JP2019165189A - ヒートシンク及び電子機器 - Google Patents
ヒートシンク及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019165189A JP2019165189A JP2018053569A JP2018053569A JP2019165189A JP 2019165189 A JP2019165189 A JP 2019165189A JP 2018053569 A JP2018053569 A JP 2018053569A JP 2018053569 A JP2018053569 A JP 2018053569A JP 2019165189 A JP2019165189 A JP 2019165189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fins
- heat sink
- partition
- edge
- fin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 127
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 24
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
図1Aに示すように、ヒートシンク30は、左右方向において一定間隔で並んでいる複数のフィン31を有している。また、ヒートシンク30はその底部に板状のベース32を有している。複数のフィン31はベース32の上面で立っている。フィン31は金属の板であり、フィン31の下縁31fは、例えば半田によって、ベース32の上面に固定される。フィン31は、フィン31が並んでいる方向(左右方向)に対して垂直に配置されていてもよいし、フィン31が並んでいる方向に対して傾斜していてもよい。また、ベース32にはヒートパイプ33が取り付けられてもよい。例えば、ベース32の上面に溝が形成され、この溝にヒートパイプ33が配置されてもよい。フィン31とベース32の材料は、例えばアルミニウムや、鉄、銅など、伝熱特性の良い金属である。
図2A〜図2Cを参照しながら、本開示で提案するヒートシンクの第2の例として、ヒートシンク130について説明する。なお、図2A〜図2Cにおいては、図1A等を参照しながら説明したヒートシンク30と同一箇所には同一符号を付している。以下では、ヒートシンク10とヒートシンク130との相違点を中心にして説明する。ヒートシンク130について説明のない事項は、ヒートシンク30と同様である。
図3乃至図7を参照しながら、上述したヒートシンク30、130が搭載される電子機器の例について説明する。これらの図に示す電子機器100は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器100は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び/又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。本開示で提案する電子機器はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。
図5に示すように、機器本体10は、冷却ファン5の下流に形成される空気流路S1、S2、S3を有している。空気流路S1、S2、S3は、カバーや、ケース、壁部材によって、機器本体2の他の領域とは区画されている。第1空気流路S1は冷却ファン5の周りに形成されている。詳細には、第1空気流路S1は、冷却ファン5の外周と、冷却ファン5を取り囲む湾曲壁部21p(図6A参照)との間に規定されている。第2空気流路S2は第1空気流路S1から後方に伸びており、冷却ファン5の後方に位置している。第2空気流路S2に、上述したヒートシンク30又はヒートシンク130が配置される。図6Aにおいては、例として、ヒートシンク30が第2空気流路S2に配置されている。第2空気流路S2にはヒートシンク130が配置されてもよい。
以上説明したように、ヒートシンク30、130において、複数のフィン31のそれぞれの後縁31aには、仕切り部31d、131dが設けられている。仕切り部31d、131dは、フィン31に交差する方向に伸びており、フィン31を前後方向に見たときに、隣り合う2つのフィン31の後縁31aの間の隙間を区画している。これによると、電子機器の空気流路における異物の移動を抑えることができる。
なお、本開示で提案するヒートシンクは、ヒートシンク30、130の例に限られない。また、本開示で提案する電子機器は電子機器100の例に限られない。
Claims (14)
- 第1の方向で並んでいる複数のフィンを有しているヒートシンクであって、
前記複数のフィンのそれぞれは第1の縁を有し、
前記複数のフィンのうちの少なくとも一部のフィンの前記第1の縁には、少なくとも1つの仕切りが設けられ
前記少なくとも1つの仕切りは、前記少なくとも一部のフィンに対して交差する方向に伸びており、隣り合う2枚のフィンの前記第1の縁の間の隙間を区画している
ことを特徴とするヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは板材で形成され、
前記少なくとも1つの仕切りは、隣のフィンに向けて折り曲げられている前記板材の一部である
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第1の縁に、前記板材の厚さを規定し且つ第2の方向に向いている端面を有し、
前記仕切り部は前記板材の厚さを規定する端面を有し、
前記仕切り部の前記端面は、前記第2の方向に向いている
ことを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第1の縁に、前記板材の厚さを規定し且つ第2の方向に向いている端面を有し、
前記少なくとも1つの仕切りは、前記第2の方向に沿った縁を中心にして、隣のフィンに向けて折り曲げられている部分である
ことを特徴とする請求項2に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは板材で形成され、
前記複数のフィンのそれぞれは、第3の縁と、前記第3の縁で前記第1の方向に折り曲げられ隣のフィンに接続している連結部とを有し、
前記少なくとも1つの仕切りは前記板材の一部であり、前記連結部と同じ方向に折り曲げられている
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、第3の縁と、前記第3の縁で前記第1の方向に折り曲げられ隣のフィンに接続している連結部とを有し、
前記連結部は前記第3の縁の全長に亘って形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記少なくとも1つの仕切りは前記複数のフィンと一体的に形成されている
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第1の縁に少なくとも1つの凸部を有し、
前記少なくとも1つの仕切りは前記少なくとも1つの凸部から前記第1の方向に伸びている
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記少なくとも1つの仕切りは、前記複数のフィンのそれぞれに形成されており、
前記複数のフィンのそれぞれに形成されている前記少なくとも1つの仕切りは、前記第1の方向で並んでいる
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記少なくとも1つの仕切りの前記第1の方向での長さは、隣り合う2つのフィンの間の距離よりも小さい
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンの少なくとも一部のフィンは、前記少なくとも1つの仕切りとして、前記第1の縁に沿った方向である第3の方向において間隔をあけて並んでいる複数の仕切りを有している
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 前記複数のフィンのそれぞれは、前記少なくとも1つの仕切りとして、前記第1の縁に沿った方向である第3の方向において間隔をあけて並んでいる複数の仕切りを有し、
前記複数のフィンのそれぞれに形成されている前記複数の仕切りは、前記第1の方向に沿った複数の列で並んでいる
ことを特徴とする請求項1に記載のヒートシンク。 - 請求項1に記載されている前記ヒートシンクが空気流路に配置されている電子機器。
- 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第1の縁とは反対側に位置する第2の縁を有し、
前記複数のフィンは、前記第1の方向における端部に位置しているフィンである端フィンを含み、
前記端フィンの前記第2の縁に対して前記端フィンに沿った方向に位置し、前記第2の縁に沿って形成されている壁部が配置されている
ことを特徴とする請求項13に記載のヒートシンク。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053569A JP6722218B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | ヒートシンク及び電子機器 |
CN201920322181.8U CN211128709U (zh) | 2018-03-20 | 2019-03-13 | 散热器以及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018053569A JP6722218B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | ヒートシンク及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019165189A true JP2019165189A (ja) | 2019-09-26 |
JP6722218B2 JP6722218B2 (ja) | 2020-07-15 |
Family
ID=68065041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018053569A Active JP6722218B2 (ja) | 2018-03-20 | 2018-03-20 | ヒートシンク及び電子機器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6722218B2 (ja) |
CN (1) | CN211128709U (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59146959U (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-01 | 東京ラヂエ−タ−製造株式会社 | 空冷放熱器 |
JPS60119754U (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-13 | 富士電機株式会社 | 平形半導体素子冷却装置 |
JP2002246521A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンおよびヒートシンク |
JP3117925U (ja) * | 2005-10-24 | 2006-01-19 | パン ウェン−シン | フィンの連結構造 |
-
2018
- 2018-03-20 JP JP2018053569A patent/JP6722218B2/ja active Active
-
2019
- 2019-03-13 CN CN201920322181.8U patent/CN211128709U/zh active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59146959U (ja) * | 1983-03-23 | 1984-10-01 | 東京ラヂエ−タ−製造株式会社 | 空冷放熱器 |
JPS60119754U (ja) * | 1984-01-23 | 1985-08-13 | 富士電機株式会社 | 平形半導体素子冷却装置 |
JP2002246521A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンおよびヒートシンク |
JP3117925U (ja) * | 2005-10-24 | 2006-01-19 | パン ウェン−シン | フィンの連結構造 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN211128709U (zh) | 2020-07-28 |
JP6722218B2 (ja) | 2020-07-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4783326B2 (ja) | 電子機器 | |
JP4719079B2 (ja) | 電子機器 | |
JP5148079B2 (ja) | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 | |
EP2701479B1 (en) | Electronic apparatus | |
JP5283836B2 (ja) | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 | |
JP4842040B2 (ja) | 電子機器 | |
US20130050942A1 (en) | Electronic apparatus | |
JP4781929B2 (ja) | 電子機器 | |
JP2007047998A (ja) | 電子部品冷却構造及び情報処理装置 | |
JP2008027374A (ja) | 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器 | |
JP2008027370A (ja) | 電子機器 | |
TW201318540A (zh) | 具有導風罩之電腦系統 | |
JP2012038010A (ja) | 受熱器、液冷ユニット及び電子機器 | |
EP3288073B1 (en) | Heat sink and electronic device | |
TW201314425A (zh) | 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置 | |
JP2013089683A (ja) | 放熱構造及び電子機器 | |
KR20080002889A (ko) | 냉각 장치, 히트 싱크 및 전자 기기 | |
JP5133531B2 (ja) | 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器 | |
WO2019182014A1 (ja) | 電子機器 | |
JP6722218B2 (ja) | ヒートシンク及び電子機器 | |
US6614657B2 (en) | Heat sink for cooling an electronic component of a computer | |
US9111910B2 (en) | Heat dissipation device with fin set | |
JP5667373B2 (ja) | ナビゲーション装置におけるcpuの冷却構造、ナビゲーション装置 | |
JP2013041334A (ja) | 電子機器 | |
JP6400815B1 (ja) | 電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190131 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190131 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200114 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200311 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200619 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6722218 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |