JP2019197762A - Electronic component - Google Patents

Abstract

To provide an electronic component that can suppress poor connection between a board and a terminal.SOLUTION: An electronic component 10 includes a substrate 30, a terminal 40 electrically and mechanically connected to the substrate 30, a case 50 that houses the substrate 30, and a holding structure 56 that holds the terminal 40 in the case 50.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本開示は、一般に電子部品に関し、より詳細には端子及び基板を有する電子部品に関する。   The present disclosure relates generally to electronic components, and more particularly to electronic components having terminals and substrates.

特許文献１は、電子部品の一種である可変抵抗器を開示する。特許文献１の可変抵抗器は、抵抗基板と、樹脂基板とを備えている。抵抗基板は、略円弧状の抵抗パターンが形成されている。この抵抗基板を取り付ける取付部が、樹脂基板の上面に形成されている。樹脂基板には少なくとも一対の電極端子が埋設されている。抵抗基板は、取付部に絶縁性接着剤を介して接着固定される。抵抗パターンの端縁部と、電極端子の樹脂基板から露出した端縁部とが電気的に接続されている。   Patent Document 1 discloses a variable resistor which is a kind of electronic component. The variable resistor of Patent Document 1 includes a resistance substrate and a resin substrate. The resistance substrate is formed with a substantially arc-shaped resistance pattern. A mounting portion for attaching the resistance substrate is formed on the upper surface of the resin substrate. At least a pair of electrode terminals is embedded in the resin substrate. The resistance substrate is bonded and fixed to the mounting portion via an insulating adhesive. The edge part of the resistance pattern is electrically connected to the edge part exposed from the resin substrate of the electrode terminal.

特開平３−２０４９０３号公報JP-A-3-204903

特許文献１では、可変抵抗器をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、熱ストレスが、抵抗基板と電極端子との接続部分に加わり、接続不良となるおそれがある。   In Patent Document 1, when a variable resistor is mounted on a circuit board by soldering, thermal stress may be applied to the connection portion between the resistance board and the electrode terminal, resulting in poor connection.

本開示の目的は、基板と端子との接続不良を抑制することができる電子部品を提供することにある。   The objective of this indication is to provide the electronic component which can suppress the connection defect of a board | substrate and a terminal.

本開示の一態様に係る電子部品は、基板と、前記基板に電気的かつ機械的に接続される端子と、前記基板を収容するケースと、前記ケースに前記端子を保持する保持構造と、を備える。   An electronic component according to an aspect of the present disclosure includes a substrate, a terminal that is electrically and mechanically connected to the substrate, a case that houses the substrate, and a holding structure that holds the terminal in the case. Prepare.

本開示によれば、基板と端子との接続不良を抑制することができる。   According to the present disclosure, poor connection between the substrate and the terminal can be suppressed.

図１は、実施形態１の電子部品の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an electronic component according to the first embodiment. 図２は、上記電子部品の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the electronic component. 図３は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。FIG. 3 is a top view of the main body block of the electronic component. 図４は、図３のＡ−Ａ線断面図である。4 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 図５は、上記本体ブロックの部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the main body block. 図６は、上記本体ブロックの部分下面図である。FIG. 6 is a partial bottom view of the main body block. 図７は、上記電子部品の製造方法の工程図である。FIG. 7 is a process diagram of the method for manufacturing the electronic component. 図８は、実施形態２の電子部品の部分斜視図である。FIG. 8 is a partial perspective view of the electronic component of the second embodiment. 図９は、実施形態３の電子部品の部分斜視図である。FIG. 9 is a partial perspective view of the electronic component of the third embodiment. 図１０は、実施形態４の電子部品の分解斜視図である。FIG. 10 is an exploded perspective view of the electronic component of the fourth embodiment. 図１１は、上記電子部品の本体ブロックの上面図である。FIG. 11 is a top view of the main body block of the electronic component.

１．実施形態
１．１ 実施形態１
１．１．１ 概要
図１及び図２は、本実施形態の電子部品１０を示す。電子部品１０は、いわゆる可変抵抗器（ポテンショメータ）である。電子部品１０は、基板３０と、端子４０と、ケース５０と、保持構造５６（図５参照）と、を備える。端子４０は、図１に示すように、基板３０に電気的かつ機械的に接続される。ケース５０は、図１に示すように、基板３０を収容する。保持構造５６は、図５に示すように、ケース５０に端子４０を保持する。 1. Embodiment 1.1 Embodiment 1
1.1.1 Overview FIGS. 1 and 2 show an electronic component 10 of the present embodiment. The electronic component 10 is a so-called variable resistor (potentiometer). The electronic component 10 includes a substrate 30, a terminal 40, a case 50, and a holding structure 56 (see FIG. 5). As shown in FIG. 1, the terminal 40 is electrically and mechanically connected to the substrate 30. As shown in FIG. 1, the case 50 accommodates the substrate 30. As shown in FIG. 5, the holding structure 56 holds the terminal 40 in the case 50.

このように、電子部品１０では、保持構造５６によって、端子４０がケース５０に保持されている。そのため、電子部品１０をはんだ付けにより、回路基板（不図示）に実装する際に、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを、保持構造５６によって軽減することができる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。なお、電子部品１０が実装される回路基板は、ポリイミドなどのフレキシブル基板である。また電子部品１０を回路基板に実装する方式は、挿入実装であり、表面実装ではない。   Thus, in the electronic component 10, the terminal 40 is held by the case 50 by the holding structure 56. Therefore, when the electronic component 10 is mounted on a circuit board (not shown) by soldering, the heat stress applied to the connection portion between the board 30 and the terminal 40 can be reduced by the holding structure 56. Therefore, connection failure between the substrate 30 and the terminal 40 can be suppressed. The circuit board on which the electronic component 10 is mounted is a flexible board such as polyimide. The method of mounting the electronic component 10 on the circuit board is insertion mounting, not surface mounting.

１．１．２ 構成
以下、電子部品１０について図面を参照して更に詳細に説明する。電子部品１０は、本体ブロック２０（図３参照）と、ブラシブロック７０（図２参照）と、を備える。 1.1.2 Configuration Hereinafter, the electronic component 10 will be described in more detail with reference to the drawings. The electronic component 10 includes a main body block 20 (see FIG. 3) and a brush block 70 (see FIG. 2).

本体ブロック２０は、図２、図３及び図５に示すように、基板３０と、複数（本実施形態では３つ）の端子４０と、ケース５０と、保持構造５６と、を備える。以下の説明において、必要に応じて、３つの端子４０を、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃという。   As shown in FIGS. 2, 3, and 5, the main body block 20 includes a substrate 30, a plurality of (in this embodiment, three) terminals 40, a case 50, and a holding structure 56. In the following description, the three terminals 40 are referred to as a first terminal 40a, a second terminal 40b, and a third terminal 40c as necessary.

基板３０は、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３３と、複数（本実施形態では２つ）の接触層３４と、を備えている。基板３０は、回転角度を検出するロータリポテンショメータの回路を構成している。なお、図２等では、図面の分かりやすさを考慮して、導電層３３（３３１，３３２，３３３）及び接触層３４を異なる網掛けで示している。   The substrate 30 includes an insulating substrate 31, a plurality (three in the present embodiment) of conductive layers 33, and a plurality (two in the present embodiment) of contact layers 34. The substrate 30 constitutes a rotary potentiometer circuit for detecting the rotation angle. In FIG. 2 and the like, the conductive layer 33 (331, 332, 333) and the contact layer 34 are indicated by different shades in consideration of easy understanding of the drawing.

絶縁基板３１は、電気絶縁性を有する。絶縁基板３１は、厚み方向の第１面及び第２面（図４の上面及び下面）を有し、導電層３３及び接触層３４を第１面で支持する（図２及び図３参照）。つまり、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１上にある。なお、実際は、導電層３３及び接触層３４は、絶縁基板３１に比べて非常に薄いため、図４では図示されていない。   The insulating substrate 31 has electrical insulation. The insulating substrate 31 has a first surface and a second surface (upper surface and lower surface in FIG. 4) in the thickness direction, and supports the conductive layer 33 and the contact layer 34 on the first surface (see FIGS. 2 and 3). That is, the conductive layer 33 and the contact layer 34 are on the insulating substrate 31. In practice, the conductive layer 33 and the contact layer 34 are not shown in FIG. 4 because they are much thinner than the insulating substrate 31.

絶縁基板３１は、図３及び図４に示すように、第１領域部３１１と、第２領域部３１２と、を有する。第１領域部３１１と、第２領域部３１２とは一体に形成されている。第１領域部３１１は、円形の開口３１４を有している。第２領域部３１２は、第１領域部３１１に隣接している。以下の説明では、第１領域部３１１と第２領域部３１２とが並ぶ第１方向（図３の左右方向）を、絶縁基板３１の長手方向という。そして、絶縁基板３１の厚み方向及び長手方向にそれぞれ直交する第２方向（図３の上下方向）を、絶縁基板３１の幅方向という。   As shown in FIGS. 3 and 4, the insulating substrate 31 includes a first region portion 311 and a second region portion 312. The first region portion 311 and the second region portion 312 are integrally formed. The first region portion 311 has a circular opening 314. The second region portion 312 is adjacent to the first region portion 311. In the following description, the first direction in which the first region portion 311 and the second region portion 312 are arranged (the left-right direction in FIG. 3) is referred to as the longitudinal direction of the insulating substrate 31. The second direction (vertical direction in FIG. 3) orthogonal to the thickness direction and the longitudinal direction of the insulating substrate 31 is referred to as the width direction of the insulating substrate 31.

複数の導電層３３は、図２に示すように、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３と、を含む。第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、いずれも、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に形成されている。ただし、第１導電層３３１と、第２導電層３３２と、第３導電層３３３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３３は、いずれも導電性を有する層である。導電層３３の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。   As shown in FIG. 2, the plurality of conductive layers 33 include a first conductive layer 331, a second conductive layer 332, and a third conductive layer 333. The first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are all formed on the second region portion 312 of the insulating substrate 31. However, the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 are spatially separated from each other. The plurality of conductive layers 33 are all conductive layers. Examples of the material of the conductive layer 33 include a conductive paste (silver ink as an example).

第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の第２領域部３１２上に位置する。図３に示すように、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の両側に位置する。   The first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on the second region portion 312 of the insulating substrate 31. As shown in FIG. 3, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are located on both sides of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第１導電層３３１は、端子接続部３３１１と、延出部３３１２と、を有する。端子接続部３３１１は、一対の挿通孔３５ａの間に存在する。一対の挿通孔３５ａは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３１１は、端子４０ａと電気的に接続される。端子接続部３３１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。延出部３３１２は、端子接続部３３１１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。   The first conductive layer 331 includes a terminal connection part 3311 and an extension part 3312. The terminal connection portion 3311 exists between the pair of insertion holes 35a. The pair of insertion holes 35 a penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31. The terminal connection portion 3311 is electrically connected to the terminal 40a. The terminal connection portion 3311 is located at one end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31. The extending portion 3312 extends from the terminal connecting portion 3311 toward the center of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第３導電層３３３は、端子接続部３３３１と、延出部３３３２と、を有する。端子接続部３３３１は、一対の挿通孔３５ｃの間に存在する。一対の挿通孔３５ｃは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３３１は、第３端子４０ｃと電気的に接続される。端子接続部３３３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。延出部３３３２は、端子接続部３３３１から、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に向かって延びる。   The third conductive layer 333 includes a terminal connection portion 3331 and an extension portion 3332. The terminal connection portion 3331 exists between the pair of insertion holes 35c. The pair of insertion holes 35 c penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31. The terminal connection portion 3331 is electrically connected to the third terminal 40c. The terminal connection portion 3331 is located at the other end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31. The extension portion 3332 extends from the terminal connection portion 3331 toward the center of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第２導電層３３２は、図３に示すように、端子接続部３３２１と、ブラシ接続部３３２２と、連結部３３２３と、を有する。端子接続部３３２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。一対の挿通孔３５ｂは、絶縁基板３１の厚み方向に貫通し、絶縁基板３１の幅方向に並んでいる。端子接続部３３２１は、第２端子４０ｂと電気的に接続される。端子接続部３３２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１と第３導電層３３３の端子接続部３３３１との間に位置する。ブラシ接続部３３２２は、ブラシブロック７０との電気的接続に使用される。ブラシ接続部３３２２は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように形成されている。図３に示すように、ブラシ接続部３３２２は、円環状である。連結部３３２３は、端子接続部３３２１とブラシ接続部３３２２とを繋ぎ、電気的に連結する。   As illustrated in FIG. 3, the second conductive layer 332 includes a terminal connection portion 3321, a brush connection portion 3322, and a connection portion 3323. The terminal connection portion 3321 exists between the pair of insertion holes 35b. The pair of insertion holes 35 b penetrates in the thickness direction of the insulating substrate 31 and is aligned in the width direction of the insulating substrate 31. The terminal connection portion 3321 is electrically connected to the second terminal 40b. The terminal connection portion 3321 is located between the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331 and the terminal connection portion 3331 of the third conductive layer 333 in the width direction of the insulating substrate 31. The brush connection portion 3322 is used for electrical connection with the brush block 70. The brush connection portion 3322 is formed so as to surround the opening 314 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. As shown in FIG. 3, the brush connection portion 3322 has an annular shape. The connecting portion 3323 connects the terminal connecting portion 3321 and the brush connecting portion 3322 and electrically connects them.

複数の接触層３４は、図２に示すように、第１接触層３４１と、第２接触層３４２と、を含む。ただし、第１接触層３４１と、第２接触層３４２とは、空間的に互いに分離している。複数の接触層３４は、いずれも導電性を有する層である。また、接触層３４は、導電層３３より硬度が高い。このような接触層３４の材料としては、導電層３３の導電性ペーストよりも硬度が高い導電性ペースト（一例として、カーボンインキ）が挙げられる。この場合、接触層３４をブラシブロック７０のブラシ７１との接触に利用でき、電子部品１０を可変抵抗器等として実現し易くなる。   As shown in FIG. 2, the plurality of contact layers 34 include a first contact layer 341 and a second contact layer 342. However, the first contact layer 341 and the second contact layer 342 are spatially separated from each other. The plurality of contact layers 34 are all conductive layers. The contact layer 34 has a higher hardness than the conductive layer 33. Examples of the material of the contact layer 34 include a conductive paste (carbon ink, for example) having a higher hardness than the conductive paste of the conductive layer 33. In this case, the contact layer 34 can be used for contact with the brush 71 of the brush block 70, and the electronic component 10 can be easily realized as a variable resistor or the like.

第１接触層３４１は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触層３４１は、円弧状である。つまり、第１接触層３４１の内径は、第２導電層３３２のブラシ接続部３３２２の外径より大きい。第１接触層３４１は、その両端で第１導電層３３１の延出部３３１２及び第３導電層３３３の延出部３３３２に結合される。これにより、第１接触層３４１は、第１導電層３３１及び第３導電層３３３に電気的に接続される。換言すれば、第１導電層３３１及び第３導電層３３３は、第１接触層３４１によって電気的に接続されている。   The first contact layer 341 is formed on the insulating substrate 31 so as to surround the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. The first contact layer 341 has an arc shape. That is, the inner diameter of the first contact layer 341 is larger than the outer diameter of the brush connection portion 3322 of the second conductive layer 332. The first contact layer 341 is coupled to the extending portion 3312 of the first conductive layer 331 and the extending portion 3332 of the third conductive layer 333 at both ends thereof. Thereby, the first contact layer 341 is electrically connected to the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333. In other words, the first conductive layer 331 and the third conductive layer 333 are electrically connected by the first contact layer 341.

第２接触層３４２は、第２導電層３３２の一部（ブラシ接続部３３２２）を覆うようにして第２導電層３３２上に形成されている。これにより、第２接触層３４２は、第２導電層３３２に電気的に接続される。   The second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332 so as to cover a part of the second conductive layer 332 (the brush connection portion 3322). As a result, the second contact layer 342 is electrically connected to the second conductive layer 332.

複数の端子４０は、外部回路に基板３０を電気的に接続するために使用される。複数の端子４０は、図２に示すように、第１端子４０ａと、第２端子４０ｂと、第３端子４０ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃは、絶縁基板３１の幅方向において、一列に並んでいる。また、第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃは、絶縁基板３１の長手方向において、第１導電層３３１の端子接続部３３１１、第２導電層３３２の端子接続部３３２１及び第３導電層３３３の端子接続部３３３１とそれぞれ並ぶ位置にある。   The plurality of terminals 40 are used for electrically connecting the substrate 30 to an external circuit. As shown in FIG. 2, the plurality of terminals 40 are a first terminal 40a, a second terminal 40b, and a third terminal 40c, all of which have the same shape. The first terminal 40 a, the second terminal 40 b, and the third terminal 40 c are arranged in a line in the width direction of the insulating substrate 31. Further, the first terminal 40 a, the second terminal 40 b, and the third terminal 40 c are arranged in the longitudinal direction of the insulating substrate 31, the terminal connection portion 3311 of the first conductive layer 331, the terminal connection portion 3321 of the second conductive layer 332, and the third terminal. The conductive layer 333 is in a position aligned with the terminal connection portion 3331 of the conductive layer 333.

各端子４０は、図２に示すように、一対の回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３と、を有している。一対の回路接続片４０１は、基板３０の導電層３３と電気的に接続される部位である。具体的には、一対の回路接続片４０１は、それぞれ一対の挿通孔３５に絶縁基板３１の第２面（図４の下面）から挿通され、一対の挿通孔３５間の部位を把持するように、かしめられる。いわゆる抱きかしめとなる。このようにして、基板３０と端子４０との接続部分が形成される。この接続部分は、電子部品１０において露出している。外部接続片４０２は、外部回路との電気的接続に使用される部位である。連結片４０３は、一対の回路接続片４０１と外部接続片４０２とを連結する部位である。外部接続片４０２は、連結片４０３の先端から、一対の回路接続片４０１とは反対側に突出する。一対の回路接続片４０１と、外部接続片４０２と、連結片４０３とは、一体に形成されている。端子４０は、金属の板材に折り曲げ加工を施すことで形成され得る。   As shown in FIG. 2, each terminal 40 has a pair of circuit connection pieces 401, an external connection piece 402, and a connecting piece 403. The pair of circuit connection pieces 401 are portions that are electrically connected to the conductive layer 33 of the substrate 30. Specifically, the pair of circuit connection pieces 401 are respectively inserted into the pair of insertion holes 35 from the second surface (the lower surface in FIG. 4) of the insulating substrate 31 so as to hold a portion between the pair of insertion holes 35. Squeezed. It is a so-called hug. In this way, a connection portion between the substrate 30 and the terminal 40 is formed. This connection portion is exposed in the electronic component 10. The external connection piece 402 is a part used for electrical connection with an external circuit. The connecting piece 403 is a part that connects the pair of circuit connecting pieces 401 and the external connecting piece 402. The external connection piece 402 protrudes from the tip of the coupling piece 403 to the opposite side of the pair of circuit connection pieces 401. The pair of circuit connection pieces 401, the external connection pieces 402, and the connecting pieces 403 are integrally formed. The terminal 40 can be formed by bending a metal plate material.

ケース５０は、電気絶縁性を有し、基板３０を収容し、端子４０（第１端子４０ａ、第２端子４０ｂ及び第３端子４０ｃ）を保持する。本実施形態では、ケース５０は、合成樹脂の成形品である。   The case 50 has electrical insulation, accommodates the substrate 30, and holds the terminals 40 (first terminal 40a, second terminal 40b, and third terminal 40c). In this embodiment, the case 50 is a synthetic resin molded product.

ケース５０は、基板３０の第１接触層３４１及び第２接触層３４２を底面から露出させる収容部５１を有する。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形状の部分を有している。収容部５１は、絶縁基板３１の開口３１４と中心軸を共有する円形の開口５２を有し、開口５２を囲む円筒部５８が収容部５１内に突出している。さらに収容部５１は底面に突出部５９を有し、絶縁基板３１は嵌め込み孔３６を有する。円筒部５８が絶縁基板３１の開口３１４に挿入されて嵌り込む。さらに突出部５９が絶縁基板３１の嵌め込み孔３６に挿入されて嵌り込む。これにより、基板３０がケース５０に保持される。収容部５１は、ブラシブロック７０を収容部５１の中心軸の回りに回転可能に収容する。   The case 50 includes an accommodating portion 51 that exposes the first contact layer 341 and the second contact layer 342 of the substrate 30 from the bottom surface. The accommodating portion 51 has a circular portion that shares the central axis with the opening 314 of the insulating substrate 31. The accommodating part 51 has a circular opening 52 sharing a central axis with the opening 314 of the insulating substrate 31, and a cylindrical part 58 surrounding the opening 52 protrudes into the accommodating part 51. Further, the accommodating portion 51 has a protruding portion 59 on the bottom surface, and the insulating substrate 31 has a fitting hole 36. The cylindrical portion 58 is inserted into and fitted into the opening 314 of the insulating substrate 31. Further, the projecting portion 59 is inserted and fitted into the fitting hole 36 of the insulating substrate 31. As a result, the substrate 30 is held in the case 50. The accommodating part 51 accommodates the brush block 70 rotatably around the central axis of the accommodating part 51.

ケース５０は、図５に示すように、端子４０を保持する保持構造５６を有する。この保持構造５６によって、電子部品１０をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。   As shown in FIG. 5, the case 50 has a holding structure 56 that holds the terminals 40. With this holding structure 56, when the electronic component 10 is mounted on the circuit board by soldering, the thermal stress applied to the connection portion between the board 30 and the terminal 40 can be reduced. Therefore, connection failure between the substrate 30 and the terminal 40 can be suppressed.

この保持構造５６は、端子４０とケース５０とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。具体的には、ケース５０は、図３に示すように、挿入孔５７を有する。挿入孔５７は、貫通した孔である。この挿入孔５７には、ケース５０の収容部５１内から、端子４０の外部接続片４０２が挿入される。外部接続片４０２は、ケース５０の下面から突出する（図４参照）。図５に示すように、絶縁基板３１の幅方向において、挿入孔５７の内面には、２つの凸部５７１が対向して形成されている。一方、外部接続片４０２の両側には、凹部４０７が形成されている。保持構造５６は、端子４０とケース５０との少なくとも一方の弾性を利用して、ケース５０の凸部５７１を、端子４０の凹部４０７に嵌め込んで引っ掛けることにより、端子４０及びケース５０を機械的に結合する。これにより、基板３０と端子４０との保持状態を安定させることができる。さらにスナップフィット方式を採用することによって、この方式で組み立てる際の特有の音及び感触によって、端子４０とケース５０との機械的な結合が適正になされたか否かの判定も可能になる。   The holding structure 56 has a structure in which the terminal 40 and the case 50 are mechanically coupled by a snap-fit method. Specifically, the case 50 has an insertion hole 57 as shown in FIG. The insertion hole 57 is a through hole. The external connection piece 402 of the terminal 40 is inserted into the insertion hole 57 from the inside of the housing portion 51 of the case 50. The external connection piece 402 protrudes from the lower surface of the case 50 (see FIG. 4). As shown in FIG. 5, two convex portions 571 are formed on the inner surface of the insertion hole 57 so as to face each other in the width direction of the insulating substrate 31. On the other hand, concave portions 407 are formed on both sides of the external connection piece 402. The holding structure 56 uses the elasticity of at least one of the terminal 40 and the case 50 to fit the hook portion 571 of the case 50 into the concave portion 407 of the terminal 40 and hook the terminal 40 and the case 50 mechanically. To join. Thereby, the holding state of the board | substrate 30 and the terminal 40 can be stabilized. Further, by adopting the snap-fit method, it is possible to determine whether or not the mechanical connection between the terminal 40 and the case 50 has been properly made by the unique sound and feel when assembling by this method.

上述のように、各端子４０の外部接続片４０２は、挿入孔５７からケース５０外へ突出している。よって、各端子４０の外部接続片４０２により、電子部品１０を所望の回路基板に実装できる。このとき外部接続片４０２に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板３０と端子４０との接続部分に及ぶことを、上記の保持構造５６によって抑制できる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。   As described above, the external connection piece 402 of each terminal 40 protrudes out of the case 50 from the insertion hole 57. Therefore, the electronic component 10 can be mounted on a desired circuit board by the external connection piece 402 of each terminal 40. At this time, even if an external force is applied to the external connection piece 402 from the bottom to the top, the holding structure 56 can suppress the influence of the external force from reaching the connection portion between the substrate 30 and the terminal 40. Therefore, connection failure between the substrate 30 and the terminal 40 can be suppressed.

ケース５０を下方から見ると、挿入孔５７は、図６に示すように、端子４０との接触を回避する接触回避部５７０を有する。絶縁基板３１の長手方向に沿って、挿入孔５７の対向する２つの面のうち、一方は平坦面であり、他方はリブ５７２が形成されて凸曲面となっている。この平坦面とリブ５７２の先端とで、外部接続片４０２が更に保持されている。平坦面と外部接続片４０２との接触は、面接触であり、リブ５７２の先端と外部接続片４０２との接触は、線接触である。リブ５７２の両側には空間が存在し、この空間が接触回避部５７０を構成する。接触回避部５７０の存在によって、端子４０の熱がケース５０に伝わりにくくすることができる。   When the case 50 is viewed from below, the insertion hole 57 has a contact avoiding portion 570 that avoids contact with the terminal 40 as shown in FIG. Along the longitudinal direction of the insulating substrate 31, one of the two opposing surfaces of the insertion hole 57 is a flat surface, and the other is formed with a rib 572 to form a convex curved surface. The external connection piece 402 is further held by the flat surface and the tip of the rib 572. The contact between the flat surface and the external connection piece 402 is a surface contact, and the contact between the tip of the rib 572 and the external connection piece 402 is a line contact. A space exists on both sides of the rib 572, and this space constitutes the contact avoiding portion 570. The presence of the contact avoiding portion 570 can make it difficult for the heat of the terminal 40 to be transmitted to the case 50.

また、ケース５０は、図２に示すように、複数（本実施形態では３つ）の露出穴５３を有する。各露出穴５３は、端子４０を、ケース５０の下面から露出させるための穴である（図６参照）。本実施形態では、各露出穴５３は、角丸矩形状である。本実施形態では、３つの露出穴５３は、第１露出穴５３ａと、第２露出穴５３ｂと、第３露出穴５３ｃとであり、これらは、いずれも同じ形状である。第１露出穴５３ａは、第１端子４０ａの連結片４０３の一部を露出させる。第２露出穴５３ｂは、第２端子４０ｂの連結片４０３の一部を露出させる。第３露出穴５３ｃは、第３端子４０ｃの連結片４０３の一部を露出させる。さらに本実施形態では、図１に示すように、各端子４０の連結片４０３の上面も露出している。   Further, as shown in FIG. 2, the case 50 has a plurality (three in this embodiment) of exposure holes 53. Each exposure hole 53 is a hole for exposing the terminal 40 from the lower surface of the case 50 (see FIG. 6). In the present embodiment, each exposure hole 53 has a rounded rectangular shape. In the present embodiment, the three exposed holes 53 are a first exposed hole 53a, a second exposed hole 53b, and a third exposed hole 53c, all of which have the same shape. The first exposure hole 53a exposes a part of the connecting piece 403 of the first terminal 40a. The second exposure hole 53b exposes a part of the connecting piece 403 of the second terminal 40b. The third exposure hole 53c exposes a part of the connecting piece 403 of the third terminal 40c. Furthermore, in this embodiment, as shown in FIG. 1, the upper surface of the connection piece 403 of each terminal 40 is also exposed.

このように、連結片４０３の少なくとも一部がケース５０から露出しているので、はんだ付けなどの際に端子４０に伝わる熱を、回路接続片４０１の上下の露出面から放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片４０２から連結片４０３に伝わる熱を、ケース５０の上から、及びケース５０の下の露出穴５３から、放散させることができ、回路接続片４０１への熱伝導を抑制できる。そのため、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。   As described above, since at least a part of the connecting piece 403 is exposed from the case 50, heat transmitted to the terminal 40 during soldering or the like can be dissipated from the upper and lower exposed surfaces of the circuit connecting piece 401. More specifically, heat transmitted from the external connection piece 402 to the connection piece 403 can be dissipated from above the case 50 and from the exposed hole 53 below the case 50, and heat conduction to the circuit connection piece 401 can be performed. Can be suppressed. Therefore, the thermal stress applied to the connection portion between the substrate 30 and the terminal 40 can be reduced.

ブラシブロック７０は、第２接触層３４２を第１接触層３４１の任意の位置に電気的に接続するための部材である。ブラシブロック７０は、図２に示すように、ブラシ７１と、取付板７２と、を備えている。   The brush block 70 is a member for electrically connecting the second contact layer 342 to an arbitrary position of the first contact layer 341. As shown in FIG. 2, the brush block 70 includes a brush 71 and a mounting plate 72.

ブラシ７１は、導電性を有している。ブラシ７１は、基部７１１と、一対の第１接触子７１２と、一対の第２接触子７１３と、を有している。基部７１１は、取付板７２に固定される部位である。一対の第１接触子７１２は、いずれも、基板３０の第１接触層３４１との接触に使用される。一対の第１接触子７１２は所定の接圧を持って第１接触層３４１に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第１接触子７１２は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の第１接触子７１２は直線状ではなく、第１接触層３４１の形状に沿った円弧状である。一対の第２接触子７１３は、いずれも、基板３０の第２接触層３４２との接触に使用される。一対の第２接触子７１３は所定の接圧を持って第２接触層３４２に接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の第２接触子７１３は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の第２接触子７１３は直線状ではなく、第２接触層３４２の形状に沿った円弧状である。   The brush 71 has conductivity. The brush 71 has a base 711, a pair of first contacts 712, and a pair of second contacts 713. The base 711 is a part fixed to the mounting plate 72. Both of the pair of first contacts 712 are used for contact with the first contact layer 341 of the substrate 30. The pair of first contact elements 712 are formed in an elastic shape (for example, a leaf spring shape) so as to contact the first contact layer 341 with a predetermined contact pressure. The pair of first contacts 712 extend from the base 711 so as to be adjacent to each other. The pair of first contact elements 712 are not linear but arc-shaped along the shape of the first contact layer 341. Each of the pair of second contacts 713 is used for contact with the second contact layer 342 of the substrate 30. The pair of second contacts 713 are formed in a shape having elasticity (for example, a leaf spring shape) so as to contact the second contact layer 342 with a predetermined contact pressure. The pair of second contacts 713 extend from the base 711 so as to be adjacent to each other. The pair of second contact elements 713 are not linear but arcuate along the shape of the second contact layer 342.

取付板７２は、ブラシ７１を保持する部材である。取付板７２は、電気絶縁性を有する。取付板７２は、取付部７２１と、筒部７２２と、を有する。取付部７２１は、円盤状である。ブラシ７１は、取付部７２１において基板３０と対向する面に取り付けられる。また、取付部７２１は、中央に、開口７２３を有している。取付部７２１の中心軸と開口７２３の中心軸とは一致している。筒部７２２は、取付部７２１の両面から突出する。筒部７２２は、円筒状である。筒部７２２の中心軸と取付部７２１の中心軸とは一致している。また、筒部７２２の内部は開口７２３と繋がっている。なお、筒部７２２は、内側に係止片７２４を有している。係止片７２４は、電子部品１０と操作部品（例えば、操作摘み）との機械的な連結などに使用され得る。基板３０と対向する筒部７２２は、ケース５０の円筒部５８内に挿入され、適宜抜け止めされる。   The mounting plate 72 is a member that holds the brush 71. The mounting plate 72 has electrical insulation. The mounting plate 72 has a mounting portion 721 and a cylindrical portion 722. The attachment portion 721 has a disk shape. The brush 71 is attached to a surface of the attachment portion 721 that faces the substrate 30. The attachment portion 721 has an opening 723 in the center. The central axis of the mounting portion 721 and the central axis of the opening 723 are coincident. The cylinder part 722 protrudes from both surfaces of the attachment part 721. The cylinder part 722 is cylindrical. The central axis of the cylinder part 722 and the central axis of the attachment part 721 are the same. Further, the inside of the cylindrical portion 722 is connected to the opening 723. Note that the cylindrical portion 722 has a locking piece 724 inside. The locking piece 724 can be used for mechanical connection between the electronic component 10 and an operation component (for example, an operation knob). The cylindrical portion 722 facing the substrate 30 is inserted into the cylindrical portion 58 of the case 50 and is prevented from coming off as appropriate.

１．１．３ 製造方法
次に、電子部品１０の製造方法について説明する。 1.1.3 Manufacturing Method Next, a manufacturing method of the electronic component 10 will be described.

基板３０を用意する。なお、基板３０は、次のようにして製造することができる。絶縁基板３１上の所定領域に第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３を形成する。第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々を形成するにあたっては、第１導電層３３１、第２導電層３３２及び第３導電層３３３の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。次に、絶縁基板３１上に第１接触層３４１を形成するとともに、第２導電層３３２上に第２接触層３４２を形成する。第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々を形成するにあたっては、第１接触層３４１及び第２接触層３４２の各々の材料となる導電性ペーストを所定領域に塗布し、固化させればよい。   A substrate 30 is prepared. The substrate 30 can be manufactured as follows. A first conductive layer 331, a second conductive layer 332, and a third conductive layer 333 are formed in a predetermined region on the insulating substrate 31. In forming each of the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333, conductivity that is a material of each of the first conductive layer 331, the second conductive layer 332, and the third conductive layer 333 is used. The paste may be applied to a predetermined area and solidified. Next, the first contact layer 341 is formed on the insulating substrate 31 and the second contact layer 342 is formed on the second conductive layer 332. In forming each of the first contact layer 341 and the second contact layer 342, a conductive paste that is a material of each of the first contact layer 341 and the second contact layer 342 is applied to a predetermined region and solidified. Good.

また端子４０を用意する。なお、端子４０は、次のようにして製造することができる。金属の板材をＴ字状に打ち抜き、このＴ字状の板材を折り曲げる。   A terminal 40 is also prepared. The terminal 40 can be manufactured as follows. A metal plate is punched into a T shape, and the T plate is bent.

次に、図７に示すように、基板３０と端子４０とを接続する。具体的には、基板３０の一対の挿通孔３５に、下から上（つまり第２面から第１面）に向けて、端子４０の一対の回路接続片４０１を挿通する。そして、第１面から突出した一対の回路接続片４０１をかしめて、一対の回路接続片４０１で一対の挿通孔３５間の部位を把持する。   Next, as shown in FIG. 7, the substrate 30 and the terminal 40 are connected. Specifically, the pair of circuit connection pieces 401 of the terminals 40 are inserted into the pair of insertion holes 35 of the substrate 30 from bottom to top (that is, from the second surface to the first surface). Then, the pair of circuit connection pieces 401 protruding from the first surface is caulked, and the pair of circuit connection pieces 401 holds the portion between the pair of insertion holes 35.

またケース５０を用意する。ケース５０の収容部５１に基板３０を収納して固定する。端子４０は、保持構造５６によってケース５０に保持される。これによって、本体ブロック２０が得られる。   A case 50 is also prepared. The substrate 30 is housed and fixed in the housing portion 51 of the case 50. The terminal 40 is held in the case 50 by the holding structure 56. Thereby, the main body block 20 is obtained.

このようにして得られた本体ブロック２０に、ブラシブロック７０を取り付ける。これによって、図１に示す電子部品１０が得られる。   The brush block 70 is attached to the main body block 20 thus obtained. Thereby, the electronic component 10 shown in FIG. 1 is obtained.

１．１．４ 動作
次に、電子部品１０の動作について簡単に説明する。電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に、基板３０の第１接触層３４１が介在している。第１接触層３４１は、ブラシブロック７０のブラシ７１によって、第２接触層３４２に電気的に接続され、第２接触層３４２は第２端子４０ｂに電気的に接続されている。ブラシブロック７０を回転させれば、ブラシ７１の一対の第１接触子７１２が第１接触層３４１に接触する位置（接触位置）が変化する。このような接触位置の変化は、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値の変化をもたらす。つまり、ブラシブロック７０を回転させることで、第１端子４０ａ又は第３端子４０ｃと第２端子４０ｂとの間の抵抗値を変えることができる。なお、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値については、第２接触層３４２の材料の影響が大きい。第２接触層３４２の材料が、カーボンインキである場合、カーボンインキの樹脂とカーボンとの比率を変更することで、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間の抵抗値を変更できる。 1.1.4 Operation Next, the operation of the electronic component 10 will be briefly described. In the electronic component 10, the first contact layer 341 of the substrate 30 is interposed between the first terminal 40a and the third terminal 40c. The first contact layer 341 is electrically connected to the second contact layer 342 by the brush 71 of the brush block 70, and the second contact layer 342 is electrically connected to the second terminal 40b. When the brush block 70 is rotated, the position (contact position) at which the pair of first contact elements 712 of the brush 71 contacts the first contact layer 341 changes. Such a change in the contact position causes a change in the resistance value between the first terminal 40a or the third terminal 40c and the second terminal 40b. That is, by rotating the brush block 70, the resistance value between the first terminal 40a or the third terminal 40c and the second terminal 40b can be changed. In addition, about the resistance value between the 1st terminal 40a and the 3rd terminal 40c, the influence of the material of the 2nd contact layer 342 is large. When the material of the second contact layer 342 is carbon ink, the resistance value between the first terminal 40a and the third terminal 40c can be changed by changing the ratio of the carbon ink resin to carbon.

また、電子部品１０では、第１端子４０ａと第３端子４０ｃとの間に一定の電圧を印加しておけば、接触位置の変化によって、第２端子４０ｂの電位が変化する。よって、電子部品１０によれば、ブラシブロック７０の回転位置の検出が可能である。   In the electronic component 10, if a constant voltage is applied between the first terminal 40a and the third terminal 40c, the potential of the second terminal 40b changes due to the change of the contact position. Therefore, according to the electronic component 10, the rotational position of the brush block 70 can be detected.

１．２ 実施形態２
１．２．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、図８に示すように、保持構造５６が、端子４０とケース５０とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する点で、実施形態１の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。 1.2 Embodiment 2
1.2.1 Overview As shown in FIG. 8, the electronic component 10 of the present embodiment is implemented in that the holding structure 56 has a structure in which the terminal 40 and the case 50 are mechanically coupled by a resin caulking method. It differs from the electronic component 10 of the form 1. Hereinafter, the same components as those of the electronic component 10 of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

１．２．２ 構成
ケース５０の挿入孔５７の両側に一対のダボ５６０が突出している。ダボ５６０はケース５０と一体となっている。つまりダボ５６０は合成樹脂である。端子４０の外部接続片４０２を挿入孔５７に挿入した後に、一対のダボ５６０の先端を機械的又は熱的につぶしてかしめる。このようにして、端子４０とケース５０とを樹脂かしめ方式により機械的に結合することができる。これにより、基板３０と端子４０との保持状態を安定させることができる。外部接続片４０２に下から上に外力が作用しても、この外力の影響が、基板３０と端子４０との接続部分に及ぶことを、上記のダボ５６０による保持構造５６によって抑制できる。したがって、基板３０と端子４０との接続不良を抑制することができる。 1.2.2 Configuration A pair of dowels 560 protrude from both sides of the insertion hole 57 of the case 50. The dowel 560 is integrated with the case 50. That is, the dowel 560 is a synthetic resin. After the external connection piece 402 of the terminal 40 is inserted into the insertion hole 57, the tips of the pair of dowels 560 are crushed mechanically or thermally. In this way, the terminal 40 and the case 50 can be mechanically coupled by a resin caulking method. Thereby, the holding state of the board | substrate 30 and the terminal 40 can be stabilized. Even if an external force acts on the external connection piece 402 from the bottom to the top, it is possible to suppress the influence of the external force on the connection portion between the substrate 30 and the terminal 40 by the holding structure 56 using the dowel 560. Therefore, connection failure between the substrate 30 and the terminal 40 can be suppressed.

１．３ 実施形態３
１．３．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、図９に示すように、端子４０が放熱片４０６を有する点で、実施形態１、２の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１、２の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。 1.3 Embodiment 3
1.3.1 Overview The electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic components 10 of the first and second embodiments in that the terminal 40 includes a heat dissipation piece 406 as shown in FIG. Hereinafter, the same components as those of the electronic component 10 of Embodiments 1 and 2 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted as appropriate.

１．３．２ 構成
端子４０は、放熱片４０６を更に有する。より詳細には、端子４０は、一対の放熱片４０６を更に有する。各放熱片４０６はＴ字状である。一対の放熱片４０６は、連結片４０３の両側から、外部接続片４０２と反対側に突出している。一対の放熱片４０６と連結片４０３との間はハーフカットされている。そのため、必要に応じて、一対の放熱片４０６を連結片４０３から切り取って取り除くことができる。 1.3.2 Configuration The terminal 40 further includes a heat dissipation piece 406. More specifically, the terminal 40 further includes a pair of heat radiation pieces 406. Each heat radiation piece 406 is T-shaped. The pair of heat dissipating pieces 406 protrudes from both sides of the connecting piece 403 to the opposite side of the external connecting piece 402. A half cut is made between the pair of heat dissipating pieces 406 and the connecting piece 403. Therefore, the pair of heat radiation pieces 406 can be cut off from the connection piece 403 and removed as necessary.

本実施形態の電子部品１０をはんだ付けにより回路基板に実装する際に、端子４０に伝わる熱を、放熱片４０６によって放散させることができる。より詳しく言えば、外部接続片４０２から伝わる熱を、放熱片４０６から放散させることができ、回路接続片４０１への熱伝導を抑制できる。そのため、基板３０と端子４０との接続部分に加わる熱ストレスを軽減することができる。   When the electronic component 10 of this embodiment is mounted on a circuit board by soldering, the heat transmitted to the terminal 40 can be dissipated by the heat dissipation piece 406. More specifically, the heat transmitted from the external connection piece 402 can be dissipated from the heat dissipation piece 406, and heat conduction to the circuit connection piece 401 can be suppressed. Therefore, the thermal stress applied to the connection portion between the substrate 30 and the terminal 40 can be reduced.

１．４ 実施形態４
１．４．１ 概要
本実施形態の電子部品１０は、いわゆるロータリスイッチである点で、実施形態１〜３の電子部品１０と相違する。以下、実施形態１〜３の電子部品１０と同様の構成については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。 1.4 Embodiment 4
1.4.1 Overview The electronic component 10 of the present embodiment is different from the electronic components 10 of the first to third embodiments in that it is a so-called rotary switch. Hereinafter, about the structure similar to the electronic component 10 of Embodiment 1-3, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted suitably.

１．４．２ 構成
基板３０は、図１０に示すように、絶縁基板３１と、複数（本実施形態では３つ）の導電層３７と、を備えている。 1.4.2 Configuration As shown in FIG. 10, the substrate 30 includes an insulating substrate 31 and a plurality (three in this embodiment) of conductive layers 37.

絶縁基板３１は、導電層３７を第１面で支持する（図１１参照）。つまり、導電層３７は、絶縁基板３１上にある。   The insulating substrate 31 supports the conductive layer 37 on the first surface (see FIG. 11). That is, the conductive layer 37 is on the insulating substrate 31.

複数の導電層３７は、図１０に示すように、第１導電層３７１と、第２導電層３７２と、第３導電層３７３と、を含む。第１導電層３７１と、第２導電層３７２と、第３導電層３７３とは、空間的に互いに分離している。複数の導電層３７は、いずれも導電性を有する層である。導電層３７の材料としては、導電性ペースト（一例として、銀インキ）が挙げられる。   As shown in FIG. 10, the plurality of conductive layers 37 includes a first conductive layer 371, a second conductive layer 372, and a third conductive layer 373. The first conductive layer 371, the second conductive layer 372, and the third conductive layer 373 are spatially separated from each other. The plurality of conductive layers 37 are all conductive layers. Examples of the material of the conductive layer 37 include a conductive paste (silver ink, for example).

図１１に示すように、第１導電層３７１及び第３導電層３７３は、絶縁基板３１の幅方向の両側に位置する。   As shown in FIG. 11, the first conductive layer 371 and the third conductive layer 373 are located on both sides of the insulating substrate 31 in the width direction.

第１導電層３７１は、第１端子接続部３７１１と、第１延出部３７１２と、第１接触部３７１３と、を有する。   The first conductive layer 371 includes a first terminal connection part 3711, a first extension part 3712, and a first contact part 3713.

第１端子接続部３７１１は、一対の挿通孔３５ａの間に存在する。第１端子接続部３７１１は、第１端子４０ａと電気的に接続される。第１端子接続部３７１１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の一端に位置する。   The first terminal connection portion 3711 exists between the pair of insertion holes 35a. The first terminal connection portion 3711 is electrically connected to the first terminal 40a. The first terminal connection portion 3711 is located at one end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第１延出部３７１２は、第１端子接続部３７１１から、第１接触部３７１３まで延びる。   The first extension part 3712 extends from the first terminal connection part 3711 to the first contact part 3713.

第１接触部３７１３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第１接触部３７１３は、約１／６周分の円弧状である。第１接触部３７１３は、その一端で第１延出部３７１２に結合される。これにより、第１接触部３７１３は、第１端子接続部３７１１及び第１延出部３７１２に電気的に接続される。   The first contact portion 3713 is formed on the insulating substrate 31 so as to surround the opening 314 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. The first contact portion 3713 has a circular arc shape of about 1/6 round. The first contact portion 3713 is coupled to the first extension portion 3712 at one end thereof. Thereby, the first contact portion 3713 is electrically connected to the first terminal connection portion 3711 and the first extension portion 3712.

第２導電層３７２は、第２端子接続部３７２１と、第２延出部３７２２と、第３接触部３７２３と、を有する。   The second conductive layer 372 includes a second terminal connection part 3721, a second extension part 3722, and a third contact part 3723.

第２端子接続部３７２１は、一対の挿通孔３５ｂの間に存在する。第２端子接続部３７２１は、第２端子４０ｂと電気的に接続される。第２端子接続部３７２１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の中央に位置する。   The second terminal connection portion 3721 exists between the pair of insertion holes 35b. The second terminal connection portion 3721 is electrically connected to the second terminal 40b. The second terminal connection portion 3721 is located at the center of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第２延出部３７２２は、第２端子接続部３７２１から、第２接触部３７２３まで延びる。   The second extension part 3722 extends from the second terminal connection part 3721 to the second contact part 3723.

第２接触部３７２３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第２接触部３７２３は、約半周分の円弧状である。第２接触部３７２３は、その中央部で第２延出部３７２２に結合される。これにより、第２接触部３７２３は、第２端子接続部３７２１及び第２延出部３７２２に電気的に接続される。   The second contact portion 3723 is formed on the insulating substrate 31 so as to surround the opening 314 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. The second contact portion 3723 has an arc shape for about a half circumference. Second contact portion 3723 is coupled to second extension portion 3722 at the center thereof. Accordingly, the second contact portion 3723 is electrically connected to the second terminal connection portion 3721 and the second extension portion 3722.

第３導電層３７３は、第３端子接続部３７３１と、第３延出部３７３２と、第３接触部３７３３と、を有する。   The third conductive layer 373 includes a third terminal connection portion 3731, a third extension portion 3732, and a third contact portion 3733.

第３端子接続部３７３１は、一対の挿通孔３５ｃの間に存在する。第３端子接続部３７３１は、第３端子４０ｃと電気的に接続される。第３端子接続部３７３１は、絶縁基板３１の幅方向において、第２領域部３１２の他端に位置する。   The third terminal connection portion 3731 exists between the pair of insertion holes 35c. The third terminal connection portion 3731 is electrically connected to the third terminal 40c. The third terminal connection portion 3731 is located at the other end of the second region portion 312 in the width direction of the insulating substrate 31.

第３延出部３７３２は、第３端子接続部３７３１から、第３接触部３７３３まで延びる。   The third extending portion 3732 extends from the third terminal connecting portion 3731 to the third contact portion 3733.

第３接触部３７３３は、絶縁基板３１の第１領域部３１１において、開口３１４を囲うように絶縁基板３１上に形成されている。第３接触部３７３３は、約１／６周分の円弧状である。第３接触部３７３３は、その一端で第３延出部３７３２に結合される。これにより、第３接触部３７３３は、第３端子接続部３７３１及び第３延出部３７３２に電気的に接続される。   The third contact portion 3733 is formed on the insulating substrate 31 so as to surround the opening 314 in the first region portion 311 of the insulating substrate 31. The 3rd contact part 3733 is circular arc shape for about 1/6 round. Third contact portion 3733 is coupled to third extension portion 3732 at one end thereof. Thus, the third contact portion 3733 is electrically connected to the third terminal connection portion 3731 and the third extension portion 3732.

開口３１４の周囲に存在する、第１接触部３７１３と、第２接触部３７２３と、第３接触部３７３３とは、空間的に互いに分離している。この場合、第１〜３接触部３７１３〜３７３３をブラシ７１との接触に利用でき、電子部品１０をロータリスイッチ等として実現し易くなる。   The first contact portion 3713, the second contact portion 3723, and the third contact portion 3733 that are present around the opening 314 are spatially separated from each other. In this case, the first to third contact portions 3713 to 3733 can be used for contact with the brush 71, and the electronic component 10 can be easily realized as a rotary switch or the like.

ブラシ７１は、図１０に示すように、基部７１１と、３つの一対の接触子７１４と、を有している。３つの一対の接触子７１４は、基部７１１の周囲において、等間隔に配置されている。一対の接触子７１４は、基板３０の第１〜３接触部３７１３〜３７３３との接触に使用される。一対の接触子７１４は、基板３０の第１〜３接触部３７１３〜３７３３に、所定の接圧を持って接触するように、弾性を有する形状（例えば板ばね形状）に形成されている。一対の接触子７１４は隣り合うように基部７１１から延びている。一対の接触子７１４は直線状ではなく、開口３１４の形状に沿った円弧状である。   As illustrated in FIG. 10, the brush 71 includes a base 711 and three pairs of contacts 714. The three pairs of contacts 714 are arranged at equal intervals around the base 711. The pair of contacts 714 are used for contact with the first to third contact portions 3713 to 3733 of the substrate 30. The pair of contacts 714 are formed in an elastic shape (for example, a leaf spring shape) so as to contact the first to third contact portions 3713 to 3733 of the substrate 30 with a predetermined contact pressure. The pair of contacts 714 extend from the base 711 so as to be adjacent to each other. The pair of contacts 714 are not linear but arcuate along the shape of the opening 314.

１．４．３ 動作
次に、電子部品１０の動作について簡単に説明する。ブラシブロック７０を回転させれば、ＯＮ状態とＯＦＦ状態とを切り替えることができる。例えば、第１端子４０ａと第２端子４０ｂとを接続してＯＮ状態としたり、第２端子４０ｂと第３端子４０ｃとを接続してＯＮ状態としたりすることが可能である。あるいは第１〜第３端子４０ａ〜４０ｃのいずれも接続させずにＯＦＦ状態とすることも可能である。 1.4.3 Operation Next, the operation of the electronic component 10 will be briefly described. If the brush block 70 is rotated, the ON state and the OFF state can be switched. For example, the first terminal 40a and the second terminal 40b can be connected to be in an ON state, or the second terminal 40b and the third terminal 40c can be connected to be in an ON state. Or it is also possible to set it to an OFF state, without connecting any of the 1st-3rd terminals 40a-40c.

２．変形例
以上説明した上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。また、上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下に、上記実施形態の変形例を列挙する。 2. Modification The above-described embodiment described above is only one of various embodiments of the present disclosure. In addition, the above-described embodiment can be variously changed according to the design or the like as long as the object of the present disclosure can be achieved. Below, the modification of the said embodiment is enumerated.

電子部品１０は、可変抵抗器（ポテンショメータ）に限定されず、基板と端子とを必要とする電子部品であればよい。このような電子部品の例としては、可変抵抗器（ポテンショメータ）、ロータリエンコーダ及びロータリスイッチが挙げられる。   The electronic component 10 is not limited to a variable resistor (potentiometer), and may be any electronic component that requires a substrate and a terminal. Examples of such electronic components include a variable resistor (potentiometer), a rotary encoder, and a rotary switch.

絶縁基板３１の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。絶縁基板３１の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。   The shape of the insulating substrate 31 is merely an example, and is not particularly limited. The shape of the insulating substrate 31 can be changed according to the type and application of the electronic component.

上記実施形態では、基板３０は、３つの導電層３３を有しているが、導電層３３の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの導電層３３を有していればよい。また、導電層３３は、単層構造であってもよいし、多層構造であってもよい。   In the above embodiment, the substrate 30 includes the three conductive layers 33, but the number of the conductive layers 33 is not particularly limited. The substrate 30 only needs to have at least one conductive layer 33. The conductive layer 33 may have a single layer structure or a multilayer structure.

また、接触層３４の数は特に限定されない。基板３０は、１以上の接触層３４を有してよいし、接触層３４を有していなくてもよい。なお、接触層３４の用途を考慮すれば、接触層３４は、全体が導電層３３より硬度が高い必要はない。つまり、接触層３４は、少なくともその表面（ブラシ７１に接触する部位）を構成する部位の硬度が導電層３３より高ければよい。   Further, the number of contact layers 34 is not particularly limited. The substrate 30 may have one or more contact layers 34 or may not have the contact layers 34. In consideration of the application of the contact layer 34, the contact layer 34 does not need to have a higher hardness than the conductive layer 33 as a whole. That is, the contact layer 34 only needs to have a hardness higher than that of the conductive layer 33 at least on the surface (the portion that contacts the brush 71).

上記実施形態では、電子部品１０は、３つの端子４０を有しているが、端子４０の数は特に限定されない。基板３０は、少なくとも１つの端子４０を有していればよい。また、端子４０の形状も、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。   In the embodiment described above, the electronic component 10 has the three terminals 40, but the number of terminals 40 is not particularly limited. The substrate 30 only needs to have at least one terminal 40. Also, the shape of the terminal 40 can be changed depending on the type and application of the electronic component.

上記実施形態では、スナップフィット方式又は樹脂かしめ方式により、端子４０をケース５０に保持しているが、圧入（プレスフィット）により、端子４０をケース５０に保持してもよい。   In the above embodiment, the terminal 40 is held in the case 50 by a snap fit method or a resin caulking method. However, the terminal 40 may be held in the case 50 by press-fitting (press fit).

上記実施形態では、スナップフィット方式により端子４０とケース５０とを結合するに際して、端子４０に凹部４０７を形成し、ケース５０に凸部５７１を形成しているが、凹凸は逆でもよい。   In the above embodiment, when the terminal 40 and the case 50 are coupled by the snap fit method, the concave portion 407 is formed in the terminal 40 and the convex portion 571 is formed in the case 50. However, the concave and convex portions may be reversed.

上記実施形態では、樹脂かしめ方式により端子４０とケース５０とを結合するに際して、ケース５０の挿入孔５７の両側に一対のダボ５６０を形成しているが、ダボ５６０の形成箇所及び数は特に限定されない。   In the above embodiment, when the terminal 40 and the case 50 are coupled by the resin caulking method, the pair of dowels 560 are formed on both sides of the insertion hole 57 of the case 50. However, the formation location and number of the dowels 560 are particularly limited. Not.

上記実施形態では、放熱片４０６の形状をＴ字状としているが、形状は特に限定されない。   In the said embodiment, although the shape of the thermal radiation piece 406 is made into T shape, a shape is not specifically limited.

上記実施形態では、ケース５０は、３つの露出穴５３を有しているが、露出穴５３の数は特に限定されない。また、上記実施形態では、１つの露出穴５３が、１つの端子４０を露出させているが、１つの露出穴５３が、複数の端子４０を露出させてもよい。例えば、ケース５０は、３つの露出穴５３（５３ａ，５３ｂ，５３ｃ）を含むより大きな露出穴５３を有してもよい。また、露出穴５３は、円形状、楕円形状、多角形状、その他の形状であってもよい。   In the above embodiment, the case 50 has the three exposed holes 53, but the number of the exposed holes 53 is not particularly limited. In the above embodiment, one exposure hole 53 exposes one terminal 40, but one exposure hole 53 may expose a plurality of terminals 40. For example, the case 50 may have a larger exposed hole 53 including three exposed holes 53 (53a, 53b, 53c). Further, the exposure hole 53 may be circular, elliptical, polygonal, or other shapes.

なお、ケース５０の形状は、あくまでも一例であって、特に限定されない。ケース５０の形状は、電子部品の種類及び用途等によって変更され得る。   Note that the shape of the case 50 is merely an example, and is not particularly limited. The shape of the case 50 can be changed according to the type and use of the electronic component.

ロータリスイッチの場合、ショーティングタイプ（ショート型）又はノンショーティングタイプ（ノンショート型）のいずれでもよい。   In the case of a rotary switch, either a shorting type (short type) or a non-shorting type (non-short type) may be used.

なお、上記実施形態では、導電層３３等の層を形成する方法は、層の材料の塗布及び固化を利用する方法に限らず、従来周知の層形成技術が利用可能である。材料の固化の方法の例としては、乾燥（自然乾燥含む）、加熱、光照射等がある。固化の方法は、層の材料に応じて適切に選択され得る。また、導電層３３等に利用される導電性ペーストは、上記実施形態で挙げた例に限定されず、従来周知の様々な導電性ペーストから選択され得る。つまり、導電性ペーストは、樹脂（例えば、エポキシ系及びフェノール系）と導電性粒子（例えば、銅、銀、及びカーボン）とを含んでいればよい。   In the above embodiment, the method for forming the layer such as the conductive layer 33 is not limited to the method using the application and solidification of the material of the layer, and a conventionally well-known layer forming technique can be used. Examples of methods for solidifying the material include drying (including natural drying), heating, and light irradiation. The solidification method can be appropriately selected depending on the material of the layer. In addition, the conductive paste used for the conductive layer 33 and the like is not limited to the examples given in the above embodiment, and can be selected from various conventionally known conductive pastes. That is, the conductive paste only needs to contain a resin (for example, epoxy-based and phenol-based) and conductive particles (for example, copper, silver, and carbon).

３．態様
上記実施形態及び変形例から明らかなように、本開示は、下記の第１〜第６の態様を含む。以下では、実施形態との対応関係を明示するためだけに、符号を括弧付きで付している。 3. Aspects As is apparent from the above-described embodiments and modifications, the present disclosure includes the following first to sixth aspects. In the following, the reference numerals are attached with parentheses only to clarify the correspondence with the embodiment.

第１の態様に係る電子部品（１０）は、基板（３０）と、前記基板（３０）に電気的かつ機械的に接続される端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と、前記基板（３０）を収容するケース（５０）と、前記ケース（５０）に前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）を保持する保持構造（５６）と、を備える。   The electronic component (10) according to the first aspect includes a substrate (30), terminals (40; 40a to 40c) electrically and mechanically connected to the substrate (30), and the substrate (30). A case (50) for housing, and a holding structure (56) for holding the terminals (40; 40a to 40c) in the case (50).

この態様によれば、端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）がケース（５０）に保持されているので、基板（３０）と端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）との接続不良を抑制することができる。   According to this aspect, since the terminals (40; 40a to 40c) are held by the case (50), poor connection between the substrate (30) and the terminals (40; 40a to 40c) can be suppressed.

第２の態様に係る電子部品（１０）は、第１の態様において、前記保持構造（５６）は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と前記ケース（５０）とをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する。   In the electronic component (10) according to the second aspect, in the first aspect, the holding structure (56) mechanically connects the terminal (40; 40a to 40c) and the case (50) by a snap-fit method. It has a structure that binds to.

この態様によれば、基板（３０）と端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）との保持状態を安定させることができる。   According to this aspect, the holding | maintenance state of a board | substrate (30) and a terminal (40; 40a-40c) can be stabilized.

第３の態様に係る電子部品は、第１又は２の態様において、前記保持構造（５６）は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）と前記ケース（５０）とを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する。   In the electronic component according to the third aspect, in the first or second aspect, the holding structure (56) mechanically connects the terminal (40; 40a to 40c) and the case (50) by a resin caulking method. It has a structure to bind.

この態様によれば、基板（３０）と端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）との保持状態を安定させることができる。   According to this aspect, the holding | maintenance state of a board | substrate (30) and a terminal (40; 40a-40c) can be stabilized.

第４の態様に係る電子部品（１０）は、第１〜３のいずれかの態様において、前記ケース（５０）は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）が挿入される挿入孔（５７）を有する。前記挿入孔（５７）は、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）との接触を回避する接触回避部（５７０）を有する。   In the electronic component (10) according to the fourth aspect, in any one of the first to third aspects, the case (50) has an insertion hole (57) into which the terminal (40; 40a to 40c) is inserted. Have. The insertion hole (57) includes a contact avoiding portion (570) that avoids contact with the terminal (40; 40a to 40c).

この態様によれば、接触回避部（５７０）によって、端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）の熱がケース（５０）に伝わりにくくすることができる。   According to this aspect, the contact avoiding portion (570) can make it difficult for the heat of the terminals (40; 40a to 40c) to be transmitted to the case (50).

第５の態様に係る電子部品（１０）は、第１〜４のいずれかの態様において、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）は、放熱片（４０６）を有する。   In the electronic component (10) according to the fifth aspect, in any one of the first to fourth aspects, the terminal (40; 40a to 40c) includes a heat radiation piece (406).

この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）に伝わる熱を、放熱片（４０６）によって放散させることができる。   According to this aspect, the heat transmitted to the terminals (40; 40a to 40c) at the time of soldering or the like can be dissipated by the heat radiating piece (406).

第６の態様に係る電子部品（１０）は、第１〜５のいずれかの態様において、前記端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）は、基板（３０）に接続される回路接続片（４０１）と、外部回路に接続される外部接続片（４０２）と、を有する。前記外部接続片（４０２）が前記ケース（５０）から突出する。前記回路接続片（４０１）の少なくとも一部が前記ケース（５０）から露出している。   In the electronic component (10) according to a sixth aspect, in any one of the first to fifth aspects, the terminal (40; 40a to 40c) includes a circuit connection piece (401) connected to the substrate (30). And an external connection piece (402) connected to an external circuit. The external connection piece (402) protrudes from the case (50). At least a part of the circuit connection piece (401) is exposed from the case (50).

この態様によれば、はんだ付けなどの際に端子（４０；４０ａ〜４０ｃ）に伝わる熱を、回路接続片（４０１）の露出面から放散させることができる。   According to this aspect, the heat transmitted to the terminals (40; 40a to 40c) during soldering or the like can be dissipated from the exposed surface of the circuit connection piece (401).

１０ 電子部品
３０ 基板
４０，４０ａ〜４０ｃ 端子
４０１ 回路接続片
４０２ 外部接続片
４０６ 放熱片
５０ ケース
５６ 保持構造
５７ 挿入孔
５７０ 接触回避部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component 30 Board | substrate 40, 40a-40c Terminal 401 Circuit connection piece 402 External connection piece 406 Heat radiation piece 50 Case 56 Holding structure 57 Insertion hole 570 Contact avoidance part

Claims (6)

基板と、
前記基板に電気的かつ機械的に接続される端子と、
前記基板を収容するケースと、
前記ケースに前記端子を保持する保持構造と、を備える、
電子部品。 A substrate,
Terminals electrically and mechanically connected to the substrate;
A case for accommodating the substrate;
A holding structure for holding the terminal in the case,
Electronic components. 前記保持構造は、前記端子と前記ケースとをスナップフィット方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項１に記載の電子部品。 The holding structure has a structure for mechanically coupling the terminal and the case by a snap-fit method.
The electronic component according to claim 1. 前記保持構造は、前記端子と前記ケースとを樹脂かしめ方式により機械的に結合する構造を有する、
請求項１又は２に記載の電子部品。 The holding structure has a structure in which the terminal and the case are mechanically coupled by a resin caulking method.
The electronic component according to claim 1 or 2. 前記ケースは、前記端子が挿入される挿入孔を有し、
前記挿入孔は、前記端子との接触を回避する接触回避部を有する、
請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品。 The case has an insertion hole into which the terminal is inserted,
The insertion hole has a contact avoidance portion for avoiding contact with the terminal.
The electronic component of any one of Claims 1-3. 前記端子は、放熱片を有する、
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。 The terminal has a heat dissipation piece,
The electronic component of any one of Claims 1-4. 前記端子は、基板に接続される回路接続片と、外部回路に接続される外部接続片と、前記回路接続片と前記外部接続片とを連結する連結片と、を有し、
前記外部接続片が前記ケースから突出し、
前記連結片の少なくとも一部が前記ケースから露出している、
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。 The terminal includes a circuit connection piece connected to the substrate, an external connection piece connected to an external circuit, and a connection piece that connects the circuit connection piece and the external connection piece,
The external connection piece protrudes from the case;
At least a part of the connecting piece is exposed from the case;
The electronic component of any one of Claims 1-5.

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