JP2019111692A - Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded article - Google Patents

Resin molding apparatus and method of manufacturing resin molded article Download PDF

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Abstract

To provide a resin molding apparatus capable of forming a mold with a small number of components.SOLUTION: A resin molding apparatus of the present invention includes a mold 1000, a temperature raising stage S1, a resin molding stage S2, and an eject stage S4. The mold 1000 includes one mold 200 and the other mold 100. A resin molded product 1b after resin molding can be released from the other mold 100 in a state of being fixed to the one mold 200. At least one of the one mold 200 and the other mold 100 is attachable to and detachable from each stage, and movable between each stage. The temperature raising stage S1 heats the mold 1000. The resin molding stage S2 performs resin molding. The eject stage S4 releases the resin molded product 1b from the mold 1000.SELECTED DRAWING: Figure 4

Description

本発明は、樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法に関する。   The present invention relates to a resin molding apparatus and a method of manufacturing a resin molded article.

樹脂成形においては、樹脂成形型を樹脂成形装置の１つのステージに固定して成形することが従来行われている（例えば、特許文献１等）。   In resin molding, it is a conventional practice to fix and mold a resin mold on one stage of a resin molding apparatus (for example, Patent Document 1 etc.).

特開平６−１７７１９０号公報Unexamined-Japanese-Patent No. 6-177190

しかしながら、１つのステージ内で樹脂成形から樹脂成形品の取り出し（離型）まで行う場合、例えば、成形型に樹脂成形品取り出しのための部品追加等が必要な場合がある。その場合、成形型の部品点数が多くなり、成形型の製作コストや製作期間が増大するおそれがある。   However, when performing from resin molding to taking out of a resin molded product (mold release) within one stage, for example, it may be necessary to add a part for resin molded product taking out to a molding die. In that case, the number of parts of the mold increases, and the manufacturing cost and the manufacturing period of the mold may increase.

そこで、本発明は、成形型を少ない部品点数で構成することが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の提供を目的とする。   Then, an object of this invention is to provide the manufacturing method of the resin molding apparatus and resin molded product which can comprise a shaping | molding die with a small number of parts.

前記目的を達成するために、本発明の第１の樹脂成形装置は、
成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記一方の型が、前記樹脂成形品を固定する樹脂成形品固定機構を有することを特徴とする。 In order to achieve the above object, a first resin molding apparatus of the present invention is
Includes mold, heating stage, resin molding stage, and eject stage,
The mold includes one mold and the other mold,
The resin molded article after resin molding can be released from the other mold while being fixed to the one mold,
At least one of the one mold and the other mold is removable from the stages and movable between the stages,
The temperature raising stage raises the temperature of the mold;
The resin molding stage performs resin molding,
The eject stage releases the resin molded product from the mold;
The one mold is characterized by having a resin molded product fixing mechanism for fixing the resin molded product.

また、前記目的を達成するために、本発明の第２の樹脂成形装置は、
成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする。 Further, to achieve the above object, a second resin molding apparatus of the present invention is:
Includes mold, heating stage, resin molding stage, and eject stage,
The mold includes one mold and the other mold,
The resin molded article after resin molding can be released from the other mold while being fixed to the one mold,
At least one of the one mold and the other mold is removable from the stages and movable between the stages,
The temperature raising stage raises the temperature of the mold;
The resin molding stage performs resin molding,
The eject stage releases the resin molded product from the mold;
In the other mold, in the one mold, the area of the surface facing the other mold and in contact with the resin is larger than the area of the surface facing the one mold and in contact with the resin. It is characterized in that the resin molded product can be released from the other mold while being fixed to the one mold by being large.

なお、以下において、前記本発明の第１の樹脂成形装置と、前記本発明の第２の樹脂成形装置とを、まとめて「本発明の樹脂成形装置」という場合がある。   In the following, the first resin molding apparatus of the present invention and the second resin molding apparatus of the present invention may be collectively referred to as "the resin molding apparatus of the present invention".

本発明の第１の樹脂成形品の製造方法は、
一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、樹脂成形品固定機構によって前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含むことを特徴とする。 The first method for producing a resin molded article of the present invention is
Using a mold comprising one mold and the other,
A temperature raising step of raising the temperature of the mold in a temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding at a resin molding stage;
A first mold release step of releasing a resin molded product after resin molding from the other mold in a state of being fixed to the one mold by a resin molded product fixing mechanism;
A second release step of releasing the resin molded product from the one mold in the eject stage;
It is characterized by including.

本発明の第２の樹脂成形品の製造方法は、
一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含み、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記第１の離型工程において、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする。 The second method for producing a resin molded product of the present invention is
Using a mold comprising one mold and the other,
A temperature raising step of raising the temperature of the mold in a temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding at a resin molding stage;
A first release step of releasing a resin molded product after resin molding from the other mold in a state of being fixed to the one mold;
A second release step of releasing the resin molded product from the one mold in the eject stage;
Including
In the other mold, in the one mold, the area of the surface facing the other mold and in contact with the resin is larger than the area of the surface facing the one mold and in contact with the resin. Due to the large size, in the first release step, the resin molded product can be released from the other mold while being fixed to the one mold.

なお、以下において、前記本発明の第１の樹脂成形品の製造方法と、前記本発明の第２の樹脂成形品の製造方法とを、まとめて「本発明の樹脂成形品の製造方法」という場合がある。   In the following, the first method for producing a resin molded article of the present invention and the second method for producing a resin molded article of the present invention will be collectively referred to as "the method for producing a resin molded article of the present invention". There is a case.

本発明によれば、成形型を少ない部品点数で構成することが可能な樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the manufacturing method of the resin molding apparatus which can comprise a shaping | molding die with a small number of parts, and a resin molded product can be provided.

図１Ａは、実施例１の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。FIG. 1A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration of the resin molding apparatus of Example 1 and a part of steps in a method of manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus. 図１Ｂは、図１Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図１Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 1B is a cross-sectional view schematically showing another configuration of another part of the resin molding apparatus as in FIG. 1A and another step in the same method of manufacturing a resin molded product as in FIG. 1A. 図１Ｃは、実施例１における樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 1C is a cross-sectional view schematically showing a modified example of the resin molding apparatus and the method for producing a resin molded product in Example 1. 図２Ａは、実施例２の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。FIG. 2A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration of the resin molding device of Example 2 and a part of steps in a method of manufacturing a resin molded product using the resin molding device. 図２Ｂは、図２Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図２Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 2B is a cross-sectional view schematically showing another configuration of another part of the resin molding apparatus as in FIG. 2A and another step in the method of manufacturing the resin molded product as in FIG. 2A. 図２Ｃは、図２Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図２Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 2C is a cross-sectional view schematically showing still another partial configuration of the same resin molding apparatus as FIG. 2A and still another step in the same method of manufacturing a resin molded product as FIG. 2A. 図３Ａは、実施例３の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程の一部とを模式的に示す断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view schematically showing a part of the configuration of the resin molding device of Example 3 and a part of steps in a method of manufacturing a resin molded product using the resin molding device. 図３Ｂは、図３Ａと同じ樹脂成形装置における別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法における別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 3B is a cross-sectional view schematically showing another configuration of another part of the resin molding apparatus as in FIG. 3A and another step in the method of manufacturing the resin molded product as in FIG. 3A. 図３Ｃは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。3C is a cross-sectional view schematically showing still another partial configuration of the same resin molding apparatus as that of FIG. 3A and still another step of the same method of manufacturing a resin molded product as that of FIG. 3A. 図３Ｄは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 3D is a cross-sectional view schematically showing still another partial configuration of the same resin molding apparatus as that of FIG. 3A and still another step of the same method of manufacturing a resin molded product as that of FIG. 3A. 図３Ｅは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。FIG. 3E is a cross-sectional view schematically showing still another partial configuration of the same resin molding apparatus as that of FIG. 3A and still another step of the same method of manufacturing a resin molded product as that of FIG. 3A. 図３Ｆは、図３Ａと同じ樹脂成形装置におけるさらに別の一部の構成と、図３Ａと同じ樹脂成形品の製造方法におけるさらに別の工程とを模式的に示す断面図である。3F is a cross-sectional view schematically showing still another partial configuration of the same resin molding apparatus as that of FIG. 3A and still another step of the same method of manufacturing a resin molded product as that of FIG. 3A. 図４は、本発明の樹脂成形装置及びそれを用いた樹脂成形品の製造方法の一例における概要を示す模式図である。FIG. 4: is a schematic diagram which shows the outline | summary in an example of the manufacturing method of the resin molding apparatus of this invention, and a resin molded product using the same. 図５は、成形型の変形例を模式的に示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a modification of the molding die. 図６は、成形型の別の変形例を模式的に示す図である。図６（ａ）は平面図であり、図６（ｂ）は断面図である。FIG. 6 is a view schematically showing another modified example of the molding die. FIG. 6 (a) is a plan view, and FIG. 6 (b) is a cross-sectional view. 図７は、樹脂成形後の不要樹脂部の構成の一例を模式的に示す図である。図７（ａ）は側面図であり、図７（ｂ）は正面図である。FIG. 7: is a figure which shows typically an example of a structure of the unnecessary resin part after resin molding. Fig.7 (a) is a side view, FIG.7 (b) is a front view. 図８（ａ）及び（ｂ）は、それぞれ、プランジャの形態と不要樹脂部の形態との関係の一例を示す模式図である。FIGS. 8A and 8B are schematic views showing an example of the relationship between the form of the plunger and the form of the unnecessary resin portion.

つぎに、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。   The invention will now be described in more detail by way of example. However, the present invention is not limited by the following description.

本発明の樹脂成形装置においては、例えば、前記他方の型が前記樹脂成形ステージに固定され、前記一方の型が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。   In the resin molding apparatus according to the present invention, for example, the other mold is fixed to the resin molding stage, and the one mold is attachable to and detachable from each stage, and movable between the stages. May be

本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記樹脂成形ステージは、さらに、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型させ、前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させてもよい。   In the resin molding apparatus of the present invention, for example, the resin molding stage further causes the resin molded product to be released from the other mold in a state of being fixed to the one mold, and the eject stage is the resin The molded article may be released from the one of the molds.

本発明の樹脂成形装置においては、例えば、前記一方の型及び前記他方の型の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。   In the resin molding apparatus of the present invention, for example, both of the one mold and the other mold may be detachable from the respective stages and movable between the respective stages.

本発明の樹脂成形装置において、例えば、前記エジェクトステージは、前記樹脂成形後品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型し、さらに、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させてもよい。   In the resin molding apparatus according to the present invention, for example, the eject stage separates the resin molded article from the other mold in a state of being fixed to the one mold, and further, the resin molded article It may be released from the one of the molds.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、キュアステージを含み、前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させてもよい。   The resin molding apparatus of the present invention may further include, for example, a cure stage, and the cure stage may cure the resin in the mold.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、
さらに、前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入部材と、前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去部材とを含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有していてもよい。 The resin molding apparatus of the present invention is, for example,
The fluid resin injection member further includes a fluid resin injection member for injecting the fluid resin into the one mold cavity, and an unnecessary resin portion removal member for removing the unnecessary resin portion cured by the fluid resin.
The fluid resin injection member has at least one of a protrusion and a recess on the contact surface with the fluid resin,
The unnecessary resin portion removing member may have at least one of a convex portion and a concave portion on the contact surface with the unnecessary resin portion.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する型開き抑制部材を含んでいてもよい。   The resin molding apparatus of the present invention may further include, for example, a mold opening suppression member for suppressing mold opening between the one mold and the other mold.

本発明の樹脂成形装置は、例えば、さらに、前記成形型を昇温する昇温機構と、前記樹脂成形品を冷却する樹脂成形品冷却機構とを含んでいてもよい。   The resin molding apparatus of the present invention may further include, for example, a temperature raising mechanism for raising the temperature of the molding die, and a resin molded product cooling mechanism for cooling the resin molded article.

本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型は、型キャビティ（一方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形装置において、前記他方の型は、型キャビティ（他方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型が型キャビティ（一方の型キャビティ）を有し、前記他方の型は型キャビティを有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型が一方の型キャビティを有し、かつ、前記他方の型が他方の型キャビティを有していてもよい。すなわち、本発明の樹脂成形装置において、前記一方の型及び前記他方の型の両方が型キャビティを有していてもよい。   In the resin molding apparatus of the present invention, the one mold may or may not have a mold cavity (one mold cavity). In the resin molding apparatus of the present invention, the other mold may or may not have a mold cavity (the other mold cavity). For example, in the resin molding apparatus of the present invention, the one mold may have a mold cavity (one mold cavity), and the other mold may not have a mold cavity. In the resin molding apparatus of the present invention, the one mold may have one mold cavity, and the other mold may have the other mold cavity. That is, in the resin molding apparatus of the present invention, both the one mold and the other mold may have a mold cavity.

本発明の樹脂成形装置における前記他方の型において、前記一方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記一方の型と対向する面とは、前記他方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面等）も含むものとする。本発明の樹脂成形装置における前記一方の型において、前記他方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記他方の型と対向する面とは、前記一方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面、ランナの面等）も含むものとする。   In the said other type | mold in the resin molding apparatus of this invention, the surface opposite to said one type | mold means the surface perpendicular | vertical with respect to the mold opening direction, for example. Further, the surface facing the one mold includes the surface other than the other mold cavity (for example, the surface of the surplus resin accommodating portion, the surface of the resin flow channel, etc.). In the one mold of the resin molding apparatus of the present invention, the surface facing the other mold means, for example, a surface perpendicular to the mold opening direction. In addition, the surface facing the other mold includes the surfaces other than the one mold cavity (for example, the surface of the excess resin accommodating portion, the surface of the resin flow channel, the surface of the runner, etc.).

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記第１の離型工程を、前記樹脂成形ステージにおいて行ってもよい。   In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, the first mold release step may be performed at the resin molding stage.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記第１の離型工程を、前記エジェクトステージにおいて行ってもよい。   In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, the first mold release step may be performed in the ejection stage.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、さらに、キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を含んでいてもよい。   The method for producing a resin molded product of the present invention may further include, for example, a resin curing step of curing the resin in the mold in the curing stage.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、
さらに、
流動性樹脂注入部材を用いて前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入工程と、
不要樹脂部除去部材を用いて前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去工程と、を含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有していてもよい。 The method for producing a resin molded article of the present invention is, for example,
further,
A flowable resin injection step of injecting a flowable resin into the one mold cavity using a flowable resin injection member;
And an unnecessary resin portion removing step of removing the unnecessary resin portion in which the flowable resin is cured using the unnecessary resin portion removing member,
The fluid resin injection member has at least one of a protrusion and a recess on the contact surface with the fluid resin,
The unnecessary resin portion removing member may have at least one of a convex portion and a concave portion on the contact surface with the unnecessary resin portion.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記成形工程において、型開き抑制部材を用いて前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制してもよい。   In the method for producing a resin molded product of the present invention, for example, in the molding step, the mold opening suppression member may be used to suppress the mold opening between the one mold and the other mold.

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記離型工程において、前記成形型を昇温するとともに、前記樹脂成形品を冷却してもよい。   In the method for producing a resin molded product according to the present invention, for example, the temperature of the mold may be raised and the resin molded product may be cooled in the release step.

本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型は、型キャビティ（一方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記他方の型は、型キャビティ（他方の型キャビティ）を有していてもよいし、有していなくてもよい。例えば、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型が型キャビティ（一方の型キャビティ）を有し、前記他方の型は型キャビティを有していなくてもよい。また、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型が一方の型キャビティを有し、かつ、前記他方の型が他方の型キャビティを有していてもよい。すなわち、本発明の樹脂成形品の製造方法において、前記一方の型及び前記他方の型の両方が型キャビティを有していてもよい。   In the method of manufacturing a resin molded product of the present invention, the one mold may or may not have a mold cavity (one mold cavity). In the method for producing a resin molded product according to the present invention, the other mold may or may not have a mold cavity (the other mold cavity). For example, in the method for producing a resin molded product of the present invention, the one mold may have a mold cavity (one mold cavity), and the other mold may not have a mold cavity. In the method for producing a resin molded product of the present invention, the one mold may have one mold cavity, and the other mold may have the other mold cavity. That is, in the method of manufacturing a resin molded product of the present invention, both the one mold and the other mold may have a mold cavity.

本発明の樹脂成形品の製造方法における前記他方の型において、前記一方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記一方の型と対向する面とは、前記他方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面等）も含むものとする。本発明の樹脂成形品の製造方法における前記一方の型において、前記他方の型と対向する面とは、例えば、型開き方向に対し垂直な面をいう。また、前記他方の型と対向する面とは、前記一方の型キャビティ以外の面（例えば、余剰樹脂収容部の面、樹脂流路の面、ランナの面等）も含むものとする。   In the said other type | mold in the manufacturing method of the resin molded product of this invention, the surface opposite to said one type | mold means the surface perpendicular | vertical with respect to the mold opening direction, for example. Further, the surface facing the one mold includes the surface other than the other mold cavity (for example, the surface of the surplus resin accommodating portion, the surface of the resin flow channel, etc.). In the one mold of the method for producing a resin molded product of the present invention, the surface facing the other mold means, for example, a surface perpendicular to the mold opening direction. In addition, the surface facing the other mold includes the surfaces other than the one mold cavity (for example, the surface of the excess resin accommodating portion, the surface of the resin flow channel, the surface of the runner, etc.).

本発明の樹脂成形品の製造方法は、例えば、前記本発明の樹脂成形装置を用いて行ってもよい。   The method for producing a resin molded article of the present invention may be performed, for example, using the resin molding apparatus of the present invention.

本発明において、樹脂成形品は、特に限定されず、例えば、単に樹脂を成形した樹脂成形品でもよいし、チップ等の部品を樹脂封止した樹脂成形品でもよい。本発明において、樹脂成形品は、例えば、電子部品等であってもよい。また、本発明において、樹脂成形品は、例えば、完成品の製品であってもよいが、未完成の半製品であってもよい。   In the present invention, the resin molded article is not particularly limited, and may be, for example, a resin molded article obtained by merely molding a resin, or a resin molded article obtained by resin sealing a component such as a chip. In the present invention, the resin molded product may be, for example, an electronic component. Moreover, in the present invention, the resin molded product may be, for example, a finished product or an incomplete semifinished product.

本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、例えば、樹脂が硬化（固化）した状態であることを意味する。ただし、本発明において、「樹脂成形」又は「樹脂封止」とは、前記の意味に限定されず、例えば、前記樹脂が完全に硬化（固化）していない半硬化（半固化）状態であってもよい。前記半硬化（半固化）状態は、例えば、前記樹脂が成形型から離型可能な程度に、又は成形型とともに搬送可能な程度に硬化（固化）した状態でもよい。   In the present invention, "resin molding" or "resin sealing" means, for example, that the resin is in a cured (solidified) state. However, in the present invention, “resin molding” or “resin sealing” is not limited to the above meaning, and is, for example, a semi-cured (semi-solidified) state in which the resin is not completely cured (solidified) May be The semi-hardened (semi-solidified) state may be, for example, a state in which the resin is hardened (solidified) to such an extent that it can be released from the mold or to which it can be transported together with the mold.

本発明において、成形前の樹脂材料及び成形後の樹脂としては、特に制限されず、例えば、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの熱硬化性樹脂であってもよいし、熱可塑性樹脂であってもよい。また、熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂を一部に含んだ複合材料であってもよい。本発明において、成形前の樹脂材料の形態としては、例えば、顆粒樹脂、流動性樹脂、シート状の樹脂、タブレット状の樹脂、粉状の樹脂等が挙げられる。本発明において、前記流動性樹脂とは、流動性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、液状樹脂、溶融樹脂等が挙げられる。本発明において、前記液状樹脂とは、例えば、室温で液体である、又は流動性を有する樹脂をいう。本発明において、前記溶融樹脂とは、例えば、溶融により、液状又は流動性を有する状態となった樹脂をいう。前記樹脂の形態は、成形型のキャビティやポット等に供給可能であれば、その他の形態でも構わない。   In the present invention, the resin material before molding and the resin after molding are not particularly limited, and may be, for example, a thermosetting resin such as an epoxy resin or a silicone resin, or may be a thermoplastic resin. . In addition, a composite material partially containing a thermosetting resin or a thermoplastic resin may be used. In the present invention, examples of the form of the resin material before molding include granular resin, flowable resin, sheet-like resin, tablet-like resin, powder-like resin and the like. In the present invention, the fluid resin is not particularly limited as long as it is a resin having fluidity, and examples thereof include liquid resin and molten resin. In the present invention, the liquid resin means, for example, a resin which is liquid or has fluidity at room temperature. In the present invention, the molten resin means, for example, a resin which has become liquid or has fluidity by melting. The form of the resin may be any other form as long as it can be supplied to the cavity, pot or the like of the mold.

また、一般に、「電子部品」は、樹脂封止する前のチップをいう場合と、チップを樹脂封止した状態をいう場合とがあるが、本発明において、単に「電子部品」という場合は、特に断らない限り、前記チップが樹脂封止された電子部品（完成品としての電子部品）をいう。本発明において、「チップ」は、樹脂封止する前のチップをいい、具体的には、例えば、ＩＣ、半導体チップ、電力制御用の半導体素子等のチップが挙げられる。本発明において、樹脂封止する前のチップは、樹脂封止後の電子部品と区別するために、便宜上「チップ」という。しかし、本発明における「チップ」は、樹脂封止する前のチップであれば、特に限定されず、チップ状でなくてもよい。   Also, in general, "electronic component" may refer to a chip before resin sealing and to a state in which the chip is resin sealed, but in the present invention, when simply referred to as "electronic component", Unless otherwise specified, it refers to an electronic component (electronic component as a finished product) in which the chip is resin-sealed. In the present invention, “chip” refers to a chip before resin sealing, and specific examples include a chip such as an IC, a semiconductor chip, or a semiconductor element for power control. In the present invention, the chip before resin sealing is referred to as “chip” for convenience in order to distinguish it from the electronic component after resin sealing. However, the “chip” in the present invention is not particularly limited as long as it is a chip before resin sealing, and may not be in the form of a chip.

本発明において、「フリップチップ」とは、ＩＣチップ表面部の電極（ボンディングパット）にバンプと呼ばれる瘤状の突起電極を有するＩＣチップ、あるいはそのようなチップ形態のことをいう。このチップを、下向きに（フェースダウン）してプリント基板などの配線部に実装させる。前記フリップチップは、例えば、ワイヤレスボンディング用のチップあるいは実装方式の一つとして用いられる。   In the present invention, the term "flip chip" refers to an IC chip having a bump-like projecting electrode called a bump on an electrode (bonding pad) on the surface of the IC chip, or to such a chip form. The chip is mounted downward (face down) on a wiring portion such as a printed circuit board. The flip chip is used, for example, as one of chips or mounting methods for wireless bonding.

本発明において、例えば、基板の両面を樹脂成形して樹脂成形品を製造してもよい。また、例えば、基板の両面に実装された部品（例えばチップ、フリップチップ等）を樹脂封止（樹脂成形）して樹脂成形品を製造してもよい。本発明において、前記基板（インターポーザともいう。）としては、特に限定されないが、例えば、リードフレーム、配線基板、ウェハー、セラミック基板等であっても良い。前記基板は、例えば、前述のとおり、その一方の面又は両面にチップが実装された実装基板であっても良い。前記チップの実装方法は、特に限定されないが、例えば、ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング等が挙げられる。本発明では、例えば、前記実装基板の両面を樹脂封止することにより、前記チップが樹脂封止された電子部品を製造しても良い。また、本発明の樹脂封止装置により樹脂封止される基板の用途は、特に限定されないが、例えば、携帯通信端末用の高周波モジュール基板、電力制御用モジュール基板、機器制御用基板等が挙げられる。   In the present invention, for example, both surfaces of the substrate may be resin-molded to manufacture a resin molded product. Further, for example, a resin molded product may be manufactured by resin-sealing (resin molding) components (for example, a chip, a flip chip, etc.) mounted on both sides of a substrate. In the present invention, the substrate (also referred to as an interposer) is not particularly limited, but may be, for example, a lead frame, a wiring substrate, a wafer, a ceramic substrate or the like. For example, as described above, the substrate may be a mounting substrate in which a chip is mounted on one side or both sides thereof. Although the mounting method of the said chip | tip is not specifically limited, For example, a wire bonding, flip chip bonding, etc. are mentioned. In the present invention, for example, the chip may be resin-sealed on both sides of the mounting substrate to manufacture an electronic component in which the chip is resin-sealed. Further, the application of the substrate sealed with the resin sealing device of the present invention is not particularly limited, but for example, a high frequency module substrate for mobile communication terminal, a module substrate for power control, a substrate for device control etc. may be mentioned. .

また、本発明において、「装着」は、「載置」又は「固定」を含む。さらに、本発明において、「載置」は「固定」を含む。   Moreover, in the present invention, "mounting" includes "mounting" or "fixing". Furthermore, in the present invention, "placement" includes "fixing".

また、本発明において、「成形型」は、特に限定されないが、例えば、金型、又はセラミック型等である。   Further, in the present invention, the “molding die” is not particularly limited, and is, for example, a die or a ceramic die.

また、本発明において、樹脂成形品の製造方法は、トランスファ成形、射出成形、圧縮成形等の任意の成形方法でよい。また、樹脂成形装置は、例えば、トランスファ成形装置、射出成形装置等、圧縮成形装置の任意の樹脂成形装置でよい。後述する実施例１〜３では、トランスファ成形装置である樹脂成形装置を用い、トランスファ成形により樹脂成形品を製造する例を示す。   In the present invention, the method for producing a resin molded product may be any molding method such as transfer molding, injection molding, compression molding and the like. Further, the resin molding apparatus may be, for example, any resin molding apparatus of a compression molding apparatus such as a transfer molding apparatus, an injection molding apparatus, or the like. In Examples 1 to 3 described later, an example of manufacturing a resin molded product by transfer molding using a resin molding apparatus which is a transfer molding apparatus will be described.

本発明の樹脂成形装置は、前述の通り、樹脂成形ステージとは別のステージを有し、その別のステージ内に成形型を搬送することが可能である。図４に、その一例における概要を、模式的に示す。図示のとおり、この樹脂成形装置は、昇温ステージＳ１と、樹脂成形ステージＳ２と、キュアステージＳ３と、エジェクトステージＳ４とを有する。そして、成形型１０００を、前記各ステージ間を前記順序で移動させ、樹脂成形品１ｂを製造する。その後、成形型１０００を、再度昇温ステージＳ１に戻し、再度同じ樹脂成形品の製造方法を実施することができる。このように、成形型を前記各ステージ間において循環させる構成を用いることで、例えば、成形型の部品点数を低減させ、成形型の製造期間やコストを低減することができる。   As described above, the resin molding apparatus of the present invention has a stage separate from the resin molding stage, and the mold can be transported into the other stage. The outline | summary in the example is typically shown in FIG. As illustrated, this resin molding apparatus has a temperature rising stage S1, a resin molding stage S2, a cure stage S3, and an eject stage S4. Then, the mold 1000 is moved between the stages in the above order to manufacture the resin molded product 1 b. After that, the mold 1000 can be returned to the temperature raising stage S1 again, and the same method of manufacturing a resin molded product can be performed again. As described above, by using the configuration in which the mold is circulated between the stages, for example, the number of parts of the mold can be reduced, and the production period and cost of the mold can be reduced.

ただし、図４は、単なる例示であって、本発明をなんら限定しない。例えば、キュアステージＳ３は、本発明の樹脂成形装置では任意であり、あっても無くてもよい。後述する実施例１及び２では、キュアステージを用いない例を示し、後述する実施例３では、キュアステージを用いる例を示す。また、図４の成形型１０００の構成も例示であって、本発明の樹脂成形装置における成形型の構成は、これに限定されない。なお、図４の成形型１０００は、図示のとおり、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含む。上型１００は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有し、下型２００は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１を有する。下型２００は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２０２を有する。カル２０２は、ゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１の下面につながっている。成形型１０００は、例えば、上型（他方の型）１００が樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）２００のみが、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、成形型１０００は、例えば、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、図４の樹脂成形品１ｂは、基板１の両面が、それぞれ樹脂（硬化樹脂）２０で樹脂成形されている。しかしながら、本発明において製造することができる樹脂成形品の構成は、図４の樹脂成形品１ｂの構成に限定されない。   However, FIG. 4 is merely an example and does not limit the present invention. For example, the curing stage S3 is optional in the resin molding apparatus of the present invention, and may or may not be. In Examples 1 and 2 described later, an example in which the cure stage is not used is shown, and in Example 3 described later, an example in which the cure stage is used is illustrated. Further, the configuration of the mold 1000 of FIG. 4 is also an example, and the configuration of the mold in the resin molding apparatus of the present invention is not limited to this. The mold 1000 of FIG. 4 includes an upper mold (the other mold) 100 and a lower mold (the one mold) 200 as illustrated. The upper mold 100 has an upper mold cavity (the other mold cavity) 101 on the lower surface side, and the lower mold 200 has a lower mold cavity (one mold cavity) 201 on the upper surface side. The lower mold 200 has a cull (excess resin accommodating portion) 202 on the lower surface side. The cull 202 is connected to the lower surface of the lower mold cavity 201 via a gate (resin flow path) 203. In the mold 1000, for example, the upper mold (the other mold) 100 is fixed to the resin molding stage, and only the lower mold (the one mold) 200 can be attached to and detached from the respective stages. It may be movable. Further, in the mold 1000, for example, both the upper mold (the other mold) 100 and the lower mold (the one mold) 200 can be attached to and detached from the stages, and can be moved between the stages May be Further, in the resin molded product 1 b of FIG. 4, both surfaces of the substrate 1 are resin-molded with the resin (hardened resin) 20 respectively. However, the configuration of the resin molded product that can be manufactured in the present invention is not limited to the configuration of the resin molded product 1 b of FIG. 4.

以下、本発明の具体的な実施例を図面に基づいて説明する。各図は、説明の便宜のため、適宜省略、誇張等をして模式的に描いている。   Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described based on the drawings. Each drawing is schematically drawn with omission, exaggeration, etc. as appropriate for the convenience of description.

本実施例では、樹脂成形装置の一例と、それを用いた樹脂成形品の製造方法の一例とについて説明する。   In the present embodiment, an example of a resin molding apparatus and an example of a method of manufacturing a resin molded product using the same will be described.

図１Ａの工程（ａ）〜（ｆ）及び図１Ｂの工程（ｇ）〜（ｎ）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。また、図１Ｃの工程（ｌ１）〜（ｏ１）に、図１Ａ及び図１Ｂの樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法の変形例を示す。なお、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃは、便宜上、図１を３つに分けて図示したものである。以下において、図１Ａ、図１Ｂ及び図１Ｃの一部又は全部を「図１」という場合がある。   In the steps (a) to (f) of FIG. 1A and the steps (g) to (n) of FIG. 1B, a part of the configuration of the resin molding apparatus of this embodiment and a resin molded article using the resin molding apparatus The process in a manufacturing method is shown typically. Moreover, the modification of the manufacturing method of the resin molding apparatus of FIG. 1A and FIG. 1B and a resin molded product is shown to process (l1)-(o1) of FIG. 1C. 1A, FIG. 1B and FIG. 1C are shown by dividing FIG. 1 into three for convenience. Hereinafter, part or all of FIGS. 1A, 1B and 1C may be referred to as “FIG. 1”.

本実施例の樹脂成形装置は、後述するように、成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含む。そして、後述するように、前記成形型における上型（他方の型）が前記樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である。   The resin molding apparatus of the present embodiment includes a molding die, a temperature raising stage, a resin molding stage, and an ejection stage, as described later. Then, as described later, the upper mold (the other mold) in the mold is fixed to the resin molding stage, and the lower mold (the one mold) is detachable from each of the stages, and each of the stages It is possible to move between.

図１の工程（ａ）〜（ｎ）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図１（ａ）に示すとおり、下型（一方の型）２００を準備する。図示のとおり、下型２００は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１を有する。また、下型２００は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２０２を有する。カル２０２は、ゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１につながっている。下型２００は、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとの各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である。   The manufacturing method of the resin molded product shown to process (a)-(n) of FIG. 1 can be performed as follows. First, as shown in FIG. 1A, the lower mold (one mold) 200 is prepared. As shown, the lower mold 200 has a lower mold cavity (one mold cavity) 201 on the upper surface side. The lower mold 200 also has a cull (excess resin accommodating portion) 202 on the lower surface side. The cull 202 is connected to the lower mold cavity 201 via a gate (resin flow path) 203. The lower die 200 can be attached to and detached from the temperature raising stage, the resin molding stage, and the eject stage, and can be moved between the stages.

つぎに、図１（ｂ）に示すように、下型２００を昇温する（昇温工程）。具体的には、まず、下型２００を、昇温ステージに移動させる。図１（ｂ）に示すとおり、この昇温ステージは、昇温台２２００を含む。昇温台は、その内部に、ヒータ２２０１を有する。ヒータ２２０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータ等でもよい。そして、図示のとおり、下型２００を昇温台２２００の上に載置した状態で、下型２００の上面に、基板（フレーム）１を供給する。そして、この状態で、下型２００及び基板１を、昇温台２２００及びヒータ２２０１により昇温する。なお、基板１には、例えば、貫通孔（図示せず）が設けられていてもよい。例えば、この基板１の貫通孔により、後述するように、流動性樹脂が、下型キャビティ（一方の型キャビティ）側から上型キャビティ（他方の型キャビティ）側に流動することができる。   Next, as shown in FIG. 1 (b), the temperature of the lower mold 200 is raised (heating step). Specifically, first, the lower mold 200 is moved to the temperature raising stage. As shown in FIG. 1 (b), the temperature raising stage includes a temperature raising stand 2200. The heating stage has a heater 2201 therein. The heater 2201 is not particularly limited, but may be, for example, a cartridge heater. Then, the substrate (frame) 1 is supplied to the upper surface of the lower mold 200 in a state where the lower mold 200 is placed on the temperature raising stand 2200 as illustrated. Then, in this state, the temperature of the lower mold 200 and the substrate 1 is raised by the temperature raising stand 2200 and the heater 2201. The substrate 1 may be provided with, for example, a through hole (not shown). For example, as described later, the flowable resin can flow from the lower mold cavity (one mold cavity) side to the upper mold cavity (the other mold cavity) side by the through hole of the substrate 1.

そして、図１（ｃ）に示すように、下型２００及び基板１の昇温後、下型２００及び基板１を樹脂成形ステージに移動させる。   Then, as shown in FIG. 1C, after raising the temperature of the lower mold 200 and the substrate 1, the lower mold 200 and the substrate 1 are moved to the resin molding stage.

つぎに、図１（ｄ）〜（ｉ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。また、本実施例では、後述するように、樹脂成形ステージにおいて、樹脂成形後の樹脂を、樹脂成形品固定機構（カル２０２及びゲート２０３）によって下型（一方の型）２００に固定された状態で、上型（他方の型）１００から離型する（第１の離型工程）。   Next, as shown in FIGS. 1 (d) to 1 (i), resin molding is performed on a resin molding stage (resin molding process). Further, in the present embodiment, as described later, in the resin molding stage, the resin after resin molding is fixed to the lower mold (one mold) 200 by the resin molded product fixing mechanism (cal 202 and gate 203). Then, the mold is released from the upper mold (the other mold) 100 (first mold release step).

図１（ｄ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１００と、下プラテン（一方のプラテン）３２００とを含む。上プラテン３１００は、その内部にヒータ３１０１を含み、下プラテン３２００は、その内部に、ヒータ３２０１を含む。ヒータ３１０１及び３２０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。上プラテン３１００は、図示のとおり、その下面に、上型（他方の型）１００が固定されている。上型１００は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有する。また、下プラテン３２００は、図示のとおり、ポット３２０４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。また、樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２０２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２０３を含む。プランジャ駆動機構３２０２によりプランジャ３２０３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２０３は、図示のとおり、流動性樹脂との当接面に、溝（凹部）３２０５を有する。   As shown in FIG. 1D, a resin molding stage in this resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 3100 and a lower platen (the one platen) 3200. The upper platen 3100 includes a heater 3101 therein, and the lower platen 3200 includes a heater 3201 therein. The heaters 3101 and 3201 are not particularly limited, but may be, for example, cartridge heaters. As illustrated, the upper platen (the other mold) 100 is fixed to the lower surface of the upper platen 3100. The upper mold 100 has an upper mold cavity (the other mold cavity) 101 on the lower surface side. In addition, the lower platen 3200 has a pot 3204 as illustrated, in which a tablet (resin material) 20a can be accommodated. The resin molding stage further includes a plunger drive mechanism (fluid resin injection member drive mechanism) 3202 and a plunger (fluid resin injection member) 3203, as illustrated. By driving the plunger 3203 by the plunger drive mechanism 3202, as described later, fluid resin can be injected into the lower mold cavity (one mold cavity) 201. Further, as shown in the drawing, the plunger 3203 has a groove (concave portion) 3205 on the contact surface with the flowable resin.

図１（ｄ）に示すとおり、下型２００及び基板１を矢印ａ１の方向に搬送し、樹脂成形ステージ内における上プラテン３１００と下プラテン３２００との間に移動させる。下型２００の搬送には、例えば、搬送機構（図示せず）を用いてもよい。また、図１（ｄ）に示すとおり、タブレット（樹脂材料）２０ａを、ポット３２０４に供給する。   As shown in FIG. 1D, the lower mold 200 and the substrate 1 are conveyed in the direction of the arrow a1, and moved between the upper platen 3100 and the lower platen 3200 in the resin molding stage. For the conveyance of the lower mold 200, for example, a conveyance mechanism (not shown) may be used. Further, as shown in FIG. 1D, the tablet (resin material) 20 a is supplied to the pot 3204.

そして、図１（ｅ）に示すとおり、下型２００が下プラテン３２００に固定され、樹脂材料２０ａがポット３２０４に収容された状態とする。この状態で、成形型１０００の上型１００及び下型２００は、成形可能な温度に昇温されていることが好ましい。   Then, as shown in FIG. 1E, the lower mold 200 is fixed to the lower platen 3200, and the resin material 20a is accommodated in the pot 3204. In this state, it is preferable that the upper mold 100 and the lower mold 200 of the mold 1000 be heated to a moldable temperature.

さらに、図１（ｆ）に示すとおり、成形型１０００の上型１００及び下型２００を型締めする。このとき、図示のとおり、昇温されている下型２００により、ポット３２０４内の樹脂材料２０ａが溶融して溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとなっている。   Further, as shown in FIG. 1 (f), the upper mold 100 and the lower mold 200 of the mold 1000 are clamped. At this time, as shown in the drawing, the resin material 20a in the pot 3204 is melted by the temperature-rising lower die 200 to form a molten resin (fluid resin) 20b.

つぎに、図１（ｇ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２０２によってプランジャ３２０３を矢印ｂ１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、流動性樹脂２０ｂが、カル（不要樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３を介して下型キャビティ２０１内に充填され、さらに、基板１の貫通孔（図示せず）を介して上型キャビティ１０１内にも充填される。このとき、カル２０２及びゲート２０３が存在することで、流動性樹脂２０ｂの体積にばらつきがあっても、上型キャビティ１０１内及び下型キャビティ２０１内の樹脂圧の変化を抑制又は防止することができる。   Next, as shown in FIG. 1G, the plunger drive mechanism 3202 raises the plunger 3203 in the direction of the arrow b1. Thereby, as shown, the fluid resin 20b is filled in the lower mold cavity 201 via the cull (unnecessary resin storage portion) 202 and the gate (resin flow path) 203, and the through-hole of the substrate 1 (see FIG. The upper mold cavity 101 is also filled via the not shown). At this time, the presence of the cal 202 and the gate 203 suppresses or prevents changes in the resin pressure in the upper mold cavity 101 and the lower mold cavity 201 even if the volume of the flowable resin 20b varies. it can.

なお、カル（不要樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３は、後述するように、樹脂成形後の樹脂を下型２００に固定する「樹脂成形品固定機構」として機能する。ただし、本発明の樹脂成形装置における樹脂成形型は、前記樹脂成形機構を有する形態に限定されない。例えば、本発明の樹脂成形装置における樹脂成形型は、前記樹脂成形機構に加え、又はこれに代えて、前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、樹脂成形後の樹脂を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であってもよい。具体的には、例えば、図１（ｇ）に示すように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１の側面２０１ａと、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１の側面１０１ａとの傾斜角度（テーパ角度）が異なっていてもよい。同図では、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかで、より水平に近くなっている。これにより、上型（他方の型）１００において、下型（一方の型）２００と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、上型１００上面）の面積よりも、下型（一方の型）２００において、上型（他方の型）１００と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、下型２００底面）の面積の方が大きくなっている。すなわち、上型１００において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（上型１００上面）の面積よりも、下型２００において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（下型２００底面）の面積の方が大きい。したがって、図１の成形型１０００では、型開きした際に、下型２００に樹脂成形品が固定されやすくなっている。また、本発明では、前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きい具体例は、これに限定されない。例えば、一方の型キャビティの底面積が他方の型キャビティの底面積よりも大きいことにより、樹脂成形品が前記一方の型キャビティに固定されやすくなっていてもよい。また、例えば、一方の型キャビティと他方の型キャビティとの形状が同じであっても、一方の型キャビティが他方の型キャビティよりも大きいことで、樹脂成形品が前記一方の型キャビティに固定されやすくなっていてもよい。   In addition, the cull (unnecessary resin accommodating portion) 202 and the gate (resin flow path) 203 function as a “resin molded product fixing mechanism” that fixes the resin after resin molding to the lower mold 200 as described later. However, the resin mold in the resin molding apparatus of the present invention is not limited to the form having the resin molding mechanism. For example, in addition to or instead of the resin molding mechanism, the resin molding die in the resin molding apparatus of the present invention is, in the other die, an area of a surface opposite to the one die and in contact with the resin. Also, in the one mold, the area of the surface facing the other mold and in contact with the resin is larger, so that the resin after resin molding is fixed to the one mold in the other. It may be releasable from the mold. Specifically, for example, as shown in FIG. 1 (g), the inclination angle between the side surface 201a of the lower mold cavity (one mold cavity) 201 and the side surface 101a of the upper mold cavity (the other mold cavity) The taper angles may be different. In the same figure, the side surface 101a of the upper mold cavity 101 has a gentle inclination angle and is more horizontal than the side surface 201a of the lower mold cavity 201. Thereby, in upper mold (the other mold) 100, the lower mold (one mold) is opposed to the area of the surface facing the lower mold (one mold) 200 and in contact with the resin (that is, the upper surface of upper mold 100). In 200), the area of the surface facing the upper mold (the other mold) 100 and in contact with the resin (that is, the bottom of the lower mold 200) is larger. That is, in the lower mold 200, the upper mold 100 is perpendicular to the mold opening direction and in contact with the resin than the area of the surface (upper surface of the upper mold 100) perpendicular to the mold opening direction and in contact with the resin. The area of the surface (bottom of the lower mold 200) is larger. Therefore, in the mold 1000 of FIG. 1, the resin molded product is easily fixed to the lower mold 200 when the mold is opened. In the present invention, in the other mold, the area of the surface facing the one mold and in contact with the resin is opposed to the other mold in the one mold and is in contact with the resin. The specific example in which the area of the surface is larger is not limited to this. For example, when the bottom area of one mold cavity is larger than the bottom area of the other mold cavity, the resin molded product may be easily fixed to the one mold cavity. Also, for example, even if the shapes of one mold cavity and the other mold cavity are the same, the resin molded product is fixed to the one mold cavity because the one mold cavity is larger than the other mold cavity. It may be easy.

そして、図１（ｈ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させた後に、上型１００と下型２００とを型開きする。なお、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜用いてもよい。例えば、流動性樹脂２０ｂが熱硬化性樹脂である場合は、上型１００及び下型２００の加熱を継続することで、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させてもよい。また、例えば、流動性樹脂２０ｂが熱可塑性樹脂である場合は、上型１００及び下型２００を冷却又は放冷することで、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させてもよい。図１（ｈ）では、上型キャビティ１０１内及び下型キャビティ２０１内の流動性樹脂２０ｂが硬化して硬化樹脂２０となっている。また、カル（余剰樹脂収容部）２０２及びゲート（樹脂流路）２０３内の樹脂が硬化して余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとなっている。不要樹脂部２０ｄのうち、プランジャの溝（凹部）３２０５内で硬化した部分は、突起状の不要樹脂部（突起）２０ｅとなっている。   Then, as shown in FIG. 1 (h), after the flowable resin 20b is cured (solidified), the upper mold 100 and the lower mold 200 are opened. In addition, the method to harden | cure (solidify) the fluidity resin 20b is not specifically limited, You may use a well-known method suitably. For example, when the flowable resin 20b is a thermosetting resin, the flowable resin 20b may be cured (solidified) by continuing the heating of the upper mold 100 and the lower mold 200. Also, for example, when the flowable resin 20b is a thermoplastic resin, the flowable resin 20b may be cured (solidified) by cooling or allowing the upper mold 100 and the lower mold 200 to cool. In FIG. 1 (h), the flowable resin 20 b in the upper mold cavity 101 and the lower mold cavity 201 is cured to be a cured resin 20. In addition, the resin in the cull (excess resin accommodating portion) 202 and the gate (resin flow path) 203 is cured to form an excess resin (unnecessary resin portion) 20 d. Of the unnecessary resin portion 20d, a portion hardened in the groove (concave portion) 3205 of the plunger is a protruding unnecessary resin portion (protrusion) 20e.

ここで、カル２０２及びゲート２０３（樹脂成形品固定機構）の形状は、図示のとおり、上方に行くほど細くなっている。これにより、図１（ｈ）に示すとおり、型開きした際に、不要樹脂部２０ｄとつながっている樹脂成形品（硬化樹脂２０及び基板１）が、下型２００に固定された状態で、上型１００のみが樹脂成形品（硬化樹脂２０及び基板１）から離型される（第１の離型工程）。   Here, as illustrated, the shapes of the cull 202 and the gate 203 (resin molded product fixing mechanism) become thinner toward the top. As a result, as shown in FIG. 1 (h), when the mold is opened, the resin molded product (the cured resin 20 and the substrate 1) connected to the unnecessary resin portion 20 d is fixed to the lower mold 200. Only the mold 100 is released from the resin molded product (the cured resin 20 and the substrate 1) (first release step).

つぎに、図１（ｉ）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品及び不要樹脂部とともに、樹脂成形ステージの外に搬送する。   Next, as shown in FIG. 1 (i), the lower die 200 is transported out of the resin molding stage together with the resin molded product and the unnecessary resin portion.

さらに、図１（ｊ）〜（ｌ）に示すとおり、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）において、不要樹脂部２０ｄを樹脂成形品から除去する（不要樹脂部除去工程）。   Furthermore, as shown to FIG. 1 (j)-(l), the unnecessary resin part 20d is removed from a resin molded product in a cull discharge stage (unnecessary resin part removal stage) (unnecessary resin part removal process).

図１（ｊ）に示すとおり、この樹脂成形装置のカル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）は、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）４０００を含む。カル排出用のロッド４０００は、不要樹脂部２０ｄとの当接面に、プランジャの溝３２０５と同形同大の溝（凹部）４００１を有する。   As shown in FIG. 1 (j), the cull discharge stage (unnecessary resin portion removal stage) of this resin molding apparatus includes a rod (unnecessary resin portion removal member) 4000 for cull discharge. The rod 4000 for discharging the cull has a groove (concave portion) 4001 having the same shape and size as the groove 3205 of the plunger on the contact surface with the unnecessary resin portion 20d.

図１（ｊ）に示すとおり、カル排出用のロッド４０００を、矢印ｃ１の方向に上昇させる。これにより、図１（ｋ）に示すように、カル排出用のロッド４０００を、不要樹脂部２０ｄに当接させる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部（突起）２０ｅが、カル排出用ロッドの溝（凹部）４００１にはめ込まれる。その状態で、図示のとおり、カル排出用のロッド４００１を、矢印ｄ１の方向に回転させる。これにより、不要樹脂部２０ｄをねじ切って下型キャビティ２０１内の硬化樹脂２０から分離する。   As shown in FIG. 1 (j), the cull discharging rod 4000 is raised in the direction of the arrow c1. As a result, as shown in FIG. 1K, the rod 4000 for discharging the cull is brought into contact with the unnecessary resin portion 20d. At this time, as illustrated, the unnecessary resin portion (protrusion) 20 e is fitted into the groove (concave portion) 4001 of the cull discharge rod. In that state, as illustrated, the cull discharge rod 4001 is rotated in the direction of the arrow d1. Thereby, the unnecessary resin portion 20 d is screwed off and separated from the cured resin 20 in the lower mold cavity 201.

その後、図１（ｌ）に示すとおり、カル排出用ロッド４０００を、矢印ｃ２の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、カル排出用ロッド４０００に接している不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅが下降し、下型キャビティ２０１内の硬化樹脂２０から完全に分離される。これにより、図示のとおり、基板１の両面が硬化樹脂２０により樹脂成形された、樹脂成形品１ｂが製造される。   Thereafter, as shown in FIG. 1 (l), the cull discharge rod 4000 is lowered in the direction of the arrow c2. Thereby, as shown in the drawing, the unnecessary resin portions 20 d and 20 e in contact with the cull discharge rod 4000 are lowered and completely separated from the cured resin 20 in the lower die cavity 201. Thereby, as illustrated, the resin molded product 1b in which both surfaces of the substrate 1 are resin-molded by the cured resin 20 is manufactured.

つぎに、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともにエジェクトステージ内に移動させる。そして、図１（ｍ）及び（ｎ）に示すとおり、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。   Next, the lower mold 200 is moved into the eject stage together with the resin molded product 1b. Then, as shown in FIGS. 1 (m) and (n), the resin molded product 1b is released from the lower mold 200 in the eject stage (a second release step).

図１（ｍ）に示すとおり、この樹脂成形装置のエジェクトステージは、冷却台５０００を含む。冷却台５０００は、その内部に、冷却機構（コールドランナー）５００１を有する。また、冷却台５０００は、下型２００のカル２０２及びゲート２０３に対応する位置に、冷却台５０００の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５００２を有する。   As shown in FIG. 1 (m), the eject stage of this resin molding apparatus includes a cooling stand 5000. The cooling stand 5000 has a cooling mechanism (cold runner) 5001 in its inside. Further, the cooling stand 5000 has air supply holes 5002 penetrating from the upper surface to the lower surface of the cooling stand 5000 at positions corresponding to the cal 202 and the gate 203 of the lower mold 200.

図１（ｍ）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともに冷却台５０００上に載置する。この状態で、下型２００及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０００及びコールドランナー５００１により冷却する。   As shown in FIG. 1 (m), the lower mold 200 is placed on a cooling stand 5000 together with the resin molded product 1b. In this state, the lower mold 200 and the resin molded product 1 b are cooled by the cooling table 5000 and the cold runner 5001.

本実施例の場合は、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。このため、図１（ｍ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。ただし、本発明は、これに限定されない。例えば、本発明では、樹脂成形品の製造方法の離型工程において、成形型の冷却に加え、又はこれに代えて、成形型の加熱（昇温）を行ってもよい。また、前記離型工程において、樹脂成形品を冷却又は加熱（昇温）してもよい。また、前記離型工程において、成形型及び樹脂成形品は、それぞれ、冷却してもしなくてもよいし、加熱（昇温）してもしなくてもよい。また、前述のとおり、本実施例では、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。しかし、本発明はこれに限定されず、成形型及び樹脂成形後の樹脂の熱膨張係数によっては、冷却による収縮率が前述のとおりにならない場合がある。その場合は、例えば、前記離型工程において、本実施例とは異なる方法を用いてもよい。   In the case of the present embodiment, the shrinkage rate due to cooling is larger in the resin molded product (package) 1 b than in the lower mold 200. For this reason, when it cools in the state of FIG. 1 (m), a clearance gap will be between the cured resin 20 of the resin molded product 1b, and the lower mold | type cavity 201. As shown in FIG. Thereby, the resin molded product 1 b can be easily released from the lower mold 200. However, the present invention is not limited to this. For example, in the present invention, in addition to or instead of cooling of the mold, heating (temperature increase) of the mold may be performed in the mold release step of the method for producing a resin molded product. Moreover, in the mold release step, the resin molded product may be cooled or heated (heated). Further, in the release step, the mold and the resin molded product may or may not be cooled or may not be heated (heated), respectively. Further, as described above, in the present embodiment, the shrinkage factor due to cooling is larger in the resin molded product (package) 1 b than in the lower mold 200. However, the present invention is not limited to this, and depending on the coefficient of thermal expansion of the mold and the resin after resin molding, the shrinkage due to cooling may not be as described above. In that case, for example, a method different from that of the present embodiment may be used in the releasing step.

さらに、図１（ｎ）に示すとおり、エアー供給穴５００２から、矢印ｘ１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる。   Further, as shown in FIG. 1 (n), air is supplied from the air supply hole 5002 so as to spray the resin molded product 1b in the direction of arrow x1, that is, from the bottom to the top. The air supply mechanism (not shown) is not particularly limited. For example, an air pump may be used. Thereby, the resin molded product 1 b is released from the lower mold 200.

本実施例では、以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。   In the present embodiment, the resin molded product 1 b can be manufactured as described above.

つぎに、図１Ｃに、本実施例における樹脂成形品の製造方法の変形例を示す。この変形例では、まず、図１（ａ）〜（ｌ）までの工程を、前述と同様にして行う（図示せず）。その後、前記第２の離型工程を、図１Ｃに示す工程（ｌ１）〜（ｏ１）に示すようにして行う。具体的には、以下の通りである。   Next, FIG. 1C shows a modified example of the method of manufacturing a resin molded product in the present example. In this modification, first, the steps of FIGS. 1 (a) to 1 (l) are performed in the same manner as described above (not shown). Thereafter, the second release step is performed as shown in steps (l1) to (o1) shown in FIG. 1C. Specifically, it is as follows.

まず、図１（ｌ１）は、図１（ｌ）の工程の直後における下型２００の状態を示す。図示のとおり、下型２００上に樹脂成形品１ｂが載置されている。不要樹脂部２０ｂは、樹脂成形品１ｂから分離され、除去されている。この成形型２００及び樹脂成形品１ｂを、エジェクトステージ内に移動させ、図１（ｍ１）〜（ｏ１）に示すとおり、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる。   First, FIG. 1 (11) shows the state of the lower mold 200 immediately after the process of FIG. 1 (1). As illustrated, the resin molded product 1 b is placed on the lower mold 200. The unnecessary resin portion 20 b is separated from the resin molded product 1 b and removed. The mold 200 and the resin molded product 1b are moved into the eject stage, and the resin molded product 1b is released from the lower mold 200 as shown in FIGS. 1 (m1) to (o1).

図１（ｍ１）に示すとおり、このエジェクトステージは、冷却台５０００に代えて昇温台５１００を含む。昇温台５１００は、その内部に、ヒータ５１０１を有する。ヒータ５１０１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。また、ヒータ５１０１は、下型２００のカル２０２及びゲート２０３に対応する位置に、ヒータ５１０１の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５１０２を有する。   As shown in FIG. 1 (m1), this eject stage includes a temperature raising stand 5100 instead of the cooling stand 5000. The temperature raising stand 5100 has a heater 5101 inside. The heater 5101 is not particularly limited, but may be, for example, a cartridge heater. Further, the heater 5101 has an air supply hole 5102 penetrating from the upper surface to the lower surface of the heater 5101 at a position corresponding to the cull 202 and the gate 203 of the lower mold 200.

図１（ｍ１）に示すとおり、下型２００を、樹脂成形品１ｂとともに昇温台５１００上に載置する。この状態で、下型２００及び樹脂成形品１ｂを、昇温台５１００及びヒータ５１０１（昇温機構）により昇温する。   As shown in FIG. 1 (m1), the lower die 200 is placed on the temperature raising stand 5100 together with the resin molded product 1b. In this state, the temperature of the lower mold 200 and the resin molded product 1b is raised by the temperature raising stand 5100 and the heater 5101 (temperature raising mechanism).

そして、その状態で、図１（ｎ１）に示すように、樹脂成形品１ｂを冷却する。具体的には、図示のとおり、冷却部（樹脂成形品冷却機構）６００１を有するアンローダ（搬送機構）６０００の、冷却部６００１を、樹脂成形品１ｂに接触させて冷却する。冷却部６００１は、特に限定されないが、例えば、ペルチェ素子等であってもよい。このように、成形型（下型２００）を昇温するとともに樹脂成形品１ｂを冷却することで、下型２００は膨張し、樹脂成形品１ｂは収縮する。これにより、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。そのため、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。その状態で、図示のとおり、エアー供給穴５１０２から、矢印ｘ２の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。   Then, in that state, as shown in FIG. 1 (n1), the resin molded product 1b is cooled. Specifically, as illustrated, the cooling unit 6001 of the unloader (conveying mechanism) 6000 having the cooling unit (resin molded product cooling mechanism) 6001 is brought into contact with the resin molded product 1 b and cooled. The cooling unit 6001 is not particularly limited, but may be, for example, a Peltier device or the like. Thus, by raising the temperature of the mold (the lower mold 200) and cooling the resin molded product 1b, the lower mold 200 expands and the resin molded product 1b shrinks. Thereby, a gap is created between the cured resin 20 of the resin molded product 1 b and the lower mold cavity 201. Therefore, the resin molded product 1 b can be easily released from the lower mold 200. In that state, as shown in the drawing, air is supplied from the air supply hole 5102 in the direction of the arrow x2, that is, from the bottom to the top, so as to spray the resin molded product 1b. The air supply mechanism (not shown) is not particularly limited. For example, an air pump may be used. Thereby, the resin molded product 1 b is released from the lower mold 200 (second release step).

そして、図１（ｏ１）に示すとおり、下型２００から離型させた樹脂成形品１ｂを、アンローダ６０００により、エジェクトステージの外に搬送する。   Then, as shown in FIG. 1 (o 1), the resin molded product 1 b released from the lower mold 200 is transported by the unloader 6000 out of the eject stage.

つぎに、本発明の別の実施例について説明する。   Next, another embodiment of the present invention will be described.

実施例１では、上型（他方の型）１００が樹脂成形ステージに固定され、下型（一方の型）２００が、樹脂成形装置の各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である例を示した。一方、本実施例（実施例２）では、成形型１０００における下型（一方の型）２００及び上型（他方の型）１００の両方が、樹脂成形装置の各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能である例を示す。   In the first embodiment, the upper mold (the other mold) 100 is fixed to the resin molding stage, and the lower mold (the one mold) 200 is attachable to and detachable from the respective stages of the resin molding apparatus. An example is shown that is movable. On the other hand, in the present embodiment (Example 2), both the lower mold (one mold) 200 and the upper mold (the other mold) 100 in the mold 1000 can be attached to and detached from the respective stages of the resin molding apparatus. The example which is movable between each said stage is shown.

図２Ａの工程（ａ）〜（ｆ）、図２Ｂの工程（ｇ）〜（ｍ）、及び図２Ｃの工程（ｎ）〜（ｓ）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。また、図２Ｃの（ｑ１）に、変形例を示す。なお、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃは、便宜上、図２を３つに分けて図示したものである。以下において、図２Ａ、図２Ｂ及び図２Ｃの一部又は全部を「図２」という場合がある。   In the steps (a) to (f) of FIG. 2A, the steps (g) to (m) of FIG. 2B, and the steps (n) to (s) of FIG. The process in the manufacturing method of the resin molded product using the said resin molding apparatus is shown typically. Further, (q1) in FIG. 2C shows a modified example. 2A, FIG. 2B and FIG. 2C are shown by dividing FIG. 2 into three for convenience. Hereinafter, part or all of FIGS. 2A, 2B and 2C may be referred to as “FIG. 2”.

図２の工程（ａ）〜（ｓ）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図２（ａ）に示すとおり、成形型１０００を準備する。この成形型１０００は、実施例１と同様に、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含み、実施例１と同一の構成である。また、図示のとおり、上型１００及び下型２００の構成も、それぞれ、実施例１と同一である。   The manufacturing method of the resin molded product shown to process (a)-(s) of FIG. 2 can be performed as follows. First, as shown in FIG. 2A, a mold 1000 is prepared. The mold 1000 includes the upper mold (the other mold) 100 and the lower mold (the one mold) 200 as in the first embodiment, and has the same configuration as the first embodiment. Further, as illustrated, the configurations of the upper mold 100 and the lower mold 200 are also the same as in the first embodiment.

つぎに、成形型１０００を樹脂成形装置の昇温ステージ内に移動させ、図２（ｂ）〜（ｆ）に示すとおり、前記昇温ステージにおいて成形型１０００を昇温する（昇温工程）。   Next, the mold 1000 is moved into the temperature rising stage of the resin molding apparatus, and the temperature of the mold 1000 is raised in the temperature rising stage as shown in FIGS. 2 (b) to 2 (f) (temperature rising process).

図２（ｂ）に示すとおり、この樹脂成形装置の昇温ステージは、上プラテン（他方のプラテン）２１１０と、下プラテン（一方のプラテン）２２１０とを含む。上プラテン２１１０は、その内部に、ヒータ２１１１を有する。下プラテン２２１０は、その内部に、ヒータ２２１１を有する。ヒータ２１１１及びヒータ２２１１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。   As shown in FIG. 2B, the temperature raising stage of this resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 2110 and a lower platen (the one platen) 2210. The upper platen 2110 has a heater 2111 therein. The lower platen 2210 has a heater 2211 therein. The heater 2111 and the heater 2211 are not particularly limited, but may be, for example, a cartridge heater.

まず、図２（ｂ）に示すとおり、下型２００を下プラテン２２１０上に固定する。このとき、上型１００は、下型２００上に載置された状態である。すなわち、成形型１０００の全体が、下プラテン２２１０上に載置されている。   First, the lower die 200 is fixed on the lower platen 2210 as shown in FIG. At this time, the upper mold 100 is in a state of being mounted on the lower mold 200. That is, the entire mold 1000 is placed on the lower platen 2210.

つぎに、図２（ｃ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、上型１００を上プラテン２１１０の下面に固定する。なお、下型２００を下プラテン２２１０上に固定する方法、及び、上型１００を上プラテン２１１０の下面に固定する方法は、特に限定されないが、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 2C, the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A1. Then, the upper die 100 is fixed to the lower surface of the upper platen 2110 as illustrated. Although the method of fixing the lower mold 200 on the lower platen 2210 and the method of fixing the upper mold 100 to the lower surface of the upper platen 2110 are not particularly limited, for example, even using an electrostatic chuck, a mechanical chuck, etc. Good.

さらに、図２（ｄ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ｂ１の方向に下降させて成形型１０００を型開きし、成形型１０００内に基板（フレーム）１を供給する。なお、同図では、基板１が上型１００の下面に固定されているが、これに限定されず、例えば、下型１００の上面に載置してもよい。図示のように、基板１を上型１００の下面に固定する場合、その方法は、特に限定されない。例えば、上型１００に、上型基板保持部（図示せず）を設けて基板１を固定してもよい。前記上型基板保持部は、特に限定されないが、例えば、基板１を保持する基板保持部材（基板クランプ）であってもよい。または、例えば、上型に吸引穴を設け、前記吸引穴に吸引機構（図示せず）を接続し、前記吸引穴からの吸引により、基板１を上型１００に吸着させて固定しても良い。前記吸引機構も特に限定されないが、例えば、減圧ポンプ等であってもよい。また、基板１は、例えば、実施例１と同じでよい。   Further, as shown in FIG. 2D, the lower platen 2210 is lowered in the direction of the arrow B1 to open the mold 1000, and the substrate (frame) 1 is supplied into the mold 1000. Although the substrate 1 is fixed to the lower surface of the upper mold 100 in the same drawing, the present invention is not limited to this. For example, the substrate 1 may be mounted on the upper surface of the lower mold 100. When the substrate 1 is fixed to the lower surface of the upper mold 100 as shown, the method is not particularly limited. For example, an upper mold substrate holding portion (not shown) may be provided on the upper mold 100 to fix the substrate 1. The upper mold substrate holding portion is not particularly limited, but may be, for example, a substrate holding member (substrate clamp) holding the substrate 1. Alternatively, for example, a suction hole may be provided in the upper mold, a suction mechanism (not shown) may be connected to the suction hole, and the substrate 1 may be adsorbed and fixed to the upper mold 100 by suction from the suction hole. . The suction mechanism is also not particularly limited, but may be, for example, a decompression pump. The substrate 1 may be, for example, the same as that of the first embodiment.

そして、図２（ｅ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ２の方向に上昇させて成形型１０００を閉じる。この状態で、ヒータ２１１１及び２２１１を作動させ、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。又は、成形型１０００が下プラテン２２１０に載置される前から、あらかじめヒータ２１１１及び２２１１を作動させておき、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。   Then, as shown in FIG. 2E, the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A2 to close the mold 1000. In this state, the heaters 2111 and 2211 may be operated to raise the temperature of the mold 1000 and the substrate 1. Alternatively, before the mold 1000 is placed on the lower platen 2210, the heaters 2111 and 2211 may be operated in advance to raise the temperature of the mold 1000 and the substrate 1.

つぎに、下型２００と下プラテン２２１０上との固定、及び、上型１００と上プラテン２１１０との固定を解除する。そして、図２（ｆ）に示すとおり、下プラテン２２１０を下降させて下プラテン２２１０と上プラテン２１１０とを開き、成形型１０００を樹脂成形ステージに移動させる。   Next, the fixation between the lower mold 200 and the lower platen 2210 and the fixation between the upper mold 100 and the upper platen 2110 are released. Then, as shown in FIG. 2F, the lower platen 2210 is lowered to open the lower platen 2210 and the upper platen 2110, and the molding die 1000 is moved to the resin molding stage.

つぎに、図２（ｇ）〜（ｍ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。   Next, as shown in FIGS. 2 (g) to 2 (m), resin molding is performed on the resin molding stage (resin molding process).

図２（ｇ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１００と、下プラテン（一方のプラテン）３２１０とを含む。上プラテン３１００は、上型１００が固定されていないこと以外は、実施例１の上プラテン３１００と同じである。上プラテン３１００は、実施例１と同様、その内部にヒータ３１０１を含む。下プラテン３２１０は、その内部に、ヒータ３２１１を含む。ヒータ３１０１及び３２１１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。下プラテン３２１０は、図示のとおり、ポット３２１４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。下プラテン３２１０は、その側面に、ポット３２１４と連結した樹脂投入口３２１９を有する。なお、樹脂投入口３２１９周辺は、例えば、断熱材を配置して断熱してもよい。また、同図の樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２１２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２１３を含む。プランジャ駆動機構３２１２によりプランジャ３２１３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２０１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２１３は、実施例１のプランジャ３２０３と異なり、流動性樹脂との当接面が、溝（凹部）を有しておらず平坦である。   As shown in FIG. 2G, the resin molding stage in this resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 3100 and a lower platen (the one platen) 3210. The upper platen 3100 is the same as the upper platen 3100 of the first embodiment except that the upper mold 100 is not fixed. The upper platen 3100 includes a heater 3101 inside as in the first embodiment. The lower platen 3210 includes a heater 3211 therein. The heaters 3101 and 3211 are not particularly limited, but may be, for example, cartridge heaters. The lower platen 3210 has a pot 3214, as shown, in which a tablet (resin material) 20a can be accommodated. The lower platen 3210 has a resin inlet 3219 connected to the pot 3214 on its side surface. In addition, a heat insulating material may be arrange | positioned and heat-insulated may be arrange | positioned, for example. Further, as illustrated, the resin molding stage in the same drawing further includes a plunger drive mechanism (fluid resin injection member drive mechanism) 3212 and a plunger (fluid resin injection member) 3213. By driving the plunger 3213 by the plunger drive mechanism 3212, as described later, the flowable resin can be injected into the lower mold cavity (one mold cavity) 201. Further, unlike the plunger 3203 of the first embodiment, the plunger 3213 is flat without having a groove (recess) in the contact surface with the flowable resin.

まず、図２（ｇ）に示すとおり、樹脂投入ロッド３２１６により、樹脂投入口３２１９からタブレット（樹脂材料）２０ａをポット３２１４に供給（投入）する。また、図示のとおり、成形型１０００及び基板１を矢印ａ１１の方向に搬送し、下プラテン３２１０と上プラテン３１００との間に移動させる。   First, as shown in FIG. 2G, the tablet (resin material) 20a is supplied (charged) to the pot 3214 from the resin charging port 3219 by the resin charging rod 3216. Further, as shown in the drawing, the mold 1000 and the substrate 1 are conveyed in the direction of the arrow a11 and moved between the lower platen 3210 and the upper platen 3100.

つぎに、図２（ｈ）に示すとおり、成形型１０００を下プラテン３２１０に固定する。また、同図に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ１１の方向に上昇させ、タブレット（樹脂材料）２０ａを樹脂投入口３２１９の上方まで押し上げる。このとき、樹脂投入ロッド３２１６は、樹脂投入口３２１９に挿入されたままになっているので、樹脂投入口３２１９からタブレット（樹脂材料）２０ａがこぼれることがない。また、樹脂投入ロッド３２１６の形状は特に限定されない。例えば、図示のように樹脂投入ロッド３２１６の先端が丸くなっていると、プランジャ３２１３を矢印ｂ１１の方向に上昇させた場合に、プランジャ３２１３が樹脂投入ロッド３２１６の先端に引っかかることを抑制又は防止できる。   Next, as shown in FIG. 2H, the mold 1000 is fixed to the lower platen 3210. Further, as shown in the figure, the plunger 3213 is raised in the direction of the arrow b11, and the tablet (resin material) 20a is pushed up above the resin insertion port 3219. At this time, since the resin charging rod 3216 remains inserted into the resin charging port 3219, the tablet (resin material) 20a does not spill from the resin charging port 3219. Further, the shape of the resin charging rod 3216 is not particularly limited. For example, when the tip of the resin charging rod 3216 is rounded as shown, when the plunger 3213 is raised in the direction of the arrow b11, the plunger 3213 can be suppressed or prevented from being caught by the tip of the resin charging rod 3216 .

つぎに、図２（ｉ）に示すように、下プラテン３２１０を矢印Ｃ１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、成形型１０００を下プラテン３２１０と上プラテン３１００とでクランプする。この状態で、成形型１０００は、前述の昇温ステージによる昇温と、ヒータ３１０１及び３２１１による上プラテン３１００及び下プラテン３２１０を介した昇温とにより、樹脂材料２０ａを溶融可能な温度に昇温されている。これにより、図示のとおり、ポット３２１４内の樹脂材料２０ａが溶融し、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂとなる。   Next, as shown in FIG. 2I, the lower platen 3210 is raised in the direction of the arrow C1. Thereby, the mold 1000 is clamped by the lower platen 3210 and the upper platen 3100 as illustrated. In this state, the mold 1000 raises the temperature to a temperature at which the resin material 20a can be melted by raising the temperature by the above-mentioned temperature raising stage and raising the temperature through the upper platen 3100 and the lower platen 3210 by the heaters 3101 and 3211. It is done. Thereby, as illustrated, the resin material 20a in the pot 3214 is melted to be a molten resin (fluid resin) 20b.

つぎに、図２（ｊ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２１２によってプランジャ３２１３を矢印ｂ１２の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、流動性樹脂２０ｂが、下型キャビティ２０１内及び上型キャビティ１０１内に充填される。流動性樹脂２０ｂが下型キャビティ２０１内及び上型キャビティ１０１内に充填されるメカニズムについては、例えば、実施例１と同様である。   Next, as shown in FIG. 2J, the plunger drive mechanism 3212 raises the plunger 3213 in the direction of the arrow b12. As a result, the flowable resin 20 b is filled in the lower mold cavity 201 and the upper mold cavity 101 as illustrated. The mechanism by which the flowable resin 20 b is filled in the lower mold cavity 201 and the upper mold cavity 101 is, for example, the same as that of the first embodiment.

そして、図２（ｋ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させ、実施例１と同様に、硬化樹脂２０及び不要樹脂部２０ｄとする。流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、例えば、実施例１と同様である。その後に、図示のとおり、下プラテン３２１０を矢印Ｄ１の方向に下降させ、上型１００と上プラテン３１００とを離す。   Then, as shown in FIG. 2 (k), the flowable resin 20b is cured (solidified) to form the cured resin 20 and the unnecessary resin portion 20d as in the first embodiment. The method of curing (solidifying) the flowable resin 20b is, for example, the same as that of the first embodiment. Thereafter, as shown, the lower platen 3210 is lowered in the direction of the arrow D1, and the upper mold 100 and the upper platen 3100 are released.

つぎに、図２（ｌ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１０００を、樹脂成形品１ｂ（基板１及び硬化樹脂２０）とともに矢印Ｅ１の方向に持ち上げる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部２０ｄは、下プラテン３２１０上に残り、樹脂成形品１ｂから分離される。これは、不要樹脂部２０ｄの底面（下プラテン３２１０及びプランジャ３２１３と不要樹脂部２０ｄとが接する面）が、不要樹脂部２０ｄと硬化樹脂２０とが接する面よりも大面積に設定されており、かつ、カル２０２及びゲート２０３の形状が、不要樹脂部２０ｄの底面方向に広がるテーパ形状に設定されているためである。そして、図示のとおり、成形型１０００を、樹脂成形品１ｂとともに矢印ａ１２の方向に移動させて成形ステージの外に搬送し、エジェクトステージ内に移動させる。   Next, as shown in FIG. 2L, the mold 1000 is lifted in the direction of arrow E1 together with the resin molded product 1b (substrate 1 and cured resin 20) by a transport mechanism (not shown) or the like. At this time, as illustrated, the unnecessary resin portion 20 d remains on the lower platen 3210 and is separated from the resin molded product 1 b. This is set such that the bottom surface of the unnecessary resin portion 20d (the surface where the lower platen 3210 and the plunger 3213 and the unnecessary resin portion 20d contact) is larger than the surface where the unnecessary resin portion 20d and the cured resin 20 contact. In addition, this is because the shapes of the cull 202 and the gate 203 are set to a tapered shape that spreads in the direction of the bottom surface of the unnecessary resin portion 20d. Then, as shown in the drawing, the molding die 1000 is moved together with the resin molded product 1b in the direction of the arrow a12, conveyed out of the molding stage, and moved into the ejection stage.

一方、図２（ｍ）に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ１３の方向に下降させ、不要樹脂部２０ｄと分離する。不要樹脂部２０ｄは、搬送機構（図示せず）等により成形ステージの外に搬送し、排出する。   On the other hand, as shown in FIG. 2 (m), the plunger 3213 is lowered in the direction of the arrow b13 to separate it from the unnecessary resin portion 20d. The unnecessary resin portion 20d is transported out of the molding stage by a transport mechanism (not shown) or the like and discharged.

さらに、図２（ｎ）〜（ｓ）に示すとおり、エジェクトステージにおいて、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させる。この工程は、後述するとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型する第１の離型工程と、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０００（下型２００）から離型させる第２の離型工程とを含む。   Furthermore, as shown in FIG. 2 (n) to (s), the resin molded product 1b is released from the mold 1000 in the eject stage. In this process, as described later, a first mold release process of releasing the cured resin 20 after resin molding from the upper mold (the other mold) 100 in a state of being fixed to the lower mold (the one mold) And a second release step of releasing the resin molded product 1b from the mold 1000 (lower die 200) in the eject stage.

図２（ｎ）に示すとおり、この樹脂成形装置に置けるエジェクトステージは、冷却台５０００と、上型持ち上げ機構（上型持ち上げ部）７０００とを含む。冷却台５０００は、実施例１と同様に、冷却機構（コールドランナー）５００１及びエアー供給穴５００２を有しており、実施例１の冷却台５０００と同一の構成を有する。   As shown in FIG. 2 (n), an eject stage placed in this resin molding apparatus includes a cooling stand 5000 and an upper die lifting mechanism (upper die lifting part) 7000. Similar to the first embodiment, the cooling table 5000 has a cooling mechanism (cold runner) 5001 and an air supply hole 5002, and has the same configuration as the cooling table 5000 of the first embodiment.

また、図２（ｎ）に示すとおり、成形型１０００は、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかで、より水平に近くなっている。これにより、上型１００よりも下型２００に樹脂成形品が固定されやすくなっている。したがって、後述するとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型することができる。   Further, as shown in FIG. 2 (n), in the mold 1000, the side surface 101a of the upper mold cavity 101 has a gentle inclination angle and is more horizontal than the side surface 201a of the lower mold cavity 201. . As a result, the resin molded product is more easily fixed to the lower mold 200 than the upper mold 100. Therefore, as described later, the cured resin 20 after resin molding can be released from the upper mold (the other mold) 100 in a state where it is fixed to the lower mold (the one mold) 200.

図２（ｎ）〜（ｓ）の離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）は、まず、図２（ｎ）に示すとおり、下型２００の下面を冷却台５０００上に固定する。この状態で、成形型１０００及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０００及びコールドランナー５００１により冷却する。このとき、実施例１と同様に、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２００よりも大きい。このため、図２（ｎ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と上型キャビティ１０１との間、及び、硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを成形型１０００から離型させやすくなる。ただし、実施例１でも説明したとおり、本発明は、これに限定されない。   As shown in FIG. 2 (n), the mold release process (the first mold release process and the second mold release process) of FIG. Fix on top. In this state, the mold 1000 and the resin molded product 1 b are cooled by the cooling stand 5000 and the cold runner 5001. At this time, as in the first embodiment, the shrinkage factor due to cooling is larger in the resin molded product (package) 1 b than in the lower mold 200. For this reason, when it cools in the state of FIG. 2 (n), a clearance gap will be between the cured resin 20 of the resin molded product 1b and the upper mold cavity 101, and between the cured resin 20 and the lower mold cavity 201. Thereby, the resin molded product 1 b can be easily released from the molding die 1000. However, as described in the first embodiment, the present invention is not limited to this.

そして、図２（ｎ）に示すとおり、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１の方向に下降させる。これにより、図２（ｏ）に示すように、上型１００を上型持ち上げ機構７０００の下面に接触させて固定する。さらに、図２（ｏ）に示すように、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ２の方向に上昇させる。これにより、図２（ｐ）に示すとおり、上型１００を持ち上げる。このとき、前述のとおり、下型キャビティ２０１の側面２０１ａよりも、上型キャビティ１０１の側面１０１ａの方が、傾斜角度が緩やかなため、下型２００に樹脂成形品１ｂが固定されやすくなっている。また、図示のとおり、上型キャビティ１０１上面（上型キャビティ１０１において、下型２００と対向し、かつ型開き方向に対し垂直な面）の面積よりも下型キャビティ２０１底面（下型キャビティ２０１において、上型１００と対向し、かつ型開き方向に対し垂直な面）の面積の方が大きいので、上型１００側の硬化樹脂２０ａよりも下型２００側の硬化樹脂２０ａの方が固定されやすく、その結果、下型２００に樹脂成形品１ｂが固定されやすい。したがって、図２（ｐ）に示すとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２００に固定された状態で上型（他方の型）１００から離型することができる（第１の離型工程）。   Then, as shown in FIG. 2 (n), the upper die lifting mechanism 7000 is lowered in the direction of the arrow F1. Thereby, as shown in FIG. 2 (o), the upper die 100 is brought into contact with the lower surface of the upper die lifting mechanism 7000 and fixed. Further, as shown in FIG. 2 (o), the upper die lifting mechanism 7000 is lifted in the direction of the arrow F2. Thereby, the upper mold 100 is lifted as shown in FIG. At this time, as described above, since the side surface 101a of the upper mold cavity 101 has a gentler inclination angle than the side surface 201a of the lower mold cavity 201, the resin molded product 1b is easily fixed to the lower mold 200. . Also, as shown, the bottom of the lower mold cavity 201 (in the lower mold cavity 201) is smaller than the area of the upper surface of the upper mold cavity 101 (the surface facing the lower mold 200 in the upper mold cavity 101 and perpendicular to the mold opening direction). Since the area of the surface facing the upper mold 100 and perpendicular to the mold opening direction is larger, the cured resin 20a on the lower mold 200 side is more easily fixed than the cured resin 20a on the upper mold 100 side. As a result, the resin molded product 1 b is easily fixed to the lower mold 200. Therefore, as shown in FIG. 2 (p), the cured resin 20 after resin molding can be released from the upper mold (the other mold) 100 in a state of being fixed to the lower mold (one mold) 200 ( First release step).

さらに、図２（ｑ）に示すとおり、エアー供給穴５００２から、矢印ｘ１１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。その後、樹脂成形品１ｂを、アンローダ（搬送機構、図示せず）等により、エジェクトステージの外に搬送する。以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。   Further, as shown in FIG. 2 (q), air is supplied from the air supply hole 5002 so as to spray the resin molded product 1b in the direction of the arrow x11, that is, from the bottom to the top. The air supply mechanism (not shown) is not particularly limited. For example, an air pump may be used. Thereby, the resin molded product 1 b is released from the lower mold 200 (second release step). Thereafter, the resin molded product 1b is transported to the outside of the eject stage by an unloader (transport mechanism, not shown) or the like. As described above, the resin molded product 1 b can be manufactured.

一方、樹脂成形品１ｂをエジェクトステージの外に搬送した後に、上型持ち上げ機構７０００を下降させる。そして、図２（ｒ）に示すとおり、上型１００と下型２００とを再度型締めする。   On the other hand, after transporting the resin molded product 1b out of the eject stage, the upper die lifting mechanism 7000 is lowered. Then, as shown in FIG. 2 (r), the upper mold 100 and the lower mold 200 are clamped again.

その後、上型持ち上げ機構７０００のみを上昇させ、図２（ｓ）に示すとおり、上型１００から離す。その後、成形型１０００を、搬送機構（図示せず）等によりエジェクトステージの外に搬送する。成形型１０００は、再度昇温ステージ内に搬送することで、再度、図２（ａ）〜（ｓ）と同様の工程による樹脂成形品の製造方法を行うことができる。   Thereafter, only the upper die lifting mechanism 7000 is lifted and separated from the upper die 100 as shown in FIG. 2 (s). Thereafter, the forming die 1000 is transferred out of the eject stage by a transfer mechanism (not shown) or the like. The molding die 1000 can be transported to the temperature raising stage again, and the method of manufacturing a resin molded article can be performed again by the same process as in FIGS. 2 (a) to 2 (s).

なお、図２（ｎ）〜（ｓ）に示したエジェクトステージ及び離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）の変形例として、図２（ｑ１）に示すように、冷却台５０００に代えて、昇温台５１００及び冷却部６００１を用いてもよい。図２（ｑ１）に示す昇温台５１００は、実施例１と同様に、ヒータ５１０１及びエアー供給穴５１０２を有し、実施例１の昇温台５１００と同一の構成を有する。また、図２（ｑ１）に示すアンローダ（搬送機構）６０００は、実施例１と同様に冷却部６００１を有し、実施例１のアンローダ（搬送機構）６０００と同一の構成を有する。まず、冷却台５０００に代えて昇温台５００１を用いること以外は、図２（ｎ）〜（ｐ）と同様の工程を行う。その後、図２（ｑ１）に示すように、アンローダ（搬送機構）６０００の、冷却部６００１を、樹脂成形品１ｂに接触させて冷却する。このように、成形型（下型２００）を昇温するとともに樹脂成形品１ｂを冷却することで、下型２００は膨張し、樹脂成形品１ｂは収縮する。これにより、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と下型キャビティ２０１との間に隙間ができる。そのため、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させやすくなる。その状態で、図示のとおり、エアー供給穴５１０２から、矢印ｘ１１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。エアー供給機構（図示せず）としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２００から離型させる（第２の離型工程）。その後、下型２００から離型させた樹脂成形品１ｂを、アンローダ６０００により、エジェクトステージの外に搬送する（図示せず）。   As a modification of the eject stage and the mold release process (the first mold release process and the second mold release process) shown in FIGS. 2 (n) to 2 (s), as shown in FIG. 2 (q1), Instead of the cooling stand 5000, the temperature raising stand 5100 and the cooling unit 6001 may be used. Similarly to the first embodiment, the temperature raising stand 5100 shown in FIG. 2 (q1) has a heater 5101 and an air supply hole 5102, and has the same configuration as the temperature elevation stand 5100 of the first embodiment. Further, the unloader (transport mechanism) 6000 shown in FIG. 2 (q1) has a cooling unit 6001 similarly to the first embodiment, and has the same configuration as the unloader (transport mechanism) 6000 of the first embodiment. First, the same steps as in FIG. 2 (n) to (p) are performed except that the temperature raising stand 5001 is used instead of the cooling stand 5000. Thereafter, as shown in FIG. 2 (q1), the cooling unit 6001 of the unloader (conveying mechanism) 6000 is brought into contact with the resin molded product 1b and cooled. As described above, by raising the temperature of the mold (the lower mold 200) and cooling the resin molded product 1b, the lower mold 200 expands and the resin molded product 1b shrinks. Thereby, a gap is created between the cured resin 20 of the resin molded product 1 b and the lower mold cavity 201. Therefore, the resin molded product 1 b can be easily released from the lower mold 200. In that state, as shown in the figure, air is supplied from the air supply hole 5102 in the direction of arrow x11, that is, from the bottom to the top, so as to spray the resin molded product 1b. The air supply mechanism (not shown) is not particularly limited. For example, an air pump may be used. Thereby, the resin molded product 1 b is released from the lower mold 200 (second release step). Thereafter, the resin molded product 1b released from the lower mold 200 is transported by the unloader 6000 out of the eject stage (not shown).

つぎに、本発明のさらに別の実施例について説明する。   Next, still another embodiment of the present invention will be described.

本実施例では、さらに、キュアステージを用いる例について説明する。また、さらに、型開き抑制部材を用いる例についても説明する。   In the present embodiment, an example using a cure stage will be further described. Furthermore, an example using a mold opening suppression member is also described.

図３Ａ〜Ｆの工程（ａ）〜（ｚ２）に、本実施例の樹脂成形装置における一部の構成と、前記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法における工程とを模式的に示す。なお、図３Ａ〜Ｆは、便宜上、図３を６つに分けて図示したものである。以下において、図３Ａ〜Ｆの一部又は全部を「図３」という場合がある。   Steps (a) to (z2) in FIGS. 3A to 3F schematically show a part of the configuration of the resin molding apparatus according to the present embodiment and steps in a method of manufacturing a resin molded product using the resin molding apparatus. . 3A to 3F are illustrated by dividing FIG. 3 into six for convenience. Hereinafter, some or all of FIGS. 3A to 3F may be referred to as “FIG. 3”.

図３の工程（ａ）〜（ｚ２）に示す樹脂成形品の製造方法は、以下のようにして行うことができる。まず、図３（ａ）に示すとおり、成形型１０１０を準備する。図示のとおり、この成形型１０１０は、上型（他方の型）１１０及び下型（一方の型）２１０を含む。上型１１０は、その下面側に、上型キャビティ（他方の型キャビティ）１１１を有し、下型２１０は、その上面側に、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２１１を有する。下型２１０は、その下面側に、カル（余剰樹脂収容部）２１２を有する。また、下型２１０は、その上面側に、ランナ２１４を有する。カル２１２は、第１ゲート（樹脂流路）２１３を介してランナ２１４の下面につながっている。ランナ２１４は、第２ゲート（樹脂流路）２１５を介して下型キャビティ２１１の側面につながっている。また、上型１１０及び下型２１０は、それぞれ、その左右両端の側面に、溝（型開き抑制部材装着溝）１１９及び２１９を有する。   The manufacturing method of the resin molded product shown to process (a)-(z 2) of FIG. 3 can be performed as follows. First, as shown in FIG. 3A, a molding die 1010 is prepared. As shown, the mold 1010 includes an upper mold (the other mold) 110 and a lower mold (the one mold) 210. The upper mold 110 has an upper mold cavity (the other mold cavity) 111 on the lower surface side, and the lower mold 210 has a lower mold cavity (one mold cavity) 211 on the upper surface side. The lower mold 210 has a cull (excess resin accommodating portion) 212 on the lower surface side. Also, the lower mold 210 has a runner 214 on the upper surface side. The cull 212 is connected to the lower surface of the runner 214 via the first gate (resin channel) 213. The runner 214 is connected to the side surface of the lower mold cavity 211 via the second gate (resin flow path) 215. Further, the upper mold 110 and the lower mold 210 respectively have grooves (mold opening suppressing member mounting grooves) 119 and 219 on the side surfaces of the left and right ends thereof.

つぎに、成形型１０１０を樹脂成形装置の昇温ステージ内に移動させ、図３（ｂ）〜（ｆ）に示すとおり、前記昇温ステージにおいて成形型１０１０を昇温する（昇温工程）。   Next, the molding die 1010 is moved into the temperature raising stage of the resin molding apparatus, and as shown in FIGS. 3B to 3F, the temperature of the molding die 1010 is raised in the temperature raising stage (temperature raising step).

図３（ｂ）に示すとおり、この樹脂成形装置の昇温ステージは、上プラテン（他方のプラテン）２１１０と、下プラテン（一方のプラテン）２２１０とを含む。実施例２と同様に、上プラテン２１１０は、その内部に、ヒータ２１１１を有し、下プラテン２２１０は、その内部に、ヒータ２２１１を有する。   As shown in FIG. 3B, the temperature raising stage of this resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 2110 and a lower platen (the one platen) 2210. Similar to the second embodiment, the upper platen 2110 includes the heater 2111 therein, and the lower platen 2210 includes the heater 2211 therein.

まず、図３（ｂ）に示すとおり、下型２１０を下プラテン２２１０上に固定する。このとき、上型１１０は、下型２１０上に載置された状態である。すなわち、成形型１０１０の全体が、下プラテン２２１０上に載置されている。   First, as shown in FIG. 3B, the lower mold 210 is fixed on the lower platen 2210. At this time, the upper mold 110 is placed on the lower mold 210. That is, the entire forming die 1010 is placed on the lower platen 2210.

つぎに、図３（ｃ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１１の方向に上昇させる。そして、図示のとおり、上型１１０を上プラテン２１１０の下面に固定する。なお、下型２１０を下プラテン２２１０上に固定する方法、及び、上型１１０を上プラテン２１１０の下面に固定する方法は、特に限定されないが、例えば、静電チャック、メカチャック等を用いてもよい。   Next, as shown in FIG. 3C, the lower platen 2210 is raised in the direction of the arrow A11. Then, the upper mold 110 is fixed to the lower surface of the upper platen 2110 as illustrated. Although the method of fixing the lower mold 210 on the lower platen 2210 and the method of fixing the upper mold 110 to the lower surface of the upper platen 2110 are not particularly limited, for example, even using an electrostatic chuck, a mechanical chuck, etc. Good.

さらに、図３（ｄ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ｂ１１の方向に下降させて成形型１０１０を型開きし、成形型１０１０内に基板（フレーム）１を供給する。同図では、基板１が下型１１０の上面に載置されているが、これに限定されず、例えば、上型１１０の下面に固定してもよい。また、基板１は、例えば、実施例１及び２と同じでよい。   Further, as shown in FIG. 3D, the lower platen 2210 is lowered in the direction of the arrow B11 to open the mold 1010, and the substrate (frame) 1 is supplied into the mold 1010. Although the substrate 1 is placed on the upper surface of the lower mold 110 in the same drawing, the present invention is not limited to this, and for example, the substrate 1 may be fixed to the lower surface of the upper mold 110. The substrate 1 may be, for example, the same as in the first and second embodiments.

そして、図３（ｅ）に示すとおり、下プラテン２２１０を矢印Ａ１２の方向に上昇させて成形型１０１０を閉じる。この状態で、ヒータ２１１１及び２２１１を作動させ、成形型１０１０及び基板１を昇温させてもよい。又は、成形型１０００が下プラテン２２１０に載置される前から、あらかじめヒータ２１１１及び２２１１を作動させておき、成形型１０００及び基板１を昇温させてもよい。   Then, as shown in FIG. 3E, the lower platen 2210 is raised in the direction of arrow A12 to close the mold 1010. In this state, the heaters 2111 and 2211 may be operated to raise the temperature of the mold 1010 and the substrate 1. Alternatively, before the mold 1000 is placed on the lower platen 2210, the heaters 2111 and 2211 may be operated in advance to raise the temperature of the mold 1000 and the substrate 1.

つぎに、下型２１０と下プラテン２２１０上との固定、及び、上型１１０と上プラテン２１１０との固定を解除する。そして、図３（ｆ）に示すとおり、下プラテン２２１０を下降させて下プラテン２２１０と上プラテン２１１０とを開き、成形型１０１０を樹脂成形ステージに移動させる。   Next, the fixation between the lower mold 210 and the lower platen 2210 and the fixation between the upper mold 110 and the upper platen 2110 are released. Then, as shown in FIG. 3F, the lower platen 2210 is lowered to open the lower platen 2210 and the upper platen 2110, and the molding die 1010 is moved to the resin molding stage.

つぎに、図３（ｇ）〜（ｎ）に示すように、樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う（樹脂成形工程）。   Next, as shown in FIGS. 3 (g) to 3 (n), resin molding is performed at the resin molding stage (resin molding process).

図３（ｇ）に示すように、この樹脂成形装置における樹脂成形ステージは、上プラテン（他方のプラテン）３１２０と、下プラテン（一方のプラテン）３２２０とを含む。上プラテン３１２０は、その内部にヒータ３１２１を含む。下プラテン３２２０は、その内部に、ヒータ３２２１を含む。ヒータ３１２１及び３２２１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。下プラテン３２２０は、図示のとおり、ポット３２２４を有し、その中に、タブレット（樹脂材料）２０ａを収容可能である。下プラテン３２２０は、その側面に、ポット３２２４と連結した樹脂投入口３２２９を有する。なお、樹脂投入口３２２９周辺は、例えば、断熱材を配置して断熱してもよい。また、同図の樹脂成形ステージは、図示のとおり、さらに、プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）３２２２及びプランジャ（流動性樹脂注入部材）３２２３を含む。プランジャ駆動機構３２２２によりプランジャ３２２３を駆動させることで、後述するように、下型キャビティ（一方の型キャビティ）２１１に流動性樹脂を注入することができる。また、プランジャ３２２３は、図示のとおり、流動性樹脂との当接面に、溝（凹部）３２２５を有する。   As shown in FIG. 3G, the resin molding stage in this resin molding apparatus includes an upper platen (the other platen) 3120 and a lower platen (the one platen) 3220. The upper platen 3120 includes a heater 3121 therein. The lower platen 3220 includes a heater 3221 therein. The heaters 3121 and 3221 are not particularly limited, but may be, for example, cartridge heaters. The lower platen 3220 has a pot 3224 as shown, and can accommodate the tablet (resin material) 20a therein. The lower platen 3220 has a resin inlet 3229 connected to the pot 3224 on its side surface. In addition, a heat insulating material may be arrange | positioned and heat-insulated may be arrange | positioned, for example. Further, as illustrated, the resin molding stage in the same figure further includes a plunger drive mechanism (fluid resin injection member drive mechanism) 3222 and a plunger (fluid resin injection member) 3223. By driving the plunger 3223 by the plunger drive mechanism 3222, as described later, fluid resin can be injected into the lower mold cavity (one mold cavity) 211. Further, as shown in the drawing, the plunger 3223 has a groove (concave portion) 3225 in the contact surface with the flowable resin.

まず、図３（ｇ）に示すとおり、樹脂投入ロッド３２２６により、樹脂投入口３２２９からタブレット（樹脂材料）２０ａをポット３２２４に供給（投入）する。また、図示のとおり、成形型１０１０及び基板１を矢印ａ２２の方向に搬送し、下プラテン３２２０と上プラテン３１２０との間に移動させる。   First, as shown in FIG. 3G, the tablet (resin material) 20a is supplied (charged) to the pot 3224 from the resin charging port 3229 by the resin charging rod 3226. Further, as shown in the drawing, the molding die 1010 and the substrate 1 are conveyed in the direction of the arrow a 22 and moved between the lower platen 3220 and the upper platen 3120.

つぎに、図３（ｈ）に示すとおり、成形型１０１０を下プラテン３２２０に固定する。また、同図に示すとおり、プランジャ３２１３を矢印ｂ２１の方向に上昇させ、タブレット（樹脂材料）２０ａを樹脂投入口３２２９の上方まで押し上げる。このとき、樹脂投入ロッド３２２６は、樹脂投入口３２２９に挿入されたままになっているので、樹脂投入口３２２９からタブレット（樹脂材料）２０ａがこぼれることがない。また、樹脂投入ロッド３２２６の形状は特に限定されない。例えば、図示のように樹脂投入ロッド３２２６の先端が丸くなっていると、プランジャ３２２３を矢印ｂ２１の方向に上昇させた場合に、プランジャ３２２３が樹脂投入ロッド３２２６の先端に引っかかることを抑制又は防止できる。   Next, as shown in FIG. 3H, the mold 1010 is fixed to the lower platen 3220. Further, as shown in the figure, the plunger 3213 is raised in the direction of the arrow b21, and the tablet (resin material) 20a is pushed up above the resin insertion port 3229. At this time, since the resin charging rod 3226 remains inserted into the resin charging port 3229, the tablet (resin material) 20a does not spill from the resin charging port 3229. Further, the shape of the resin feeding rod 3226 is not particularly limited. For example, when the tip of the resin charging rod 3226 is rounded as shown, when the plunger 3223 is raised in the direction of the arrow b21, the plunger 3223 can be suppressed or prevented from being caught by the tip of the resin charging rod 3226 .

つぎに、図３（ｉ）に示すように、下プラテン３２２０を矢印Ｃ１１の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、成形型１０１０を下プラテン３２２０と上プラテン３１２０とでクランプする。この状態で、成形型１０１０は、前述の昇温ステージによる昇温と、ヒータ３１２１及び３２２１による上プラテン３１２０及び下プラテン３２２０を介した昇温とにより、樹脂材料２０ａを溶融可能な温度に昇温されている。これにより、ポット３２２４内の樹脂材料２０ａが溶融し、溶融樹脂（流動性樹脂）となる。   Next, as shown in FIG. 3I, the lower platen 3220 is raised in the direction of the arrow C11. This clamps the mold 1010 with the lower platen 3220 and the upper platen 3120 as shown. In this state, the molding die 1010 raises the temperature to a temperature at which the resin material 20a can be melted by raising the temperature by the above-described temperature raising stage and raising the temperature via the upper platen 3120 and the lower platen 3220 by the heaters 3121 and 3221. It is done. Thereby, the resin material 20a in the pot 3224 is melted and becomes a molten resin (fluid resin).

つぎに、図３（ｊ）に示すとおり、プランジャ駆動機構３２２２によってプランジャ３２２３を矢印ｂ２２の方向に上昇させる。これにより、図示のとおり、溶融樹脂（流動性樹脂）２０ｂが、下型キャビティ２１１内及び上型キャビティ１１１内に充填される。具体的には、流動性樹脂２０ｂが、カル（不要樹脂収容部）２１２、第１ゲート（樹脂流路）２１３、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５の内部を前記順序で流動し、下型キャビティ２１１内に充填される。さらに、流動性樹脂２０ｂは、基板１の貫通孔（図示せず）を介して上型キャビティ１１１内にも充填される。このとき、カル（不要樹脂収容部）２１２、第１ゲート（樹脂流路）２１３、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５が存在することで、流動性樹脂２０ｂの体積にばらつきがあっても、上型キャビティ１１１内及び下型キャビティ２１１内の樹脂圧の変化を抑制又は防止することができる。   Next, as shown in FIG. 3 (j), the plunger 3223 is raised by the plunger drive mechanism 3222 in the direction of the arrow b22. Thereby, as shown in the drawing, the molten resin (fluid resin) 20 b is filled in the lower mold cavity 211 and the upper mold cavity 111. Specifically, the flowable resin 20b flows in the above order in the inside of the cull (unnecessary resin storage portion) 212, the first gate (resin flow path) 213, the runner 214, and the second gate (resin flow path) 215. , Lower mold cavity 211 is filled. Furthermore, the flowable resin 20 b is also filled into the upper mold cavity 111 through the through hole (not shown) of the substrate 1. At this time, due to the presence of the cull (unnecessary resin storage portion) 212, the first gate (resin flow channel) 213, the runner 214 and the second gate (resin flow channel) 215, the volume of the flowable resin 20b varies. Even in this case, changes in resin pressure in the upper mold cavity 111 and the lower mold cavity 211 can be suppressed or prevented.

なお、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５は、後述するように、樹脂成形後の樹脂を下型２１０に固定する「樹脂成形品固定機構」として機能する。   The runner 214 and the second gate (resin flow path) 215 function as a “resin molded product fixing mechanism” that fixes the resin after resin molding to the lower mold 210 as described later.

つぎに、図３（ｋ）に示すとおり、型開き抑制部材３００を左右に１つずつ準備する。図示のとおり、型開き抑制部材３００は、コの字型の形状を有し、その先端を、上型１１０及び下型２１０の溝（型開き抑制部材装着溝）２１９に挿入可能である。図３（ｋ）に示すとおり、左右の型開き抑制部材３００を、矢印ｅ１の方向に（すなわち、成形型１０１０に向かって）移動させる。そして、図３（ｌ）に示すとおり、上型１１０及び下型２１０の溝（型開き抑制部材装着溝）２１９に型開き抑制部材３００の先端を挿入して装着する。これにより、上型１１０及び下型２１０が開くことを抑制又は防止できる。   Next, as shown in FIG. 3 (k), the mold opening suppressing members 300 are prepared one by one on the left and right. As illustrated, the mold opening suppressing member 300 has a U-shaped shape, and the tip thereof can be inserted into the groove (mold opening suppressing member mounting groove) 219 of the upper mold 110 and the lower mold 210. As shown in FIG. 3 (k), the left and right mold opening suppressing members 300 are moved in the direction of the arrow e1 (that is, toward the molding die 1010). Then, as shown in FIG. 3L, the tip of the mold opening suppressing member 300 is inserted and mounted in the groove (mold opening suppressing member mounting groove) 219 of the upper mold 110 and the lower mold 210. Thereby, the upper mold 110 and the lower mold 210 can be suppressed or prevented from opening.

そして、図３（ｍ）に示すとおり、流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させ、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとする。図示のとおり、上型キャビティ１１１及び下型キャビティ２１１内で硬化した樹脂を、硬化樹脂２０とする。カル（余剰樹脂収容部）２１２及び第１ゲート（樹脂流路）２１３内で硬化した樹脂を、余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｄとする。プランジャの溝（凹部）３２２５内で硬化した樹脂を、突起状の不要樹脂部（突起）２０ｅとする。そして、ランナ２１４及び第２ゲート（樹脂流路）２１５内で硬化した樹脂を、余剰樹脂（不要樹脂部）２０ｆとする。流動性樹脂２０ｂを硬化（固化）させる方法は、例えば、実施例１及び２と同様である。なお、本実施例では、後述するとおり、キュアステージを用い、さらに樹脂の硬化を進行させる。そのため、図３（ｍ）及び（ｎ）（樹脂成形ステージ内）の段階では、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆは、成形型１１００とともに搬送可能な程度に硬化（固化）した状態であればよい。その後に、上型１１０と上プラテン３１２０との固定を解除し、さらに、図示のとおり、下プラテン３２２０を下降させ、上型１１０と上プラテン３１２０とを離す。   Then, as shown in FIG. 3 (m), the flowable resin 20b is cured (solidified) to form a cured resin 20 and unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f. As illustrated, the resin cured in the upper mold cavity 111 and the lower mold cavity 211 is taken as a cured resin 20. The resin cured in the cull (surplus resin storage portion) 212 and the first gate (resin flow path) 213 is designated as a surplus resin (unnecessary resin portion) 20 d. The resin cured in the groove (concave portion) 3225 of the plunger is used as a projection-like unnecessary resin portion (projection) 20 e. Then, the resin cured in the runner 214 and the second gate (resin flow path) 215 is set as a surplus resin (unnecessary resin portion) 20 f. The method for curing (solidifying) the flowable resin 20b is, for example, the same as in Examples 1 and 2. In the present embodiment, as described later, curing of the resin is further advanced using a curing stage. Therefore, in the stage of FIG. 3 (m) and (n) (within the resin molding stage), the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20 d, 20 e and 20 f are cured (solidified) to a extent that they can be transported together with the molding die 1100. If it is Thereafter, the upper mold 110 and the upper platen 3120 are unlocked, and the lower platen 3220 is lowered to separate the upper mold 110 and the upper platen 3120 as illustrated.

つぎに、図３（ｎ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ（基板１及び硬化樹脂２０）並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印Ｅ１１の方向に持ち上げる。そして、図示のとおり、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印ａ２３の方向に移動させて成形ステージの外に搬送し、キュアステージ内に移動させる。   Next, as shown in FIG. 3 (n), an arrow together with the resin molded product 1b (the substrate 1 and the cured resin 20) and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f by the conveyance mechanism (not shown) or the like. Lift in the direction of E11. Then, as shown in the drawing, the molding die 1100 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f in the direction of arrow a23 to be transported out of the molding stage and moved into the curing stage.

つぎに、図３（ｏ）及び（ｐ）に示すとおり、キュアステージにおいて成形型１１００内の樹脂を硬化させる（樹脂硬化工程）。   Next, as shown in FIGS. 3 (o) and 3 (p), the resin in the molding die 1100 is cured in a curing stage (resin curing step).

図３（ｏ）に示すとおり、この樹脂成形装置におけるキュアステージは、昇温台８０００を含む。昇温台８０００は、その内部に、ヒータ８００１を有する。ヒータ８００１は、特に限定されないが、例えば、カートリッジヒータであってもよい。また、昇温台８０００は、その上部の、不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅに対応する位置に、逃げ溝８００２を有する。   As shown in FIG. 3 (o), the curing stage in this resin molding apparatus includes a temperature raising stand 8000. The temperature raising stand 8000 has a heater 8001 therein. The heater 8001 is not particularly limited, but may be, for example, a cartridge heater. In addition, the temperature raising stand 8000 has a relief groove 8002 at a position corresponding to the unnecessary resin portions 20 d and 20 e at the upper part thereof.

図３（ｏ）に示すとおり、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに昇温台８０００上に載置する。このとき、不要樹脂部の突起２０ｅは、逃げ溝８００２内に収容される。そして、ヒータ８００１により、昇温台８０００を介して成形型１０１０を昇温させる。これにより、硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆの硬化をさらに促進させ、成形型１０１０を型開きしても硬化樹脂２０並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆが形状を維持できる程度まで硬化させる。   As shown in FIG. 3O, the molding die 1100 is placed on the temperature raising stand 8000 together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f. At this time, the protrusion 20 e of the unnecessary resin portion is accommodated in the relief groove 8002. Then, the temperature of the molding die 1010 is raised by the heater 8001 via the temperature raising stand 8000. This further accelerates the curing of the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f, to such an extent that the cured resin 20 and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f can maintain their shapes even when the mold 1010 is opened. Cure.

その後、図３（ｐ）に示すとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印Ｅ１２の方向に持ち上げる。さらに、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｄ、２０ｅ及び２０ｆとともに矢印ａ２４の方向に（すなわち、キュアステージの外に）移動させ、さらに、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）内に搬送する。   Thereafter, as shown in FIG. 3 (p), the molding die 1100 is lifted in the direction of the arrow E12 together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f by a transport mechanism (not shown) or the like. Further, the molding die 1100 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portions 20d, 20e and 20f in the direction of the arrow a24 (that is, out of the curing stage), and the cull discharging stage (unnecessary resin portion removing stage) Transport inside.

さらに、図３（ｑ）〜（ｓ）に示すとおり、カル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）において、不要樹脂部２０ｄを樹脂成形品から除去する。   Further, as shown in FIGS. 3Q to 3S, the unnecessary resin portion 20d is removed from the resin molded product in the cull discharge stage (the unnecessary resin portion removing stage).

図３（ｑ）に示すとおり、この樹脂成形装置のカル排出ステージ（不要樹脂部除去ステージ）は、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）４０００を含む。カル排出用のロッド４０００は、実施例１と同様、不要樹脂部２０ｄとの当接面に、プランジャの溝３２２５と同形同大の溝（凹部）４００１を有する。   As shown in FIG. 3Q, the cull discharge stage (unnecessary resin portion removal stage) of this resin molding apparatus includes a rod (unnecessary resin portion removal member) 4000 for cull discharge. Similar to the first embodiment, the cull discharge rod 4000 has a groove (concave portion) 4001 having the same shape and size as the groove 3225 of the plunger on the contact surface with the unnecessary resin portion 20d.

図３（ｑ）に示すとおり、カル排出用のロッド４０００を、矢印ｃ２１の方向に上昇させる。これにより、図３（ｒ）に示すように、カル排出用のロッド４０００を、不要樹脂部２０ｄに当接させる。このとき、図示のとおり、不要樹脂部（突起）２０ｅが、カル排出用ロッドの溝（凹部）４００１にはめ込まれる。その状態で、図示のとおり、カル排出用のロッド４００１を、矢印ｄ２１の方向に回転させる。これにより、不要樹脂部２０ｄをねじ切って下型キャビティ２１１内の不要樹脂部２０ｆから分離する。   As shown in FIG. 3 (q), the cull discharging rod 4000 is raised in the direction of the arrow c21. Thereby, as shown in FIG. 3 (r), the rod 4000 for discharging the cull is brought into contact with the unnecessary resin portion 20d. At this time, as illustrated, the unnecessary resin portion (protrusion) 20 e is fitted into the groove (concave portion) 4001 of the cull discharge rod. In that state, as illustrated, the cull discharge rod 4001 is rotated in the direction of the arrow d21. Thereby, the unnecessary resin portion 20 d is screwed off and separated from the unnecessary resin portion 20 f in the lower die cavity 211.

その後、図３（ｓ）に示すとおり、カル排出用ロッド４０００を、矢印ｃ２２の方向に下降させる。これにより、図示のとおり、カル排出用ロッド４０００に接している不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅが下降し、下型キャビティ２０１内の不要樹脂部２０ｆから完全に分離される。さらに、図示のとおり、搬送機構（図示せず）等により、成形型１１００を、樹脂成形品１ｂ並びに不要樹脂部２０ｆとともに矢印ａ２５の方向に（すなわち、カル排出ステージの外に）移動させ、さらに、エジェクトステージ内に搬送する。   Thereafter, as shown in FIG. 3 (s), the cull discharging rod 4000 is lowered in the direction of the arrow c22. As a result, the unnecessary resin portions 20 d and 20 e in contact with the cull discharge rod 4000 are lowered as shown in the figure, and are completely separated from the unnecessary resin portion 20 f in the lower die cavity 201. Furthermore, as illustrated, the molding die 1100 is moved together with the resin molded product 1b and the unnecessary resin portion 20f in the direction of arrow a25 (that is, out of the cull discharge stage) by a transport mechanism (not shown) or the like. , Transport into the eject stage.

さらに、図３（ｔ）〜（ｚ２）に示すとおり、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０１０から離型させる（離型工程）。後述するように、この離型工程は、硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２１０に固定された状態で上型（他方の型）１１０から離型する第１の離型工程と、エジェクトステージにおいて樹脂成形品１ｂを成形型１０１０（下型２００）から離型させる第２の離型工程とを含む。   Furthermore, as shown in FIGS. 3 (t) to (z2), the resin molded product 1b is released from the molding die 1010 in the eject stage (releasing step). As described later, in this release step, a first release step of releasing the cured resin 20 from the upper mold (the other mold) 110 in a state of being fixed to the lower mold (the one mold) 210; And a second release step of releasing the resin molded product 1b from the forming die 1010 (lower die 200) in the eject stage.

図３（ｔ）に示すとおり、この樹脂成形装置に置けるエジェクトステージは、冷却台５０１０と、上型持ち上げ機構（上型持ち上げ部）７０００とを含む。冷却台５０１０は、その内部に、冷却機構（コールドランナー）５０１１を有する。また、冷却台５０１０は、下型２１０のカル２１２及びゲート２１３に対応する位置に、冷却台５０１０の上面から下面まで貫通するエアー供給穴５０１２を有する。   As shown in FIG. 3 (t), the eject stage placed in this resin molding apparatus includes a cooling table 5010 and an upper die lifting mechanism (upper die lifting part) 7000. The cooling stand 5010 has a cooling mechanism (cold runner) 5011 therein. Further, the cooling table 5010 has air supply holes 5012 penetrating from the upper surface to the lower surface of the cooling table 5010 at positions corresponding to the cull 212 and the gate 213 of the lower mold 210.

図３（ｔ）〜（ｚ２）の離型工程（第１の離型工程及び第２の離型工程）は、まず、図３（ｔ）に示すとおり、下型２１０の下面を冷却台５０１０上に固定する。この状態で、成形型１０１０及び樹脂成形品１ｂを、冷却台５０１０及びコールドランナー５０１１により冷却する。この方法は、特に限定されない。例えば、図示のとおり、エジェクトステージが、さらに、冷却液供給機構５２００と、配管（冷却液供給用配管）５２０１とを含んでいてもよい。そして、冷却液供給機構５２００から、配管５２０１を介して冷却液をコールドランナー５０１１に供給して循環させることで、冷却台５０１０を冷却してもよい。このとき、実施例１及び２と同様に、冷却による収縮率が、樹脂成形品（パッケージ）１ｂの方が下型２１０よりも大きい。このため、図３（ｔ）の状態で冷却すると、樹脂成形品１ｂの硬化樹脂２０と上型キャビティ１１１との間、及び、硬化樹脂２０と下型キャビティ２１１との間に隙間ができる。これにより、樹脂成形品１ｂを成形型１０１０から離型させやすくなる。ただし、実施例１及び２でも説明したとおり、本発明は、これに限定されない。   In the releasing step (first releasing step and second releasing step) of FIG. 3 (t) to (z2), first, as shown in FIG. Fix on top. In this state, the molding die 1010 and the resin molded product 1 b are cooled by the cooling stand 5010 and the cold runner 5011. This method is not particularly limited. For example, as illustrated, the eject stage may further include a coolant supply mechanism 5200 and a pipe (pipe for cooling liquid supply) 5201. Then, the cooling table 5010 may be cooled by supplying the cooling liquid from the cooling liquid supply mechanism 5200 to the cold runner 5011 via the pipe 5201 and circulating it. At this time, as in the first and second embodiments, the contraction rate due to cooling is larger in the resin molded product (package) 1 b than in the lower mold 210. For this reason, when it cools in the state of FIG. 3 (t), a clearance gap will be between the cured resin 20 of the resin molded product 1b and the upper mold cavity 111, and between the cured resin 20 and the lower mold cavity 211. Thus, the resin molded product 1 b can be easily released from the molding die 1010. However, as described in the first and second embodiments, the present invention is not limited to this.

つぎに、図３（ｕ）に示すとおり、左右の型開き抑制部材３００を、矢印ｅ２の方向に（すなわち、成形型１０１０から離れる方向に）移動させ、成形型１０１０から取り外す。   Next, as shown in FIG. 3 (u), the left and right mold opening suppressing members 300 are moved in the direction of arrow e2 (that is, in the direction away from the molding die 1010) and removed from the molding die 1010.

そして、図３（ｖ）に示すとおり、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１１の方向に下降させる。これにより、図３（ｗ）に示すように、上型１１０を上型持ち上げ機構７０００の下面に接触させて固定する。さらに、図３（ｗ）に示すように、上型持ち上げ機構７０００を、矢印Ｆ１２の方向に上昇させる。これにより、図３（ｘ）に示すとおり、上型１１０を持ち上げる。このとき、ランナ２１４及び第２ゲート２１５内に不要樹脂部２０ｆが残っているために、下型２１０に樹脂成形品１ｂが固定されやすくなっている。言い換えると、本実施例の成形型１０１０においては、下型（一方の型）２１０がランナ２１４及び第２ゲート２１５を有するために、上型（他方の型）１１０において、下型（一方の型）２１０と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、上型１１０上面）の面積よりも、下型（一方の型）２１０において、上型（他方の型）１１０と対向し、かつ樹脂と接触する面（すなわち、下型２１０底面）の面積の方が大きくなっている。すなわち、下型（一方の型）２１０がランナ２１４及び第２ゲート２１５を有するために、上型１１０において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（上型１１０上面）の面積よりも、下型２１０において、型開き方向に垂直であり、かつ樹脂と接触する面（下型２１０底面）の面積の方が大きい。したがって、図３（ｘ）に示すとおり、樹脂成形後の硬化樹脂２０を、下型（一方の型）２１０に固定された状態で上型（他方の型）１１０から離型することができる（第１の離型工程）。   Then, as shown in FIG. 3 (v), the upper die lifting mechanism 7000 is lowered in the direction of the arrow F11. Thereby, as shown in FIG. 3 (w), the upper mold 110 is brought into contact with the lower surface of the upper mold lifting mechanism 7000 and fixed. Furthermore, as shown in FIG. 3 (w), the upper die lifting mechanism 7000 is lifted in the direction of the arrow F12. Thereby, as shown in FIG. 3 (x), the upper mold 110 is lifted. At this time, since the unnecessary resin portion 20 f remains in the runner 214 and the second gate 215, the resin molded product 1 b is easily fixed to the lower mold 210. In other words, in the mold 1010 of the present embodiment, since the lower mold (one mold) 210 includes the runner 214 and the second gate 215, the lower mold (one mold) is formed in the upper mold (the other mold) 110. The lower mold (one mold) 210 is opposed to the upper mold (the other mold) 110 and the resin with the area of the surface facing the 210 and in contact with the resin (ie, the upper surface of the upper mold 110). The area of the contacting surface (i.e., the bottom of the lower mold 210) is larger. That is, since the lower mold (one mold) 210 has the runner 214 and the second gate 215, the area of the surface (upper surface of the upper mold 110) perpendicular to the mold opening direction and in contact with the resin in the upper mold 110. Rather, in the lower mold 210, the area of the surface (bottom of the lower mold 210) that is perpendicular to the mold opening direction and in contact with the resin is larger. Therefore, as shown in FIG. 3 (x), the cured resin 20 after resin molding can be released from the upper mold (the other mold) 110 in a state where it is fixed to the lower mold (the one mold) First release step).

さらに、図３（ｙ）に示すとおり、エアー供給穴５０１２から、矢印ｘ２１の方向に、すなわち、下から上に向かって、樹脂成形品１ｂに吹き付けるように、エアーを供給する。具体的には、例えば、図示のとおり、エアー供給機構５３００により、配管（エアー供給用配管）５３０１を介してエアーを供給すればよい。エアー供給機構５３００としては、特に限定されないが、例えば、エアーポンプ等を用いてもよい。これにより、樹脂成形品１ｂを下型２１０から離型させる（第２の離型工程）。その後、樹脂成形品１ｂを、アンローダ（搬送機構、図示せず）等により、エジェクトステージの外に搬送する。以上のようにして、樹脂成形品１ｂを製造することができる。なお、不要樹脂部２０ｆは、例えば、別のステージにおいて樹脂成形品１ｂから分離してもよい。   Further, as shown in FIG. 3 (y), air is supplied from the air supply hole 5012 so as to spray the resin molded product 1b in the direction of the arrow x21, that is, from the bottom to the top. Specifically, for example, as illustrated, the air may be supplied by the air supply mechanism 5300 via the pipe (air supply pipe) 5301. The air supply mechanism 5300 is not particularly limited, but for example, an air pump may be used. Thereby, the resin molded product 1 b is released from the lower mold 210 (second release step). Thereafter, the resin molded product 1b is transported to the outside of the eject stage by an unloader (transport mechanism, not shown) or the like. As described above, the resin molded product 1 b can be manufactured. The unnecessary resin portion 20f may be separated from the resin molded product 1b at another stage, for example.

一方、樹脂成形品１ｂをエジェクトステージの外に搬送した後に、上型持ち上げ機構７０００を下降させる。そして、図３（ｚ）に示すとおり、上型１１０と下型２１０とを再度型締めする。   On the other hand, after transporting the resin molded product 1b out of the eject stage, the upper die lifting mechanism 7000 is lowered. Then, as shown in FIG. 3 (z), the upper mold 110 and the lower mold 210 are clamped again.

その後、上型持ち上げ機構７０００のみを上昇させ、図３（ｚ２）に示すとおり、上型１１０から離す。その後、成形型１０１０を、搬送機構（図示せず）等により矢印ａ２６の方向に移動させ、エジェクトステージの外に搬送する。成形型１０１０は、再度昇温ステージ内に搬送することで、再度、図３（ａ）〜（ｙ）と同様の工程による樹脂成形品の製造方法を行うことができる。また、例えば、再度樹脂成形品の製造方法を行うに先立ち、成形型１０１０をクリーニングしてもよい。   Thereafter, only the upper die lifting mechanism 7000 is lifted and separated from the upper die 110 as shown in FIG. 3 (z2). Thereafter, the forming die 1010 is moved in the direction of the arrow a 26 by a transfer mechanism (not shown) or the like, and transferred out of the eject stage. The molding die 1010 can be transported to the temperature raising stage again to perform the method of manufacturing a resin molded product again by the same steps as in FIGS. 3 (a) to 3 (y). Also, for example, prior to performing the method for manufacturing a resin molded product again, the molding die 1010 may be cleaned.

本実施例（実施例３）では、キュアステージを用い、前記キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる例を示した。ただし、本発明において、キュアステージは、前述のとおり任意であり、あっても無くてもよい。   In this example (Example 3), an example was shown in which the resin in the mold was cured in the curing stage using the curing stage. However, in the present invention, the curing stage is optional as described above, and may or may not be.

本発明では、例えば、前記実施例１及び２のように、成形型における前記他方の型が前記樹脂成形ステージに固定され、前記一方の型が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。また、例えば、前記実施例３のように、前記一方の型及び前記他方の型の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であってもよい。前者の場合、前記一方の型のみを前記各ステージ間において移動させればよいという利点がある。後者の場合は、成形ステージにおいて、前記一方の型と前記他方の型との位置合わせが不要であるという利点がある。また、前者の場合（一方の型のみを移動させる場合）は、前記樹脂成形ステージ内において樹脂を完全に硬化（固化）させなければならない。後者の場合（一方の型及び他方の型の両方を移動させる場合）は、前記樹脂成形ステージ内においては樹脂が半硬化（半固化）状態であってもよい。これにより、樹脂成形品の製造方法の１サイクル中における前記樹脂成形ステージの使用時間が短くなるので、前記サイクルを速く回転させることが可能で、樹脂成形品の製造効率が高い利点がある。半硬化（半固化）状態の樹脂を完全に硬化（固化）させるためには、例えば、実施例３及び図４で説明したように、キュアステージを用いればよい。また、この場合、半硬化（半固化）状態の樹脂が成形型から漏出することを抑制又は防止するために、例えば、実施例３で説明したように、型開き抑制部材を用いてもよい。   In the present invention, for example, as in the first and second embodiments, the other mold in the mold is fixed to the resin molding stage, and the one mold is detachable from each of the stages, and It may be movable between each stage. Also, for example, as in the third embodiment, both the one mold and the other mold may be removable from the respective stages and movable between the respective stages. In the former case, there is an advantage that only one of the molds needs to be moved between the stages. In the latter case, there is an advantage that alignment between the one mold and the other mold is unnecessary in the molding stage. In the former case (when only one of the molds is moved), the resin must be completely cured (solidified) in the resin molding stage. In the latter case (when moving one mold and the other mold), the resin may be in a semi-cured (semi-solidified) state in the resin molding stage. As a result, since the usage time of the resin molding stage in one cycle of the method for manufacturing a resin molded product is shortened, the cycle can be rotated fast, and there is an advantage that the manufacturing efficiency of the resin molded product is high. In order to completely cure (solidify) the resin in the semi-cured (semi-solidified) state, for example, as described in Example 3 and FIG. 4, a curing stage may be used. Further, in this case, in order to suppress or prevent the resin in the semi-cured (semi-solidified) state from leaking from the mold, for example, as described in the third embodiment, a mold opening suppressing member may be used.

以上、実施例１〜３について説明したが、本発明はこれに限定されず、種々の変形が可能である。例えば、実施例１〜３では、下型が本発明の前記「一方の型」であり、上型が本発明の前記「他方の型」である例を示した。しかし、本発明は、これに限定されず、例えば、上型が本発明の前記「一方の型」であり、下型が本発明の前記「他方の型」であってもよい。   As mentioned above, although Examples 1-3 were described, this invention is not limited to this, A various deformation | transformation is possible. For example, in Examples 1 to 3, an example is shown in which the lower mold is the "one mold" of the present invention and the upper mold is the "other mold" of the present invention. However, the present invention is not limited thereto. For example, the upper mold may be the "one mold" of the present invention, and the lower mold may be the "other mold" of the present invention.

さらに、本発明の変形例のいくつかについて、図５〜８を用いて説明する。   Furthermore, some of the variations of the present invention will be described with reference to FIGS.

実施例１〜３では、上型及び下型の両方が型キャビティを有する例を示した。しかし、前述のとおり、本発明において、成形型は、これに限定されない。例えば、本発明において、成形型は、上型及び下型のいずれか一方のみが型キャビティを有していてもよい。図５の断面図に、そのような成形型の一例を模式的に示す。図５の成形型１０００は、実施例１及び２の成形型１０００と同じく、上型（他方の型）１００及び下型（一方の型）２００を含む。そして、図５の成形型１０００は、上型１００が上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１を有しないこと以外は、実施例１及び２の成形型１０００と同じである。なお、本発明における成形型は、例えば、図５と逆に、上型のみが型キャビティを有し、下型が型キャビティを有していなくてもよい。   In Examples 1 to 3, both upper and lower molds have an example having a mold cavity. However, as described above, in the present invention, the mold is not limited to this. For example, in the present invention, only one of the upper and lower molds may have a mold cavity. An example of such a mold is schematically shown in the cross-sectional view of FIG. The mold 1000 of FIG. 5 includes an upper mold (the other mold) 100 and a lower mold (the one mold) 200 as in the molds 1000 of the first and second embodiments. The mold 1000 of FIG. 5 is the same as the mold 1000 of Examples 1 and 2 except that the upper mold 100 does not have the upper mold cavity (the other mold cavity) 101. In the mold of the present invention, for example, only the upper mold may have a mold cavity and the lower mold may not have a mold cavity, contrary to FIG.

また、図６に、実施例１及び２の下型（一方の型）２００の変形例を模式的に示す。図６（ａ）は下型２００の一部の平面図であり、図６（ｂ）は断面図である。図示のとおり、カル２０２の樹脂注入口（スプール）の周囲に、溝（バリ対策溝）２０８が設けられている。溝２０８があることで、前記樹脂注入口周囲から樹脂が漏出しても、その漏出樹脂が溝２０８の中に収容される。これにより、前記漏出樹脂由来の薄バリ（不要樹脂部）に由来する成形不具合等を抑制又は防止できる。   Further, FIG. 6 schematically shows a modification of the lower mold (one mold) 200 of the first and second embodiments. FIG. 6A is a plan view of a part of the lower mold 200, and FIG. 6B is a cross-sectional view. As illustrated, a groove (anti-burr groove) 208 is provided around the resin injection port (spool) of the cull 202. Due to the presence of the groove 208, even if the resin leaks from the periphery of the resin inlet, the leaked resin is accommodated in the groove 208. Thereby, the molding defect etc. which originate in the thin burr (unnecessary resin part) derived from the said leaked resin can be suppressed or prevented.

図７に、不要樹脂部２０ｄ及び２０ｅの構成の一例を模式的に示す。図７（ａ）は側面図であり、図７（ｂ）は正面図である。図示のとおり、不要樹脂部の突起２０ｅは、−（マイナス）形状の凸状である。前述の実施例で説明したとおり、プランジャ（流動性樹脂注入部材）が、流動性樹脂との当接面に溝を有すると、その溝の形状に対応して、不要樹脂部２０ｅのような突起（凸部）が形成される。これにより、前述の実施例で説明したように、例えば、カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）を用いて不要樹脂部を除去することが容易となる。しかし、本発明は、これに限定されない。例えば、前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する場合、その凸部及び凹部の少なくとも一方の形状は、溝形状に限定されず、どのような形状でもよい。また、前記流動性樹脂注入部材における凸部及び凹部の少なくとも一方の形状に対応して不要樹脂部に形成される凸部及び凹部の少なくとも一方の形状も、図７の２０ｅの形状に限定されず、どのような形状でもよい。例えば、図７の突起２０ｅは、前述のとおり−（マイナス）形状である。しかし、これに限定されず、例えば、前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、＋（プラス）形状の凹部又は凸部を有し、これに対応して、不要樹脂部２０ｅが、＋（プラス）形状の凸部又は凹部であってもよい。また、これに対応して、前記カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）が前記不要樹脂部との当接面に有する凸部及び凹部の少なくとも一方の形状も、適宜変更可能である。   In FIG. 7, an example of a structure of the unnecessary resin parts 20d and 20e is shown typically. Fig.7 (a) is a side view, FIG.7 (b) is a front view. As illustrated, the protrusions 20 e of the unnecessary resin portion have a convex shape of − (minus) shape. As described in the above embodiment, when the plunger (flowable resin injection member) has a groove on the contact surface with the flowable resin, a protrusion such as the unnecessary resin portion 20e corresponding to the shape of the groove A (convex) is formed. Thereby, as described in the above-described embodiment, for example, it becomes easy to remove the unnecessary resin portion using a rod for discharging the cull (unnecessary resin portion removing member). However, the present invention is not limited to this. For example, when the flowable resin injection member has at least one of a protrusion and a recess on the contact surface with the flowable resin, the shape of at least one of the protrusion and the recess is not limited to the groove shape. It may have any shape. Further, the shape of at least one of the convex portion and the concave portion formed in the unnecessary resin portion corresponding to the shape of at least one of the convex portion and the concave portion in the flowable resin injection member is not limited to the shape of 20e in FIG. It may have any shape. For example, the protrusion 20e of FIG. 7 has a-(minus) shape as described above. However, the present invention is not limited to this, and for example, the fluid resin injection member has a + (plus) shape concave or convex portion on the contact surface with the fluid resin, and correspondingly, it is not necessary. The resin portion 20e may be a positive (plus) convex or concave portion. Further, in response to this, the shape of at least one of the convex portion and the concave portion which the rod for discharging the cull (unnecessary resin portion removing member) has on the contact surface with the unnecessary resin portion can be appropriately changed.

図８（ａ）及び（ｂ）の側面図に、それぞれ、プランジャ（流動性樹脂注入部材）の形態と不要樹脂部の形態との関係の一例を模式的に示す。図８（ａ）は、不要樹脂部２０ｄ（すなわち、流動性樹脂が硬化したもの）が、プランジャ３２１３における不要樹脂部２０ｄとの当接面の外周からはみ出していない例である。図８（ｂ）は、不要樹脂部２０ｄが、プランジャ３２１３における前記当接面の外周からはみ出している例である。図８（ａ）の場合、流動性樹脂がプランジャ３２１３における前記当接面の外周から漏出することを抑制又は防止しやすい。一方、図８（ｂ）の場合、プランジャ３２１３により流動性樹脂に力を加えやすい。   The side views of FIGS. 8A and 8B schematically show an example of the relationship between the form of the plunger (fluid resin injection member) and the form of the unnecessary resin portion. FIG. 8A is an example in which the unnecessary resin portion 20 d (that is, the one obtained by curing the flowable resin) does not protrude from the outer periphery of the contact surface of the plunger 3213 with the unnecessary resin portion 20 d. FIG. 8B is an example in which the unnecessary resin portion 20 d protrudes from the outer periphery of the contact surface of the plunger 3213. In the case of FIG. 8A, it is easy to suppress or prevent the flowable resin from leaking from the outer periphery of the contact surface of the plunger 3213. On the other hand, in the case of FIG. 8B, the plunger 3213 can easily apply a force to the fluid resin.

本発明によれば、例えば、成形型において、樹脂成形品取り出しのための部品（例えば、エジェクターピン等）を省略できるため、成形型を少ない部品点数で構成することが可能である。   According to the present invention, for example, in a molding die, parts (for example, ejector pins etc.) for taking out a resin molded product can be omitted, so that the molding die can be configured with a small number of parts.

さらに、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。   Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and may be arbitrarily and appropriately combined, changed, or selected as needed without departing from the scope of the present invention. It is a thing.

１ 基板（フレーム）
１ｂ 樹脂成形品（封止済基板）
２０ 硬化樹脂
２０ａ タブレット（樹脂材料）
２０ｂ 溶融樹脂（流動性樹脂）
２０ｄ、２０ｅ、２０ｆ 余剰樹脂（不要樹脂部）
１００、１１０ 上型（他方の型）
１０１、１１１ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）
１０１ａ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）１０１側面
１１９ 溝（型開き抑制部材装着溝）
２００、２１０ 下型（一方の型）
２０１、２１１ 下型キャビティ（一方の型キャビティ）
２０１ａ 上型キャビティ（他方の型キャビティ）２０１側面
２０２、２１２ カル（余剰樹脂収容部、樹脂成形品固定機構）
２０３ ゲート（樹脂流路、樹脂成形品固定機構）
２０８ 溝（バリ対策溝）
２１３ 第１ゲート（樹脂流路）
２１４ ランナ
２１５ 第２ゲート（樹脂流路）
２１９ 溝（型開き抑制部材装着溝）
３００ 型開き抑制部材
１０００、１０１０ 成形型
２１１０ 上プラテン（他方のプラテン）
２１１１ ヒータ
２２００ 昇温台
２２０１ ヒータ
２２１０ 下プラテン（一方のプラテン）
２２１１ ヒータ
３１００ 上プラテン（他方のプラテン）
３１０１ ヒータ
３２００、３２１０、３２２０ 下プラテン（一方のプラテン）
３２０１、３２１１、３２２１ ヒータ
３２０２、３２１２、３２２２ プランジャ駆動機構（流動性樹脂注入部材駆動機構）
３２０３、３２１３、３２２３ プランジャ（流動性樹脂注入部材）
３２０４、３２１４、３２２４ ポット
３２０５、３２２５ 溝（プランジャの溝、凹部）
３２１６、３２２６ 樹脂投入ロッド
３２１９、３２２９ 樹脂投入口
４０００ カル排出用のロッド（不要樹脂部除去部材）
４００１ 溝（カル排出用のロッドの溝、凹部）
５０００、５０１０ 冷却台
５００１、５０１１ 冷却機構（コールドランナー）
５００２、５０１２ エアー供給穴
５１００ 昇温台
５１０１ ヒータ
５１０２ エアー供給穴
５２００ 冷却液供給機構
５２０１ 配管（冷却液供給用配管）
５３００ エアー供給機構
５３０１ 配管（エアー供給用配管）
６０００ アンローダ（搬送機構）
６００１ 冷却部（樹脂成形品冷却機構）
７０００ 上型持ち上げ機構
８０００ 昇温台
８００１ ヒータ
８００２ 逃げ溝
ａ１、ａ１１〜ａ１２、ａ２１〜ａ２６ 下型（一方の型）２００の移動方向を表す矢印
ｂ１ プランジャ３２０３の上昇方向を表す矢印
ｂ１１、ｂ１２ プランジャ３２１３の上昇方向を表す矢印
ｂ１３ プランジャ３２１３の下降方向を表す矢印
ｂ２１、ｂ２２ プランジャ３２２３の上昇方向を表す矢印
ｃ１、ｃ２１ カル排出用のロッド４０００の上昇方向を表す矢印
ｃ２、ｃ２２ カル排出用のロッド４０００の下降方向を表す矢印
ｄ１、ｄ２１ カル排出用のロッド４０００の回転方向を表す矢印
ｘ１、ｘ２、ｘ１１、ｘ２１ エアー供給穴からのエアーの供給方向を表す矢印
Ａ１、Ａ２、Ａ１１、Ａ１２ 下プラテン（一方のプラテン）２２１０の上昇方向を表す矢印
Ｂ１、Ｂ２、Ｂ１１、Ｂ１２ 下プラテン（一方のプラテン）２２１０の下降方向を表す矢印
Ｃ１ 下プラテン（一方のプラテン）３２１０の上昇方向を表す矢印
Ｃ１１ 下プラテン（一方のプラテン）３２２０の上昇方向を表す矢印
Ｄ１ 下プラテン（一方のプラテン）３２１０の下降方向を表す矢印
Ｅ１ 成形型１０００の上昇方向を表す矢印
Ｅ１１、Ｅ１２ 成形型１０１０の上昇方向を表す矢印
Ｆ１、Ｆ１１ 上型持ち上げ機構７０００の下降方向を表す矢印
Ｆ２、Ｆ１２ 上型持ち上げ機構７０００の上昇方向を表す矢印
Ｓ１ 昇温ステージ
Ｓ２ 樹脂成形ステージ
Ｓ３ キュアステージ
Ｓ４ エジェクトステージ 1 board (frame)
1b Resin molded product (sealed substrate)
20 Hardening resin 20a tablet (resin material)
20b Molten resin (flowable resin)
20d, 20e, 20f surplus resin (unnecessary resin part)
100, 110 Upper type (other type)
101, 111 Upper mold cavity (other mold cavity)
101a Upper mold cavity (other mold cavity) 101 side surface 119 groove (mold opening suppressing member mounting groove)
200, 210 Lower type (one type)
201, 211 Lower mold cavity (one mold cavity)
201a Upper mold cavity (other mold cavity) 201 side surface 202, 212 cull (excess resin accommodating portion, resin molded product fixing mechanism)
203 Gate (Resin flow path, resin molded product fixing mechanism)
208 Grooves (anti-burr grooves)
213 1st gate (resin flow path)
214 runner 215 second gate (resin flow path)
219 groove (mold opening suppression member mounting groove)
300 type opening restraint member 1000, 1010 mold 2110 upper platen (other platen)
2111 Heater 2200 Heating base 2201 Heater 2210 Lower platen (one platen)
2211 Heater 3100 Upper Platen (Other Platen)
3101 heater 3200, 3210, 3220 lower platen (one platen)
3201, 3211, 3221 heaters 3202, 3212, 3222 Plunger drive mechanism (fluid resin injection member drive mechanism)
3203, 3213, 3223 Plunger (flowable resin injection member)
3204, 3214, 3224 pot 3205, 3225 groove (groove of plunger, recess)
3216, 3226 Resin charging rod 3219, 3229 Resin charging port 4000 Rod for discharging cull (unnecessary resin part removing member)
4001 Grooves (grooves and recesses in the rod for discharging culls)
5000, 5010 Cooling stand 5001, 5011 Cooling mechanism (cold runner)
5002, 5012 Air supply hole 5100 Heating table 5101 Heater 5102 Air supply hole 5200 Cooling fluid supply mechanism 5201 Piping (piping for cooling fluid supply)
5300 Air supply mechanism 5301 Piping (piping for air supply)
6000 Unloader (transport mechanism)
6001 Cooling unit (Resin molded product cooling mechanism)
7000. Upper mold lifting mechanism 8000 Heating stage 8001 Heater 8002 Relief groove a1, a11 to a12, a21 to a26 Arrow b1 indicating the moving direction of lower die (one die) b1 Arrow b11 indicating the rising direction of plunger 3203, b12 plunger Arrow b13 representing the rising direction of arrow 3213 Arrows b21 and b22 representing the lowering direction of plunger 3213 Arrows c1 and c21 representing the rising direction of plunger 3223 Arrows c2 and c22 representing the rising direction of rod 4000 for discharge Arrows d1 and d21 denoting the downward direction of the arrows d1 and d21 Arrows denoting the direction of rotation of the rod 4000 for discharging the cull arrows x1, x2, x11 and x21 Arrows denoting the direction of air supply from the air supply holes A1, A2, A11 and A12 Lower platen Indicates the rising direction of (one platen) 2210 Marks B 1, B 2, B 11, B 12 Arrow C 1 representing the lowering direction of lower platen (one platen) 22 10 Arrow C 11 representing the upward direction of lower platen (one platen) 32 10 Lower platen (one platen) 3220 Arrow D1 representing the downward direction of the lower platen (one platen) 3210 Arrow E1 representing the upward direction of the mold 1000 E11, E12 Arrow representing the upward direction of the mold 1010 F1, F11 Descending direction of the upper mold lifting mechanism 7000 Arrow F2 representing the F12 F12 Arrow S1 representing the rising direction of the upper mold lifting mechanism 7000 Temperature rising stage S2 Resin molding stage S3 Cure stage S4 Eject stage

Claims (15)

成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記一方の型が、前記樹脂成形品を固定する樹脂成形品固定機構を有することを特徴とする樹脂成形装置。 Includes mold, heating stage, resin molding stage, and eject stage,
The mold includes one mold and the other mold,
The resin molded article after resin molding can be released from the other mold while being fixed to the one mold,
At least one of the one mold and the other mold is removable from the stages and movable between the stages,
The temperature raising stage raises the temperature of the mold;
The resin molding stage performs resin molding,
The eject stage releases the resin molded product from the mold;
A resin molding apparatus characterized in that the one mold has a resin molded product fixing mechanism for fixing the resin molded product. 成形型と、昇温ステージと、樹脂成形ステージと、エジェクトステージとを含み、
前記成形型は、一方の型と他方の型とを含み、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型することが可能であり、
前記一方の型と前記他方の型との少なくとも一方は、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記昇温ステージは、前記成形型を昇温し、
前記樹脂成形ステージは樹脂成形を行い、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を前記成形型から離型させ、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする樹脂成形装置。 Includes mold, heating stage, resin molding stage, and eject stage,
The mold includes one mold and the other mold,
The resin molded article after resin molding can be released from the other mold while being fixed to the one mold,
At least one of the one mold and the other mold is removable from the stages and movable between the stages,
The temperature raising stage raises the temperature of the mold;
The resin molding stage performs resin molding,
The eject stage releases the resin molded product from the mold;
In the other mold, in the one mold, the area of the surface facing the other mold and in contact with the resin is larger than the area of the surface facing the one mold and in contact with the resin. A resin molding apparatus characterized in that the resin molded product can be released from the other mold in a state of being fixed to the one mold by being large. 前記他方の型が前記樹脂成形ステージに固定され、
前記一方の型が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記樹脂成形ステージは、さらに、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型させ、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させる、
請求項１又は２記載の樹脂成形装置。 The other mold is fixed to the resin molding stage,
The one mold is removable from the stages and movable between the stages,
The resin molding stage further causes the resin molded product to be released from the other mold while being fixed to the one mold.
The eject stage causes the resin molded product to be released from the one of the molds.
The resin molding apparatus of Claim 1 or 2. 前記一方の型及び前記他方の型の両方が、前記各ステージに対し着脱可能であるとともに、前記各ステージ間を移動可能であり、
前記エジェクトステージは、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型し、さらに、前記樹脂成形品を、前記成形型における前記一方の型から離型させる、
請求項１又は２記載の樹脂成形装置。 Both the one mold and the other mold are removable with respect to the respective stages and movable between the respective stages,
The ejection stage releases the resin molded product from the other mold in a state of being fixed to the one mold, and further releases the resin molded product from the one mold of the mold. ,
The resin molding apparatus of Claim 1 or 2. さらに、キュアステージを含み、
前記キュアステージは、前記成形型内の樹脂を硬化させる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 In addition, including cure stage,
The curing stage cures the resin in the mold.
The resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-4. さらに、前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入部材と、前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去部材とを含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する、
請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 The fluid resin injection member further includes a fluid resin injection member for injecting the fluid resin into the one mold cavity, and an unnecessary resin portion removal member for removing the unnecessary resin portion cured by the fluid resin.
The fluid resin injection member has at least one of a protrusion and a recess on the contact surface with the fluid resin,
The unnecessary resin portion removing member has at least one of a convex portion and a concave portion on the contact surface with the unnecessary resin portion.
The resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-5. さらに、前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する型開き抑制部材を含む、
請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 Furthermore, the mold opening suppression member which suppresses the mold opening of said one type | mold and said other type | mold is included,
The resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-6. さらに、前記成形型を昇温する昇温機構と、前記樹脂成形品を冷却する樹脂成形品冷却機構とを含む、
請求項１から７のいずれか一項に記載の樹脂成形装置。 Furthermore, a temperature raising mechanism for raising the temperature of the molding die, and a resin molded product cooling mechanism for cooling the resin molded product,
The resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-7. 一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、樹脂成形品固定機構によって前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含むことを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 Using a mold comprising one mold and the other,
A temperature raising step of raising the temperature of the mold in a temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding at a resin molding stage;
A first mold release step of releasing a resin molded product after resin molding from the other mold in a state of being fixed to the one mold by a resin molded product fixing mechanism;
A second release step of releasing the resin molded product from the one mold in the eject stage;
A method for producing a resin molded product, comprising: 一方の型と他方の型とを含む成形型を用い、
昇温ステージにおいて前記成形型を昇温する昇温工程と、
樹脂成形ステージにおいて樹脂成形を行う樹脂成形工程と、
樹脂成形後の樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型する第１の離型工程と、
前記エジェクトステージにおいて前記樹脂成形品を前記一方の型から離型させる第２の離型工程と、
を含み、
前記他方の型において、前記一方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積よりも、前記一方の型において、前記他方の型と対向し、かつ樹脂と接触する面の面積の方が大きいことにより、前記第１の離型工程において、前記樹脂成形品を、前記一方の型に固定された状態で前記他方の型から離型可能であることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。 Using a mold comprising one mold and the other,
A temperature raising step of raising the temperature of the mold in a temperature raising stage;
A resin molding step of performing resin molding at a resin molding stage;
A first release step of releasing a resin molded product after resin molding from the other mold in a state of being fixed to the one mold;
A second release step of releasing the resin molded product from the one mold in the eject stage;
Including
In the other mold, in the one mold, the area of the surface facing the other mold and in contact with the resin is larger than the area of the surface facing the one mold and in contact with the resin. A method of manufacturing a resin molded article characterized in that the resin molded article can be released from the other mold in a state fixed to the one mold in the first mold release step by making the size large. . さらに、キュアステージにおいて前記成形型内の樹脂を硬化させる樹脂硬化工程を含む請求項９又は１０記載の樹脂成形品の製造方法。   The method for producing a resin molded product according to claim 9, further comprising a resin curing step of curing the resin in the mold in a curing stage. さらに、
流動性樹脂注入部材を用いて前記一方の型キャビティに流動性樹脂を注入する流動性樹脂注入工程と、
不要樹脂部除去部材を用いて前記流動性樹脂が硬化した不要樹脂部を除去する不要樹脂部除去工程と、を含み、
前記流動性樹脂注入部材が、前記流動性樹脂との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有し、
前記不要樹脂部除去部材が、前記不要樹脂部との当接面に、凸部及び凹部の少なくとも一方を有する、
請求項９から１１のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。 further,
A flowable resin injection step of injecting a flowable resin into the one mold cavity using a flowable resin injection member;
And an unnecessary resin portion removing step of removing the unnecessary resin portion in which the flowable resin is cured using the unnecessary resin portion removing member,
The fluid resin injection member has at least one of a protrusion and a recess on the contact surface with the fluid resin,
The unnecessary resin portion removing member has at least one of a convex portion and a concave portion on the contact surface with the unnecessary resin portion.
The manufacturing method of the resin molded product as described in any one of Claims 9-11. 前記成形工程において、型開き抑制部材を用いて前記一方の型と前記他方の型との型開きを抑制する、請求項９から１２のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。   The method for producing a resin molded product according to any one of claims 9 to 12, wherein in the molding step, the mold opening between the one mold and the other mold is suppressed using a mold opening suppression member. 前記離型工程において、前記成形型を昇温するとともに、前記樹脂成形品を冷却する、請求項９から１３のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。   The method for producing a resin molded product according to any one of claims 9 to 13, wherein in the mold release step, the temperature of the mold is raised and the resin molded product is cooled. 請求項１から８のいずれか一項に記載の樹脂成形装置を用いて行う請求項９から１４のいずれか一項に記載の樹脂成形品の製造方法。   The manufacturing method of the resin molded product as described in any one of Claims 9-14 performed using the resin molding apparatus as described in any one of Claims 1-8.
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