JP2019074423A - 処理装置、方法およびプログラム - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、X線検出システム10の構成の一例を示す概略図である。図1に示すようにX線検出システム10は、X線源20、試料S、検出器モジュール50および処理装置200で構成されている。
図2は、検出器モジュール50および処理装置200の構成を示すブロック図である。検出器モジュール50は、X線の検出面に平行に整列された複数のX線検出器100を備えている。X線検出器100は、例えばフォトンカウンティング方式のピクセルアレイ型の2次元半導体検出器であり、X線の入射側にX線受光用のセンサ層110、その背面にはROIC層160を備えている。なお、X線検出器100は、2次元半導体検出器に限られず、1次元半導体検出器であってもよい。
図3は、センサ層110の構成を示す断面図である。図3に示す例では、センサ層110は、入射層115、N+層117、Nバルク層118およびP+層119を備えている。入射層115は、X線が入射する表面を被覆する層である。N+層117は不純物の多いN型半導体、Nバルク層118は不純物の少ないN型半導体、P+層は不純物の多いP型半導体で形成されている。Nバルク層118が有感領域を形成しており、この層に入射したX線により信号が生じ、各P+層は生じた信号をピクセル120に伝達する。センサ層110の表面の中央であれば、X線が入射した位置のピクセル120に信号が伝達される。
検出領域を外周側に拡張できるということは、複数のX線検出器100を合わせてモジュール化したときに検出器間の検出不能なギャップを低減できることを意味する。図4は、検出器モジュール50の一部の構成を示す側面図である。図4は、X線検出器100を整列して配置したときの検出器間を部分的に拡大している。図4に示すように、X線検出器100を2台並べて、基板170上に配置すると端部が互いに当たるのを防止するため、互いのセンサ層110に隙間を空けて設けられている。その結果、ピクセル間ではd1の隙間が空いている。これを上記のように外周部の感度領域を拡張することで、検出領域の隙間をd2にまで縮めることができる。すなわち、物理的なピクセルの配置よりも実際には感度領域を広くとれるので隙間を狭くできる。
図5は、処理装置200の構成を示すブロック図である。処理装置200は、測定データ管理部210、算出部220、第1の機能生成部230、第2の機能生成部240、記憶部250および補正部260を備えており、X線の強度分布の外周補正を可能にする。外周補正は、X線強度データの測定と同時(リアルタイム)に処理できる。
図6は、補正機能の生成方法を示すフローチャートである。まず、X線検出器に対して一様なX線を照射する(ステップS1)。得られた強度分布のうち外周側の単位領域で検出されたX線強度データの拡張率を算出する(ステップS2)。拡張率を用いて外周側の単位領域で検出されたX線強度データを外側の単位領域へ分配する機能を生成する(ステップS3)。一様照射の強度分布を外周補正したデータを用いて一様性補正の機能を生成する(ステップS4)。得られた外周補正と一様性補正の補正機能を記憶する(ステップS5)。このようにして測定された強度分布に対し外周補正および一様性補正を行うことができる。なお、処理装置200のこれらの機能は、メモリおよびプロセッサにより実現可能である。
外周補正の分配機能の原理を説明する。まず、簡単のため1次元検出器での分配を考える。このとき最も外側のピクセルでのX線強度データが中央付近のピクセルのX線強度データのn倍である場合、その強度比からずれている距離が分かる。それにより、強度の勾配を持たせて仮想ピクセルにX線強度データを分配できる。例えば10000になるはずの強度が11500だったら、そのピクセルは外側に1.15伸びていると仮定し、強度の分配をすることができる。この場合0.15分を外側のピクセルに分配し、分配されたピクセルの強度が外側に1.25伸びていると仮定できるとすれば、0.15と0.25はさらに外側のピクセルに分配される。これを繰り返せば、分配機能を決定できる。
図8(a)、(b)は、それぞれX線検出器の外周部におけるピクセルと拡張率の一例を示す模式図である。図8(b)の曲線の一点鎖線で示すように、有感領域の等電位面が検出面側に凸な曲面であることに基づいて角に近い拡張ピクセル630(図8(b)の例では角に近い4つの区画)をアーチ形に見積もることもできる。この場合には角側に歪んだ曲線で区画された拡張ピクセル630と重複する実体ピクセル120および仮想ピクセル520にX線強度データを分配する分配機能を生成できる。なお、上記の曲線の形状は、センサ層110内に生じる電界に基づいてあらかじめ決定できる。
上記の方法を用いて実際にX線画像を撮影し、外周補正を行った。図9(a)、(b)は、それぞれ補正前および補正後のX線画像を示す図である。図中のX線画像ではいずれも斜めの直線として現れた強度分布が測定されている。それぞれ強度分布として現れた直線の中央寄りの部分をもとに強度分布の境界に沿って外周側へ基準の直線L1、L2を伸ばした。その結果、図9(a)に示すように、補正前のX線画像では、外周部の領域C1において直線L1から強度分布の境界が乖離しており、強度分布が歪んでいることが分かる。一方、図9(b)に示すように、補正後のX線画像では、外周部の領域C2において直線L2と強度分布の境界が一致したままであり、外周補正により強度分布の歪みが補正されたことが分かる。
20 X線源
S 試料
50 検出器モジュール
100 X線検出器
110 センサ層
115 入射層
117 N+層
118 Nバルク層
119 P+層
120 ピクセル(実体ピクセル)
125 ガードリング
130 分別回路
140 カウンタ部
150 カウンタ読み出し回路
160 ROIC層
200 処理装置
210 測定データ管理部
220 算出部
230 第1の機能生成部
240 第2の機能生成部
250 記憶部
260 補正部
300 入力部
400 出力部
520 仮想ピクセル
530、630 拡張ピクセル
Claims (10)
- X線強度データの外周補正を可能にする処理装置であって、
一様なX線照射を検出した強度分布に基づいて、外周側の単位領域で検出されたX線強度データの拡張率を算出する算出部と、
前記拡張率に基づいて、前記外周側の単位領域で検出されたX線強度データを外側の単位領域へ分配する分配機能を生成する第1の機能生成部と、を備えることを特徴とする処理装置。 - 前記算出部は、内側の単位領域で検出されたX線強度データに対する前記外周側の単位領域で検出されたX線強度データの比を用いて前記拡張率を算出することを特徴とする請求項1記載の処理装置。
- 前記算出部は、前記内側の単位領域で検出されたX線強度データとして、内側に配置された特定範囲の単位領域で検出されたX線強度データの平均値を用いることを特徴とする請求項2記載の処理装置。
- 前記一様なX線照射を検出した強度分布を前記分配機能で補正して得られた強度分布に対して、一様性補正機能を生成する第2の機能生成部を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれかに記載の処理装置。
- 前記分配機能を用いて、測定により検出された強度分布を外周補正する補正部を更に備えることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の処理装置。
- 前記補正部は、乱雑さを与えて、前記外周側の単位領域で検出されたX線強度データを分配することを特徴とする請求項5記載の処理装置。
- 前記補正部は、一様性補正機能を用いて、前記外周補正をした強度分布を一様性補正することを特徴とする請求項5または請求項6記載の処理装置。
- 前記測定により検出された強度分布は、単結晶の回折測定で得られたデータであることを特徴とする請求項5から請求項7のいずれかに記載の処理装置。
- X線強度データの外周補正を可能にする方法であって、
一様なX線照射を検出した強度分布に基づいて、外周側の単位領域で検出されたX線強度データの拡張率を算出するステップと、
前記拡張率に基づいて、前記外周側の単位領域で検出されたX線強度データを外側の単位領域へ分配する分配機能を生成するステップと、を含むことを特徴とする方法。 - X線強度データの外周補正を可能にするプログラムであって、
一様なX線照射を検出した強度分布に基づいて、外周側の単位領域で検出されたX線強度データの拡張率を算出する処理と、
前記拡張率に基づいて、前記外周側の単位領域で検出されたX線強度データを外側の単位領域へ分配する分配機能を生成する処理と、をコンピュータに実行させることを特徴とするプログラム。
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