JP2019116570A - 蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体 - Google Patents

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Abstract

【課題】相転移時の潜熱量が多く、しかも二次加工性及び成形性に優れる蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体を提供する。【解決手段】結晶融解熱量(ΔHm)が100J/g以下である熱可塑性樹脂(A)と、蓄熱性マイクロカプセル(B)とを含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の結晶融解熱量(ΔHm)が50J/g以上である蓄熱性樹脂組成物。この蓄熱性樹脂組成物を成形してなる成形体。熱可塑性樹脂(A)と蓄熱性マイクロカプセル(B)とを100℃以上、200℃以下の温度で混練する工程を有する蓄熱性樹脂組成物の製造方法。【選択図】なし

Description

本発明は蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体に関し、詳しくは、相転移時の潜熱量や二次加工性、成形性に優れる蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体に関する。
蓄熱とは、物質に熱を蓄え、必要に応じてその熱を取り出す仕組みのことである。この仕組みには、効率よくエネルギーを利用できるという利点があるので、空調設備や建築材料、保温容器、保冷剤、コンクリート等、幅広い分野に適用されている。
蓄熱方式には、例えば相転移熱を利用した潜熱蓄熱、比熱を利用した顕熱蓄熱、化学反応時の吸熱・発熱を利用した化学蓄熱等が挙げられる。中でも蓄熱密度(効率)や耐久性、コスト、安全性、加工性において潜熱蓄熱方式が優れていることから、近年、その使用範囲が拡大されている。
潜熱蓄熱材料としては、例えばパラフィン、脂肪酸エステル、水(氷)、無機水和塩等が主に挙げられる。中でも使用目的に応じた温度設定のし易さや、臭気が低く、安定性が高い(長期寿命である)等の観点から、パラフィン系または脂肪酸エステル系潜熱蓄熱材が、多く使用されている。これらは、脂肪族系の基本骨格を有しており、主鎖の炭素数に応じて融点が異なるため、組成を選択することで、使用目的に応じた相転移温度の設定が可能となる。
一方でパラフィンや脂肪酸エステル等の蓄熱材は、融解状態での粘度が低く、構造体の一部として使用した際に漏れ出す可能性がある。蓄熱材の漏れ出しを防ぐ方法として、蓄熱材をマイクロカプセルに封入する方法が良く知られている。
特許文献1には、官能基として水酸基、カルボキシル基またはグリシジル基のいずれかを有するアクリル系樹脂と、硬化剤と、蓄熱性マイクロカプセルとを含む組成物を成形してなる蓄熱性シート状成形体が開示されている。この成形体は、熱硬化性のバインダー樹脂を使用しているため生産性が悪く、また、溶剤を使用するため環境保護の観点からも好ましくない。また、一度硬化すると再度賦形することが出来ないため、使用が限定されるという課題がある。更に、特許文献1には、用いるアクリル系樹脂は硬度が低く、柔軟性に優れるという記載があるが、一般にアクリル系樹脂は密度が高いため、重量当たりの潜熱量を確保するためには蓄熱カプセルを大量に充填する必要があり、その結果として柔軟性が乏しくなり、割れやすくなる。
特開2009−029985号公報
本発明は、上記従来の問題点を解決し、相転移時の潜熱量が多く、しかも二次加工性及び成形性に優れる蓄熱性樹脂組成物、その製造方法及び成形体を提供することを課題とする。
本発明者らが鋭意検討を行った結果、100J/g以下の結晶融解熱量(ΔHm)を有する熱可塑性樹脂に対して、蓄熱性マイクロカプセルを高充填することで、高い潜熱量を有するだけでなく、曲げても割れにくく、二次加工性にも優れた蓄熱性樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。
本発明の蓄熱性樹脂組成物は、結晶融解熱量(ΔHm)が100J/g以下である熱可塑性樹脂(A)と、蓄熱性マイクロカプセル(B)とを含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の結晶融解熱量(ΔHm)が50J/g以上である。
本発明の一態様では、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して蓄熱性マイクロカプセル(B)を50〜1000質量部含有する。
本発明の一態様では、前記熱可塑性樹脂(A)は、結晶融解温度が35℃以上200℃以下の結晶性樹脂である。
本発明の一態様では、前記熱可塑性樹脂(A)がオレフィン系共重合体である。
本発明の一態様では、前記熱可塑性樹脂(A)がエチレン/αオレフィン共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体、プロピレン/αオレフィン共重合体及びプロピレン/エチレン/αオレフィン共重合体のいずれかである。
本発明の一態様では、前記熱可塑性樹脂(A)の結晶融解温度が50℃以上200℃以下である。
本発明の一態様では、熱可塑性樹脂(A)の密度が1.0g/cm以下である。
本発明の一態様では、前記蓄熱性マイクロカプセル(B)が、熱硬化系樹脂からなる殻の中に芯として蓄熱性成分が充填されたものである。
本発明の一態様では、前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の結晶融解熱量(ΔHm)が100J/g以上である。
本発明の成形体は、かかる本発明の蓄熱性樹脂組成物を成形したものである。
本発明の蓄熱性樹脂組成物の製造方法は、熱可塑性樹脂(A)と蓄熱性マイクロカプセル(B)とを100℃以上、200℃以下の温度で混練する工程を有する。
本発明の蓄熱性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂として結晶融解熱量が100J/g以下のものを用いているので、蓄熱性マイクロカプセルの配合量を多くしても、溶融混練によって容易に成形でき、かつ得られた樹脂組成物は柔軟であるため曲げても割れにくく、例えば建築部材や保冷剤、容器等の複雑な形状に追従できる二次加工性を備える。
以下、本発明を詳細に説明する。本発明の蓄熱性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)と蓄熱性マイクロカプセル(B)を含むものである。
[熱可塑性樹脂(A)]
本発明に用いる熱可塑性樹脂(A)は、結晶融解熱量ΔHmが100J/g以下であり、90J/g以下であることが好ましく、80J/g以下であることがより好ましく、70J/g以下であることが更に好ましく、60J/g以下であることがとりわけ好ましく、50J/g以下であることが特に好ましい。樹脂の結晶部分は分子鎖が緻密に折り畳まれているため、マイクロカプセルは入り込むことができず、非晶部分に偏在する。すなわち、非晶部分のみマイクロカプセルの濃度が高い状態となり、凝集しやすくなる。外力をかけた際、樹脂とマイクロカプセルの界面に応力が集中し、破壊の原因となることから、マイクロカプセルが非晶部分に偏在・凝集すると、割れやすく、二次加工性に乏しい材料となる。また、蓄熱性マイクロカプセルが偏在・凝集すると、材料の中で蓄熱性の高い部分と低い部分が出来てしまい、好ましくない。熱可塑性樹脂(A)の結晶融解熱量ΔHmが上記範囲であれば、蓄熱性マイクロカプセル(B)は樹脂中に均一に分散することができ、二次加工性や蓄熱均一性に優れる。一方で、結晶融解熱量ΔHmの下限は特になく、例えば非結晶性の樹脂であれば、結晶融解熱量ΔHmの値はほぼ0J/gである。一方で、耐熱性の観点からは、結晶融解熱量ΔHmの値は5J/g以上であることが好ましく、10J/g以上であることが更に好ましい。ここで、熱可塑性樹脂(A)の結晶融解熱量ΔHmは、示差走査熱量計(DSC:パーキンエルマージャパン社製「Diamond DSC」)を用いて、0℃から200℃まで、加熱速度10℃/分の昇温過程における結晶融解熱量(ΔHm)[J/g]を測定することにより得られる値のことをいう。
なお、本発明において、結晶融解熱量ΔHmは、ベースラインと結晶融解ピークが成す面積が最も大きいものの熱量を、その材料の結晶融解熱量ΔHmとする。(以下同じ)
前記熱可塑性樹脂(A)は、結晶融解熱量35℃以上、200℃以下の結晶性樹脂であることが好ましい。熱可塑性樹脂(A)の結晶融解熱量が35℃以上であれば、建材や恒温輸送容器に使用した際に、材料の変形を抑制することが出来る。また、熱可塑性樹脂(A)の結晶融解熱量が200℃以下であれば、溶融成形時の温度を低く抑えることが出来、成形性や省エネルギー性に優れるだけでなく、蓄熱性マイクロカプセルからの蓄熱性成分の揮発を抑制することが出来、成形後も高い潜熱量を維持することが出来る。また、特に耐熱性の観点から結晶融解温度が50℃以上とりわけ60℃以上であるものが好ましく、成形性の観点から200℃以下とりわけ180℃以下のものが好ましい。
結晶融解熱量ΔHmが100J/g以下である熱可塑性樹脂(A)の具体例としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、芳香族ポリケトン系樹脂等が挙げられるが、これに限定されない。
蓄熱性マイクロカプセル(B)の分散性、柔軟性、耐熱性、コスト等の観点からは、蓄熱性樹脂組成物はオレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂は、アルケンを主モノマーとして重合される樹脂であれば特に限定されないが、中でも、エチレン/αオレフィン共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体、プロピレン/αオレフィン共重合体を好適に使用できる。
エチレン/αオレフィン共重合体としては、エチレンとαオレフィンの共重合体であれば特に制限されないが、中でもエチレンと炭素数3〜20のαオレフィンとの共重合体が好適に使用できる。ここで、エチレンと共重合するαオレフィンとしては、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−へキセン、1−へプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、3−メチル−ブテン−1および4−メチル−ペンテン−1等が挙げられる。中でも、ブタジエンから工業的に容易に得られることから、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンが好適に使用できる。
前記エチレン/αオレフィン共重合体に含まれるαオレフィンの割合は1〜50質量%の範囲であることが好ましく、3〜40質量%の範囲であることがより好ましく、5〜30質量%の範囲であることが更に好ましい。前記エチレン/αオレフィン共重合体に含まれるαオレフィンの割合がかかる範囲であれば、結晶性が低くなり二次加工性に優れるだけでなく、耐熱性にも優れる。
エチレン/酢酸ビニル共重合体としては、エチレンと酢酸ビニルの共重合体であれば特に制限されないが、エチレン/酢酸ビニル共重合体に含まれる酢酸ビニルの割合は1〜50質量%の範囲であることが好ましく、10〜48質量%の範囲であることがより好ましく、20〜45質量%の範囲であることが更に好ましい。前記エチレン/酢酸ビニル共重合体に含まれるαオレフィンの割合がかかる範囲であれば、結晶性が低くなり二次加工性に優れるだけでなく、耐熱性にも優れる。
エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体としては、エチレンとアルキル(メタ)アクリレートの共重合体であれば特に制限されないが、エチレンと共重合するアルキル(メタ)アクリレートとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレートが好適に使用できる。
前記エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体に含まれるアルキル(メタ)アクリレートの割合は1〜50質量%の範囲であることが好ましく、3〜45質量%の範囲であることがより好ましく、5〜40質量%の範囲であることが更に好ましい。前記エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体に含まれるαオレフィンの割合がかかる範囲であれば、結晶性が低くなり二次加工性に優れるだけでなく、耐熱性にも優れる。
プロピレン−αオレフィン共重合体としては、プロピレンとプロピレン以外のαオレフィンの共重合体であれば特に制限されないが、中でもプロピレンと炭素数3〜20のαオレフィンとの共重合体が好適に使用できる。ここで、プロピレンと共重合するαオレフィンとしては、1−ブテン、1−ペンテン、1−へキセン、1−へプテン、1−オクテン、1−ノネン、1−デセン、3−メチル−ブテン−1および4−メチル−ペンテン−1等が挙げられる。中でも、ブタジエンから工業的に容易に得られることから、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテンが好適に使用できる。また、プロピレンと上記αオレフィンに加えて、エチレンを更に共重合した、プロピレン/エチレン/αオレフィン三元共重合体も好適に使用することができる。
前記プロピレン/αオレフィン共重合体に含まれるαオレフィンの割合は1〜50質量%の範囲であることが好ましく、3〜40質量%の範囲であることがより好ましく、5〜30質量%の範囲であることが更に好ましい。前記プロピレン/αオレフィン共重合体に含まれるαオレフィンの割合がかかる範囲であれば、結晶性が低くなり二次加工性に優れるだけでなく、耐熱性にも優れる。
プロピレン系樹脂としては、前期プロピレン/αオレフィン共重合体以外にも、立体規則性を制御して結晶性を低下させたプロピレン系樹脂も好適に使用できる。すなわち、一般的なポリプロピレンでは側鎖のメチル基がアイソタクチックに配向するため結晶性が高いが、適切な重合プロセスや触媒を用いることで側鎖をランダムに(アタクチック)配向することが出来、結晶性を低下させることができる。
前記熱可塑性樹脂(A)の密度は1.0g/cm以下であることが好ましく、0.95以下であることがより好ましく、0.90以下であることが更に好ましい。熱可塑性樹脂(A)の密度がかかる範囲であれば、質量当たりの潜熱量を高めることが出来るだけでなく、本発明の蓄熱性樹脂組成物を軽量にすることが出来る。
[蓄熱性マイクロカプセル(B)]
本発明に用いる蓄熱性マイクロカプセル(B)は、殻と、殻の中に充填された蓄熱性成分とを有するものが好ましい。殻の成分としては、一般的な熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂が用いられる。このような熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリサルホン系樹脂、芳香族ポリケトン系樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂の具体例としては、例えば、フェノール系樹脂、エポキシ系樹脂、メラミン系樹脂、ウレタン系樹脂、尿素系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられる。本発明においては、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂のどちらを用いても良いが、前記蓄熱性マイクロカプセル(B)からの蓄熱性成分の揮発を抑制できるという観点から、熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の殻を構成する熱硬化性樹脂としては、上記樹脂が好適に用いられるが、重合時に容易にマイクロカプセルが得られるという生産性の観点から、メラミン系樹脂、または、ウレタン系樹脂を用いることが好ましい。蓄熱性マイクロカプセル(B)の殻の成分としてメラミン系樹脂、または、ウレタン系樹脂を用いることで、芯の成分(殻内への充填物)である蓄熱性成分の揮発を抑制できるマイクロカプセルが簡便に得られる。
前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の芯を構成する蓄熱性成分は、パラフィン、または、脂肪酸エステルであることが好ましい。これらは高い潜熱量を有するため、蓄熱性成分として好適に使用できる。
このパラフィンとしては、脂肪族飽和炭化水素(アルカン)であれば特に制限されないが、具体例としてはデカン(炭素数=10個/融点=−30℃)、ウンデカン(炭素数=11個/融点=−26℃)、ドデカン(炭素数=12個/融点=−12℃)、トリデカン(炭素数=13個/融点=−5℃)、テトラデカン(炭素数=14個/融点=6℃)、ペンタデカン(炭素数=15個/融点=10℃)、ヘキサデカン(炭素数=16個/融点=18℃)、ヘプタデカン(炭素数=17個/融点=21℃)、オクタデカン(炭素数=18個/融点=28℃)、ノナデカン(炭素数=19個/融点=32℃)、イコサン(炭素数=20個/融点=37℃)、ヘンイコサン(炭素数=21個/融点=41℃)、ドコサン(炭素数=22個/融点=44℃)、トリコサン(炭素数=23個/融点=47℃)、テトラコサン(炭素数=24個/融点=51℃)、ペンタコサン(炭素数=25個/融点=53℃)、ヘキサコサン(炭素数=26個/融点=57℃)、ヘプタコサン(炭素数=27個/融点=58℃)、オクタコサン(炭素数=28個/融点=62℃)、ノナコサン(炭素数=29個/融点=64℃)、トリアコンタン(炭素数=30個/融点=66℃)等が挙げられる。上記のパラフィンは一種類を単独で用いてもよいし、二種類以上を組み合わせて用いても良い。また、直鎖状飽和炭化水素の代わりに、分岐鎖を有する分岐状飽和炭化水素を用いても良い。
脂肪酸エステルとしては、脂肪酸とアルコールがエステル結合してなる化合物であれば特に制限されないが、具体例としては、炭素数8〜36の長鎖脂肪酸エステルを用いる
ことができ、具体的には、ラウリン酸メチル(融点=5℃)、ミリスチン酸メチル(融点=19℃)、パルミチン酸メチル(融点=30℃)、ステアリン酸メチル(融点=38℃)、ステアリン酸ブチル(融点=25℃)、アラキジン酸メチル(融点=45℃)等が挙げられる。
前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の結晶融解熱量ΔHmは100J/g以上であることが好ましく、120J/g以上であることがより好ましく、140J/g以上であることが更に好ましい。なお、蓄熱性マイクロカプセルの結晶融解熱量は通常250J/g以下、特に200J/g以下程度である。蓄熱性マイクロカプセル(B)の結晶融解熱量ΔHmがかかる範囲であれば、本発明の蓄熱性樹脂組成物は十分な潜熱量を有する。
前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の殻成分と芯成分の比率としては、殻成分100質量部に対して芯成分が50〜1000質量部であることが好ましく、100〜900質量部であることがより好ましく、200〜800質量部であることが更に好ましい。殻成分と芯成分の比率がかかる範囲であれば、十分な潜熱量を維持したまま、蓄熱性マイクロカプセル(B)からの蓄熱性成分の揮発を抑制することが出来る。また、混練時や二次加工時、使用時等に外力がかかった場合でも、殻が破砕しにくく、蓄熱性成分の漏えいを防ぐ事ができる。
[蓄熱性樹脂組成物]
本発明の蓄熱性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂(A)と前記蓄熱性マイクロカプセル(B)とを含む。両者の配合比は、熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して蓄熱性マイクロカプセル(B)50〜1000質量部が好ましく、100〜800質量部がより好ましく、150〜600質量部が更に好ましく、200〜400質量部がとりわけ好ましい。熱可塑性樹脂(A)と蓄熱性マイクロカプセル(B)との比がかかる範囲であれば、本発明の蓄熱性樹脂組成物は十分な蓄熱性を有するだけでなく、マイクロカプセルが偏在・凝集せずに均一に分散するため、二次加工性にも優れる。
本発明の蓄熱性樹脂組成物は、結晶融解熱量ΔHmが50J/g以上であることが好ましく、60J/g以上であることがより好ましく、70J/g以上であることが更に好ましく、80J/g以上であることがとりわけ好ましい。蓄熱性樹脂組成物の結晶融解熱量ΔHmの下限がかかる範囲であれば、本発明の蓄熱性樹脂組成物は十分な潜熱量を有し、蓄熱性を有する材料として好適に使用することが出来る。このことから、結晶融解熱量ΔHmの上限は特に限定されないが、例えば、前記熱可塑性樹脂(A)の結晶融解熱量ΔHmの上限値(100J/g)と、前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の結晶融解熱量ΔHmの上限値(250J/g)との合計値以下、すなわち350J/g以下であることが好ましい。ここで、蓄熱性樹脂組成物の結晶融解熱量ΔHmは、示差走査熱量計(DSC:パーキンエルマージャパン社製「Diamond DSC」)を用いて、0℃から100℃まで、加熱速度10℃/分の昇温過程における結晶融解熱量(ΔHm)[J/g]を測定することにより得られる値のことをいう。
[その他の成分]
本発明の蓄熱性樹脂組成物は、その他の成分として、蓄熱性樹脂組成物の性質に影響を与えない範囲において、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、ブロッキング防止剤、防菌・防カビ剤、安定剤、染料、難燃剤、顔料、無機質微粒子などの各種添加剤を含有してもよい。本発明の蓄熱性樹脂組成物がこれらのその他の成分を含有する場合、その含有量は、例えば酸化防止剤などの安定剤においては、蓄熱性樹脂組成物100質量部に対して1質量部以下であることが好ましい。
[製造方法]
本発明の熱可塑性樹脂を製造するには、上記各成分を上記割合で配合し、100℃以上、200℃以下の温度で混練するのが好ましい。この温度は、110℃以上、190℃以下であることがより好ましく、120℃以上、180℃以下であることが更に好ましい。混練温度がかかる範囲であれば、混練時に蓄熱性成分が揮発するのを抑制することが出来る。
[成形体]
本発明の成形体は、本発明の蓄熱性樹脂組成物を成形して得られるものであり、具体的には、本発明の蓄熱性樹脂組成物をシート状、板状、粒状、ペレット状、管状等の各種の形状に成形して製造される。その際、一般の成形法、例えば、押出成形、射出成形、ブロー成形、真空成形、圧空成形、プレス成形等によって成形して作製することができる。具体的には、蓄熱性樹脂組成物の製造時に各成分が混合され溶融状態となったものを、そのままで、あるいは若干冷却して型に流し込み所望のシート状、板状とする方法が挙げられる。また、蓄熱性樹脂組成物は、蓄熱性樹脂組成物の流動開始温度より低い温度で固化するので、ブロック状に成形した後、切断してシート状や板状としてもよい。更に、蓄熱性樹脂組成物をフィルム、布、繊維、パーティクルボード等の上に付着や塗布、或いは含浸させてシート状、板状としてもよい。また、ポリエチレン/等の袋にパック詰めにして冷却過程でシート状、板状、棒状とすることもできる。また、押出機を用いてシート状、板状に押出成形してもよい。押出機により棒状、パイプ状に成形したものを裁断して粒状、ペレット状とすることもできる。それぞれの成形方法において、装置および加工条件は特に限定されない。
押出成形によって成形体を得る場合、前記熱可塑性樹脂(A)と前記蓄熱性マイクロカプセル(B)を、前記熱可塑性樹脂(A)が十分に溶融する温度に達した押出機に投入し、溶融しながら混練し、各種形状の口金から吐出し、その後空冷または水冷によって冷却し、所望の成形体を得る。押出機としては、単軸押出機と二軸押出機のどちらを用いても良いが、分散性の観点から、二軸押出機を用いることが好ましい。この際、押出機の温度は、100℃以上、200℃以下であることが好ましく、110℃以上、190℃以下であることがより好ましく、120℃以上、180℃以下であることが更に好ましい。押出機の温度がかかる範囲であれば、混練及び押出成形時に蓄熱性成分が揮発するのを抑制することが出来る。
射出成形によって成形体を得る場合、前記熱可塑性樹脂(A)と前記蓄熱性マイクロカプセル(B)を、ドライブレンドあるいは混合ペレットの状態で前記熱可塑性樹脂(A)が十分に溶融する温度に達した押出機に投入し、各種形状の金型に射出して、所望の成形体を得る。この際の成形温度についても、押出成形の場合と同様の範囲が好ましい。
[成形体の用途]
本発明の成形体は、例えばフィルムやシート状に成形したものを、住居の床、壁、天井などの部材と貼合して用いたり、ペレット状にしたものを木質材などと混合してボード状に加工することで、床、壁、天井として用いたりすることができる。
以下に本発明を実施例を用いて具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
[評価方法]
熱可塑性樹脂(A)の結晶融解温度の測定、得られた蓄熱性樹脂組成物の潜熱量及びこれを用いた成形体の二次加工性の評価は次の方法により行った。
(1)熱可塑性樹脂(A)の結晶融解温度の測定
示差走査熱量計(DSC:パーキンエルマージャパン社製「Diamond DSC」)を用いて、0℃から200℃まで加熱速度10℃/分の昇温過程における吸熱ピーク温度を結晶融解温度とした。なお、この結晶融解温度を以下「融点」と記載する。
(2)蓄熱性樹脂組成物の潜熱量
示差走査熱量計(DSC:パーキンエルマージャパン社製「Diamond DSC」)を用いて、0℃から100℃まで、加熱速度10℃/分の昇温過程における蓄熱性樹脂組成物の潜熱量すなわち結晶融解熱量(ΔHm)[J/g]を測定した。この潜熱量(融解熱量)(ΔHm)が50J/g以上のものを合格(○)、50J/g未満のものを不合格(×)とした。
(3)二次加工性
本発明の蓄熱性樹脂組成物を用いて縦100mm、横100mm、厚み2mmのシートサンプルを作製し、25℃にて90°折り曲げた際に割れが生じなかったものを合格(○)、割れが生じたものを不合格(×)とした。
[使用材料]
熱可塑性樹脂(A)及び蓄熱性マイクロカプセル(B)としては、以下のものを用いた。
<熱可塑性樹脂(A)>
(a)−1:エバフレックス EV45LX(三井・デュポンポリケミカル社製、エチレン/酢酸ビニル共重合体、酢酸ビニル含量=46質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=18J/g、融点=40℃、密度=0.98g/cm
(a)−2:タフマー A4050S(三井化学社製、エチレン/1−ブテン共重合体、1ブテン含量=28質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=26J/g、融点=38℃、密度=0.86g/cm
(a)−3:タフマー A4070S(三井化学社製、エチレン/1−ブテン共重合体、1−ブテン含量=22質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=37J/g、融点=55℃、密度=0.87g/cm
(a)−4:タフマー A4085S(三井化学社製、エチレン/1−ブテン共重合体、1−ブテン含量=18質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=44J/g、融点=66℃、密度=0.89g/cm
(a)−5:タフマー PN3560(三井化学社製、プロピレン/エチレン/1ブテン三元共重合体、1−ブテン含量=18質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=16J/g、融点161℃、密度=0.87g/cm
(a)−6:DPA22E804(デュポン社製、エチレン/メチルアクリレート共重合体、メチルアクリレート比率=21質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=42J/g、融点=91℃、密度=0.94g/cm
(a)−7:ネオゼックス 0234N(プライムポリマー社製、エチレン/1−ブテン共重合体、1−ブテン比率=7質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=132J/g、融点=112℃、密度=0.92g/cm
(a)−8:ノバテックPP FY6HA(プライムポリマー社製、エチレン/1−ブテン共重合体、1−ブテン比率=7質量%、結晶融解熱量ΔHm(A)=132J/g、融点=112℃、密度=0.90g/cm
<蓄熱性マイクロカプセル(B)>
(b)−1:リケンレヂン PMCD−25SP(三木理研社製、殻成分:メラミン系樹脂、芯成分:オクタデカン、結晶融解熱量ΔHm(B)=150J/g、融点=26℃)
(b)−2:リケンレヂン PMCD−5SP(三木理研社製、殻成分:メラミン系樹脂、芯成分:テトラデカン、結晶融解熱量ΔHm(B)=150J/g、融点=5℃)
(b)−3:サーモメモリー FP−27(三菱製紙社製、殻成分:メラミン系樹脂、芯成分:オクタデカン、結晶融解熱量ΔHm(B)=181J/g、融点=27℃)
(b)−4:NJ2021(JSR社製、殻成分:メラミン系樹脂、芯成分:ヘプタデカン、結晶融解熱量ΔHm(B)=117J/g、融点=23℃)
[実施例及び比較例]
<実施例1>
150℃に設定した二軸押出機にて100質量部の(a)−1と250質量部の(b)−1とを混練し、ストランドダイから吐出し、水槽で冷却し、ペレタイザーでカットすることでペレットを得た。得られたペレットを、150℃に設定した単軸押出機に投入して溶融押出し、ダイより吐出し、2mm厚のシートを得た。得られたシートサンプルについて潜熱量及び二次加工性の評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例2>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−1を50質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例3>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−1を400質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例4>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−2を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例5>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−3を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例6>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−4を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例7>
100質量部の(a)−2に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例8>
100質量部の(a)−3に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例9>
100質量部の(a)−3に対して、(b)−2を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例10>
100質量部の(a)−4に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例11>
100質量部の(a)−5に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<実施例12>
100質量部の(a)−6に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<比較例1>
100質量部の(a)−1に対して、(b)−1を25質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<比較例2>
100質量部の(a)−7に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
<比較例3>
100質量部の(a)−8に対して、(b)−1を250質量部配合したこと以外は実施例1と同様の方法でサンプルの作成及び評価を行った。結果を表1に示す。
Figure 2019116570
[考察]
実施例1〜12のサンプルは、用いた熱可塑性樹脂(A)((a)−1ないし(a)−6)の結晶融解熱量ΔHmが100J/g以下であるため、高い蓄熱性と二次加工性を両立しており、例えば複雑な形状への加工性が求められるような用途においても、好適に使用することができる。
実施例1,3〜12のサンプルは、蓄熱性マイクロカプセルの配合量が実施例2よりも多いので、実施例2よりも潜熱量が多い。
実施例8〜12のサンプルは、用いた熱可塑性樹脂(A)の結晶融解温度が実施例1〜7よりも高いので、耐熱性に優れる。
比較例1のサンプルは、熱可塑性樹脂(A)として、結晶融解熱量ΔHmが100J/g以上の(a)−7を用いているが、蓄熱性マイクロカプセル(B)((b)−1)の配合量を25質量部と少なくすることにより、二次加工性を確保している。しかしながら、蓄熱性マイクロカプセル(B)((b)−1)の配合量が少ないため、潜熱量が50J/gに満たず、蓄熱材料としての機能を果たす事ができない。
比較例2,3のサンプルは、蓄熱性マイクロカプセル(B)((b)−1)の配合量を250質量部としているため、十分な結晶融解熱量を有するものの、熱可塑性樹脂(A)((a)−7又は(a)−8)の結晶融解熱量ΔHmが100J/g以上のため、二次加工性が十分ではない。
以上の実施例及び比較例より、以下のことが分かる。すなわち、蓄熱性樹脂組成物の潜熱量と二次加工性を両立することは一般的には難しいが、本発明によれば、この課題を解決することができる。

Claims (11)

  1. 結晶融解熱量(ΔHm)が100J/g以下である熱可塑性樹脂(A)と、蓄熱性マイクロカプセル(B)とを含む樹脂組成物であって、
    該樹脂組成物の結晶融解熱量(ΔHm)が50J/g以上である
    蓄熱性樹脂組成物。
  2. 熱可塑性樹脂(A)100質量部に対して蓄熱性マイクロカプセル(B)を50〜1000質量部含有することを特徴とする、請求項1に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  3. 前記熱可塑性樹脂(A)は、結晶融解温度が35℃以上200℃以下の結晶性樹脂であることを特徴とする、請求項1または2に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  4. 前記熱可塑性樹脂(A)がオレフィン系共重合体であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  5. 前記熱可塑性樹脂(A)がエチレン/αオレフィン共重合体、エチレン/酢酸ビニル共重合体、エチレン/アルキル(メタ)アクリレート共重合体、プロピレン/αオレフィン共重合体、及びプロピレン/エチレン/αオレフィン共重合体のいずれかであることを特徴とする、請求項1〜4のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  6. 前記熱可塑性樹脂(A)の結晶融解温度が50℃以上200℃以下であることを特徴とする、請求項1〜5のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  7. 熱可塑性樹脂(A)の密度が1.0g/cm以下であることを特徴とする、請求項1〜6のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  8. 前記蓄熱性マイクロカプセル(B)が、熱硬化系樹脂からなる殻の中に芯として蓄熱性成分が充填されたものであることを特徴とする、請求項1〜7のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  9. 前記蓄熱性マイクロカプセル(B)の結晶融解熱量(ΔHm)が100J/g以上であることを特徴とする、請求項1〜8のいずれか1項に記載の蓄熱性樹脂組成物。
  10. 請求項1〜9のいずれかに記載の蓄熱性樹脂組成物を成形してなる成形体。
  11. 請求項1〜9のいずれかに記載の蓄熱性樹脂組成物の製造方法であって、熱可塑性樹脂(A)と蓄熱性マイクロカプセル(B)とを100℃以上、200℃以下の温度で混練する工程を有する蓄熱性樹脂組成物の製造方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2022054495A1 (ja) * 2020-09-09 2022-03-17 富士フイルム株式会社 樹脂ペレット、樹脂ペレットの製造方法、成形品、自動車用部品、電子機器用部品、繊維
WO2022190631A1 (ja) 2021-03-10 2022-09-15 三井化学株式会社 樹脂組成物および成形体
JP2022541941A (ja) * 2019-09-30 2022-09-28 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材
JP2022541943A (ja) * 2019-09-30 2022-09-28 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04272950A (ja) * 1991-02-27 1992-09-29 Sumitomo Chem Co Ltd 接着性樹脂組成物
JP2003200537A (ja) * 2001-10-25 2003-07-15 Toray Ind Inc 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体
JP2004009566A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Toray Ind Inc 熱融着プリントラミネート用フィルム
JP2007119656A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Mitsubishi Paper Mills Ltd 蓄熱ボード
JP2016037595A (ja) * 2014-08-11 2016-03-22 住友電気工業株式会社 樹脂組成物、電線及び光ファイバケーブル
WO2018021467A1 (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 住友化学株式会社 樹脂組成物およびその利用
JP2019099663A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 株式会社クレハ 塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04272950A (ja) * 1991-02-27 1992-09-29 Sumitomo Chem Co Ltd 接着性樹脂組成物
JP2003200537A (ja) * 2001-10-25 2003-07-15 Toray Ind Inc 熱融着プリントラミネート用フィルムおよびプリントラミネート体
JP2004009566A (ja) * 2002-06-07 2004-01-15 Toray Ind Inc 熱融着プリントラミネート用フィルム
JP2007119656A (ja) * 2005-10-31 2007-05-17 Mitsubishi Paper Mills Ltd 蓄熱ボード
JP2016037595A (ja) * 2014-08-11 2016-03-22 住友電気工業株式会社 樹脂組成物、電線及び光ファイバケーブル
WO2018021467A1 (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 住友化学株式会社 樹脂組成物およびその利用
JP2019099663A (ja) * 2017-11-30 2019-06-24 株式会社クレハ 塩化ビニリデン系樹脂フィルム、それを用いた充填包装体、及びその製造方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2022541941A (ja) * 2019-09-30 2022-09-28 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材
JP2022541943A (ja) * 2019-09-30 2022-09-28 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材
JP7416353B2 (ja) 2019-09-30 2024-01-17 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材
JP7462731B2 (ja) 2019-09-30 2024-04-05 エルジー・ケム・リミテッド ポリプロピレン系複合材
WO2022054495A1 (ja) * 2020-09-09 2022-03-17 富士フイルム株式会社 樹脂ペレット、樹脂ペレットの製造方法、成形品、自動車用部品、電子機器用部品、繊維
WO2022190631A1 (ja) 2021-03-10 2022-09-15 三井化学株式会社 樹脂組成物および成形体

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