JP2019528233A - 炭化ケイ素単結晶製造装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1、炭化ケイ素単結晶の成長と共に、種結晶保持具は回転しながら上昇し、加冷却装置は炭化ケイ素単結晶の成長軸に沿って、一定の長さの区域内で温度勾配を形成させ、この温度勾配は成長した炭化ケイ素単結晶の応力を減少させ、機械加工中での損失を減少させることができる。
2、加冷却装置で結晶体の成長面の温度を下げ、結晶速度を加速させることにより、結晶体成長面に凹み或いは突出した不規則な結晶面が出来、或いは針状の表面が成長出来たら、加冷却装置でこう言う良くない結晶面での炭化ケイ素をチャンバーの温度より高い温度で昇華させ、きれいな結晶成長面に戻させ、炭化ケイ素単結晶の結晶品質を保証する。その後また加冷却装置で結晶体の成長面の温度を下げ、結晶速度を加速させると言う加熱と冷却の繰り返しで、単結晶の高速成長と言う効果を実現し、同時に結晶体のいい機械性能を維持し、大口径炭化ケイ素単結晶の成長も実現できる。
3、本製造装置にはパラメーターコントローラーが設置されている為、パラメーターコントローラーにより炭化ケイ素結晶体中央部と周辺部分の温度差を減少することができる。それにより、その後の機械加工過程でウェハーの破損を減少させることができる。
図1、図2、図3に示すように、炭化ケイ素単結晶製造装置であって、チャンバー1とチャンバー1内に設置し、炭化ケイ素粉末を入れる為の坩堝2を含む。坩堝2の上部には種結晶8を保持する為の自転と昇降可能な種結晶保持具3を設け、即ち、チャンバー1の上部には回転可能な昇降軸32と接続している。この昇降軸32の下部はチャンバー1内に入り、種結晶保持具3は昇降軸32の下端部に設けられている。昇降軸32の上端部はそれぞれ昇降軸32を回転させるモーター34と昇降軸32を昇降可能にする為のシリンダー33と連結している。チャンバー1内にはチャンバー1を加熱し、温度勾配を形成させる為のチャンバー加熱装置4が設けられている。種結晶保持具3の外には筒状な調節軸52と連結している加冷却装置5を設ける。チャンバー1の上は調節軸52と連結し、調節軸52を昇降可能にする第2シリンダー53と連結している。この加冷却装置5は炭化ケイ素単結晶に単結晶成長軸方向に、温度勾配を形成させることができる。
種結晶保持具3の回転速度が1000回転/分、種結晶保持具3の上昇速度は5mm/時間、炭化ケイ素類ガスの流速は5L/分の時、加冷却装置5を設置しないで、結晶成長面の温度を2250℃に維持し、この時炭化ケイ素単結晶の成長速度は20um/hrでしたが、しかし、インゴットの機械加工中で破損が発生した
種結晶保持具3の回転速度が1000回転/分、種結晶保持具3の上昇速度は5mm/時間、炭化ケイ素類ガスの流速は5L/分の時、結晶成長面が坩堝2の開口部との距離dは10cmで、この時炭化ケイ素単結晶の成長速度は1000um/hrでしたが、成長した炭化ケイ素単結晶の中に大量な未昇華材料と他の不純物が混じっていた。
種結晶保持具3の回転速度が1000回転/分、種結晶保持具3の上昇速度は5mm/時間、炭化ケイ素類ガスの流速は5L/分、結晶成長面が坩堝2の開口部との距離dは10cmの時、加冷却装置5で形成させる温度勾配を1℃/mm〜20℃/mmに設定し、得られたインゴットが機械加工中での破損は明らかに減った。
種結晶保持具3の回転速度が1000回転/分、種結晶保持具3の上昇速度は5mm/時間、炭化ケイ素類ガスの流速は5L/分の時、結晶成長面が坩堝2の開口部との距離dは20cm〜60cmの時、加冷却装置5で形成させる温度勾配を1℃/mm〜20℃/mmに設定し、得られたインゴットは機械加工中での破損が無くなった。
本実施例の炭化ケイ素単結晶製造装置の構造は実施例1の構造とほぼ同じで、異なる箇所は図8に示すように、種結晶保持具3の上端面が下向きに弧形の凹みの形をしている。パラメーターコントローラーの設定と合わせて、且つ加冷却装置5が成長した炭化ケイ素単結晶の外部を加熱し、結晶面の温度勾配を0.5℃/mm〜20℃/mmの範囲内で増加または減少させた。
本実施例の炭化ケイ素単結晶製造装置の構造は実施例1の構造とほぼ同じで、本実施例は図9に示すように、種結晶保持具3の上端面が平たい凹みを有する。
2、坩堝
3、種結晶保持具
31、設置槽
32、昇降軸
33、第1シリンダー
34、モーター
4、チャンバー加熱装置
41、第1誘導加熱コイル
42、第2誘導加熱コイル
43、第3誘導加熱コイル
44、第4誘導加熱コイル
5、加冷却装置
51、銅管
52、調節軸
53、第2シリンダー
6、ガス噴出管
61、ガス容易噴出用頂部傘
62、分岐管
7、予め加熱筒
71、均熱板
72、ガス通過口
73、予め加熱通路
74、熱源
75、ガス供給管
76、ガス源
77、ガス貯留タンク
8、種結晶
2、坩堝
3、種結晶保持具
31、設置槽
32、昇降軸
33、第1シリンダー
34、モーター
4、チャンバー加熱装置
41、第1誘導加熱コイル
42、第2誘導加熱コイル
43、第3誘導加熱コイル
44、第4誘導加熱コイル
5、加冷却装置
51、銅管
52、調節軸
53、第2シリンダー
6、ガス噴出管
61、ガス容易噴出用頂部傘
62、分岐管
7、予め加熱筒
71、均熱板
72、ガス通過口
73、予め加熱通路
74、熱源
75、ガス供給管
76、ガス源
77、ガス貯留タンク
8、種結晶
9、炭化ケイ素単結晶
Claims (16)
- チャンバー(1)とチャンバー(1)内の坩堝(2)を含み、坩堝(2)の上部に種結晶(8)をセットするための種結晶保持具(3)を設け、上記種結晶保持具(3)は自転と昇降することが出来、チャンバー(1)内にチャンバー(1)を加熱し、環境の温度勾配を形成させるチャンバー加熱装置(4)を設け、種結晶保持具(3)外には炭化ケイ素単結晶に働きかける加冷却装置(5)を設けることを特徴とする炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記加冷却装置(5)は炭化ケイ素単結晶の成長軸方向で温度勾配を形成させることができることを特徴とする請求項1に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記加冷却装置(5)は周波数10KHz〜50KHzの誘導加熱コイルで、螺旋状に設置された銅管(51)を含み、前記種結晶保持具(3)が上昇する時銅管(51)を通り抜けられることを特徴とする請求項2に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記加冷却装置(5)が結晶体の成長軸方向に形成させる温度勾配は1℃/mm〜20℃/mmで増加または減少することを特徴とする請求項2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記加冷却装置(5)の下部と坩堝(2)上端との距離dは20cm、またはそれ以上であることを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記チャンバー加熱装置(4)は加冷却装置(5)下部と坩堝(2)上端部との間の区域を加熱と冷却するための第3誘導加熱コイル(43)を含むことを特徴とする請求項4に記載炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 本炭化ケイ素単結晶製造装置は種結晶(8)または成長した炭化ケイ素結晶体の中央部と周囲部分の温度差を少なくする為のパラメーターコントローラーを含み、パラメーターコントローラーは種結晶保持具(3)の回転数と上昇速度及び加冷却装置(5)下部にある炭化ケイ素類ガスの流速を制御し、炭化ケイ素単結晶の成長面に横方向での温度勾配を形成させられることを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記坩堝(2)の最小開口面積は坩堝(2)のチャンバーの断面積の半分以下で、前記坩堝(2)の高さと直径のアスペクト比は5:1以上であることを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 本炭化ケイ素単結晶製造装置はチャンバー加熱装置(4)で形成させる温度勾配の大きさを制御する為の温度コントローラーを含み、該当温度コントローラーはチャンバー加熱装置(4)を制御し、炭化ケイ素を形成する結晶形態の温度変化に対応する伸縮温度を通過する際、冷却温度勾配を緩やかにし、温度の降下速度を0.5℃/min〜30℃/minにすることができることを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記坩堝(2)の内底面上に幾つかのガス噴出管(6)が連結され、ガス噴出管(6)の上部にはガス容易噴出用頂部傘(61)を有し、前記ガス噴出管(6)の外壁に幾つかの下向けに傾斜する分岐管(62)を有し、幾つかの分岐管(62)はガス容易噴出用頂部傘(61)の下部にあり、且つ分岐管(62)の下部出口はガス噴出口で、ガス噴出管(6)がガス源(76)と連通していることを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記チャンバー(1)は坩堝(2)の下部に予め加熱筒(7)を設け、前記予め加熱筒(7)下部に予め加熱筒(7)の底部を加熱する為の熱源(74)を設け、幾つかの前記ガス噴出管(6)の下部は坩堝(2)の底部から出て、予め加熱筒(7)と連通し、前記予め加熱筒(7)はガス源(76)と連通していることを特徴とする請求項10に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記予め加熱筒(7)内に軸方向で水平に幾つかの均熱板(71)が連結されて、前記均熱板(71)の間でガスを迂回に流せるための予め加熱通路(73)を形成させ、該当予め加熱通路(73)のガス入口は予め加熱筒(7)の底部にある、ガス出口は予め加熱筒(7)の頂部にあることを特徴とする請求項11に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記均熱板(71)の縁にガス通過口(72)を設け、且つ隣接する二つの均熱板(71)のガス通過口(72)はそれぞれ予め加熱筒(7)軸心線の両側にあり、前記ガス源(76)はガス供給管(75)と予め加熱筒(7)の内底部と連通し、前記ガス噴出管(6)は予め加熱筒(7)の内頂部と連通していることを特徴とする請求項12に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記ガス源(76)は幾つかのガス貯留タンク(77)を含み、前記ガス供給管(75)は幾つかがあり、該当幾つかのガス供給管(75)の一端はチャンバー(1)内にある予め加熱筒(7)と連通し、もう一端はそれぞれ幾つかのガス貯留タンク(77)と連通していることを特徴とする請求項13に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記種結晶保持具(3)は盤状で、種結晶保持具(3)の下部面上に種結晶(8)をセットする為の設置槽(31)を有し、前記種結晶保持具(3)の上部面上に水平の凹槽または下向けの弧形の凹みまたは上向けの弧形の突出を有することを特徴とする請求項1または2または3に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
- 前記チャンバー加熱装置(4)は予め加熱筒(7)を加熱する為の第1誘導加熱コイル(41)、坩堝(2)を加熱する為の第2誘導加熱コイル(42)と加冷却装置(5)のチャンバー上部の区域を加熱する為の第4誘導加熱コイル(44)を含むことを特徴とする請求項6に記載の炭化ケイ素単結晶製造装置。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610796440.1A CN106119954B (zh) | 2016-08-31 | 2016-08-31 | 一种碳化硅单晶制造装置 |
CN201610796440.1 | 2016-08-31 | ||
PCT/CN2017/097309 WO2018040897A1 (zh) | 2016-08-31 | 2017-08-14 | 碳化硅单晶制造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019528233A true JP2019528233A (ja) | 2019-10-10 |
Family
ID=57271455
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019511659A Ceased JP2019528233A (ja) | 2016-08-31 | 2017-08-14 | 炭化ケイ素単結晶製造装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190211472A1 (ja) |
JP (1) | JP2019528233A (ja) |
CN (1) | CN106119954B (ja) |
WO (1) | WO2018040897A1 (ja) |
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- 2016-08-31 CN CN201610796440.1A patent/CN106119954B/zh not_active Expired - Fee Related
-
2017
- 2017-08-14 JP JP2019511659A patent/JP2019528233A/ja not_active Ceased
- 2017-08-14 US US16/328,289 patent/US20190211472A1/en not_active Abandoned
- 2017-08-14 WO PCT/CN2017/097309 patent/WO2018040897A1/zh active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN106119954A (zh) | 2016-11-16 |
US20190211472A1 (en) | 2019-07-11 |
WO2018040897A1 (zh) | 2018-03-08 |
CN106119954B (zh) | 2018-11-06 |
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