JP2019075552A - ディスプレイ用ｌｅｄモジュール組立体 - Google Patents

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Abstract

【課題】ＬＥＤモジュールの継ぎ合わせ部における光の色干渉や光の乱反射を防止し、シームレスディスプレイ特性を具現できるＬＥＤモジュール組立体を提供する。【解決手段】第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００は、第１単位基板１１０と、第１単位基板の一側面と接触して連結される第２単位基板１１０とを含む複数の単位基板と、単位基板上に実装される少なくとも３個のＬＥＤチップ１２１、１２２、１２３により形成される複数のピクセル１２０と、複数のＬＥＤチップ間に形成される複数のチップ間バレー１３３と、それぞれのピクセルが横方向に同一の間隔で形成された複数の横方向間隔及び縦方向に同一の間隔で形成された複数の縦方向間隔に形成される複数のピクセル間バレー１３２と、を含む複数の光吸収層１３０と、を含み、複数のピクセル間バレーの幅は、複数のチップ間バレーの幅より大きく形成される。【選択図】図３

Description

本発明は、ＬＥＤモジュール組立体に関し、より詳細には、ＬＥＤモジュールの各側面同士が継ぎ合わされて形成され、各ＬＥＤモジュールの継ぎ合わせ部における光の色干渉や光の乱反射を防止し、シームレス（ｓｅａｍｌｅｓｓ）ディスプレイ特性を具現できるＬＥＤモジュール組立体に関する。
従来、複数のＬＥＤモジュールの各側面同士を継ぎ合わせることによって一つのＬＥＤモジュール組立体を構成する技術が知られている。このような従来のＬＥＤモジュール組立体はＬＥＤディスプレイ装置に適用されている。
図１に示すように、従来のＬＥＤモジュール組立体は、各側面同士が継ぎ合わせられる複数のＬＥＤモジュール２を含む。複数のＬＥＤモジュール２のそれぞれは、単位基板２２と、単位基板２２上に実装されて複数のピクセルを形成する複数のＬＥＤチップ（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）と、スクイージング工程又はトランスファーモールディング工程によって複数のＬＥＤチップ（２４ａ、２４ｂ、２４ｃ）の上面及び側面を全て覆うように単位基板２２上に形成されたブラックモールディング部２６とを含む。ブラックモールディング部２６は、ブラックカーボンが混合された樹脂材料を用いてトランスファーモールディング工程によって形成される。ブラックモールディング部２６は、ディスプレイのピュアブラックカラーのためにＲ、Ｇ、Ｂ用ＬＥＤチップの側面から出た側面光による色干渉を減少させる目的で提供される。
複数のＬＥＤモジュール２は、一つの大きなＬＥＤモジュールの部材を多数個に分離・切断して形成されるので、その切断によって形成された複数のＬＥＤモジュール２のそれぞれは、単位基板２２の側面及びブラックモールディング部２６の側面が切断面に形成される。このようなＬＥＤモジュール組立体をディスプレイ装置に適用すると、ディスプレイ装置の駆動時、各ＬＥＤモジュール２間の継ぎ合わせ部の境界が図２のように顕著に現われ、ディスプレイの質を大きく低下させる。上記のような現象は、例えば、ソーイング（ｓａｗｉｎｇ）などによって形成されたブラックモールディング部２６の切断面において複数のＬＥＤモジュールで発生する光の乱反射の一つの原因となる。また、ブラックモールディング部２６の形成のためにトランスファーモールディングを適用する場合、金型圧着のための余裕空間が必要であるという問題があり、また、ブラックモールディング部２６がＬＥＤチップの上部も覆うようになるので、放出される光量が減少し、効率が低下するという問題がある。代案として、ブラックモールディング部２６の形成のためにスクイージングが適用可能であるが、このようなスクイージングの適用時、ブラックモールディング部２６の高さ偏差及び扁平度の維持が難しいという問題がある。
また、各切断面の接合で生じる継ぎ合わせ部の境界の間隔が複数のＬＥＤ間の間隔より広くなると、継ぎ合わせ部の境界がラインのように形成されるという問題がある。
国際公開ＷＯ２０１１／００４６２５号公報 特開２００９−１７７１１７号公報
本発明は、上記従来のＬＥＤモジュール組立体における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明が解決しようとする課題は、各ＬＥＤモジュールの各側面同士が継ぎ合わされて形成され、各ＬＥＤモジュールの継ぎ合わせ部における光の色干渉や光の乱反射を防止し、継ぎ合わせ部の境界の間隔を複数のピクセル間隔と同一に狭くすることによってシームレスディスプレイ特性を具現できるＬＥＤモジュール組立体を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明によるディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体は、第１ＬＥＤモジュール及び第２ＬＥＤモジュールが形成された複数のＬＥＤモジュールを含むディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体において、前記第１ＬＥＤモジュール及び前記第２ＬＥＤモジュールは、前記第１ＬＥＤモジュールの第１単位基板と、前記第１単位基板の一側面と接触して連結される前記第２ＬＥＤモジュールの第２単位基板と、を含む複数の単位基板と、前記複数の単位基板上に実装される少なくとも３個のＬＥＤチップが一つのピクセルを形成する複数のピクセルと、前記複数の単位基板上に前記一つのピクセルを構成するそれぞれのＬＥＤチップ間に形成される複数のチップ間バレーと、前記複数のピクセルを構成するそれぞれの一つのピクセルが横方向に同一の間隔で形成された複数の横方向間隔、及び縦方向に同一の間隔で形成された複数の縦方向間隔に形成される複数のピクセル間バレーと、を含む複数の光吸収層と、を含み、前記複数のピクセル間バレーの幅は、前記複数のチップ間バレーの幅より大きく形成されることを特徴とする。
前記光吸収層は、前記複数のピクセル間に形成される複数のバレーを含み、前記複数のバレーのうち少なくとも一つは第１傾斜部及び第２傾斜部を形成することが好ましい。
前記ピクセル間バレーの深さは、前記チップ間バレーの深さより深いことが好ましい。
前記チップ間バレーは、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップの側面の上端コーナーで前記第１単位基板又は前記第２単位基板の表面とチップ間バレーの下端を形成し、
前記チップ間バレーの下端は、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップ間の中央部に位置し、湾曲を形成することができる。
前記第１単位基板及び前記第２単位基板には、互いに継ぎ合わせる側面に光吸収部が形成され得る。
前記少なくとも３個のＬＥＤチップは、前記第１単位基板又は前記第２単位基板上にフリップチップボンディングされることが好ましい。
前記第１単位基板及び前記第２単位基板を含む複数の単位基板の側面は垂直切断面を形成してもよい。
前記少なくとも３個のＬＥＤチップのそれぞれの表面は、外部に露出しており、前記チップ間バレーの上端と同一の高さであることが好ましい。
上記目的を達成するためになされた本発明によるディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体は、第１ＬＥＤモジュール及び第２ＬＥＤモジュールが形成された複数のＬＥＤモジュールを含むディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体において、前記第１ＬＥＤモジュール及び前記第２ＬＥＤモジュールは、前記第１ＬＥＤモジュールの第１単位基板と、前記第１単位基板と接触して連結される前記第２ＬＥＤモジュールの第２単位基板と、を含む複数の単位基板と、前記複数の単位基板上に実装される少なくとも３個のＬＥＤチップが一つのピクセルを形成する複数のピクセルと、前記複数の単位基板上に前記一つのピクセルを構成するそれぞれのＬＥＤチップ間に形成される複数のチップ間バレーと、前記複数のピクセルを構成するそれぞれの一つのピクセルが横方向に同一の間隔で形成された複数の横方向間隔、及び縦方向に同一の間隔で形成された複数の縦方向間隔に形成される複数のピクセル間バレーと、を含む複数の光吸収層と、を含み、前記第１単位基板と前記第２単位基板との間の境界面上に形成される縦方向間隔及び横方向間隔は、前記第１単位基板又は前記第２単位基板の内部に形成される横方向間隔又は縦方向間隔と同一の間隔であることを特徴とする。
前記複数の光吸収層は、前記縦方向間隔又は横方向間隔に前記複数のピクセル間バレーを形成し、前記複数のピクセル間バレーのうち少なくとも一つは第１傾斜部及び第２傾斜部を含むことが好ましい。
前記複数の光吸収層は、前記縦方向間隔又は横方向間隔に前記複数のピクセル間バレーを形成し、前記複数の単位基板の外郭に位置するピクセルの縦方向間隔又は横方向間隔には、第１傾斜部及び第２傾斜部から選ばれたいずれか一つを形成することが好ましい。
前記第１単位基板と前記第２単位基板との境界面に形成される第１傾斜部と、前記第１傾斜部と互いに対称をなすように形成される第２傾斜部と、を含み、前記第１傾斜部と前記第２傾斜部が一つのピクセル間バレーを形成し、
前記ピクセル間バレーの深さは、前記チップ間バレーの深さより深いことが好ましい。
前記チップ間バレーは、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップの側面の上端コーナーで前記第１単位基板又は前記第２単位基板の表面とチップ間バレーの下端を形成することができる。
前記チップ間バレーの下端は、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップ間の中央部に位置し、湾曲を形成することが好ましい。
前記第１単位基板及び前記第２単位基板には、互いに継ぎ合わせる側面に光吸収部が形成されることが好ましい。
前記少なくとも３個のＬＥＤチップは、前記第１単位基板又は前記第２単位基板上にフリップチップボンディングされ得る。
前記第１単位基板及び前記第２単位基板を含む複数の単位基板の側面は垂直切断面出あり得る。
前記少なくとも３個のＬＥＤチップのそれぞれの表面は、外部に露出しており、前記バレーの上端と同一の高さであること好ましい。
本発明に係るＬＥＤモジュール組立体によれば、各ＬＥＤモジュールの各側面同士が継ぎ合わされて形成され、各ＬＥＤモジュールの継ぎ合わせ部における光の色干渉や光の乱反射を防止することによってシームレスディスプレイ特性を具現することができる。
より具体的に、本発明によるディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体は、アンダーフィル形態で提供される光吸収層が複数のピクセル間バレー及びチップ間バレーを含んでおり、また、二つのＬＥＤモジュールの継ぎ合わせ部にもピクセル間バレーが提供されるので、ソーイングによって切断面が存在するＬＥＤモジュールの切断面の継ぎ合わせ部におけるシームレス特性を向上させる。すなわち、ソーイングなどによって形成されたブラックモールディング部の切断面で乱反射が顕著に起こる従来技術と異なり、本発明によるディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体は、ソーイング、スクライビング又はブレーキングによって切断面が生じる部分に予めバレーが形成されており、切断面が生じた場合にも乱反射の発生が少なくなり、光効率の向上に寄与することができる。
また、本発明によるＬＥＤモジュール組立体は、ＬＥＤチップの上部に、例えば、ブラックカラーを含む光吸収物質が存在しないので、光量改善効果を有する。また、本発明に係るＬＥＤモジュール組立体は、スクイージング工程によって形成されたブラックモールディング部を含むＬＥＤモジュール組立体に比べると、高さ偏差の管理が容易であるという長所を有する。
また、スクイージングやトランスファーモールディングでブラックモールディング部を形成する場合は、ブラックモールディング部の形成後、修理や補正が不可能であるが、本発明によるＬＥＤモジュール組立体は、不良部分のみを選別することができるので修理や補正が可能である。これは、収率を高め、生産費用を低下させる。
従来技術を説明するための断面図である。 従来技術による画像例を示す図である。 本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュール組立体を説明するための断面図である。 本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュール組立体を説明するための平面図である。 図３のＡ部を拡大して示す図である。 図３のＢ部を拡大して示す図である。 本発明の他の実施形態を説明するための断面図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。添付の各図面及びこれに関する説明は、当該技術分野で通常の技術を有する者が本発明を容易に理解できるように提示されたものである。よって、各図面及び説明が本発明の範囲を限定すると解釈してはならない。
図３〜図６は、本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュール組立体を説明するための図であり、図３は本発明の一実施形態によるＬＥＤモジュール組立体の断面図、図４は平面図、図５、６はそれぞれ図３のＡ部とＢ部を拡大して示す図である。
図３〜図６に示すように、本発明の一実施形態によるディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体は、各側面同士が互いに継ぎ合わされた複数のＬＥＤモジュール１００を含む。複数のＬＥＤモジュール１００は、第１ＬＥＤモジュール１００、第２ＬＥＤモジュール１００、…、及び第ｎＬＥＤモジュールを含む。説明の便宜上、多数個のＬＥＤモジュールのうち互いに隣接して位置する二つのＬＥＤモジュールを第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００と区分して称し、これらの部材には同一の番号を使用する。
上記ＬＥＤモジュール組立体は、第１ＬＥＤモジュール１００の一部である第１単位基板１１０、及び第２ＬＥＤモジュール１００の一部である第２単位基板１１０を含む基板を含む。第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００の側面同士を継ぎ合わせることによって、第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０の側面同士も継ぎ合わされる。また、第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００は、第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０上に実装されて複数のピクセル１２０を形成する複数のＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）を含む。また、第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００は、第１単位基板１１０上に形成された第１光吸収層１３０、及び第２単位基板１１０上に形成された第２光吸収層１３０を含む。このとき、第１及び第２単位基板１１０は、例えば、ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）、フレキシブル基板（例えば、ＦＰＣＢ）、及び透明な有機質基板から選ばれたものであり得る。
第１光吸収層１３０及び第２光吸収層１３０を含む光吸収層は、例えば、光を吸収するブラックカラーを有するものであって、以下でより詳細に説明する各構成によってディスプレイのピュアブラックカラーを提供することはもちろん、各ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の側面光による色干渉を除去することによってディスプレイ画質を改善し、上述した従来技術のブラックモールディング部と異なり、各ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上部面を除いて形成されるので光量をほぼ低下させることなく、特に、ディスプレイの駆動時に継ぎ目が見えないシームレス特性を発現させる。
第１ＬＥＤモジュール１００及び第２ＬＥＤモジュール１００は、単位基板より数倍以上大きい基板（図示せず）、及びその基板上に実装された多数のＬＥＤチップを含む一つの大きなＬＥＤモジュールの部材（図示せず）から切断・分離されて形成され得る。そして、第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０のそれぞれの側面は、切断によって形成された垂直切断面からなっている。また、第１単位基板１１０と第２単位基板１１０とが境界面を形成する垂直切断面となった側面には光吸収部１１２が形成される。光吸収部１１２は、光吸収色を有する材料、例えば、ブラックインクなどを第１単位基板１１０の側面及び第２単位基板１１０の側面に塗って形成され得る。
一方、第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０上には、それぞれ複数のピクセル１２０が行列配列をなしながら配置される。ピクセル１２０のそれぞれは、赤色ＬＥＤチップ１２１、緑色ＬＥＤチップ１２２及び青色ＬＥＤチップ１２３を含む。また、ピクセル１２０内の各ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）、すなわち、赤色ＬＥＤチップ１２１、緑色ＬＥＤチップ１２２及び青色ＬＥＤチップ１２３は一定間隔で配置される。また、各ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）は、該当の単位基板１１０にフリップチップボンディングによって実装され、よって、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上部にボンディングワイヤを有していない。また、各ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）は、該当の単位基板１１０に垂直型チップを実装し、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上部にボンディングワイヤを有してもよく、ボンディングワイヤを有していなくてもよい。
図４に示すように、ＬＥＤモジュール１００のそれぞれにおいて、各ピクセル１２０は一定の横方向間隔ａ及び一定の縦方向間隔ｂで配置される。すなわち、第１又は第２ＬＥＤモジュールであり得るそれぞれのＬＥＤモジュール１００において、横方向に互いに隣り合うピクセル１２０、１２０間の横方向間隔はａと一定しており、縦方向に互いに隣り合うピクセル１２０、１２０間の縦方向間隔はｂと一定している。このとき、複数のＬＥＤモジュール１００が継ぎ合わされた状態で、互いに横方向に隣り合う二つのＬＥＤモジュール１００、１００間の隣り合う二つのピクセル間の横方向間隔もａであって、該当のＬＥＤモジュールにおけるピクセル間の間隔ａと同一であり、互いに縦方向に隣り合う二つのＬＥＤモジュール１００、１００間の隣り合う二つのピクセル間の縦方向間隔もｂであって、該当のＬＥＤモジュールにおけるピクセル間の間隔ｂと同一である。よって、横方向に隣り合う二つのピクセル間の二つの隣接ＬＥＤチップ１２１と１２１、１２２と１２２、１２３と１２３間に位置したピクセル間バレーの幅は、横方向に隣り合う二つのピクセルが同一のＬＥＤモジュールにあるのか、それとも、横方向に互いに隣り合う他のＬＥＤモジュールにあるのかとは関係なく同一になり、縦方向に隣り合う二つのピクセル間の二つの隣接ＬＥＤチップ１２１、１２３間に形成されるピクセル間バレーの幅は、縦方向に隣り合う二つのピクセルが同一のＬＥＤモジュールにあるのか、それとも、縦方向に互いに隣り合う他のＬＥＤモジュールにあるのかとは関係なく同一になる。
再び図３〜図６を参照すると、第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０を含む基板上には光吸収層１３０が形成され、光吸収層１３０は、第１単位基板１１０上に形成される第１光吸収層１３０と、第２単位基板１１０上に形成される第２光吸収層１３０とを含む。また、光吸収層１３０は、複数のピクセル１２０間に形成された複数のバレー１３２、より具体的には、ピクセル間バレー１３２を含む。
複数のピクセル間バレー１３２のそれぞれは、隣り合う二つのピクセル間で隣り合う二つのＬＥＤチップ１２３、１２１間に形成される。また、光吸収層１３０は、複数のピクセル１２０のそれぞれの内部で隣り合う二つのＬＥＤチップ１２１と１２２又は１２２と１２３間に形成されたチップ間バレー１３３を含む。
隣り合う二つのピクセル１２０、１２０間の二つの隣り合うＬＥＤチップ１２３、１２１間の間隔が、各ピクセル１２０内の二つの隣り合うＬＥＤチップ１２１と１２２又は１２２と１２３間の間隔より大きいので、隣り合う二つのピクセル１２０、１２０間に形成されたピクセル間バレー１３２の幅は、各ピクセル１２０内の二つの隣り合うＬＥＤチップ１２１と１２２又は１２２と１２３間に形成されるチップ間バレー１３３の幅より大きく定められる。
ピクセル間バレー１３２は、ピクセル内で外側に位置するＬＥＤチップ１２１又は１２３の側面の上端コーナーから第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０の表面に最も近接したピクセル間バレーの下端１３２ａに向けて傾斜するように、そして、少しの湾曲を形成しながらつながる。このとき、ピクセル間バレーの下端１３２ａは、隣り合う二つのピクセル１２０、１２０間の隣り合う二つのＬＥＤチップ１２３、１２１間の中央に位置し得る。この場合、ピクセル間バレーの下端１３２ａは、第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０の表面と実質的に接していることが最も選好される。
また、チップ間バレー１３３は、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の側面の上端コーナーから第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０の表面に最も近接したチップ間バレーの下端１３３ａに向けて傾斜するように、そして、少しの湾曲を形成しながらつながる。このとき、チップ間バレーの下端１３３ａは、隣り合うピクセル１２０内の隣り合う二つのＬＥＤチップ１２１と１２２又は１２２と１２３間の中央に位置し得る。この場合、チップ間バレーの下端１３３ａは、第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０の表面と実質的に接していることが最も選好される。
このとき、ピクセル間バレー１３２の深さがチップ間バレー１３３の深さより深いことが好ましい。
特に、本発明によると、第１光吸収層１３０及び第２光吸収層１３０は、第１単位基板１１０と第２単位基板１１０との間の境界面の上端コーナーから第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０上のピクセル内で外側に位置するＬＥＤチップ１２１又は１２３のそれぞれの側面の上部に傾斜するようにつながった第１傾斜部１３４ａ及び第２傾斜部１３４ｂを含む。第１傾斜部１３４ａ及び第２傾斜部１３４ｂは、境界面を基準にして互いに対称をなすように形成され、互いに出会うときに一つのピクセル間バレー１３４を形成する。このピクセル間バレー１３４は、上述した第１単位基板１１０と第２単位基板１１０との間に提供され、第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０上に提供された各ピクセル間バレー１３２と共に複数のピクセル間バレー１３２、１３４を構成する。第１光吸収層１３０と第２光吸収層１３０との間で第１傾斜部１３４ａと第２傾斜部１３４ｂとが出会うことによって形成されたピクセル間バレー１３４は、第１光吸収層１３０又は第２光吸収層１３０自体に形成されたピクセル間バレー１３２と同一の形状及び同一のサイズを有することが好ましい。
このとき、光吸収層１３０は、ブラックカラー材料を含む液状又はゲル状の樹脂材料を第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０上にスプレー方式で塗布することによって形成され得る。第１傾斜部１３４ａと第２傾斜部１３４ｂとが出会うことによって形成されたバレー１３４も、ＬＥＤチップの側面の上端コーナーから基板の表面に最も近接したバレーの下端に向けて傾斜するようにつながる。上記ブラックカラー材料は、例えば、ブラックカーボンであり得る。
ブラックカラー材料を含む液状又はゲル状の樹脂材料を、複数のＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）が実装されている第１単位基板１１０及び第２単位基板１１０にスプレー方式で塗布すると、液状又はゲル状の樹脂材料が隣り合う各ピクセル間又はピクセル内の各ＬＥＤチップ間に充填され、上述した光吸収層１３０を形成する。それにもかかわらず、液状又はゲル状の樹脂が有する表面張力により、液状又はゲル状の樹脂がＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上面から側面に全て流れ込み、これによって、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上面は外部に露出する。よって、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上面は、バレー（１３２、１３３）の上端と同一の高さを有した状態で外部に露出する。ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上面に光吸収層が存在しないので、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の上面を介して出る光が光吸収層に吸収されることによってもたらされ得る効率の低下が防止される。
図７は、本発明の他の実施形態によるＬＥＤモジュール組立体を説明するための断面図である。
図７を参照すると、本実施形態によるＬＥＤモジュール組立体においては、基板、より具体的には、第１又は第２単位基板１１０が光吸収パターン膜１１５を上部面に含む。この光吸収パターン膜１１５は、ＬＥＤチップ（１２１、１２２、１２３）の電極パッドと接続される電極パターンなどを除いて基板１１０の露出表面を覆うように予め形成されるものであって、ブラック系列のＰＳＲ（Ｐｈｏｔｏ Ｓｏｌｄｅｒ Ｒｅｓｉｔ）又はブラックテープであり得る。また、上述した実施形態と同様に、光吸収層１３０は、第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０上で隣り合う二つのピクセル間の隣り合う二つのＬＥＤチップ１２３、１２１間に位置するピクセル間バレー１３２と、第１単位基板１１０又は第２単位基板１１０上で特定ピクセル内の二つのＬＥＤチップ１２１と１２２又は１２２と１２３間に位置するチップ間バレー１３３と、第１単位基板１１０と第２単位基板１１０との間で隣り合う二つのピクセル間の隣り合う二つのＬＥＤチップ１２３、１２１間に位置する他のピクセル間バレー１３４（図３参照）とを含み、ピクセル間バレー１３２及びチップ間バレー１３３は、バレーの下端で光吸収パターン膜１１５と接するように形成される。このような構成は、バレーの下端がオープンされることによって基板の表面が露出する可能性を未然に遮断し、ＬＥＤモジュール組立体において全体的に均一なブラックカラーの具現を可能にする。
以上、本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更することが可能である。
１００ （第１、第２）ＬＥＤモジュール
１１０ （第１単位、第２単位）基板
１１２ 光吸収部
１１５ 光吸収パターン膜
１２０ ピクセル
１２１、１２２、１２３ ＬＥＤチップ
１３０ （第１、第２）光吸収層
１３２、１３３、１３４ （チップ間、ピクセル間）バレー

Claims (20)

  1. 第１ＬＥＤモジュール及び第２ＬＥＤモジュールが形成された複数のＬＥＤモジュールを含むディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体において、
    前記第１ＬＥＤモジュール及び前記第２ＬＥＤモジュールは、
    前記第１ＬＥＤモジュールの第１単位基板と、前記第１単位基板の一側面と接触して連結される前記第２ＬＥＤモジュールの第２単位基板と、を含む複数の単位基板と、
    前記複数の単位基板上に実装される少なくとも３個のＬＥＤチップが一つのピクセルを形成する複数のピクセルと、
    前記複数の単位基板上に前記一つのピクセルを構成するそれぞれのＬＥＤチップ間に形成される複数のチップ間バレーと、前記複数のピクセルを構成するそれぞれの一つのピクセルが横方向に同一の間隔で形成された複数の横方向間隔、及び縦方向に同一の間隔で形成された複数の縦方向間隔に形成される複数のピクセル間バレーと、を含む複数の光吸収層と、を含み、
    前記複数のピクセル間バレーの幅は、前記複数のチップ間バレーの幅より大きく形成されることを特徴とするディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  2. 前記光吸収層は、前記複数のピクセル間に形成される複数のバレーを含み、前記複数のバレーのうち少なくとも一つは第１傾斜部及び第２傾斜部を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  3. 前記ピクセル間バレーの深さは、前記チップ間バレーの深さより深いことを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  4. 前記チップ間バレーは、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップの側面の上端コーナーで前記第１単位基板又は前記第２単位基板の表面とチップ間バレーの下端を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  5. 前記チップ間バレーの下端は、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップ間の中央部に位置し、湾曲を形成することを特徴とする請求項４に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  6. 前記第１単位基板及び前記第２単位基板には、互いに継ぎ合わせる側面に光吸収部が形成されることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  7. 前記少なくとも３個のＬＥＤチップは、前記第１単位基板又は前記第２単位基板上にフリップチップボンディングされることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  8. 前記第１単位基板及び前記第２単位基板を含む複数の単位基板の側面は垂直切断面を形成することを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  9. 前記少なくとも３個のＬＥＤチップのそれぞれの表面は、外部に露出しており、前記チップ間バレーの上端と同一の高さであることを特徴とする請求項１に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  10. 第１ＬＥＤモジュール及び第２ＬＥＤモジュールが形成された複数のＬＥＤモジュールを含むディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体において、
    前記第１ＬＥＤモジュール及び前記第２ＬＥＤモジュールは、
    前記第１ＬＥＤモジュールの第１単位基板と、前記第１単位基板と接触して連結される前記第２ＬＥＤモジュールの第２単位基板と、を含む複数の単位基板と、
    前記複数の単位基板上に実装される少なくとも３個のＬＥＤチップが一つのピクセルを形成する複数のピクセルと、
    前記複数の単位基板上に前記一つのピクセルを構成するそれぞれのＬＥＤチップ間に形成される複数のチップ間バレーと、前記複数のピクセルを構成するそれぞれの一つのピクセルが横方向に同一の間隔で形成された複数の横方向間隔、及び縦方向に同一の間隔で形成された複数の縦方向間隔に形成される複数のピクセル間バレーと、を含む複数の光吸収層と、を含み、
    前記第１単位基板と前記第２単位基板との間の境界面上に形成される縦方向間隔及び横方向間隔は、前記第１単位基板又は前記第２単位基板の内部に形成される横方向間隔又は縦方向間隔と同一の間隔であることを特徴とするディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  11. 前記複数の光吸収層は、前記縦方向間隔又は横方向間隔に前記複数のピクセル間バレーを形成し、前記複数のピクセル間バレーのうち少なくとも一つは第１傾斜部及び第２傾斜部を含むことを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  12. 前記複数の光吸収層は、前記縦方向間隔又は横方向間隔に前記複数のピクセル間バレーを形成し、前記複数の単位基板の外郭に位置するピクセルの縦方向間隔又は横方向間隔には、第１傾斜部及び第２傾斜部から選ばれたいずれか一つを形成することを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  13. 前記第１単位基板と前記第２単位基板との境界面に形成される第１傾斜部と、前記第１傾斜部と互いに対称をなすように形成される第２傾斜部と、を含み、前記第１傾斜部と前記第２傾斜部が一つのピクセル間バレーを形成することを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  14. 前記ピクセル間バレーの深さは、前記チップ間バレーの深さより深いことを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  15. 前記チップ間バレーは、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップの側面の上端コーナーで前記第１単位基板又は前記第２単位基板の表面とチップ間バレーの下端を形成することを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  16. 前記チップ間バレーの下端は、前記一つのピクセルを形成するそれぞれのＬＥＤチップ間の中央部に位置し、湾曲を形成することを特徴とする請求項１５に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  17. 前記第１単位基板及び前記第２単位基板には、互いに継ぎ合わせる側面に光吸収部が形成されることを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  18. 前記少なくとも３個のＬＥＤチップは、前記第１単位基板又は前記第２単位基板上にフリップチップボンディングされることを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  19. 前記第１単位基板及び前記第２単位基板を含む複数の単位基板の側面は垂直切断面を形成することを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。
  20. 前記少なくとも３個のＬＥＤチップのそれぞれの表面は、外部に露出しており、前記バレーの上端と同一の高さであることを特徴とする請求項１０に記載のディスプレイ用ＬＥＤモジュール組立体。

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