JP2019537265A - 基板を加工する方法 - Google Patents

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Abstract

第１の担体の第１の主面に取り外し可能に接合された基板の第１の主面および第２の担体の第１の主面に取り外し可能に接合された基板の第２の主面を備える基板を加工する方法は、基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置で剥離を開始して、第１の担体の一部を基板から分離することを含む。その方法は、第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えることによって、第１の剥離された位置から離れて延びる第１の方向に沿って第１の剥離された位置から第１の剥離前縁を伝播することをさらに含む。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、米国特許法第１１９条に基づき、２０１６年１１月１５日に出願された米国仮特許出願第６２／４２２，３１２号の優先権を主張するものであり、その内容に依拠し、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
本開示は、一般に、基板を加工する方法に関し、より詳細には、基板と担体の間の外周接合界面の位置で剥離を開始することによって基板を加工する方法に関する。
ガラスシートは一般に、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、電気泳動ディスプレイ（ＥＰＤ）、有機発光ダイオードディスプレイ（ＯＬＥＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、タッチセンサ、または太陽光発電などの、ディスプレイ用途に使用される。ガラスシートは一般に、例えば、スロットドロー、フロート、ダウンドロー、フュージョンダウンドロー、ローリング、またはアップドローなどの、様々なリボン形成プロセスによって、ガラスリボンを形成できる、成形体に溶融ガラスを流すことによって製造される。ガラスリボンは、その後、分割されて、モバイル機器用、ウェアラブル（例えば、時計）、テレビ、コンピュータ、タブレット、およびその他の表示モニタ用の基板を含むがそれに限定されない、所望のディスプレイ用途にさらに加工するのに適切な、薄い、可撓性シートガラスを提供しうる。フレキシブルエレクトロニクスまたはその他の電子機器を含む基板の製作において、薄い、可撓性ガラスシートを提供し、加工することに関心がある。基板の製造は、薄い、可撓性ガラスシートの輸送および取り扱いを含みうる。したがって、基板を加工する方法に対する需要がある。
基板の加工中に、薄い、可撓性ガラスを取り扱う一方法では、可撓性ガラスは担体に接合される。担体に接合されると、担体の特徴およびサイズにより、製造中、ガラスシートの望まない曲げがなく、かつガラスシートに損傷を与えることなく、接合構造体を取り扱い、搬送することができる。例えば、薄い、可撓性ガラスシートを相対的に硬い担体に接合することができ、その後、機能性部品（例えば、カラーフィルタ、タッチセンサ、または薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）部品）を薄い、可撓性ガラスシートに取り付けて、ディスプレイ用途の電子機器製造に使用されうるガラス基板を製造することができる。搬送、取り扱い、およびその他の加工工程が終了すると、基板を担体から取り外すことが望まれる。しかし、基板の繊細な特性を考慮すると、基板を担体から取り外そうとするとき、損傷が、担体および／または担体に接合された基板に不運にも起こる可能性がある。例えば、担体と基板の間の少なくとも部分的に強い接合界面に基づくと、接合を壊すためかなりの力を加える必要がありうる。加えて、担体を基板から剥がし、完全に分離しようとすると、担体および基板が、損傷する可能性がある。
したがって、担体および／または担体に接合された基板を損傷することなく、基板を担体から分離するための実務的解決策が要求される。
１つまたは複数の担体に取り外し可能に接合された基板を含む、基板を加工する方法の例示的な実施形態が述べられる。基板を加工する方法は、例えば、基板と１つまたは複数の担体との間の剥離の開始ならびに基板と１つまたは複数の担体の完全な分離を含みうる。
本開示を通して、単一基板には、単一ガラス基板（例えば、単一の可撓性ガラス基板、または単一の硬いガラス基板）、単一ガラス−セラミック基板、単一セラミック基板、または単一シリコン基板を含む、広い範囲の基板が含まれる。本明細書で使用される、「ガラス」という用語は、ガラスおよびガラスセラミックを含む、少なくとも部分的にガラス製の任意の材料を含むことを意味する。「ガラスセラミック」には、ガラスの制御された結晶化を介して生成される材料を含む。実施形態では、ガラスセラミックには、約３０％から約９０％の結晶度がある。使用されうるガラスセラミック系の非限定的な例として、Ｌｉ２Ｏ×Ａｌ２Ｏ３×ｎＳｉＯ２（すなわち、ＬＡＳ系）、ＭｇＯ×Ａｌ２Ｏ３×ｎＳｉＯ２（すなわち、ＭＡＳ系）、およびＺｎＯ×Ａｌ２Ｏ３×ｎＳｉＯ２（すなわち、ＺＡＳ系）が挙げられる。実施形態によっては、単一基板は、例えば、単一ブランクガラス基板（例えば、ダウンドローフュージョンプロセスまたはその他の技術で製造されたガラスリボンから分離されたプリスティン面を含むガラスシート）、単一ブランクガラス−セラミック基板、単一ブランクシリコン基板（例えば、単一ブランクシリコンウェハ）などの、材料の単一ブランク基板、を含む。単一ブランクガラス基板として提供される場合、単一ブランクガラス基板は、透明、半透明、または不透明であってもよく、単一ブランクガラス基板の第１の主面から第２の主面まで、単一ブランクガラス基板の厚さ全体を通して、適宜同じガラス組成を含んでもよい。実施形態によっては、単一ブランクガラス基板は、化学的に強化された単一ブランクガラス基板を含んでもよい。
本開示の単一基板のいずれも、適宜、幅広い種類の機能を含んでもよい。例えば、単一ガラス基板が、光を修正できる、または表示装置、タッチセンサ部品、またはその他のデバイスに組み入れることができるという特徴を含んでもよい。実施形態によっては、単一ガラス基板は、カラーフィルタ、偏光子、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）またはその他の構成部品を含んでもよい。実施形態によっては、単一基板が、単一シリコン基板として提供される場合、単一シリコン基板が、単一シリコン基板が集積回路、光起電デバイスまたはその他の電気部品に組み入れることができるという特徴を含んでもよい。
実施形態によっては、基板は、例えば、任意の１つまたは複数の単一基板を含む、積層単一基板を含んでもよい。積層単一基板は、互いに対して接合された隣接する単一基板の主面を向いて、互いに対して積層された２つ以上の単一基板によって、造られてもよい。実施形態によっては、積層単一基板は、積層単一ガラス基板を含んでもよい。例えば、第１の単一ガラス基板は、カラーフィルタを含んでもよく、第２の単一ガラス基板は、１つまたは複数の薄膜トランジスタを含んでもよい。第１および第２の単一ガラス基板は、ディスプレイ用途のディスプレイパネルとして形成可能な積層単一基板として共に接合されてもよい。したがって、本開示の基板は、任意の１つまたは複数の単一基板または積層単一基板を含んでもよい。
基板に接合された１つまたは複数の担体から基板を取り外すため有利な様々な方法も、提供される。実施形態によっては、基板（例えば、１つまたは複数の単一基板、積層単一基板）が、１つまたは複数の担体に取り外し可能に接合されている。実施形態によっては、基板の第１の主面が、単一の担体に接合されていてもよい。追加で、実施形態によっては、基板の両方の主面が、基板をそれぞれの担体の間に位置付けて、それぞれの担体に接合されてもよい。
実施形態によっては、基板を１つまたは複数の担体に接合した後、基板を損傷することなく、１つまたは複数の担体を取り除く要求がある。本開示は、剥離の開始および担体の基板からの完全な分離を容易にする、基板および１つまたは複数の担体の例示的な実施形態を提供する。例えば、担体と担体に接合された基板との間の初期剥離ならびに担体の担体に接合された基板からの完全な分離（例えば、剥離により）を容易にしうる特徴が提供される。剥離が開始される接合界面の初期位置は、接合界面内の所望の弱い点を提供する。したがって、実施形態によっては、続いて起こる剥離技術は、剥離がすでに始まっているので、著しく低い力を伴うものでもよい。担体を基板から（例えば、剥離により）完全に分離するための最大加力が低減するため、基板に加える関連する応力が低下し、それにより、基板への損傷の可能性はさらに減少する。
本開示の一部の例示的な実施形態は、様々な実施形態の任意の１つまたは複数の特徴を含む任意の実施形態が、単独でまたは互いに組み合わせて使用することができるという理解で以下に説明される。
実施形態１。第１の担体の第１の主面に取り外し可能に接合された基板の第１の主面および第２の担体の第１の主面に取り外し可能に接合された基板の第２の主面を備える基板を加工する方法は、基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置で剥離を開始して、第１の担体の一部を基板から分離することを含む。その方法は、第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えることによって、第１の剥離された位置から離れて延びる第１の方向に沿って第１の剥離された位置から第１の剥離前縁を伝播することをさらに含む。第１の剥離前縁が、第１の担体の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後で、複数の揚力の各揚力が、複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置で順次加えられる。
実施形態２。第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えて、第１の担体が基板から完全に分離されるまで第１の剥離前縁を伝播することを含む、実施形態１に記載の方法。
実施形態３。複数の揚力が、第１の方向に沿って配置された対応する複数の吸着カップによって順次加えられる、実施形態１および２のいずれか１つに記載の方法。
実施形態４。第１の剥離前縁を伝播する前に複数の吸着カップが第１の担体と係合し、第１の剥離前縁がそれぞれの吸着カップを過ぎて伝播した後、第１の剥離前縁が第１の方向に沿うそれぞれの吸着カップから下流に配置された複数の吸着カップのうちの直ぐ隣接する吸着カップを過ぎて伝播する前に、複数の揚力が複数の吸着カップのうちのそれぞれの吸着カップによって順次加えられる、実施形態３に記載の方法。
実施形態５。第１の担体が基板から完全に分離されるまで、第１の剥離前縁の伝播を止めることなく第１の剥離前縁を伝播し続けることを含む、実施形態１から４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態６。熱電気効果に基づいて、基板と第１の担体との間の接合エネルギーを低減することを含む、実施形態１から５のいずれか１つに記載の方法。
実施形態７。基板と第１の担体との間の接合エネルギーを低減することは、第１の担体の温度を低減することを含む、実施形態６に記載の方法。
実施形態８。第１の担体に複数の揚力を加えると同時に、第２の担体の曲げを抑制することを含む、実施形態１から７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態９。第２の担体の曲げを抑制することは、第１の担体に複数の揚力を加えると同時に、第２の担体の第２の主面をプレートに取り外し可能に取り付けて、第２の担体の曲げを抑制することを含む、実施形態８に記載の方法。
実施形態１０。基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置は、基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された基板の角部を含む、実施形態１から９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１。第１の方向は、基板を斜めに横切って基板の角部から延びる、実施形態１０に記載の方法。
実施形態１２。基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置は、基板の外周縁を含み、第１の方向は、基板の外周縁に対して垂直に、基板を横切って延びる、実施形態１から９のいずれかに記載の方法。
実施形態１３。第１の担体を基板から完全に分離した後、基板と第２の担体との間の外周接合界面の第２の位置で剥離を開始して第２の担体の一部を基板から分離することを含む、実施形態２に記載の方法。その方法は、第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を第２の担体に順次加えることによって、第２の剥離された位置から離れて延びる第２の方向に沿って剥離された位置から第２の剥離前縁を伝播することをさらに含む。第２の剥離前縁が、第２の担体の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後で、複数の揚力の各揚力が、複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置に順次加えられる。
実施形態１４。複数の揚力を第２の担体に第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で順次加えて、第２の担体が基板から完全に分離されるまで剥離前縁を伝播することを含む、実施形態１３に記載の方法。
実施形態１５。第２の担体が基板から完全に分離されるまで、第２の剥離前縁の伝播を止めることなく第２の剥離前縁を伝播し続けることを含む、実施形態１３および１４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６。熱電気効果に基づいて、基板と第２の担体との間の接合エネルギーを低減することを含む、実施形態１３から１５のうちのいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７。基板と第２の担体との間の接合エネルギーを低減することが、第２の担体の温度を低減することを含む、実施形態１６に記載の方法。
実施形態１８。複数の揚力を第２の担体に加えると同時に、基板の曲げを抑制することを含む、実施形態１３から１７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１９。基板の曲げを抑制することは、複数の揚力を第２の担体に加えると同時に、基板の第１の主面を取り外し可能にプレートに取り付けて、基板の曲げを抑制することを含む、実施形態１８に記載の方法。
実施形態２０。基板と第２の担体との間の外周接合界面の第２の位置は、基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された基板の角部を含む、実施形態１３から１９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２１。第２の方向は基板を斜めに横切って基板の角から延びる、実施形態２０に記載の方法。
実施形態２２。基板と第２の担体との間の外周接合界面の第２の位置は、基板の外周縁を含み、第２の方向は、基板の外周縁に対して垂直に、基板を横切って延びる、実施形態１３から１９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２３。基板は、ガラスとシリコンのうちの少なくとも１つを含む、実施形態１から２２のいずれか１つに記載の方法。
上記およびその他の特徴ならびに本開示の実施形態の利点は、以下の詳細の記述を添付の図面を参照して読むと、より良く理解できる。
基板の部分、第１の担体、および第２の担体を分解して本開示の実施形態による真空プレートの真空ポートを図示する、真空プレートに真空取り付けされる第２の担体の概略平面図である。 本開示の実施形態による、図１の２−２線に沿う概略断面図である。 本開示の実施形態による、第１のシート、第２のシート、および界面壁を含む第１の担体、第２の担体、および基板を図示する図２の３における拡大概略図である。 本開示の実施形態による、基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置で剥離を開始する方法を図示する図３の代替図である。 基板から第１の担体を完全に分離した後、本開示の実施形態による、基板と第２の担体との間の外周接合界面の第２の位置で剥離を開始する方法を図示する図３の代替図である。 本開示の実施形態による、対応する複数の連続する吊上げ位置に対して対応する複数の揚力を順次加える、複数の吸着カップを含む剥離装置の概略図である。 本開示の実施形態による、基板の外周縁に対して垂直に延びる方向に沿って基板を横切る剥離前縁の伝播を図示する図６の７−７線に沿う剥離装置の概略図である。 本開示の実施形態による、基板を斜めに横切って基板の角部から延びる方向に沿う剥離前縁の伝播を図示する図７の剥離装置の代替の実施形態である。 本開示の実施形態による、第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えることによって第１の剥離前縁を伝播する、例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えることによって第１の剥離前縁を伝播する、例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で第１の担体に複数の揚力を順次加えることによって第１の剥離前縁を伝播する、例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、第１の担体が、基板から完全に分離されるまでの図９から図１１の第１の剥離前縁を伝播する例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、図１２に示すように、第１の担体を基板から完全に分離した後で、第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を第２の担体に順次加えることによって第２の剥離前縁を伝播する例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、図１２に示すように、第１の担体を基板から完全に分離した後で、第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を第２の担体に順次加えることによって第２の剥離前縁を伝播する例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、図１２に示すように、第１の担体を基板から完全に分離した後で、第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を第２の担体に順次加えることによって第２の剥離前縁を伝播する例示的な方法を示す。 本開示の実施形態による、第２の担体が、基板から完全に分離されるまでの図１３から図１５の第２の剥離前縁を伝播する例示的な方法を示す。
ここで、以下に例示的な実施形態を示す添付の図面を参照して、実施形態をより完全に説明する。可能な限り、図面を通して、同一の参照符号が、同一または同様の部品を参照するため使用される。しかし、特許請求の範囲は、様々な実施形態の多くの異なる態様を包含してもよく、本明細書に記載の実施形態に限定されるものと解釈されるべきではない。
基板の加工中の取り扱いおよび搬送を容易にするため、基板を担体に接合してもよい。基板と比較して、担体の特性および大きさにより、基板および／または基板に搭載されうる構成部品を損傷しうる基板の著しい湾曲なく、加工中、接合された基板を取り扱い、搬送できるようになる。別途指定のない限り、本開示の実施形態のいずれの基板も、単一基板または積層した２つ以上の単一基板を含みうる。単一基板の厚さは、約５０マイクロメートルから約３００マイクロメートルまで、ならびに前述の間のすべての範囲および副範囲としうるが、実施形態によっては、その他の厚さが与えられてもよい。実施形態によっては、単一可撓性ガラス基板または積層単一可撓性ガラス基板は、例えば、ポリマー結着剤、シリコン結着剤、１つまたは複数の粗い当接面の間に自然発生した力またはその他の結着剤などの決着剤を用いて、担体に取り外し可能に接合されてもよい。実施形態によっては、基板は、ガラス、樹脂または基板の加工中の条件に耐えることが可能なその他の材料で作られた担体に接合されてもよい。その後、担体は、担体に取り外し可能に接合された基板の厚さと組み合わせて、担体に追加の厚さを与えることにより所望のレベルの硬さを随意導入しうる。実施形態によっては、担体は、担体に接合された単一基板の厚さより厚いプレート（例えば、剛体板）を含んでもよい。さらに、実施形態によっては、担体は、担体および担体に接合された基板の全体の厚さが、担体および担体に接合された基板の全体の厚さの範囲内の厚さを有する相対的に暑いガラス基板を加工するよう構成された加工機械および装置で使用可能な範囲内の厚さを含むよう選択されてもよい。
基板を担体に接合した後、基板を損傷することなく、基板から担体を取り除く要求がありうる。例えば、単一基板を加工する前（例えば、１つまたは複数の機能性部品を加えることによって）、単一基板を担体から取り除く要求がありうる。実施形態によっては、代替で、基板を１つまたは複数の機能性部品で単一基板に加工した後、基板を積層単一基板として生成する前に、単一基板を担体から取り除く要求がありうる。実施形態によっては、追加で、積層単一基板を含む基板から担体を取り除く要求がありうる。したがって、基板の特定の構成に関係なく、１つまたは複数の担体を基板から最終的に取り除く要求がありうる。実施形態によっては、基板の繊細な性質により、基板に接触せずに担体の１つを基板から取り除き、その後、他の担体を基板から取り除く要求がありうる。例えば、実施形態によっては、基板と担体との間の外周接合界面の所定の位置で剥離を開始するように要求がありうる。こうした剥離の開始により、応力を減らすことができ、その他の方法で剥離開始の工程がないと起こりうる基板および／または担体への可能な結果としての損傷を低減または排除できる。実施形態によっては、剥離開始の工程を提供することは、外周接合界面の相対的に小さい場所を狙って、第１の力で小さい領域にわたる最初の剥離を可能にし、それによって、実施形態によっては、第１の力に比べて低減されうる第２の力で、より容易に担体の基板からの除去を完了できうる（例えば、剥がすことによって）基板と担体の間の接合の弱い点を与えることであってもよい。実施形態によっては、開始領域は、剥離の前に、基板および／または担体の全体の寸法の一部を越えて延びてもよい。
図１および図１の２−２線に沿う断面図を提供する図２に概略的に示すように、実施形態によっては、装置１００は、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０を含んでもよい。追加で、図２の３における装置１００の拡大図を提供する図３に示すように、実施形態によっては、第１の担体１１０は、第１の主面１１１および第１の主面１１１から第２の主面１１２まで画定された第１の担体１１０の厚さ「ｔ１」を有する対向する第２の主面１１２を含んでもよい。同様に、第２の担体１２０は、第１の主面１２１および第１の主面１２１から第２の主面１２２まで画定された第２の担体１２０の厚さ「ｔ２」を有する対向する第２の主面１２２を含んでもよい。同様に、基板１３０は、第１の主面１３１および第１の主面１３１から第２の主面１３２まで画定された基板１３０の厚さ「ｔ３」を有する対向する第２の主面１３２を含んでもよい。実施形態によっては、第１の担体１１０の厚さ「ｔ１」と第２の担体１２０の厚さ「ｔ２」のうちの少なくとも１つは、約２００マイクロメートルから約７００マイクロメートルであってもよく、しかし、実施形態によっては、第１の担体１１０の厚さ「ｔ１」と第２の担体１２０の厚さ「ｔ２」のうちの少なくとも１つは、本開示の範囲から逸脱しない限り、開示に提供された明確な寸法より厚くても薄くてもよい。実施形態によっては、第１の担体１１０の第１の主面１１１は、第２の担体１２０の第１の主面１２１に面してもよい（例えば、直面する第１の主面１１１と第１の主面１２１との間で取り外し可能に接合された基板１３０と）。追加で、実施形態によっては、基板１３０の第１の主面１３１は、第１の担体１１０の第１の主面１１１に取り外し可能に接合されてもよく、基板１３０の第２の主面１３２は、第２の担体１２０の第１の主面１２１に取り外し可能に接合されてもよい。
基板１３０は、第１のシート１４１および第２のシート１４２を含んでもよいが、単一のシートまたは３枚以上のシートが、さらなる実施形態で提供されてもよい。追加で、実施形態によっては、基板１３０は、ガラスおよびシリコンのうちの少なくとも１つを含んでもよい。例えば、実施形態によっては、第１のシート１４１および第２のシート１４２のうちの少なくとも１つは、ガラスおよびシリコンのうちの少なくとも１つのシートを含んでもよい。図示の通り、実施形態によっては、基板１３０の第１の主面１３１は、第１のシート１４１の外側面によって画定されてもよく、基板１３０の第２の主面１３２は、第２のシート１４２の外側面によって画定されてもよい。追加で、第１のシート１４１の内側面１３３は、第２のシート１４２の内側面１３４に界面壁１４５で接合されてもよい。図示の通り、界面壁１４５は、単一壁を備えてもよいが、界面壁１４５は、さらなる実施形態では、複数の壁部またはその他の構成要素を備えてもよい。例えば、界面壁１４５は、内側界面壁部および内側界面壁部を囲む外側界面壁部を備えてもよい。実施形態によっては、外側面１３１から内側面１３３までを画定する第１のシート１４１の厚さ「ｔ４」は、約５０マイクロメートルから約３００マイクロメートルであってもよい。同様に、実施形態によっては、外側面１３２から内側面１３４までを画定する第２のシート１４２の厚さ「ｔ５」は、約５０マイクロメートルから約３００マイクロメートルであってもよい。
図２に戻ると、実施形態によっては、基板１３０の外側部分１３５は、第１の担体１１０の外側部分１１５と第２の担体１２０の外側部分１２５との間に配置されてもよい。例えば、図３に示すように、実施形態によっては、第１のシート１４１の外側部分１４３および第２のシート１４２の外側部分１４４は、第１の担体１１０の外側部分１１５と第２の担体１２０の外側部分１２５との間に配置されてもよい。
実施形態によっては、第１のシート１４１は、第１の担体１１０に取り外し可能に接合されて第１の接合構造体１１３を提供してもよい。同様に、実施形態によっては、第２のシート１４２は、第２の担体１２０に取り外し可能に接合されて第２の接合構造体１２３を提供してもよい。実施形態によっては、第１の接合構造体１１３は、第１の接合構造体１１３と同様に１つまたは複数の特徴を有する（例えば、同一または同様の大きさ）構成部品を取り扱うよう設計された機械および装置で加工されてもよい。実施形態によっては、第１の接合構造体１１３の加工は、例えば、１つまたは複数の機能性部品（例えば、カラーフィルタ３０５）を第１のシート１４１の内側面１３３に加えることを含んでもよい。実施形態によっては、第１のシート１４１は、相対的に可撓性の第１のシート１４１と相対的に硬い第１の担体１１０との接合に少なくとも基づいて、剛直であってもよい。例えば、第１の担体１１０から完全に剥離されたとき、第１のシート１４１は、薄い、可撓性のガラスを含んでもよく、その加工、取り扱い、および搬送は、第１の接合構造体１１３に第１の担体１１０から与えられる少なくとも追加の剛性なしでは、難しい可能性がある。同様に、実施形態によっては、第２の接合構造体１２３は、第２の接合構造体１２３と同様に１つまたは複数の特徴を有する（例えば、同一または同様の大きさ）構成部品を取り扱うよう設計された機械および装置で加工されてもよい。実施形態によっては、第２の接合構造体１２３の加工は、例えば、第２のシート１４２の内側面１３４に１つまたは複数の機能性部品（例えば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）構成部品３１０）を加えて第２のシート１４２を生成することを含んでもよい。実施形態によっては、第２のシート１４２は、相対的に可撓性の第２のシート１４２と相対的に硬い第２の担体１２０との接合に少なくとも基づいて、剛直であってもよい。例えば、第２の担体１２０から完全に剥離されたとき、第２のシート１４２は、薄い、可撓性のガラスを含んでもよく、その加工、取り扱い、および搬送は、第２の接合構造体１２３に第２の担体１２０から与えられる少なくとも追加の剛性なしでは、難しい可能性がある。
さらに、実施形態によっては、基板１３０は、相対的に可撓性の基板１３０と相対的に硬い第１の担体１１０および第２の担体１２０との接合に少なくとも基づいて、剛直であってもよい。例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０から完全に剥離されたとき、基板１３０は、ディスプレイ用途の薄い、可撓性のガラスパネルを含んでもよく、その加工、取り扱い、および搬送は、基板１３０に第１の担体１１０および／または第２の担体１２０から与えられる少なくとも追加の剛性なしでは、難しい可能性がある。したがって、基板１３０の特定の構成に関係なく、実施形態によっては、装置１００は、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに取り外し可能に接合せずに基板１３０を加工、取り扱い、および搬送した場合にその他の方法で起こりうる基板１３０へのチッピング、ひび割れ、ひっかき傷、こすり傷、すりむき、曲げ、破断、またはその他の損傷を低減しうる。したがって、装置１００はまた、基板１３０の加工、取り扱い、および搬送を改善して、例えば、基板１３０を第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに取り外し可能に接合せずに基板１３０を加工することよりも、基板１３０を加工するより効果的な方法を提供することができる。さらに、以下でより完全に論じるように、装置１００は、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つとの間で剥離の開始を容易にする特徴ならびに剥離前縁を伝播することによって第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの、基板１３０からの完全な分離を容易にする特徴を提供することができる。
装置１００の加工の例示的な方法を、図３に示す装置１００の拡大図の代替図を提供する図４および図５に概略的に図示する。制限ではなく単純化のため、基板１３０を、図３に示す第１のシート１４１、第２のシート１４２、および界面壁１４５を含むいくつかの特徴を示さずに図４および図５に概略的に図示する。追加で、装置１００が開放可能に固定されうるプレート１５１を含むオプションの真空装置１５０と共に装置１００を図示する。例えば、図１および図２に示すように、真空装置１５０は、真空プレート１５１の表面１５３に開く（例えば、実質的に平らな表面）１つまたは複数の真空ポート１５２を含みうる真空プレート１５１を含んでもよい。実施形態によっては、１つまたは複数の真空ポート１５２は、例えば、真空タンクまたは真空ポンプなどの真空源２０５と（図２に示す）選択的に流体連通してもよい。図２に示すように、真空導管２０６、例えば、可撓性ホースは、１つまたは複数の真空ポート１５２と真空源２０５の間に流体連通を提供することができる。実施形態によっては、真空チャンバ２１０は、１つまたは複数の真空ポート１５２が真空導管２０６および真空源２０５と流体連通するように、１つまたは複数の真空ポート１５２と流体連通してもよい。したがって、真空装置１５０は、装置１００（例えば、第１の担体１１０、第２の担体１２０、基板１３０）をプレート１５１に対して定位置に開放可能に固定するよう使用されうる。
実施形態によっては、プレート１５１は、金属（例えば、ステンレス鋼、アルミニウムなど）、プラスチック、樹脂、または加えられた曲げモーメント下で実質的に曲げに耐えうるその他の材料で製造される硬い構造体を含んでもよい。したがって、装置１００がプレート１５１に開放可能に固定されるとき、実施形態によっては、プレート１５１は、装置１００に同様に剛性を与えうる。プレート１５１から与えられた剛性に基づいて、実施形態によっては、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上も、実質的に加えられた曲げモーメント下で曲げに耐えうる。実施形態によっては、装置１００をプレート１５１に対して開放可能に固定することにより、人が適度に制御できるようになり、それにより第１の担体１１０および第２の担体１２０のどちらが基板１３０から解放されるか予想できる。例えば、第２の担体１２０をプレート１５１に対して開放可能に固定することにより、装置１００の曲げは、主に第１の担体１１０に限定されうる。代替で、第１の担体１１０をプレート１５１に対して開放可能に固定することにより、装置１００の曲げは、主に第２の担体１２０に限定されうる。同様に、第１の担体１１０または第２の担体１２０のうちの１つが、基板１３０から完全に分離される場合、基板１３０をプレート１５１に開放可能に固定することにより、装置１００の曲げは、主に残りの第１の担体１１０または残りの第２の担体１２０に限定されうる。
図示されてないが、実施形態によっては、１つまたは複数のスタンドオフがまた設けられて、装置１００の表面とプレート１５１の表面１５３との間の実際の係合を防止してもよい。設けられた場合、スタンドオフは、例えば、１つまたは複数の真空ポート１５２を囲むリングなどの周辺のスタンドオフを含んでもよい。追加でまたは代替で、スタンドオフは、真空ポート１５２のパターンの至る所の、１つまたは複数の真空ポート１５２の間に分布する柱を含んでもよい。柱は、例えば、高分子材料などの様々な材料を含んでもよい。追加で、スタンドオフは、約１．６ｍｍ（例えば、インチの１６分の１）の距離を延ばすが、その他の距離は、さらなる実施形態で使用されうる。さらに、実施形態によっては、装置１００をプレート１５１に開放可能に固定することは、真空源２０５なしで達成されてもよく、接着結合またはその他の技術を含んでもよい。
図１に概略的に示すように、実施形態によっては、ツール１７０を用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離を開始してもよい。実施形態によっては、ツール１７０を基板１３０のラウンドコーナ１７１に向けた方向１７５で挿入してもよい。代替で、実施形態によっては、ツール１７０を基板１３０の面取りコーナ１７２に向けて挿入してもよい。同様に、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの面取りコーナ１７３に向けて、または第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つのラウンドコーナ１７４に向けて、ツール１７０を挿入してもよい。別途指定のない限り、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上のコーナは、本開示の範囲から逸脱せずに、ラウンドコーナ、面取りコーナ、またはその他の形状のコーナを含んでもよい。
実施形態によっては、ツール１７０を用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと係合して、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに力を付与してもよい。したがって、実施形態によっては、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに付与された力に少なくとも基づいて、ツール１７０を用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離を開始してもよい。実施形態によっては、ツール１７０はくさび（図示せず）を含んで、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと係合して、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに力を付与してもよい。例えば、実施形態によっては、くさびを用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０からこじ開けてもよい。追加で、実施形態によっては、ツール１７０は、ホイール外側面に高摩擦係数を有する回転可能ホイール（図示せず）を含んでもよい。実施形態によっては、回転可能ホイールを用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと係合して、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに力を付与してもよい。例えば、実施形態によっては、回転可能ホイールを用いて、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０からこじ開けてもよい。
例えば、図４に示すように、実施形態によっては、方法は第１の担体１１０の外側部分に力１１５「Ｆ１」を付加することによって基板１３０と第１の担体１１０との間の外周接合界面の第１の位置４００で剥離を開始して、第１の担体１１０の一部を基板１３０から分離することを含んでもよい。実施形態によっては、基板１３０のいずれの部分にも接触せず第１の担体１１０の外側部分１１５に力「Ｆ１」を加えてもよい。基板１３０といずれの接触も防ぐことは、基板１３０への直接の力の付加を避けることでもよく、それにより、その他の方法で、外周接合界面を破断しようとして基板１３０および第１の担体１１０のうちの少なくとも１つに物体（例えば、ブレード、くさび、摩擦ホイール）を直接接触する可能性があるその他の技術により起こりうる基板１３０を損傷する可能性を低減する。
追加で、方法は、第１の担体１１０の外側部分１１５に力「Ｆ１」を付加すると同時に、第２の担体１２０の曲げを抑制することを含んでもよい。実施形態によっては、第２の担体１２０の曲げを抑制することは、第１の担体１１０の外側部分１１５に力「Ｆ１」を加えると同時に、第２の担体１２０の第２の主面１２２をプレート１５１に取り外し可能に取り付けて、第２の担体１２０の曲げを抑制することを含んでもよい。実施形態によっては、第２の担体１２０の曲げを抑制することは、基板１３０と第１の担体１１０との間の外周接合界面の第１の位置４００で剥離を開始するよう促進することでもよい。以下でより完全に論じるように、実施形態によっては、方法は、基板１３０と第１の担体１１０との間でさらに剥離を開始して、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離することを含んでもよい。例えば、実施形態によっては、剥離装置６００（図６に示す）を用いて、揚力および剥離力のうちの少なくとも１つを基板１３０に対して第１の担体１１０に加えて、剥離前縁を伝播かつ第１の担体１１０の第１の主面１１１を基板１３０の第１の主面１３１から剥離し、それにより、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離してもよい。
別途指定のない限り、「吊上げる」および「剥離する」という用語は、重力の方向に対する剥離装置６００の外観の特定の向きを示唆することを意図しない。むしろ、一実施形態では、「吊上げる」は、重力の方向に関係なく、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面に実質的に垂直方向に起こる力または動きとして定義されうる。同様に、「剥離する」は、重力の方向に関係なく、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面に実質的に平行方向に起こる力または動きとして定義されうる。このように、図面に示すように、実施形態によっては、剥離装置６００は、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面が、実質的に水平（例えば、重力の方向に垂直）であるように、重力の方向に対する向きで位置付けられうる。したがって、吊上げるは、実質的に垂直方向に（例えば、重力の方向に平行かつ対向して）起こりえ、剥離するは、実質的に水平方向（例えば、重力の方向に垂直）に起こりうる。代替で、実施形態によっては、剥離装置６００は、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面が、重力の方向に対して実質的に垂直ではない角度で方向付けられるように、重力の方向に対する向きで位置付けられうる。したがって、吊上げるは、重力の方向に対して実質的に０でない角度で方向付けられる、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面に、実質的に垂直方向に起こりうる。同様に、剥離するは、重力の方向に対して実質的に垂直ではない角度の向きを有する、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の主面に実質的に平行方向に起こりうる。
図５に示すように、実施形態によっては、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離した後、方法は、力「Ｆ２」を第２の担体１２０に加えて、基板１３０と第２の担体１２０との間の外周接合界面の第２の位置５００で剥離を開始して、第２の担体１２０の一部を基板１３０から分離することを含んでもよい。例えば、力「Ｆ２」は、第２の担体１２０の外側部分１２５に加えられてもよい。追加で、方法は、第２の担体１２０の外側部分１２５に力「Ｆ２」を付加すると同時に、基板１３０の曲げを抑制することを含んでもよい。実施形態によっては、基板１３０の曲げを抑制することは、第２の担体１２０の外側部分１２５に力「Ｆ２」を付加すると同時に、基板１３０の第１の主面１３１をプレート１５１に取り外し可能に取り付けて、基板１３０の曲げを抑制することを含んでもよい。例えば、実施形態によっては、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離した後、装置１００を裏返して、第２の担体１２０を基板１３０から剥離されるように用意して、基板１３０をプレート１５１に向けて提供してもよい。実施形態によっては、基板１３０の曲げを抑制することは、基板１３０と第２の担体１２０との間の外周接合界面の第２の位置５００で剥離を開始するよう促進することでもよい。以下でより完全に論じるように、実施形態によっては、方法は、基板１３０と第２の担体１２０との間でさらに剥離を開始して、第２の担体１２０を基板１３０から完全に分離することを含んでもよい。例えば、実施形態によっては、剥離装置６００（図６に示すように）を用いて、揚力および剥離力のうちの少なくとも１つを基板１３０に対して第２の担体１２０に加えて、剥離前縁を伝播かつ第２の担体１２０の第１の主面１２１を基板１３０の第２の主面１３２から剥離し、それにより、第２の担体１２０を基板１３０から完全に分離してもよい。
別途指定のない限り、基板１３０を加工する順序は、様々な任意の手順で起こり、本開示の範囲から逸脱しない限り、本開示の実施形態にしたがって、変更されてもよい。例えば、実施形態によっては、第１の担体１１０と基板１３０との間で剥離を開始することは、第２の担体１２０と基板１３０との間で剥離を開始する前に行われてもよい。追加で、実施形態によっては、第１の担体１１０と基板１３０との間でさらに剥離を開始することは、第１の担体１１０と基板１３０との間で剥離を開始した後で、第２の担体１２０の基板１３０からの剥離を開始する前または後、ならびに第２の担体１２０の基板１３０からのさらなる剥離を開始する前または後に行われてもよい。同様に、実施形態によっては、第２の担体１２０と基板１３０との間でさらなる剥離を開始することは、第２の担体１２０と基板１３０との間で剥離を開始した後で、基板１３０から第１の担体１１０の剥離を開始する前または後、ならびに基板１３０から第１の担体１１０のさらなる剥離を開始する前または後に行われてもよい。さらに、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離することは、第２の担体１２０の基板１３０からの剥離を開始すること、第２の担体１２０の基板１３０からのさらなる剥離を開始すること、および第２の担体１２０を基板１３０から完全に分離することのうちの１つ以上の前または後に行われてもよい。同様に、第２の担体１２０を基板１３０から完全に分離することは、第１の担体１１０の基板１３０からの剥離を開始すること、第１の担体１１０の基板１３０からのさらなる剥離を開始すること、および第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離することのうちの１つ以上の前または後に行われてもよい。
図３に戻ると、実施形態によっては、セットバックの横方向距離「ｄ１」は、基板１３０の外側部分１３５の外周縁１３６と第１の担体１１０の外側部分１１５の外周縁１１７および第２の担体１２０の外側部分１２５の外周縁１２７のうちの少なくとも１つとの間の距離を画定しうる。実施形態によっては、基板１３０の外側部分１３５の外周縁１３６は、第１のシート１４１の外側部分１４３の外周縁１４７および第２のシート１４２の外側部分１４４の外周縁１４８のうちの少なくとも１つの最も外側の外観によって画定されうる。実施形態によっては、セットバックの横方向距離「ｄ１」は、基板１３０の外側部分１３５の外周縁１３６から基板１３０から第１の担体１１０および基板１３０から第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの剥離を開始する力が加えられる位置までの距離を画定しうる。例えば、図４に示すように、実施形態によっては、力「Ｆ１」を第１の担体１１０に加えて、基板１３０と第１の担体１１０との間の外周接合界面の第１の位置４００で、第１の担体１１０の基板１３０からの剥離を開始してもよい。したがって、実施形態によっては、セットバックの横方向距離「ｄ１」×力「Ｆ１」は、基板１３０と第１の位置４００の第１の担体１１０との間の外周接合界面に加えられる曲げモーメントを画定しうる。同様に、図５に示すように、実施形態によっては、力「Ｆ２」を第２の担体１２０に加えて、基板１３０と第２の担体１２０との間の外周接合界面の第２の位置５００での第２の担体１２０の基板１３０からの剥離を開始してもよい。したがって、実施形態によっては、セットバックの横方向距離「ｄ１」×力「Ｆ２」は、基板１３０と第２の位置５００の第２の担体１２０との間の外周接合界面に加えられる曲げモーメントを画定しうる。
図３に戻ると、オフセットの横方向距離「ｄ２」は、基板１３０の外側部分１３５の外周縁１３６と界面壁１４５の外周縁１４６との間に画定されうる。実施形態によっては、オフセットの横方向距離「ｄ２」は、基板１３０の外周縁１３６から所定の寸法で離間される界面壁１４５を設けてもよい。したがって、実施形態によっては、界面壁１４５は、第１の担体１１０および第２の担体１２０に接触するまたは干渉する界面壁１４５の特徴なしで、第１のシート１４１と第２のシート１４２との間に強い、永久接合をもたらしうる。例えば、実施形態によっては、界面壁１４５は、エポキシを含んでもよい。追加で、実施形態によっては、界面壁１４５は、ガラス（例えば、焼結フリット）を含むフリットを含んでもよい。実施形態によっては、オフセットの横方向距離「ｄ２」は、基板１３０の周辺周囲に延びる境界に対して一定であってもよく、またはオフセットの横方向距離「ｄ２」は、基板１３０の周辺周囲に延びる境界に対して変化してもよい。
剥離を開始した後、剥離前縁を伝播する例示的な方法は（例えば、図４および図５に示すように）、ここで、図６から図１６を参照して説明する。例えば、図６に示すように、実施形態によっては、剥離装置６００は、複数の吸着カップ６５０を含んでもよい。実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０の各吸着カップ（例えば、吸着カップ６５１）は、対応するシャフト（例えば、シャフト６５２）に取り付けられてもよい。実施形態によっては、剥離装置６００は、複数の吸着カップ６５０の各シャフト６５２が動作可能に結合されうるフレーム６２０を含んでもよい。実施形態によっては、コントローラ６２５が設けられて、１つまたは複数の通信ライン６３０を介して複数の吸着カップ６５０と通信できる。実施形態によっては、コントローラ６２５は、マイクロコントローラ、プログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）、ディスクリートコントローラ、回路、コンピュータ、またはロボットまたは人間のユーザが、複数の吸着カップ６５０の任意の１つ以上のタイミング（例えば、逐次タイミング）動作を含むが、それに限定されない剥離装置６００の１つまたは複数の動作を選択、調整、開始、停止、またはその他の方法で制御しうる能動的ユーザインタフェースまたは受動的ユーザインタフェースを含む、その他の機械的制御機構または電子的制御機構のうちのいずれか１つ以上を含んでもよい。実施形態によっては、剥離装置６００は、コントローラを備えてまたはコントローラなしで部分的あるいは全体的に手動で動作されてもよい。
実施形態によっては、コントローラ６２５は、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上のうちの１つまたは複数の機構を独立して動作可能である。例えば、実施形態によっては、コントローラ６２５は、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の真空機能を独立して動作して、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上から吸着力を与えうる。したがって、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０の吸着カップのいずれかは独立して動作可能で、例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを開放可能に係合し、かつ／または係脱してもよい。実施形態によっては、コントローラ６２５は、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の機械的機能を独立して動作して、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上を独立して移動可能（例えば、上げるまたは下げるのうちの少なくとも１つ）である。したがって、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０の吸着カップのいずれかは独立して動作可能で、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに対して移動可能でありうる。実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０は、列に並べられてもよい（例えば、第１の列６０１、第２の列６０２、第３の列６０３、第４の列６０４、第５の列６０５、第６の列６０６、第７の列６０７、第８の列６０８、第９の列６０９、第１０の列６１０）。実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０の吸着カップの１つ以上の列は独立して動作可能で、例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと開放可能に係合し、かつ／または係脱してもよい。同様に、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０の吸着カップの１つ以上の列は独立して動作可能で、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに対して移動可能でありうる。
別途指定のない限り、複数の吸着カップ６５０のうちの特定の数の吸着カップならびに特定の数の吸着カップの列は、本開示を制限することを意図するものではない。したがって、実施形態によっては、剥離装置６００を本開示の実施形態にしたがって変更して、本開示の範囲から逸脱しない限り、任意の数の吸着カップならびに任意の数の吸着カップの列を含んでもよい。実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの特定の数の吸着カップならびに特定の数の吸着カップの列は、例えば、装置１００の大きさ、剥離装置６００から供給されることが望まれる真空力、および吸着カップの大きさまたはその他の特性のうちの１つ以上に基づきうる。さらに、別途指定のない限り、吸着カップの特定の図示した形状（例えば、円形）は、本開示の範囲を制限することを意図しない。実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の吸着カップは、例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと係合するとき、曲がるよう順応する。例えば、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の吸着カップは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの主面に垂直な縦方向に（例えば、それぞれのシャフト６５２の軸に沿って）移動してもよく（例えば、上げるまたは下げるのうちの少なくとも１つ）、また縦方向に対して垂直な軸の周りを曲がってもよい。同様に、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の吸着カップは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに対して枢動自在であってもよい。例えば、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の吸着カップは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの主面に垂直な縦方向に移動してもよく（例えば、上げるまたは下げるのうちの少なくとも１つ）、また縦方向に対して垂直な軸の周りを枢動自在であってもよい。実施形態によっては、弾力のある、または枢動自在な吸着カップは、例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０の少なくとも１つを実質的に順応しない（例えば、硬い）吸着カップまたは第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに対して枢動に耐える吸着カップと係合するときなど、その他の方法で起こりうる、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に応力集中を引き起こす可能性を低減しうる。したがって、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０のうちの１つ以上の吸着カップは、本開示の実施形態にしたがって、変更されて、本開示の範囲から逸脱しない限り、様々な形状およびその他の特性を含んでもよい。
実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第１の剥離された位置（例えば、図４に示す第１の位置４００）から第１の方向７００（図７および図８に示す）に沿って第１の剥離された位置４００から離れて延びる、第１の剥離前縁（例えば、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００）を伝播することを含んでもよい。図７は、図６の７−７線に沿う剥離装置６００の概略図を提供し、図８は、図７の剥離装置６００の代替の実施形態を提供する。実施形態によっては、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００は、第１の担体１１０の第１の主面１１１を基板１３０の第１の主面１３１に取り外し可能に接合する接合が、剥離されている（例えば、伝播の第１の方向７００に対して第１の剥離前縁９００、１０００、１１００の後ろ）から接合されている（例えば、伝播の第１の方向７００に対して第１の剥離前縁９００、１０００、１１００の前）へ移行する、第１の担体１１０の第１の主面１１１と基板１３０の第１の主面１３１との間の位置として画定されてもよい。したがって、第１の担体１１０が基板１３０から剥がされるに連れ、第１の剥離前縁は、第１の方向７００に沿って順次伝播しうる。実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第１の担体１１０が基板１３０から完全に分離されるまで、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００の伝播を止めることなく、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播し続けることを含んでもよい。
実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第１の担体１１０の対応する複数の第１の連続する吊上げ位置（例えば、図６に示す、第１の連続する吊上げ位置６７１、第２の連続する吊上げ位置６７２、第３の連続する吊上げ位置６７３、第４の連続する吊上げ位置６７４、第５の連続する吊上げ位置６７５、第６の連続する吊上げ位置６７６、第７の連続する吊上げ位置６７７、第８の連続する吊上げ位置６７８、第９の連続する吊上げ位置６７９、第１０の連続する吊上げ位置６８０）で複数の揚力を第１の担体１１０に順次加えることによって、第１の剥離前縁９００、１１００、１１００を伝播することを含んでもよい。実施形態によっては、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００が、第１の担体１１０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後で、複数の揚力の各揚力が、複数の第１の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置で順次加えられてもよい。
例えば、図９から図１１は、第１の担体１１０の対応する複数の第１の連続する吊上げ位置６７１、６７２、６７３、６７４、６７５、６７６、６７７、６７８、６７９、６８０で第１の担体１１０に複数の揚力を順次加えることによって、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播する例示的な方法を示す。第１の剥離前縁の動的な伝播を概略的に図示するため、図９から図１１に個別に図示するように、各代表的な瞬時の時間が第１の剥離前縁の連続する伝播中の個別の瞬時の時間に起こるという理解で、第１の剥離前縁の連続する伝播の３つの代表的な瞬時の時間を図７および図８に同時に示す。例えば、図９は、第１の個別の瞬時の時間の第１の剥離前縁９００を示し、図１０は、図９の第１の個別の瞬時の時間の後に起こる第２の個別の瞬時の時間の第１の剥離前縁１０００を示し、図１１は、図１０の第２の個別の瞬時の時間の後に起こる第３の個別の瞬時の時間の第１の剥離前縁１１００を示す。追加で図１２は、第１の担体１１０が基板１３０から完全に分離されるまでの、図９から図１１の第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播する例示的な方法を示す。例えば、図１２は、図１１の第３の個別の瞬時の時間の後で起こる第４の個別の瞬時の時間の基板１３０を加工する方法を示す。
図７および図８に戻ると、図示のように、基板１３０と第１の担体１１０との間の外周接合界面の第１の位置４００は、基板１３０と第１の担体１１０との間で剥離が開始された（例えば、図４に示すように）基板１３０の角部を含んでもよい。実施形態によっては、基板１３０の角部は、基板１３０の第１の縁４０１と第２の縁４０２との交点で画定されうる。図７に示すように、実施形態によっては、基板１３０と第１の担体１１０との間の外周接合界面の第１の位置４００を延ばして（例えば、広げる）、基板１３０の外周縁（例えば、全体的な第１の縁４０１）を含んでもよい。したがって、図示のように、実施形態によっては、第１の方向７００は、基板１３０の外周縁４０１に対して垂直に、基板１３０を横切って延びてもよい。代替で、図８に示すように、第１の方向７００は、基板１３０を斜めに横切って基板１３０の角部から（例えば、第１の縁４０１と第２の縁４０２との交点から）延びてもよい。
実施形態によっては、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離した後、基板１３０を加工する方法は、第２の剥離された位置５００から離れて延びる第２の方向８００（図７および図８に示す）に沿って第２の剥離された位置（例えば、図５に示す第２の位置５００）から第２の剥離前縁（例えば、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００）を伝播することを含んでもよい。第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００は、第２の担体１２０の第１の主面１２１を基板１３０の第２の主面１３２に取り外し可能に接合する接合が、剥離されている（例えば、伝播の第２の方向８００に対して第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００の後ろ）から接合されている（例えば、伝播の第２の方向８００に対して第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００の前）へ移行する、第２の担体１２０の第１の主面１２１と基板１３０の第２の主面１３２との間の位置として画定されてもよい。したがって、第２の担体１２０が基板１３０から剥がされるに連れ、第２の剥離前縁は、第２の方向８００に沿って順次伝播しうる。実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第２の担体１２０が基板１３０から完全に分離されるまで、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００の伝播を止めることなく、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播し続けることを含んでもよい。
実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第２の担体１２０の対応する複数の第２の連続する吊上げ位置（例えば、図１３に示す、第１の連続する吊上げ位置６８１、第２の連続する吊上げ位置６８２、第３の連続する吊上げ位置６８３、第４の連続する吊上げ位置６８４、第５の連続する吊上げ位置６８５、第６の連続する吊上げ位置６８６、第７の連続する吊上げ位置６８７、第８の連続する吊上げ位置６８８、第９の連続する吊上げ位置６８９、第１０の連続する吊上げ位置６９０）で複数の揚力を第２の担体１２０に順次加えることによって、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播することを含んでもよい。実施形態によっては、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００が、第２の担体１２０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後で、複数の揚力の各揚力が、第２の複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置で順次加えられてもよい。
例えば、図１３から図１５は、第２の担体１２０の対応する複数の第２の連続する吊上げ位置６８１、６８２、６８３、６８４、６８５、６８６、６８７、６８８、６８９、６９０で第２の担体１２０に複数の揚力を順次加えることによって、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播する例示的な方法を示す。第２の剥離前縁の動的な伝播を概略的に図示するため、図１３から図１５に個別に図示するように、各代表的な瞬時の時間が第２の剥離前縁の連続する伝播中の個別の瞬時の時間に起こるという理解で、第２の剥離前縁の連続する伝播の３つの代表的な瞬時の時間を図７および図８に同時に示す。例えば、図１３は、第１の個別の瞬時の時間の第２の剥離前縁１３００を示し、図１４は、図１３の第１の個別の瞬時の時間の後に起こる第２の個別の瞬時の時間の第２の剥離前縁１４００を示し、図１５は、図１４の第２の個別の瞬時の時間の後に起こる第３の個別の瞬時の時間の第２の剥離前縁１５００を示す。追加で、図１６は、第２の担体１２０が、基板１３０から完全に分離されるまで図１３から図１５の第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播する例示的な方法を示す。例えば、図１６は、図１５の第３の個別の瞬時の時間の後で起こる第４の個別の瞬時の時間の基板１３０を加工する方法を示す。
図７および図８に戻ると、図示の通り、基板１３０と第２の担体１２０との間の外周接合界面の第２の位置５００は、基板１３０と第２の担体１２０との間で剥離が開始された（例えば、図５に示すように）基板１３０の角部を含んでもよい。実施形態によっては、基板１３０の角部は、基板１３０の第１の縁４０１と第２の縁４０２との交点で画定されうる。図７に示すように、実施形態によっては、基板１３０と第２の担体１２０との間の外周接合界面の第２の位置５００を延ばして（例えば、広げる）、基板１３０の外周縁（例えば、全体的な第１の縁４０１）を含んでもよい。したがって、図示のように、実施形態によっては、第２の方向８００は、基板１３０の外周縁４０１に対して垂直に、基板１３０を横切って延びてもよい。代替で、図８に示すように、第２の方向８００は、基板１３０を斜めに横切って基板１３０の角部（例えば、第１の縁４０１と第２の縁４０２との交点から）から延びてもよい。
実施形態によっては、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することにより、例えば、基板１３０を横切る外周縁４０１に対して垂直な第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも１つを伝播するより、より滑らかな（例えば、より流れるような）それぞれの剥離前縁の伝播が提供されてもよい。追加で、実施形態によっては、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することは、例えば、基板１３０を横切る外周縁４０１に対して垂直な第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも１つを伝播するとき、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥がすのに相当する力より、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥がすために必要な力がより少なくてもよい。
例えば、実施形態によっては、基板１３０の曲げ剛性は、不均一であってもよく、基板１３０の１つまたは複数の局部的な位置の基板１３０の局部的な剛性に応じて変化してもよい。例えば、実施形態によっては、界面壁１４５は、基板１３０の局部的な剛性を変えるまたは制御してもよく、それにより、加えられた曲げモーメントに対する基板１３０の向きに応じて、基板１３０の曲げ剛性が不均一であってもよい。基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することにより、基板１３０の不均一な曲げ剛性に適応（例えば、埋め合わせる）しうる。例えば、実施形態によっては、界面壁１４５は、基板１３０の周囲境界に沿って延びてもよく、実施形態によっては、剥離前縁が基板１３０を横切って外周縁４０１に対して垂直に伝播されるとき、周囲境界の少なくとも一部が、剥離前縁の伝播の方向に対して実質的に平行に延びてもよい。界面壁１４５の周囲境界の少なくとも一部と基板１３０を横切る外周縁４０１に対して垂直な伝播の方向との実質的に平行な整列により、実施形態によっては、剥離前縁の伝播が引き止められるまたは妨害される場合がある。伝播の妨害を克服するため、実施形態によっては、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離する剥離力を増加してもよい。しかし、加力が増加すると、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上を損傷する可能性も増える可能性がある。例えば、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥がす力を加えて剥離前縁を伝播することは、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に圧力を加えることでありうる。したがって、加力を増加すると、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に応力の増加をもたらしうる。
代替で、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することにより、剥離前縁の伝播の引き止めまたは妨害を減少または除外する場合がある。すなわち、基板１３０を斜めに横切る剥離前縁を伝播することにより、その他の方法で、界面壁１４５の周囲境界の少なくとも一部と基板１３０を横切る外周縁４０１に対して垂直な伝播の方向との実質的に平行な整列を変えうる。このように、界面壁１４５の周囲境界の少なくとも一部と伝播の方向との実質的に平行でない整列（例えば、斜め整列）により、界面壁１４５の周囲境界の少なくとも一部と伝播の方向との実質的に平行な整列より、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥がす比較的少ない加力での剥離の連続した伝播をもたらしうる。したがって、実施形態によっては、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することにより、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上の応力を低減かつ最小化しうる。したがって、剥離前縁を伝播するため力を加えることに基づく、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上を損傷する可能性は、同様にまた、低減かつ最小化されうる。
さらに、実施形態によっては、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から完全に分離することに関して、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から、より緩やかで、より制御可能な完全な分離をもたらす方法で、それぞれ第１の方向７００に対する第１の位置４００および第２の方向８００に対する第２の位置５００のうちの少なくとも１つに対向する基板１３０の一部に到達するよう剥離前縁を制御しうる。例えば、図８に示すように、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つを伝播することは、基板１３０からの第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの剥離および完全な分離がより制御可能で、より穏やかな方法で、実施されうるように、剥離前縁を制御して、基板１３０の対向する縁４０３、４０４に異なる時間に到達し（かつそれに沿って伝播する）、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に圧力を加え損傷を与える可能性を低減する。
逆に、図７に示すように、基板１３０を横切って基板１３０の外周縁４０１に対して垂直な第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも１つを伝播することで、剥離前縁を制御して、実質的に瞬時の時間に基板１３０の対向する縁４０３に到達する（かつ、それに沿って伝播する）。実施形態によっては、基板１３０の対向する縁４０３全体の最終剥離が実質的に瞬時の時間に起きる、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から完全に分離しようとすると、基板１３０からの第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの突然かつあまり制御可能でない剥離および完全な分離をもたらしうる。このように、実施形態によっては、基板１３０の対向する縁４０３全体の最終剥離が実質的に瞬時の時間に起きる、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から完全に分離しようとすると、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に圧力を加え、損傷を与える可能性がある。したがって、基板１３０を斜めに横切る第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも一つ（例えば、図８に示すように）を伝播することにより、実施形態によっては、例えば、基板１３０を横切って（例えば、図７に示すように）基板１３０の外周縁４０１に垂直な第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも１つを伝播するより、基板１３０を加工するより効果的かつより信頼できる方法を提供しうる。
図７および図８に示すように、複数の吸着カップ６５０のうちの吸着カップの列６０１、６０２、６０３、６０４、６０５、６０６、６０７、６０８、６０９、６１０は、第１の方向７００および第２の方向８００のうちの少なくとも１つに沿って配置されうる。実施形態によっては、複数の揚力（例えば、吸着カップのそれぞれの列からの揚力）は、第１の担体１１０（図６に示す）のそれぞれの第１の複数の連続する吊上げ位置６７１、６７２、６７３、６７４、６７５、６７６、６７７、６７８、６７９、６８０の対応する吊上げ位置および第２の担体１２０（図１３に示す）の第２の複数の連続する吊上げ位置６８１、６８２、６８３、６８４、６８５、６８６、６８７、６８８、６８９、６９０で順次加えられうる。実施形態によっては、複数の揚力（例えば、吸着カップのそれぞれの列からの揚力）は、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００が、第１の担体１１０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後（例えば、第１の担体１１０を基板１３０から剥離するとき）、および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００が第２の担体１２０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後（例えば、第２の担体１２０を基板１３０から剥離するとき）で、順次加えられてもよい。例えば、実施形態によっては、基板１３０から（例えば、図１に示す、ツール１７０を用いて）第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの剥離を開始した後、複数の揚力（例えば、吸着カップのそれぞれの列からの揚力）は、第１の担体１１０および第２の担体１２０の対応する吊上げ位置で順次加えられうる。
第１の担体１１０および第２の担体１２０の対応する吊上げ位置でそれぞれの連続揚力を順次加えることは、基板１３０に対する第１の担体１１０の剥離および基板１３０に対する第２の担体１２０の剥離に基づいて、第１の担体１１０と基板１３０との間および第２の担体１２０と基板１３０との間を剥離することを容易にしうる。実施形態によっては、基板１３０から離れる第１の担体１１０の並進移動（例えば、吊上げ）および基板１３０から離れる第２の担体１２０の吊上げと比較して剥離は、それぞれの剥離前縁のより制御可能な伝播をもたらしうる。さらに、実施形態によっては、剥離によって剥離前縁を伝播することは、並進移動（例えば、吊上げ）によって剥離前縁を伝播するために要求される力と比較して比較的小さい力を加えることで達成されうる。したがって、第１の担体１１０を基板１３０から剥離するとき、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００が第１の担体１１０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、吸着カップのそれぞれの列から揚力を順次加えることにより、剥離力（揚力ではない）を第１の担体１１０に加えて、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播し、第１の担体１１０を基板１３０から剥離する。同様に、第２の担体１２０を基板１３０から剥離するとき、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００が、第２の担体１２０の対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、吸着カップのそれぞれの列から揚力を順次加えることにより、剥離力（揚力ではない）を第２の担体１２０に加えて、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播し、第２の担体１２０を基板１３０から剥離する。
したがって、第１の担体１１０が基板１３０から剥がされるに連れ、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００は、第１の方向７００に沿って順次伝播しうる。同様に、第２の担体１２０が基板１３０から剥がされるに連れ、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００は、第２の方向８００に沿って順次伝播しうる。実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第１の担体１１０が基板１３０から完全に分離されるまで、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００の伝播を止めることなく、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播し続けることを含んでもよい。同様に、実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、第２の担体１２０が基板１３０から完全に分離されるまで、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００の伝播を止めることなく、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播し続けることを含んでもよい。実施形態によっては、伝播を止めることなく剥離前縁を伝播し続けることにより、加力を低減して、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離できる。例えば、剥離前縁の伝播が始まると、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０に接合する位置エネルギーが解放され、剥離前縁を前進させるために、伝播は、例えば、動的接合エネルギーに打ち勝つことによって継続されうる。このように、剥離前縁の伝播が始まると、剥離前縁の伝播を止めることなく剥離前縁を伝播し続けて、剥離前縁が静止しているときに存在する、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０に接合する位置エネルギーに打ち勝つ必要を避けるので有利でありうる。
したがって、剥離前縁が、対応する吊上げ位置を過ぎて伝播し、それにより第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離した（例えば、剥離を止めずに剥離し続けた）後、吸着カップのそれぞれの列から揚力を順次加えることによって、本開示の特徴は、加力を低減して、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離しうる。追加で、剥離前縁が、対応する吊上げ位置を過ぎて伝播し、それにより第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離した（例えば、剥離を止めずに剥離し続けた）後、吸着カップのそれぞれの列から揚力を順次加えることによって、実施形態によっては、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上に圧力を加え、かつ損傷を与える可能性が同様に低減されうる。したがって、剥離前縁が対応する吊上げ位置を過ぎて伝播し、それにより、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つを基板１３０から剥離した（例えば、剥離を止めずに剥離し続けた）後、吸着カップのそれぞれの列から揚力を順次加えることによって第１の剥離前縁９００、１０００、１１００および第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００のうちの少なくとも１つを伝播することは、実施形態によっては、基板１３０を加工するより効果的かつより信頼できる方法を提供しうる。例えば、図６に示すように、実施形態によっては、複数の吸着カップ６５０が、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００を伝播する前に、第１の担体１１０と係合してもよい（例えば、接触し、吸着力を提供する）。例えば、実施形態によっては、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００がそれぞれの吸着カップを過ぎて伝播した後、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００が第１の方向７００に沿ってそれぞれの吸着カップから下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、吸着カップの列）を過ぎて伝播する前に、複数の吸着カップ６５０が、第１の担体１１０と係合して、複数の揚力が複数の吸着カップ６５０のうちのそれぞれの吸着カップ（例えば、吸着カップの列）によって順次加えられてもよい。同様に、図示されていないが、実施形態によっては、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００を伝播する前に、複数の吸着カップ６５０が、第２の担体１２０と係合してもよい（例えば、接触し、吸着力を提供する）。例えば、実施形態によっては、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００がそれぞれの吸着カップを過ぎて伝播した後、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００が第２の方向８００に沿ってそれぞれの吸着カップから下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、吸着カップの列）を過ぎて伝播する前に、複数の吸着カップ６５０が、第２の担体１２０と係合して、複数の揚力が複数の吸着カップ６５０のうちのそれぞれの吸着カップ（例えば、吸着カップの列）によって順次加えられてもよい。
例えば、図９に示すように、基板１３０を加工する方法は、第１の剥離前縁９００が、第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７１を過ぎて伝播した後、連続揚力「Ｆ１」を第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７１に加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０１を吊り上げることによって）を含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第１の剥離前縁９００が第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７１を過ぎて伝播した後、第１の剥離前縁９００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０１から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６０２）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ１」を、第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７１に加えてもよい。図１０に示すように、図９の第１の剥離前縁９００が図示のように第１の剥離前縁１０００によって伝播されると、基板１３０を加工する方法は、第１の剥離前縁１０００が第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７４を過ぎて伝播した後、連続揚力「Ｆ４」を第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７４にさらに加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０４を吊り上げることによって）を含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第１の剥離前縁１０００が第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７４を過ぎて伝播した後で、かつ第１の剥離前縁１０００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０４から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６０５）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ４」を第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７４に加えてもよい。図１１に示すように、図１０の第１の剥離前縁１０００が図示のように第１の剥離前縁１１００によって伝播すると、基板１３０を加工する方法は、第１の剥離前縁１１００が第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７９を過ぎて伝播した後、第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７９に連続揚力「Ｆ９」を加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０９を吊上げることによって）をさらに含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第１の剥離前縁１１００が第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７９を過ぎて伝播した後で、かつ第１の剥離前縁１１００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０９から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６１０）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ９」を、第１の担体１１０の対応する連続する吊上げ位置６７９に加えてもよい。
図１２に示すように、第１の剥離前縁９００、１０００、１１００が伝播して、第１の担体１１０が基板１３０から完全に分離されると、複数の吸着カップ６５０は、第１の担体１１０を解放可能に保持しうる。追加で、実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、複数の揚力（例えば、「Ｆ１」、「Ｆ４」、「Ｆ９」）を第１の担体１１０に順次加えると同時に、第２の担体１２０の曲げを抑制すること含んでもよい。実施形態によっては、第２の担体１２０の曲げを抑制することは、複数の揚力（例えば、「Ｆ１」、「Ｆ４」、「Ｆ９」）を第１の担体１１０に順次加えると同時に、第２の担体１２０の第２の主面１２２をプレート１５１に取り外し可能に取り付けて、第２の担体１２０の曲げを抑制することを含んでもよい。
図１３に示すように、第１の担体１１０を基板１３０から完全に分離した後、基板１３０を加工する方法は、第２の剥離前縁１３００が、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８１を過ぎて伝播した後、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８１に連続揚力「Ｆ１」を加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０１を吊り上げることによって）を含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第２の剥離前縁１３００が第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８１を過ぎて伝播した後、第２の剥離前縁１３００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０１から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６０２）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ１」を、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８１に加えてもよい。図１４に示すように、図１３の第２の剥離前縁１３００が、図示のように第２の剥離前縁１４００によって伝播すると、基板１３０を加工する方法は、第２の剥離前縁１４００が第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８４を過ぎて伝播した後、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８４に連続揚力「Ｆ４」を加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０４を吊り上げることによって）をさらに含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第２の剥離前縁１４００が第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８４を過ぎて伝播した後で、かつ第２の剥離前縁１４００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０４から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６０５）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ４」を、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８４に加えてもよい。図１５に示すように、図１４の第２の剥離前縁１４００が、図示のように第２の剥離前縁１５００によって伝播すると、基板１３０を加工する方法は、第２の剥離前縁１５００が第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８９を過ぎて伝播した後、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８９に連続揚力「Ｆ９」を加えること（例えば、複数の吸着カップ６５０の列６０９を吊り上げることによって）をさらに含んでもよい。追加で、実施形態によっては、第２の剥離前縁１５００が第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８９を過ぎて伝播した後で、かつ第２の剥離前縁１５００が伝播方向に沿ってそれぞれの吸着カップの列６０９から下流に配置された複数の吸着カップ６５０のうちの直ぐ隣接する吸着カップ（例えば、列６１０）を過ぎて伝播する前に、連続揚力「Ｆ９」を、第２の担体１２０の対応する連続する吊上げ位置６８９に加えてもよい。
図１６に示すように、第２の剥離前縁１３００、１４００、１５００が伝播して、第２の担体１２０が基板１３０から完全に分離されると、複数の吸着カップ６５０は、第２の担体１２０を開放可能に保持しうる。追加で、実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、複数の揚力（例えば、「Ｆ１」、「Ｆ４」、「Ｆ９」）を第２の担体１２０に順次加えると同時に、基板１３０の曲げを抑制すること含んでもよい。実施形態によっては、基板１３０の曲げを抑制することは、複数の揚力（例えば、「Ｆ１」、「Ｆ４」、「Ｆ９」）を第２の担体１２０に加えると同時に、基板１３０の第１の主面１３１をプレート１５１に取り外し可能に取り付けて、基板１３０の曲げを抑制することを含んでもよい。
追加で、実施形態によっては、装置１００を開放可能に固定するプレート１５１の機能により、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つに加えられうる力の量も制限されてもよい。例えば、装置１００をプレート１５１に開放可能に固定する反作用より大きい加力（例えば、剥離装置６００による）は、剥離前縁の伝播（例えば、完全な剥離）の前に装置１００をプレート１５１から分離しうる。したがって、実施形態によっては、例えば、第１の担体１１０、第２の担体１２０、および基板１３０のうちの１つ以上が破断する前に、装置１００をプレート１５１に開放可能に固定する反作用を選択して、装置１００がプレート１５１から意図的に分離する加力（例えば、剥離装置６００による）に対する閾値を与えてもよい。
実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、熱電気効果に基づいて、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の接合エネルギーを低減することを適宜含んでもよい。例えば、実施形態によっては、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の接合エネルギーを低減することは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの温度を下げることを含んでもよい。理論に束縛されるものではないが、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの温度を下げることは、接合エネルギーを減らすので、例えば、熱電気効果に基づいて、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の接合エネルギーを減らさずに剥離前縁を伝播する力より、比較的小さい力を加えて（例えば、剥離装置６００によって）、剥離前縁を伝播できるように、接合力を減らすと信じられている。
さらに、実施形態によっては、基板１３０を加工する方法は、消イオン作用に基づいて、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の接合エネルギーを低減することを適宜含んでもよい。例えば、実施形態によっては、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の接合エネルギーを低減することは、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つの基板１３０からの剥離の間に発生した静電気を中和することを含んでもよい。理論に束縛されるものではないが、剥離中に発生した静電気を中和することは、接合エネルギーを減らすので、例えば、消イオン作用に基づいて、基板１３０と第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも一つとの間の剥離中に発生する静電気を中和せずに剥離前縁を伝播する力より、比較的小さい力を加えて（例えば、剥離装置６００によって）剥離前縁を伝播できるように、接合力を減らすと信じられている。
本明細書で使用される「接合」、「接合エネルギー」、および「接合強度」は、動的せん断強度、動的剥離強度、静的せん断強度、静的剥離強度およびその組み合わせのいずれか１つ以上を指してもよい。例えば、剥離強度は、剥離モードで、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと基板１３０との間で接合界面に加えられた応力による、故障を開始する（例えば、静的）かつ／または指定された故障率（例えば、動的）を維持する単位幅当たりの力である。せん断強度は、せん断モードで、第１の担体１１０および第２の担体１２０のうちの少なくとも１つと基板１３０との間で接合界面に加えられた応力による、故障を開始する（例えば、静的）かつ／または指定された故障率（例えば、動的）を維持する単位幅当たりの力である。任意の適切な方法を使用して、任意の適切な剥離強度試験および／またはせん断強度試験を含む接合強度を決定してもよい。
本明細書で使用される方向を表す用語（例えば、上、下、右、左、前、後、上部、底部）は、図示の図面を参照するためにのみ使用され、絶対的な方向を示唆する意図はない。
本明細書で使用される用語「その（ｔｈｅ）」、「１つの（ａ）」、または、「１つの（ａｎ）」は、「少なくとも１つ」を意味し、逆に別段の指示がない限り、「ただ１つ」に制限されるべきではない。したがって、例えば、「１つの構成要素」に対する参照は、２つ以上のこうした構成要素を有する実施形態を含むが、その内容によって明らかに別途定められている場合はその限りではない。
本明細書で使用される用語「約」は、量、大きさ、公式、パラメータ、およびその他の数量を意味し、特徴は正確でないかつ正確である必要がないが、公差、変換率、丸め、測定誤差などおよび当業者には既知のその他の要因を反映して、必要に応じて、およそおよび／またはより大きいもしくはより小さいであってもよい。用語「約」が範囲の値または終了点を説明する際に使用されるとき、本開示は、参照される特定の値または終了点を含むことを理解されたい。本明細書内の範囲の数値または終了点が「約」を列挙しているかどうかに関わらず、範囲の数値または終了点は、「約」によって修正されたものおよび「約」によって修正されていないものの２つの実施形態を含むことが意図される。さらに当然のことながら、範囲のそれぞれの終了点は、その他の終了点との関係でおよびその他の終了点と無関係に重要である。
本明細書で使用される用語「実質的」、「実質的に」およびその変形は、説明された特徴が、値または記述に対して等しいまたはおよそ等しいことに言及することを意図する。例えば、「実質的に平らな」面は、平坦またはおよそ平坦な表面を示すことを意図する。さらに、上記に定義したように、「実質的に」は、２つの値が等しいまたはおよそ等しいと示すことを意図する。実施形態によっては、「実質的に」は、互いの約５％以内、または互いの約２％以内など、互いの約１０％以内の値を示してもよい。
上記の実施形態、およびそれら実施形態の特徴は、例示であり、本開示の範囲から逸脱しない限り、単独または本明細書に提供されたその他の実施形態の任意の１つ以上の特徴との任意の組み合わせで提供されうる。
本開示の主題の趣旨および範囲から逸脱することなく、本開示に対して様々な変更および変形が行われうることが、当業者には明らかであろう。したがって、本開示は、添付の特許請求の範囲およびそれらの等価物の範囲であるならば、本開示の変更および変形を網羅することが意図される。
以下、本発明の好ましい実施形態を項分け記載する。
実施形態１
基板を加工する方法であって、
基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置で剥離を開始して、前記第１の担体の一部を前記基板から分離するステップと、
前記第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を前記第１の担体に順次加えることによって、前記第１の剥離された位置から離れて延びる第１の方向に沿って前記第１の剥離された位置から第１の剥離前縁を伝播するステップであって、前記第１の剥離前縁が前記第１の担体の前記対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、前記複数の揚力の各揚力が前記複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置で加えられる、伝播するステップと、
を含む方法。
実施形態２
前記第１の担体の前記対応する複数の連続する吊上げ位置で前記第１の担体に前記複数の揚力を順次加えて、前記第１の担体が前記基板から完全に分離されるまで前記第１の剥離前縁を伝播するステップを含む、実施形態１に記載の方法。
実施形態３
前記複数の揚力が、前記第１の方向に沿って配置された対応する複数の吸着カップによって順次加えられる、実施形態１および２のいずれか１つに記載の方法。
実施形態４
前記第１の剥離前縁を伝播する前に前記複数の吸着カップが前記第１の担体と係合し、前記第１の剥離前縁がそれぞれの吸着カップを過ぎて伝播した後、前記第１の剥離前縁が前記第１の方向に沿ってそれぞれの吸着カップから下流に配置された前記複数の吸着カップのうちの直ぐ隣接する吸着カップを過ぎて伝播する前に、前記複数の揚力が前記複数の吸着カップのうちの前記それぞれの吸着カップによって順次加えられる、実施形態３に記載の方法。
実施形態５
前記第１の担体が前記基板から完全に分離されるまで、前記第１の剥離前縁の伝播を止めることなく前記第１の剥離前縁を伝播し続けるステップを含む、実施形態１から４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態６
熱電気効果に基づいて、前記基板と前記第１の担体との間の接合エネルギーを低減するステップを含む、実施形態１から５のいずれか１つに記載の方法。
実施形態７
前記基板と前記第１の担体との間の接合エネルギーを低減するステップは、前記第１の担体の温度を低減するステップを含む、実施形態６に記載の方法。
実施形態８
前記第１の担体に前記複数の揚力を加えると同時に、前記第２の担体の曲げを抑制するステップを含む、実施形態１から７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態９
前記第２の担体の曲げを抑制するステップは、前記第１の担体に前記複数の揚力を加えると同時に、前記第２の担体の第２の主面をプレートに取り外し可能に取り付けて、前記第２の担体の曲げを抑制するステップを含む、実施形態８に記載の方法。
実施形態１０
前記基板と前記第１の担体との間の前記外周接合界面の前記第１の位置は、前記基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された前記基板の角部を含む、実施形態１から９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１１
前記第１の方向は、前記基板を斜めに横切って前記基板の前記角部から延びる、実施形態１０に記載の方法。
実施形態１２
前記基板と前記第１の担体との間の前記外周接合界面の前記第１の位置は、前記基板の外周縁を含み、前記第１の方向は、前記基板の前記外周縁に対して垂直に、前記基板を横切って延びる、実施形態１から９のいずれかに記載の方法。
実施形態１３
前記第１の担体を前記基板から完全に分離した後、前記基板と第２の担体との間の外周接合界面である第２の位置で剥離を開始して、前記第２の担体の一部を前記基板から分離して、前記第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を前記第２の担体に順次加えることによって前記剥離された第２の位置から離れて延びる第２の方向に沿って前記剥離された第２の位置から第２の剥離前縁を伝播するステップであって、前記第２の剥離前縁が前記第２の担体の前記対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、前記複数の揚力のそれぞれの揚力が前記複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置に順次加えられる、伝播するステップを含む、実施形態２に記載の方法。
実施形態１４
前記複数の揚力を前記第２の担体に前記第２の担体の前記対応する複数の連続する吊上げ位置で順次加えて、前記第２の担体が前記基板から完全に分離されるまで前記剥離前縁を伝播するステップを含む、実施形態１３に記載の方法。
実施形態１５
前記第２の担体が前記基板から完全に分離されるまで、前記第２の剥離前縁の伝播を止めることなく前記第２の剥離前縁を伝播し続けるステップを含む、実施形態１３および１４のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１６
熱電気効果に基づいて、前記基板と前記第２の担体との間の接合エネルギーを低減するステップを含む、実施形態１３から１５のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１７
前記基板と前記第２の担体との間の接合エネルギーを低減するステップが、前記第２の担体の温度を低減するステップを含む、実施形態１６に記載の方法。
実施形態１８
前記複数の揚力を前記第２の担体に加えると同時に、前記基板の曲げを抑制するステップを含む、実施形態１３から１７のいずれか１つに記載の方法。
実施形態１９
前記基板の曲げを抑制するステップは、前記複数の揚力を前記第２の担体に加えると同時に、前記基板の前記第１の主面を取り外し可能にプレートに取り付けて、前記基板の曲げを抑制するステップを含む、実施形態１８に記載の方法。
実施形態２０
前記基板と前記第２の担体との間の前記外周接合界面の前記第２の位置は、前記基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された前記基板の角部を含む、実施形態１３から１９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２１
前記第２の方向は、前記基板を斜めに横切って前記基板の角から延びる、実施形態２０に記載の方法。
実施形態２２
前記基板と前記第２の担体との間の前記外周接合界面の前記第２の位置は、前記基板の前記外周縁を含み、前記第２の方向は、前記基板の前記外周縁に対して垂直に、前記基板を横切って延びる、実施形態１３から１９のいずれか１つに記載の方法。
実施形態２３
前記基板は、ガラスとシリコンのうちの少なくとも１つを含む、実施形態１から２２のいずれか１つに記載の方法。
１００ 装置
１１０ 第１の担体
１２０ 第２の担体
１３０ 基板
１３６ 外周縁
１４５ 界面壁
１５１ プレート
４００ 第１の剥離された位置
５００ 第２の剥離された位置
６００ 剥離装置
６５０ 複数の吸着カップ
７００ 第１の方向
８００ 第２の方向
９００、１０００、１１００ 第１の剥離前縁
１３００、１４００、１５００ 第２の剥離前縁

Claims (15)

  1. 基板を加工する方法であって、
    基板と第１の担体との間の外周接合界面の第１の位置で剥離を開始して、前記第１の担体の一部を前記基板から分離するステップと、
    前記第１の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を前記第１の担体に順次加えることによって、前記第１の剥離された位置から離れて延びる第１の方向に沿って前記第１の剥離された位置から第１の剥離前縁を伝播するステップであって、前記第１の剥離前縁が前記第１の担体の前記対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、前記複数の揚力の各揚力が前記複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置で加えられる、伝播するステップと、
    を含む方法。
  2. 前記第１の担体の前記対応する複数の連続する吊上げ位置で前記第１の担体に前記複数の揚力を順次加えて、前記第１の担体が前記基板から完全に分離されるまで前記第１の剥離前縁を伝播するステップを含む、請求項１に記載の方法。
  3. 前記複数の揚力が、前記第１の方向に沿って配置された対応する複数の吸着カップによって順次加えられ、
    前記第１の剥離前縁を伝播する前に前記複数の吸着カップが前記第１の担体と係合し、前記第１の剥離前縁がそれぞれの吸着カップを過ぎて伝播した後、前記第１の剥離前縁が前記第１の方向に沿ってそれぞれの吸着カップから下流に配置された前記複数の吸着カップのうちの直ぐ隣接する吸着カップを過ぎて伝播する前に、前記複数の揚力が前記複数の吸着カップのうちの前記それぞれの吸着カップによって順次加えられる、請求項１または２に記載の方法。
  4. 前記第１の担体が前記基板から完全に分離されるまで、前記第１の剥離前縁の伝播を止めることなく前記第１の剥離前縁を伝播し続けるステップを含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の方法。
  5. 前記第１の担体の温度を低減することによって、熱電気効果に基づいて、前記基板と前記第１の担体との間の接合エネルギーを低減するステップを含む、請求項１から４のいずれか１項に記載の方法。
  6. 前記第２の担体の第２の主面をプレートに取り外し可能に取り付けて、前記第１の担体に前記複数の揚力を加えると同時に前記第２の担体の曲げを抑制することによって、前記第１の担体に前記複数の揚力を加えると同時に前記第２の担体の曲げを抑制するステップを含む、請求項１から５のいずれか１項に記載の方法。
  7. 前記基板と前記第１の担体との間の前記外周接合界面の前記第１の位置が、前記基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された前記基板の角部を含み、前記第１の方向が、前記基板を斜めに横切って前記基板の前記角部から延びる、請求項１から６のいずれか１項に記載の方法。
  8. 前記基板と前記第１の担体との間の前記外周接合界面の前記第１の位置が、前記基板の外周縁を含み、前記第１の方向が、前記基板の前記外周縁に対して垂直に、前記基板を横切って延びる、請求項１から７のいずれか１項に記載の方法。
  9. 前記第１の担体を前記基板から完全に分離した後、前記基板と第２の担体との間の外周接合界面である第２の位置で剥離を開始して、前記第２の担体の一部を前記基板から分離し、前記第２の担体の対応する複数の連続する吊上げ位置で複数の揚力を前記第２の担体に順次加えることによって前記剥離された第２の位置から離れて延びる第２の方向に沿って前記剥離された第２の位置から第２の剥離前縁を伝播するステップであって、前記第２の剥離前縁が前記第２の担体の前記対応する吊上げ位置を過ぎて伝播した後、前記複数の揚力のそれぞれの揚力が前記複数の連続する吊上げ位置の対応する吊上げ位置に順次加えられる、伝播するステップを含む、請求項２に記載の方法。
  10. 前記第２の担体が前記基板から完全に分離されるまで、前記第２の剥離前縁の伝播を止めることなく前記第２の剥離前縁を伝播し続けるステップを含む、請求項９に記載の方法。
  11. 前記第２の担体の温度を低減することによって、熱電気効果に基づいて、前記基板と前記第２の担体との間の接合エネルギーを低減するステップを含む、請求項９または１０に記載の方法。
  12. 前記基板の前記第１の主面を取り外し可能にプレートに取り付けて、前記複数の揚力を前記第２の担体に加えると同時に、前記基板の曲げを抑制することによって、前記複数の揚力を前記第２の担体に加えると同時に、前記基板の曲げを抑制するステップを含む、請求項９から１１のいずれか１項に記載の方法。
  13. 前記基板と前記第２の担体との間の前記外周接合界面の前記第２の位置が、前記基板の第１の縁と第２の縁との交点に画定された前記基板の角部を含み、前記第２の方向が、前記基板を斜めに横切って前記基板の前記角部から延びる、請求項９から１２のいずれか１項に記載の方法。
  14. 前記基板と前記第２の担体との間の前記外周接合界面の前記第２の位置が、前記基板の外周縁を含み、前記第２の方向が、前記基板の前記外周縁に対して垂直に、前記基板を横切って延びる、請求項９から１３のいずれか１項に記載の方法。
  15. 前記基板が、ガラスとシリコンのうちの少なくとも１つを含む、請求項１から１４のいずれか１項に記載の方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166274A (ja) * 2020-04-08 2021-10-14 信越エンジニアリング株式会社 ワーク分離装置及びワーク分離方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102560167B1 (ko) * 2018-10-04 2023-07-25 코닝 인코포레이티드 디본딩 서포트 장치 및 이를 이용한 디본딩 방법
CN110767592A (zh) * 2019-09-17 2020-02-07 云谷（固安）科技有限公司 柔性显示基板及其制备方法、剥离装置
JP7377656B2 (ja) * 2019-09-19 2023-11-10 株式会社ジャパンディスプレイ 素子移載装置、素子モジュールの作製方法
KR20220011577A (ko) * 2020-07-21 2022-01-28 가부시기가이샤 디스코 캐리어판의 제거 방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175420A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016155683A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 旭硝子株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4733655U (ja) 1971-05-06 1972-12-15
US7187162B2 (en) * 2002-12-16 2007-03-06 S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies S.A. Tools and methods for disuniting semiconductor wafers
JP4130167B2 (ja) * 2003-10-06 2008-08-06 日東電工株式会社 半導体ウエハの剥離方法
US20050150597A1 (en) * 2004-01-09 2005-07-14 Silicon Genesis Corporation Apparatus and method for controlled cleaving
DE102005060510B4 (de) * 2005-12-12 2008-02-07 Festo Ag & Co Transporteinrichtung mit Sauggreifern
JP5307970B2 (ja) 2006-01-11 2013-10-02 旭硝子株式会社 大型ガラス基板の剥離方法及びその装置
US20080302481A1 (en) 2007-06-07 2008-12-11 Tru-Si Technologies, Inc. Method and apparatus for debonding of structures which are bonded together, including (but not limited to) debonding of semiconductor wafers from carriers when the bonding is effected by double-sided adhesive tape
JP2010058869A (ja) * 2008-09-01 2010-03-18 Fujifilm Corp フイルム剥離装置及び方法
JP5155454B2 (ja) * 2009-08-31 2013-03-06 旭硝子株式会社 剥離装置
JP2013249935A (ja) 2012-06-04 2013-12-12 Thk Co Ltd 送り装置
JP5993731B2 (ja) * 2012-12-04 2016-09-14 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP6003675B2 (ja) 2013-01-25 2016-10-05 旭硝子株式会社 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP6047439B2 (ja) * 2013-03-26 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離装置および剥離方法
JP5977710B2 (ja) * 2013-05-10 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
WO2015012268A1 (ja) 2013-07-23 2015-01-29 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
WO2015012261A1 (ja) 2013-07-23 2015-01-29 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの製造方法およびガラスフィルムの剥離方法
KR20150021318A (ko) 2013-08-20 2015-03-02 주식회사 솔라리스 방열기능을 갖춘 무선충전 방식의 휴대폰 거치대
US20150059411A1 (en) 2013-08-29 2015-03-05 Corning Incorporated Method of separating a glass sheet from a carrier
WO2015029806A1 (en) * 2013-08-30 2015-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Processing apparatus and processing method of stack
JP6410209B2 (ja) 2013-09-17 2018-10-24 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルム剥離装置
JP6120748B2 (ja) * 2013-10-11 2017-04-26 東京エレクトロン株式会社 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体
CN105745168A (zh) * 2013-11-19 2016-07-06 康宁股份有限公司 剥离方法及装置
JP2015104800A (ja) 2013-12-03 2015-06-08 旭硝子株式会社 板状体の剥離方法及びその装置並びに板状体の製造方法
US9427949B2 (en) 2013-12-03 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Peeling apparatus and stack manufacturing apparatus
KR20150092398A (ko) 2014-02-03 2015-08-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법
KR102064405B1 (ko) * 2014-02-04 2020-01-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 그것을 이용한 기판 박리 방법
KR102165162B1 (ko) 2014-03-12 2020-10-14 삼성디스플레이 주식회사 기판 박리 장치 및 이를 이용한 소자 제조 방법
JP6075567B2 (ja) 2014-04-30 2017-02-08 旭硝子株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP6548871B2 (ja) * 2014-05-03 2019-07-24 株式会社半導体エネルギー研究所 積層体の基板剥離装置
JP6268483B2 (ja) 2014-06-03 2018-01-31 旭硝子株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP6547403B2 (ja) 2014-06-05 2019-07-24 Ａｇｃ株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法
JP6365086B2 (ja) 2014-08-05 2018-08-01 日本電気硝子株式会社 ガラスフィルムの剥離方法および電子デバイスの製造方法
KR20160073666A (ko) * 2014-12-17 2016-06-27 삼성디스플레이 주식회사 보조 기판의 박리 방법
JP6345109B2 (ja) 2014-12-26 2018-06-20 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 剥離方法および剥離装置
KR102336572B1 (ko) * 2015-01-23 2021-12-08 삼성디스플레이 주식회사 기판 탈착 장치 및 이를 이용한 표시장치의 제조 방법
CN107851734B (zh) * 2015-06-09 2020-12-25 柔宇科技有限公司 柔性电子制造设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175420A (ja) * 2013-03-07 2014-09-22 Tokyo Electron Ltd 剥離装置、剥離システムおよび剥離方法
JP2016155683A (ja) * 2015-02-23 2016-09-01 旭硝子株式会社 積層体の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166274A (ja) * 2020-04-08 2021-10-14 信越エンジニアリング株式会社 ワーク分離装置及びワーク分離方法

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Publication number Publication date
US11260646B2 (en) 2022-03-01
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TW201826428A (zh) 2018-07-16
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EP3541627A1 (en) 2019-09-25
CN110461606B (zh) 2021-11-05
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