JP2019505468A5

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Publication number: JP2019505468A5
Application number: JP2018533926A
Authority: JP
Filing date: 2016-12-21
Publication date: 2020-02-13

Claims

積層板構造を製造する方法であって、
第１の基板と第２の基板との間に中間層を配置して、積重体を形成する工程、および
前記積重体を積層温度に加熱して、積層板構造を形成する工程、
を有してなり、
前記第２の基板が、第一面と第二面を有する非対称にアニールされたまたはテンパリングされたガラス基板であり、該第一面の第１の圧縮応力が該第二面の第２の圧縮応力より小さく、
約−２０℃から約９０℃に及ぶ温度での前記積層板構造の最小曲率半径が、該積層板構造の最大寸法より少なくとも約４０倍大きく、
前記第１の基板の熱膨張係数が前記第２の基板の熱膨張係数と異なる、方法。
前記第２の基板の熱膨張係数が、前記第１の基板の熱膨張係数より少なくとも３０％大きい、請求項１記載の方法。
前記第１の基板が、対称または非対称にアニールまたはテンパリングされたガラス基板である、請求項１または２記載の方法。
前記積層板構造が、高分子層、追加のガラス層、反射層、導電層、エレクトロクロミック層、フォトクロミック層、および光起電層から選択される少なくとも１つの追加の層をさらに備える、請求項１から３いずれか１項記載の方法。
ｉ）前記中間層が前記第２の基板の第一面と接触するように配置され、該第２の基板の熱膨張係数が、前記第１の基板の熱膨張係数より大きい、または
ｉｉ）前記中間層が前記第２の基板の第二面と接触するように配置され、該第２の基板の熱膨張係数が、前記第１の基板の熱膨張係数より小さい、
請求項１から４いずれか１項記載の方法。
第１の基板、第２の基板、および該第１と第２の基板を貼り付ける中間層を備えた積層板構造であって、
前記第２の基板は、第一面と第二面を有する非対称にアニールされたまたはテンパリングされたガラス基板であり、該第一面の圧縮応力が該第二面の圧縮応力より小さく、
前記第１の基板の熱膨張係数が前記第２の基板の熱膨張係数と異なり、
約−２０℃から約９０℃に及ぶ温度での前記積層板構造の最小曲率半径が、該積層板構造の最大寸法より少なくとも約４０倍大きい、積層板構造。
前記第１の基板の熱膨張係数と前記第２の基板の熱膨張係数との間の差が、約１×１０^−６／℃から約１０×１０^−６／℃に及ぶ、請求項６記載の積層板構造。
前記積層板構造が、高分子層、追加のガラス層、反射層、導電層、エレクトロクロミック層、フォトクロミック層、および光起電層から選択される少なくとも１つの追加の層をさらに備える、請求項６または７記載の積層板構造。
ｉ）前記中間層が前記第２の基板の第一面と接触するように配置され、該第２の基板の熱膨張係数が、前記第１の基板の熱膨張係数より大きい、または
ｉｉ）前記中間層が前記第２の基板の第二面と接触するように配置され、該第２の基板の熱膨張係数が、前記第１の基板の熱膨張係数より小さい、
請求項６から８いずれか１項記載の積層板構造。
積層板構造を製造する方法であって、
第１の基板と第２の基板との間に中間層を配置して、積重体を形成する工程、
前記積重体を第１の平均積層温度に加熱して、積層板構造を形成する工程、および
前記積層板構造を第２の平均温度に冷却する工程、
を有してなり、
前記第２の基板の熱膨張係数が前記第１の基板の熱膨張係数より大きく、
前記積重体を加熱する工程が、前記第１の基板を前記第２の基板の第２の加熱速度より速い第１の加熱速度で選択加熱する工程を含むか、または
前記積層板構造を冷却する工程が、前記第１の基板を前記第２の基板の第２の冷却速度より遅い第１の冷却速度で選択冷却する工程を含む、方法。
前記積重体を加熱する工程が、前記第１の基板を第１の積層温度に保持し、前記第２の基板を第２の積層温度に保持する工程を含み、該第２の積層温度が該第１の積層温度よりも低く、前記第１の積層温度が前記第２の積層温度よりも少なくとも２０℃高い、請求項１０記載の方法。
前記第１の加熱速度が前記第２の加熱速度より少なくとも約３０％大きいか、または前記第２の冷却速度が前記第１の冷却速度より少なくとも約３０％大きい、請求項１０または１１記載の方法。
前記第２の基板の熱膨張係数が前記第１の基板の熱膨張係数より少なくとも３０％大きい、請求項１０から１２いずれか１項記載の方法。
約−２０℃から約９０℃に及ぶ温度での前記積層板構造の最小曲率半径が、該積層板構造の最大寸法より少なくとも約４０倍大きい、請求項１０から１３いずれか１項記載の方法。
第１のガラス基板、第２のガラス基板、および該第１と第２のガラス基板を貼り付ける中間層を備えた積層板構造であって、
前記第２のガラス基板の熱膨張係数が前記第１のガラス基板の熱膨張係数より少なくとも約３０％大きく、
前記積層板構造の面外撓みが、該積層板構造の厚さの２倍未満である、積層板構造。