JP2019217758A - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

Abstract

【課題】液体噴射ヘッドを構成する複数の基板を強固に接合する。【解決手段】液体をノズルから噴射させる駆動素子が設置された第１面を有する第１基板と、前記第１面の面上に形成されて前記駆動素子に電気的に接続された第１配線と、前記第１配線を覆う第１保護膜と、前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、前記第２面の面上に形成されて前記第１配線に電気的に接続された第２配線と、前記第２配線を覆う第２保護膜と、前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に形成されて前記第１基板と前記第２基板とを接合する接着層とを具備する液体噴射ヘッド。【選択図】図５

Description

本発明は、液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置に関する。

複数の基板を接着剤により相互に積層した構造のＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）装置が従来から提案されている。例えば特許文献１には、流路形成基板と駆動回路基板とを接着剤により接合した構造の液体噴射ヘッドが開示されている。

特開２０１７−１２４５４０号公報

接着剤で相互に接合される各基板の表面には、当該表面に配置された配線等の要素に起因した段差が形成される。したがって、基板の表面に対する接着剤の密着の度合が、当該表面上の要素の有無に応じて相違し、基板間の接着の強度を接着層の全体にわたり均等に確保することが困難であるという問題がある。

以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、液体をノズルから噴射させる駆動素子が設置された第１面を有する第１基板と、前記第１面の面上に形成されて前記駆動素子に電気的に接続された第１配線と、前記第１配線を覆う第１保護膜と、前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、前記第２面の面上に形成されて前記第１配線に電気的に接続された第２配線と、前記第２配線を覆う第２保護膜と、前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に形成されて前記第１基板と前記第２基板とを接合する接着層とを具備する。

本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、液体を噴射する液体噴射ヘッドと、前記液体噴射ヘッドを制御する制御部とを具備する液体噴射装置であって、前記液体噴射ヘッドは、液体をノズルから噴射させる駆動素子が設置された第１面を有する第１基板と、前記第１面の面上に形成されて前記駆動素子に電気的に接続された第１配線と、前記第１配線を覆う第１保護膜と、前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、前記第２面の面上に形成されて前記第１配線に電気的に接続された第２配線と、前記第２配線を覆う第２保護膜と、前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に形成されて前記第１基板と前記第２基板とを接合する接着層とを含む。

本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置の構成を示すブロック図である。 液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 液体噴射ヘッドの断面図（図２におけるIII-III線の断面図）である。 圧電素子の構成を示す断面図である。 流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 対比例１において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 対比例２において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 第２実施形態において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 第３実施形態において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 第４実施形態において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 第５実施形態において流路形成部と配線基板とを接合する構造の模式図である。 第６実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。 第７実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。 第８実施形態における液体噴射ヘッドの断面図である。

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る液体噴射装置１００を例示する構成図である。第１実施形態の液体噴射装置１００は、液体の例示であるインクを媒体１２に噴射するインクジェット方式の印刷装置である。媒体１２は、典型的には印刷用紙であるが、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象が媒体１２として利用される。図１に例示される通り、液体噴射装置１００には、インクを貯留する液体容器１４が設置される。例えば液体噴射装置１００に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、または、インクを補充可能なインクタンクが液体容器１４として利用される。色彩が相違する複数種のインクが液体容器１４には貯留される。

図１に例示される通り、液体噴射装置１００は、制御ユニット２０と搬送機構２２と移動機構２４と液体噴射ヘッド２６とを具備する。制御ユニット２０は、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）またはＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等の処理回路と半導体メモリー等の記憶回路とを含み、液体噴射装置１００の各要素を統括的に制御する。搬送機構２２は、制御ユニット２０による制御のもとで媒体１２をＹ方向に搬送する。

移動機構２４は、制御ユニット２０による制御のもとで液体噴射ヘッド２６をＸ方向に往復させる。Ｘ方向は、媒体１２が搬送されるＹ方向に直交する方向である。第１実施形態の移動機構２４は、液体噴射ヘッド２６を収容する略箱型の搬送体２４２（キャリッジ）と、搬送体２４２が固定された搬送ベルト２４４とを具備する。なお、複数の液体噴射ヘッド２６を搬送体２４２に搭載した構成、または、液体容器１４を液体噴射ヘッド２６とともに搬送体２４２に搭載した構成も採用され得る。

液体噴射ヘッド２６は、液体容器１４から供給されるインクを制御ユニット２０による制御のもとで複数のノズル（すなわち噴射孔）から媒体１２に噴射する。すなわち、制御ユニット２０は、液体噴射ヘッドを制御する制御部の一例である。搬送機構２２による媒体１２の搬送と搬送体２４２の反復的な往復とに並行して液体噴射ヘッド２６が媒体１２にインクを噴射することで、媒体１２の表面に所望の画像が形成される。なお、Ｘ-Ｙ平面に垂直な方向を以下ではＺ方向と表記する。液体噴射ヘッド２６によるインクの噴射方向がＺ方向に相当する。Ｘ-Ｙ平面は、例えば媒体１２の表面に平行な平面である。

図２は、液体噴射ヘッド２６の分解斜視図であり、図３は、図２おけるIII-III線の断面図である。図２に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は、Ｙ方向に配列された複数のノズルＮを具備する。第１実施形態の複数のノズルＮは、Ｘ方向に相互に間隔をあけて並設された第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とに区分される。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々は、Ｙ方向に直線状に配列された複数のノズルＮの集合である。なお、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2との間で各ノズルＮのＹ方向の位置を相違させること（すなわち千鳥配置またはスタガ配置）も可能であるが、第１列Ｌ1と第２列Ｌ2とで各ノズルＮのＹ方向の位置を一致させた構成を以下では便宜的に例示する。図３から理解される通り、第１実施形態の液体噴射ヘッド２６は、第１列Ｌ1の各ノズルＮに関連する要素と第２列Ｌ2の各ノズルＮに関連する要素とが略線対称に配置された構造である。

図２および図３に例示される通り、液体噴射ヘッド２６は流路形成部３０を具備する。流路形成部３０は、複数のノズルＮにインクを供給するための流路を形成する構造体である。第１実施形態の流路形成部３０は、流路基板３２と圧力室基板３４と振動板３６との積層で構成される。流路基板３２および圧力室基板３４は、Ｙ方向に長尺な板状部材である。流路基板３２におけるＺ方向の負側の表面に、例えば接着剤により圧力室基板３４が固定される。振動板３６は、圧力室基板３４において流路基板３２とは反対側の表面に形成される。

図２に例示される通り、流路形成部３０におけるＺ方向の負側には、配線基板４６と筐体部４８と駆動回路５０とが設置される。他方、流路形成部３０におけるＺ方向の正側には、ノズル板６２と吸振体６４とが設置される。液体噴射ヘッド２６の各要素は、概略的には流路基板３２および圧力室基板３４と同様にＹ方向に長尺な板状部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。

ノズル板６２は、複数のノズルＮが形成された板状部材であり、流路基板３２におけるＺ方向の正側の表面に設置される。複数のノズルＮの各々は、インクを通過させる円形状の貫通孔である。第１実施形態のノズル板６２には、第１列Ｌ1を構成する複数のノズルＮと第２列Ｌ2を構成する複数のノズルＮとが形成される。例えば半導体製造技術（例えばドライエッチングやウェットエッチング等の加工技術）を利用してシリコン（Ｓi）の単結晶基板を加工することで、ノズル板６２が製造される。ただし、ノズル板６２の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図２および図３に例示される通り、流路基板３２には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、空間Ｒaと複数の供給流路３２２と複数の連通流路３２４と供給液室３２６とが形成される。空間Ｒaは、Ｚ方向からみた平面視でＹ方向に沿う長尺状に形成された開口であり、供給流路３２２および連通流路３２４はノズルＮ毎に形成された貫通孔である。供給液室３２６は、複数のノズルＮにわたりＹ方向に沿う長尺状に形成された空間であり、空間Ｒaと複数の供給流路３２２とを相互に連通させる。複数の連通流路３２４の各々は、当該連通流路３２４に対応する１個のノズルＮに平面視で重なる。

図２および図３に例示される通り、圧力室基板３４は、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室Ｃが形成された板状部材である。複数の圧力室ＣはＹ方向に配列する。各圧力室Ｃ（キャビティ）は、ノズルＮ毎に形成されて平面視でＸ方向に沿う長尺状の空間である。流路基板３２および圧力室基板３４は、前述のノズル板６２と同様に、例えば半導体製造技術を利用してシリコンの単結晶基板を加工することで製造される。ただし、流路基板３２および圧力室基板３４の製造には公知の材料や製法が任意に採用され得る。

図２の振動板３６は、弾性的に振動可能な板状部材である。振動板３６は、例えば、酸化シリコン（ＳiＯ_２）等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム（ＺrＯ_２）等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で構成される。なお、所定の板厚の板状部材のうち圧力室Ｃに対応する領域について板厚方向の一部を選択的に除去することで、振動板３６の一部または全部を圧力室基板３４と一体に形成してもよい。

図２から理解される通り、圧力室Ｃは、流路基板３２と振動板３６との間に位置する空間である。第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について複数の圧力室ＣがＹ方向に配列する。図２および図３に例示される通り、圧力室Ｃは、連通流路３２４および供給流路３２２に連通する。したがって、圧力室Ｃは、連通流路３２４を介してノズルＮに連通し、かつ、供給流路３２２と供給液室３２６とを介して空間Ｒaに連通する。

図２および図３に例示される通り、振動板３６のうち圧力室Ｃとは反対側の表面（以下「第１面」という）Ｆ1には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について、相異なるノズルＮに対応する複数の圧電素子４４が形成される。各圧電素子４４は、駆動信号の供給により変形する受動素子である。

図４は、圧電素子４４の断面図である。図４に例示される通り、圧電素子４４は、相互に対向する第１電極４４１と第２電極４４２との間に圧電体層４４３を介在させた積層体である。第１電極４４１（下電極）は、振動板３６の第１面Ｆ1に形成され、複数の圧電素子４４にわたり連続する共通電極である。第１電極４４１には所定の基準電圧が供給される。他方、第２電極４４２（上電極）は、圧電素子４４毎に形成された個別電極である。圧電素子４４を変形させる駆動信号が複数の第２電極４４２の各々に供給される。

第１電極４４１と第２電極４４２と圧電体層４４３とが平面視で重なる部分が圧電素子４４として機能する。圧電素子４４の変形に連動して振動板３６が振動すると、圧力室Ｃ内のインクの圧力が変動し、圧力室Ｃに充填されたインクが連通流路３２４とノズルＮとを通過して外部に噴射される。なお、第１電極４４１を圧電素子４４毎の個別電極として第２電極４４２を共通電極とした構成、または、第１電極４４１および第２電極４４２の双方を個別電極とした構成も採用され得る。

筐体部４８は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留するためのケースである。図３に例示される通り、第１実施形態の筐体部４８には、第１列Ｌ1および第２列Ｌ2の各々について空間Ｒbが形成される。筐体部４８の空間Ｒbと流路基板３２の空間Ｒaとは相互に連通する。空間Ｒaと空間Ｒbとで構成される空間は、複数の圧力室Ｃに供給されるインクを貯留する液体貯留室（リザーバー）Ｒとして機能する。筐体部４８に形成された導入口４８２を介して液体貯留室Ｒにインクが供給される。液体貯留室Ｒ内のインクは、供給液室３２６と各供給流路３２２とを介して圧力室Ｃに供給される。吸振体６４は、液体貯留室Ｒの壁面を構成する可撓性のフィルム（コンプライアンス基板）であり、液体貯留室Ｒ内のインクの圧力変動を吸収する。

配線基板４６は、駆動回路５０と複数の圧電素子４４とを電気的に接続するための配線が形成された板状部材である。配線基板４６における一方の表面（以下「第２面」という）Ｆ2は、複数の圧電素子４４が形成された振動板３６の第１面Ｆ1に間隔をあけて対向する。配線基板４６における第２面Ｆ2とは反対側の表面（以下「第３面」という）Ｆ3には駆動回路５０が実装される。駆動回路５０は、各圧電素子４４を駆動するための駆動信号および基準電圧を出力する。以上の説明から理解される通り、流路形成部３０と駆動回路５０との間に配線基板４６が設置され、流路形成部３０と配線基板４６との間に複数の圧電素子４４が位置する。第１実施形態の配線基板４６は、液体噴射ヘッド２６の機械的な強度を補強する補強板、および、圧電素子４４を保護および封止する封止板としても機能する。

図２に例示される通り、配線基板４６の第３面Ｆ3には、外部配線５２の端部が接合される。外部配線５２は、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）またはＦＦＣ（Flexible Flat Cable）等の接続部品で構成される。配線基板４６の第３面Ｆ3には、外部配線５２と駆動回路５０とを電気的に接続する複数の配線４６１と、駆動回路５０から出力される駆動信号および基準電圧が供給される複数の配線４６２とが形成される。

図５は、流路形成部３０と配線基板４６との接合に着目した模式図である。流路形成部３０は第１基板の一例であり、配線基板４６は第２基板の一例である。図５に例示される通り、流路形成部３０において配線基板４６に対向する第１面Ｆ1には、第１配線７１と第１保護膜７２とが形成される。流路形成部３０の第１面Ｆ1は、振動板３６の表面に相当する。

第１配線７１は、例えば金（Ａu）またはイリジウム（Ｉr）等の低抵抗な金属材料で形成された導電膜である。第１配線７１は、圧電素子４４に電気的に接続される。具体的には、第１配線７１は、各圧電素子４４の第１電極４４１または第２電極４４２に連続する配線である。第１保護膜７２は、第１配線７１に対する湿気または塵埃の付着を防止するために第１配線７１を覆う絶縁膜である。第１保護膜７２は、例えば非金属の絶縁材料で形成される。例えば樹脂材料等の有機系の絶縁材料や酸化シリコン等の無機系の絶縁材料が第１保護膜７２の材料として好適である。図５に例示される通り、第１保護膜７２の表面には、第１配線７１の膜厚を反映した段差が形成される。

配線基板４６において流路形成部３０に対向する第２面Ｆ2には、第２配線７３と第２保護膜７４とが形成される。第２配線７３は、例えば金（Ａu）またはイリジウム（Ｉr）等の低抵抗な金属材料で形成された導電膜である。第２配線７３は、配線基板４６を貫通する貫通配線（図示略）を介して第３面Ｆ3上の配線４６２に電気的に接続される。第２保護膜７４は、第２配線７３に対する湿気または塵埃の付着を防止するために第２配線７３を覆う絶縁膜である。第１保護膜７２と同様に、第２保護膜７４は例えば非金属の絶縁材料で形成される。例えば樹脂材料等の有機系の絶縁材料や酸化シリコン等の無機系の絶縁材料が第２保護膜７４の材料として好適である。図５に例示される通り、第２保護膜７４の表面には、第２配線７３の膜厚を反映した段差が形成される。

流路形成部３０と配線基板４６とは、接着層８０により相互に接合される。具体的には、流路形成部３０と配線基板４６とは、所定の間隔をあけて相互に対向した状態で固定される。第１面Ｆ1と第２面Ｆ2とは略平行な状態に維持される。図５に例示される通り、接着層８０は、流路形成部３０と配線基板４６との間に介在する。具体的には、感光性の樹脂材料によりシート状に成形された接着層８０を流路形成部３０と配線基板４６との間に挟持した状態で、紫外線の照射により接着層８０を硬化させることで、流路形成部３０と配線基板４６とが相互に接合される。流路形成部３０と配線基板４６とが接合された状態では、流路形成部３０の第１配線７１と配線基板４６の第２配線７３とは電気的に接続される。具体的には、例えば配線基板４６の第２面Ｆ2に形成された図２の接続端子Ｔを介して第１配線７１と第２配線７３とが電気的に接続される。接続端子Ｔは、例えば、樹脂材料で形成された突起の表面に接続用の電極を形成した樹脂コアバンプである。

図５に例示される通り、接着層８０は、第１保護膜７２と第２保護膜７４との間に形成される。具体的には、第１面Ｆ1または第２面Ｆ2に垂直な方向からみた平面視において、第１保護膜７２および第２保護膜７４の各々は、第１保護膜７２と第２保護膜７４とが相互に重複する領域の内側に内包される。すなわち、接着層８０の一方の端面の全体が第１保護膜７２の表面に密着し、接着層８０の他方の端面の全体が第２保護膜７４の表面に密着する。また、接着層８０は、振動板３６のうち圧電素子４４の変位に連動して振動する領域に平面視で重ならないように形成される。

図５に例示される通り、第１実施形態の接着層８０は、第１接着部８１と第２接着部８２とを含んで構成される。第１接着部８１と第２接着部８２とは、第１配線７１または第２配線７３を挟んで平面視で反対側に位置する。すなわち、平面視で第１接着部８１と第２接着部８２との間に第１配線７１および第２配線７３が位置する。第１接着部８１は、第１保護膜７２と第２保護膜７４とに平面視で重なり、第１配線７１および第２配線７３には平面視で重ならない。同様に、第２接着部８２は、第１保護膜７２と第２保護膜７４とに平面視で重なり、第１配線７１および第２配線７３には平面視で重ならない。

図６には、第１保護膜７２および第２保護膜７４を省略した構成（以下「対比例１」という）が図示されている。対比例１では、例えば部分Ａ1において接着層８０が第１配線７１に接触する。第１配線７１および第２配線７３は金属材料で形成されるから、接着層８０は、第１配線７１および第２配線７３には接着されない。すなわち、接着層８０は、第１配線７１および第２配線７３に接触するに過ぎない。したがって、対比例１では、流路形成部３０と配線基板４６との接合の強度が不足する可能性がある。対比例１とは対照的に、第１実施形態では、流路形成部３０と配線基板４６とを接合する接着層８０が第１保護膜７２と第２保護膜７４との間に形成される。第１保護膜７２および第２保護膜７４は非金属の絶縁材料で形成されるから、接着層８０は、第１保護膜７２および第２保護膜７４に充分に接着する。したがって、第１実施形態によれば、対比例１と比較して流路形成部３０と配線基板４６とを強固に接合できるという利点がある。

図７には、接着層８０の第１接着部８１が平面視で第１保護膜７２および第１配線７１に重ならず、第２接着部８２が第１保護膜７２および第１配線７１に重なる構成（以下「対比例２」という）が図示されている。対比例２では、第１保護膜７２と第１配線７１との膜厚を反映した段差の上段に接着層８０の第２接着部８２が形成され、当該段差の下段に接着層８０の第１接着部８１が形成される。以上の構成では、図７に例示される通り、接着層８０の第１接着部８１と流路形成部３０の第１面Ｆ1との間には、第１保護膜７２と第１配線７１との膜厚に相当する隙間Ａ2が形成され得る。すなわち、第１接着部８１は第１面Ｆ1に対して充分に接着されない。したがって、流路形成部３０と配線基板４６との接着の強度が不足する可能性がある。対比例２とは対照的に、第１実施形態では、接着層８０の第１接着部８１および第２接着部８２の双方が第１保護膜７２と第２保護膜７４との間に形成される。以上の構成では、第１接着部８１および第２接着部８２の双方が第１保護膜７２および第２保護膜７４に充分に密着する。したがって、流路形成部３０と配線基板４６とを強固に接合できるという利点がある。

また、第１実施形態では、接着層８０が感光性の樹脂材料で形成されるから、流路形成部３０または配線基板４６に対して接着層８０を高精度に位置合わせすることが可能である。

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態を説明する。なお、以下に説明する各例示において機能が第１実施形態と同様である要素については、第１実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。

図８は、第２実施形態における流路形成部３０と配線基板４６との接合に着目した模式図である。流路形成部３０の第１面Ｆ1には、複数の第１配線７１と、複数の第１配線７１を覆う第１保護膜７２とが形成される。他方、配線基板４６の第２面Ｆ2には、第２配線７３と、第２配線７３を覆う第２保護膜７４とが形成される。

図８に例示される通り、第２実施形態の接着層８０は、第１配線７１および第１保護膜７２の双方に平面視で重なる。また、接着層８０は、第２保護膜７４に平面視で重なり、第２配線７３には平面視で重ならない。すなわち、第１面Ｆ1と第２面Ｆ2との間には、第１配線７１と第１保護膜７２と接着層８０と第２保護膜７４とが、第１面Ｆ1から第２面Ｆ2に向けて以上の順番で積層される。第２実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。

＜第３実施形態＞
図９は、第３実施形態における流路形成部３０と配線基板４６との接合に着目した模式図である。流路形成部３０の第１面Ｆ1には、第１配線７１と、第１配線７１を覆う第１保護膜７２とが形成される。他方、配線基板４６の第２面Ｆ2には、複数の第２配線７３と、複数の第２配線７３を覆う第２保護膜７４とが形成される。

図９に例示される通り、第３実施形態の接着層８０は、第２配線７３および第２保護膜７４の双方に平面視で重なる。また、接着層８０は、第１保護膜７２に平面視で重なり、第１配線７１には平面視で重ならない。すなわち、第１面Ｆ1と第２面Ｆ2との間には、第１保護膜７２と接着層８０と第２保護膜７４と第２配線７３とが、第１面Ｆ1から第２面Ｆ2に向けて以上の順番で積層される。第３実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。

＜第４実施形態＞
図１０は、第４実施形態における流路形成部３０と配線基板４６との接合に着目した模式図である。流路形成部３０の第１面Ｆ1には、複数の第１配線７１と、複数の第１配線７１を覆う第１保護膜７２とが形成される。他方、配線基板４６の第２面Ｆ2には、複数の第２配線７３と、複数の第２配線７３を覆う第２保護膜７４とが形成される。

図１０に例示される通り、第４実施形態の接着層８０は、第１配線７１と第１保護膜７２と第２配線７３と第２保護膜７４とに平面視で重なる。すなわち、第１面Ｆ1と第２面Ｆ2との間には、第１配線７１と第１保護膜７２と接着層８０と第２保護膜７４と第２配線７３とが、第１面Ｆ1から第２面Ｆ2に向けて以上の順番で積層される。第４実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。

＜第５実施形態＞
図１１は、第５実施形態における流路形成部３０と配線基板４６との接合に着目した模式図である。流路形成部３０の第１面Ｆ1には、第１配線７１と、第１配線７１を覆う第１保護膜７２とが形成される。他方、配線基板４６の第２面Ｆ2には、第２配線７３と、第２配線７３を覆う第２保護膜７４とが形成される。

第５実施形態の接着層８０は、第１接着部８１と第２接着部８２と第３接着部８３とを含んで構成される。第１接着部８１および第２接着部８２は、第１配線７１と第１保護膜７２と第２保護膜７４とに重なり、第２配線７３には重ならない。他方、第３接着部８３は、第１保護膜７２と第２保護膜７４と第２配線７３とに重なり、第１配線７１には重ならない。第１接着部８１および第２接着部８２は第１部分の一例であり、第３接着部８３は第２部分の一例である。第５実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。

＜第６実施形態＞
図１２は、第６実施形態における液体噴射ヘッド２６の部分的な断面図である。圧電素子４４を横断するＹ-Ｚ平面に平行な断面の構造が図１２には図示されている。図１２に例示される通り、第６実施形態における圧電素子４４の第１電極４４１は、圧電素子４４毎に相互に離間して形成された個別電極である。各第１電極４４１はＸ方向に沿って延在する。他方、圧電素子４４の第２電極４４２は、複数の圧電素子４４にわたり連続するようにＹ方向に沿って延在する共通電極である。すなわち、第２電極４４２は、Ｙ方向に隣合う各圧電素子４４の間に位置する部分を含む。

図１２には、圧力室基板３４においてＹ方向に隣合う各圧力室Ｃの間の部分（以下「隔壁部」という）３４４が図示されている。隔壁部３４４は、各圧力室Ｃを画定する壁状の部分である。例えばＹ方向に相互に隣合う第１ノズルＮと第２ノズルＮとに着目すると、第１ノズルＮに連通する第１圧力室Ｃと第２ノズルＮに連通する第２圧力室Ｃとの間に隔壁部３４４が位置する。第２電極４４２のうち各圧電素子４４の間に位置する部分は、平面視で隔壁部３４４に重なる。

第６実施形態の接着層８０は、相互に離間して形成された複数の接着部８５を含む。各接着部８５は、例えば感光性の樹脂材料で形成され、流路形成部３０と配線基板４６とを相互に接合する。具体的には、各接着部８５の下面は、流路形成部３０の第１面Ｆ1を覆う第１保護膜７２の表面に接触する。他方、各接着部８５の上面は、配線基板４６の第２面Ｆ2を覆う第２保護膜７４の表面に接触する。以上の構成により、第６実施形態においても第１実施形態と同様の効果が実現される。

各接着部８５は、Ｙ方向に隣合う各圧電素子４４の間に位置し、平面視で隔壁部３４４に重なる。図１２には、隔壁部３４４の幅Ｗ1と接着部８５の幅Ｗ2とが図示されている。隔壁部３４４の幅Ｗ1は、Ｙ方向における隔壁部３４４の寸法であり、接着部８５の幅Ｗ2は、Ｙ方向における接着部８５の寸法である。図１２に例示される通り、接着部８５の幅Ｗ2は隔壁部３４４の幅Ｗ1よりも大きい。隔壁部３４４は、平面視で接着部８５の幅Ｗ2の範囲内に位置する。

ところで、任意の１個の圧力室Ｃ内の圧力の変動により隔壁部３４４が変形すると、当該隔壁部３４４を挟んで隣合う他の圧力室Ｃに圧力の変動が発生する。すなわち、相互に隣合う圧力室Ｃの間で圧力の変動が伝播する現象（以下「クロストーク」という）が発生する。第６実施形態では、接着部８５が平面視で隔壁部３４４に重なるから、接着部８５が隔壁部３４４に重ならない構成と比較して、隔壁部３４４の変形が接着部８５により抑制される。したがって、各圧力室Ｃ間のクロストークを低減することが可能である。以上の説明から理解される通り、接着部８５は、隔壁部３４４を支持する要素として機能する。

第６実施形態では特に、接着部８５の幅Ｗ2が隔壁部３４４の幅Ｗ1よりも大きいから、幅Ｗ2が幅Ｗ1以下である構成と比較して、隔壁部３４４の変形を抑制できるという効果は顕著である。したがって、第６実施形態によれば、圧力室Ｃ間のクロストークを有効に抑制できる。なお、例えばクロストークが特段の問題とならない場合、接着部８５の幅Ｗ2が隔壁部３４４の幅Ｗ1以下である構成も採用され得る。

なお、図１２においては、第２電極４４２の全面を第１保護膜７２が被覆する構成を例示したが、第１保護膜７２のうち圧電素子４４に重なる部分を除去してもよい。第７実施形態および第８実施形態においても同様である。

＜第７実施形態＞
図１３は、第７実施形態における液体噴射ヘッド２６の部分的な断面図である。図１３に例示される通り、第７実施形態においては、第６実施形態と同様に、平面視で隔壁部３４４に重なる接着部８５が第１保護膜７２と第２保護膜７４との間に形成される。

第７実施形態における接着部８５は、第１層８５１と第２層８５２との積層で構成される。第２層８５２と第１保護膜７２との間に第１層８５１が介在する。第１層８５１は、第１保護膜７２の表面に接触する部分である。第２層８５２は、第２保護膜７４の表面に接触する部分である。第１層８５１および第２層８５２は、例えば感光性の樹脂材料で形成される。

図１３には、第１層８５１の幅Ｗ2と第２層８５２の幅Ｗ3とが図示されている。第１層８５１の幅Ｗ2は、Ｙ方向における第１層８５１の寸法であり、第２層８５２の幅Ｗ3は、Ｙ方向における第２層８５２の寸法である。図１３から理解される通り、第１層８５１の幅Ｗ2は、第２層８５２の幅Ｗ3よりも大きい。

図１３に例示される通り、接着部８５の第１層８５１の幅Ｗ2は隔壁部３４４の幅Ｗ1よりも大きい。隔壁部３４４は、平面視で第１層８５１の幅Ｗ2の範囲内に位置する。また、第２層８５２の幅Ｗ3は隔壁部３４４の幅Ｗ1よりも小さい。ただし、幅Ｗ3が幅Ｗ1以上である構成も採用され得る。

第７実施形態においても第６実施形態と同様の効果が実現される。なお、例えばクロストークが特段の問題とならない場合には、第１層８５１の幅Ｗ2が隔壁部３４４の幅Ｗ1よりも小さい構成も採用され得る。第６実施形態および第７実施形態の例示から理解される通り、幅Ｗ2は、接着部８５のうち第１保護膜７２の表面に接触する部分の幅として包括的に表現される。

＜第８実施形態＞
図１４は、第８実施形態における液体噴射ヘッド２６の部分的な断面図である。図１４に例示される通り、第８実施形態においては、第６実施形態と同様に、平面視で隔壁部３４４に重なる接着部８５が第１保護膜７２と第２保護膜７４との間に形成される。したがって、第８実施形態においても第６実施形態と同様の効果が実現される。

図１４に例示される通り、第８実施形態では配線基板４６の第２面Ｆ2に凹部４６３が形成される。凹部４６３は、第２面Ｆ2よりも窪んだ溝状の空間である。第８実施形態の第２配線７３は、凹部４６３の内側に形成される。具体的には、第２面Ｆ2と第２配線７３の表面とは略同一の面内に位置する。

以上に説明した通り、第８実施形態では、第２面Ｆ2に形成された凹部４６３の内側に第２配線７３が形成される。したがって、凹部４６３が形成されない構成と比較して、第２配線７３の膜厚に起因して第２保護膜７４の表面に形成される段差を低減できる。例えば図１４では、第２保護膜７４の表面が平坦面である構成が例示されている。また、第２保護膜７４の表面の段差を顕在化させずに第２配線７３の膜厚を確保できるから、第２配線７３の抵抗を低減できるという利点もある。

なお、図１４では第２配線７３の全部が凹部４６３の内側に位置する構成を例示したが、第２配線７３のうち膜厚の方向における一部のみが凹部４６３の内側に位置してもよい。すなわち、第２配線７３の少なくとも一部が凹部４６３の内側に形成された構成が好適である。

＜変形例＞
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。前述の各形態に適用され得る具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された２以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。

（１）圧力室Ｃ内の液体（例えばインク）をノズルＮから噴射させる駆動素子は、前述の各形態で例示した圧電素子４４に限定されない。例えば、加熱により圧力室Ｃの内部に気泡を発生させて圧力を変動させる発熱素子を駆動素子として利用することも可能である。以上の例示から理解される通り、駆動素子は、圧力室Ｃ内の液体をノズルＮから噴射させる要素（典型的には圧力室Ｃの内部に圧力を付与する要素）として包括的に表現され、動作方式（圧電方式／熱方式）や具体的な構成の如何は不問である。

（２）前述の各形態では、液体噴射ヘッド２６を搭載した搬送体２４２を往復させるシリアル方式の液体噴射装置１００を例示したが、複数のノズルＮが媒体１２の全幅にわたり分布するライン方式の液体噴射装置にも本発明を適用することが可能である。

（３）前述の各形態で例示した液体噴射装置１００は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を噴射する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。また、第１基板と第２基板とを接合するための前述の各形態の構造は、液体噴射装置以外のＭＥＭＳ装置にも同様に適用される。

１００…液体噴射装置、１２…媒体、１４…液体容器、２０…制御ユニット、２２…搬送機構、２４…移動機構、２４２…搬送体、２４４…搬送ベルト、２６…液体噴射ヘッド、３０…流路形成部、３２…流路基板、３４…圧力室基板、３６…振動板、４４…圧電素子、４６…配線基板、４６３…凹部、４８…筐体部、５０…駆動回路、５２…外部配線、６２…ノズル板、６４…吸振体、７１…第１配線、７２…第１保護膜、７３…第２配線、７４…第２保護膜、８０…接着層、８１…第１接着部、８２…第２接着部、８３…第３接着部、８５…接着部、８５１…第１層、８５２…第２層。

Claims (9)

1. 液体をノズルから噴射させる駆動素子が設置された第１面を有する第１基板と、
   前記第１面の面上に形成されて前記駆動素子に電気的に接続された第１配線と、
   前記第１配線を覆う第１保護膜と、
   前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、
   前記第２面の面上に形成されて前記第１配線に電気的に接続された第２配線と、
   前記第２配線を覆う第２保護膜と、
   前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に形成されて前記第１基板と前記第２基板とを接合する接着層と
   を具備する液体噴射ヘッド。
2. 前記接着層は、前記第１配線および前記第１保護膜の双方に重なる
   請求項１の液体噴射ヘッド。
3. 前記接着層は、前記第２配線および前記第２保護膜の双方に重なる
   請求項１または請求項２の液体噴射ヘッド。
4. 前記接着層は、
   前記第１配線と前記第１保護膜と前記第２保護膜とに重なり前記第２配線には重ならない第１部分と、
   前記第１保護膜と前記第２保護膜と前記第２配線とに重なり前記第１配線には重ならない第２部分とを含む
   請求項１から請求項３の何れかの液体噴射ヘッド。
5. 前記第１保護膜および前記第２保護膜は、非金属の絶縁材料で形成される
   請求項１から請求項４の何れかの液体噴射ヘッド。
6. 前記第１基板は、前記ノズルである第１ノズルに連通する第１圧力室と、第２ノズルに連通する第２圧力室とが形成された流路形成部であり、
   前記接着層は、前記第１基板に垂直な方向からみて前記第１圧力室と前記第２圧力室との間の隔壁部に重なる接着部を含み、前記接着部のうち前記第１保護膜の表面に接触する部分の幅は、前記隔壁部の幅よりも大きい
   請求項１の液体噴射ヘッド。
7. 前記接着層は、感光性の樹脂材料で形成される
   請求項１から請求項６の何れかの液体噴射ヘッド。
8. 前記第２面には凹部が形成され、
   前記第２配線の少なくとも一部は、前記凹部の内側に形成される
   請求項１から請求項７の何れかの液体噴射ヘッド。
9. 液体を噴射する液体噴射ヘッドと、
   前記液体噴射ヘッドを制御する制御部とを具備する液体噴射装置であって、
   前記液体噴射ヘッドは、
   液体をノズルから噴射させる駆動素子が設置された第１面を有する第１基板と、
   前記第１面の面上に形成されて前記駆動素子に電気的に接続された第１配線と、
   前記第１配線を覆う第１保護膜と、
   前記第１面に対向する第２面を有する第２基板と、
   前記第２面の面上に形成されて前記第１配線に電気的に接続された第２配線と、
   前記第２配線を覆う第２保護膜と、
   前記第１保護膜と前記第２保護膜との間に形成されて前記第１基板と前記第２基板とを接合する接着層とを含む
   液体噴射装置。

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