JP2019503499A - 光学的三次元トポグラフィ計測方法及びシステム - Google Patents
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Abstract
Description
本願は、この参照を以てその全容が本願に繰り入れられるところの2016年2月1日付米国暫定特許出願第62/289889号に基づく優先権を主張する出願である。
諸実施形態では、そのパターンマスクが、これに限られるものではないが市松模様又はピンホールアレイを有するものとされる。本件技術分野で既知な他のパターン化照明生成向けパターンも遜色なく用いうる。
1.格子ピッチ(Λ)を小さくすること
2.フリンジコントラスト(C0)を高めること
3.光学系により制限される照明数値開口(NAi)を高めること
4.センサにより制限される画像ダイナミックレンジの逆数を大きくすること
5.データレート及びスループットにより制限される計測回数を増やすこと
で、計測再現性を改善することができる。
Claims (44)
- 物体の表面の光学的三次元トポグラフィ計測方法であって、
パターン化照明を対物系を介し上記物体の表面上に投射するステップと、
上記物体・上記対物系間の相対運動を実行するステップであり、その相対運動の方向が上記対物系の光軸に対しある斜め角を有し、その相対運動中に上記表面が上記対物系の焦平面を通過するステップと、
その相対運動中に上記対物系を介し上記表面の画像を複数枚記録するステップと、
上記物体の表面上の個別位置に係る高さ情報を、その個別位置から記録された強度の、上記複数枚の画像における変動から導出するステップと、
を有する方法。 - 請求項1に記載の方法であって、上記複数枚の画像それぞれを画素のアレイとして記録し、それら画像それぞれを、それら複数枚の画像のうちのどの画像でも上記物体の表面上の所与位置が上記画素アレイ内の単一且つ同一の画素に対応するようシフトさせる方法。
- 請求項1に記載の方法であって、上記パターン化照明がパターンマスクの非コヒーレント照明により生成される方法。
- 請求項3に記載の方法であって、上記パターンマスクが格子である方法。
- 請求項4に記載の方法であって、上記格子が振幅格子又は位相格子である方法。
- 請求項4に記載の方法であって、上記格子がライン格子又は正弦格子又はクロスライン格子である方法。
- 請求項4に記載の方法であって、上記格子がブレーズド格子である方法。
- 請求項3に記載の方法であって、上記パターンマスクが市松模様又はピンホールアレイを有する方法。
- 請求項3に記載の方法であって、パターン化照明に関しては、上記パターンマスクに起因する0次回折成分及びある一通りの回折成分のみが用いられ、両回折成分が同じ強度を有する方法。
- 請求項1に記載の方法であって、上記諸ステップを複数個の物体を対象に並列実行する方法。
- 物体の表面の光学的三次元トポグラフィ計測方法であって、
パターン化照明及び均一照明を対物系を介し上記物体の表面上に交互に投射するステップと、
上記物体・上記対物系間の相対運動を実行するステップであり、その相対運動の方向が上記対物系の光軸に沿った成分を含み、その相対運動中に上記表面が上記対物系の焦平面を通過するステップと、
その相対運動中に上記対物系を介し上記表面の画像を複数枚記録するステップと、
上記物体の表面上の個別位置に係る高さ情報を、その個別位置から記録された強度の、上記複数枚の画像における変動から導出するステップと、
を有する方法。 - 請求項11に記載の方法であって、上記複数枚の画像のうち均一照明下で記録された画像を用い、上記表面上の鏡面構造に係る高さ情報を導出し、上記複数枚の画像のうちパターン化照明下で記録された画像を用い、上記表面のうち鏡面構造間部分に係る高さ情報を導出する方法。
- 請求項12に記載の方法であって、鏡面構造に係る高さ情報を、その鏡面構造の頂部の画像のサイズから導出する方法。
- 請求項11に記載の方法であって、上記相対運動の方向が上記対物系の光軸に対し平行な方法。
- 請求項11に記載の方法であって、上記パターン化照明がパターンマスクの非コヒーレント照明により生成される方法。
- 請求項15に記載の方法であって、上記パターンマスクが格子である方法。
- 請求項16に記載の方法であって、上記格子が振幅格子又は位相格子である方法。
- 請求項16に記載の方法であって、上記格子がライン格子又は正弦格子又はクロスライン格子である方法。
- 請求項16に記載の方法であって、上記格子がブレーズド格子である方法。
- 請求項15に記載の方法であって、上記パターンマスクが市松模様又はピンホールアレイを有する方法。
- 請求項15に記載の方法であって、パターン化照明に関しては、上記パターンマスクに起因する0次回折成分及びある一通りの回折成分のみが用いられ、両回折成分が同じ強度を有する方法。
- 請求項11に記載の方法であって、上記諸ステップを複数個の物体を対象に並列実行する方法。
- 物体の表面の光学的三次元トポグラフィ計測システムであって、
パターン化照明源と、
そのパターン化照明を上記物体の表面に差し向けるよう配置された対物系と、
上記対物系を介し上記物体の表面の画像を複数枚記録するよう配置及び構成された検出器と、
上記対物系の光軸に対しある斜め角を有する方向に沿い上記対物系・上位物体間の相対運動を実行する手段と、
を備えるシステム。 - 請求項23に記載のシステムであって、上記パターン化照明源が光源及びパターンマスクを有するシステム。
- 請求項24に記載のシステムであって、上記パターンマスクが市松模様又はピンホールアレイを有するシステム。
- 請求項24に記載のシステムであって、上記パターンマスクが格子であるシステム。
- 請求項26に記載のシステムであって、上記格子が振幅格子又は位相格子であるシステム。
- 請求項26に記載のシステムであって、上記格子がライン格子又は正弦格子又はクロスライン格子であるシステム。
- 請求項26に記載のシステムであって、上記格子がブレーズド格子であるシステム。
- 請求項23に記載のシステムであって、上記パターン化照明源・上記対物系間の照明路と、上記対物系・上記検出器間の撮像路とが、双方ともそのビームスプリッタを通過する形態で、ビームスプリッタが配置されているシステム。
- 請求項30に記載のシステムであって、上記対物系が回折限界性能に補正され、その補正に上記ビームスプリッタも勘案されているシステム。
- 請求項24に記載のシステムであって、上記パターンマスク及び上記検出器が共役平面内に存するシステム。
- 物体の表面の光学的三次元トポグラフィ計測システムであって、
パターン化照明源と、
均一照明源と、
それらパターン化照明及び均一照明双方を上記物体の表面に差し向けるよう配置された対物系と、
上記対物系を介し上記物体の表面の画像を複数枚記録するよう配置及び構成された検出器と、
上記対物系の光軸に沿った少なくとも1個の成分を含む方向に沿い上記対物系・上位物体間の相対運動を実行する手段と、
を備えるシステム。 - 請求項33に記載のシステムであって、上記パターン化照明源が光源及びパターンマスクを有するシステム。
- 請求項34に記載のシステムであって、上記パターンマスクが市松模様又はピンホールアレイを有するシステム。
- 請求項34に記載のシステムであって、上記パターンマスクが格子であるシステム。
- 請求項36に記載のシステムであって、上記格子が振幅格子又は位相格子であるシステム。
- 請求項36に記載のシステムであって、上記格子がライン格子又は正弦格子又はクロスライン格子であるシステム。
- 請求項36に記載のシステムであって、上記格子がブレーズド格子であるシステム。
- 請求項33に記載のシステムであって、上記対物系・上記検出器間の撮像路と、上記パターン化照明源・上記対物系間の照明路並びに上記均一照明源・上記対物系間の照明路のうち少なくとも一方とが、そのビームスプリッタを通過する形態で、ビームスプリッタが配置されているシステム。
- 請求項40に記載のシステムであって、上記パターン化照明源・上記対物系間の照明路並びに上記均一照明源・上記対物系間の照明路が、双方とも上記ビームスプリッタを通過するシステム。
- 請求項40に記載のシステムであって、上記対物系が回折限界性能に補正され、その補正に上記ビームスプリッタも勘案されているシステム。
- 請求項34に記載のシステムであって、上記パターンマスク及び上記検出器が共役平面内に存するシステム。
- 請求項33に記載のシステムであって、上記相対運動の方向が上記対物系の光軸に対し平行なシステム。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022547214A (ja) * | 2019-09-13 | 2022-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 測定システムおよびグレーティングパターンアレイ |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6189984B2 (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-30 | Ckd株式会社 | 三次元計測装置 |
NL2020619B1 (en) * | 2018-01-16 | 2019-07-25 | Illumina Inc | Dual optical grating slide structured illumination imaging |
KR102066129B1 (ko) * | 2018-09-21 | 2020-01-14 | 한양대학교 산학협력단 | 도트 어레이를 이용하는 3차원 정보 생성 장치 및 방법 |
KR102008890B1 (ko) * | 2019-01-25 | 2019-08-08 | 단국대학교 산학협력단 | 3차원 프로파일 측정 방법 |
KR102260563B1 (ko) * | 2019-07-02 | 2021-06-07 | 한국과학기술연구원 | 체커보드 패턴 기반 구조 조명 현미경 시스템 |
US11053540B1 (en) | 2020-01-17 | 2021-07-06 | Element Biosciences, Inc. | High performance fluorescence imaging module for genomic testing assay |
CN111721231B (zh) * | 2020-06-03 | 2021-11-19 | 华东师范大学 | 一种基于光频梳的植物生态监测*** |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0694641A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 共焦点画像形成システム、ならびに物体の検査及び/又は画像形成の方法 |
JPH11211439A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 表面形状計測装置 |
DE10321888A1 (de) * | 2003-05-07 | 2004-12-02 | Universität Stuttgart | Messverfahren und Sensor, insbesondere zur optischen Abtastung bewegter Objekte |
US20120307259A1 (en) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | Wing Hong Leung | Apparatus and method for inspecting an object with increased depth of field |
Family Cites Families (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6249335B1 (en) * | 1992-01-17 | 2001-06-19 | Nikon Corporation | Photo-mask and method of exposing and projection-exposing apparatus |
US5471303A (en) * | 1994-04-29 | 1995-11-28 | Wyko Corporation | Combination of white-light scanning and phase-shifting interferometry for surface profile measurements |
AU3991799A (en) | 1998-05-14 | 1999-11-29 | Metacreations Corporation | Structured-light, triangulation-based three-dimensional digitizer |
GB9901365D0 (en) * | 1999-01-22 | 1999-03-10 | Isis Innovations Ltd | Confocal microscopy apparatus and method |
US6268923B1 (en) | 1999-10-07 | 2001-07-31 | Integral Vision, Inc. | Optical method and system for measuring three-dimensional surface topography of an object having a surface contour |
FI20001568A (fi) * | 2000-06-30 | 2001-12-31 | Thermo Radiometrie Oy | Pinnan muotojen määrittäminen |
US6724489B2 (en) * | 2000-09-22 | 2004-04-20 | Daniel Freifeld | Three dimensional scanning camera |
US6870609B2 (en) | 2001-02-09 | 2005-03-22 | August Technology Corp. | Confocal 3D inspection system and process |
US20020145734A1 (en) | 2001-02-09 | 2002-10-10 | Cory Watkins | Confocal 3D inspection system and process |
US6893800B2 (en) | 2002-09-24 | 2005-05-17 | Agere Systems, Inc. | Substrate topography compensation at mask design: 3D OPC topography anchored |
US7126699B1 (en) | 2002-10-18 | 2006-10-24 | Kla-Tencor Technologies Corp. | Systems and methods for multi-dimensional metrology and/or inspection of a specimen |
US7286246B2 (en) * | 2003-03-31 | 2007-10-23 | Mitutoyo Corporation | Method and apparatus for non-contact three-dimensional surface measurement |
US7680013B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-03-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical information recording and reproducing apparatus |
JP2008003520A (ja) * | 2006-06-26 | 2008-01-10 | Toshiba Corp | フォトマスク及び半導体装置の製造方法 |
JP4991872B2 (ja) * | 2006-11-01 | 2012-08-01 | インフェーズ テクノロジィズ インコーポレイテッド | モノキュラーホログラフィックデータ記憶システムの構成 |
US8310532B2 (en) * | 2008-06-05 | 2012-11-13 | Trustees Of Boston University | System and method for producing an optically sectioned image using both structured and uniform illumination |
WO2010146503A1 (en) * | 2009-06-16 | 2010-12-23 | Koninklijke Philips Electronics N. V. | Correction method for differential phase contrast imaging |
CN102802520B (zh) * | 2009-06-17 | 2015-04-01 | 3形状股份有限公司 | 聚焦扫描设备 |
US8754936B2 (en) | 2009-07-03 | 2014-06-17 | Koh Young Technology Inc. | Three dimensional shape measurement apparatus |
KR101121982B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2012-03-09 | 주식회사 고영테크놀러지 | 3차원 형상 측정장치 |
EP2327956B1 (en) * | 2009-11-20 | 2014-01-22 | Mitutoyo Corporation | Method and apparatus for determining the height of a number of spatial positions on a sample |
CN102884395B (zh) * | 2010-05-07 | 2016-01-27 | 株式会社尼康 | 高度测量方法和高度测量装置 |
EP2437027A3 (de) * | 2010-10-03 | 2012-05-30 | Confovis GmbH | Vorrichtung und Verfahren zur dreidimensionalen optischen Abtastung einer Probe |
US8649024B2 (en) | 2010-12-03 | 2014-02-11 | Zygo Corporation | Non-contact surface characterization using modulated illumination |
US10048480B2 (en) * | 2011-01-07 | 2018-08-14 | Zeta Instruments, Inc. | 3D microscope including insertable components to provide multiple imaging and measurement capabilities |
DE102012017922B4 (de) * | 2012-09-11 | 2024-03-14 | Carl Zeiss Microscopy Gmbh | Optikanordnung und Lichtmikroskop |
US9255791B2 (en) * | 2012-09-28 | 2016-02-09 | The Board Of Trustees Of The University Of Illinois | Optically monitoring and controlling nanoscale topography |
CN104180773B (zh) * | 2013-05-20 | 2017-07-21 | 沈阳同联集团高新技术有限公司 | 一种三维形貌测量装置 |
CN103292740B (zh) * | 2013-05-24 | 2016-04-13 | 贵阳嘉瑜光电科技咨询中心 | 一种三维扫描仪测量方法及其装置 |
EP2840353B1 (en) * | 2013-06-21 | 2019-08-07 | 3Shape A/S | Scanning apparatus with patterned probe light |
CN103424795B (zh) * | 2013-09-03 | 2015-10-28 | 苏州大学 | 一种反射式分光光栅及干涉光刻*** |
TWI489101B (zh) * | 2013-12-02 | 2015-06-21 | Ind Tech Res Inst | 結合三維及二維形貌之量測方法及裝置 |
JP6306724B2 (ja) * | 2014-01-09 | 2018-04-04 | ザイゴ コーポレーションZygo Corporation | 非球面およびその他の非平坦面のトポグラフィの測定 |
CN106461827B (zh) * | 2014-06-13 | 2019-10-08 | 3M创新有限公司 | 用于闪耀减少的光学叠堆 |
JP6355262B2 (ja) * | 2015-03-10 | 2018-07-11 | 富士フイルム株式会社 | 計測システム、計測方法及び計測プログラム |
JP6702669B2 (ja) * | 2015-07-29 | 2020-06-03 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及びその制御方法 |
JP6682310B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2020-04-15 | キヤノン株式会社 | 焦点検出装置および方法、および撮像装置 |
-
2016
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2017
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-
2018
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-
2020
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-
2021
- 2021-03-01 JP JP2021031926A patent/JP7166375B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0694641A (ja) * | 1992-04-21 | 1994-04-08 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 共焦点画像形成システム、ならびに物体の検査及び/又は画像形成の方法 |
JPH11211439A (ja) * | 1998-01-22 | 1999-08-06 | Takaoka Electric Mfg Co Ltd | 表面形状計測装置 |
DE10321888A1 (de) * | 2003-05-07 | 2004-12-02 | Universität Stuttgart | Messverfahren und Sensor, insbesondere zur optischen Abtastung bewegter Objekte |
US20120307259A1 (en) * | 2011-06-02 | 2012-12-06 | Wing Hong Leung | Apparatus and method for inspecting an object with increased depth of field |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
"格子パターン投影法を用いた位相およびコントラスト検出による表面形状計測", 精密工学会誌, vol. 66, no. 1, JPN6020029129, 5 January 2000 (2000-01-05), pages 132 - 136, ISSN: 0004321778 * |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022547214A (ja) * | 2019-09-13 | 2022-11-10 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 測定システムおよびグレーティングパターンアレイ |
JP7317222B2 (ja) | 2019-09-13 | 2023-07-28 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 測定システムおよびグレーティングパターンアレイ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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