JP2019078847A - 表示装置及び表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一実施形態である表示装置の構造につき以下に説明する。
本発明の他の一実施形態である表示装置の構造につき以下に説明する。
基板101が可撓性を有する材質である場合、図7乃至図9に基づいて説明した工程を通じ、基板101がその平坦性を保つことが難しい。従ってこのような表示装置を形成する場合は、図10Aに示すように、ガラス、石英等でなる支持基板1001上に、第1樹脂層501、第1無機絶縁層502、第2無機絶縁層503、及び第2樹脂層504を含む基板101を形成する。続いて、導電層、半導体層、絶縁層を用いて形成された複数の画素や、ゲート駆動回路を含む機能層505を形成し、その後、シリコン窒化膜719a、有機樹脂719b、シリコン窒化膜719cを含む封止層506を形成する。一連の工程を通じ、支持基板1001によって基板101上の平坦性が保たれるため、高精度なフォトリソグラフィを含む製造工程を正常に完了することができる。なお、基板101から封止層506の形成方法の詳細については、第1実施形態を参照すればよい。
Claims (17)
- 可撓性を有する基板上に、複数の画素がマトリクス状に設けられた表示領域を有する表示装置であって、
前記基板は、
第1樹脂層と、
前記第1樹脂層上に設けられた第1無機絶縁層と、
前記第1無機絶縁層上に設けられた第2樹脂層と、を有し、
前記第2樹脂層の膜厚は、前記第1樹脂層の膜厚よりも大きいことを特徴とする、表示装置。 - 請求項1において、
前記第1樹脂層の膜厚は、前記第2樹脂層の膜厚の70%以下であることを特徴とする、表示装置。 - 請求項1において、
前記第1樹脂層と前記第1無機絶縁層との間、又は前記第1無機絶縁層と前記第2樹脂層との間に、第2無機絶縁層をさらに含むことを特徴とする、表示装置。 - 請求項1乃至3のいずれか一において、
前記第1無機絶縁層は、シリコン窒化物を含むことを特徴とする、表示装置。 - 請求項3において、
前記第2無機絶縁層は、シリコン酸化物、又はアモルファスシリコンを含むことを特徴とする、表示装置。 - 請求項1乃至5のいずれか一において、
薄膜トランジスタと、
前記薄膜トランジスタを覆う第3樹脂層、又は第3無機絶縁層と、
前記第3樹脂層、又は前記第3無機絶縁層上に設けられ、前記薄膜トランジスタと電気的に接続された画素電極と、
前記画素電極の端部を覆うと共に、前記画素電極の上面の一部を露出するバンクと、
前記露出された画素電極の上面の一部を覆う有機層と、
前記有機層及び前記バンクを覆う対向電極と、
前記対向電極を覆う、第4無機絶縁層を含む封止層と、をさらに有することを特徴とする、表示装置。 - 請求項1、2、4のいずれか一において、
前記表示装置は、
前記基板上に、前記表示領域に隣接する端子と、
前記表示領域と前記端子との間に設けられた折曲領域と、をさらに有し、
前記折曲領域と平面的に重畳するとともに、前記第1無機絶縁層が形成されていない領域が設けられたことを特徴とする、表示装置。 - 請求項3又は5において、
前記表示装置は、
前記基板上に、前記表示領域に隣接する端子と、
前記表示領域と前記端子との間に設けられた折曲領域と、をさらに有し、
前記折曲領域と平面的に重畳するとともに、前記第1無機絶縁層及び前記第2無機絶縁層が形成されていない領域が設けられたことを特徴とする、表示装置。 - 請求項6において、
前記表示装置は、
前記基板上に、前記表示領域に隣接する端子と、
前記表示領域と前記端子との間に設けられた折曲領域と、をさらに有し、
前記折曲領域と平面的に重畳するとともに、前記第3無機絶縁層又は前記第4無機絶縁層が形成されていない領域が設けられたことを特徴とする、表示装置。 - 支持基板上に、第1樹脂層と、前記第1樹脂層上に設けられた第1無機絶縁層と、前記第1無機絶縁層上に設けられた第2樹脂層と、を有する基板を形成する工程と、
前記基板上に、薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタを覆う第3樹脂層、又は第3無機絶縁層と、前記第3樹脂層、又は前記第3無機絶縁層上に設けられ、前記薄膜トランジスタと電気的に接続された画素電極と、前記画素電極の端部を覆うと共に、前記画素電極の上面の一部を露出するバンクと、前記露出された画素電極の上面の一部を覆う有機層と、前記有機層及び前記バンクを覆う対向電極と、を有する機能層を形成する工程と、
前記対向電極を覆う、第4無機絶縁層を含む封止層を形成する工程と、
前記基板から、前記支持基板を剥離する工程と、を有し、
前記第2樹脂層は、前記第1樹脂層よりも厚い膜厚で形成されることを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項10において、
前記第1樹脂層の膜厚は、前記第2樹脂層の膜厚の70%以下であることを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項10又は11において、
前記第1樹脂層を形成した後、前記第1無機絶縁層を形成するまでの間に、第1熱処理を行う工程を含み、
前記第2樹脂層を形成した後、第2熱処理を行う工程を含み、
前記第2熱処理時の最高温度は、前記第1熱処理時の最高温度よりも低いことを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項10乃至12のいずれか一において、
前記第1樹脂層と前記第1無機絶縁層との間、又は前記第1無機絶縁層と前記第2樹脂層との間に、第2無機絶縁層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項10乃至12のいずれか一において、
前記第1無機絶縁層は、シリコン窒化物を含むことを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項13において、
前記第2無機絶縁層は、シリコン酸化物、又はアモルファスシリコンを含むことを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項10乃至14のいずれか一において、
前記表示装置は、
前記基板上に複数の画素が設けられた表示領域と、
前記表示領域に隣接する端子と、
前記表示領域と前記端子との間に設けられた折曲領域と、を有し、
前記折曲領域に重畳する領域において、前記第2樹脂層、及び前記第1無機絶縁層を除去する工程をさらに含むことを特徴とする、表示装置の製造方法。 - 請求項15において、
前記表示装置は、
前記基板上に複数の画素が設けられた表示領域と、
前記表示領域に隣接する端子と、
前記表示領域と前記端子との間に設けられた折曲領域と、を有し、
前記折曲領域に重畳する領域において、前記第2樹脂層、前記第1無機絶縁層、及び前記第2無機絶縁層を除去する工程をさらに含むことを特徴とする、表示装置の製造方法。
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