KR102266607B1 - Resin molding apparatus and method for manufacturing resin molded article - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는 수지 성형품에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있는 수지 성형 장치를 제공하는 것이다.
수지 성형 장치(10)는, 성형 대상물을 열경화성 수지로 밀봉함으로써 수지 성형을 행하는 장치이며, 캐비티가 마련된 제1 형[하형(1111)]과, 성형 대상물을 장착하는 성형 대상물 장착부를 구비하는 제2 형[상형(1112)]으로 이루어지는 성형 형(111)과, 성형 형(111)을, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 가열하는 성형 형 가열 기구[성형 형 히터(112)]와, 성형 형(111)으로 제작되는, 성형 대상물 및 완전히는 경화되지 않은 상기 열경화성 수지로 이루어지는 중간 성형품(M)을 수용하고, 상기 온도 범위 내의 온도로 유지하는 온도 유지실(13)과, 중간 성형품(M)을, 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 성형 형(111)으로부터 온도 유지실(13)로 반송하는 중간 성형품 반송 기구[제1 반송 기구(12)]를 구비한다.The subject of this invention is providing the resin molding apparatus which can suppress that curvature generate|occur|produces in a resin molded article.
The resin molding apparatus 10 is an apparatus that performs resin molding by sealing a molding object with a thermosetting resin, and includes a first mold (lower mold 1111) provided with a cavity, and a molding object mounting portion for mounting the molding object. A molding die 111 composed of a die (upper die 1112), and a molding die heating mechanism (forming type heater 112) for heating the molding die 111 to a temperature within the temperature range at which the thermosetting resin is cured; A temperature holding chamber 13 for accommodating the object to be molded and the intermediate molded product M made of the thermosetting resin that is not completely cured, and maintaining it at a temperature within the temperature range, and the intermediate molded product ( M) is provided with an intermediate molded product conveying mechanism (first conveying mechanism 12) that conveys M) from the molding die 111 to the temperature holding chamber 13 while maintaining it at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the above temperature range. .

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 {RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}Resin molding apparatus and resin molding product manufacturing method {RESIN MOLDING APPARATUS AND METHOD FOR MANUFACTURING RESIN MOLDED ARTICLE}

본 발명은 수지 성형 장치 및 해당 수지 성형 장치를 사용한 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article using the resin molding apparatus.

전자 부품을 광, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해, 전자 부품은 일반적으로 수지에 밀봉된다. 수지 밀봉에는 압축 성형법이나 이송 성형법 등의 수지 성형법이 사용된다. 압축 성형법에서는, 하형과 상형으로 이루어지는 성형 형을 사용하여, 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 성형 대상물을 상형에 설치한 후, 수지 재료를 연화 또는 용융시키기 위해 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형 체결함으로써 수지 성형이 행해진다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 한쪽에 캐비티를 설치하고, 다른 쪽에 성형 대상물을 설치한 후, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형 체결하고, 플런저로 수지를 캐비티에 공급함으로써 수지 성형이 행해진다.In order to protect electronic components from environments such as light, heat, moisture, and the like, electronic components are generally sealed in resin. Resin molding methods, such as a compression molding method and a transfer molding method, are used for resin sealing. In the compression molding method, a molding die composed of a lower die and an upper die is used, a resin material is supplied to the cavity of the lower die, an object to be molded is installed in the upper die, and both are heated while heating the lower die and upper die to soften or melt the resin material. Resin molding is performed by clamping. In the transfer molding method, a cavity is provided in one of the upper mold and the lower mold, the object to be molded is installed in the other, and both are molded while heating the lower mold and the upper mold, and the resin is supplied to the cavity with a plunger, whereby resin molding is performed.

수지 성형 시에는 일반적으로, 수지는 형 체결을 개시하고 나서 수십 초 내지 수분 동안, 형상을 유지할 수 있을 정도까지 경화되지만, 완전히 경화시킬 때까지는 수시간 내지 십수 시간, 소정 범위 내의 온도로 유지할 필요가 있다. 그래서, 성형 형에서는 수지가 형상을 유지할 수 있을 정도까지 경화한 시점에서 형 개방을 하고, 성형 대상물과 아직 완전히는 경화되지 않은 수지로 이루어지는 중간 성형품을 취출하고, 애프터 큐어(또는 포스트 큐어)라고 불리는 처리에 의해, 성형 대상물과 완전히 경화된 수지로 이루어지는 수지 성형품을 제조한다(예를 들어, 특허문헌 1). 애프터 큐어 처리에서는, 먼저, 취출한 중간 성형품을, 성형 형의 외부에 설치된 온도 유지실 내로 반송한다. 그리고, 온도 유지실 내에서 소정의 범위 내의 온도로 수 시간 내지 십수 시간 유지함으로써, 수지를 완전히 경화시킨다.In general, when molding a resin, the resin is cured to the extent that it can maintain its shape for several tens of seconds to several minutes after the start of mold clamping, but it is not necessary to maintain the temperature within a predetermined range for several hours to tens of hours until completely cured. have. Therefore, in the molding die, the mold is opened when the resin is hardened to the extent that it can maintain its shape, and an intermediate molded product composed of the object to be molded and the resin that has not yet been completely cured is taken out, called after-cure (or post-cure). By the process, the resin molded article which consists of a shaping|molding object and fully hardened|cured resin is manufactured (for example, patent document 1). In the after-cure process, the intermediate molded product taken out first is conveyed into the temperature holding chamber provided outside the shaping|molding die. Then, the resin is completely cured by maintaining the temperature in the temperature holding chamber at a temperature within a predetermined range for several hours to tens of hours.

일본 특허 공개 평06-151491호 공보Japanese Patent Laid-Open No. 06-151491

이와 같이 중간 성형품을 성형 형으로부터 온도 유지실 내로 반송하고 애프터 큐어를 행함으로써 얻어진 수지 성형품에는 휨이 발생하는 경우가 있다. 수지 성형품에 휨이 발생하면, 예를 들어 기판에 장착한 전자 부품을 수지로 밀봉한 수지 성형품에서는 응력에 의해 전자 부품이 기판으로부터 박리되거나 손상되거나 할 우려가 있다.In this way, warpage may occur in the resin molded product obtained by conveying the intermediate molded product from the molding die into the temperature holding chamber and performing after-cure. When warpage occurs in a resin molded product, for example, in a resin molded product in which an electronic component mounted on a substrate is sealed with a resin, the electronic component may be peeled off from the substrate or damaged due to stress.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 수지 성형품에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded product capable of suppressing the occurrence of warpage in a resin molded product.

상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 성형 대상물을 열경화성 수지로서 밀봉함으로써 수지 성형을 행하는 장치이며,The resin molding apparatus according to the present invention made in order to solve the above problems is an apparatus for performing resin molding by sealing an object to be molded with a thermosetting resin,

a) 캐비티가 마련된 제1 형과, 성형 대상물을 장착하는 성형 대상물 장착부를 구비하는 제2 형으로 이루어지는 성형 형을 갖는 압축 성형 장치와,a) a compression molding apparatus having a molding die comprising a first die having a cavity and a second die having a molding object mounting portion for mounting a molding object;

b) 상기 성형 형을, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 가열하는 성형 형 가열 기구와,b) a molding die heating mechanism for heating the molding die to a temperature within a temperature range at which the thermosetting resin is cured;

c) 상기 압축 성형 장치로 제작되는, 성형 대상물 및 완전히는 경화되지 않은 상기 열경화성 수지로 이루어지는 중간 성형품을 복수개 수용하고, 해당 중간 성형품을 경화시키기 위해 상기 온도 범위 내의 온도로 유지하는 온도 유지실과,c) a temperature holding chamber for accommodating a plurality of intermediate molded articles made of the compression molding device and made of the molded object and the completely uncured thermosetting resin, and maintaining the intermediate molded article at a temperature within the temperature range to cure the intermediate molded article;

d) 상기 중간 성형품을, 해당 중간 성형품이 냉각되는 것을 억제하도록 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 상기 압축 성형 장치로부터 상기 온도 유지실로 반송하는 중간 성형품 반송 기구와,
e) 상기 온도 유지실에서 상기 온도 범위 내의 온도로 유지됨으로써 제작된 수지 성형품을 냉각하는 냉각 기구와,
f) 상기 냉각 기구에 설치된, 상기 수지 성형품의 냉각 중에 해당 수지 성형품을 가압하는 가압 기구d) an intermediate molded product conveying mechanism for conveying the intermediate molded article from the compression molding apparatus to the temperature holding chamber while maintaining the intermediate molded article at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range to suppress cooling of the intermediate molded article;
e) a cooling mechanism for cooling the resin molded article produced by maintaining the temperature within the temperature range in the temperature holding chamber;
f) a pressurizing mechanism provided in the cooling mechanism to press the resin molded article while cooling the resin molded article

를 구비하는 것을 특징으로 한다.It is characterized in that it is provided.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은, 성형 대상물을 열경화성 수지로 밀봉함으로써 수지 성형품을 제조하는 방법이며,The method for manufacturing a resin molded article according to the present invention is a method for manufacturing a resin molded article by sealing a molded object with a thermosetting resin,

압축 성형 장치가 갖는 성형 형을 사용하여, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 가열하면서 압축 성형을 행함으로써, 성형 대상물 및 완전히는 경화되지 않은 상기 열경화성 수지로 이루어지는 중간 성형품을 제작하는 중간 성형품 제작 공정과,An intermediate molded product for producing an intermediate molded product made of a molded object and the uncured thermosetting resin by performing compression molding while heating to a temperature within the temperature range at which the thermosetting resin is cured using a molding die of a compression molding apparatus manufacturing process,

상기 중간 성형품을, 해당 중간 성형품이 냉각되는 것을 억제하도록 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 상기 압축 성형 장치로부터 온도 유지실로 반송하는 중간 성형품 반송 공정과,an intermediate molded article conveying step of conveying the intermediate molded article from the compression molding apparatus to a temperature holding chamber while maintaining the intermediate molded article at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range to suppress cooling of the intermediate molded article;

상기 중간 성형품을 상기 온도 유지실에 복수개 수용하고, 해당 온도 유지실에서 상기 온도 범위 내의 온도로 유지함으로써 상기 열경화성 수지를 완전히 경화시킴으로써 수지 성형품을 제작하는 수지 경화 공정과,
상기 수지 경화 공정에 있어서 제작된 수지 성형품을 가압하면서 냉각하는 냉각 공정A resin curing step of accommodating a plurality of the intermediate molded products in the temperature holding chamber, and completely curing the thermosetting resin by maintaining the temperature within the temperature range in the temperature holding chamber to produce a resin molded product;
A cooling step of cooling while pressurizing the resin molded product produced in the resin curing step

을 갖는 것을 특징으로 한다.It is characterized by having.

본 발명에 의해, 수지 성형품에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that curvature generate|occur|produces in a resin molded article.

도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 일 실시 형태의 전체 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2는 본 실시 형태의 수지 성형 장치에 있어서의 성형 형 및 성형 형 가열 기구를 포함하는 압축 성형 장치를 도시하는 개략 구성도(좌측 도면) 및 그 부분 확대도(우측 도면).
도 3은 본 실시 형태의 수지 성형 장치에 있어서의 냉각 가압 기구를 도시하는 개략 구성도이다.
도 4는 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작 및 본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법의 일 실시 형태를 도시하는 흐름도이다.
도 5는 본 실시 형태의 수지 성형 장치에 있어서의 압축 성형 장치의 동작을 도시하는 개략도이다.
도 6은 본 실시 형태의 수지 성형 장치에 있어서의 냉각 가압 기구의 동작을 도시하는 개략도이다.
도 7은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 다른 실시 형태인 수지 성형 유닛의 일례를 도시하는 평면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a top view which shows the whole structure of one Embodiment of the resin molding apparatus which concerns on this invention.
2 is a schematic configuration diagram (left diagram) and a partially enlarged view (right diagram) showing a compression molding apparatus including a molding die and a molding die heating mechanism in the resin molding apparatus of the present embodiment.
3 is a schematic configuration diagram showing a cooling and pressing mechanism in the resin molding apparatus of the present embodiment.
It is a flowchart which shows the operation|movement of the resin molding apparatus of this embodiment, and one Embodiment of the resin molded article manufacturing method which concerns on this invention.
5 is a schematic diagram showing the operation of the compression molding apparatus in the resin molding apparatus of the present embodiment.
6 is a schematic diagram showing the operation of the cooling pressurization mechanism in the resin molding apparatus of the present embodiment.
7 is a plan view showing an example of a resin molding unit that is another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention.

본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에서는, 성형 형으로 수지 성형을 행할 때에, 성형 형 가열 기구에 의해, 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 성형 형을 가열한다. 이에 의해, 성형 형 내에서 열경화성 수지가 경화되어 가지만, 전술한 바와 같이 열경화성 수지가 완전히 경화될 때까지 시간을 필요로 하기 때문에, 열경화성 수지가 완전히 경화되기 전에 형 개방을 행함으로써, 중간 성형품을 얻는다. 그리고, 수지 성형품 반송 기구에 의해, 중간 성형품을 성형 형으로부터 온도 유지실로 반송한다. 그 후, 온도 유지실에 있어서 수지 성형품을 상기 온도 범위 내의 온도로 소정 시간 가열함으로써, 수지를 완전히 경화시킨다. 또한, 온도 유지실의 온도는 상기 온도 범위 내의 온도이기만 하면 수지를 완전히 경화시킨다는 목적에 도달할 수 있기 때문에, 성형 형을 가열하는 온도와 동일한 온도일 필요는 없다.In the resin molding apparatus and the method for manufacturing a resin molded article according to the present invention, when performing resin molding with a molding die, the molding die is heated to a temperature within a temperature range at which the thermosetting resin is cured by the molding heating mechanism. Thereby, the thermosetting resin is cured in the molding die, but as described above, it takes time until the thermosetting resin is completely cured. By performing the mold opening before the thermosetting resin is completely cured, an intermediate molded product is obtained. . And the intermediate molded product is conveyed from the molding die to the temperature holding chamber by the resin molded product conveyance mechanism. Thereafter, the resin is completely cured by heating the resin molded article to a temperature within the above temperature range for a predetermined time in a temperature holding chamber. Further, the temperature of the temperature holding chamber does not have to be the same temperature as the temperature at which the molding die is heated, since the objective of completely curing the resin can be reached as long as it is a temperature within the above temperature range.

종래의 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에서는, 중간 성형품을 성형 형으로부터 온도 유지실로 반송할 때에, 중간 성형품이 실온의 공간 내를 통과함으로써 냉각되어 버리고, 그 후, 온도 유지실에서 다시 가열되고 있었다. 그렇게 하면 중간 성형품의 온도가 일단 저하된 후 상승한다는 온도 변화가 발생하여, 기판과 수지의 사이에 선팽창률의 상이, 즉 기판과 수지가 동일한 온도 변화를 받았을 때 팽창하는 길이의 차이가 존재함으로써, 최종적으로 얻어지는 수지 성형품에 휨이 발생해 버린다. 그래서 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에서는, 수지 성형품 반송 기구에 있어서 수지 성형품을 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 중간 성형품을 온도 유지실로 반송한다. 이에 의해, 수지 성형품이 실온의 공간 내를 통과하는 경우보다도 온도 변화를 억제할 수 있기 때문에, 수지 성형품에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있다.In the conventional resin molding apparatus and resin molded product manufacturing method, when the intermediate molded product is conveyed from the molding die to the temperature holding chamber, the intermediate molded product is cooled by passing through the room at room temperature, and then heated again in the temperature holding chamber. . In doing so, a temperature change occurs that the temperature of the intermediate molded product rises after being lowered, so that there is a difference in the coefficient of linear expansion between the substrate and the resin, that is, the difference in the length of expansion when the substrate and the resin are subjected to the same temperature change. Curvature will generate|occur|produce in the resin molded article finally obtained. Therefore, in the resin molding apparatus and the resin molded product manufacturing method according to the present invention, the intermediate molded product is conveyed to the temperature holding chamber while the resin molded product is maintained at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range in the resin molded product conveying mechanism. Thereby, since a temperature change can be suppressed rather than the case where a resin molded article passes inside the space of room temperature, it can suppress that curvature generate|occur|produces in a resin molded article.

종래, 본딩 와이어에 의한 배선을 행하지 않고 실리콘 등의 반도체로 이루어지는 웨이퍼에 전자 부품을 실장한 후 수지 밀봉을 행하는 WLP(Wafer Level Package)라고 불리는 방법으로 수지 성형을 행하면, 수지 성형품의 휨이 현저하게 발생하고 있었다. 그 이유는, 실리콘 등의 반도체가, 본딩 와이어에 의한 배선을 행하는 기판의 재료보다도, 수지 밀봉에 사용하는 수지와의 열팽창률의 차가 크기 때문이다. 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 의하면, 이와 같은 WLP로 수지 성형을 행하는 경우에도 수지 성형품의 휨을 효과적으로 억제할 수 있다.Conventionally, when resin molding is performed by a method called WLP (Wafer Level Package) in which electronic components are mounted on a wafer made of a semiconductor such as silicon without wiring by bonding wires and then resin-sealed, the warpage of the resin molded product is significantly reduced. was happening The reason is that the difference in the coefficient of thermal expansion between a semiconductor such as silicon and a resin used for sealing the resin is larger than that of a substrate material for wiring with a bonding wire. According to the resin molding apparatus and the method for manufacturing a resin molded article according to the present invention, even when resin molding is performed by such WLP, the curvature of the resin molded article can be effectively suppressed.

본 발명에 관한 수지 성형 장치에서는, 상기 중간 성형품 반송 기구에 있어서 유지되는 상기 온도는 상기 온도 범위 내(즉, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내)의 온도인 것이 바람직하다. 마찬가지로, 본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법에서는, 상기 중간 성형품 반송 공정에 있어서 유지되는 상기 온도는 상기 온도 범위 내의 온도인 것이 바람직하다. 이에 의해, (실온보다는 높지만)상기 온도 범위 이하의 온도로 유지하는 경우와 비교하여, 수지 성형품의 휨을 한층 억제할 수 있다. 또한, 반송 시에도 중간 성형품의 열경화성 수지를 경화시킬 수 있다.In the resin molding apparatus according to the present invention, the temperature maintained in the intermediate molded article conveying mechanism is preferably within the temperature range (that is, within the temperature range at which the thermosetting resin is cured). Similarly, in the method for manufacturing a resin molded product according to the present invention, it is preferable that the temperature maintained in the intermediate molded product conveying step is within the above temperature range. Thereby, compared with the case where it maintains at the temperature below the said temperature range (though higher than room temperature), the curvature of a resin molded article can be suppressed further. In addition, the thermosetting resin of the intermediate molded product can be cured even at the time of conveyance.

본 발명에 관한 수지 성형 장치는 나아가 상기 온도 유지실에서 상기 중간 성형품을 상기 온도 범위 내의 온도로 유지함으로써 제작된 수지 성형품을 냉각하는 냉각 기구를 구비한다. 마찬가지로, 본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은 상기 수지 경화 공정에 있어서 제작된 수지 성형품을 냉각하는 냉각 공정을 더 갖는다. 이것들 냉각 기구 또는 냉각 공정에서 수지 성형품을 냉각함으로써, 수지 성형품의 취급이 용이해진다. 냉각 기구에는 냉각수 순환 기구를 구비하는 것이나, 펠티에소자를 구비하는 것, 혹은 그것들 양자를 구비하는 것을 사용할 수 있다.The resin molding apparatus according to the present invention further includes a cooling mechanism for cooling the resin molded product produced by maintaining the intermediate molded product at a temperature within the temperature range in the temperature holding chamber. Similarly, the resin molded article manufacturing method which concerns on this invention further has the cooling process of cooling the resin molded article produced in the said resin hardening process. By cooling a resin molded article by these cooling mechanisms or a cooling process, handling of a resin molded article becomes easy. As the cooling mechanism, a cooling water circulation mechanism, a Peltier element, or both can be used.

본 발명에 관한 수지 성형 장치에서는, 상기 냉각 기구는 상기 수지 성형품의 냉각 중에 해당 수지 성형품을 가압하는 가압 기구를 더 구비한다. 마찬가지로, 본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법에서는, 상기 냉각 공정에 있어서, 상기 수지 성형품을 가압한다. 수지 성형품의 냉각 중에 가압을 행함으로써, 냉각 중의 온도 변화에 의해 수지 성형품에 휨이 발생하는 것을 억제할 수 있다.In the resin molding apparatus which concerns on this invention, the said cooling mechanism is further equipped with the pressurization mechanism which pressurizes the said resin molded article during cooling of the said resin molded article. Similarly, in the resin molded article manufacturing method which concerns on this invention, the said cooling process WHEREIN: The said resin molded article is pressurized. By performing pressurization during cooling of a resin molded article, it can suppress that curvature generate|occur|produces in a resin molded article by the temperature change during cooling.

이하, 도 1 내지 도 7을 사용하여, 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, more specific embodiment of the resin molding apparatus which concerns on this invention, and the resin molded article manufacturing method using FIGS.

(1) 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 구성(1) Configuration of the resin molding apparatus of the present embodiment

도 1에 본 발명의 일 실시 형태인 수지 성형 장치(10)의 전체 구성을 평면도로 도시한다. 이 수지 성형 장치(10)는 후술하는 성형 형(111) 및 히터(성형 형 가열 기구)(112)를 구비하는 압축 성형 장치(11)와, 제1 반송 기구(상기 중간 성형품 반송 기구에 해당)(12)와, 온도 유지실(13)과, 제2 반송 기구(14)와, 냉각 기구(15)와, 제3 반송 기구(16)와, 냉각 가압 기구(상기 가압 기구를 구비하는 상기 냉각 기구에 해당)(17)와, 완성품 수용부(18)를 구비한다. 그 밖에, 도 1에서는 도시를 생략하지만, 수지 성형 장치(10)는 성형 형(111)에 수지 재료를 공급하기 위한 수지 재료 공급 트레이에 수지 재료를 투입하는 수지 재료 투입부, 수지 재료가 투입된 수지 재료 공급 트레이나 성형 대상물인 기판을 성형 형(111)으로 반송하는 재료 반송 기구, 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부 등을 갖는다.Fig. 1 shows the overall configuration of a resin molding apparatus 10 according to an embodiment of the present invention in a plan view. The resin molding apparatus 10 includes a compression molding apparatus 11 provided with a molding die 111 and a heater (molding die heating mechanism) 112 described later, and a first conveying mechanism (corresponding to the intermediate molded product conveying mechanism). (12), a temperature holding chamber 13, a second conveying mechanism 14, a cooling mechanism 15, a third conveying mechanism 16, and a cooling and pressing mechanism (the cooling provided with the pressing mechanism) Corresponding to the mechanism) 17 , and a finished product accommodating part 18 are provided. In addition, although not shown in FIG. 1 , the resin molding apparatus 10 includes a resin material input unit for putting a resin material into a resin material supply tray for supplying a resin material to the molding die 111 , a resin into which the resin material is put. It has a material conveyance mechanism which conveys a material supply tray, the board|substrate which is a shaping|molding object to the shaping|molding die 111, a board|substrate holding part which holds a board|substrate, etc. are provided.

본 실시 형태의 수지 성형 장치에서 사용하는 압축 성형 장치(11)는, 도 2에 도시한 바와 같이 하형(1111)과 상형(1112)으로 이루어지는 성형 형(111)을 2조 갖는다. 각 성형 형(111)의 하형(1111)과 상형(1112)에는 각각, 성형 형 히터(성형 형 가열 기구)(112)가 설치되어 있다. 성형 형 히터(112)와 후술하는 플래튼[(하부 가동 플래튼(1152), 상부 가동 플래튼(1153) 또는 고정 플래튼(1154)] 사이는, 단열재(113)로 단열되어 있다. 상형(1112)의 하면에는 기판이 장착 가능하다. 하형(1111)은 판면이 상하 방향을 향한 판형 저면 부재(11111)와, 저면 부재(11111)의 측면을 따라 상하로 미끄럼 이동하는 주위벽 부재(11112)를 갖고, 주위벽 부재(11112)의 저면이 탄성 부재(114)에 보유 지지되어 있다. 이것들 저면 부재(11111)의 상면과 주위벽 부재(11112)의 내측면에 의해, 캐비티 C가 형성되어 있다. 저면 부재(11111)의 측면과 주위벽 부재(11112)의 내측면 사이에는 약간의 간극이 존재하고, 이 간극으로부터 진공 펌프(도시하지 않음)에 의해 캐비티 C 내의 기체를 흡인함으로써, 후술하는 바와 같이 이형 필름으로 캐비티 C의 내면을 피복할 수 있도록 되어 있다.The compression molding apparatus 11 used in the resin molding apparatus of this embodiment has two sets of molding die 111 which consists of a lower die 1111 and an upper die 1112, as shown in FIG. The lower mold 1111 and the upper mold 1112 of each shaping|molding die 111 are respectively provided with the shaping|molding-die heater (molding-die heating mechanism) 112, respectively. Between the mold heater 112 and the platen described later ((lower movable platen 1152, upper movable platen 1153, or fixed platen 1154)) is insulated with a heat insulating material 113. Upper mold ( A substrate can be mounted on the lower surface of 1112. The lower mold 1111 has a plate-shaped bottom member 11111 whose plate surface faces up and down, and a peripheral wall member 11112 that slides up and down along the side surface of the bottom member 11111. and the bottom surface of the peripheral wall member 11112 is held by the elastic member 114. A cavity C is formed by the upper surface of the bottom surface member 11111 and the inner surface of the peripheral wall member 11112. A slight gap exists between the side surface of the bottom member 11111 and the inner surface of the peripheral wall member 11112, and the gas in the cavity C is sucked from this gap by a vacuum pump (not shown), which will be described later. Similarly, the inner surface of the cavity C can be covered with a release film.

성형 형 히터(112)는 캐비티 C 내에 열경화성 수지로 이루어지는 용융된 수지 재료가 공급되어 있는 상태에서, 해당 수지 재료를 경화시킬 수 있는 온도 범위 내의 소정 온도로 성형 형(111)을 가열[이하, 이 소정 온도, 즉 성형 형 히터(112)에서의 가열 온도를 「제1 소정 온도」라고 함]할 수 있도록, 발생시키는 열량이 조절되어 있다.The molding heater 112 heats the molding die 111 to a predetermined temperature within a temperature range capable of curing the resin material in a state in which a molten resin material made of a thermosetting resin is supplied in the cavity C [hereinafter, this The amount of heat generated is regulated so that a predetermined temperature, that is, the heating temperature in the mold heater 112 can be referred to as “a first predetermined temperature”.

또한, 압축 성형 장치(11)는 기반(1151)과, 기반(1151) 상에 세워 설치된 4개(도 2에서는 2개만 도시함)의 타이 바(tie bar)(116)와, 기반(1151) 상에 설치된 토글 링크(117)를 갖는다. 타이 바(116)에는 하부 가동 플래튼(1152)과 상부 가동 플래튼(1153)이 상하로 이동 가능하도록 보유 지지되어 있고, 타이 바(116)의 상단에는 고정 플래튼(1154)이 고정되어 있다. 상기 2조의 성형 형(111) 중 한쪽은 하형(1111)이 하부 가동 플래튼(1152)의 상면에, 상형(1112)이 상부 가동 플래튼(1153)의 하면에, 각각 단열재(113) 및 성형 형 히터(112)를 사이에 두고 설치되어 있다. 다른 쪽 성형 형(111)은 하형(1111)이 상부 가동 플래튼(1153)의 상면에, 상형(1112)이 고정 플래튼(1154)의 하면에, 각각 단열재(113) 및 성형 형 히터(112)를 사이에 두고 설치되어 있다.In addition, the compression molding apparatus 11 includes a base 1151 and a tie bar 116 of four (only two shown in FIG. 2 ) installed standing on the base 1151 , and a base 1151 . It has a toggle link 117 installed on it. A lower movable platen 1152 and an upper movable platen 1153 are held by the tie bar 116 to be movable up and down, and a fixed platen 1154 is fixed to the upper end of the tie bar 116 . . One of the two sets of molding dies 111 has a lower mold 1111 on the upper surface of the lower movable platen 1152 and an upper mold 1112 on the lower surface of the upper movable platen 1153. Insulator 113 and molding, respectively The mold heater 112 is interposed therebetween. In the other molding die 111 , the lower die 1111 is on the upper surface of the upper movable platen 1153 , and the upper die 1112 is on the lower surface of the fixed platen 1154 , respectively, the insulating material 113 and the molding heater 112 . ) is placed between them.

제1 반송 기구(12)는, 압축 성형 장치(11)에서 제작된 중간 성형품을 압축 성형 장치(11)로부터 온도 유지실(13)로 반송하는 장치이다. 제1 반송 기구(12)에는 중간 성형품을 적재하는 적재부와, 해당 적재부를, 실온보다도 높고 또한 열경화성 수지를 경화시키는 온도 범위의 상한 이하의 소정 온도로 가열하는[이하, 이 소정 온도, 즉 제1 반송 기구(12)에서의 가열 온도를 「제2 소정 온도」라고 함] 히터인 반송 기구 히터(121)가 설치되어 있다. 여기서 제2 소정 온도는 실온보다도 높으면, 열경화성 수지를 경화시키는 온도 범위의 하한 미만이어도 허용되지만, 열경화성 수지의 경화를 더 촉진시키기 위해, 해당 온도 범위 내로 하는 것이 바람직하다.The 1st conveyance mechanism 12 is an apparatus which conveys the intermediate|middle molded article produced by the compression molding apparatus 11 from the compression molding apparatus 11 to the temperature holding chamber 13. As shown in FIG. In the first conveying mechanism 12, a loading section for loading the intermediate molded product, and the loading section are heated to a predetermined temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range for curing the thermosetting resin [hereinafter, this predetermined temperature, that is, the first 1 Heating temperature in conveyance mechanism 12 is called "second predetermined temperature"] The conveyance mechanism heater 121 which is a heater is provided. Here, if the second predetermined temperature is higher than room temperature, it may be less than the lower limit of the temperature range for curing the thermosetting resin. However, in order to further accelerate curing of the thermosetting resin, it is preferably within the temperature range.

온도 유지실(13)은 제1 반송 기구(12)로부터 반입된 중간 성형품이 수용되는 방이며, 내부를 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 소정 온도로 유지하는[이하, 이 소정 온도, 즉 온도 유지실(13) 내의 온도를 「제3 소정 온도」라고 함] 온도 조정 장치를 갖는다. 본 실시 형태에서는 온도 유지실(13) 내에 중간 성형품을 64개 수용할 수 있다.The temperature holding chamber 13 is a room in which the intermediate molded product carried in from the first conveying mechanism 12 is accommodated, and the inside is maintained at a predetermined temperature within the temperature range at which the thermosetting resin is cured [hereinafter, this predetermined temperature, that is, temperature maintenance]. The temperature in the chamber 13 is referred to as a "third predetermined temperature." It has a temperature adjusting device. In the present embodiment, 64 intermediate molded products can be accommodated in the temperature holding chamber 13 .

제2 반송 기구(14)는 중간 성형품이 온도 유지실(13)에서 소정 시간 가열되어 이루어지는 수지 성형품을 온도 유지실(13)로부터 냉각 기구(15)로 반송하는 장치이다. 제1 반송 기구(12)와는 달리, 제2 반송 기구(14)에는 히터가 설치되어 있지 않다. 또한, 후술하는 바와 같이, 제2 반송 기구(14)는 중간 성형품을 완성품 수용부(18)에 반입할 때에도 사용한다.The 2nd conveyance mechanism 14 is an apparatus which conveys the resin molded product formed by heating the intermediate molded product in the temperature holding chamber 13 for a predetermined time from the temperature holding chamber 13 to the cooling mechanism 15 . Unlike the first conveying mechanism 12 , the second conveying mechanism 14 is not provided with a heater. In addition, as mentioned later, the 2nd conveyance mechanism 14 is used also when carrying in an intermediate molded product into the finished product accommodating part 18. As shown in FIG.

냉각 기구(15)는 온도 유지실(13)로부터 반입된 수지 성형품을 냉각하는 장치이다. 본 실시 형태에서는, 냉각 기구(15)에는 수지 성형품을 적재하는 적재대(151)와, 냉각수가 통과하는 관을 해당 적재대(151)에 접촉시킨 냉각수 순환 기구(152)를 갖는 것을 사용했다. 냉각수 순환 기구(152) 대신에, 또는 냉각수 순환 기구(152)에 더하여, 펠티에소자를 적재대(151)에 접촉시켜도 된다. 또한, 냉각 기구(15)는 냉각 가압 기구(17)에서의 처리를 행하기 전에 수지 성형품으로부터 조열(粗熱)을 취하는 것을 목적으로 하고 있어, 수지 성형품을 실온까지 냉각할 필요는 없다.The cooling mechanism 15 is an apparatus for cooling the resin molded article carried in from the temperature holding chamber 13 . In the present embodiment, a cooling mechanism 15 having a mounting table 151 on which a resin molded product is mounted and a cooling water circulation mechanism 152 in which a pipe through which cooling water passes is brought into contact with the mounting table 151 is used. Instead of or in addition to the cooling water circulation mechanism 152 , the Peltier element may be brought into contact with the mounting table 151 . In addition, the cooling mechanism 15 aims at taking a heat treatment from a resin molded article before performing the process by the cooling and pressurizing mechanism 17, and it is not necessary to cool a resin molded article to room temperature.

제3 반송 기구(16)는 수지 성형품을 냉각 기구(15)로부터 냉각 가압 기구(17)로 반송하는 장치이다. 제3 반송 기구(16)도 제2 반송 기구(14)와 마찬가지로 히터가 설치되어 있지 않다. 또한, 제3 반송 기구(16)는 중간 성형품을 완성품 수용부(18)에 반입할 때에도 사용한다.The 3rd conveyance mechanism 16 is an apparatus which conveys a resin molded article from the cooling mechanism 15 to the cooling and pressurization mechanism 17 . Similarly to the second conveyance mechanism 14 , the third conveyance mechanism 16 is not provided with a heater. In addition, the 3rd conveyance mechanism 16 is used also when carrying in an intermediate molded product into the finished product accommodating part 18. As shown in FIG.

냉각 가압 기구(17)는, 도 3에 도시한 바와 같이, 원기둥상의 형상을 갖고 상면에 수지 성형품을 적재하는 적재대(171)와, 적재대(171)의 원기둥에 상하 이동 가능하게 삽입 관통된 도넛판형 하부 플레이트(172)와, 적재대(171) 및 하부 플레이트(172)에 대향하는, 고정된 상부 플레이트(173)와, 적재대(171) 및 하부 플레이트(172)를 각각 상하로 이동시키는 이동 기구(도시 생략)와, 상부 플레이트(173)에 접촉하도록 설치된 펠티에소자(174)를 갖는다. 하부 플레이트(172) 및 상부 플레이트(173)는 수지 성형 장치(10)에서 제조하는 수지 성형품의 기판과 동일한 평면 형상 또는 기판을 내포 가능한 평면 형상을 갖는다. 한편, 적재대(171)의 상면은 수지 성형품의 기판보다도 작은 평면 형상을 갖는다.The cooling and pressurizing mechanism 17, as shown in FIG. 3, has a cylindrical shape and is inserted through a mounting table 171 for loading a resin molded product on the upper surface, and vertically movable into the cylinder of the mounting table 171. The donut plate-shaped lower plate 172, the mounting table 171 and the lower plate 172, opposite the fixed upper plate 173, and the mounting table 171 and the lower plate 172 to move up and down, respectively It has a moving mechanism (not shown) and a Peltier element 174 installed so as to be in contact with the upper plate 173 . The lower plate 172 and the upper plate 173 have the same planar shape as a substrate of a resin molded product manufactured by the resin molding apparatus 10 or a planar shape capable of enclosing the substrate. On the other hand, the upper surface of the mounting table 171 has a smaller planar shape than the substrate of the resin molded product.

또한, 펠티에소자(174)는 하부 플레이트(172)에 설치해도 되고, 하부 플레이트(172)와 상부 플레이트(173)의 양쪽에 각각 설치해도 된다. 펠티에소자(174) 대신에, 또는 펠티에소자(174)에 더하여, 냉각수 순환 기구의 냉각수가 통과하는 관을 하부 플레이트(172) 및/또는 상부 플레이트(173)에 접촉시켜도 된다. 적재대(171)의 상면에는 기체 흡인 구멍(175)이 형성되어 있고, 진공 펌프(도시하지 않음)를 사용하여 기체 흡인 구멍(175)으로부터 기체를 흡인함으로써, 수지 성형품을 적재대(171)의 상면에 흡착시킬 수 있도록 되어 있다.In addition, the Peltier element 174 may be provided on the lower plate 172, and may be provided on both of the lower plate 172 and the upper plate 173, respectively. Instead of or in addition to the Peltier element 174 , a pipe through which the cooling water of the cooling water circulation mechanism passes may be brought into contact with the lower plate 172 and/or the upper plate 173 . A gas suction hole 175 is formed on the upper surface of the mounting table 171 , and by sucking gas from the gas suction hole 175 using a vacuum pump (not shown), the resin molded product is transferred to the mounting table 171 . It is designed to be adsorbed on the upper surface.

완성품 수용부(18)는 냉각 가압 기구(17)에서 냉각 및 가압됨으로써 완성된 수지 성형품(완성품)을 수용하는 방이다. 완성품 수용부(18)는 제2 반송 기구(14)가 설치된 방 및 제3 반송 기구(16)가 설치된 방에 인접하여 복수 설치되어 있다. 수지 성형품은 제2 반송 기구(14)가 설치된 방에 인접하는 완성품 수용부(18)에는 제3 반송 기구(16) 및 제2 반송 기구(14)에 의해 반송되고, 제3 반송 기구(16)가 설치된 방에 인접하는 완성품 수용부(18)에는 제3 반송 기구(16)에 의해 반송된다.The finished product accommodating part 18 is a room for accommodating a resin molded product (finished product) completed by being cooled and pressurized by the cooling and pressurizing mechanism 17 . A plurality of finished product accommodating parts 18 are provided adjacent to the room in which the 2nd conveyance mechanism 14 was installed, and the room in which the 3rd conveyance mechanism 16 was provided. A resin molded product is conveyed by the 3rd conveying mechanism 16 and the 2nd conveying mechanism 14 to the finished product accommodating part 18 adjacent to the room where the 2nd conveying mechanism 14 was installed, and the 3rd conveying mechanism 16. It is conveyed by the 3rd conveyance mechanism 16 to the finished product accommodating part 18 adjacent to the room in which was installed.

(2) 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법(2) The operation|movement of the resin molding apparatus of this embodiment, and the manufacturing method of the resin molded article of this embodiment

도 4 내지 도 6을 사용하여, 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작 및 본 실시 형태의 수지 성형품 제조 방법을 설명한다. 도 4는 본 실시 형태의 수지 성형 장치의 동작 및 수지 성형품 제조 방법을 도시하는 흐름도, 도 5는 압축 성형 장치(11)의 동작을 도시하는 개략도, 도 6은 냉각 가압 기구(17)의 동작을 도시하는 개략도이다.4-6, the operation|movement of the resin molding apparatus of this embodiment, and the resin molded article manufacturing method of this embodiment are demonstrated. 4 is a flowchart showing the operation of the resin molding apparatus and the resin molded product manufacturing method of the present embodiment, FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the operation of the compression molding apparatus 11, and FIG. 6 is the operation of the cooling and pressurizing mechanism 17 It is a schematic diagram showing

먼저, 압축 성형 장치(11)에 있어서, 성형 형(111)을 사용하여, 성형 형 히터(112)에 의해 열경화성 수지로 이루어지는 수지 재료(P)가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 수지 재료(P)를 가열하면서 수지 성형을 행함으로써, 중간 성형품(M)을 제작한다(스텝 S1).First, in the compression molding apparatus 11, using the molding die 111, the resin material P at a temperature within the temperature range at which the resin material P made of the thermosetting resin is cured by the molding die heater 112. By performing resin molding while heating, the intermediate molded product M is produced (step S1).

여기서 스텝 S1 중의 동작의 상세를, 도 5를 사용하여 설명한다. 또한, 압축 성형 장치(11)는 성형 형(111)을 2개 갖지만, 그것들 2개의 성형 형의 동작은 동일하다. 처음에, 상형(1112)의 하면에, 복수개의 전자 부품이 실장된 기판(S)을, 실장면을 하측을 향하게 하여 설치한다[도 5의 (a)]. 계속해서, 수지 재료 이송 트레이(T)를 하형(1111)과 상형(1112) 사이에 반입한다[도 5의 (b)]. 수지 재료 이송 트레이(T)는 캐비티 C의 평면 형상에 대응한 공간을 중앙에 갖는 프레임형 부재의 저면에, 해당 공간을 덮도록 이형 필름(F)을 장설한 것이다. 수지 재료 이송 트레이(T)에는 수지 재료 투입부에 있어서, 이형 필름(F) 상의 상기 공간 내에 수지 재료(P)가 투입되어 있다.Here, the detail of the operation|movement in step S1 is demonstrated using FIG. In addition, although the compression molding apparatus 11 has two shaping|molding die 111, the operation|movement of those two shaping|molding die is the same. First, on the lower surface of the upper die 1112, a board S on which a plurality of electronic components are mounted is installed with the mounting surface facing downward (Fig. 5(a)). Then, the resin material conveyance tray T is carried in between the lower mold|type 1111 and the upper mold|type 1112 (FIG.5(b)). The resin material conveying tray T is provided with the release film F so that the space corresponding to the planar shape of the cavity C may be covered on the bottom surface of the frame member which has in the center, the said space. The resin material P is injected|thrown-in to the resin material conveyance tray T in the said space on the release film F in the resin material input part.

이어서, 하형(1111)과 상형(1112)의 사이에 반입된 수지 재료 이송 트레이(T)를 강하시킨 후, 저면 부재(11111)의 측면과 주위벽 부재(11112)의 내측면의 간극으로부터 기체를 흡인함과 함께, 수지 재료 이송 트레이(T)에 흡착시키고 있었기 때문에 이형 필름(F)을 수지 재료 이송 트레이(T)로부터 해방한다. 이에 의해, 하형(1111)의 캐비티 C의 내면을 이형 필름(F)으로 피복함과 함께, 수지 재료(P)를 캐비티 C에 공급한다[도 5의 (c)].Next, after lowering the resin material transfer tray T carried in between the lower mold 1111 and the upper mold 1112, the gas is removed from the gap between the side surface of the bottom member 11111 and the inner surface of the peripheral wall member 11112. Since it was made to adsorb|suck to the resin material conveyance tray T while suctioning|sucking, the release film F is released|released from the resin material conveyance tray T. Thereby, while coat|covering the inner surface of the cavity C of the lower mold|type 1111 with the release film F, the resin material P is supplied to the cavity C (FIG.5(c)).

이어서, 성형 형 히터(112)에 의해, 하형(1111) 및 상형(1112)을 제1 소정 온도로 가열한다. 이에 의해, 하형(1111)의 캐비티 C 내의 수지 재료(P)는, 처음에는 용융 또는 연화된다[도 5의 (d)]. 이와 같이 수지 재료(P)가 용융 또는 연화된 단계에서, 토글 링크(117)에 의해 하부 가동 플래튼(1152)을 상승시킨다. 이에 의해, 먼저, 하측의 성형 형(111)의 하형(1111)과 상형(1112)이 맞닿고, 해당 상형(1112)이 설치된 상부 가동 플래튼(1153)이 상승하여, 상측의 성형 형(111)의 하형(1111)과 상형(1112)이 맞닿는다. 또한 토글 링크(117)에 의해 하부 가동 플래튼(1152)을 상승시킴으로써, 2개의 성형 형(111)을 각각 형 체결한다[도 5의 (e)].Next, the lower die 1111 and the upper die 1112 are heated to a first predetermined temperature by the shaping heater 112 . Thereby, the resin material P in the cavity C of the lower mold|type 1111 melt|dissolves or softens at first (FIG.5(d)). In this way, in the stage in which the resin material P is melted or softened, the lower movable platen 1152 is raised by the toggle link 117 . Accordingly, first, the lower die 1111 and the upper die 1112 of the lower forming die 111 are in contact, and the upper movable platen 1153 in which the upper die 1112 is installed is raised, and the upper forming die 111 is raised. ) of the lower mold 1111 and the upper mold 1112 are in contact. Further, by raising the lower movable platen 1152 by the toggle link 117, the two molding dies 111 are respectively molded together (Fig. 5(e)).

이와 같이 형 체결을 한 상태에서, 성형 형 히터(112)에 의해 수지 재료(P)를 제1 소정 온도로 유지하고 있으면, 열경화성 수지인 수지 재료(P)가 경화되기 시작한다[도 5의 (f)]. 그리고, 소정 시간 경과하면, 수지 재료(P)는 형상을 유지할 수 있을 정도까지 경화된다. 이 단계에서 형 개방을 행하여, 수지 재료(P)가 어느 정도 경화된 수지와 기판(S)으로 이루어지는 중간 성형품(M)을 성형 형(111)으로부터 취출한다[도 5의 (g)]. 그 때, 캐비티 C의 내면이 이형 필름(F)으로 피복되어 있음으로써, 중간 성형품(M)은 하형(1111)으로부터 용이하게 이형할 수 있다. 형 체결을 행하는 시간은, 사용하는 수지 재료(열경화성 수지)(P)의 재료에 따라 적절히 정한다.When the resin material (P) is maintained at the first predetermined temperature by the molding heater 112 in the state in which the mold clamping is performed in this way, the resin material (P), which is a thermosetting resin, starts to harden [Fig. f)]. And when a predetermined time passes, the resin material P hardens|cures to the extent which can maintain a shape. At this stage, the mold is opened, and the intermediate molded product M composed of a resin in which the resin material P has been cured to some extent and the substrate S is taken out from the molding die 111 (Fig. 5(g)). In that case, since the inner surface of the cavity C is coat|covered with the release film F, the intermediate|middle molded product M can be easily released from the lower mold|type 1111. Time for clamping is appropriately determined according to the material of the resin material (thermosetting resin) P to be used.

도 4의 흐름도로 돌아가, 성형 형(111)으로 중간 성형품(M)을 제작한 후의 공정을 설명한다. 먼저, 제1 반송 기구(12)에 의해, 중간 성형품(M)을 제2 소정 온도로 가열하면서, 압축 성형 장치(11)로부터 온도 유지실(13)로 반송한다(스텝 S2). 이에 의해, 중간 성형품(M)이 냉각되는 것이 억제되고, 그것에 의해 중간 성형품(M)에 휨이 발생하는 것이 억제된다.Returning to the flowchart of FIG. 4 , the process after producing the intermediate molded product M with the molding die 111 will be described. First, it is conveyed from the compression molding apparatus 11 to the temperature holding chamber 13, heating the intermediate molded product M to a 2nd predetermined temperature by the 1st conveyance mechanism 12 (step S2). Thereby, it is suppressed that the intermediate|middle molded product M cools, and it is suppressed that curvature generate|occur|produces in the intermediate|middle molded product M by it.

이어서, 온도 유지실(13) 내에서, 중간 성형품(M)을 제3 소정 온도에서 소정 시간 유지함으로써, 열경화성 수지를 완전히 경화시켜, 수지 성형품(PM)을 얻는다(스텝 S3). 이 소정 시간은 사용하는 열경화성 수지의 재료에 따라 적절히 정한다. 여기서, 통상, 온도 유지실(13)에서 하나의 중간 성형품(M)을 보유 지지하고 있는 동안에, 압축 성형 장치(11)에서는 복수개의 중간 성형품(M)이 제작된다. 그래서, 온도 유지실(13)에서 한 번에 수용할 수 있는 중간 성형품의 수를 당해 복수개 또는 그것보다도 많게 해 둠으로써, 압축 성형 장치(11)에서 중간 성형품(M)의 제작을 중단하지 않고 연속적으로 행해도, 제작된 중간 성형품(M)을 모두 온도 유지실(13)에서 수용할 수 있다.Next, in the temperature holding chamber 13, by hold|maintaining the intermediate|middle molded product M at the 3rd predetermined temperature for predetermined time, a thermosetting resin is fully hardened and the resin molded product PM is obtained (step S3). This predetermined time is appropriately determined according to the material of the thermosetting resin to be used. Here, while the one intermediate|middle molded article M is hold|maintained in the temperature holding chamber 13 normally, the some intermediate|middle molded article M is produced by the compression molding apparatus 11. As shown in FIG. Therefore, by setting the number of intermediate molded products that can be accommodated in the temperature holding chamber 13 at a time in the plurality or more than that, the compression molding apparatus 11 continuously produces the intermediate molded products M without interruption. Even if it carries out with this, all the produced intermediate molded products M can be accommodated in the temperature holding chamber 13. As shown in FIG.

이어서, 제2 반송 기구(14)는 열경화성 수지가 완전히 경화된 수지 성형품(PM)을 냉각 기구(15)의 적재대(151)에 적재한다(스텝 S4). 냉각 기구(15)에서는 적재대(151)에 접촉한 냉각수 순환 기구(152)의 관에 냉각수를 통과시킴으로써, 수지 성형품(PM)을 냉각해 간다(스텝 S5). 그리고, 수지 성형품(PM)이 어느 정도 냉각되었지만 아직 실온보다도 온도가 높은 상태에서, 제3 반송 기구(16)는 냉각 가압 기구(17)로 수지 성형품(PM)을 반송한다(스텝 S6).Next, the 2nd conveyance mechanism 14 loads the resin molded article PM in which the thermosetting resin fully hardened|cured on the mounting table 151 of the cooling mechanism 15 (step S4). In the cooling mechanism 15, the resin molded product PM is cooled by passing cooling water through a pipe of the cooling water circulation mechanism 152 in contact with the mounting table 151 (step S5). And although the resin molded article PM has cooled to some extent, in the state whose temperature is still higher than room temperature, the 3rd conveyance mechanism 16 conveys the resin molded article PM to the cooling and pressurization mechanism 17 (step S6).

냉각 가압 기구(17)에서는 수지 성형품(PM)을 가압하면서 냉각한다(스텝 S7). 이하, 도 6을 사용하여, 스텝 S7 중의 동작의 상세를 설명한다. 먼저, 제3 반송 기구(16)에 의해, 수지 성형품(PM)을 적재대(171) 상에 적재한다[도 6의 (a)]. 여기서, 전술한 바와 같이 적재대(171)의 상면이 수지 성형품(PM)의 기판보다도 작은 평면 형상을 갖기 때문에, 적재대(171)에 수지 성형품(PM)을 적재했을 때, 수지 성형품(PM)의 일부가 적재대(171)로부터 비어져 나온다. 그로 인해, 제3 반송 기구(16)의 암(161)은, 이 비어져 나온 부분의 하측을 지지하도록 하여 수지 성형품(PM)을 이송하고, 적재대(171)에 수지 성형품(PM)을 적재한 후, 수지 성형품(PM)과 적재대(171)의 사이에 끼는 일 없이 빼낼 수 있다. 이와 같이 수지 성형품(PM)을 적재대(171) 상에 적재한 후, 기체 흡인 구멍(175)으로부터 기체를 흡인함으로써, 수지 성형품(PM)을 적재대(171)에 흡착시킨다.In the cooling pressurization mechanism 17, it cools, pressurizing the resin molded article PM (step S7). Hereinafter, the detail of the operation|movement in step S7 is demonstrated using FIG. First, by the 3rd conveyance mechanism 16, the resin molded article PM is mounted on the mounting table 171 (FIG.6(a)). Here, since the upper surface of the mounting table 171 has a smaller planar shape than the substrate of the resin molded product PM as described above, when the resin molded product PM is loaded on the mounting table 171 , the resin molded product PM A part of it protrudes from the loading table 171 . Therefore, the arm 161 of the 3rd conveyance mechanism 16 transfers the resin molded product PM while supporting the lower side of this protruding part, and loads the resin molded product PM on the mounting table 171 . After that, it can be taken out without being caught between the resin molded product PM and the mounting table 171 . After loading the resin molded product PM on the mounting table 171 in this way, the resin molded product PM is adsorbed to the mounting table 171 by sucking gas from the gas suction hole 175 .

이어서, 수지 성형품(PM)의 상면이 상부 플레이트(173)의 하면에 접촉할 때까지 적재대(171)를 상승시킴과 함께, 하부 플레이트(172)의 상면이 수지 성형품(PM)의 하면에 접촉할 때까지 해당 하부 플레이트(172)를 상승시킨다. 그리고 다시 적재대(171) 및 하부 플레이트(172)를 밀어올림으로써, 상부 플레이트(173)와, 적재대(171) 및 하부 플레이트(172) 사이에 수지 성형품(PM)을 끼워 해당 수지 성형품(PM)을 가압한다[도 6의 (b)]. 그것과 함께, 펠티에소자(174)에 전류를 흘림으로써, 상부 플레이트(173)를 통해 수지 성형품(PM)을 냉각한다. 여기서 수지 성형품(PM)을 가압하는 압력은 예비 실험을 행하는 것 등에 의해, 수지 성형품(PM)의 휨을 억제할 수 있고 또한 수지 성형품(PM)이 파손되지 않는 범위에서 정한다. 이와 같이 하여, 가압 및 냉각을 행함으로써, 수지 성형품(PM)에 휨이 발생하는 것을 억제하면서 수지 성형품(PM)의 온도를 실온으로 할 수 있다.Next, the mounting table 171 is raised until the upper surface of the resin molded product PM contacts the lower surface of the upper plate 173 , and the upper surface of the lower plate 172 is in contact with the lower surface of the resin molded product PM The lower plate 172 is raised until And by pushing up the mounting table 171 and the lower plate 172 again, the resin molded product PM is sandwiched between the upper plate 173 and the mounting table 171 and the lower plate 172 and the corresponding resin molded product PM ) is pressed [FIG. 6 (b)]. Along with it, by passing an electric current to the Peltier element 174, the resin molded article PM is cooled through the upper plate 173. Here, the pressure for pressurizing the resin molded product PM is determined in a range in which the curvature of the resin molded product PM can be suppressed and the resin molded product PM is not damaged by performing a preliminary experiment or the like. In this way, by performing pressurization and cooling, the temperature of the resin molded article PM can be made into room temperature, suppressing that curvature generate|occur|produces in the resin molded article PM.

냉각 가압 기구(17)에서 실온까지 냉각된 수지 성형품(PM)은 제3 반송 기구(16)[또는, 제3 반송 기구(16) 및 제2 반송 기구(14)]에 의해 완성품 수용부(18)로 반송되어, 완성품 수용부(18)에 수용된다(스텝 S8). 이상의 동작에 의해, 하나의 수지 성형품(PM)이 완성된다. 그리고, 이상의 동작을 연속적으로 행함으로써, 복수개의 수지 성형품(PM)이 연속적으로 제조된다.The resin molded product PM cooled to room temperature by the cooling and pressurizing mechanism 17 is transferred to the finished product accommodating part 18 by the 3rd conveying mechanism 16 (or the 3rd conveying mechanism 16 and the 2nd conveying mechanism 14). ) and accommodated in the finished product accommodating part 18 (step S8). By the above operation|movement, one resin molded article PM is completed. And the some resin molded article PM is manufactured continuously by performing the above operation|movement continuously.

(3) 수지 성형 유닛의 일례(3) An example of a resin molding unit

이어서, 도 7을 사용하여, 수지 성형 장치(10)의 변형예인 수지 성형 유닛(30)을 설명한다. 본 변형예의 수지 성형 유닛(30)은 재료 수납 모듈(31), 성형 모듈(32) 및 불출 모듈(33)을 갖는다. 재료 수납 모듈(31)은 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 수납하고 성형 모듈(32)로 송출하기 위한 장치이며, 기판 수납부(311)와, 수지 재료 이송 트레이(T)[도 5의 (b) 참조]에 수지 재료(P)를 공급하는 수지 재료 공급 장치(312)를 갖는다. 성형 모듈(32)은 1조의 수지 성형 유닛(30)에 하나의 또는 복수개 설치되어 있고, 하나의 성형 모듈(32)에는 전술한 압축 성형 장치(11)가 1대 설치되어 있다. 도 7에는 성형 모듈(32)이 3대 도시되어 있지만, 수지 성형 유닛(30)에는 성형 모듈(32)을 임의의 대수 설치할 수 있다. 또한, 수지 성형 유닛(30)을 조립하여 사용을 개시한 후라도, 성형 모듈(32)을 증감시킬 수 있다. 불출 모듈(33)은 전술한 온도 유지실(13), 제2 반송 기구(14), 냉각 기구(15), 제3 반송 기구(16), 냉각 가압 기구(17) 및 완성품 수용부(18)를 수용한 모듈이다.Next, the resin molding unit 30 which is a modified example of the resin molding apparatus 10 is demonstrated using FIG. The resin molding unit 30 of this modification has a material receiving module 31 , a molding module 32 , and a dispensing module 33 . The material accommodating module 31 is a device for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending them out to the molding module 32, the substrate accommodating part 311 and the resin material transfer tray T [ It has a resin material supply device 312 which supplies the resin material P to (refer FIG.5(b)). One or a plurality of molding modules 32 are installed in one set of resin molding units 30 , and one compression molding apparatus 11 described above is installed in one molding module 32 . Although three molding modules 32 are shown in FIG. 7 , any number of molding modules 32 may be installed in the resin molding unit 30 . In addition, even after assembling the resin molding unit 30 and starting to use it, the molding module 32 can be increased or decreased. The dispensing module 33 includes the above-described temperature holding chamber 13 , the second conveying mechanism 14 , the cooling mechanism 15 , the third conveying mechanism 16 , the cooling and pressing mechanism 17 , and the finished product accommodating part 18 . It is a module that accepts

수지 성형 유닛(30)에는 재료 수납 모듈(31), 하나의 또는 복수개의 성형 모듈(32)을 가로 질러 불출 모듈(33)의 온도 유지실(13)의 입구까지 도달하는 주반송 경로(36)가 설치되어 있다. 또한, 재료 수납 모듈(31) 및 각 성형 모듈(32) 내에는 주반송 경로(36)와 당해 모듈 내의 장치의 사이에서 기판(S), 수지 재료 이송 트레이(T) 및 중간 성형품(M)을 반송하는 부반송 경로(37)가 설치되어 있다. 전술한 제1 반송 기구(12)는 이 주반송 경로(36) 내를 각 성형 모듈(32)로부터 온도 유지실(13)의 입구까지 이동한다. 또한, 주반송 경로(36)에는 기판(S) 및 수지 재료 이송 트레이(T)를 가열하지 않고 재료 수납 모듈(31)로부터 성형 모듈(32)로 이송하기 위한 비가열형 반송 장치(38)가 배치되어 있다.The resin molding unit 30 includes a material receiving module 31, a main conveying path 36 that crosses one or a plurality of molding modules 32 to the entrance of the temperature holding chamber 13 of the dispensing module 33. is installed Further, in the material accommodation module 31 and each molding module 32, the substrate S, the resin material transfer tray T, and the intermediate molded product M are placed between the main conveyance path 36 and the apparatus in the module. A sub conveying path 37 for conveying is provided. The above-described first conveying mechanism 12 moves in this main conveying path 36 from each molding module 32 to the entrance of the temperature holding chamber 13 . Further, in the main conveying path 36, a non-heating type conveying device 38 for conveying the substrate S and the resin material conveying tray T from the material receiving module 31 to the forming module 32 without heating is disposed. has been

수지 성형 유닛(30)의 동작을 설명한다. 기판(S)은 조작자에 의해 재료 수납 모듈(31)의 기판 수납부(311)에 보유 지지된다. 비가열형 반송 장치(38)는 기판(S)을 기판 수납부(311)로부터, 재료 수납 모듈(31)의 부반송 경로(37), 주반송 경로(36) 및 성형 모듈(32) 중 1대의 부반송 경로(37)를 통해, 해당 성형 모듈(32)의 압축 성형 장치(11)로 반송하고, 기판(S)을 압축 성형 장치(11)의 상형(1112)에 설치한다. 계속해서, 수지 재료 공급 장치(312)는 수지 재료 이송 트레이(T)에 수지 재료(P)를 공급한다. 그리고, 비가열형 반송 장치(38)는 수지 재료(P)가 공급된 수지 재료 이송 트레이(T)를, 수지 재료 공급 장치(312)로부터 재료 수납 모듈(31)의 부반송 경로(37), 주반송 경로(36) 및 앞서 기판(S)이 상형(1112)에 설치된 성형 모듈(32)의 부반송 경로(37)를 통해, 해당 성형 모듈(32)의 하형(1111)의 캐비티 C에 수지 재료(P)를 공급한다. 그 후, 압축 성형 장치(11)는 전술한 방법에 의해 중간 성형품(M)을 제작한다. 이와 같이 1대의 압축 성형 장치(11)에서 압축 성형을 행하고 있는 동안에, 다른 성형 모듈(32)에 있는 압축 성형 장치(11)에 대하여 지금까지와 동일한 조작을 행함으로써, 복수의 성형 모듈(32) 사이에서 시간을 어긋나게 하면서 병행하여 중간 성형품(M)을 제작할 수 있다.The operation of the resin molding unit 30 will be described. The board|substrate S is held by the board|substrate accommodation part 311 of the material accommodation module 31 by an operator. The non-heating type conveying apparatus 38 transfers the substrate S from the substrate receiving unit 311 to one of the sub conveying path 37 , the main conveying path 36 and the forming module 32 of the material receiving module 31 . It is conveyed to the compression molding apparatus 11 of the said shaping|molding module 32 through the sub-conveyance path 37, and the board|substrate S is installed in the upper die 1112 of the compression molding apparatus 11. As shown in FIG. Then, the resin material supply apparatus 312 supplies the resin material P to the resin material conveyance tray T. As shown in FIG. Then, the non-heating type conveying device 38 transports the resin material conveying tray T supplied with the resin material P from the resin material feeding device 312 to the sub conveying path 37 of the material storage module 31, the main Through the conveyance path 36 and the sub conveyance path 37 of the molding module 32 in which the substrate S was previously installed in the upper mold 1112, the resin material in the cavity C of the lower mold 1111 of the molding module 32 (P) is supplied. Thereafter, the compression molding apparatus 11 produces the intermediate molded product M by the method described above. Thus, while performing compression molding with one compression molding apparatus 11, by performing the same operation as before with respect to the compression molding apparatus 11 in the other molding module 32, the some molding module 32 The intermediate molded product M can be produced in parallel while shifting time between them.

이어서, 제1 반송 기구(12)는 압축 성형 장치(11)에서 제작된 중간 성형품(M)을 제2 소정 온도로 가열하면서, 성형 모듈(32)의 부반송 경로(37) 및 주반송 경로(36)를 통해, 불출 모듈(33)의 온도 유지실(13)로 반송한다. 이하, 온도 유지실(13)에서 수지를 완전히 경화시켜 수지 성형품(PM)을 제작하고 나서, 수지 성형품(PM)을 완성품 수용부(18)에 수용할 때까지의 동작은 수지 성형 장치(10)와 마찬가지이다.Next, the first conveying mechanism 12 heats the intermediate molded product M produced by the compression molding apparatus 11 to a second predetermined temperature, and the sub conveying path 37 and the main conveying path ( 36 ) to the temperature holding chamber 13 of the dispensing module 33 . Hereinafter, after the resin is completely cured in the temperature holding chamber 13 to produce the resin molded product PM, the operation until the resin molded product PM is accommodated in the finished product accommodating part 18 is the resin molding apparatus 10 . same as

이 수지 성형 유닛(30)에 의하면, 단위 시간당의 수지 성형품의 생산 개수에 따른 개수의 성형 모듈(32)을 사용함으로써, 필요한 개수의 수지 성형품을 효율적으로 제조할 수 있다. 또한, 성형 모듈(32)을 증설함으로써, 생산 규모를 용이하게 확대할 수 있다.According to this resin molding unit 30, by using the number of molding modules 32 according to the production number of resin moldings per unit time, the required number of resin moldings can be manufactured efficiently. In addition, by expanding the forming module 32, the production scale can be easily expanded.

여기서 나타낸 수지 성형 유닛(30)의 예에서는 불출 모듈(33)을 하나만 설치했지만, 성형 모듈(32)을 증설한 결과, 온도 유지실(13)에서 수용 가능한 개수를 초과하여 중간 성형품(M)이 제작되는 경우에는, 불출 모듈(33)을 복수개 설치해도 된다. 그 경우에는, 주반송 경로(36)가 복수개의 불출 모듈(33)을 가로 지르도록, 각 불출 모듈(33) 내의 온도 유지실(13)을 도 7에 도시한 위치로부터 옮겨 설치한다.In the example of the resin molding unit 30 shown here, only one dispensing module 33 is installed, but as a result of the expansion of the molding module 32, the number of intermediate molded products M is exceeded in the temperature holding chamber 13, and In the case of manufacturing, a plurality of dispensing modules 33 may be provided. In this case, the temperature holding chamber 13 in each dispensing module 33 is moved from the position shown in FIG. 7 and installed so that the main conveyance path 36 crosses the plurality of dispensing modules 33 .

본 발명은 상기 실시 형태에 한정되지는 않는다.This invention is not limited to the said embodiment.

예를 들어, 상기 실시 형태에서는 성형 형(111)을 2조 갖는 압축 성형 장치(11)를 사용했지만, 성형 형(111)이 1조만, 혹은 3조 이상이어도 된다. 또한, 압축 성형 장치(11) 대신에 이송 성형 장치를 사용해도 된다.For example, in the said embodiment, although the compression molding apparatus 11 which has two sets of shaping|molding die 111 was used, only one set of shaping|molding die 111 may be sufficient, or three or more sets may be sufficient as it. In addition, instead of the compression molding apparatus 11, you may use a transfer molding apparatus.

또한, 상기 실시 형태에서는, (가압 기구를 갖지 않는) 냉각 기구(15)와 냉각 가압 기구(17)라고 하는 2개의 냉각 기구를 사용했지만, 그것들 중 어느 한쪽만을 사용해도 된다. 냉각 방법은 상술한 냉각수 순환 기구나 펠티에소자에 한정되지는 않고, 공랭 장치 등을 사용해도 된다. 또한, 수지 성형 장치에 냉각 기구를 설치하지 않고, 온도 유지실(13)로부터 취출한 수지 성형품을 자연스럽게 냉각되도록 해도 된다. 혹은, 냉각 기구(15)나 냉각 가압 기구(17)에 있어서 수지 성형품이 급격하게 냉각되는 것을 방지하기 위해, 최초의 단계에서 실온과 온도 유지실(13)의 온도 사이의 온도로 가열한 열매체에 수지 성형품을 접촉시킨 상태에서, 서서히 열매체의 온도를 낮게 하도록 온도 제어를 행해도 된다.In addition, in the said embodiment, although the cooling mechanism 15 (it does not have a pressurization mechanism) and the cooling and pressurization mechanism 17 used two cooling mechanisms, you may use only either one of them. The cooling method is not limited to the cooling water circulation mechanism or the Peltier element described above, and an air cooling device or the like may be used. Moreover, you may make it cool naturally the resin molded article taken out from the temperature holding chamber 13, without providing a cooling mechanism in the resin molding apparatus. Alternatively, in order to prevent the resin molded article from being rapidly cooled in the cooling mechanism 15 or the cooling and pressurization mechanism 17, the heat medium heated to a temperature between room temperature and the temperature of the temperature holding chamber 13 in the first step is applied. In the state which made the resin molded article contact, you may temperature control so that the temperature of a heat medium may be made low gradually.

10 : 수지 성형 장치
11 : 압축 성형 장치
111 : 성형 형
1111 : 하형
11111 : 저면 부재
11112 : 주위벽 부재
1112 : 상형
112 : 성형 형 히터
113 : 단열재
114 : 탄성 부재
1151 : 기반
1152 : 하부 가동 플래튼
1153 : 상부 가동 플래튼
1154 : 고정 플래튼
116 : 타이 바
117 : 토글 링크
12 : 제1 반송 기구
121 : 반송 기구 히터
13 : 온도 유지실
14 : 제2 반송 기구
15 : 냉각 기구
151 : 냉각 기구의 적재대
152 : 냉각수 순환 기구
16 : 제3 반송 기구
161 : 제3 반송 기구의 암
17 : 냉각 가압 기구
171 : 냉각 가압 기구의 적재대
172 : 하부 플레이트
173 : 상부 플레이트
174 : 펠티에소자
175 : 기체 흡인 구멍
18 : 완성품 수용부
30 : 수지 성형 유닛
31 : 재료 수납 모듈
311 : 기판 수납부
312 : 수지 재료 공급 장치
32 : 성형 모듈
33 : 불출 모듈
36 : 주반송 경로
37 : 부반송 경로
38 : 비가열형 반송 장치
F : 이형 필름
M : 중간 성형품
P : 수지 재료
PM : 수지 성형품
S : 기판
T : 수지 재료 이송 트레이10: resin molding device
11: compression molding device
111: molding type
1111 : Ha Hyung
11111: bottom member
11112: No surrounding wall
1112 : hieroglyph
112: molded heater
113: insulation material
114: elastic member
1151 : base
1152: lower movable platen
1153: upper movable platen
1154: fixed platen
116: tie bar
117 : toggle link
12: 1st conveyance mechanism
121: transfer mechanism heater
13: temperature maintenance room
14: 2nd conveyance mechanism
15: cooling mechanism
151: loading stand of the cooling mechanism
152: cooling water circulation mechanism
16: 3rd conveyance mechanism
161: arm of the third transport mechanism
17: cooling pressurization mechanism
171: loading stand of the cooling pressurization mechanism
172: lower plate
173: top plate
174: Peltier element
175: gas suction hole
18: finished product receiving part
30: resin molding unit
31: material storage module
311: substrate storage unit
312: resin material supply device
32: molding module
33: dispensing module
36: main transport path
37: subcarrier path
38: non-heating type conveying device
F: release film
M: Intermediate molded part
P: resin material
PM : Resin molded product
S: substrate
T: resin material transfer tray

Claims (10)

성형 대상물을 열경화성 수지로 밀봉함으로써 수지 성형을 행하는 장치이며,
a) 캐비티가 마련된 제1 형과, 성형 대상물을 장착하는 성형 대상물 장착부를 구비하는 제2 형으로 이루어지는 성형 형을 갖는 압축 성형 장치와,
b) 상기 성형 형을, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 가열하는 성형 형 가열 기구와,
c) 상기 압축 성형 장치로 제작되는, 성형 대상물 및 완전히는 경화되지 않은 상기 열경화성 수지로 이루어지는 중간 성형품을 복수개 수용하고, 해당 중간 성형품을 경화시키기 위해 상기 온도 범위 내의 온도로 유지하는 온도 유지실과,
d) 상기 중간 성형품을, 해당 중간 성형품이 냉각되는 것을 억제하도록 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 상기 압축 성형 장치로부터 상기 온도 유지실로 반송하는 중간 성형품 반송 기구와,
e) 상기 온도 유지실에서 상기 온도 범위 내의 온도로 유지됨으로써 제작된 수지 성형품을 냉각하는 냉각 기구와,
f) 상기 냉각 기구에 설치된, 상기 수지 성형품의 냉각 중에 해당 수지 성형품을 가압하는 가압 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.It is an apparatus that performs resin molding by sealing a molding object with a thermosetting resin,
a) a compression molding apparatus having a molding die comprising a first die provided with a cavity and a second die having a molding object mounting portion for mounting a molding object;
b) a molding die heating mechanism for heating the molding die to a temperature within a temperature range at which the thermosetting resin is cured;
c) a temperature holding chamber for accommodating a plurality of intermediate molded articles made of the compression molding device and made of the molded object and the completely uncured thermosetting resin, and maintaining the intermediate molded article at a temperature within the temperature range to cure the intermediate molded article;
d) an intermediate molded product conveying mechanism for conveying the intermediate molded article from the compression molding apparatus to the temperature holding chamber while maintaining the intermediate molded article at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range to suppress cooling of the intermediate molded article;
e) a cooling mechanism for cooling the resin molded article produced by maintaining the temperature within the temperature range in the temperature holding chamber;
f) a pressurizing mechanism provided in the cooling mechanism to press the resin molded article while cooling the resin molded article
A resin molding apparatus comprising a. 제1항에 있어서, 상기 중간 성형품 반송 기구에 있어서 유지되는 상기 온도가 상기 온도 범위 내의 온도인 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The resin molding apparatus according to claim 1, wherein the temperature maintained in the intermediate molded article conveying mechanism is within the temperature range. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각 기구가 냉각수 순환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cooling mechanism includes a cooling water circulation mechanism. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 냉각 기구가 펠티에소자를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.The resin molding apparatus according to claim 1 or 2, wherein the cooling mechanism includes a Peltier element. 성형 대상물을 열경화성 수지로 밀봉함으로써 수지 성형품을 제조하는 방법이며,
압축 성형 장치가 갖는 성형 형을 사용하여, 상기 열경화성 수지가 경화되는 온도 범위 내의 온도로 가열하면서 압축 성형을 행함으로써, 성형 대상물 및 완전히는 경화되지 않은 상기 열경화성 수지로 이루어지는 중간 성형품을 제작하는 중간 성형품 제작 공정과,
상기 중간 성형품을, 해당 중간 성형품이 냉각되는 것을 억제하도록 실온보다도 높고 또한 상기 온도 범위의 상한 이하의 온도로 유지하면서 상기 압축 성형 장치로부터 온도 유지실로 반송하는 중간 성형품 반송 공정과,
상기 중간 성형품을 상기 온도 유지실에 복수개 수용하고, 해당 온도 유지실에서 상기 온도 범위 내의 온도로 유지함으로써 상기 열경화성 수지를 완전히 경화시킴으로써 수지 성형품을 제작하는 수지 경화 공정과,
상기 수지 경화 공정에 있어서 제작된 수지 성형품을 가압하면서 냉각하는 냉각 공정
을 갖는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.A method of manufacturing a resin molded article by sealing a molded object with a thermosetting resin,
An intermediate molded product for producing an intermediate molded product made of a molded object and the uncured thermosetting resin by performing compression molding while heating to a temperature within the temperature range at which the thermosetting resin is cured using a molding die of a compression molding apparatus manufacturing process,
an intermediate molded article conveying step of conveying the intermediate molded article from the compression molding apparatus to a temperature holding chamber while maintaining the intermediate molded article at a temperature higher than room temperature and below the upper limit of the temperature range to suppress cooling of the intermediate molded article;
A resin curing step of accommodating a plurality of the intermediate molded products in the temperature holding chamber, and completely curing the thermosetting resin by maintaining the temperature within the temperature range in the temperature holding chamber to produce a resin molded product;
A cooling step of cooling while pressurizing the resin molded product produced in the resin curing step
A method for manufacturing a resin molded article, characterized in that it has a. 제5항에 있어서, 상기 중간 성형품 제작 공정에 있어서 유지되는 상기 온도가 상기 온도 범위 내의 온도인 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.The method for manufacturing a resin molded product according to claim 5, wherein the temperature maintained in the intermediate molded product manufacturing step is within the temperature range. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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