JP2019169575A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019169575A5 JP2019169575A5 JP2018055402A JP2018055402A JP2019169575A5 JP 2019169575 A5 JP2019169575 A5 JP 2019169575A5 JP 2018055402 A JP2018055402 A JP 2018055402A JP 2018055402 A JP2018055402 A JP 2018055402A JP 2019169575 A5 JP2019169575 A5 JP 2019169575A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductivity type
- region
- gate electrode
- semiconductor layer
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 19
Claims (9)
- 第1の面と、前記第1の面と対向する第2の面を有する半導体層と、
前記半導体層の前記第1の面の側に設けられたエミッタ電極と、
前記半導体層の前記第2の面の側に設けられたコレクタ電極と、
前記半導体層の前記第1の面の側に設けられた第1のゲート電極パッドと、
前記半導体層の前記第1の面の側に設けられた第2のゲート電極パッドと、
前記半導体層の中に設けられた第1のトレンチと、前記第1のトレンチの中に設けられ前記第1のゲート電極パッドに電気的に接続された第1のゲート電極と、を有するセル領域と、
前記半導体層の中に設けられた第2のトレンチと、前記第2のトレンチの中に設けられ前記第2のゲート電極パッドに電気的に接続された第2のゲート電極と、を有し、前記セル領域に隣り合うセル端領域と、
を備えた半導体装置。 - 前記セル領域は、前記半導体層の中に設けられ前記コレクタ電極に接する第一導電型コレクタ領域と、前記第一導電型コレクタ領域と前記第1の面との間に設けられた第二導電型ドリフト領域と、前記第二導電型ドリフト領域と前記第1の面との間に設けられた第一導電型ベース領域と、前記第一導電型ベース領域と前記第1の面との間に設けられ前記エミッタ電極に接する第1の第二導電型エミッタ領域と、を有し、
前記セル端領域は、前記第一導電型コレクタ領域と、前記第二導電型ドリフト領域と、前記第一導電型ベース領域と、前記第一導電型ベース領域と前記第1の面との間に設けられ前記エミッタ電極に接する第2の第二導電型エミッタ領域と、を有する請求項1記載の半導体装置。 - 前記セル端領域は、前記半導体層の中に設けられた第3のトレンチと、前記第3のトレンチの中に設けられ前記第1のゲート電極パッドに電気的に接続された第3のゲート電極と、を有する請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1のゲート電極及び前記第2のゲート電極に閾値以上の電圧が印加されたオン状態から、オフ状態に移行する際に、前記第2のゲート電極に閾値以下の電圧を印加した後、前記第1のゲート電極に閾値以下の電圧を印加する請求項1ないし請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記セル領域は、前記半導体層の中に設けられ前記コレクタ電極に接する第一導電型コレクタ領域と、前記第一導電型コレクタ領域と前記第1の面との間に設けられた第二導電型ドリフト領域と、前記第二導電型ドリフト領域と前記第1の面との間に設けられた第一導電型ベース領域と、前記第一導電型ベース領域と前記第1の面との間に設けられ前記エミッタ電極に接する第二導電型エミッタ領域と、を有し、
前記セル端領域は、前記第一導電型コレクタ領域と、前記第二導電型ドリフト領域と、前記第二導電型ドリフト領域と前記第1の面との間に設けられた第一導電型領域と、を有する請求項1記載の半導体装置。 - 隣りあう2個の前記第2のトレンチの間隔は、隣り合う2個の前記第1のトレンチの間隔よりも狭い請求項5記載の半導体装置。
- 前記第一導電型領域の前記第1の面から前記第2の面に向かう方向の深さが、前記第2のトレンチの前記方向の深さよりも深い請求項5又は請求項6記載の半導体装置。
- 隣りあう2個の前記第2のトレンチの間に第二導電型領域が設けられた請求項5ないし請求項7いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記第一導電型領域の前記第1の面から前記第2の面に向かう方向の深さが、前記第2のトレンチの前記方向の深さよりも浅い請求項5又は請求項6記載の半導体装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055402A JP6946219B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 半導体装置 |
US16/137,763 US10903346B2 (en) | 2018-03-23 | 2018-09-21 | Trench-gate semiconductor device having first and second gate pads and gate electrodes connected thereto |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018055402A JP6946219B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019169575A JP2019169575A (ja) | 2019-10-03 |
JP2019169575A5 true JP2019169575A5 (ja) | 2020-03-05 |
JP6946219B2 JP6946219B2 (ja) | 2021-10-06 |
Family
ID=67985532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018055402A Active JP6946219B2 (ja) | 2018-03-23 | 2018-03-23 | 半導体装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10903346B2 (ja) |
JP (1) | JP6946219B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7242491B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-03-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体回路 |
JP7353891B2 (ja) | 2019-09-20 | 2023-10-02 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体回路 |
US11374563B2 (en) | 2020-03-03 | 2022-06-28 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for controlling semiconductor device |
JP7198236B2 (ja) | 2020-03-13 | 2022-12-28 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP7263286B2 (ja) * | 2020-03-24 | 2023-04-24 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
WO2023139931A1 (ja) * | 2022-01-20 | 2023-07-27 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP2023115995A (ja) * | 2022-02-09 | 2023-08-22 | 株式会社 日立パワーデバイス | 半導体装置およびそれを用いた電力変換装置 |
DE102022107009A1 (de) | 2022-03-24 | 2023-09-28 | Infineon Technologies Ag | Dual-gate-leistungshalbleitervorrichtung und verfahren zum steuern einer dual-gateleistungshalbleitervorrichtung |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10256550A (ja) * | 1997-01-09 | 1998-09-25 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP2000101076A (ja) * | 1998-09-25 | 2000-04-07 | Toshiba Corp | 絶縁ゲート型半導体素子とその駆動方法 |
JP2004319624A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | Denso Corp | 半導体装置 |
JP4957840B2 (ja) | 2010-02-05 | 2012-06-20 | 株式会社デンソー | 絶縁ゲート型半導体装置 |
JP5190485B2 (ja) | 2010-04-02 | 2013-04-24 | 株式会社豊田中央研究所 | 半導体装置 |
JP5742672B2 (ja) * | 2011-11-02 | 2015-07-01 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
WO2013132568A1 (ja) * | 2012-03-05 | 2013-09-12 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
JP6064371B2 (ja) * | 2012-05-30 | 2017-01-25 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP5979993B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-08-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 狭アクティブセルie型トレンチゲートigbtの製造方法 |
JP2014103376A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-06-05 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
JP6404591B2 (ja) * | 2014-04-23 | 2018-10-10 | 富士電機株式会社 | 半導体装置の製造方法、半導体装置の評価方法および半導体装置 |
JP6459791B2 (ja) * | 2014-07-14 | 2019-01-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
US9641168B2 (en) * | 2015-05-29 | 2017-05-02 | Infineon Technologies Ag | Controlling reverse conducting IGBT |
JP6531589B2 (ja) | 2015-09-17 | 2019-06-19 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6531026B2 (ja) * | 2015-10-20 | 2019-06-12 | 株式会社 日立パワーデバイス | 電力変換装置 |
CN108463888B (zh) * | 2016-01-19 | 2021-03-26 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置 |
JP6740759B2 (ja) * | 2016-07-05 | 2020-08-19 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置およびその製造方法 |
JP6565814B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2019-08-28 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6565815B2 (ja) * | 2016-07-21 | 2019-08-28 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
DE102016117264B4 (de) * | 2016-09-14 | 2020-10-08 | Infineon Technologies Ag | Leistungshalbleiterbauelement mit Steuerbarkeit von dU/dt |
JP6589817B2 (ja) * | 2016-10-26 | 2019-10-16 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
DE112016007515B4 (de) * | 2016-12-12 | 2024-07-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Ansteuerverfahren und Ansteuerschaltung für Halbleitervorrichtung |
JP6729452B2 (ja) * | 2017-03-06 | 2020-07-22 | 株式会社デンソー | 半導体装置 |
JP6791084B2 (ja) * | 2017-09-28 | 2020-11-25 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置 |
US11081554B2 (en) * | 2017-10-12 | 2021-08-03 | Semiconductor Components Industries, Llc | Insulated gate semiconductor device having trench termination structure and method |
WO2019097836A1 (ja) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | 富士電機株式会社 | 半導体装置 |
JP7143085B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2022-09-28 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置、電力変換装置及び半導体装置の製造方法 |
JP6896673B2 (ja) * | 2018-03-23 | 2021-06-30 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
-
2018
- 2018-03-23 JP JP2018055402A patent/JP6946219B2/ja active Active
- 2018-09-21 US US16/137,763 patent/US10903346B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019169575A5 (ja) | ||
JP2019054071A5 (ja) | ||
JP2018148044A5 (ja) | ||
JP2016029710A5 (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
JP2020167423A5 (ja) | ||
JP2012015500A5 (ja) | ||
JP2017005277A5 (ja) | ||
JP2018098364A5 (ja) | ||
JP2017034249A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014017477A5 (ja) | ||
JP2002305304A5 (ja) | ||
JP2015135954A5 (ja) | ||
JP2015065420A5 (ja) | ||
JP2016506081A5 (ja) | ||
JP2014064005A5 (ja) | ||
JP2015216282A5 (ja) | ||
JP2011139055A5 (ja) | 半導体素子 | |
JP2014518016A5 (ja) | ||
SG10201803186XA (en) | Semiconductor device | |
JP2020047789A5 (ja) | ||
JP2019054070A5 (ja) | ||
JP5983864B2 (ja) | トレンチゲート電極を利用するigbt | |
JP2012182446A5 (ja) | ||
JP2020120107A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2012238850A5 (ja) |