JP2015533685A5 - - Google Patents

Claims (13)

1. ガラス−ポリマー積層構造であって：
   ０．３ｍｍ以下の厚さを有する可撓性ガラス基板と；
   前記可撓性ガラス基板の熱膨張係数（ＣＴＥ）の少なくとも２倍のＣＴＥを有する、または前記可撓性ガラス基板のＣＴＥよりも少なくとも３ｐｐｍ／℃大きいＣＴＥを有する、前記可撓性ガラス基板の表面に積層された熱膨張するポリマー層であって、前記可撓性ガラス基板の厚さ全体にわたって少なくとも３０ＭＰａの圧縮応力を前記可撓性ガラス基板に付与するポリマー層と；
   を含むことを特徴とするガラス−ポリマー積層構造。
2. 前記可撓性ガラス基板が、前記可撓性ガラス基板の厚さ全体にわたって少なくとも８０ＭＰａの圧縮応力を有することを特徴とする請求項１に記載の積層構造。
3. 前記ポリマー層が、前記可撓性ガラス基板のＣＴＥの少なくとも１０倍のＣＴＥを有することを特徴とする請求項１または２に記載の積層構造。
4. 前記ポリマー層を前記可撓性ガラス基板に積層する接着層をさらに含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の積層構造。
5. 湾曲構造をさらに含むことを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の積層構造。
6. 前記ポリマー層が、ＰＭＭＡおよびポリカーボネートの一方から作られており、かつ前記可撓性ガラス基板の厚さの少なくとも１３倍の厚さを有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の積層構造。
7. 可撓性ガラス−ポリマー積層構造の形成方法であって：
   前記可撓性ガラス−ポリマー積層構造のポリマー層であって、前記可撓性ガラス−ポリマー積層構造の可撓性ガラス基板の熱膨張係数（ＣＴＥ）の少なくとも２倍のＣＴＥを有する、または前記可撓性ガラス−ポリマー積層構造の前記可撓性ガラス基板の熱膨張係数（ＣＴＥ）よりも少なくとも３ｐｐｍ／℃大きいＣＴＥを有するポリマー層を、２０℃を超える上昇させられた積層温度に制御可能に加熱し、前記可撓性ガラス基板に対して前記ポリマー層を熱膨張させるステップと；
   前記加熱により前記ポリマー層を熱膨張させた後に、前記上昇させられた積層温度における前記ポリマー層を前記可撓性ガラス基板に積層するステップと；
   前記ポリマー層を前記上昇させられた積層温度未満まで３℃／分以下の速度で制御可能に冷却して、前記可撓性ガラス基板の厚さ全体にわたって少なくとも３０ＭＰａの圧縮応力を導入するステップと；
   を含み、
   前記可撓性ガラス基板の厚さが０．３ｍｍ以下である、
   ことを特徴とする方法。
8. 前記可撓性ガラス基板が、前記可撓性ガラス基板の厚さ全体にわたって少なくとも８０ＭＰａの圧縮応力を有することを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 前記ポリマー層が、前記可撓性ガラス基板のＣＴＥの少なくとも１０倍のＣＴＥを有することを特徴とする請求項７または８に記載の方法。
10. 前記可撓性ガラス基板と前記ポリマー層との間に、前記ポリマー層を前記可撓性ガラス基板に積層する接着層を塗布するステップを含むことを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の方法。
11. 前記ポリマー層を前記高温未満まで冷却して前記可撓性ガラス基板を湾曲させ、同時に前記可撓性ガラス基板の厚さの少なくとも一部にわたって圧縮応力を付与することをさらに含むことを特徴とする請求項７〜１０のいずれか一項に記載の方法。
12. 前記ポリマー層が、ＰＭＭＡおよびポリカーボネートの一方から作られており、かつ前記可撓性ガラス基板の厚さの少なくとも１３倍の厚さを有することを特徴とする請求項７〜１１のいずれか１項に記載の方法。
13. 前記上昇させられた積層温度が、少なくとも前記ポリマー層の軟化温度よりも低い温度である、または少なくとも前記ポリマー層の前記軟化温度よりも高くかつ前記ポリマー層の溶融温度より低い温度であることを特徴とする請求項７〜１２のいずれか１項に記載の方法。