JP2019197762A - Electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、一般に電子部品に関し、より詳細には端子及び基板を有する電子部品に関する。 The present disclosure relates generally to electronic components, and more particularly to electronic components having terminals and substrates.
特許文献1は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献1の可変抵抗器は、抵抗基板と、樹脂基板とを備えている。抵抗基板は、略円弧状の抵抗パターンが形成されている。この抵抗基板を取り付ける取付部が、樹脂基板の上面に形成されている。樹脂基板には少なくとも一対の電極端子が埋設されている。抵抗基板は、取付部に絶縁性接着剤を介して接着固定される。抵抗パターンの端縁部と、電極端子の樹脂基板から露出した端縁部とが電気的に接続されている。 Patent Document 1 discloses a variable resistor which is a kind of electronic component. The variable resistor of Patent Document 1 includes a resistance substrate and a resin substrate. The resistance substrate is formed with a substantially arc-shaped resistance pattern. A mounting portion for attaching the resistance substrate is formed on the upper surface of the resin substrate. At least a pair of electrode terminals is embedded in the resin substrate. The resistance substrate is bonded and fixed to the mounting portion via an insulating adhesive. The edge part of the resistance pattern is electrically connected to the edge part exposed from the resin substrate of the electrode terminal.
特許文献1では、可変抵抗器をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、熱ストレスが、抵抗基板と電極端子との接続部分に加わり、接続不良となるおそれがある。 In Patent Document 1, when a variable resistor is mounted on a circuit board by soldering, thermal stress may be applied to the connection portion between the resistance board and the electrode terminal, resulting in poor connection.
本開示の目的は、基板と端子との接続不良を抑制することができる電子部品を提供することにある。 The objective of this indication is to provide the electronic component which can suppress the connection defect of a board | substrate and a terminal.
本開示の一態様に係る電子部品は、基板と、前記基板に電気的かつ機械的に接続される端子と、前記基板を収容するケースと、前記ケースに前記端子を保持する保持構造と、を備える。 An electronic component according to an aspect of the present disclosure includes a substrate, a terminal that is electrically and mechanically connected to the substrate, a case that houses the substrate, and a holding structure that holds the terminal in the case. Prepare.
本開示によれば、基板と端子との接続不良を抑制することができる。 According to the present disclosure, poor connection between the substrate and the terminal can be suppressed.
1.実施形態
1.1 実施形態1
1.1.1 概要
図1及び図2は、本実施形態の電子部品10を示す。電子部品10は、いわゆる可変抵抗器(ポテンショメータ)である。電子部品10は、基板30と、端子40と、ケース50と、保持構造56(図5参照)と、を備える。端子40は、図1に示すように、基板30に電気的かつ機械的に接続される。ケース50は、図1に示すように、基板30を収容する。保持構造56は、図5に示すように、ケース50に端子40を保持する。
1. Embodiment 1.1 Embodiment 1
1.1.1 Overview FIGS. 1 and 2 show an
このように、電子部品10では、保持構造56によって、端子40がケース50に保持されている。そのため、電子部品10をはんだ付けにより、回路基板(不図示)に実装する際に、基板30と端子40との接続部分に加わる熱ストレスを、保持構造56によって軽減することができる。したがって、基板30と端子40との接続不良を抑制することができる。なお、電子部品10が実装される回路基板は、ポリイミドなどのフレキシブル基板である。また電子部品10を回路基板に実装する方式は、挿入実装であり、表面実装ではない。
Thus, in the
1.1.2 構成
以下、電子部品10について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品10は、本体ブロック20(図3参照)と、ブラシブロック70(図2参照)と、を備える。
1.1.2 Configuration Hereinafter, the
本体ブロック20は、図2、図3及び図5に示すように、基板30と、複数(本実施形態では3つ)の端子40と、ケース50と、保持構造56と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、3つの端子40を、第1端子40a、第2端子40b及び第3端子40cという。
As shown in FIGS. 2, 3, and 5, the
基板30は、絶縁基板31と、複数(本実施形態では3つ)の導電層33と、複数(本実施形態では2つ)の接触層34と、を備えている。基板30は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図2等では、図面の分かりやすさを考慮して、導電層33(331,332,333)及び接触層34を異なる網掛けで示している。
The
絶縁基板31は、電気絶縁性を有する。絶縁基板31は、厚み方向の第1面及び第2面(図4の上面及び下面)を有し、導電層33及び接触層34を第1面で支持する(図2及び図3参照)。つまり、導電層33及び接触層34は、絶縁基板31上にある。なお、実際は、導電層33及び接触層34は、絶縁基板31に比べて非常に薄いため、図4では図示されていない。
The
絶縁基板31は、図3及び図4に示すように、第1領域部311と、第2領域部312と、を有する。第1領域部311と、第2領域部312とは一体に形成されている。第1領域部311は、円形の開口314を有している。第2領域部312は、第1領域部311に隣接している。以下の説明では、第1領域部311と第2領域部312とが並ぶ第1方向(図3の左右方向)を、絶縁基板31の長手方向という。そして、絶縁基板31の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第2方向(図3の上下方向)を、絶縁基板31の幅方向という。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
複数の導電層33は、図2に示すように、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333と、を含む。第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、いずれも、絶縁基板31の第2領域部312上に形成されている。ただし、第1導電層331と、第2導電層332と、第3導電層333とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層33は、いずれも導電性を有する層である。導電層33の材料としては、導電性ペースト(一例として、銀インキ)が挙げられる。
As shown in FIG. 2, the plurality of
第1導電層331及び第3導電層333は、絶縁基板31の第2領域部312上に位置する。図3に示すように、第1導電層331及び第3導電層333は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の両側に位置する。
The first
第1導電層331は、端子接続部3311と、延出部3312と、を有する。端子接続部3311は、一対の挿通孔35aの間に存在する。一対の挿通孔35aは、絶縁基板31の厚み方向に貫通し、絶縁基板31の幅方向に並んでいる。端子接続部3311は、端子40aと電気的に接続される。端子接続部3311は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の一端に位置する。延出部3312は、端子接続部3311から、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の中央に向かって延びる。
The first
第3導電層333は、端子接続部3331と、延出部3332と、を有する。端子接続部3331は、一対の挿通孔35cの間に存在する。一対の挿通孔35cは、絶縁基板31の厚み方向に貫通し、絶縁基板31の幅方向に並んでいる。端子接続部3331は、第3端子40cと電気的に接続される。端子接続部3331は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の他端に位置する。延出部3332は、端子接続部3331から、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の中央に向かって延びる。
The third
第2導電層332は、図3に示すように、端子接続部3321と、ブラシ接続部3322と、連結部3323と、を有する。端子接続部3321は、一対の挿通孔35bの間に存在する。一対の挿通孔35bは、絶縁基板31の厚み方向に貫通し、絶縁基板31の幅方向に並んでいる。端子接続部3321は、第2端子40bと電気的に接続される。端子接続部3321は、絶縁基板31の幅方向において、第1導電層331の端子接続部3311と第3導電層333の端子接続部3331との間に位置する。ブラシ接続部3322は、ブラシブロック70との電気的接続に使用される。ブラシ接続部3322は、絶縁基板31の第1領域部311において、開口314を囲うように形成されている。図3に示すように、ブラシ接続部3322は、円環状である。連結部3323は、端子接続部3321とブラシ接続部3322とを繋ぎ、電気的に連結する。
As illustrated in FIG. 3, the second
複数の接触層34は、図2に示すように、第1接触層341と、第2接触層342と、を含む。ただし、第1接触層341と、第2接触層342とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層34は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層34は、導電層33より硬度が高い。このような接触層34の材料としては、導電層33の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト(一例として、カーボンインキ)が挙げられる。この場合、接触層34をブラシブロック70のブラシ71との接触に利用でき、電子部品10を可変抵抗器等として実現し易くなる。
As shown in FIG. 2, the plurality of contact layers 34 include a
第1接触層341は、絶縁基板31の第1領域部311において、第2導電層332のブラシ接続部3322を囲うように絶縁基板31上に形成されている。第1接触層341は、円弧状である。つまり、第1接触層341の内径は、第2導電層332のブラシ接続部3322の外径より大きい。第1接触層341は、その両端で第1導電層331の延出部3312及び第3導電層333の延出部3332に結合される。これにより、第1接触層341は、第1導電層331及び第3導電層333に電気的に接続される。換言すれば、第1導電層331及び第3導電層333は、第1接触層341によって電気的に接続されている。
The
第2接触層342は、第2導電層332の一部(ブラシ接続部3322)を覆うようにして第2導電層332上に形成されている。これにより、第2接触層342は、第2導電層332に電気的に接続される。
The
複数の端子40は、外部回路に基板30を電気的に接続するために使用される。複数の端子40は、図2に示すように、第1端子40aと、第2端子40bと、第3端子40cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1端子40a、第2端子40b及び第3端子40cは、絶縁基板31の幅方向において、一列に並んでいる。また、第1端子40a、第2端子40b及び第3端子40cは、絶縁基板31の長手方向において、第1導電層331の端子接続部3311、第2導電層332の端子接続部3321及び第3導電層333の端子接続部3331とそれぞれ並ぶ位置にある。
The plurality of
各端子40は、図2に示すように、一対の回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403と、を有している。一対の回路接続片401は、基板30の導電層33と電気的に接続される部位である。具体的には、一対の回路接続片401は、それぞれ一対の挿通孔35に絶縁基板31の第2面(図4の下面)から挿通され、一対の挿通孔35間の部位を把持するように、かしめられる。いわゆる抱きかしめとなる。このようにして、基板30と端子40との接続部分が形成される。この接続部分は、電子部品10において露出している。外部接続片402は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。連結片403は、一対の回路接続片401と外部接続片402とを連結する部位である。外部接続片402は、連結片403の先端から、一対の回路接続片401とは反対側に突出する。一対の回路接続片401と、外部接続片402と、連結片403とは、一体に形成されている。端子40は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。
As shown in FIG. 2, each terminal 40 has a pair of
ケース50は、電気絶縁性を有し、基板30を収容し、端子40(第1端子40a、第2端子40b及び第3端子40c)を保持する。本実施形態では、ケース50は、合成樹脂の成形品である。
The
ケース50は、基板30の第1接触層341及び第2接触層342を底面から露出させる収容部51を有する。収容部51は、絶縁基板31の開口314と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部51は、絶縁基板31の開口314と中心軸を共有する円形の開口52を有し、開口52を囲む円筒部58が収容部51内に突出している。さらに収容部51は底面に突出部59を有し、絶縁基板31は嵌め込み孔36を有する。円筒部58が絶縁基板31の開口314に挿入されて嵌り込む。さらに突出部59が絶縁基板31の嵌め込み孔36に挿入されて嵌り込む。これにより、基板30がケース50に保持される。収容部51は、ブラシブロック70を収容部51の中心軸の回りに回転可能に収容する。
The
ケース50は、図5に示すように、端子40を保持する保持構造56を有する。この保持構造56によって、電子部品10をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、基板30と端子40との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。したがって、基板30と端子40との接続不良を抑制することができる。
As shown in FIG. 5, the
この保持構造56は、端子40とケース50とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。具体的には、ケース50は、図3に示すように、挿入孔57を有する。挿入孔57は、貫通した孔である。この挿入孔57には、ケース50の収容部51内から、端子40の外部接続片402が挿入される。外部接続片402は、ケース50の下面から突出する(図4参照)。図5に示すように、絶縁基板31の幅方向において、挿入孔57の内面には、2つの凸部571が対向して形成されている。一方、外部接続片402の両側には、凹部407が形成されている。保持構造56は、端子40とケース50との少なくとも一方の弾性を利用して、ケース50の凸部571を、端子40の凹部407に嵌め込んで引っ掛けることにより、端子40及びケース50を機械的に結合する。これにより、基板30と端子40との保持状態を安定させることができる。さらにスナップフィット方式を採用することによって、この方式で組み立てる際の特有の音及び感触によって、端子40とケース50との機械的な結合が適正になされたか否かの判定も可能になる。
The holding
上述のように、各端子40の外部接続片402は、挿入孔57からケース50外へ突出している。よって、各端子40の外部接続片402により、電子部品10を所望の回路基板に実装できる。このとき外部接続片402に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板30と端子40との接続部分に及ぶことを、上記の保持構造56によって抑制できる。したがって、基板30と端子40との接続不良を抑制することができる。
As described above, the
ケース50を下方から見ると、挿入孔57は、図6に示すように、端子40との接触を回避する接触回避部570を有する。絶縁基板31の長手方向に沿って、挿入孔57の対向する2つの面のうち、一方は平坦面であり、他方はリブ572が形成されて凸曲面となっている。この平坦面とリブ572の先端とで、外部接続片402が更に保持されている。平坦面と外部接続片402との接触は、面接触であり、リブ572の先端と外部接続片402との接触は、線接触である。リブ572の両側には空間が存在し、この空間が接触回避部570を構成する。接触回避部570の存在によって、端子40の熱がケース50に伝わりにくくすることができる。
When the
また、ケース50は、図2に示すように、複数(本実施形態では3つ)の露出穴53を有する。各露出穴53は、端子40を、ケース50の下面から露出させるための穴である(図6参照)。本実施形態では、各露出穴53は、角丸矩形状である。本実施形態では、3つの露出穴53は、第1露出穴53aと、第2露出穴53bと、第3露出穴53cとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第1露出穴53aは、第1端子40aの連結片403の一部を露出させる。第2露出穴53bは、第2端子40bの連結片403の一部を露出させる。第3露出穴53cは、第3端子40cの連結片403の一部を露出させる。さらに本実施形態では、図1に示すように、各端子40の連結片403の上面も露出している。
Further, as shown in FIG. 2, the
このように、連結片403の少なくとも一部がケース50から露出しているので、はんだ付けなどの際に端子40に伝わる熱を、回路接続片401の上下の露出面から放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片402から連結片403に伝わる熱を、ケース50の上から、及びケース50の下の露出穴53から、放散させることができ、回路接続片401への熱伝導を抑制できる。そのため、基板30と端子40との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。
As described above, since at least a part of the connecting
ブラシブロック70は、第2接触層342を第1接触層341の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック70は、図2に示すように、ブラシ71と、取付板72と、を備えている。
The
ブラシ71は、導電性を有している。ブラシ71は、基部711と、一対の第1接触子712と、一対の第2接触子713と、を有している。基部711は、取付板72に固定される部位である。一対の第1接触子712は、いずれも、基板30の第1接触層341との接触に使用される。一対の第1接触子712は所定の接圧を持って第1接触層341に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第1接触子712は隣り合うように基部711から延びている。一対の第1接触子712は直線状ではなく、第1接触層341の形状に沿った円弧状である。一対の第2接触子713は、いずれも、基板30の第2接触層342との接触に使用される。一対の第2接触子713は所定の接圧を持って第2接触層342に接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の第2接触子713は隣り合うように基部711から延びている。一対の第2接触子713は直線状ではなく、第2接触層342の形状に沿った円弧状である。
The
取付板72は、ブラシ71を保持する部材である。取付板72は、電気絶縁性を有する。取付板72は、取付部721と、筒部722と、を有する。取付部721は、円盤状である。ブラシ71は、取付部721において基板30と対向する面に取り付けられる。また、取付部721は、中央に、開口723を有している。取付部721の中心軸と開口723の中心軸とは一致している。筒部722は、取付部721の両面から突出する。筒部722は、円筒状である。筒部722の中心軸と取付部721の中心軸とは一致している。また、筒部722の内部は開口723と繋がっている。なお、筒部722は、内側に係止片724を有している。係止片724は、電子部品10と操作部品(例えば、操作摘み)との機械的な連結などに使用され得る。基板30と対向する筒部722は、ケース50の円筒部58内に挿入され、適宜抜け止めされる。
The mounting
1.1.3 製造方法
次に、電子部品10の製造方法について説明する。
1.1.3 Manufacturing Method Next, a manufacturing method of the
基板30を用意する。なお、基板30は、次のようにして製造することができる。絶縁基板31上の所定領域に第1導電層331、第2導電層332及び第3導電層333を形成する。第1導電層331、第2導電層332及び第3導電層333の各々を形成するにあたっては、第1導電層331、第2導電層332及び第3導電層333の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。次に、絶縁基板31上に第1接触層341を形成するとともに、第2導電層332上に第2接触層342を形成する。第1接触層341及び第2接触層342の各々を形成するにあたっては、第1接触層341及び第2接触層342の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。
A
また端子40を用意する。なお、端子40は、次のようにして製造することができる。金属の板材をT字状に打ち抜き、このT字状の板材を折り曲げる。 A terminal 40 is also prepared. The terminal 40 can be manufactured as follows. A metal plate is punched into a T shape, and the T plate is bent.
次に、図7に示すように、基板30と端子40とを接続する。具体的には、基板30の一対の挿通孔35に、下から上(つまり第2面から第1面)に向けて、端子40の一対の回路接続片401を挿通する。そして、第1面から突出した一対の回路接続片401をかしめて、一対の回路接続片401で一対の挿通孔35間の部位を把持する。
Next, as shown in FIG. 7, the
またケース50を用意する。ケース50の収容部51に基板30を収納して固定する。端子40は、保持構造56によってケース50に保持される。これによって、本体ブロック20が得られる。
A
このようにして得られた本体ブロック20に、ブラシブロック70を取り付ける。これによって、図1に示す電子部品10が得られる。
The
1.1.4 動作
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に、基板30の第1接触層341が介在している。第1接触層341は、ブラシブロック70のブラシ71によって、第2接触層342に電気的に接続され、第2接触層342は第2端子40bに電気的に接続されている。ブラシブロック70を回転させれば、ブラシ71の一対の第1接触子712が第1接触層341に接触する位置(接触位置)が変化する。このような接触位置の変化は、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック70を回転させることで、第1端子40a又は第3端子40cと第2端子40bとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値については、第2接触層342の材料の影響が大きい。第2接触層342の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第1端子40aと第3端子40cとの間の抵抗値を変更できる。
1.1.4 Operation Next, the operation of the
また、電子部品10では、第1端子40aと第3端子40cとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第2端子40bの電位が変化する。よって、電子部品10によれば、ブラシブロック70の回転位置の検出が可能である。
In the
1.2 実施形態2
1.2.1 概要
本実施形態の電子部品10は、図8に示すように、保持構造56が、端子40とケース50とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する点で、実施形態1の電子部品10と相違する。以下、実施形態1の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
1.2 Embodiment 2
1.2.1 Overview As shown in FIG. 8, the
1.2.2 構成
ケース50の挿入孔57の両側に一対のダボ560が突出している。ダボ560はケース50と一体となっている。つまりダボ560は合成樹脂である。端子40の外部接続片402を挿入孔57に挿入した後に、一対のダボ560の先端を機械的又は熱的につぶしてかしめる。このようにして、端子40とケース50とを樹脂かしめ方式により機械的に結合することができる。これにより、基板30と端子40との保持状態を安定させることができる。外部接続片402に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板30と端子40との接続部分に及ぶことを、上記のダボ560による保持構造56によって抑制できる。したがって、基板30と端子40との接続不良を抑制することができる。
1.2.2 Configuration A pair of
1.3 実施形態3
1.3.1 概要
本実施形態の電子部品10は、図9に示すように、端子40が放熱片406を有する点で、実施形態1、2の電子部品10と相違する。以下、実施形態1、2の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
1.3 Embodiment 3
1.3.1 Overview The
1.3.2 構成
端子40は、放熱片406を更に有する。より詳細には、端子40は、一対の放熱片406を更に有する。各放熱片406はT字状である。一対の放熱片406は、連結片403の両側から、外部接続片402と反対側に突出している。一対の放熱片406と連結片403との間はハーフカットされている。そのため、必要に応じて、一対の放熱片406を連結片403から切り取って取り除くことができる。
1.3.2 Configuration The terminal 40 further includes a
本実施形態の電子部品10をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、端子40に伝わる熱を、放熱片406によって放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片402から伝わる熱を、放熱片406から放散させることができ、回路接続片401への熱伝導を抑制できる。そのため、基板30と端子40との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。
When the
1.4 実施形態4
1.4.1 概要
本実施形態の電子部品10は、いわゆるロータリスイッチである点で、実施形態1〜3の電子部品10と相違する。以下、実施形態1〜3の電子部品10と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。
1.4 Embodiment 4
1.4.1 Overview The
1.4.2 構成
基板30は、図10に示すように、絶縁基板31と、複数(本実施形態では3つ)の導電層37と、を備えている。
1.4.2 Configuration As shown in FIG. 10, the
絶縁基板31は、導電層37を第1面で支持する(図11参照)。つまり、導電層37は、絶縁基板31上にある。
The insulating
複数の導電層37は、図10に示すように、第1導電層371と、第2導電層372と、第3導電層373と、を含む。第1導電層371と、第2導電層372と、第3導電層373とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層37は、いずれも導電性を有する層である。導電層37の材料としては、導電性ペースト(一例として、銀インキ)が挙げられる。
As shown in FIG. 10, the plurality of
図11に示すように、第1導電層371及び第3導電層373は、絶縁基板31の幅方向の両側に位置する。
As shown in FIG. 11, the first
第1導電層371は、第1端子接続部3711と、第1延出部3712と、第1接触部3713と、を有する。
The first
第1端子接続部3711は、一対の挿通孔35aの間に存在する。第1端子接続部3711は、第1端子40aと電気的に接続される。第1端子接続部3711は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の一端に位置する。
The first
第1延出部3712は、第1端子接続部3711から、第1接触部3713まで延びる。
The
第1接触部3713は、絶縁基板31の第1領域部311において、開口314を囲うように絶縁基板31上に形成されている。第1接触部3713は、約1/6周分の円弧状である。第1接触部3713は、その一端で第1延出部3712に結合される。これにより、第1接触部3713は、第1端子接続部3711及び第1延出部3712に電気的に接続される。
The
第2導電層372は、第2端子接続部3721と、第2延出部3722と、第3接触部3723と、を有する。
The second
第2端子接続部3721は、一対の挿通孔35bの間に存在する。第2端子接続部3721は、第2端子40bと電気的に接続される。第2端子接続部3721は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の中央に位置する。
The second
第2延出部3722は、第2端子接続部3721から、第2接触部3723まで延びる。
The
第2接触部3723は、絶縁基板31の第1領域部311において、開口314を囲うように絶縁基板31上に形成されている。第2接触部3723は、約半周分の円弧状である。第2接触部3723は、その中央部で第2延出部3722に結合される。これにより、第2接触部3723は、第2端子接続部3721及び第2延出部3722に電気的に接続される。
The
第3導電層373は、第3端子接続部3731と、第3延出部3732と、第3接触部3733と、を有する。
The third
第3端子接続部3731は、一対の挿通孔35cの間に存在する。第3端子接続部3731は、第3端子40cと電気的に接続される。第3端子接続部3731は、絶縁基板31の幅方向において、第2領域部312の他端に位置する。
The third
第3延出部3732は、第3端子接続部3731から、第3接触部3733まで延びる。
The third extending
第3接触部3733は、絶縁基板31の第1領域部311において、開口314を囲うように絶縁基板31上に形成されている。第3接触部3733は、約1/6周分の円弧状である。第3接触部3733は、その一端で第3延出部3732に結合される。これにより、第3接触部3733は、第3端子接続部3731及び第3延出部3732に電気的に接続される。
The
開口314の周囲に存在する、第1接触部3713と、第2接触部3723と、第3接触部3733とは、空間的に互いに分離している。この場合、第1〜3接触部3713〜3733をブラシ71との接触に利用でき、電子部品10をロータリスイッチ等として実現し易くなる。
The
ブラシ71は、図10に示すように、基部711と、3つの一対の接触子714と、を有している。3つの一対の接触子714は、基部711の周囲において、等間隔に配置されている。一対の接触子714は、基板30の第1〜3接触部3713〜3733との接触に使用される。一対の接触子714は、基板30の第1〜3接触部3713〜3733に、所定の接圧を持って接触するように、弾性を有する形状(例えば板ばね形状)に形成されている。一対の接触子714は隣り合うように基部711から延びている。一対の接触子714は直線状ではなく、開口314の形状に沿った円弧状である。
As illustrated in FIG. 10, the
1.4.3 動作
次に、電子部品10の動作について簡単に説明する。ブラシブロック70を回転させれば、ON状態とOFF状態とを切り替えることができる。例えば、第1端子40aと第2端子40bとを接続してON状態としたり、第2端子40bと第3端子40cとを接続してON状態としたりすることが可能である。あるいは第1〜第3端子40a〜40cのいずれも接続させずにOFF状態とすることも可能である。
1.4.3 Operation Next, the operation of the
2.変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。
2. Modification The above-described embodiment described above is only one of various embodiments of the present disclosure. In addition, the above-described embodiment can be variously changed according to the design or the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. Below, the modification of the said embodiment is enumerated.
電子部品10は、可変抵抗器(ポテンショメータ)に限定されず、基板と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器(ポテンショメータ)、ロータリエンコーダ及びロータリスイッチが挙げられる。
The
絶縁基板31の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。絶縁基板31の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
The shape of the insulating
上記実施形態では、基板30は、3つの導電層33を有しているが、導電層33の数は特に限定されない。基板30は、少なくとも1つの導電層33を有していればよい。また、導電層33は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。
In the above embodiment, the
また、接触層34の数は特に限定されない。基板30は、1以上の接触層34を有してよいし、接触層34を有していなくてもよい。なお、接触層34の用途を考慮すれば、接触層34は、全体が導電層33より硬度が高い必要はない。つまり、接触層34は、少なくともその表面(ブラシ71に接触する部位)を構成する部位の硬度が導電層33より高ければよい。
Further, the number of contact layers 34 is not particularly limited. The
上記実施形態では、電子部品10は、3つの端子40を有しているが、端子40の数は特に限定されない。基板30は、少なくとも1つの端子40を有していればよい。また、端子40の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
In the embodiment described above, the
上記実施形態では、スナップフィット方式又は樹脂かしめ方式により、端子40をケース50に保持しているが、圧入(プレスフィット)により、端子40をケース50に保持してもよい。
In the above embodiment, the terminal 40 is held in the
上記実施形態では、スナップフィット方式により端子40とケース50とを結合するに際して、端子40に凹部407を形成し、ケース50に凸部571を形成しているが、凹凸は逆でもよい。
In the above embodiment, when the terminal 40 and the
上記実施形態では、樹脂かしめ方式により端子40とケース50とを結合するに際して、ケース50の挿入孔57の両側に一対のダボ560を形成しているが、ダボ560の形成箇所及び数は特に限定されない。
In the above embodiment, when the terminal 40 and the
上記実施形態では、放熱片406の形状をT字状としているが、形状は特に限定されない。
In the said embodiment, although the shape of the
上記実施形態では、ケース50は、3つの露出穴53を有しているが、露出穴53の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、1つの露出穴53が、1つの端子40を露出させているが、1つの露出穴53が、複数の端子40を露出させてもよい。例えば、ケース50は、3つの露出穴53(53a,53b,53c)を含むより大きな露出穴53を有してもよい。また、露出穴53は、円形状、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。
In the above embodiment, the
なお、ケース50の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース50の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。
Note that the shape of the
ロータリスイッチの場合、ショーティングタイプ(ショート型)又はノンショーティングタイプ(ノンショート型)のいずれでもよい。 In the case of a rotary switch, either a shorting type (short type) or a non-shorting type (non-short type) may be used.
なお、上記実施形態では、導電層33等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。材料の固化の方法の例としては、乾燥(自然乾燥含む)、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層33等に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂(例えば、エポキシ系及びフェノール系)と導電性粒子(例えば、銅、銀、及びカーボン)とを含んでいればよい。
In the above embodiment, the method for forming the layer such as the
3.態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第1〜第6の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。
3. Aspects As is apparent from the above-described embodiments and modifications, the present disclosure includes the following first to sixth aspects. In the following, the reference numerals are attached with parentheses only to clarify the correspondence with the embodiment.
第1の態様に係る電子部品(10)は、基板(30)と、前記基板(30)に電気的かつ機械的に接続される端子(40;40a〜40c)と、前記基板(30)を収容するケース(50)と、前記ケース(50)に前記端子(40;40a〜40c)を保持する保持構造(56)と、を備える。 The electronic component (10) according to the first aspect includes a substrate (30), terminals (40; 40a to 40c) electrically and mechanically connected to the substrate (30), and the substrate (30). A case (50) for housing, and a holding structure (56) for holding the terminals (40; 40a to 40c) in the case (50).
この態様によれば、端子(40;40a〜40c)がケース(50)に保持されているので、基板(30)と端子(40;40a〜40c)との接続不良を抑制することができる。 According to this aspect, since the terminals (40; 40a to 40c) are held by the case (50), poor connection between the substrate (30) and the terminals (40; 40a to 40c) can be suppressed.
第2の態様に係る電子部品(10)は、第1の態様において、前記保持構造(56)は、前記端子(40;40a〜40c)と前記ケース(50)とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。 In the electronic component (10) according to the second aspect, in the first aspect, the holding structure (56) mechanically connects the terminal (40; 40a to 40c) and the case (50) by a snap-fit method. It has a structure that binds to.
この態様によれば、基板(30)と端子(40;40a〜40c)との保持状態を安定させることができる。 According to this aspect, the holding | maintenance state of a board | substrate (30) and a terminal (40; 40a-40c) can be stabilized.
第3の態様に係る電子部品は、第1又は2の態様において、前記保持構造(56)は、前記端子(40;40a〜40c)と前記ケース(50)とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する。 In the electronic component according to the third aspect, in the first or second aspect, the holding structure (56) mechanically connects the terminal (40; 40a to 40c) and the case (50) by a resin caulking method. It has a structure to bind.
この態様によれば、基板(30)と端子(40;40a〜40c)との保持状態を安定させることができる。 According to this aspect, the holding | maintenance state of a board | substrate (30) and a terminal (40; 40a-40c) can be stabilized.
第4の態様に係る電子部品(10)は、第1〜3のいずれかの態様において、前記ケース(50)は、前記端子(40;40a〜40c)が挿入される挿入孔(57)を有する。前記挿入孔(57)は、前記端子(40;40a〜40c)との接触を回避する接触回避部(570)を有する。 In the electronic component (10) according to the fourth aspect, in any one of the first to third aspects, the case (50) has an insertion hole (57) into which the terminal (40; 40a to 40c) is inserted. Have. The insertion hole (57) includes a contact avoiding portion (570) that avoids contact with the terminal (40; 40a to 40c).
この態様によれば、接触回避部(570)によって、端子(40;40a〜40c)の熱がケース(50)に伝わりにくくすることができる。 According to this aspect, the contact avoiding portion (570) can make it difficult for the heat of the terminals (40; 40a to 40c) to be transmitted to the case (50).
第5の態様に係る電子部品(10)は、第1〜4のいずれかの態様において、前記端子(40;40a〜40c)は、放熱片(406)を有する。 In the electronic component (10) according to the fifth aspect, in any one of the first to fourth aspects, the terminal (40; 40a to 40c) includes a heat radiation piece (406).
この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子(40;40a〜40c)に伝わる熱を、放熱片(406)によって放散させることができる。 According to this aspect, the heat transmitted to the terminals (40; 40a to 40c) at the time of soldering or the like can be dissipated by the heat radiating piece (406).
第6の態様に係る電子部品(10)は、第1〜5のいずれかの態様において、前記端子(40;40a〜40c)は、基板(30)に接続される回路接続片(401)と、外部回路に接続される外部接続片(402)と、を有する。前記外部接続片(402)が前記ケース(50)から突出する。前記回路接続片(401)の少なくとも一部が前記ケース(50)から露出している。 In the electronic component (10) according to a sixth aspect, in any one of the first to fifth aspects, the terminal (40; 40a to 40c) includes a circuit connection piece (401) connected to the substrate (30). And an external connection piece (402) connected to an external circuit. The external connection piece (402) protrudes from the case (50). At least a part of the circuit connection piece (401) is exposed from the case (50).
この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子(40;40a〜40c)に伝わる熱を、回路接続片(401)の露出面から放散させることができる。 According to this aspect, the heat transmitted to the terminals (40; 40a to 40c) during soldering or the like can be dissipated from the exposed surface of the circuit connection piece (401).
10 電子部品
30 基板
40,40a〜40c 端子
401 回路接続片
402 外部接続片
406 放熱片
50 ケース
56 保持構造
57 挿入孔
570 接触回避部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記基板に電気的かつ機械的に接続される端子と、
前記基板を収容するケースと、
前記ケースに前記端子を保持する保持構造と、を備える、
電子部品。 A substrate,
Terminals electrically and mechanically connected to the substrate;
A case for accommodating the substrate;
A holding structure for holding the terminal in the case,
Electronic components.
請求項1に記載の電子部品。 The holding structure has a structure for mechanically coupling the terminal and the case by a snap-fit method.
The electronic component according to claim 1.
請求項1又は2に記載の電子部品。 The holding structure has a structure in which the terminal and the case are mechanically coupled by a resin caulking method.
The electronic component according to claim 1 or 2.
前記挿入孔は、前記端子との接触を回避する接触回避部を有する、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の電子部品。 The case has an insertion hole into which the terminal is inserted,
The insertion hole has a contact avoidance portion for avoiding contact with the terminal.
The electronic component of any one of Claims 1-3.
請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子部品。 The terminal has a heat dissipation piece,
The electronic component of any one of Claims 1-4.
前記外部接続片が前記ケースから突出し、
前記連結片の少なくとも一部が前記ケースから露出している、
請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子部品。 The terminal includes a circuit connection piece connected to the substrate, an external connection piece connected to an external circuit, and a connection piece that connects the circuit connection piece and the external connection piece,
The external connection piece protrudes from the case;
At least a part of the connecting piece is exposed from the case;
The electronic component of any one of Claims 1-5.
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