JP2019062146A - 保護部材の加工方法 - Google Patents
保護部材の加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019062146A JP2019062146A JP2017187617A JP2017187617A JP2019062146A JP 2019062146 A JP2019062146 A JP 2019062146A JP 2017187617 A JP2017187617 A JP 2017187617A JP 2017187617 A JP2017187617 A JP 2017187617A JP 2019062146 A JP2019062146 A JP 2019062146A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective member
- wafer
- grinding wheel
- grinding
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 73
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 14
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 claims abstract description 11
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract description 8
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 51
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】樹脂製の保護部材を適切に加工できる新たな保護部材の加工方法を提供する。【解決手段】ウェーハを保持するための保持面を有するチャックテーブルと、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールを回転させる研削ユニットと、を備える研削装置を用いてウェーハに貼付された保護部材を加工する保護部材の加工方法であって、樹脂を含む材料で形成される基材と、基材の一方の面に設けられた粘着材層と、を有する保護部材の粘着材層側をウェーハの表面に貼付する保護部材貼付工程と、ウェーハの裏面側を保持面で保持し、研削ホイールを回転させて、保護部材の基材の他方の面側に研削砥石を接触させることで、基材の厚みが薄くなるように保護部材を加工する保護部材加工工程と、を含み、複数の研削砥石は、それぞれ、研削ホイールが回転する方向の前方側に位置する前面と、底面と、のなす角度が鋭角になるように形成されている。【選択図】図4
Description
本発明は、ウェーハに貼付された保護部材を加工する保護部材の加工方法に関する。
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、集積回路等のデバイスを含むデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面側を複数の分割予定ライン(ストリート)で区画し、各領域にデバイスを形成した後、この分割予定ラインに沿ってウェーハを分割することで得られる。
近年では、デバイスチップの小型化、軽量化等の目的で、分割前のウェーハを薄く加工する機会が増えている。例えば、結合材に砥粒を分散させてなる複数の研削砥石が固定された円盤状の工具を回転させて、この研削砥石をウェーハの裏面に接触させることで、ウェーハを裏面側から研削して薄くできる。
上述のような方法でウェーハの裏面側を研削する際には、保護テープ等と呼ばれる樹脂製の保護部材をウェーハの表面に貼付して、この保護テープの露出する面側をチャックテーブル等で保持することが多い。これにより、研削の際に加わる負荷等によって、ウェーハの表面に形成されているデバイスが破損するのを防止できる。
ところで、樹脂製の保護部材は、必ずしも均一な厚みに形成されておらず、この保護部材を単にウェーハの表面に貼付するだけでは、研削によって薄くした後のウェーハの厚みがばらつき易い。そこで、ウェーハを研削する前に、保護部材の露出する面を研削し、ウェーハの裏面に対して保護部材の露出する面を概ね平行かつ平坦に加工する技術が提案されている(例えば、特許文献1、2参照)。
しかしながら、上述のような研削砥石で樹脂製の保護部材を研削すると、研削時に発生する屑(研削屑)等によって研削砥石が目詰まりし易い。研削砥石が目詰まりすると、加工の際の負荷が増大して保護部材を適切に加工できなくなってしまう。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、樹脂製の保護部材を適切に加工できる新たな保護部材の加工方法を提供することである。
本発明の一態様によれば、ウェーハを保持するための保持面を有するチャックテーブルと、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールを回転させる研削ユニットと、を備える研削装置を用いて該ウェーハに貼付された保護部材を加工する保護部材の加工方法であって、樹脂を含む材料で形成される基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着材層と、を有する保護部材の該粘着材層側を該ウェーハの表面に貼付する保護部材貼付工程と、該ウェーハの裏面側を該保持面で保持し、該研削ホイールを回転させて、該保護部材の該基材の他方の面側に該研削砥石を接触させることで、該基材の厚みが薄くなるように該保護部材を加工する保護部材加工工程と、を含み、複数の該研削砥石は、それぞれ、該研削ホイールが回転する方向の前方側に位置する前面と、底面と、のなす角度が鋭角になるように形成されており、該保護部材加工工程では、該チャックテーブルを回転させることなく、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該研削ホイールの回転軸に対して垂直な方向に相対的に移動させることを特徴とする保護部材の加工方法が提供される。
本発明の一態様に係る保護部材の加工方法では、前面と底面とのなす角度が鋭角になるように形成された研削砥石を含む研削ホイールを用い、チャックテーブルを回転させることなく研削ホイールを回転させた状態で、チャックテーブルと研削ホイールとを研削ホイールの回転軸に対して垂直な方向に相対的に移動させるので、研削時に発生する屑が研削砥石の鋭角な角部によって適切に排出され、研削砥石は目詰まりし難くなる。よって、本発明の一態様に係る保護部材の加工方法によれば、樹脂製の保護部材を適切に加工できる。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る保護部材の加工方法は、保護部材貼付工程(図1(B)参照)、及び保護部材加工工程(図4参照)を含む。保護部材貼付工程では、樹脂等の材料で構成される保護部材をウェーハの表面側に貼付する。保護部材加工工程では、ウェーハに貼付されている保護部材を加工して薄くする。以下、本実施形態に係る保護部材の加工方法について詳述する。
図1(A)は、本実施形態で使用されるウェーハ11の構成例を模式的に示す斜視図である。図1(A)に示すように、ウェーハ11は、例えば、シリコン(Si)等の半導体材料を用いて円盤状に形成されている。このウェーハ11の表面11a側は、交差する複数の分割予定ライン(ストリート)13によって複数の領域に区画されており、各領域には、IC(Integrated Circuit)等のデバイス15が形成されている。
なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハ11を用いるが、ウェーハ11の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板をウェーハ11として用いることもできる。同様に、デバイス15の種類、数量、大きさ、配置等にも制限はない。また、デバイス15が形成されていない基板等をウェーハ11としても良い。
本実施形態に係る保護部材の加工方法では、まず、上述したウェーハ11の表面11a側に保護部材を貼付する保護部材貼付工程を行う。図1(B)は、保護部材貼付工程について説明するための斜視図である。保護部材21は、例えば、ウェーハ11と概ね同等の径を持つ円形に形成されており、樹脂を含む材料で構成されるフィルム状(平板状)の基材23と、所定の粘着力を示し基材23の一方の面に設けられる粘着材層25と、を有している。
そのため、図1(B)に示すように、この保護部材21の粘着材層25側をウェーハ11の表面11a側に密着させることで、ウェーハ11の表面11a側に保護部材21を貼付できる。ウェーハ11の表面11a側に保護部材21を貼付することで、後にウェーハ11の裏面11b側を研削する際の負荷や衝撃等を緩和して、ウェーハ11の表面11a側に形成されているデバイス15等を保護できる。
保護部材貼付工程の後には、ウェーハ11に貼付されている保護部材21を加工する保護部材加工工程を行う。図2は、保護部材加工工程で使用される研削装置2の構成例を模式的に示す斜視図である。図2に示すように、研削装置2は、各構成要素が搭載される基台4を備えている。基台4の後端には、上方に延びる支持構造6が設けられている。
基台4の上面には、X軸方向(前後方向)に長い開口4aが形成されている。この開口4a内には、ボールネジ式のX軸移動機構8と、X軸移動機構8の一部を覆う防塵防滴カバー10とが配置されている。X軸移動機構8は、X軸移動テーブル8aを備えており、このX軸移動テーブル8aをX軸方向に移動させる。開口4aの前方には、加工の条件等を入力するための操作パネル12が設置されている。
X軸移動テーブル8a上には、保護部材21が貼付されたウェーハ11を保持するためのチャックテーブル14が設けられている。チャックテーブル14の上面の一部は、ウェーハ11を吸引、保持するための保持面14aになっている。
保持面14aは、概ね平坦に形成されており、チャックテーブル14の内部に形成された吸引路(不図示)等を介して吸引源(不図示)に接続されている。この保持面14aにウェーハ11を載せて、吸引源の負圧を作用させることで、ウェーハ11をチャックテーブル14によって吸引、保持できる。
チャックテーブル14は、上述したX軸移動機構8によって、X軸移動テーブル8aとともにX軸方向に移動する。また、チャックテーブル14は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されていても良い。この場合には、例えば、Z軸方向(鉛直方向)に対して概ね平行な回転軸の周りにチャックテーブル14を回転させることができる。
支持構造6の前面には、Z軸移動機構16が設けられている。Z軸移動機構16は、Z軸方向に概ね平行な一対のZ軸ガイドレール18を備えており、このZ軸ガイドレール18には、Z軸移動プレート20がスライド可能に取り付けられている。Z軸移動プレート20の後面側(裏面側)には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール18に概ね平行なZ軸ボールネジ22が螺合されている。
Z軸ボールネジ22の一端部には、Z軸パルスモータ24が連結されている。Z軸パルスモータ24でZ軸ボールネジ22を回転させることにより、Z軸移動プレート20はZ軸ガイドレール18に沿ってZ軸方向に移動する。Z軸移動プレート20の前面(表面)には、前方に突出する支持具26が設けられている。
支持具26には、ウェーハ11に貼付されている保護部材21を加工するための研削ユニット(加工ユニット)28が支持されている。研削ユニット28は、支持具26に固定されるスピンドルハウジング30を含む。スピンドルハウジング30には、回転軸となるスピンドル32が回転可能な状態で収容されている。
スピンドル32の下端部(先端部)は、スピンドルハウジング30の外部に露出している。このスピンドル32の下端部には、円盤状のホイールマウント34が設けられている。ホイールマウント34の下面には、ホイールマウント34と概ね同径に構成された円盤状の研削ホイール36がボルト等で固定されている。
図3は、研削ホイール36の構造を模式的に示す斜視図である。図3に示すように、本実施形態に係る研削ホイール36は、ステンレス、アルミニウム等でなる円盤状(円環状)のホイール基台38を備えている。ホイール基台38は、互いに概ね平行な上面38aと下面38bとを有し、その中央には、基台38を上面38aから下面38bまで貫通する概ね円形の開口38cが形成されている。また、ホイール基台38の下面38bには、純水等の液体(加工液)を下方に供給するための複数の供給口38dが設けられている。
上述した研削装置2に研削ホイール36を装着する際には、ホイールマウント34の下面にホイール基台38の上面38aを密着させて、このホイール基台38をボルト等でホイールマウント34に固定する。すなわち、ホイール基台38の上面38aは、研削装置2のホイールマウント34に接する固定端面となる。一方で、ホイール基台38の下面38bは、研削装置2に固定されない自由端面である。
ホイール基台38の下面38bには、樹脂や金属等の結合材にダイヤモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を分散させてなる複数の研削砥石40が環状に配置、固定されている。研削砥石40を構成する結合材の種類(材質)や、砥粒の材質、大きさ、形状等に特段の制限はないが、本実施形態では、ダイヤモンドの砥粒をニッケル(めっき)の結合材で固定した研削砥石40を用いる。
図3に示すように、各研削砥石40は、保護部材21を加工する際に研削ホイール36を回転させる方向(回転方向)Aの前方側に位置する前面40aと、下方に位置する底面40bと、のなす角度が鋭角となるように形成されている。具体的な角度の値に制限はないが、例えば、75°以上85°以下、代表的には、80°程度にすると良い。これにより、研削砥石40の強度を十分に維持しながら、加工時に発生する屑(加工屑)の排出性を高め易くなる。
また、本実施形態の研削砥石40は、研削ホイール36を回転させる方向Aの後方側に位置する後面40cと、下方に位置する底面40bと、のなす角度も鋭角となるように形成されている。これにより、研削ホイール36を正規の方向Aとは逆の方向に回転させるような場合でも、保護部材21を適切に加工できる。ただし、正規の方向Aに対する前面40aと、底面40bと、のなす角度が鋭角になっていれば、後面40cと、底面40bと、のなす角度は必ずしも鋭角でなくて良い。
なお、本実施形態では、図3に示す方向Aを、正規の方向として回転させる研削ホイール36について説明したが、方向Aとは逆の方向を正規の方向として回転させるように研削ホイール36を構成しても良い。この場合には、方向Aとは逆の方向において前方側に位置する前面(すなわち、本実施形態の後面40c)と、下方に位置する底面(本実施形態の底面40b)と、のなす角度が鋭角となるように研削砥石を形成すれば良い。
図4は、保護部材加工工程について説明するための平面図である。保護部材加工工程では、まず、ウェーハ11の裏面11b側を上述したチャックテーブル14の保持面14aに接触させて、この保持面14aに吸引源の負圧を作用させる。これにより、ウェーハ11は、表面11a側に貼付された保護部材21の基材23が上方に露出するように、チャックテーブル14によって吸引、保持される。
チャックテーブル14でウェーハ11を吸引、保持した後には、研削ホイール36を所定の方向に所定の回転数で回転させる。併せて、研削砥石40の底面40bの高さが、保護部材21の基材23の他方の面(上面)よりも低くなるように研削ホイール36を下降させる。一方で、チャックテーブル14は回転させない。
そして、複数の供給口38d等から液体(加工液)を供給しながら、研削砥石40が保護部材21の基材23に接触するように、チャックテーブル14をX軸方向(すなわち、研削ホイール36の回転軸に対して垂直な方向)に移動させる。研削ホイール36の回転数は、例えば、4000rpm程度であり、液体の供給量は、例えば、3.0L/min〜7.0L/min程度であり、チャックテーブル14のX軸方向への移動速度は、例えば、0.1mm/s〜0.5mm/s程度である。ただし、加工の条件は、これらに限定されない。
これにより、図4に示すように、研削砥石40によって保護部材21の基材23の他方の面側を削り取るように加工して薄くできる。例えば、ウェーハ11の裏面11bに対して保護部材21の基材23の露出する面が概ね平行かつ平坦になった段階で、保護部材加工工程を終了する。
上述のように、本実施形態の研削砥石40は、研削ホイール36を回転させる方向Aの前方側に位置する前面40aと、下方に位置する底面40bと、のなす角度が鋭角となるように形成されている。そのため、保護部材21の加工時に発生する屑(加工屑)の排出性が高くなって、研削砥石40が目詰まりし難くなる。
また、本実施形態では、チャックテーブル14と研削ホイール36とを研削ホイール36の回転軸に対して垂直な方向に相対的に移動させている。これにより、研削砥石40の前面40aと底面40bとにより形成される角部を保護部材21の基材23に切り込ませるように作用させて、保護部材21(基材23)を効率良く(効果的に)加工できる。
保護部材加工工程の後には、例えば、ウェーハ11の裏面11b側を研削する研削工程等を行うと良い。なお、この場合には、上述した研削装置2及び研削ホイール36を用いてウェーハ11を研削することもできるし、別の研削装置や研削ホイールを用いてウェーハ11を研削しても良い。
本実施形態に係る保護部材の加工方法では、保護部材21を適切に加工できるので、この保護部材21側をチャックテーブル等で保持してウェーハ11の裏面11b側を研削することで、厚みのばらつきを抑制しながらウェーハ11を薄くできる。すなわち、本実施形態に係る保護部材の加工方法をウェーハの加工方法(研削方法)に組み込むことで、ウェーハ11の加工精度を高められる。
以上のように、本実施形態に係る保護部材の加工方法では、前面40aと底面40bとのなす角度が鋭角になるように形成された研削砥石40を含む研削ホイール36を用い、チャックテーブル14を回転させることなく研削ホイール36を回転させた状態で、チャックテーブル14と研削ホイール36とを研削ホイール36の回転軸に対して垂直な方向に相対的に移動させるので、研削時に発生する屑が研削砥石40の鋭角な角部によって適切に排出され、研削砥石40は目詰まりし難くなる。よって、本実施形態に係る保護部材の加工方法によれば、樹脂製の保護部材21を適切に加工できる。
なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、ダイヤモンドの砥粒をニッケルの結合材で固定した研削砥石40を用いているが、金属炭化物等でなる超硬刃を研削砥石40として用いることもできる。すなわち、研削砥石40には、必ずしも砥粒が分散されていなくて良い。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
21 保護部材
23 基材
25 粘着材層
2 研削装置
4 基台
6 支持構造
8 X軸移動機構
8a X軸移動テーブル
10 防塵防滴カバー
12 操作パネル
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 Z軸移動機構
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動プレート
22 Z軸ボールネジ
24 Z軸パルスモータ
26 支持具
28 研削ユニット(加工ユニット)
30 スピンドルハウジング
32 スピンドル
34 ホイールマウント
36 研削ホイール
38 ホイール基台
38a 上面
38b 下面
38c 開口
38d 供給口
40 研削砥石
40a 前面
40b 底面
40c 後面
A 方向
11a 表面
11b 裏面
13 分割予定ライン(ストリート)
15 デバイス
21 保護部材
23 基材
25 粘着材層
2 研削装置
4 基台
6 支持構造
8 X軸移動機構
8a X軸移動テーブル
10 防塵防滴カバー
12 操作パネル
14 チャックテーブル
14a 保持面
16 Z軸移動機構
18 Z軸ガイドレール
20 Z軸移動プレート
22 Z軸ボールネジ
24 Z軸パルスモータ
26 支持具
28 研削ユニット(加工ユニット)
30 スピンドルハウジング
32 スピンドル
34 ホイールマウント
36 研削ホイール
38 ホイール基台
38a 上面
38b 下面
38c 開口
38d 供給口
40 研削砥石
40a 前面
40b 底面
40c 後面
A 方向
Claims (1)
- ウェーハを保持するための保持面を有するチャックテーブルと、環状に配置された複数の研削砥石を有する研削ホイールを回転させる研削ユニットと、を備える研削装置を用いて該ウェーハに貼付された保護部材を加工する保護部材の加工方法であって、
樹脂を含む材料で形成される基材と、該基材の一方の面に設けられた粘着材層と、を有する保護部材の該粘着材層側を該ウェーハの表面に貼付する保護部材貼付工程と、
該ウェーハの裏面側を該保持面で保持し、該研削ホイールを回転させて、該保護部材の該基材の他方の面側に該研削砥石を接触させることで、該基材の厚みが薄くなるように該保護部材を加工する保護部材加工工程と、を含み、
複数の該研削砥石は、それぞれ、該研削ホイールが回転する方向の前方側に位置する前面と、底面と、のなす角度が鋭角になるように形成されており、
該保護部材加工工程では、該チャックテーブルを回転させることなく、該チャックテーブルと該研削ホイールとを該研削ホイールの回転軸に対して垂直な方向に相対的に移動させることを特徴とする保護部材の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187617A JP2019062146A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 保護部材の加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187617A JP2019062146A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 保護部材の加工方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019062146A true JP2019062146A (ja) | 2019-04-18 |
Family
ID=66178645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017187617A Pending JP2019062146A (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | 保護部材の加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2019062146A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012210685A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sumco Corp | 研削ホイール、および、両頭研削加工方法 |
JP2013021017A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
JP2017103441A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社岡本工作機械製作所 | バンプ付きデバイス基板の平坦化加工方法 |
-
2017
- 2017-09-28 JP JP2017187617A patent/JP2019062146A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012210685A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-01 | Sumco Corp | 研削ホイール、および、両頭研削加工方法 |
JP2013021017A (ja) * | 2011-07-07 | 2013-01-31 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの研削方法 |
JP2017103441A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 株式会社岡本工作機械製作所 | バンプ付きデバイス基板の平坦化加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106505012B (zh) | 磨削磨轮以及被加工物的磨削方法 | |
CN105609414B (zh) | 被加工物的磨削方法 | |
JP2010021330A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2019062148A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019081219A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019062147A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP7427327B2 (ja) | ワークピースの研削方法 | |
JP2019062146A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2009269128A (ja) | 研削装置及び研削方法 | |
JP6980341B2 (ja) | 保護部材の加工方法 | |
TW202042967A (zh) | 被加工物的加工方法 | |
JP2019081217A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019059007A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019059008A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP7043138B2 (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019081216A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
JP2019081218A (ja) | 保護部材の加工方法 | |
US20230051072A1 (en) | Dressing ring | |
JP2013016568A (ja) | バイト切削装置 | |
KR20230085863A (ko) | 드레싱 공구 및 드레싱 방법 | |
KR20170016284A (ko) | 피가공물의 가공 방법 | |
JP2023003963A (ja) | 研削ホイール | |
JP2023117908A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
JP2022136373A (ja) | 被加工物の研削方法 | |
KR20230084058A (ko) | 피가공물의 연삭 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200703 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210528 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210608 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20211130 |