JP2016224319A - 表示装置、表示ユニットおよび表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
マトリクス状に配列された複数の発光部と、
前記複数の発光部が実装された基板と、
前記基板の前記発光部側の主面において前記複数の発光部それぞれの外周部に設けられ前記基板の前記主面へ入射する外光の反射を防止する反射防止部と、を備え、
前記反射防止部は、少なくとも前記発光部の前記複数の発光部の光軸に直交する一方向側において、前記複数の発光部から放射された光が配光される配光領域の外側に位置する。
本実施の形態に係る表示装置1は、屋外や屋内に設置されるいわゆる大型表示ディスプレイである。図1に示すように、表示装置1は、マトリスク状に配列され各画素を構成する複数の発光部11と、複数の発光部11の外周部に設けられた反射防止部13と、を備える。また、表示装置1は、図2に示すように、発光部11が実装される基板12を備える。
実施の形態1では、反射防止部13の各発光部11の外周部が平坦である表示装置1について説明した。但し、反射防止部の形状は、発光部11から放射される光を遮らない形状であれば、実施の形態1で説明した形状に限定されない。本実施の形態に係る表示装置のように、反射防止部が、その隣り合う発光部11の間に窪み部が設けられた形状を有するものであってもよい。
ところで、表示装置に入射する外光の強度が大きくなると、実施の形態1や実施の形態2で説明した形状の反射防止部13、213では、外光の反射を十分に防止することができない虞がある。この場合、反射防止部13、213における各発光部11の近傍に螺子等によりルーバを取り付けることが考えられる。ところが、各発光部11の近傍に螺子等によりルーバを取り付ける工程を導入すると作業負担が増大する虞がある。そこで、この実施の形態3に係る表示装置では、反射防止部における発光部11の近傍の一部が、外光を遮る遮光部となっている。この遮光部は、反射防止部の遮光部以外の部位と一体に形成されている。
L33<L32=L31/arctan(θ1)+L34・・・式(1)
実施の形態1では、発光部11の発光面11aが平坦である表示装置1について説明したが、発光部11の発光面11aの形状はこれに限定されるものではない。図9に示すように、この実施の形態4に係る表示装置401では、発光部411の発光面411aが、ハウジング115の一面から外方へドーム状に突出している。なお、図9において、実施の形態3と同様の構成については、図8と同一の符号を付している。封止部4116は、シリコーン樹脂等の弾性のある樹脂材料から形成されている。
図11に示すように、実施の形態5に係る反射防止部613は、基板12の裏面12bを覆っていないところに特徴がある。この実施の形態5に係る表示装置601は、反射防止部613が、基板12の主面12a(図12参照)を覆い、基板12の裏面12bを覆っていない。なお、図11および図12において、実施の形態1と同様の構成には図1および図2と同一の符号を付している。また、表示装置601は、樹脂材料から形成され基板12の主面12aにおける発光部11の周囲に設けられた樹脂部616を備える。反射防止部613は、複数の発光部11それぞれを、樹脂部616を介して囲むように配置されている。反射防止部613を形成する材料は実施の形態1と同様である。更に、表示装置601は、一面が開放された扁平な矩形箱状の筐体614と、筐体614における発光部11が配置される側とは反対側に取り付けられたパッキン615と、を備える。この表示装置601は、表示装置601が取り付けられる相手方の筐体等にパッキン615を当接させた状態で取り付けられる。これにより、表示装置601の取り付け部分から筐体等の内部に水等が侵入するのを防止できる。
前述の各実施の形態では、発光装置単体について説明した。但し、これらの発光装置を複数個、二次元に配列することにより、いわゆる大画面化したものであってもよい。このような構成としては、例えば図13に示すように、実施の形態1で説明した表示装置1を2×2の二次元格子状に配列した表示ユニット1000が挙げられる。
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は実施の形態によって限定されるものではない。例えば、実施の形態1で説明した表示装置1の製造方法において、緩衝材53を用いない方法を採用してもよい。この場合、発光部11の発光面11aと金型51との間に生じうる空隙の大きさに応じて、樹脂材料13dの粘度を適宜設定すればよい。樹脂材料13dの粘度をこのように設定することにより、樹脂材料13dが、発光部11の発光面11aと金型51との間に生じる空隙に侵入するのを防止でき、発光部11の発光面11aが樹脂材料13dで覆われるのを防止できる。
Claims (11)
- マトリクス状に配列された複数の発光部と、
前記複数の発光部が実装された基板と、
前記基板の前記発光部側の主面において前記複数の発光部それぞれの外周部に設けられ前記基板の前記主面へ入射する外光の反射を防止する反射防止部と、を備え、
前記反射防止部は、少なくとも前記発光部の前記複数の発光部の光軸に直交する一方向側において、前記複数の発光部から放射された光が配光される配光領域の外側に位置する、
表示装置。 - 前記反射防止部は、
前記主面を覆い、前記基板の厚さ方向において、前記主面からの高さが前記発光部の前記主面からの高さ以下の主面被覆部と、
前記発光部の側方を覆う発光部側方被覆部と、を有する、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記反射防止部は、
前記発光部の光軸に直交する前記一方向側とは反対の他方向側に隣接して配置され、前記発光部の前記他方向側から前記発光部の発光面に向かって入射する外光を遮断する遮光部を有する、
請求項1または請求項2に記載の表示装置。 - 前記反射防止部は、
隣り合う2つの発光部の間に対応する部位に設けられ、入射する外光の強度を減衰させる減衰部を有する、
請求項1から3のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記発光部は、
発光ダイオードと、
一面が開放された箱状であり、内側に前記発光ダイオードが配置されるハウジングと、
弾性材料から形成され、少なくとも前記ハウジングの内側を満たすとともに、前記発光ダイオードを封止する封止部と、を有し、
発光面が、前記ハウジングの前記一面から外方へドーム状に突出している、
請求項1から4のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記基板の前記主面とは反対側の裏面側が内部空間に露出する形で前記基板を保持する筐体を更に備え、
前記反射防止部は、前記基板における前記裏面の少なくとも一部を覆わない、
請求項1から5のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記反射防止部は、樹脂材料から形成されている、
請求項1から6のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記反射防止部は、透光性材料から形成されている、
請求項1から7のいずれか1項に記載の表示装置。 - 請求項1から8のいずれか1項に記載の表示装置を複数備える、
表示ユニット。 - 発光部を基板に実装するステップと、
前記発光部および前記基板を、前記発光部の発光面が弾性材料から形成された緩衝材を介して金型の内壁に押さえ付けられる方向に付勢された状態で配置するステップと、
前記金型の内側に反射防止部の基となる樹脂材料を圧入するステップと、
前記樹脂材料を硬化させるステップと、を含む、
表示装置の製造方法。 - ドーム状に突出した発光面を有する発光部を基板に実装するステップと、
前記発光部および前記基板を、前記発光部の前記発光面が金型の内壁に圧接された状態で配置するステップと、
前記金型の内側に反射防止部の基となる樹脂材料を圧入するステップと、
前記樹脂材料を硬化させるステップと、を含む、
表示装置の製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6411685B1 (ja) * | 2017-10-12 | 2018-10-24 | ルーメンス カンパニー リミテッド | ディスプレイ用ledモジュール組立体 |
WO2019004470A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 出光興産株式会社 | 硬化性材料、及び当該熱硬化性材料の成形方法 |
WO2019074278A1 (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 주식회사 루멘스 | 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001056647A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sony Corp | 発光表示装置 |
JP2002040966A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Nec Corp | 屋外用表示装置 |
JP2002223005A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード及びディスプレイ装置 |
JP2005018048A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Nichia Chem Ind Ltd | Led表示器 |
JP2006216887A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Citizen Electronics Co Ltd | オプトデバイス |
JP2007158209A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュールとその製造方法 |
JP2009258455A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nichia Corp | ディスプレイユニット及びその製造方法 |
WO2013021987A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 日本電気株式会社 | 導光モジュール及びこれを備える電子機器 |
-
2015
- 2015-06-02 JP JP2015111821A patent/JP6541444B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001056647A (ja) * | 1999-06-09 | 2001-02-27 | Sony Corp | 発光表示装置 |
JP2002040966A (ja) * | 2000-07-24 | 2002-02-08 | Nec Corp | 屋外用表示装置 |
JP2002223005A (ja) * | 2001-01-26 | 2002-08-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光ダイオード及びディスプレイ装置 |
JP2005018048A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Nichia Chem Ind Ltd | Led表示器 |
JP2006216887A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-17 | Citizen Electronics Co Ltd | オプトデバイス |
JP2007158209A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発光モジュールとその製造方法 |
JP2009258455A (ja) * | 2008-04-18 | 2009-11-05 | Nichia Corp | ディスプレイユニット及びその製造方法 |
WO2013021987A1 (ja) * | 2011-08-10 | 2013-02-14 | 日本電気株式会社 | 導光モジュール及びこれを備える電子機器 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019004470A1 (ja) * | 2017-06-30 | 2019-01-03 | 出光興産株式会社 | 硬化性材料、及び当該熱硬化性材料の成形方法 |
CN110785439A (zh) * | 2017-06-30 | 2020-02-11 | 出光兴产株式会社 | 固化性材料和该热固性材料的成形方法 |
US11926683B2 (en) | 2017-06-30 | 2024-03-12 | Idemitsu Kosan Co., Ltd. | Curable material and method for molding said thermally curable material |
JP6411685B1 (ja) * | 2017-10-12 | 2018-10-24 | ルーメンス カンパニー リミテッド | ディスプレイ用ledモジュール組立体 |
WO2019074278A1 (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-18 | 주식회사 루멘스 | 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체 |
KR20190041413A (ko) * | 2017-10-12 | 2019-04-22 | 주식회사 루멘스 | 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체 |
JP2019075528A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | ルーメンス カンパニー リミテッド | ディスプレイ用ledモジュール組立体 |
JP2019075552A (ja) * | 2017-10-12 | 2019-05-16 | ルーメンス カンパニー リミテッド | ディスプレイ用ledモジュール組立体 |
CN109844948A (zh) * | 2017-10-12 | 2019-06-04 | 株式会社流明斯 | 显示器用发光二极管模块组件 |
US10504878B2 (en) | 2017-10-12 | 2019-12-10 | Lumens Co., Ltd. | LED module assemblies for displays |
KR102657094B1 (ko) * | 2017-10-12 | 2024-04-15 | 주식회사 루멘스 | 디스플레이용 엘이디 모듈 조립체 |
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