JP2019220636A - 保護部材の加工方法 - Google Patents
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Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
21 保護部材
23 基材
23a 溝
25 粘着材層
27 液状の樹脂
29 樹脂層
1 切削装置
3 チャックテーブル
3a 保持面
5 切削ユニット
7 スピンドル
9 切削ブレード
2 研削装置
4 基台
6 支持構造
8 X軸移動機構
8a X軸移動テーブル
10 防塵防滴カバー
12 操作パネル
14 チャックテーブル
14a 保持面
14b 吸引路
14c 頂点
16 Z軸移動機構
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動プレート
22 Z軸ボールネジ
24 Z軸パルスモータ
26 支持具
28 研削ユニット(加工ユニット)
30 スピンドルハウジング
32 スピンドル
34 ホイールマウント
36 研削ホイール
38 ホイール基台
38a 上面
38b 下面
38c 開口
38d 供給口
40 研削砥石
31 スピンコーター(スピンコート装置)
33 スピンナテーブル(チャックテーブル)
33a 保持面
35 ノズル
Claims (3)
- ウェーハを保持するための円錐形状の保持面を有し、該円錐形状の頂点が回転の中心となるように回転するチャックテーブルと、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールを回転させる研削ユニットと、を備える研削装置を用いて該ウェーハに貼付された保護部材を加工する保護部材の加工方法であって、
樹脂を含む材料で形成される基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着材層と、を有する保護部材の該粘着材層側を該ウェーハの表面に貼付する保護部材貼付工程と、
該粘着材層に達しない深さの複数の溝を該基材の他方の面側に形成する溝形成工程と、
砥粒を分散させた樹脂を該溝に充填する樹脂充填工程と、
該ウェーハの裏面側を該保持面で保持し、該チャックテーブルと該研削ホイールとをそれぞれ回転させて、該保護部材の該基材の他方の面側に該研削砥石を接触させることで、該基材の厚みが薄くなるように該保護部材を加工する保護部材加工工程と、を含み、
該保護部材加工工程では、該円錐形状の頂点に相当する位置を該研削砥石が通過するように該チャックテーブルと該研削ホイールとの位置を合わせて該保護部材を加工することを特徴とする保護部材の加工方法。 - 溝形成工程では、回転させた環状の切削ブレードを該保護部材の該基材に切り込ませることで、該粘着材層に達しない深さの複数の溝を該基材の他方の面側に形成することを特徴とする請求項1に記載の保護部材の加工方法。
- 溝形成工程では、レーザービームを該基材に照射することで、該粘着材層に達しない深さの複数の溝を該基材の他方の面側に形成することを特徴とする請求項1に記載の保護部材の加工方法。
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