CN102821552A - 一种改善pcb打报废工艺的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法,属于印刷电路技术领域。其将导电/银笔的顶部在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动笔使材料混合;将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处,用力按下软管使液体均匀喷出;再用导电笔划标示的板分别放置1-10min即可;最后每次使用完后使用无尘布清洁笔尖,并重新盖上笔帽。本发明通过使用导电/银笔作打报废方法,既可以降低操作人员的操作难度,耗时短,提高人员工作效率,又避免了在防焊印刷的工艺中,铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下,进而造成短路报废的缺陷,其具有广泛的工业应用前途。

Description

一种改善PCB打报废工艺的方法
技术领域
本发明涉及一种改善PCB打报废工艺的方法,属于印刷电路技术领域。
背景技术
在制作PCB的内层线路和外层线路过程中,会产生不良导致报废,但不良的打报废方式会造成再次污染,增加更多的不良报废,甚至导致客诉,影响公司的效益与信誉。
目前打报废的工艺如下:经过自动光学检查设备(AOI)的光学扫描,检出的有问题的板,内外层AOI针对不良报废板打报废方式为铣孔机铣孔、用检修刀割断或烧断器烧断线路,此类打报方式易产生铜屑或铜丝附着于板内密集线路处导致微短,ET测试无法测试出,易造成客诉。
目前修打报废工艺存在如下问题:员工打报废使用刮刀割掉线路,铣孔及烧断线路所产生的铜,变成细小的铜丝、铜屑,按照目前的工艺,这些铜丝、铜屑不能及时去除,会附着在PCB板面上,随PCB板进入下一道工序,会污染下一道的工序,并且经过下一道工序清洗,也不能完全清洗掉附着在PCB板面上的铜丝,铜屑,在压合过程中及防焊印刷的工艺中,铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下,进而造成短路报废,甚至给出货到客户端的产品质量带来隐患。
发明内容
本发明的目的是克服现有技术中存在的不足,提供一种既环保又不会产生铜屑或铜丝的方法,达到打报废的效果。
按照本发明提供的技术方案,一种改善PCB打报废工艺的方法,步骤如下:
(1)导电/银笔的准备:取市购所得导电/银笔,在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀;
(2)喷涂:取步骤(1)准备的导电/银笔,将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处,用力按下导电/银笔的软管,使笔内液体均匀喷出,喷涂在密集线路处;
(3)晾干:将已喷涂完毕的PCB板分别晾置1~10min直至其干燥;
(4)清洁:每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖,并重新盖上笔帽。
所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干,PCB板与PCB板之间不重叠。
本发明具有如下优点:本发明通过使用导电/银笔作打报废方法,既可以降低操作人员的操作难度,耗时短,提高人员工作效率,又避免了在防焊印刷的工艺中,铜丝、铜屑被防焊覆盖在底下,进而造成短路报废的缺陷,其具有广泛的工业应用前途。
具体实施方式
实施例中所述导电/银笔购自苏州必也富科技。
一种改善PCB打报废工艺的方法,步骤如下:
(1)导电/银笔的准备:取市购所得导电/银笔,在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀;
(2)喷涂:取步骤(1)准备的导电/银笔,将笔尖轻轻顶到报废PCB板密集线路处,用力按下导电/银笔的软管,使笔内液体均匀喷出,喷涂在密集线路处;
(3)晾干:将已喷涂完毕的PCB板分别晾置1~10min直至其干燥;
(4)清洁:每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖,并重新盖上笔帽。
所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干,PCB板与PCB板之间不重叠。
将使用导电/银笔打报废方式使用PCB内层与外层Core打报废方式,使用导电/银笔打报废后,可耐下一道工序的前处理(主要前处理药液H2SO4与H2O2或H2SO4与SPS系列,对CuSO4咬噬量在20-40 mir-inch)而不掉,不影响其短路性能,使用导电/银笔打报废的位置使用万用表测量导电性良好。

Claims (2)

1.一种改善PCB打报废工艺的方法,其特征是步骤如下:
(1)导电/银笔的准备:取市购所得导电/银笔,在硬表面上轻敲让其伸缩并用力摇动导电/银笔使笔内的液体混合均匀;
(2)喷涂:取步骤(1)准备的导电/银笔,将笔尖顶到报废PCB板密集线路处,用力按下导电/银笔的软管,使笔内液体均匀喷出,喷涂在密集线路处;
(3)晾干:将已喷涂完毕的PCB板分别晾置1~10min直至其干燥;
(4)清洁:每次使用完后使用无尘布清洁导电/银笔笔尖,并重新盖上笔帽。
2.如权利要求1所述改善PCB打报废工艺的方法,其特征是:所述PCB板晾干时置于栅栏车上晾干,PCB板与PCB板之间不重叠。
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