JP2019165189A - ヒートシンク及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】電子機器の空気流路における異物の移動を抑えることができるヒートシンクを提供する。【解決手段】ヒートシンク３０において、複数のフィン３１のそれぞれの後縁３１ａには、仕切り部３１ｄが設けられている。仕切り部３１ｄは、フィン３１に交差する方向に伸びており、フィン３１を前後方向に見たときに、隣り合う２つのフィン３１の後縁３１ａの間の隙間を区画している。【選択図】 図１Ｃ

Description

本開示はヒートシンクと電子機器に関する。

電源回路や集積回路などの発熱部品を冷却するための空気流路を内部に有する電子機器が利用されている。特許文献１に開示される電子機器では、機器の側面に吸気口が形成され、空気は冷却ファンの駆動により吸気口から導入される。また、機器の背面に排気口が形成されており、冷却ファンの駆動により導入された空気は、集積回路に接しているヒートシンクと電源回路とを通過し、排気口から排出される。

特開２０１７−１８３６７０号公報

排気口や吸気口から電子機器の内部に異物が入り込む場合がある。冷却ファンが駆動し空気流路に沿って空気が流れると、その異物が空気流路内を移動し、その結果、異物との接触を避けたい部品に異物が達する可能性が生じる。

本開示の目的の一つは、空気流路における異物の移動を抑えることができるヒートシンク及び電子機器を低減することにある。

本開示で提案するヒートシンクの一例は、第１の方向で並んでいる複数のフィンを有しているヒートシンクである。前記複数のフィンのそれぞれは第１の縁を有している。前記複数のフィンのうちの少なくとも一部のフィンの前記第１の縁には、少なくとも１つの仕切りが設けられている。前記少なくとも１つの仕切りは、前記少なくとも一部のフィンに対して交差する方向に伸びており、隣り合う２枚のフィンの前記第１の縁の間の隙間を区画している。なお、このヒートシンクにおいて、仕切りはフィンと一体的に形成されていてもよいし、仕切りを有する部材（例えば、格子状の部材）が、例えば半田によって、フィンの第１の縁に取り付けられてもよい。

また、本開示で提案する電子機器の一例は、空気流路に前記ヒートシンクを有している。

本開示で提案するヒートシンクの例を示すの斜視図である。 図１Ａに示すヒートシンクの拡大斜視図である。 図１Ａに示すヒートシンクをフィンに沿った方向に臨む正面図である。 本開示で提案するヒートシンクの別の例を示すの斜視図である。 図２Ａに示すヒートシンクの拡大斜視図である。 図２Ａに示すヒートシンクをフィンに沿った方向に臨む正面図である。 電子機器の斜視図である。 電子機器の分解斜視図である。 機器本体の平面図である。 ヒートシンクが配置されている領域を示す平面図である。この図において冷却ファン等を覆うカバーは取り外されている。また、この図において、空気流路を規定する壁部には網掛けが施されている。 ヒートシンクが配置されている領域を示す拡大平面図である。 図５に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線で得られる電子機器の断面図である。

以下、本開示で提案するヒートシンクと電子機器の実施形態の例について説明する。まず、図１Ａ〜図１Ｂを参照しながら、本開示で提案するヒートシンクの第１の例について説明する。なお、以下の説明において、図１Ａ等にある矢印Ｚ１の方向を上方と称し、矢印Ｚ２の方向を下方と称する。また、図１Ａ等にあるＹ１方向及びＹ２方向をそれぞれ前方及び後方と称し、Ｘ１方向及びＸ２方向をそれぞれ右方及び左方と称する。なお、図１Ａ等においてＸ１−Ｘ２方向は後述する複数のフィン３１が並んでいる方向であり、Ｙ１−Ｙ２方向はフィン３１と平行である。Ｙ１−Ｙ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向と直交していてもよいし、Ｘ１−Ｘ２方向に対して傾斜していてもよい。

［ヒートシンク１］
図１Ａに示すように、ヒートシンク３０は、左右方向において一定間隔で並んでいる複数のフィン３１を有している。また、ヒートシンク３０はその底部に板状のベース３２を有している。複数のフィン３１はベース３２の上面で立っている。フィン３１は金属の板であり、フィン３１の下縁３１ｆは、例えば半田によって、ベース３２の上面に固定される。フィン３１は、フィン３１が並んでいる方向（左右方向）に対して垂直に配置されていてもよいし、フィン３１が並んでいる方向に対して傾斜していてもよい。また、ベース３２にはヒートパイプ３３が取り付けられてもよい。例えば、ベース３２の上面に溝が形成され、この溝にヒートパイプ３３が配置されてもよい。フィン３１とベース３２の材料は、例えばアルミニウムや、鉄、銅など、伝熱特性の良い金属である。

隣り合う２枚のフィン３１の間に、フィン３１に沿った方向の空気流路Ｓ３１（図１Ｃ参照）が形成される。ヒートシンク３０の使用の一例では、空気流は前後方向に形成される。各フィン３１は、前後方向において互いに反対側に位置している縁３１ａ、３１ｂを有している（この説明では、縁３１ｂを「前縁」と称し、縁３１ａを「後縁」と称する。）。縁３１ａ、３１ｂは、ベース３２に固定されている下縁３１ｆに対して交差する方向に伸びている縁である。より具体的には、縁３１ａ、３１ｂは下縁３１ｆに直交する方向に伸びている縁である。

各フィン３１の後縁３１ａに、上下方向で間隔をあけて並んでいる複数の仕切り部３１ｄ（図１Ｂ参照）が形成されている。図１Ｃに示すように、ヒートシンク３０を前後方向に見たときに、仕切り部３１ｄは隣り合う２枚のフィン３１の後縁３１ａの間に位置している。仕切り部３１ｄは、フィン３１の上縁３１ｅと下縁３１ｆとの間に位置している。したがって、ヒートシンク３０を前後方向に見たときに、隣り合う２枚のフィン３１の間において上縁３１ｅから下縁３１ｆに亘って形成される空気流路Ｓ３１は、仕切り３１ｄによって空気流路Ｓ３１よりも小さい空気流路Ｓ３２に区画されている。すなわち、ヒートシンク３０を前後方向に見たときに、隣り合う２枚のフィン３１の後縁３１ａの間の隙間は、仕切り３１ｄによって区画されている。このことによって、空気流路Ｓ３１よりも小さな異物が空気流路Ｓ３１を通過することを防ぐことができる。空気流路Ｓ３２は空気流路Ｓ３１の半分よりも小さい。ヒートシンク３０の例では、後縁３１ａには４つの仕切り部３１ｄが設けられており、１つの空気流路Ｓ１は５つの空気流路Ｓ２に区画されている。ヒートシンク３０の例では、複数の仕切り部３１ｄは、フィン３１の上縁３１ｅと下縁３１ｆとの間で実質的に均等に配置されている。上下方向で並ぶ２つの仕切り部３１ｄの距離は、隣り合う２枚のフィン３１の距離よりも大きい。

なお、仕切り部３１ｄの間隔は、必ずしも均等でなくてもよい。また、各フィン３１に形成されている仕切り部３１ｄの数は４つよりも少なくてもよいし、４つより多くてもよい。例えば、仕切り部３１ｄの数は１つでもよい。また、ヒートシンク３０の例では、全てのフィン３１に仕切り部３１ｄが形成されているが、仕切り部３１ｄは、ヒートシンク３０が有しているフィン３１のうち一部のフィン３１にだけ形成されてもよい。

仕切り部３１ｄは、フィン３１と一体的に形成されている部分である。言い換えると、仕切り部３１ｄは、半田や螺子などの固定手段によって、フィン３１に取り付けられている部分ではない。各フィン３１は金属の板である。フィン３１は、例えば複数のフィンに対応するサイズを有する金属板から、打ち抜き加工によって形成されている。仕切り部３１ｄは、板の折り曲げられた部分である（図１Ｂ参照）。このことによって、例えば、仕切り部３１ｄを構成する別の部材が複数のフィン３１の後縁３１ａに取り付けられるヒートシンクに比して、ヒートシンクの製造を簡単化できる。

ヒートシンク３０が有しているフィン３１は、同じ形状を有している。そのため、複数のフィン３１において、仕切り部３１ｄの高さ（ベース３２からの高さ）は同じである。したがって、複数のフィン３１に形成されている仕切り部３１ｄは、左右方向において並んでいる。このことによって、フィン３１の製造に要するコストを低減できる。ヒートシンク３０の例では、複数の仕切り部３１ｄが左右方向において一列で並んでいる。各フィン３１に複数の仕切り部３１ｄが形成されているので、ヒートシンク３０は、仕切り部３１ｄについて、上下方向で並んでいる複数の列を有している。

図１Ｂに示すように、各フィン３１の後縁３１ａには、複数の凹部３１ｋが形成されている。各フィン３１は、凹部３１ｋと凹部３１ｋとの間に凸部３１ｃを有している。凸部３１ｃは小さな板状の部位であり、その厚さ方向が、フィン３１が並んでいる方向と平行となるように形成されている。凸部３１ｃの上下方向での端部（凹部３１ｋの縁）に仕切り部３１ｄが形成されている。ヒートシンク３０の例では、各フィン３１に２つの凸部３１ｃが形成され（図１Ｃ参照）、１つの凸部３１ｃから２つの仕切り部３１ｄが伸びている。２つの仕切り部３１ｄは、凸部３１ｃの上縁と下縁とで折り曲げられている。すなわち、仕切り部３１ｄは、前後方向に沿っている凸部３１ｃの縁を中心にして折り曲げられている。そして、仕切り部３１ｄは隣のフィン３１に向かって伸びている。ヒートシンク３０の例では、仕切り部３１ｄは左方に折り曲げられている。このため、２つの仕切り部３１ｄと凸部３１ｃは左方に開いた略Ｕ字形状となっている。

図１Ｂに示すように、仕切り部３１ｄの上述した折曲げによって、仕切り部３１ｄの端面３１ｇは、後方に向いている（端面３１ｇは、フィン３１である板の端面の一部である。言い換えると、端面３１ｇは仕切り部３１ｄの厚さを規定する面である。）。したがって、仕切り部３１ｄの表面３１ｉは、前後方向に直交する方向（ヒートシンク３０の例では、上下方向）に向いている。このため、例えば、表面３１ｉが後方（空気流の方向）に向くように折曲げる場合に比して、仕切り部３１ｄに起因する空気抵抗を小さくできる。なお、仕切り部３１ｄの上述した折曲げによって、仕切り部３１ｄの高さｈ１（図１Ｃ参照）は、仕切り部３１ｄの左右方向での長さＬ１よりも小さい。このように仕切り部３１ｄの高さｈ１が小さいので、空気流路Ｓ３１に占める空気流路Ｓ３２の面積を大きくできる。ヒートシンク３０の例では、空気流路Ｓ３２の高さ（上下方向での幅）は、隣り合う２枚のフィン３１の距離よりも大きい。

なお、ヒートシンク３０の例において、全てのフィン３１において、仕切り部３１ｄは同じ方向に折り曲げられている。すなわち、全てのフィン３１において、仕切り部３１ｄは左方に折り曲げられている。ヒートシンク３０の例とは異なり、ヒートシンクは折り曲げる方向が異なる仕切り部を有してもよい。例えば、凸部３１ｃの上縁に接続される仕切り部３１ｄは左方に折り曲げられ、凸部３１ｃの下縁に接続される仕切り部は右方に折り曲げられてもよい。

また、ヒートシンク３０の例においては、凸部３１ｃと仕切り部３１ｄは、フィン３１の前縁３１ｂには設けられていない。したがって、前縁３１ｂは上下方向に沿って直線的に形成されている。ヒートシンク３０の例とは異なり、フィン３１は、その前縁３１ｂにも、凸部３１ｃと仕切り部３１ｄとを有してもよい。

図１Ｃに示すように、各フィン３１は、その上縁３１ｅに、隣のフィン３１に向かって折り曲げられている連結部３１ｊを有している。連結部３１ｊは、隣のフィン３１の上縁３１ｅに接続している。連結部３１ｊは、隣のフィン３１の上縁３１ｅに引っかかる部分を有してもよい。連結部３１ｊは、隣のフィン３１の上縁３１ｅに接しているだけでもよい。

連結部３１ｊと仕切り部３１ｄは、同じ方向に折り曲げられている。ヒートシンク３０の例では、仕切り部３１ｄと連結部３１ｊは、左方に折り曲げられている。このようなフィン３１によると、フィン３１の形成を簡単化できる。例えば、１つの曲げ加工で仕切り部３１ｄと連結部３１ｊとを形成できる。

また、ヒートシンク３０の例では、連結部３１ｊは、上縁３１ｅの全体に亘って形成されている。すなわち、連結部３１ｊは、上縁３１ｅの前端から後端まで連続している。このことによって、フィン３１の面積を増すことができ、ヒートシンク３０の冷却性能を向上できる。フィン３１の形状は、ヒートシンク３０の例に限られない。すなわち、仕切り部３１ｄと連結部３１ｊは互いに反対方向に折り曲げられてもよい。また、連結部３１ｊは、フィン３１の上縁３１ｅの一部にだけ形成されてもよい。

上述したように、連結部３１ｊは、隣のフィン３１の上縁３１ｅに接続している。一方、仕切り部３１ｄの長さＬ１（図１Ｃ参照）は、隣り合う２枚のフィン３１の距離よりも小さい。そのため、ヒートシンク３０を前後方向で見たときに、仕切り部３１ｄと隣のフィン３１との間に隙間がある。このことによって、ヒートシンク３０を搭載した電子機器におけるノイズの低減を、容易化できる。すなわち、仕切り部３１ｄが隣のフィン３１に達する長さに設定される場合、実際に製造された電子機器においては、公差に起因して、隣のフィン３１に接している仕切り部３１ｄと、隣のフィン３１に接していない仕切り部３１ｄとが発生する。このことは、例えば不要輻射に起因するノイズの低減を、難しくする。一方、ヒートシンク３０の例では、仕切り部３１ｄの長さＬ１は隣り合う２枚のフィン３１の距離よりも小さいので、全ての仕切り部３１ｄについて隣のフィン３１との接触を確実に避けることができる。その結果、例えば不要輻射に起因するノイズの低減を、容易化できる。

［ヒートシンク２］
図２Ａ〜図２Ｃを参照しながら、本開示で提案するヒートシンクの第２の例として、ヒートシンク１３０について説明する。なお、図２Ａ〜図２Ｃにおいては、図１Ａ等を参照しながら説明したヒートシンク３０と同一箇所には同一符号を付している。以下では、ヒートシンク１０とヒートシンク１３０との相違点を中心にして説明する。ヒートシンク１３０について説明のない事項は、ヒートシンク３０と同様である。

図２Ａに示すように、ヒートシンク１３０は複数のフィン３１を有している。各フィン３１の後縁３１ａには、上下方向で間隔をあけて並んでいる複数の仕切り部１３１ｄ（図２Ｂ参照）が形成されている。図２Ｃに示すように、ヒートシンク１３０を前後方向に見たときに、仕切り部１３１ｄは隣り合う２枚のフィン３１の後縁３１ａの間に位置している。また、仕切り部１３１ｄは、図１Ｃ等で示した仕切り部３１ｄと同様、フィン３１の上縁３１ｅと下縁３１ｆとの間に位置している。したがって、ヒートシンク１３０を前後方向に見たときに、隣り合う２枚のフィン３１の間の空気流路Ｓ３１は、仕切り部１３１ｄによって、空気流路Ｓ３１よりも小さい空気流路Ｓ３２に区画されている。すなわち、隣り合う２枚のフィン３１の後縁３１ａの間の隙間は、仕切り部１３１ｄによって区画されている。このことによって、空気流路Ｓ３１よりも小さな異物が空気流路Ｓ３１を通過することを防ぐことができる。

ヒートシンク１３０の例では、後縁３１ａには４つの仕切り部１３１ｄが設けられており、１つの空気流路Ｓ３１は５つの空気流路Ｓ３２に区画されている。複数の仕切り部１３１ｄは、フィン３１の上縁３１ｅと下縁３１ｆとの間で実質的に均等に配置されている。各フィン３１に形成されている仕切り部１３１ｄの数は４つよりも少なくてもよいし、４つより大きくてもよい。例えば、仕切り部１３１ｄの数は１つでもよい。

図２Ｂに示すように、各フィン３１の後縁３１ａには凹部３１ｋが形成されている。各フィン３１は、上下方向で並ぶ２つの凹部３１ｋの間に凸部１３１ｃを有している。凸部１３１ｃは小さな板状の部位であり、その厚さ方向が、フィンが並んでいる方向と平行となるように形成されている。ヒートシンク１３０の例では、ヒートシンク３０とは異なり、１つの凸部１３１ｃから１つの仕切り部１３１ｄだけが伸びている。すなわち、仕切り部１３１ｄは、凸部１３１ｃの上縁と下縁のうち一方の縁で折り曲げられ、他方の縁には形成されていない。図２Ｂで示す例では、仕切り部１３１ｄは、凸部１３１ｃの上縁で折り曲げられている。そして、仕切り部１３１ｄは隣のフィン３１に向かってに伸びている。ヒートシンク１３０の例では、仕切り部１３１ｄは左方に伸びている。このため、仕切り部１３１ｄと凸部１３１ｃは、前後方向に見たときに、略Ｌ字形状となっている（図２Ｃ参照）。ヒートシンク１３０の例とは反対に、仕切り部１３１ｄは、凸部１３１ｃの下縁に形成され、上縁には形成されていなくてもよい。

図２Ｂに示すように、仕切り部１３１ｄの上述した折曲げによって、仕切り部１３１ｄの端面１３１ｇは、後方に向いている。したがって、仕切り部３１ｄの表面１３１ｉは、前後方向に直交する方向（ヒートシンク１０の例では、上下方向）に向いている。このため、例えば、表面１３１ｉが後方に向く折曲げに比して、仕切り部１３１ｄに起因する空気抵抗を小さくできる。

なお、ヒートシンク１３０の例においても、全てのフィン３１において、仕切り部１３１ｄは同じ方向に折り曲げられている。すなわち、全てのフィン３１において、仕切り部１３１ｄは左方に折り曲げられている。

また、ヒートシンク１３０の例においても、凸部１３１ｃと仕切り部１３１ｄは、フィン３１の前縁３１ｂには設けられていない。したがって、前縁３１ｂは上下方向に沿って直線的に形成されている。ヒートシンク１３０の例とは異なり、フィン３１は、その前縁３１ｂにも、凸部３１ｃと仕切り部３１ｄとを有してもよい。

ヒートシンク１３０の例においても、全てのフィン３１の仕切り部１３１ｄは同じ方向に折り曲げられている。すなわち、全てのフィン３１において、仕切り部１３１ｄは左方に折り曲げられている。ヒートシンク１３０の例とは異なり、ヒートシンクは折り曲げる方向が異なる仕切り部を有してもよい。

ヒートシンク３０と同様に、ヒートシンク１３０においても、各フィン３１は、その上縁３１ｅに、隣のフィン３１に向けて折り曲げられている連結部３１ｊを有している。連結部３１ｊと、仕切り部１３１ｄは、同じ方向に折り曲げられている。ヒートシンク１３０の例では、仕切り部１３１ｄと連結部３１ｊは、左方に折り曲げられている。このようなフィン３１によると、フィン３１の形成を簡単化できる。ヒートシンク１３０の例とは異なり、仕切り部１３１ｄと連結部３１ｊは互いに反対方向に折り曲げられてもよい。

上述したように、連結部３１ｊは、隣のフィン３１の上縁３１ｅに接続している。一方、仕切り部１３１ｄの長さＬ２（図２Ｃ参照）は、図１Ｃ等で示す仕切り部３１ｄと同様、隣り合う２枚のフィン３１の距離よりも小さい。そのため、ヒートシンク１３０を前後方向に見たときに、仕切り部１３１ｄと隣のフィン３１との間に隙間がある。このことによって、ヒートシンク１３０を搭載した電子機器におけるノイズの低減を、容易化できる。

［電子機器］
図３乃至図７を参照しながら、上述したヒートシンク３０、１３０が搭載される電子機器の例について説明する。これらの図に示す電子機器１００は、例えばゲーム装置やオーディオ・ビジュアル機器として機能するエンタテインメント装置である。電子機器１００は、ゲームプログラムの実行により生成した動画像データや、光ディスクなどの記録媒体から取得した映像・音声データ及び／又はネットワークを通して取得した映像・音声データをテレビジョンなどの表示装置に出力する。本開示で提案する電子機器はゲーム装置などのエンタテインメント装置に限られず、パーソナルコンピュータでもよい。

電子機器１００は機器本体１０（図４参照）を有している。図５に示すように、機器本体１０は、回路基板４（図７参照）や、冷却ファン５、光ディスクドライブ７、及び電源ユニット４０などの部品を有している。電子機器１００の例では、冷却ファン５と光ディスクドライブ７は機器本体１０の前部に配置され、左右方向で並んでいる。電源ユニット４０は冷却ファン５と光ディスクドライブ７の後方に配置され、機器本体１０の後部に位置している。図７に示すように、回路基板４は、金属の板であるシャーシ４Ａ、４Ｂによって覆われている。これらは冷却ファン５及び光ディスクドライブ７の下側に配置される。機器本体１０における部品のレイアウトは、電子機器１００の例に限られず、適宜変更されてよい。

図４に示すように、電子機器１００は、その外装部材２０として、上外装カバー２２と、下外装カバー２３と、外装フレーム２１とを有している。外装フレーム２１は平面視において略四角形である。外装フレーム２１の内側は上下方向に開口している。機器本体２を構成する上述した複数の部品は外装フレーム２１の内側で支持されている。外装部材２０の構成は電子機器１００の例に限られない。例えば、電子機器１００は、外装部材２０として、上下方向で互いに組み合わされる下ハウジングと上ハウジングとを有してもよい。そして、機器本体２を構成する部品は、一方のハウジングに取り付けられてもよい。

［空気流路］
図５に示すように、機器本体１０は、冷却ファン５の下流に形成される空気流路Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３を有している。空気流路Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３は、カバーや、ケース、壁部材によって、機器本体２の他の領域とは区画されている。第１空気流路Ｓ１は冷却ファン５の周りに形成されている。詳細には、第１空気流路Ｓ１は、冷却ファン５の外周と、冷却ファン５を取り囲む湾曲壁部２１ｐ（図６Ａ参照）との間に規定されている。第２空気流路Ｓ２は第１空気流路Ｓ１から後方に伸びており、冷却ファン５の後方に位置している。第２空気流路Ｓ２に、上述したヒートシンク３０又はヒートシンク１３０が配置される。図６Ａにおいては、例として、ヒートシンク３０が第２空気流路Ｓ２に配置されている。第２空気流路Ｓ２にはヒートシンク１３０が配置されてもよい。

図６Ａに示すように、第２空気流路Ｓ２は、左右方向においてヒートシンク３０を挟んで互いに反対側に位置する左壁部２１ｊと右壁部２１ｋによって規定されている。左壁部２１ｊと右壁部２１ｋは、例えば外装フレーム２１と一体的に形成される。ヒートシンク１０の上側は、カバー８によって覆われている（図７参照）。ヒートシンク３０の下側に、回路基板４に実装されている集積回路４ａが位置している。ヒートシンク３０のベース１２の下面は集積回路４ａに押しつけられている。

上述したように、フィン３１の後縁３１ａに仕切り部３１ｄが形成されている。一方、前縁３１ｂに仕切り部３１ｄは形成されておらず、前縁３１ｂは直線的に形成されている。図６Ａに示すように、ヒートシンク３０は、複数のフィン３１の端部に位置するフィン３１Ａ、３１Ｂを有している。フィン３１Ａ、３１Ｂを以下では「端フィン」と称する。

ヒートシンク３０は、その前縁３１ｂが電子機器１００の前側に向くように配置されている。ヒートシンク３０は、その前縁３１ｂが空気流路の上流に位置し、その後縁３１ａが空気流路の下流に位置するように配置されている。図６Ｂに示すように、第２空気流路Ｓ２を規定する左壁部２１ｊは、左側の端フィン３１Ａの前縁３１ｂの前方に位置し、前縁３１ｂに沿って立っている突出壁部２１ｍを含んでいる。突出壁部２１ｍは、左壁部２１ｊから空気流路の内側に向かって張り出している。フィン３１の前縁３１ｂには仕切り部３１ｄが形成されていないので、前縁３１ｂと突出壁部２１ｍとの隙間Ｇ１を小さくできる。その結果、左側の端フィン３１Ａのさらに左側を通過する空気流が発生することを抑えることができる。

なお、突出壁部２１ｍの左右方向での幅は、左側の端フィン３１Ａの位置に対応している。そのため、端フィン３１Ａの隣のフィン３１（左端から２番目のフィン３１）の前方には突出壁部２１ｍは位置していない。

図６Ａに示すように、第２空気流路Ｓ２を規定する右壁部２１ｋは、右側の端フィン３１Ｂの前縁３１ｂの前方に位置し、前縁３１ｂに沿って立っている突出壁部２１ｎを含んでいる。これによると、前縁３１ｂには仕切り部３１ｄが形成されていないので、前縁３１ｂと突出壁部２１ｎとの距離を小さくできる。その結果、右側の端フィン３１Ｂのさらに右側を通過する空気流が発生することを抑えることができる。なお、突出壁部２１ｎの左右方向での幅も、右側の端フィン３１Ｂの位置に対応し、端フィン３１Ｂの隣のフィン３１（左端から２番目のフィン３１）の前方には突出壁部２１ｎは位置していない。

図５に示すように、第２空気流路Ｓ２の下流に第３空気流路Ｓ３が形成されている。第３空気流路Ｓ３は第２空気流路Ｓ２から後方に伸び且つ左右方向に広がっている。電子機器１の例では、上述した電源ユニット４０は、ケース４２と、ケース４２に収容されている電源回路４１とを有している。ケース４２の前側には開口４２ｃ（図７参照）が形成されている。開口４２ｃは第２空気流路Ｓ２を規定する壁部２１ｂ、２１ｃ（図６Ａ参照）及びカバー８に接続している。すなわち、第３空気流路Ｓ３はケース４２によって規定されている。外装部材２０の背面に排気孔が形成され、ケース４２（言い換えれば、第３空気流路Ｓ３）は排気孔に接続している。

外装部材２０の側面に吸気孔Ａ（図３参照）が形成されている。機器本体１０は上述したように冷却ファン５を有している。図７に示すように、冷却ファン５を覆うカバー８には、冷却ファン５の上側に位置する開口８ａが形成されている。冷却ファン５が駆動すると、吸気孔Ａから導入された空気は、冷却ファン５の上側から開口８ａを通して冷却ファン５に流れ込む。また、吸気孔Ａから導入された空気は、冷却ファン５の下側からも冷却ファン５に流れ込む。そして、空気は、上述した空気流路Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３に流れる。

［まとめ］
以上説明したように、ヒートシンク３０、１３０において、複数のフィン３１のそれぞれの後縁３１ａには、仕切り部３１ｄ、１３１ｄが設けられている。仕切り部３１ｄ、１３１ｄは、フィン３１に交差する方向に伸びており、フィン３１を前後方向に見たときに、隣り合う２つのフィン３１の後縁３１ａの間の隙間を区画している。これによると、電子機器の空気流路における異物の移動を抑えることができる。

［変形例］
なお、本開示で提案するヒートシンクは、ヒートシンク３０、１３０の例に限られない。また、本開示で提案する電子機器は電子機器１００の例に限られない。

例えば、仕切り部３１ｄ、１３１ｄは、各フィン３１の前縁３１ｂと後縁３１ａの双方に設けられてもよい。

フィン３１は、打抜き加工や折曲げ加工によって形成されるものでなくてもよい。例えば、ヒートシンク３０は鋳造と切削加工とによって形成されてもよい。この場合、ベース３２とフィン３１は一体的に形成されてもよい。

また、仕切り部３１ｄ、１３１ｄはフィン３１と一体的に形成された部位でなくてもよい。例えば、格子状の部材がフィン３１の縁に取り付けられ、仕切り部３１ｄ、１３１ｄとして機能してもよい。また、細長い棒状の部材がフィン３１の縁に取り付けられ、仕切り部３１ｄ、１３１ｄとして機能してもよい。

ヒートシンク３０、１３０は、フィン３１の上縁３１ｅに連結部３１ｊを有していなくてもよい。

また、仕切り部３１ｄ、１３１ｄの折曲げ方法はヒートシンク３０、１３０の例に限られない。例えば、後縁３１ａから突出する細い突起が形成されてもよい。そして、この突起の先端（後端）が隣のフィンに向かって折り曲げられ、この折り曲げられた部分が仕切り部として機能してもよい。

なお、ヒートシンク３０、１３０は、その前縁３１ｂが空気流路の下流に位置し、その後縁３１ａが空気流路の上流に位置するように配置されてもよい。

１００ 電子機器；１０ 機器本体；４ 回路基板；４Ａ、４Ｂ シャーシ；４ａ 集積回路；５ 冷却ファン；７ 光ディスクドライブ；８ カバー；８ａ 開口；３０、１３０ ヒートシンク；３１ フィン；３１Ａ、３１Ｂ 端フィン；３１ａ 後縁；３１ｂ 前縁；３１ｃ、１３１ｃ 凸部；３１ｄ、１３１ｄ 仕切り部；３１ｅ 上縁；３１ｆ 下縁；３１ｉ、１３１ｉ 仕切り部の表面；３１ｊ 連結部；３２ ベース；３３ ヒートパイプ；２０ 外装部材；２１ 外装フレーム；２１ｐ 湾曲壁部；２１ｊ 左壁部；２１ｋ 右壁部；２１ｍ 突出壁部；２１ｎ 突出壁部；２２ 上外装カバー；２３ 下外装カバー；４０ 電源ユニット；４１ 電源回路；４２ ケース；４２ｃ 開口。

本開示の目的の一つは、空気流路における異物の移動を抑えることができるヒートシン ク及び電子機器を提供することにある。

Claims (14)

1. 第１の方向で並んでいる複数のフィンを有しているヒートシンクであって、
   前記複数のフィンのそれぞれは第１の縁を有し、
   前記複数のフィンのうちの少なくとも一部のフィンの前記第１の縁には、少なくとも１つの仕切りが設けられ
   前記少なくとも１つの仕切りは、前記少なくとも一部のフィンに対して交差する方向に伸びており、隣り合う２枚のフィンの前記第１の縁の間の隙間を区画している
   ことを特徴とするヒートシンク。
2. 前記複数のフィンのそれぞれは板材で形成され、
   前記少なくとも１つの仕切りは、隣のフィンに向けて折り曲げられている前記板材の一部である
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
3. 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第１の縁に、前記板材の厚さを規定し且つ第２の方向に向いている端面を有し、
   前記仕切り部は前記板材の厚さを規定する端面を有し、
   前記仕切り部の前記端面は、前記第２の方向に向いている
   ことを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
4. 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第１の縁に、前記板材の厚さを規定し且つ第２の方向に向いている端面を有し、
   前記少なくとも１つの仕切りは、前記第２の方向に沿った縁を中心にして、隣のフィンに向けて折り曲げられている部分である
   ことを特徴とする請求項２に記載のヒートシンク。
5. 前記複数のフィンのそれぞれは板材で形成され、
   前記複数のフィンのそれぞれは、第３の縁と、前記第３の縁で前記第１の方向に折り曲げられ隣のフィンに接続している連結部とを有し、
   前記少なくとも１つの仕切りは前記板材の一部であり、前記連結部と同じ方向に折り曲げられている
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
6. 前記複数のフィンのそれぞれは、第３の縁と、前記第３の縁で前記第１の方向に折り曲げられ隣のフィンに接続している連結部とを有し、
   前記連結部は前記第３の縁の全長に亘って形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
7. 前記少なくとも１つの仕切りは前記複数のフィンと一体的に形成されている
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
8. 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第１の縁に少なくとも１つの凸部を有し、
   前記少なくとも１つの仕切りは前記少なくとも１つの凸部から前記第１の方向に伸びている
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
9. 前記少なくとも１つの仕切りは、前記複数のフィンのそれぞれに形成されており、
   前記複数のフィンのそれぞれに形成されている前記少なくとも１つの仕切りは、前記第１の方向で並んでいる
   ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
10. 前記少なくとも１つの仕切りの前記第１の方向での長さは、隣り合う２つのフィンの間の距離よりも小さい
    ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
11. 前記複数のフィンの少なくとも一部のフィンは、前記少なくとも１つの仕切りとして、前記第１の縁に沿った方向である第３の方向において間隔をあけて並んでいる複数の仕切りを有している
    ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
12. 前記複数のフィンのそれぞれは、前記少なくとも１つの仕切りとして、前記第１の縁に沿った方向である第３の方向において間隔をあけて並んでいる複数の仕切りを有し、
    前記複数のフィンのそれぞれに形成されている前記複数の仕切りは、前記第１の方向に沿った複数の列で並んでいる
    ことを特徴とする請求項１に記載のヒートシンク。
13. 請求項１に記載されている前記ヒートシンクが空気流路に配置されている電子機器。
14. 前記複数のフィンのそれぞれは、前記第１の縁とは反対側に位置する第２の縁を有し、
    前記複数のフィンは、前記第１の方向における端部に位置しているフィンである端フィンを含み、
    前記端フィンの前記第２の縁に対して前記端フィンに沿った方向に位置し、前記第２の縁に沿って形成されている壁部が配置されている
    ことを特徴とする請求項１３に記載のヒートシンク。

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