JP2019197762A - 電子部品 - Google Patents
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Abstract
Description
1.1 実施形態1
1.1.1 概要
図1及び図2は、本実施形態の電子部品10を示す。電子部品10は、いわゆる可変抵抗器(ポテンショメータ)である。電子部品10は、基板30と、端子40と、ケース50と、保持構造56(図5参照)と、を備える。端子40は、図1に示すように、基板30に電気的かつ機械的に接続される。ケース50は、図1に示すように、基板30を収容する。保持構造56は、図5に示すように、ケース50に端子40を保持する。
以下、電子部品10について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品10は、本体ブロック20(図3参照)と、ブラシブロック70(図2参照)と、を備える。
次に、電子部品10の製造方法について説明する。
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に、基板30の第1接触層341が介在している。第1接触層341は、ブラシブロック70のブラシ71によって、第2接触層342に電気的に接続され、第2接触層342は第2端子40bに電気的に接続されている。ブラシブロック70を回転させれば、ブラシ71の一対の第1接触子712が第1接触層341に接触する位置(接触位置)が変化する。このような接触位置の変化は、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック70を回転させることで、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値については、第2接触層342の材料の影響が大きい。第2接触層342の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値を変更できる。
1.2.1 概要
本実施形態の電子部品10は、図8に示すように、保持構造56が、端子40とケース50とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する点で、実施形態1の電子部品10と相違する。以下、実施形態1の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
ケース50の挿入孔57の両側に一対のダボ560が突出している。ダボ560はケース50と一体となっている。つまりダボ560は合成樹脂である。端子40の外部接続片402を挿入孔57に挿入した後に、一対のダボ560の先端を機械的又は熱的につぶしてかしめる。このようにして、端子40とケース50とを樹脂かしめ方式により機械的に結合することができる。これにより、基板30と端子40との保持状態を安定させることができる。外部接続片402に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板30と端子40との接続部分に及ぶことを、上記のダボ560による保持構造56によって抑制できる。したがって、基板30と端子40との接続不良を抑制することができる。
1.3.1 概要
本実施形態の電子部品10は、図9に示すように、端子40が放熱片406を有する点で、実施形態1、2の電子部品10と相違する。以下、実施形態1、2の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
端子40は、放熱片406を更に有する。より詳細には、端子40は、一対の放熱片406を更に有する。各放熱片406はT字状である。一対の放熱片406は、連結片403の両側から、外部接続片402と反対側に突出している。一対の放熱片406と連結片403との間はハーフカットされている。そのため、必要に応じて、一対の放熱片406を連結片403から切り取って取り除くことができる。
1.4.1 概要
本実施形態の電子部品10は、いわゆるロータリスイッチである点で、実施形態1〜3の電子部品10と相違する。以下、実施形態1〜3の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
基板30は、図10に示すように、絶縁基板31と、複数(本実施形態では3つ)の導電層37と、を備えている。
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。ブラシブロック70を回転させれば、ON状態とOFF状態とを切り替えることができる。例えば、第1端子40aと第2端子40bとを接続してON状態としたり、第2端子40bと第3端子40cとを接続してON状態としたりすることが可能である。あるいは第1〜第3端子40a〜40cのいずれも接続させずにOFF状態とすることも可能である。
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第1〜第6の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
30 基板
40,40a〜40c 端子
401 回路接続片
402 外部接続片
406 放熱片
50 ケース
56 保持構造
57 挿入孔
570 接触回避部
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に電気的かつ機械的に接続される端子と、
前記基板を収容するケースと、
前記ケースに前記端子を保持する保持構造と、を備える、
電子部品。 - 前記保持構造は、前記端子と前記ケースとをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項1に記載の電子部品。 - 前記保持構造は、前記端子と前記ケースとを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項1又は2に記載の電子部品。 - 前記ケースは、前記端子が挿入される挿入孔を有し、
前記挿入孔は、前記端子との接触を回避する接触回避部を有する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記端子は、放熱片を有する、
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。 - 前記端子は、基板に接続される回路接続片と、外部回路に接続される外部接続片と、前記回路接続片と前記外部接続片とを連結する連結片と、を有し、
前記外部接続片が前記ケースから突出し、
前記連結片の少なくとも一部が前記ケースから露出している、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品。
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