JP5667373B2 - ナビゲーション装置におけるcpuの冷却構造、ナビゲーション装置 - Google Patents
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Description
一般に、回路基板から放出される放射ノイズを低減するために、回路基板上のグランド端子を熱伝導体に対して多点で接続させるオンボードコンタクトを、回路基板に対して新たに実装することがあり得る。このような場合であっても、上記構成によれば、新たなオンボードコンタクトに対する当接部を熱伝導体に対して容易に追加することができる。また同様に、回路基板に対して新たにCPUを実装した場合であっても、新たなCPUに対する当接部を熱伝導体に対して容易に追加することができる。
上記構成によれば、熱伝導体におけるメインCPU寄りの部位は、冷却ファンから送風される空気によって、サブCPU寄りの部位よりも相対的に大きく冷却される。そのため、メインCPUで発生した熱が熱伝導体に対して効率よく伝播されるため、メインCPUは重点的に冷却される。したがって、冷却ファンは、サブCPUよりも発熱量が相対的に大きいメインCPUを十分に冷却することができる。
上記構成によれば、冷却ファンは、熱伝導体に形成された排気流路の内面から熱を放熱させることにより、回路基板に実装されたメインCPU及びサブCPUから熱が伝播して加熱された熱伝導体が冷却される。したがって、これらのCPUで発生した熱が熱伝導体に対して効率よく伝播されるため、両CPUを効率よく冷却することができる。
上記構成によれば、冷却ファンは、メインCPUが排気流路の近傍に配置されることにより、熱伝導体において発熱量が相対的に大きいメインCPUの近傍となる部位を冷却する。したがって、メインCPUで発生した熱が熱伝導体に対して効率よく伝播されるため、メインCPUを効率よく冷却することができる。
上記構成によれば、熱伝導体は、メインCPU及びサブCPUから熱が伝播されて加熱された高温側の部位から、冷却ファンによって局所的に冷却された低温側の部位に向けて熱を伝播させる。この際、熱伝導体には、メインCPU及びサブCPUを実装した回路基板に対して締結される締結部が、メインCPUとサブCPUとの間となる位置に配設されていることから、熱伝導体を伝播される熱の一部が締結部を介して熱伝導体から放熱される。そのため、メインCPU及びサブCPUから熱伝導体への熱の伝播が促進されることにより、これらのCPUを更に効率的に冷却することができる。
また、熱伝導体は、メインCPUとサブCPUとの間に位置する締結部を介して回路基板に対して固定される。そして、熱伝導体を回路基板に対して固定することにより、回路基板及び熱伝導体は締結部の近傍の剛性が補強される。そのため、回路基板及び熱伝導体が、メインCPUとサブCPUとの間となる位置で反るように変形することを抑制できる。
上記構成によれば、冷却ファンは、熱伝導体において発熱量が相対的に大きいメインCPUの近傍となる部位だけでなく、熱伝導体において発熱量が相対的に小さいサブCPUの近傍となる部位も冷却する。したがって、これらのCPUで発生した熱が熱伝導体に対して効率よく伝播されるため、両CPUを効率よく冷却することができる。
また、本発明に係るナビゲーション装置において、前記筐体と前記サブCPUとの間には、ディスプレイの傾斜角度を調整するチルト機構が配置されている。
図2(a)及び図2(b)に示すように、冷却部材17は、略平板状をなす平板部23と、当該平板部23の下面から下方に膨出した膨出部24とを有している。平板部23は、平面視において回路基板16と略同一形状をなしている。そして、平板部23は、回路基板16における回路パターンの形成面16aの全域を下方から覆うように配置される。なお、冷却部材17は、アルミニウム、銅、窒化アルミニウム等の金属材料から構成されている。そのため、冷却部材17は、熱伝導性が高く、且つ回路基板16に実装された電子素子から放出される放射ノイズを遮蔽可能な性質を有している。また、冷却部材17は、平板部23及び膨出部24がダイキャスト法によって一体的に成型されている。また、冷却部材17の膨出部24は、可動レール19によって囲繞される空間域に対して上方から進入するように配置されている。すなわち、冷却部材17の膨出部24は、可動レール19の設置スペースに対して上下方向に重畳するように配置されている。そのため、筐体11内における冷却部材17の設置スペースの省スペース化が図られるようになっている。
(1)冷却部材17におけるメインCPU15a寄りの部位は、冷却ファン41から送風される空気によって、サブCPU15b寄りの部位よりも相対的に大きく冷却される。そのため、メインCPU15aで発生した熱が冷却部材17に対して効率よく伝播されるため、メインCPU15aは重点的に冷却される。したがって、冷却ファン41は、サブCPU15bよりも発熱量が相対的に大きいメインCPU15aを十分に冷却することができる。
・上記実施形態において、図5(a)に示すように、回路基板16における右方寄りの部位に双方のCPU15a,15bを実装すると共に、冷却部材17においてこれらのCPU15a,15bに対して平面視で対応する位置に膨出部24を配設する構成としてもよい。この場合、メインCPU15aに加えてサブCPU15bが膨出部24の近傍に配置される。すなわち、サブCPU15bは排気流路の近傍に配置される。なお、冷却部材17の平板部23には、当該平板部23における前後方向の略中央位置であって且つ当該平板部23における左右方向の両端位置に、固定ボルト31,32の締結部となる凸部29,30を形成することが望ましい。
・上記実施形態において、筐体11は、冷却ファン41から送風される空気の排気口となる連通孔37を、当該筐体11の左側壁部や右側壁部に配設する構成としてもよい。
Claims (4)
- メインCPUと該メインCPUよりも消費電力が少ないサブCPUを有するナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造であって、
前記メインCPU及び前記サブCPUに対して熱伝導可能に接続される1つの熱伝導体と、
前記熱伝導体を冷却する1つの冷却ファンと
を備え、
前記冷却ファンの回転軸が前記サブCPUよりも前記メインCPUに近い位置となるように前記冷却ファンが配置され、
前記熱伝導体は、前記メインCPU及び前記サブCPUを実装した回路基板における回路パターンの形成面に対向する部位が平面状をなすように構成された平板部と、該平板部を介して前記メインCPUに対向する位置に空間域を形成する膨出部とからなり、
前記膨出部には、前記冷却ファンを組み付けるための組み付け部が形成されており、
前記空間域は、前記冷却ファンの稼働に伴って前記平板部を上下に貫通する通気口及び前記膨出部に形成された通気口を通じて取り込まれる空気を、前記空間域の内外を連通するように形成された開口部から排出する排気流路として機能するとともに、
前記平板部には、前記回路基板に対して締結される締結部が、前記メインCPUと前記サブCPUとの間となる位置に配設されることを特徴とするナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造。 - 請求項1に記載のナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造において、
前記サブCPUは、前記排気流路の近傍に配置されることを特徴とするナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造。 - 請求項1又は請求項2に記載のナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造と、
前記ナビゲーション装置におけるCPUの冷却構造を内部に収容する筐体と
を備え、
前記開口部が、前記筐体の内外を貫通するように形成された貫通部の近傍に開口していることを特徴とするナビゲーション装置。 - 請求項3に記載のナビゲーション装置において、
前記筐体と前記サブCPUとの間には、ディスプレイの傾斜角度を調整するチルト機構が配置されていることを特徴とするナビゲーション装置。
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