JP2020001328A - 離型フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】樹脂圧縮硬化工程を行うモールド成形工程に好適に用いることができる離型フィルムであって、経済性、離型性、延伸性、収縮性の全てを高い水準で備える離型フィルムを提供する。【解決手段】支持層と離型層とを有する離型フィルムであって、支持層は、ポリブチレンテレフタレートを全樹脂成分中５０質量％以上１００質量％以下の割合で含有する延伸樹脂フィルムであって、延伸樹脂フィルムのＪＩＳ Ｋ７１６１に基づく破断強度、破断伸度、及び、引張弾性率のいずれもが、以下の範囲である、離型フィルム。破断強度：１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下。破断伸度：１００％以上２００％以下。引張弾性率：１．０ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下。【選択図】図１Ｃ

Description

本発明は、離型フィルムに関するものであり、詳しくはモールド成形装置に用いられる離型フィルムに関するものである。

モールド成形装置を用いた樹脂の成形加工において、離型フィルムは、金型とモールド樹脂材料の間に挟み込まれ、モールド成形されたモールド樹脂材料と金型とを離型するために用いられている。このような離型フィルムとして、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン４フッ化エチレン）等の高機能フッ素系樹脂や、或いは、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等のポリエステル系樹脂からなる各種の離型フィルムが用いられている（特許文献１参照）。

図２Ａ〜図２Ｃは、特許文献１にも開示されているモールド成形装置を用いた従来における樹脂の成形加工の工程（以下、単に「モールド成形工程」とも言う）を模式的に示す図である。この工程において、離型フィルム４は、上記各図に示す通り、真空吸引によって金型２のキャビティ（樹脂を注入する空間）の内表面に密着した状態で、延伸（４ａ）と収縮（４ｂ）が連続して起こる態様で用いられる。

特開２０１７−３５３８２号公報

ここで、上述のモールド成形工程において用いる離型フィルムの樹脂材料として従来広く用いられてきたＰＴＦＥやＥＴＦＥは、環境負荷が高く高価であった。これに対してＰＥＴは、環境負荷は低く、安価であり、耐熱性についても問題はなかった。しかしながら、ＰＥＴは、離型性を有さないことに加え、１８０℃程度における引張り応力が高く、延伸時（４ａ）の金型のキャビティの内表面への追従性（延伸性）の点では不十分であった。

ここでＰＥＴ同様に、耐熱性に優れるポリエステル系樹脂の一つであるＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）を製膜してなる樹脂フィルムであれば、延伸性については十分に離型フィルムに求められる要求水準を満たすことができる。しかしながら、ＰＢＴは、ＰＥＴと同様に離型性を有さないことに加え、弾性が小さく、延伸時に生ずる永久歪みが大きいため、延伸（４ａ）後の収縮（４ｂ）の過程でフィルムが適度に収縮せず、シワが発生してしまいやすいという問題があった。

本発明は、樹脂圧縮硬化工程を行うモールド成形工程に好適に用いることができる離型フィルムであって、経済性、離型性、延伸性、収縮性の全てを高い水準で備える離型フィルムを提供することを目的とする。

本発明者らは、支持層を、ＰＢＴを主たる樹脂材料とし、尚且つ、延伸加工が施された樹脂フィルムで形成し、これを離型層を構成する樹脂フィルムに貼り合わせた構成からなる離型フィルムとすることにより、経済性、離型性、延伸性、収縮性の全てを高い水準で備える離型フィルムが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。具体的には、本発明は、以下のものを提供する。

（１） 支持層と離型層とを有する離型フィルムであって、前記支持層は、ポリブチレンテレフタレートを全樹脂成分中５０質量％以上１００質量％以下の割合で含有する延伸樹脂フィルムであって、前記延伸樹脂フィルムのＪＩＳ Ｋ７１６１に基づく破断強度、破断伸度、及び、引張弾性率のいずれもが、以下の範囲である、離型フィルム。
破断強度：１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下
破断伸度：１００％以上２００％以下
引張弾性率：１．０ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下

（２） 前記支持層は、ポリブチレンテレフタレートを全樹脂成分中９９質量％以上１００質量％以下の割合で含有する、（１）に記載の離型フィルム。

（３） 前記支持層は、ポリエチレンテレフタレートを全樹脂成分中１．０質量％以上５０質量％未満の割合で含有する、（１）に記載の離型フィルム。

（４） 前記離型層は、ＪＩＳ Ｒ３２５７に基づく表面の水接触角が、９０°以上の樹脂層である（１）から（３）のいずれかに記載の離型フィルム。

（５） 前記離型層の樹脂成分が、４−メチル−１ペンテン共重合体である、（１）から（４）のいずれかに記載の離型フィルム。

（６） 下記延伸性試験による延伸時応力が１．０Ｎ以上５．０Ｎ以下である、（１）から（５）のいずれかに記載の離型フィルム。
（延伸性試験）
離型フィルムを巾１０ｍｍ長さ１００ｍｍの短冊状に切り取り、チャック間距離５０ｍｍ、雰囲気温度１７５〜１８０℃、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、チャック間距離６０ｍｍまで延伸したときの応力（Ｎ）を測定して得た値を延伸時応力とする。

（７） 下記延伸後の収縮性試験による永久歪みが５％以上１０％以下である、（１）から（６）のいずれかに記載の離型フィルム。
（延伸後の収縮性試験）
上記延伸性試験において延伸した離型フィルムを、雰囲気温度（１７５〜１８０℃）と延伸率（２０％）を維持したまま２分間静置した後、チャック間距離を縮めてゆき、引張り応力が０になったときの延伸率（％）を測定して得た値を永久歪みとする。

（８） 前記支持層の両面に、直接又は他の層を介して、前記離型層が積層されている多層構成を含んでなる（１）から（７）のいずれかに記載の離型フィルム。

（９） 圧縮成形法によって樹脂封止を行う半導体チップの製造方法であって、キャビティの内面に（１）から（８）のいずれかに記載の離型フィルムを追従させてキャビティ空間を形成するキャビティ空間形成工程と、前記キャビティ空間内にモールド樹脂材料を供給するモールド樹脂材料供給工程と、前記モールド樹脂材料を加熱溶融して溶融樹脂とする樹脂溶融工程と、前記溶融樹脂に半導体チップを浸漬するチップ浸漬工程と、前記溶融樹脂を圧縮し硬化させる樹脂圧縮硬化工程と、を、含んでなり、前記キャビティ空間形成工程は、前記離型フィルムを延伸させることにより、前記キャビティの底面の下方への移動に追従させながら行い、前記樹脂圧縮硬化工程は、前記離型フィルムを収縮させることにより、前記キャビティの底面の上方への移動に追従させながら行う、半導体チップの製造方法。

本発明は、樹脂圧縮硬化工程を行うモールド成形工程に好適に用いることができる離型フィルムであって、経済性、離型性、延伸性、収縮性の全てを高い水準で備える離型フィルムを提供することができる。

本発明の離型フィルムを用いた場合における「モールド成形工程」での、離型フィルムの挙動を模式的に示す図である。 図１Ａに示す「モールド成形工程」での、本発明の離型フィルムの延伸時の挙動を模式的に示す図である。 図１Ａに示す「モールド成形工程」での、本発明の離型フィルムの収縮時の挙動を模式的に示す図である。 従来の離型フィルムを用いた場合における「モールド成形工程」での、離型フィルムの挙動を模式的に示す図である。 図２Ａに示す「モールド成形工程」での、従来の離型フィルムの延伸時の挙動を模式的に示す図である。 図２Ａに示す「モールド成形工程」での、従来の離型フィルムの収縮時の挙動を模式的に示す図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。本発明は、その目的の範囲内において、適宜変更を加えて実施することができる。

＜離型フィルム＞
本発明の離型フィルム（以下、単に「離型フィルム」とも言う）は、図１Ａ〜図１Ｃに例示するようなモールド成形工程において、金型とモールド樹脂材料との間に配置されて用いられる樹脂フィルムである。

この離型フィルムは、金型のキャビティ空間の容積変動への追従性に極めて優れる支持層と、金型やモールド樹脂に対する離型性を有する離型層との少なくとも２層が積層されてなる多層構成の樹脂フィルムである。この離型フィルムにおいて、上記の支持層と離型層とは、接着剤層を介して相互に接合されている積層構成であることが好ましい。これらの両層を少なくとも含む多層構成であることにより、離型フィルムは、全体として、極めて好ましい延伸性と収縮性を発揮する樹脂フィルムとされている。

又、この離型フィルムは、支持層の両面に、直接、又は、接着剤層を介して、離型層が積層されている多層構成としてもよい。このように、フィルム表面に対する垂直方向において、支持層を中心として、上下に略対称的な層が配置されている多層構成（３層構成（接着剤層を含めると５層構成））とすることにより、離型フィルムへの加熱時に、熱収縮率の差によって生じるカール変形を防止することができる。又、これにより、各層の膜厚をより制限のない膜厚に適宜調整することができる。

離型フィルムを構成する各層のうち、支持層については、ＰＢＴを主たる樹脂材料とし、延伸加工が施されている延伸樹脂フィルムにより形成されている。又、離型層は、特に限定はされないが、例えば、ＰＭＰ（４−メチル−１ペンテン共重合体）等、離型性を有する樹脂層を形成可能な各種の樹脂材料により形成されている。

離型フィルムは、樹脂材料と加工方法及び層構成について、以下に詳細を説明する本発明特有の要件を具備することにより、その延伸性について、下記の延伸性試験による延伸時応力が１．０Ｎ以上５．０Ｎ以下の範囲である樹脂フィルムとすることができる。この延伸時応力が１．０Ｎ以上であることにより、金型のキャビティ空間の拡大に離型フィルムを追従させる際に、キャビティ空間の内縁形状との関係で特に大きな延伸応力がかかる箇所において、離型フィルムが部分的に破断することを防止できる。又、この延伸時応力が５．０Ｎ以下であることにより、金型のキャビティ空間の拡大に離型フィルムを追従させる際に、例えば、図２Ｂに示すように、離型フィルムがキャビティ空間の内面全体に完全に追従して過剰に引き込まれることを避けて、図１Ｂに示すように、モールド樹脂材料の体積量等に応じて必要な程度の適切な延伸に止めることができる。離型フィルムは、これらの好ましい延伸時応力を備えることにより、金型のキャビティ空間の容積の拡大に適切に追従することができる。

（延伸性試験）
離型フィルムを巾１０ｍｍ長さ１００ｍｍの短冊状に切り取り、チャック間距離５０ｍｍ、雰囲気温度１７５〜１８０℃、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、チャック間距離６０ｍｍまで延伸したときの応力（Ｎ）を測定して得た値を延伸時応力とする。

又、同様に、離型フィルムは、上記同様、樹脂材料と加工方法及び層構成について、以下に詳細を説明する本発明特有の要件を具備することにより、その延伸後の収縮性について、下記の延伸後の収縮性試験による、永久歪が５％以上１０％以下の範囲内に保持されている樹脂フィルムとすることができる。この永久歪が５％以上であることにより、図１Ｃに示すような金型のキャビティ空間の縮小時に、離型フィルムが過剰に縮小して金型の底面等から過剰に浮いた状態となることを防止できる。又、この永久歪が１０％以下であることにより、同図に示すような金型のキャビティ空間の縮小時に、離型フィルムがこれに適切に追従できなくなることを防ぐことができる。離型フィルムは、これらの好ましい延伸後の収縮性（永久歪み）を有することにより、図２Ｃに例示されているような延伸後の収縮時におけるシワの発生を防止して、金型のキャビティ空間の容積の縮小に適切に追従することができる。

（延伸後の収縮性試験）
上記の延伸性試験において延伸した離型フィルムを、雰囲気温度（１７５〜１８０℃）と延伸率（２０％）を維持したまま２分間静置した後、チャック間距離を縮めてゆき、引張り応力が０になったときの延伸率（％）を測定して得た値を永久歪みとする。

又、同様に、離型フィルムは、上記同様、離型フィルムは、上記同様、樹脂材料と加工方法及び層構成について、以下に詳細を説明する本発明特有の要件を具備することにより、下記の定義による「曲げ弾性率」が、０．３Ｅ＋１１Ｐａ以上３．０ｅ＋１１Ｐａ以下の範囲に保持されている樹脂フィルムとすることができる。この曲げ弾性率が上記範囲に調整されていることにより、図１Ｃに示すように離型フィルムを金型の内面の角部に追従させることが必要な時に、十分にフィルムを十分に追従させることができる。

（曲げ弾性率）
下記の「ＤＭＡ測定」によりもとめた貯蔵弾性率（Ｅ'）の値を「曲げ弾性率」とする。具体的な測定方法の詳細については、以下の通りとする。
（ＤＭＡ測定）
試験片を幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍに調整し、冶具を固定端曲げモード、周波数１０Ｈｚ、開始温度０℃、終了温度３００℃の条件で、ＤＭＡ（Ｄｙｎａｍｉｃ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ ａｎａｌｙｓｉｓ／動的粘弾性測定器）を用いて測定した際の、１７５℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）を求めた。測定機器として「ＤＭＡ（ＵＢＭ社製レオゲルＥ−４０００）」を用いた。

尚、離型フィルムの総厚さは、２５μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。又、このうち支持層の厚さは１０μｍ以上２５μｍ以下であることが好ましく、離型層の厚さは、２０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。離型フィルムの厚さが上記範囲であることにより、離型フィルムが容易に変形可能で延伸時及び収縮時における金型への追従性を安定的に発現させることができる。離型フィルムの厚さが過小であると、金型の角部で破れやすくなる傾向にある。離型フィルムの厚みが過大であると、上記の追従性が損なわれやすくなる。尚、離型フィルムの厚さとは、ＪＩＳ Ｋ７１３０（プラスチック−シート及びシート−厚さ測定方法）に準拠して測定した値のことを言うものとする。

［支持層］
離型フィルムの支持層は、ＰＢＴを、全樹脂成分中５０質量％以上１００質量％以下の割合で含有する樹脂材料からなり、尚且つ、延伸加工が施された延伸樹脂フィルムにより形成される。支持層を形成するこの延伸樹脂フィルムは、その樹脂材料の種類と加工方法が上記のように特定されていることにより、ＪＩＳ Ｋ７１６１に基づく破断強度、破断伸度、及び、引張弾性率のいずれもが、以下の範囲とされている樹脂フィルムである。
破断強度：１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下
破断伸度：１００％以上２００％以下
引張弾性率：１．０ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下

尚、離型フィルムの支持層を形成する延伸樹脂フィルムが、二軸延伸フィルム等、測定方向によって異方性を有する樹脂フィルムである場合、「当該樹脂フィルムの破断強度等の上記各物性が、上記の所定の範囲内にある」、とは、「当該樹脂フィルムの上記各方向についてのそれぞれの各物性が、いずれの方向においても規定の範囲内にある」ことを言うものとする。例えば、本発明の離型フィルムの支持層を形成する二軸延伸フィルムの破断強度は、ＭＤ／ＴＤ方向のいずれについても、１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下の範囲である。

支持層の樹脂材料の種類について、ポリブチレンテレフタレートが全樹脂成分中９９質量％以上１００質量％以下の割合で含まれるものであってもよい。又、支持層は、ＰＢＴ以外の他の樹脂が全樹脂成分中５０質量％未満の割合で含まれるものであってもよい。他の樹脂の好ましい具体例としてＰＥＴを挙げることができる。支持層の全樹脂成分中０．１質量％以上５０質量％未満、より好ましくは、１．０質量％以上３０．０質量％未満の割合で、ＰＥＴを更に含ませることにより、離型フィルムの延伸性を更に高めることができる。

又、支持層を形成する樹脂フィルムに施される上記の延伸加工は、二軸延伸加工であることが好ましく、二軸延伸加工は、Ｔダイ押出成形によるフラット法、円形ダイ押出成形によるチューブラー法（インフレーション法）、逐次二軸延伸法、同時二軸延伸法等、公知の各方法によることができる。無延伸のＰＢＴフィルムは、永久歪みが大きく延伸変形後の戻りが小さいため、樹脂圧縮硬化工程を行う、「モールド成形工程」への使用適性に欠けるものであったが、本発明の離型フィルムは、支持層を構成する樹脂フィルムをこれらの各方法により延伸加工された延伸樹脂フィルムとすることにより、ＰＢＴ等からなる支持層の永久歪みを十分に小さくして、離型フィルムに、上記のような「モールド成形工程」を伴う工程への使用適性を付与したものである。

［離型層］
離型層は、必要に応じて所定の離型性を有する従来公知の各種の樹脂フィルムを適宜選択して用いて形成することができる。所定の離型性とは、厳密には、離形フィルムの使用目的や、離型対象となるモールド樹脂材料の種類を考慮して、適宜調整されるべきものであり、必ずしも特定範囲に限定されない。但し、一般的には、離形対象となるモールド樹脂材料に、離型フィルムの離型層を対面させた状態で、実際に使用が想定される「モールド成形工程」における加熱加圧条件に準じる条件で両者を加熱圧着した後における、離形フィルムとモールド樹脂材料間の密着力が、３．０ｇｆ／ｃｍ以下であることが目安となる。

又、離形層を形成する樹脂フィルムの選択基準として、ＪＩＳ Ｒ３２５７に基づく表面の水接触角が、９０°以上、より好ましくは、１００°以上の樹脂フィルムであることも樹脂選択の目安となる。

上記の目安により選択可能な、離形性を有する樹脂フィルムとして、ＰＴＦＥ（水接触角：１０８°）、ＥＴＦＥ（同：１０２°）、ＰＭＰ（同：１０５°）、等からなる樹脂フィルムを挙げることができる。これらの中でも、経済性の観点、及び、延伸加工されたＰＢＴフィルムからなる支持層の永久歪に関する好ましい特性を阻害することなく制御することができる点から、ＰＭＰの選択が最も好ましい。

尚、離型層の表面、即ち、離型フィルムにおける離型層側の再表面には、離型性を高めるための賦型形成処理が施されていてもよい。好ましい、賦型の態様として、例えば、表面粗さ、Ｒａ：０．５〜２．０μｍ、Ｒｚ：５〜１０μｍ（ＪＩＳ Ｂ ０６０１−２００１）程度の賦型形成処理が挙げられる。

［接着剤層］
支持層を好適に形成することができる樹脂フィルムと、離形層を好適に形成することができる、上述の各樹脂フィルムとを、接着剤を介して接合積層（ドライラミネーション法）することにより、多層フィルムである本発明の離形フィルムを得ることができる。

接着剤層を形成する接着剤は、各層を構成する樹脂材料の種類に合わせて適宜最適な接着剤を公知の接着剤から選択することができる。例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリエチレンイソフタレート、共重合ポリエステル等のポリエステル；ポリエーテル；ポリウレタン；エポキシ樹脂；フェノール樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、共重合ポリアミド等のポリアミド；ポリオレフィン、環状ポリオレフィン、酸変性ポリオレフィン、酸変性環状ポリオレフィン等のポリオレフィン系樹脂；ポリ酢酸ビニル；セルロース；（メタ）アクリル樹脂；ポリイミド；ポリカーボネート；尿素樹脂、メラミン樹脂等のアミノ樹脂；クロロプレンゴム、ニトリルゴム、スチレン−ブタジエンゴム等のゴム；シリコーン樹脂等を接着成分とする各種の接着剤を適宜選択して用いることができる。

但し、ＰＢＴを主たる材料とする支持層とＰＭＰを主たる材料とする離形層とをドライラミネーション法により接合積層して離形フィルムを製造する場合、ポリカーボネート系樹脂又はポリエステル系樹脂を主剤とする接着剤を用いることが好ましい。これにより、例えばＰＢＴフィルムとＰＭＰフィルムとを、接合した場合において、室温における両フィルム間の密着力を、４ｇ／ｃｍ^２以上として、必要十分な層間密着力を付与することが可能である。又、離型フィルムの金型のキャビティ空間の内形への追従性をより高めるためには、上記のうち、特に柔軟性に優れるポリカーボネート系の接着剤を選択することがより好ましい。

接着剤層は、基材層と離型層とを接着可能である接着剤によって形成される。接着剤層２の形成に使用される接着性樹脂は限定されないが、例えば２液硬化型接着剤（２液性接着剤）であってもよく、或いは、硬化反応を伴わない樹脂でもよく、或いは、１液硬化型接着剤（１液性接着剤）であってもよい。更に、接着剤層２の形成に使用される接着剤は、化学反応型、溶剤揮発型、熱溶融型、熱圧型等のいずれであってもよい。又、接着剤層は単層であってもよいし、多層であってもよい。

又、接着剤層は、接着性を阻害しない限り他成分の添加が許容され、着色剤や熱可塑性エラストマー、粘着付与剤、フィラー等を含有してもよい。接着剤層が着色剤を含んでいることにより着色することができる。着色剤としては、顔料、染料等の公知のものが使用できる。又、着色剤は、１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を混合して用いてもよい。

接着材層に顔料を含ませる場合、その種類は、接着剤層の接着性を損なわない範囲であれば、特に限定されない。有機顔料としては、例えば、アゾ系、フタロシアニン系、キナクリドン系、アンスラキノン系、ジオキサジン系、インジゴチオインジゴ系、ペリノン−ペリレン系、イソインドレニン系等の顔料が挙げられ、無機顔料としては、カーボンブラック系、酸化チタン系、カドミウム系、鉛系、酸化クロム系等の顔料が挙げられ、その他に、マイカ（雲母）の微粉末、魚鱗箔等が挙げられる。

これらの顔料の平均粒子径は特に制限されず、例えば、０．０５μｍ以上５μｍ以下程度、好ましくは０．０８μｍ以上２μｍ以下程度が挙げられる。なお、顔料の平均粒子径は、レーザ回折／散乱式粒子径分布測定装置で測定されたメジアン径とする。又、接着剤層における顔料の含有量としては特に制限されず、例えば５質量％以上６０質量％以下程度、好ましくは１０質量％以上４０質量％以下程度が挙げられる。

接着剤層の厚みは、支持層と離型層とを十分な密着力で接合することができる限りにおいて、特に制限されないが、下限については、例えば、約１μｍ以上、約２μｍ以上が挙げられ、上限については、約１０μｍ以下、約５μｍ以下が挙げられ、好ましい範囲については、１〜１０μｍ程度、１〜５μｍ程度、２〜１０μｍ程度、２〜５μｍ程度が挙げられる。

［その他の層］
離型フィルムは、離型性及び金型への追従性を損なわない範囲で、他の層を更に備えていてもよい。他の層としては、例えば、帯電防止層が挙げられる。帯電防止層を有すると、離型フィルムが帯電することにより、塵埃が吸着することを抑制することができ、又、半導体モジュール等のモールド樹脂材料成形品を製造する際には、半導体素子の一部が離型フィルムに直接接触するような場合でも、離型フィルムの帯電−放電による半導体素子の破壊を抑制できる。帯電防止層の表面抵抗値は、帯電防止の点から、１０^１０Ω／□以下が好ましく、１０^９Ω／□以下がより好ましい。

帯電防止層としては、帯電防止剤を含有する層が挙げられる。帯電防止剤としては、高分子系帯電防止剤が好ましい。高分子系帯電防止剤としては、例えば、側基に４級アンモニウム塩基を有するカチオン系共重合体、ポリスチレンスルホン酸を含むアニオン系高分子、ポリエーテルエステルアミド、エチレンオキサイド−エピクロルヒドリン、ポリエーテルエステル等を含む、非イオン系高分子、π共役系導電性高分子等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。

尚、本実施形態に係る離型フィルムは、離型性及び金型への追従性を損なわない範囲で、個別の要求特性に応じて、上述したＰＢＴ、ＰＥＴ、ＰＭＰ等の樹脂材料の他に、帯電防止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、滑剤、無機フィラー、着色剤、結晶核剤、難燃剤等の添加剤を含有していてもよい。

＜離型フィルムの製造方法＞

離型フィルムは、支持層を構成する支持層用の樹脂フィルムと離型層を構成する離型層用宇の樹脂フィルムとを接着剤層を介して接合し、積層一体化する工程を経ることによって製造することができる。各フィルムの積層一体化は、従来公知のドライラミネート法によることができる。ドライラミネート法の実施において用いる接着剤は、従来公知のものを適宜利用可能であるが、上記の通り、ポリカーボネート系の主剤とイソシアネート系の硬化剤とからなる２液硬化型のドライラミネート接着剤を好ましく用いることができる。

＜モールド樹脂材料成形品の製造方法＞
本発明の離型フィルム１は、モールド成形装置を用いたモールド樹脂材料成型品の製造全般において特段の限定なく広く用いることができるが、なかでも、真空吸引によって金型２のキャビティ（樹脂を注入する空間）の内表面に密着した離型フィルムが、連続的に延伸（４ａ）され引き続き収縮（４ｂ）する工程を伴う圧縮成形法によるモールド成形工程に、特に好ましく用いることができる。このような圧縮成形法によるモールド成形工程の代表的な具体例として、上記において例示した樹脂封止された半導体チップの製造が挙げられる。以下、本発明の離型フィルムを用いて行うことができるモールド樹脂材料成形品の製造方法の好ましい具体例として、離型フィルムを用いた半導体チップの製造方法について説明する。

［圧縮成形法によって樹脂封止を行う半導体チップの製造方法］
（キャビティ空間形成工程）
この製造方法においては、例えば、図１Ａ〜図１Ｃに示すような金型２において、上側金型２３内に半導体モジュール（図視せず）を配置し、所定の温度に加熱された下側金型２１、２２内に離型フィルム１を配置し、下側金型２１、２２のキャビティの内表面側に吸着させるように真空吸引する。このようにして、金型２のキャビティの内面に離型フィルム１を追従させてキャビティ空間を形成するキャビティ空間形成工程が行われる。

（モールド樹脂材料供給工程、樹脂溶融工程、チップ浸漬工程）
その後、引き続き、キャビティ空間内にモールド樹脂材料３が供給されるモールド樹脂材料供給工程、モールド樹脂材料３を加熱溶融して溶融樹脂とする樹脂溶融工程、溶融樹脂に半導体チップを浸漬するチップ浸漬工程が行われる。尚、これらの各工程、即ち、モールド樹脂材料供給工程、樹脂溶融工程、チップ浸漬工程、は、必ずしも、この順で、キャビティ空間形成工程の後に行うことが必須ではない。例えば、熱硬化性樹脂からなるモールド樹脂材料が予め載置されている離型フィルム１を、所定の温度に加熱されている下側金型２１、２２内に上記モールド樹脂材料と共に載置し、その後、この離型フィルムを真空吸引しながら、キャビティ空間形成工程を行う手順によることもできる。このように、他に特段の不都合の生じない範囲であれば、上記各工程の作業順序を一部入れ替えてもよいし、複数の工程を同時に進行させてもよい。

（樹脂圧縮硬化工程）
上記各工程の後、溶融樹脂を圧縮し硬化させる樹脂圧縮硬化工程が行われる。この工程は、下側金型（キャビティ底面）２１を上昇、或いは、上側金型２３を下降させることにより、型締めし、上側金型２３と下側金型（キャビティ底面）２１、下側金型（キャビティ側面）２２との間のキャビティ空間内に充填されているモールド樹脂材料３を圧縮して硬化させる工程である。その後、モールド樹脂材料３の硬化後、モールド樹脂材料３で封止された半導体モジュールを金型２から取り出し、離型フィルム１を剥離することにより、樹脂封止された半導体チップを得ることができる。

上記のキャビティ空間形成工程（図１Ｂ）においては、離型フィルム１を延伸させることにより、キャビティ底面２１の下方への移動に追従させながら行われ、樹脂圧縮硬化工程（図１Ｃ）は、延伸された離型フィルム１を収縮させることにより、キャビティの底面２１の上方への移動に追従させながら行われる。本発明の離型フィルム１の採用により、いずれの工程においても、従来の離型フィルム４を用いた場合（図２Ａ〜Ｃ）のような離型フィルムの破断やシワの発生のリスクは、十分に抑制することができる。

以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

＜離型フィルムの製造＞
下記の各樹脂フィルム、接着剤を用いて、各実施例、比較例の離型フィルムを製造した。多層構成とした各実施例と比較例１及び２については、支持層用の樹脂フィルムの片面にコロナ処理を行って表面濡れ性を改善した後、コロナ処理面に、乾燥時厚さ３μｍになるように接着剤を塗布し、この接着面に離型層用の樹脂フィルムを接合し、４０℃１週間の条件で養生して各離型フィルムを得た。

［支持層用の樹脂フィルム］
支持層用の樹脂フィルムとして、下記の各樹脂フィルムを用いた。各実施例、比較例毎における樹脂フィルムの選択は表１及び表２に記載の通りとした。但し、比較例３、４については、支持層は設けず離型層のみからなる単層構成の樹脂フィルムとした。又、各支持層用フィルムについて、それぞれ、ＪＩＳ Ｋ７１６１により、破断強度、破断伸度、及び、引張弾性率を測定した。結果は表１に示す。尚、二軸延伸フィルム等異方性を有するフィルムにおいて、ＭＤ／ＴＤ方向におけるこれらの各物性値が相互に異なる場合には、両方向における各値を表中に併記した。
（二軸延伸ＰＢＴフィルム）
ＰＢＴ樹脂を溶融押出し成形して無延伸樹脂フィルムを得た後、当該無延伸樹脂フィルムを、厚さ１０〜２５μｍに二軸延伸した樹脂フィルムであり、二軸延伸製膜時に、４０〜８０℃、２．５〜４．５倍の条件で延伸加工が施されている二軸延伸ＰＢＴフィルム。表１及び表２中において「延伸ＰＢＴ」と記した。
（二軸延伸ＰＢＴ／ＰＥＴ混合フィルム）
ＰＢＴ樹脂とＰＥＴ樹脂とを１：１の割合で混合した樹脂を溶融押出し成形して無延伸樹脂フィルムを得た後、当該無延伸樹脂フィルムを、厚さ１０〜２５μｍに二軸延伸した樹脂フィルムであり、二軸延伸製膜時に、８０〜１８０℃、２．５〜５．０倍の条件で延伸加工した二軸延伸ＰＢＴ／ＰＥＴ混合フィルム。表１及び表２中において「延伸ＰＢＴ／ＰＥＴ」と記した。
（無延伸ＰＢＴフィルム）
ＰＢＴ樹脂を、溶融押出し成形してなる厚さ４０μｍの樹脂フィルムである無延伸ＰＢＴフィルム（商品名「ノバデュラン ５５０５」（三菱化学社製））。表１及び表２中において「無延伸ＰＢＴ」と記した。
（二軸延伸ＰＥＴフィルム）
ＰＥＴ樹脂を溶融押出し成形してなる、厚さ１２μｍの樹脂フィルムであり、製膜時に、１９０〜２４０℃で縦・横延伸加工が施されている二軸延伸ＰＥＴフィルム（商品名「ルミラーＳ１０」（東レ社製））。表１及び表２中において「延伸ＰＥＴ」と記した。

［離型層用の樹脂フィルム］
離型層用の樹脂フィルムとして、下記の各樹脂フィルムを用いた。各実施例、比較例における樹脂フィルムの選択は表２に記載の通りとした。但し、比較例３、４については、支持層は設けずこの離型層のみからなる単層構成の樹脂フィルムとした。
（ＰＭＰフィルム）
ＰＭＰ樹脂を溶融押出し成形してなる、厚さ５０μｍの樹脂フィルムであるＰＭＰフィルム（商品名「ＴＰＸ ＭＸ００２」（三井化学社製））表２中において「ＰＭＰ」と記した。
（二軸延伸ＰＢＴフィルム）
上記において支持層用のフィルムとして説明した「二軸延伸ＰＢＴフィルム」と同一の樹脂フィルム。同じく表２中において「延伸ＰＢＴ」と記した。

［接着剤層用の接着剤］
単層構成とした比較例３、４の離型フィルムを除く、各実施例及び比較例の離型フィルムにおいて、支持層用の樹脂フィルムと、離型層用の樹脂フィルムとを、接合するための接着剤として、下記の各接着材を用いた。各実施例、比較例毎における接着剤の選択は表２に記載の通りとした。
（ポリカーボネート系接着剤）
ポリカーボネート系の主剤（商品名「ＫＴ００３５」（ロックペイント社製））と、イソシアネート系の硬化剤（商品名「Ｈ−０３９Ｚ２」（ロックペイント社製））とからなる２液硬化型のドライラミネート接着剤。表２中において「ＰＣ」と記した。
（ポリエステル系接着剤）
ポリエステル系の主剤（商品名「ＫＴ００３９」（ロックペイント社製））と、イソシアネート系の硬化剤（商品名「Ｈ−０３９」（ロックペイント社製））とからなる２液硬化型のドライラミネート接着剤。表２中において「Ｐｅｓ」と記した。
（アクリル系接着剤）
アクリル系の主剤（商品名「ＫＴＡＣ−３７９Ｓ」（ロックペイント社））とイソシアネート系の硬化剤（商品名「Ｈ−０３９」（ロックペイント社製））とからなる２液硬化型のドライラミネート接着剤。表２中において「Ａ」と記した。

＜評価例１：延伸性＞
［延伸性試験］
本発明の離型フィルムの延伸性を評価するために、実施例及び比較例の各離型フィルムを、巾１０ｍｍ長さ１００ｍｍの短冊状に切り取り、チャック間距離５０ｍｍ、雰囲気温度１７５〜１８０℃、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、チャック間距離６０ｍｍまで延伸したときの、２０％延伸応力（Ｎ）を測定することにより、各離型フィルムの延伸性の優劣を評価した。上記応力の測定機器として「オートグラフＡＧ−ＸＰｌｕｓ（島津製作所社製）」を用いた。結果は「延伸」として表２に示す。評価基準は以下の通りとした。
（評価基準）
Ａ：上記２０％延伸応力が、１．０Ｎ以上１．５Ｎ以下
Ｂ：上記２０％延伸応力が、１．５Ｎ超え２．０Ｎ以下
Ｃ：上記２０％延伸応力が、２．０Ｎ超え５．０Ｎ以下、又は、０．７Ｎ以上１．０Ｎ未満
Ｄ：上記２０％延伸応力が、０．７Ｎ未満、又は、５．０Ｎ超え

＜評価例２：延伸後の収縮性＞
［延伸後の収縮性試験］
本発明の離型フィルムの延伸後の収縮性（永久歪み）を評価するために、上記「延伸性試験」において延伸した実施例・比較例の各離型フィルムを、雰囲気温度（１７５〜１８０℃）と延伸率（２０％）を維持したまま２分間静置した後、チャック間距離を縮めてゆき、引張り応力が０になったときの延伸率（％）を「永久歪み」として測定することにより、各離型フィルムの延伸後の収縮性（永久歪み）の優劣を評価した。上記応力の測定機器として「オートグラフＡＧ−ＸＰｌｕｓ（島津製作所社製）」を用いた。結果は「永久歪み」として表２に示す。評価基準は以下の通りとした。
（評価基準）
Ａ：上記「永久歪み」が、８％以上１０％以下
Ｂ：上記「永久歪み」が、５％以上８％未満、又は、１０％超え１５％以下
Ｄ：上記「永久歪み」が、５％未満又は１５％超え

＜評価例３：離型性＞
［離型性試験］
本発明の離型フィルムの離型性を評価するために、２４ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切り出した実施例及び比較例の各離型フィルムの離型層表面を、エポキシ接着フィルム（商品名「ＥＭＥ−Ｇ７７０Ｈ」（住友ベークライト社製））に対向させて重ね合せた常態で、１８０℃、３０ＭＰａで２分間熱プレスした後、試験速度３００ｍｍ／分で９０°剥離試験を行い、剥離力（Ｎ／１０ｍｍ）を測定することにより、各離型フィルムの離型性の優劣を評価した。上記熱プレス機器として「１１ＦＤ（井本製作所社製）」を用いた。結果は「離型」として表２に示す。評価基準は以下の通りとした。
（評価基準）
Ａ：上記剥離力が、０Ｎ／１０ｍｍ（自然剥離）
Ｂ：上記剥離力が、０Ｎ／１０ｍｍ超え５．０Ｎ／１０ｍｍ未満（ほぼ自然剥離）
Ｃ：上記剥離力が、５．０Ｎ／１０ｍｍ以上２０．０Ｎ／１０ｍｍ未満（力を入れると剥がれる）
Ｄ：上記剥離力が、２０Ｎ／１０ｍｍ以上（固着）

＜評価例４：折れ曲り性＞
［折れ曲り性試験］
本発明の離型フィルムの折れ曲り性を評価するために、５ｍｍ×２０ｍｍの大きさに切り出し実施例及び比較例の各離型フィルムについて、上述した通りの「ＤＭＡ測定」により１７５℃における貯蔵弾性率（Ｅ'）を測定することにより、「曲げ弾性率」を求めた。結果は「折れ曲り」として表２に示す。評価基準は以下の通りとした。
（評価基準）
Ａ：上記曲げ弾性率が、１．０Ｅ＋１１Ｐａ以下
Ｂ：上記曲げ弾性率が、１．０Ｅ＋１１〜３．０Ｅ＋１１Ｐａ
Ｃ：上記曲げ弾性率が、３．０Ｅ＋１１〜１．０Ｅ＋１２Ｐａ
Ｄ：上記曲げ弾性率が、１．０Ｅ＋１２Ｐａ以下

＜評価例５：層間密着強度＞
［層間剥離試験］
多層フィルムである本発明の離型フィルムの層間密着強度を評価するために、単層構成の樹脂フィルムとした比較例３、４を除く実施例、比較例の各離型フィルムを、巾１５ｍｍ長さ２００ｍｍに切断し、ＴＰＸ側をＳＵＳ３０４鋼板に両面テープで貼り合わせ、温度２５．０℃、速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で１８０度剥離強度試験を行い、剥離強度を測定することにより、各離型フィルムの層間密着強度を評価した。上記剥離力の測定機器として「テンシロン万能試験機、ＲＴＦ−１１５０−Ｈ」を用いた。結果は「層間剥離」として表２に示す。評価基準は以下の通りとした。
（評価基準）
Ａ：上記剥離強度が、１０．０Ｎ以上１５．０Ｎ以下
Ｂ：上記剥離強度が、５．０Ｎ以上１０．０Ｎ未満
Ｃ：上記剥離強度が、３．０Ｎ以上５．０Ｎ未満
Ｄ：上記剥離強度が、３．０Ｎ未満

表１より、本発明によれば、樹脂圧縮硬化工程を行うモールド成形工程に好適に用いることができる離型フィルムであって、高価なフッ素系フィルムを用いずに、離型性、延伸性、収縮性の全てが高い水準で付与されている離型フィルムを提供することができることが分かる。

１ 離型フィルム
２ 金型
２１ 下側金型（キャビティ底面）
２２ 下側金型（キャビティ側面）
２３ 上側金型
３ モールド樹脂材料
４ 従来の離型フィルム

Claims (9)

1. 支持層と離型層とを有する離型フィルムであって、
   前記支持層は、ポリブチレンテレフタレートを全樹脂成分中５０質量％以上１００質量％以下の割合で含有する延伸樹脂フィルムであって、
   前記延伸樹脂フィルムのＪＩＳ Ｋ７１６１に基づく破断強度、破断伸度、及び、引張弾性率のいずれもが、以下の範囲である、離型フィルム。
   破断強度：１００ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下
   破断伸度：１００％以上２００％以下
   引張弾性率：１．０ＧＰａ以上４．０ＧＰａ以下
2. 前記支持層は、ポリブチレンテレフタレートを全樹脂成分中９９質量％以上１００質量％以下の割合で含有する、請求項１に記載の離型フィルム。
3. 前記支持層は、ポリエチレンテレフタレートを全樹脂成分中１．０質量％以上５０質量％未満の割合で含有する、請求項１に記載の離型フィルム。
4. 前記離型層は、ＪＩＳ Ｒ３２５７に基づく表面の水接触角が、９０°以上の樹脂層である請求項１から３のいずれかに記載の離型フィルム。
5. 前記離型層の樹脂成分が、４−メチル−１ペンテン共重合体である、請求項１から４のいずれかに記載の離型フィルム。
6. 下記延伸性試験による延伸時応力が１．０Ｎ以上５．０Ｎ以下である、請求項１から５のいずれかに記載の離型フィルム。
   （延伸性試験）
   離型フィルムを巾１０ｍｍ長さ１００ｍｍの短冊状に切り取り、チャック間距離５０ｍｍ、雰囲気温度１７５〜１８０℃、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、チャック間距離６０ｍｍまで延伸したときの応力（Ｎ）を測定して得た値を延伸時応力とする。
7. 下記延伸後の収縮性試験による永久歪みが５％以上１０％以下である、請求項１から６のいずれかに記載の離型フィルム。
   （延伸後の収縮性試験）
   上記延伸性試験において延伸した離型フィルムを、雰囲気温度（１７５〜１８０℃）と延伸率（２０％）を維持したまま２分間静置した後、チャック間距離を縮めてゆき、引張り応力が０になったときの延伸率（％）を測定して得た値を永久歪みとする。
8. 前記支持層の両面に、直接又は他の層を介して、前記離型層が積層されている多層構成を含んでなる請求項１から７のいずれかに記載の離型フィルム。
9. 圧縮成形法によって樹脂封止を行う半導体チップの製造方法であって、
   キャビティの内面に請求項１から８のいずれかに記載の離型フィルムを追従させてキャビティ空間を形成するキャビティ空間形成工程と、
   前記キャビティ空間内にモールド樹脂材料を供給するモールド樹脂材料供給工程と、
   前記モールド樹脂材料を加熱溶融して溶融樹脂とする樹脂溶融工程と、
   前記溶融樹脂に半導体チップを浸漬するチップ浸漬工程と、
   前記溶融樹脂を圧縮し硬化させる樹脂圧縮硬化工程と、
   を、含んでなり、
   前記キャビティ空間形成工程は、前記離型フィルムを延伸させることにより、前記キャビティの底面の下方への移動に追従させながら行い、
   前記樹脂圧縮硬化工程は、前記離型フィルムを収縮させることにより、前記キャビティの底面の上方への移動に追従させながら行う、半導体チップの製造方法。

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