JP2019195018A - 手作りの回路基板 - Google Patents

手作りの回路基板 Download PDF

Info

Publication number
JP2019195018A
JP2019195018A JP2018088391A JP2018088391A JP2019195018A JP 2019195018 A JP2019195018 A JP 2019195018A JP 2018088391 A JP2018088391 A JP 2018088391A JP 2018088391 A JP2018088391 A JP 2018088391A JP 2019195018 A JP2019195018 A JP 2019195018A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
conductive
handmade
electrical
medium layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018088391A
Other languages
English (en)
Other versions
JP6541837B1 (ja
Inventor
長青 葉
Chang-Ching Yeh
長青 葉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Aidmics Biotechnology Hk Co Ltd
Original Assignee
Aidmics Biotechnology Hk Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aidmics Biotechnology Hk Co Ltd filed Critical Aidmics Biotechnology Hk Co Ltd
Priority to JP2018088391A priority Critical patent/JP6541837B1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6541837B1 publication Critical patent/JP6541837B1/ja
Publication of JP2019195018A publication Critical patent/JP2019195018A/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Instructional Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

【課題】専門家でなくとも製作可能な手作りの回路基板を提供することを目的とする。【解決手段】基板及び媒質層を備え、媒質層12は基板11の表面に設置されると共にパターンを構成させると共に、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーン121を含む。非導電性ゾーン121中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーン121の少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に接続される。或は、基板及び媒質層を備え、本発明に開示された他の手作りの回路基板1は、媒質層12が複数の電気ブロックを有する導電性ゾーン122を含み、導電性ゾーン122中の電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーン122の少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に接続される。【選択図】図1A

Description

本発明は、導電性ゾーン及び/又は非導電性ゾーンを含む手作りの回路基板(hand-made circuit board)に関するものである。
回路基板の主な機能は、回路基板上の各素子を相互に電気的に接続させることであり、その上で異なる需要に応じて軽い、薄い、短小、柔らかい及び/又は硬い等の特性を有する製品が製造されている。また、単層板、又は二層板など多層板の態様に区分され、且つプリント回路基板は既に各種のパソコン、パソコン周辺機器、通信器材、その他の電化製品、及び生活用品に広く応用されている。
しかしながら、プリント回路基板の製造には多くの工程がある。例えば、基板を切断し、回路線図を準備し、且つフォトレジストを塗布し、又は印刷でコーディングしてから、露光、現像、及びエッチングを行う等の多くの工程により回路線図を基板に転写する。多くの設備を経る必要があり、現像剤又はエッチング液等の強酸性もしくは強アルカリ性の毒性のある液体に浸す必要があるため、回路基板の製造は簡単ではなかった。なお、上記の原因により、プリント回路基板は一般的な環境での製造に向かず、通常、工場内や実験室内等で専門家が設備を操作して製造することになる。すなわち、回路基板を製造するには、上述の工程を経なければ回路基板の完成品を得られず、専門家ではない一般使用者に応用しにくい。特に、教育分野での応用では、回路に触れたことがない人(例えば、低年齢層の使用者)では回路基板の製造になかなか関われなかった。
このため、専門家以外や低年齢層の一般使用者に対して、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも、回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、製作したい回路基板を自分で製作可能な回路基板を提示し、回路基板の製造難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする必要がある。専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製造の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。なお、使用者が、自分で製作した回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させ、音、光、磁力等を発生させることができれば、教育分野で応用可能にするのみならず、使用者に自分で組み立てて学習できる楽しさを与えることができる。
そこで、本発明者は上記の欠点が改善可能と考え、鋭意検討を重ねた結果、合理的設計で上記の課題を効果的に改善する本発明の提案に到った。
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、手作りの回路基板を提供することにある。すなわち、媒質層の設置により、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の可撓性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。
好ましい実施形態では、媒質層が複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを更に含み、導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。
好ましい実施形態では、電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、或いはそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、非導電性ゾーン又は導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンである。
好ましい実施形態では、基板は木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、樹脂基板、又はそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、基板は基板の表面に設置されるコーティング層を備え、且つ媒質層はコーティング層に設置される。
好ましい実施形態では、手作りの回路基板は媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備える。
好ましい実施形態では、少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(Electrochromic unit)、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、少なくとも1つの電気誘導変化素子は、手作りで製作される発光ユニットである。
好ましい実施形態では、発光ユニットは電気基材と、発光ダイオードと、可撓性粘着テープとを備える。電気基材は、媒質層に電気的に接続され、発光ダイオードは、電気基材に電気的に接続される。可撓性粘着テープが電気基材及び発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、電気基材及び発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させる。
好ましい実施形態では、電気ブロックとしてグラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含む。
好ましい実施形態では、手作りの回路基板は電池及びスイッチ素子を更に備える。電池は、基板の表面に設置され、電池の一端は、媒質層に電気的に接続され、スイッチ素子は、電池と媒質層との間に調節可能に電気的に接続される。
また、上記目的を達成するため、本発明の他の態様の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、導電性ゾーン中のこれら電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。
好ましい実施形態では、媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを更に含む。非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。
好ましい実施形態では、電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、非導電性ゾーン又は導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンである。
好ましい実施形態では、基板は、木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、樹脂基板、又はそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、基板は、基板の表面に設置されるコーティング層を備え、且つ媒質層はコーティング層に設置される。
好ましい実施形態では、手作りの回路基板は、媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備える。
好ましい実施形態では、電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、電気誘導変化ユニット、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせである。
好ましい実施形態では、電気誘導変化素子は、手作りで製作される発光ユニットである。
好ましい実施形態では、発光ユニットは、電気基材と、発光ダイオードと、可撓性粘着テープとを備える。電気基材は媒質層に電気的に接続され、発光ダイオードは電気基材に電気的に接続され、可撓性粘着テープは電気基材及び発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、電気基材及び発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させる。
好ましい実施形態では、電気ブロックとして、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含む。
好ましい実施形態では、手作りの回路基板は電池及びスイッチ素子を更に備える。電池は、基板の表面に設置され、電池の一端は、媒質層に電気的に接続され、スイッチ素子は、電池と媒質層との間に調節可能に電気的に接続される。
上述したように、本発明の手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。また、媒質層は、複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、導電性ゾーン中の電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。媒質層の設置により、回路や回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。このように、専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製造の楽しさも増す。なお、使用者が、自分で製作した回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させ、音、光、磁力等を発生させ、教育分野で応用可能にするのみならず、使用者が自分で組み立てて学習できる楽しさも与えることができる。
本発明の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。 図1AのB−B切断線に沿う断面図である。 図1Bの断面領域A´を示す拡大概略図である。 図1Aの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。 図1Aの非導電性ゾーンの電気ブロックの配布状態が上昇する概略図である。 図1Eの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。 本発明の他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。 図2Aの媒質層領域Bを示す部分拡大概略図である。 本発明のさらなる他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。 図3Aの電気基材が紙カードに設置される概略図である。 本発明の実施形態に係る手作りの回路基板により構築物組立キットに設置される概略図である。
以下、図面を参照しつつ、本発明に係る手作りの回路基板について具体的に説明する。尚、実施形態において、実質的に同一の機能および構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
まず、図1A〜1Fを参照しながら、本発明に係る手作りの回路基板をさらに詳しく説明する。図1Aは本発明の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図1Bは図1AのB−B切断線に沿う断面図である。図1Cは図1Bの断面領域A´を示す拡大概略図である。図1Dは図1Aの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。図1Eは図1Aの非導電性ゾーンの電気ブロックの配布状態が上昇する概略図である。図1Fは図1Eの媒質層領域Aを示す部分拡大概略図である。
図1A及び図1Bに示されるように、本実施形態の手作りの回路基板1は、基板11及び媒質層12を備える。また、本実施形態の手作りの回路基板1は、電池13と、スイッチ素子14と、2つの電気誘導変化素子15とを更に備える。ここでは、本実施形態の手作りの回路基板1は、教育分野で応用され、専門家以外や低年齢層の一般使用者でも手作りの回路基板1の媒質層12の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に自分で製作したい回路基板を製作可能な回路基板を提供する。当然ながら、他の実施形態では、手作りの回路基板1を科学研究分野等の他の分野に応用してもよく、本発明に特別な制限はない。
本実施形態では、基板11は基板11の表面に設置されるコーティング層(図示省略)を備え、且つ媒質層12は基板11の表面に設置される(すなわち、コーティング層に設置される)。すなわち、コーティング層は、基板11と媒質層12との間に設置される。また、一般的なプリント回路基板の基板とは違い、本実施形態に係る手作りの回路基板1の基板11は、以下の数種類の態様から選択可能であり、その材質として木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、及び樹脂基板の内の何れか1つ、又は、それらの組み合わせを含み、且つ絶縁基板を主とする。アルミニウム基板、鉄基板、紙基材フェノール(phenol)銅張積層板、紙基材エポキシ樹脂(Epoxy)銅張積層板、ガラスエポキシ樹脂(Glass-Epoxy)銅張積層板、ガラス複合(Glass Composite)銅張積層板、ガラスエポキシ樹脂(Glass-Epoxy)、及びガラスベンゼン樹脂基板等のプリント回路基板に常用される基板材質は選択されない。
媒質層12は、基板11の表面(コーティング層)に設置されると共にパターンを構成させる。媒質層12には、複数の電気ブロックPを有する非導電性ゾーン121(電気ブロックPは図1Cに示す)が含まれる。電気ブロックPは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせであり、電気ブロックPは、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は導電性の金属酸化物を含む。理想的には、非導電性ゾーン121中の電気ブロックPとして銀ナノ粒子導電ブロックが選択され、手作りの回路基板1が好ましい導電性を有する。また、他の要素を考慮すると、電気ブロックPとして異なる態様の金属や非金属を選択してもよく、例えば、低コストの銅金属や薄型化されたグラフェン導電ブロックを電気ブロックPとして使用し、手作りの回路基板1のコストを低減させたり、手作りの回路基板1を更に軽量薄型化させてもよい。
本実施形態では、基板11のコーティング層は、高分子コーティング層で構成されている。高分子コーティング層に構成されていることによりコーティング層が高い(大きい)表面粗さを有する。基板11が表面粗さの高い(大きい)コーティング層を有するため、本実施形態に係る手作りの回路基板1では、使用者が導電性インクペン4の導電材料を媒質層12に設置させやすくなっている。また、回路の製図及び製図後の回路の特性がより安定する。すなわち、高分子コーティング層の設置により、銀ペーストや銀ナノ粒子41等の導電性インクペン4の導電材料の、媒質層12中の非導電性ゾーン121への付着力が大きくなる。また、付着後にすぐに剥げ落ちて手作りの回路基板1の回路の安定性に影響が出るようなことは発生しない(図1E参照)。さらに、本実施形態に係る基板11は平坦化されると共に、高い(大きい)表面粗さを有する印画紙を例とする。また、他の実施形態では、基板11は、コーティング層を備えず、媒質層12が基板11に直接設置されてもよい。
図1Aに戻って、図1Aの媒質層12は、ほぼ「日」字型のパターンを有し、このため、媒質層12が有する電気ブロックPも媒質層12に対応して「日」字型のパターンとして定義される。換言すれば、本実施形態に係る手作りの回路基板1は、「日」字型の回路レイアウトを有する。また、他の実施形態では、媒質層12を多種多様なパターンで構成させることができ、例えば、多辺形状、同心円状、螺旋状、星形状、又は不規則形状等で構成させることができる。不規則形状として、動物、果物又は星の形状等の好まれる特別なパターンを形成させてもよい。これにより、低年齢層使用者の気を惹いて使用する楽しさを引き立てることができる。
実際の応用では、印刷ユニット又は転写印刷ユニットを用いて、前述の導電インク等の導電材質を印刷又は転写印刷により基板11にコーティング層を形成させ、さらに、電気ブロックPを有する媒質層12を形成させる。一般的に、導電インクは、水性又はアルコール(alcohol)に属し、その成分は銀ナノ粒子、溶剤(水又はアルコール類)、表面活性剤、分散安定剤、及びその他の助剤等である。デジタルインクジェット又は3Dプリント方式により、基板11に異なるパターンを有する媒質層12が印刷される。
図1Aに示されるように、本実施形態では、基板11に形成される媒質層12及び非導電性ゾーン121は、ライトグレー色のゾーンである。しかし、他の実施形態では、媒質層12中に複数のサブパターンが更に含まれており、少なくとも部分的なサブパターンは相互に連接されない。サブパターンは、例えば、ドット状、縞模様状、斜線状(図2A参照)、破線状、矢印状、又はモザイク状等である。手作りの回路基板1は、媒質層12に特徴的なサブパターンが構成されているため、使用者に対して強い訴求力を生むことができる。
図1Aにおいて、電池13及びスイッチ素子14は、手作りの回路基板1の開閉を制御させる制御素子セットであり、電池13は、基板11の表面に設置され、その一端が媒質層12に電気的に接続される。スイッチ素子14は、電池13と媒質層12との間を調節可能に電気的に接続させる。本実施形態に係る手作りの回路基板1の実際の応用において、電池13として、好ましくは薄くて軽いボタン電池が手作りの回路基板1の電源として選択される。これにより、手作りの回路基板1及び基板11の軽量薄型化させることができる。また、スイッチ素子14は、使用者が銀箔紙や銅箔紙を自分で折って作ったものであり、単純に金属スイッチが使用されるわけではない。よって、使用者にとっては手作り感が増し、自分で手作りの回路基板1を製作する楽しさが増す。銀箔紙や銅箔紙を折って完成させた後に、単純にスイッチ素子14を押すのみで電池13と媒質層12とが電気的に連結される。
上述の部材以外に、手作りの回路基板1は、少なくとも1つの電気誘導変化素子15を更に備える。電気誘導変化素子15は、基板11に設置されると共に、媒質層12に電気的に接続される。電気誘導変化素子15は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(electrochromic unit)、磁性ユニット、又は、それらの組み合わせの内の少なくとも1つを含み、例えば、LED、電熱プレート、スピーカー、ブザー、変色プレート、電磁石、又は、それらの組み合わせの態様として使用される。電気誘導変化素子15の通電後に手作りの回路基板1は、光、熱、音声、変色、又は磁力等を発生させる。本実施形態に係る電気誘導変化素子15では、2つの発光ユニットが使用され、発光ユニットとしてLEDが選択される。また、2つのLEDは、「日」字型の媒質層12に並列され、電気ブロックPが電気的に連結されて導電性を有した後に、電池13及びスイッチ素子14が接続されると、発光する。これにより、本実施形態に係る手作りの回路基板1が他の構築物組立キットや教材と組み合わせて使用される場合に、手作りの回路基板1が直接構築物組立キットの発光素子となり、例えば、家屋の屋根として組み立てられると、屋根(すなわち、手作りの回路基板1)が発光する。
また、電気誘導変化素子15は、上述の媒質層12と組み合わせられて異なる教材の需要に応じて選択される。例えば、他の実施形態では、電気誘導変化素子15として発光ユニットと発声ユニットとの組み合わせが選択された場合として、LEDとスピーカーが組み合わせられて使用されると、電気ブロックPが電気的に連結された後に、手作りの回路基板1が同時に発光及び音声を発生させる。又は、多種類の異なる色のLEDが選択された場合には、手作りの回路基板1が発生させる光線がより多彩な色彩となる。こうすることにより、他の構築物組立キットや教材と組み合わせられて使用される場合には、使用者の製品に対する満足度が高まる。
本実施形態に係る手作りの回路基板1の実際の応用において、媒質層12及び媒質層12が具備する非導電性ゾーン121は、手作りの回路基板1の回路レイアウト又は回路の配置と等しくなる。ここでは、非導電性ゾーン121中の電気ブロックPは、特定の状況又は条件下でのみ電気的に連結され、媒質層12が対応して導電状態となり、且つ、導電状態は使用者による操作に関係する。
図1C及び図1Dに示されるように、図1Cの領域A´及び図1Dの領域A中には、多くの電気ブロックPが存在している。図1Dの領域A中では、非導電性ゾーン121にいて電気ブロックPが占める分布の割合は低い。また、図1Dから分かるように、基板11の表面の上方では、電気ブロックPは非連続的に分布(図1Cに示されるようなのこぎりの歯状)される。これにより、非導電性ゾーン121は、図1A中のB-B切断線上での電気ブロックPが非電気的に連結される。これ以外にも、本実施形態の図1Aの領域A及びB-B切断線により形成される断面領域A´について説明するが、図1A中の非導電性ゾーン121の他の領域及び異なる断面中の電気ブロックPもほぼ同じく非連続的な分布状態となり、領域A及びB-B切断線により形成される断面領域A´のみに限られない。つまり、非導電性ゾーン121の断面上の電気ブロックPが非連続的な分布を呈すると、電気ブロックPが電気的に連結されない。換言すれば、媒質層12の導電性は、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的に分布されているか否かに関わる。
もっとも、媒質層12に導電性が必要な場合には、本実施形態に係る非導電性ゾーン121に導電層が設置される。非導電性ゾーン121に導電層が塗布され、非導電性ゾーン121の電気ブロックPが電気的に連結されることにより、媒質層12が導電性を獲得する。設置方式は図1Eに示す。使用者は、導電性インクペン4又は導電マーカーペンを使用して、媒質層12に導電層を描く。導電性インクペン4には、銀ナノ粒子41又は銀ペーストインクが含まれる。本実施形態においては、銀ナノ粒子41及び電気ブロックPの材料は成分が同じであるため、導電層又は銀ナノ粒子41で描画されると、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上に連続的に分布され、電気的に連結され、媒質層12が導電性を獲得する。
図1Fに示されるように、図1Fは、導電性インクペン4により導電層を描いた後の媒質層12の領域Aを図示する。この部分拡大図から分かるように、非導電性ゾーン121における電気ブロックPの分布状態が、図1Dと比較して明らかに高まっている。また、電気ブロックPの分布状態が高まることで、断面上の電気ブロックPが本来の非連続的な分布状態から連続的な分布状態に変化し、電気ブロックPが電気的に連結される。換言すれば、使用者が媒質層12の案内に従って導電性インクペン4を使用して、銀ナノ粒子41を電気ブロックPに塗布させて媒質層12を充満させると、図1Eの電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的な分布状態を呈し、電気的に連結されると共に導電性を有し、図1Eの手作りの回路基板1が導通される。
このように、使用者が導電性インクペン4を利用し、媒質層12の案内に従って、媒質層12上で回路を製図すると、媒質層12が導電性を獲得する。また、基板11の材質及び使用者の描画速度に基づいて、導電性インクペン4により回路の間隔が不等に製図される。また、基板11の表面粗さの違いによって製図される間隔も変わり、例えば、表面粗造度が低い(小さい)基板11では製図される間隔が短くなる。本実施形態に係る手作りの回路基板1は、表面粗さが高い(大きい)印画紙を基板11として使用し、且つコーティング層を有する設計により、回路を長い間隔で製図可能となる。よって、導電性インクペン4の使用効率が大幅に向上し、使用時間も延びる。また、印画紙を基板11とするため、描き損じた回路を擦って消せるようになるほか、電気ブロックPも好ましい導電性を有する。
ここでは、図1A及び図1Eに示されるように、本実施形態の媒質層12には、非導電性ゾーン121を含む以外に、非導電性ゾーン121に対する導電性ゾーン122も含まれる。導電性ゾーン122にも使用者により導電層が塗布される。導電性ゾーン122にも複数の電気ブロックPを備えている。導電性ゾーン122と非導電性ゾーン121との差異は、導電性ゾーン122中の電気ブロックPが連続的に分布され、非連続的な分布ではない点である。これにより導電性ゾーン122の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが電気的に連結される。具体的には、導電性ゾーン122は、低抵抗ゾーンであり、且つ導電性ゾーン122は、使用者ごとに異なる需要に応じ、導電性ゾーン122の抵抗を自分で調節可能になる。また、導電性ゾーン122の設置により、使用者は、導電性インクペン4又は導電マーカーペンを使用して、媒質層12に導電層をよりスムーズに描けるようになり、媒質層12の断線が防止される。また、他の実施形態では、非導電性ゾーン121は高抵抗ゾーンであり、非導電性ゾーン121も使用者ごとに異なる需要に応じ、非導電性ゾーン121の抵抗を自分で調節可能になる。例えば、使用者が媒質層12上に導電性インクペン4又は導電マーカーペンを利用して導電層を重複設置させ、その中の電気ブロックPが密集して分布されるほど、導電性ゾーン122の抵抗値が低下する。反対に、使用者が重複設置される導電層の数を減らし、導電性ゾーン122の抵抗値を高いレベルに維持させることで、使用者が導電性ゾーン又は非導電性ゾーンの抵抗値を自分で制御可能になり、導電又は非導電の調節及び切り換えも操作可能になる。また、本発明に係る手作りの回路基板1の媒質層12は、非導電性ゾーン121又は導電性ゾーン122のみを含むか、導電性ゾーン122及び非導電性ゾーン121を同時に備えてもよく、本発明にその制限はない。
これにより、本実施形態に係る手作りの回路基板1は、基板11及び媒質層12を備え、媒質層12が基板11の表面に設置されると共にパターンを構成させており、媒質層12は、複数の電気ブロックPを有する非導電性ゾーン121を含む。非導電性ゾーン121中に電気ブロックPが非連続的に分布され、非導電性ゾーン121の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが非電気的に連結される。又は、媒質層12が非導電性ゾーン121及び複数の電気ブロックPを有する導電性ゾーン122を共に備え、導電性ゾーン122中の電気ブロックPが連続的に分布され、導電性ゾーン122の少なくとも1つの断面上の電気ブロックPが電気的に連結される。また、基板11は表面粗造度が大きい/高いコーティング層を有するため、手作りの回路基板1には導電性インクペン4の銀ナノ粒子41を媒質層12に容易に設置できるようになり、回路の製図及び製図後の回路の特性がより安定する。このほか、使用者は媒質層12の案内により、媒質層12上に回路を製図して電気ブロックPを連続的に分布させると共に電気的に連結させることができる。媒質層12の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板1の媒質層12の案内により、回路を自分でレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になる。そのため、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにすることができる。また、専門家でなくとも手作りの回路基板を製作可能になることにより、手作りの回路基板の製作の柔軟性や汎用性を高めることができる。その上に、回路の製図及び手作りの回路基板の製作の楽しさも増す。
また、本発明に係る手作りの回路基板1は、異なる媒質層の態様を有してもよい、且つ上述の基板11と組み合わせられて使用される。
図2Aと図2Bに示されるように、図2Aは本発明の他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図2Bは図2Aの媒質層領域Bを示す部分拡大の概略図である。
図2Aの手作りの回路基板1a及び先行の実施形態に係る手作りの回路基板1は、大部分が同じ部材及び部材間の関係を有する。本実施形態に係る手作りの回路基板1aは、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1と同様に「日」字型の回路レイアウトを有し、差異は、本実施形態では、基板11に形成される媒質層12aがライトグレー色のゾーンではなく、電気ブロックPを利用した縞模様状又は斜線状のサブパターンを呈する点である。図2Bに示すように、図2Aの領域Bには、同様に多くの電気ブロックPが含まれている。電気ブロックPは、上述の縞模様状又は斜線状のサブパターンとして配列されている。縞模様状又は斜線状のサブパターンにより、使用者は、媒質層12aの案内に従って、媒質層12a上に回路を製図し(すなわち、導電性インクペン4を利用して銀ナノ粒子41を塗着)、非導電性ゾーン121aにおいて電気ブロックPが占める面積の割合を増やし、電気ブロックPを非導電性ゾーン121aの断面上で連続的に分布させる。これにより、電気的に連結させると共に媒質層12aに導電性を獲得させることができる。
縞模様状又は斜線状のサブパターンの設計により、本実施形態に係る手作りの回路基板1aは、媒質層12aが特徴的なサブパターンを有し、使用者に対する大きな訴求力を生む。これ以外にも、本実施形態では、電気誘導変化素子15及び15aとして、発光ユニット及び発声ユニットの組み合わせがそれぞれ選択される。すなわち、LEDにスピーカーが組み合わせられて使用され、媒質層12aが導電性を獲得した後、手作りの回路基板1aが同時に発光及び音声を発生させ、手作りの回路基板1aが光を放つ以外、音声も出力される。よって、構築物組立キット又は教材と組み合わせられて使用される場合に、使用者の製品に対する満足度をさらに高めることができる。
なお、本実施形態に係る手作りの回路基板1aの他の技術的特徴は、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1に関する説明を参照し、ここでは再述しない。
また、本発明の手作りの回路基板は、使用者が自分で手作りした発光ユニットを上述の回路基板の媒質層に組み合わせて使用してもよい。
図3Aと図3Bに示されるように、図3Aは本発明のさらなる他の実施形態に係る手作りの回路基板を示す概略図である。図3Bは図3Aの電気基材が紙カードに設置される概略図である。図3A及び図3Bに示されるように、図3Aの手作りの回路基板1bは、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1と、部材及び部材間の関係の大部分が共通する。本実施形態に係る電気誘導変化素子は、発光ユニット16である。前述の電気誘導変化素子との差異は、本実施形態に係る手作りの回路基板1bの発光ユニット16は、使用者が手作りする点である。
図3Aを参照すれば、発光ユニット16は、電気基材161と、発光ダイオード162と、可撓性粘着テープ163とを備える。具体的には、電気基材161は、媒質層12bと類似する電気ブロック構造を有し、使用者が導電性インクペン4を利用して銀ナノ粒子41を塗着していない場合、又は、導電層を電気基材161に設置させていない場合、電気基材161は導電性を有しない。また、電気基材161の基材の材質としては、木製基板、竹製基板、紙製基板、綿製基板、高密度繊維基板、及び樹脂基板の内の何れか1つ、又は、それらの組み合わせが選択される。なお、電気基材161が備える導電材質は、媒質層12bと類似し、グラファイト、グラフェン、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、若しくはそれらの合金、又は、導電性金属酸化物を含み、且つ、電気基材161は、媒質層12bに電気的に接続される。
これ以外にも、発光ダイオード162は、電気基材161に電気的に接続され、且つ、電気基材161及び発光ダイオード162が、可撓性粘着テープ163で貼着されるか包囲されて、電気基材161及び発光ダイオード162が互いに電気的に連結されるように固定される。本実施形態では、可撓性粘着テープ163として片面テープが選択されて、電気基材161及び発光ダイオード162が固定される。他の実施形態では、両面テープやパッチ等の材料が選択されて、電気基材161及び発光ダイオード162が固定されてもよい。
図3Bに示されるように、電気基材161が予め紙カードCに設置され、且つ紙カードCの両側の電気基材161は、陽極端及び陰極端を標示する。紙カードCには、複数組の電気基材161が設置され、各組の間の電気基材161は、紙カードCに破線が印刷されて互いに間隔が空けられている。前述の設計により、使用者が破線に沿って何れか1組の電気基材161を紙カードCから切り取るか裂いて取ることができる。また、本実施形態では、紙カードCに4組の電気基材161が設置される例を示すが、他の態様では、紙カードCに、より多い組の、又はより少ない組の電気基材161が設置されてもよい。手作りの発光ユニット16を設置させる場合には、まず手作りの電気基材161と回路基板1bの中の媒質層12bを接触させた後に、発光ダイオード162を2つの手作りの電気基材161の間に設置させ、且つ発光ダイオード162を電気基材161の(陽極、陰極)両端にそれぞれ電気的に接続させ、可撓性粘着テープ163により発光ダイオード162を電気基材161及び手作りの回路基板1bに貼り付けるか固定させる。
ちなみに、電気基材161を手作りする過程において、使用者が電気基材161の外の余剰の紙カードを切り落とすことにより、電気基材161が回路基板1bの媒質層12bとスムーズに電気的に接続される。また、電気基材161には、媒質層12bのサブパターンに類似するパターンを有してもよい。例えば、ライトグレー色のゾーンを呈するほか、縞模様状又は斜線状のサブパターンを呈してもよい。本実施形態では、手作りの電気基材161は、同様にライトグレー色のゾーンのサブパターンを例とする。使用者は、自分で手作りした電気基材161及び媒質層12bの案内により、媒質層12b及び電気基材161に回路を製図する。これにより、導電層が設置され、非導電性ゾーン121及び電気基材161において電気ブロックPが占める面積の割合が高まり、電気ブロックPが非導電性ゾーン121の断面上で連続的に分布され、電気的に連結される。媒質層12b及び電気基材161が接触した後に導電され、手作りの発光ユニット16が導通されて発光する。これにより、手作りの電気基材161が発光ダイオード162を発光させるため、使用者が発光ユニット16を装設させ、手作りの回路基板1bを使用する際の楽しさを増すことができる。
これ以外の本実施形態に係る手作りの回路基板1bの他の技術的特徴は、先行の実施形態に係る手作りの回路基板1に関する説明を参照し、ここでは再述しない。
続いて、図4に示されるように、図4は、本発明の実施形態に係る手作りの回路基板1により構築物組立キット3に設置される概略図である。例えば、構築物組立キット3は、構築物2を備え、手作りの回路基板1が構築物組立キット3の構築物2中に設置される。構築物組立キット3は、使用者が自分で組み立てて完成させる模型であり、例えば、紙製のパズルの家(例えば、ツリーハウス)、木製の恐竜標本、又はおもちゃの車等である。手作りの回路基板1が構築物組立キット3と組み合わせられて使用される場合には、手作りの回路基板1が構築物組立キット3の発光素子又は発光発声素子となり、例えば、構築物組立キット3の屋根に設置されると、屋根(すなわち、手作りの回路基板1)が発光する。
総合すると、本発明に係る手作りの回路基板は、基板及び媒質層を備える。媒質層は、基板の表面に設置されると共に、パターンを構成させる。媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含む。媒質層における非導電性ゾーン中の電気ブロックが非連続的に分布され、非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される。また、媒質層が非導電性ゾーン及び複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを共に備え、導電性ゾーン中の電気ブロックが連続的に分布され、導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される。媒質層の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により自分で回路をレイアウトして導電させると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。このように、専門家でなくとも回路基板を製作可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製作の楽しさも増す。なお、使用者は自分で製作した手作りの回路基板を構築物組立キット(例えば、立体ツリーハウス)に設置させると、構築物組立キットから音声、光、磁力等を発生させることができる。これにより、教育分野で応用可能になるのみならず、使用者が自分で組み立てて学習する楽しさも与える。
本明細書に開示された実施形態は、本発明を限定するものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の思想と範囲が限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲により解釈すべきであり、それと同等の範囲内にある全ての技術は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈すべきである。
本発明は、以上の構成により、手作りの回路基板を提供する。手作りの回路基板の媒質層の設置により、回路や手作りの回路基板に触れたことのない一般使用者でも、手作りの回路基板の媒質層の案内により、自分で回路をレイアウトして導電させることができると共に、自分で製作したい回路基板を製作可能になり、手作りの回路基板の製作難度を下げて、使用者が直感的に簡単に作れるようにする。専門家でなくても回路基板を製造可能になることにより、回路基板製作の柔軟性や汎用性が高まる。その上に、回路の製図及び回路基板の製作の楽しさも増す。
1 手作りの回路基板
1a 手作りの回路基板
1b 手作りの回路基板
11 基板
12 媒質層
12a 媒質層
12b 媒質層
121 非導電性ゾーン
121a 非導電性ゾーン
122 導電性ゾーン
13 電池
14 スイッチ素子
15 電気誘導変化素子
15a 電気誘導変化素子
16 発光ユニット
161 電気基材
162 発光ダイオード
163 可撓性粘着テープ
2 構築物
3 構築物組立キット
4 導電性インクペン
41 銀ナノ粒子
A 領域
A´ 領域
B 領域
C 紙カード
B−B 切断線
P 電気ブロック

Claims (10)

  1. 基板と、
    前記基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、且つ複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを含み、前記非導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが非連続的に分布され、前記非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結される媒質層とを備えることを特徴とする手作りの回路基板。
  2. 前記媒質層は複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを更に含み、前記導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが連続的に分布され、前記導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結されることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。
  3. これら前記電気ブロックは、導電ブロック、導電線、導電シート、導電インク、導電テープ、半導電材料、又はそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。
  4. 前記非導電性ゾーン又は前記導電性ゾーンは、抵抗調節可能ゾーンであることを特徴とする請求項1又は2に記載の手作りの回路基板。
  5. 前記手作りの回路基板は、前記媒質層に電気的に接続される少なくとも1つの電気誘導変化素子を更に備えることを特徴とする請求項1に記載の手作りの回路基板。
  6. 前記少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニット、発熱ユニット、発声ユニット、エレクトロクロミックユニット(Electrochromic unit)、磁性ユニット、又はそれらの組み合わせであることを特徴とする請求項5に記載の手作りの回路基板。
  7. 前記少なくとも1つの電気誘導変化素子は、発光ユニットであり、且つ前記発光ユニットは手作りで形成されることを特徴とする請求項5に記載の手作りの回路基板。
  8. 前記発光ユニットは、
    前記媒質層に電気的に接続される電気基材と、
    前記電気基材に電気的に接続される発光ダイオードと、
    前記電気基材及び前記発光ダイオードに貼着されるか包囲させ、前記電気基材及び前記発光ダイオードを互いに電気的に連結されるように固定させるための可撓性粘着テープとを備えることを特徴とする請求項7に記載の手作りの回路基板。
  9. 基板と、
    前記基板の表面に設置されると共にパターンを構成させ、且つ前記媒質層は複数の電気ブロックを有する導電性ゾーンを含み、前記導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが連続的に分布され、前記導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが電気的に連結される媒質層とを備えることを特徴とする手作りの回路基板。
  10. 前記媒質層は、複数の電気ブロックを有する非導電性ゾーンを更に含み、前記非導電性ゾーン中のこれら前記電気ブロックが非連続的に分布され、前記非導電性ゾーンの少なくとも1つの断面上の電気ブロックが非電気的に連結されることを特徴とする請求項9に記載の手作りの回路基板。
JP2018088391A 2018-05-01 2018-05-01 手作りの回路基板 Active JP6541837B1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018088391A JP6541837B1 (ja) 2018-05-01 2018-05-01 手作りの回路基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018088391A JP6541837B1 (ja) 2018-05-01 2018-05-01 手作りの回路基板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP6541837B1 JP6541837B1 (ja) 2019-07-10
JP2019195018A true JP2019195018A (ja) 2019-11-07

Family

ID=67212124

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018088391A Active JP6541837B1 (ja) 2018-05-01 2018-05-01 手作りの回路基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6541837B1 (ja)

Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52131170A (en) * 1976-04-27 1977-11-02 Akio Shimosaka Conductive paint
JPS59113686A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法
JPS6021590A (ja) * 1983-07-05 1985-02-02 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 回路板の製造方法
JPS63189A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 日本システムハウス株式会社 配線方法
WO2001010962A1 (fr) * 1999-08-06 2001-02-15 Maruai Corporation Encre ou peinture electroconductrice, procede de preparation associe, et materiel d'ecriture incorporant cette encre
JP2001516805A (ja) * 1997-09-16 2001-10-02 エス・アール・アイ・インターナシヨナル 表面上への物質の付着
JP2005142218A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Yoshiaki Sonoda プリント配線板とその回路形成方法
JP2005158866A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Yoshiaki Sonoda プリント配線板とその回路形成方法
JP2005178857A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Yoshiaki Sonoda プリント配線の回路形成のための導電性インク充填容器
JP2006261303A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Yoshiaki Sonoda 部品取り付け後に回路形成する実装方法
JP2006278390A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Yoshiaki Sonoda 部品取り付け後回路形成する実装工法に用いるパッチランドの製造方法
JP3131653U (ja) * 2007-02-27 2007-05-17 理想科学工業株式会社 プリント基板
JP2008046409A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Yoshiaki Sonoda 電子工作教材と電子回路を有したホビー装飾品およびその製造方法
JP2010269516A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Dic Corp 導電性水性インクを充填した筆記具、銀配線回路及びその製造方法
CN102821552A (zh) * 2012-09-12 2012-12-12 高德(无锡)电子有限公司 一种改善pcb打报废工艺的方法
CN103906359A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 中国科学院理化技术研究所 电子油墨笔
DE202015103801U1 (de) * 2015-07-20 2015-08-07 Eutect Gmbh 3D-MID Drucker
JP2015185212A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 三菱製紙株式会社 導電性パターン形成方法および導電性パターン形成用筆記具
CN105578777A (zh) * 2014-09-29 2016-05-11 深圳市钛克新材料科技有限公司 一种导电笔
JP2016129173A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 北越紀州製紙株式会社 電子回路作成用シート
JP2016157767A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 北越紀州製紙株式会社 電子回路作成用シート
KR20170020630A (ko) * 2015-08-13 2017-02-23 주식회사 네패스 친환경 수계 전도성 잉크 조성물 및 이를 포함하는 전도성 펜
JP2017102308A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社内田洋行 電気部品及び電気実験セット
CN106833129A (zh) * 2017-03-13 2017-06-13 济南大学 一种具有自修复功能的导电墨水组合物及其制备方法和应用
JP2017523251A (ja) * 2014-05-30 2017-08-17 エレクトロニンクス ライタブルズ, インコーポレイテッド 基材上に形成されたローラーボールペンおよび導電性トレースのための導電性インク
CN107643837A (zh) * 2016-07-20 2018-01-30 北京梦之墨科技有限公司 一种电子电路手写***、电子电路的手写方法及电子电路
JP2018178086A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 ナノ アンド アドヴァンスト マテリアルズ インスティテュート リミテッドNano and Advanced Materials Institute Ltd. 書き込み可能な電子機器における素早いプロトタイプ形成のための水性導電性インク組成物。

Patent Citations (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52131170A (en) * 1976-04-27 1977-11-02 Akio Shimosaka Conductive paint
JPS59113686A (ja) * 1982-12-20 1984-06-30 松下電器産業株式会社 厚膜回路の形成方法
JPS6021590A (ja) * 1983-07-05 1985-02-02 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 回路板の製造方法
JPS63189A (ja) * 1986-06-19 1988-01-05 日本システムハウス株式会社 配線方法
JP2001516805A (ja) * 1997-09-16 2001-10-02 エス・アール・アイ・インターナシヨナル 表面上への物質の付着
WO2001010962A1 (fr) * 1999-08-06 2001-02-15 Maruai Corporation Encre ou peinture electroconductrice, procede de preparation associe, et materiel d'ecriture incorporant cette encre
JP2005142218A (ja) * 2003-11-04 2005-06-02 Yoshiaki Sonoda プリント配線板とその回路形成方法
JP2005158866A (ja) * 2003-11-21 2005-06-16 Yoshiaki Sonoda プリント配線板とその回路形成方法
JP2005178857A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Yoshiaki Sonoda プリント配線の回路形成のための導電性インク充填容器
JP2006261303A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Yoshiaki Sonoda 部品取り付け後に回路形成する実装方法
JP2006278390A (ja) * 2005-03-28 2006-10-12 Yoshiaki Sonoda 部品取り付け後回路形成する実装工法に用いるパッチランドの製造方法
JP2008046409A (ja) * 2006-08-17 2008-02-28 Yoshiaki Sonoda 電子工作教材と電子回路を有したホビー装飾品およびその製造方法
JP3131653U (ja) * 2007-02-27 2007-05-17 理想科学工業株式会社 プリント基板
JP2010269516A (ja) * 2009-05-21 2010-12-02 Dic Corp 導電性水性インクを充填した筆記具、銀配線回路及びその製造方法
CN102821552A (zh) * 2012-09-12 2012-12-12 高德(无锡)电子有限公司 一种改善pcb打报废工艺的方法
CN103906359A (zh) * 2012-12-27 2014-07-02 中国科学院理化技术研究所 电子油墨笔
JP2015185212A (ja) * 2014-03-20 2015-10-22 三菱製紙株式会社 導電性パターン形成方法および導電性パターン形成用筆記具
JP2017523251A (ja) * 2014-05-30 2017-08-17 エレクトロニンクス ライタブルズ, インコーポレイテッド 基材上に形成されたローラーボールペンおよび導電性トレースのための導電性インク
CN105578777A (zh) * 2014-09-29 2016-05-11 深圳市钛克新材料科技有限公司 一种导电笔
JP2016129173A (ja) * 2015-01-09 2016-07-14 北越紀州製紙株式会社 電子回路作成用シート
JP2016157767A (ja) * 2015-02-24 2016-09-01 北越紀州製紙株式会社 電子回路作成用シート
DE202015103801U1 (de) * 2015-07-20 2015-08-07 Eutect Gmbh 3D-MID Drucker
KR20170020630A (ko) * 2015-08-13 2017-02-23 주식회사 네패스 친환경 수계 전도성 잉크 조성물 및 이를 포함하는 전도성 펜
JP2017102308A (ja) * 2015-12-02 2017-06-08 株式会社内田洋行 電気部品及び電気実験セット
CN107643837A (zh) * 2016-07-20 2018-01-30 北京梦之墨科技有限公司 一种电子电路手写***、电子电路的手写方法及电子电路
CN106833129A (zh) * 2017-03-13 2017-06-13 济南大学 一种具有自修复功能的导电墨水组合物及其制备方法和应用
JP2018178086A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 ナノ アンド アドヴァンスト マテリアルズ インスティテュート リミテッドNano and Advanced Materials Institute Ltd. 書き込み可能な電子機器における素早いプロトタイプ形成のための水性導電性インク組成物。

Also Published As

Publication number Publication date
JP6541837B1 (ja) 2019-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10885811B2 (en) Method of using hand-made circuit board for learning
JP6620464B2 (ja) フレキシブル透明基板及びそれを用いたシースルー型のled表示装置
JP6356264B2 (ja) 少なくとも1つの電子部品を備えた構成部材、及び、これに関連した方法
JP2017044868A (ja) シースルー型のled表示装置
TW200714142A (en) Method of continuous producing flexible printed circuit board
JP2019195018A (ja) 手作りの回路基板
US20170135220A1 (en) Printable Films for Printed Circuit Boards and Processes for Making Same
CN103313504B (zh) 一种无膜柔性印刷电路板及其制备方法
CN207039995U (zh) 一种柔性电路板结构
CN108575043B (zh) 手作电路板
CN107072044A (zh) 一种双面柔性线路板
Feng et al. MechCircuit: Augmenting Laser-Cut Objects with Integrated Electronics, Mechanical Structures and Magnets
JPH04127492A (ja) プリント配線用材とその製造方法とプリント配線板
CN107993869A (zh) 键盘电路板及其制造方法
JP3126118U (ja) プリント回路軟硬複合板構造
CN207529861U (zh) 键盘电路板
JP2002329584A (ja) El発光装置
JP2010147233A (ja) 配線回路基板およびその接続構造
CN217057179U (zh) 一种双色光led灯
CN210860802U (zh) 一种带印刷线路的键盘用发光源模块
CN220324107U (zh) 一种五线谱柔性发光器件
JP2008205419A (ja) 発光ダイオード用基板
TWI719826B (zh) 負載控制裝置與手作電路板
CN217057427U (zh) 一种双色led灯
JP3241272U (ja) 護符

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180501

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20181127

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190514

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190611

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6541837

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250