JP2019138607A - 保護構造 - Google Patents
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- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 56
- 238000013021 overheating Methods 0.000 claims description 16
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 6
- 238000004880 explosion Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004080 punching Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 31
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
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- H01L23/427—Cooling by change of state, e.g. use of heat pipes
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- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/22—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
- B23K20/233—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
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- B23K20/26—Auxiliary equipment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted to a procedure covered by only one of the preceding main groups
- B23K37/006—Safety devices
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/473—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing liquids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
- H01L21/4882—Assembly of heatsink parts
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Abstract
Description
第一実施形態は、過熱が進んでベイパーチャンバーが破裂する前に、ベイパーチャンバーに穴を形成しうる保護構造についての実施形態である。
[構成と動作]
図2は、第一実施形態の保護構造の例である保護構造301の構成を表す概念図である。
[効果]
第一実施形態の保護構造においては、ベイパーチャンバーが電子部品による加熱により過熱すると、前記ベイパーチャンバーが破裂する前に、穴あけ用の部材がベイパーチャンバーに穴を形成する。当該穴により、ベイパーチャンバー内の熱媒体は外部に流出し、ベイパーチャンバーの破裂が防止される。当該穴の形成は、前記破裂が生じる温度より低い温度で行われる。そのため、前記熱媒体のベイパーチャンバー外への流出は、前記破裂により生じる前記熱媒体の飛散に比べると穏やかなものである。
<第二実施形態>
第二実施形態は、穴あけ用部材により形成された穴からの熱媒体の流出による悪影響を一層緩和し得る保護構造についての実施形態である。
[構成及び動作]
図14は、第二実施形態の保護構造の例である保護構造302を表す概念図である。
[効果]
第二実施形態の保護構造は、第一実施形態の保護構造と同じ構成を備え、第一実施形態の保護構造と同様の効果を奏する。
(付記1)上面と下面とを備え、電子部品と接触する扁平形状のベイパーチャンバーが前記電子部品による加熱により過熱する前は、前記上面及び前記下面のうちのいずれかである第一面に接触するか前記第一面の近傍に位置するかのいずれかであり、前記ベイパーチャンバーが過熱した場合は、前記ベイパーチャンバーの外側部材を破り内部に入り込む位置にある端部、を備える穴あけ部材を備える保護構造。
(付記2)前記ベイパーチャンバーは、熱媒体を外側部材により密閉した構成を備え、前記端部は、前記外側部材よりも硬い部材からなる、付記1に記載された保護構造。
(付記3)前記外側部材の材質は銅又はアルミニウムである、付記2に記載された保護構造。
(付記4)前記外側部材の厚みは1mm以下である、付記3に記載された保護構造。
(付記5)前記外側部材の厚みは0.4乃至0.7mmである、付記3に記載された保護構造。
(付記6)前記端部は、ステンレス材料からなる、付記2に記載された保護構造。
(付記7)前記端部は、前記過熱による前記第一面の前記第一面に垂直な向きの移動により前記内部に入り込む、付記1乃至付記6のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記8)前記端部が前記第一面に向けて尖っている、付記1乃至付記6のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記9)前記端部が前記第一面に向いた刃を備える、付記1乃至付記6のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記10)前記上面及び前記下面のうち前記第一面でない方である第二面が前記電子部品と接触している、付記1乃至付記9のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記11)前記第一面の前記過熱による前記第一面に垂直な方向への移動を抑える第一移動抑止部材をさらに備える、付記10に記載された保護構造。
(付記12)前記第一面が前記電子部品と接触している、付記1乃至付記11のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記13)前記上面及び前記下面のうち前記第一面でない方である第二面の前記過熱による前記第二面に垂直な方向への移動を抑える第二移動抑止部材をさらに備える、付記12に記載された保護構造。
(付記14)前記穴あけ部材の周囲の少なくとも一部に壁を設けた、付記1乃至付記13のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記15)前記壁が、前記周囲を覆うように形成されている、付記14に記載された保護構造。
(付記16)前記電子部品をさらに備える、付記1乃至付記15のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記17)前記ベイパーチャンバーをさらに備える、付記1乃至付記16のうちのいずれか一に記載された保護構造。
(付記18)前記穴あけ部材が前記ベイパーチャンバーに固定されている、付記17に記載された保護構造。
(付記19)前記固定が他の部材を介して行われている、付記18に記載された保護構造。
(付記20)
電子部品と接触する扁平形状のベイパーチャンバーが前記電子部品による加熱により過熱する前は、前記ベイパーチャンバーの上面及び前記ベイパーチャンバーの下面のうちのいずれかである第一面に接触するか前記第一面の近傍に位置するかのいずれかであり、前記ベイパーチャンバーが前記加熱により過熱した場合は、前記ベイパーチャンバーの外側部材を破り内部に入り込む端部、を備える穴あけ部材。
106 電子部品
111 ベイパーチャンバー
116 断裂部
121 外側部材
201a、201b、201c、201d、201e、201f、211、211b、211c、211d、211e、202 部材
301、301b、301c、301d 保護構造
901 穴
906a、906b、906c、906d、906e、906f、906g 面
911a 上部
916a、916c、916d、916e、916f 線
921a 下部
926 端部
931a 接続部
Claims (10)
- 上面と下面とを備え、電子部品と接触する扁平形状のベイパーチャンバーが前記電子部品による加熱により過熱する前は、前記上面及び前記下面のうちのいずれかである第一面に接触するか前記第一面の近傍に位置するかのいずれかであり、前記ベイパーチャンバーが過熱した場合は、前記ベイパーチャンバーの外側部材を破り内部に入り込む位置にある端部、を備える穴あけ部材を備える保護構造。
- 前記ベイパーチャンバーは、熱媒体を外側部材により密閉した構成を備え、前記端部は、前記外側部材よりも硬い部材からなる、請求項1に記載された保護構造。
- 前記端部は、前記過熱による前記第一面の前記第一面に垂直な向きの移動により前記内部に入り込む、請求項1又は請求項2に記載された保護構造。
- 前記端部が前記第一面に向けて尖っている、請求項1乃至請求項3のうちのいずれか一に記載された保護構造。
- 前記上面及び前記下面のうち前記第一面でない方である第二面が前記電子部品と接触している、請求項1乃至請求項4のうちのいずれか一に記載された保護構造。
- 前記第一面の前記過熱による前記第一面に垂直な方向への移動を抑える第一移動抑止部材をさらに備える、請求項5に記載された保護構造。
- 前記第一面が前記電子部品と接触している、請求項1乃至請求項6のうちのいずれか一に記載された保護構造。
- 前記上面及び前記下面のうち前記第一面でない方である第二面の前記過熱による前記第二面に垂直な方向への移動を抑える第二移動抑止部材をさらに備える、請求項7に記載された保護構造。
- 前記穴あけ部材の周囲の少なくとも一部に壁を設けた、請求項1乃至請求項8のうちのいずれか一に記載された保護構造。
- 前記電子部品をさらに備える、請求項1乃至請求項9のうちのいずれか一に記載された保護構造。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018025041A JP6502540B1 (ja) | 2018-02-15 | 2018-02-15 | 保護構造 |
PCT/JP2019/004816 WO2019159879A1 (ja) | 2018-02-15 | 2019-02-12 | 保護構造 |
US16/962,076 US11662153B2 (en) | 2018-02-15 | 2019-02-12 | Protective structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018025041A JP6502540B1 (ja) | 2018-02-15 | 2018-02-15 | 保護構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6502540B1 JP6502540B1 (ja) | 2019-04-17 |
JP2019138607A true JP2019138607A (ja) | 2019-08-22 |
Family
ID=66166671
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018025041A Active JP6502540B1 (ja) | 2018-02-15 | 2018-02-15 | 保護構造 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11662153B2 (ja) |
JP (1) | JP6502540B1 (ja) |
WO (1) | WO2019159879A1 (ja) |
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Publication number | Publication date |
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