JP2019050379A - 発光装置及びその製造方法 - Google Patents
発光装置及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019050379A JP2019050379A JP2018182686A JP2018182686A JP2019050379A JP 2019050379 A JP2019050379 A JP 2019050379A JP 2018182686 A JP2018182686 A JP 2018182686A JP 2018182686 A JP2018182686 A JP 2018182686A JP 2019050379 A JP2019050379 A JP 2019050379A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- electric wire
- base
- wire
- emitting device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 30
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 59
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 63
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 63
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 24
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 44
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 31
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 description 25
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 17
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 15
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 13
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 13
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 9
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 7
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 7
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 5
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- 229910003564 SiAlON Inorganic materials 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004649 carbonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 2
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910017770 Cu—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910020830 Sn-Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018728 Sn—Bi Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003848 UV Light-Curing Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 235000019646 color tone Nutrition 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 235000012489 doughnuts Nutrition 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 238000007306 functionalization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係る発光装置の概略構成図であり、図1(a)は斜視図、図1(b)は図1(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図1(c)は図1(b)中のB−B断面を部分的に示す図である。
図2は、本発明の第2実施形態に係る発光装置の概略構成図であり、図2(a)は斜視図、図2(b)は図2(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図2(c)は図2(b)中のB−B断面を示す図である。
図3は、本発明の第3実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図3(a)は斜視図、図3(b)は図3(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図3(c)は図3(b)中のB-B断面を示す図である。
図4は、本発明の第4実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
図5は、本発明の第5実施形態に係る発光装置の概略平面図である。
図6は、本発明の第6実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図6(a)は斜視図、図6(b)は図6(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図6(c)は図6(b)中のB-B断面を示す図である。
図7は、本発明の第7実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図7(a)は斜視図、図7(b)は図7(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図7(c)は図7(b)中のB-B断面を示す図である。
図8は、本発明の第8実施形態に係る発光装置の概略構成を示す図であり、図8(a)は斜視図、図8(b)は図8(a)中のAで示した部分を拡大した部分拡大図、図8(c)は図8(b)中のB-B断面を示す図である。
基体4には、例えば、アルミ、銅、鉄、それらの合金、その他の材料(硝子、木、プラスチックなど)を用いた板状、シート状(テープ状、フィルム状)、棒状、パイプ状、ワイヤ状などの部材を用いることができる。基体4の平面視の形状としては、例えば、短冊形、矩形、多角形、円形、扇形、ドーナツ型などを一例として挙げることができる。
基体4が導電性を有する場合には、電線8が設けられる表面に絶縁膜6が設けられていることが好ましい。絶縁膜6は、絶縁できるものであればどのようなものでもよいが、高い光反射率を有することが好ましい。これにより、発光ダイオード10から出た光を基体4の表面で効率よく反射させることができる。このような高い光反射率を有する絶縁膜6としては、例えば、白色フィラーや白色粉末などを含有している絶縁膜6を用いることができるが、より具体的には、TiO2を含有するシリコーン樹脂やレジストなどのほか、シリコーン樹脂に酸化チタンを含有させた白色レジストやアルマイトなどの金属-酸化物複合膜などを用いることができる。さらに、絶縁膜6には、耐熱や耐光性が高いものを用いることが好ましい。なお、絶縁膜6には、膜状以外の部材を用いることができる。
電線8には、導電性を有する様々な部材を用いることができるが、特に、導電性に優れた部材を用いることが好ましい。例えば、Cu、Au、Al、Agなどの電気抵抗率が低い金属線あるいはそれらの複合材(銅クラッドアルミ線、合金線など)を好ましく用いることができる。また、曲げやすいものが好ましく、曲げても破損しにくい(疲労しにくい)ものが特に好ましい。なお、電線8には、Pd、Pt、Agなどの貴金属めっき、またはスズ系めっきが施されていてもよい。特にAgめっきは光反射率が高いため、発光装置の明るさを向上でき、好ましい。また、これらのめっきとしては、発光ダイオード10が有する正負の電極と電線8とを接続する接続部材との相性がよいものを用いることが好ましい。具体的には、例えば、接続部材に半田材料を用いる場合は、貴金属めっきやスズ系めっきなどが施されたものを電線8として用いることが好ましい。
図9は、電線8上に電極を形成する方法の一例(その1)を示す概略平面図である。
図10は、電線8上に電極を形成する方法の一例(その2)を示す概略平面図である。
図11は、電線8を用いて電極を形成する方法の一例(その3)を示す図である。
図12は、電線8上に電極を形成する方法の一例(その4)を示す図である。
短絡電線22は、異なる電線8を短絡するために用いられる。例えば、基体4上に電源を設ける場合、この電源の正極につながる電線8と発光ダイオード10の正電極につながる電線8とを短絡したり、この電源の負極につながる電線8と発光ダイオード10の負電極につながる電線8とを短絡したり、異なる基体4上の正極につながる電線8同士や負極につながる電線8同士を短絡したり、などするために用いられる。短絡電線22を用いれば、複数の並列回路の各枝が複数の直列接続された発光ダイオード10を含む直並列回路(図4参照)や複数の発光ダイオード10が並列接続された複数の並列回路を直列接続してなる並直列回路(図5参照)などの複雑な回路を簡易に構成することができ、発光ダイオード10を様々な態様で接続した所望の発光装置を安価に提供することができる。
発光ダイオード10には、例えば、表面実装型LED、砲弾型LED、LEDチップ、チップサイズパッケージLEDなどの様々な素子を用いることができる。また、サファイア基板などの透光性基板の上に青色発光を行うGaN系半導体が積層されたLEDチップなどは、発光ダイオード10として、蛍光体などの波長変換部材と組み合わせることで、照明装置として用いる発光装置に特に好ましく用いることができる。パッケージングされていないLEDチップを発光ダイオード10として用いることにより、安価な発光装置とすることができる。
基体4と電線8とは、接着剤12によって接着されていてもよい。接着剤12により、電線8と発光ダイオード10とをまとめて基体4に接着させることもできる。
発光ダイオード10は、封止部材14によって封止されている。
封止部材14は、土手部16に囲まれていてもよい。土手部16によれば、発光ダイオード10を封止部材14で封止する際に封止部材14が流れ出すことなどを防止して、封止部材14を容易に形成することができる。
発光ダイオード10と電線8とを接続する接続部材20には、例えば、Au−Sn、Sn−Cu−Ag、Sn−Cu、Sn−Bi、Sn−Znをはじめとする半田や異方性導電ペースト、銀ペースト、銅ペースト、カーボンペーストなどの導電性接合材料を用いることができる。
その他、基体4上に固定された電線8には、給電用コネクタや保護素子(例:ツェナーダイオード)を設けることもできる。
まず、図13(a)に示すように、複数の貫通孔42を有する基体4を準備する。基体4としては、厚さ0.1mm、幅16mm、長さ300mmのSUS304薄板を用いる。また、基体4の中心線上の24箇所に12.5mm間隔で長孔(長さ1mm、幅0.4mm)を形成し、貫通孔42とする。
次に、図13(b)に示すように、アノード用の電線8aとカソード用の電線8bとの一対からなる電線8を基体4の裏面側に設ける。この際、アノード用の電線8aとカソード用の電線8bとは、複数の発光ダイオード10を実装される各箇所が、基体4の裏面側から貫通孔42を通って基体42の表面側に一旦突き出た後、再び貫通孔42を通って基体4の裏面側に戻るように曲げられる。
次に、図13(c)に示すように、基体4の表面にシリコーン系白色レジストを絶縁膜6として10〜20μmの厚さで設ける。塗布方法としては、スクリーン印刷、スプレーコートなどの種々の方法が利用できる。
次に、図13(d)に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンス(48箇所)し、24個のフリップチップ実装用のLEDチップ(長さ0.8mm、幅0.3mm)を発光ダイオード10として接続部材がディスペンスされた箇所に所定の向き(正負の電極が一対の電線8の一方と他方とにそれぞれ接続される向き)でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード10と電線8とを接続する。
次に、図13(e)に示すように、フラックスを洗浄し、土手部16を白色フィラーが含有されたエポキシ系透明樹脂で形成し、YAG蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材14としてポッティングし硬化させる。
まず、図14(a)に示すように、複数の貫通孔42を有する基体4を準備する。基体4としては、厚さ0.1mm、幅16mm、長さ300mmのSUS304薄板を用いる。また、基体4の中心線上の24箇所に12.5mm間隔で長孔(長さ1mm、幅0.4mm)を形成し、貫通孔42とする。
次に、図14(b)に示すように、基体4の裏面側において、基体4の中心線上に1本のエナメル線(平角線、厚さ0.15mm、幅0.5mm)を這わせ、貫通孔42を通って基体4の表面に0.15mm突き出し、突き出た部分を切断する。これにより、1本のエナメル線が複数の電線8(電線8a、電線8b、電線8c、電線8d・・・)へと分離され、各電線8(電線8a、電線8b、電線8c、電線8d・・・)の一端と他端とが基体4の裏面側から貫通孔42を通って基体4の表面側に突き出る。
次に、図14(c)に示すように、基体4の表面にシリコーン系白色レジストを絶縁膜6として10〜20μmの厚さで塗布し、硬化させる。
次に、図14(d)に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンス(48箇所)し、24個のフリップチップ実装用のLEDチップ(長さ0.8mm、幅0.3mm)を発光ダイオード10として接続部材がディスペンスされた箇所へ所定の向き(正負の電極が一の電線8(例えば電線8a)の一端と他の電線8(例えば電線8b)の他端とにそれぞれ接続される向き)でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード10と電線8とを電気的に接続する。
次に、図14(e)に示すように、フラックスを洗浄し、平面視が発光ダイオード10を囲むような円形の土手部16を白色フィラーが含有されたエポキシ系透明樹脂で形成し、土手部16の内側にYAG蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材14としてポッティングし硬化させる。
まず、図15(a)に示すように、複数の貫通孔42を有する基体4を準備する。基体4としては、厚さ2mm、幅16mm、長さ300mmの白色のポリフタルアミド(PPA)の板を用いる。また、基体4の中心線上の24箇所に12.5mm間隔で平面視が円形の孔(上面の直径が3mm、底面の直径が1.4mm)を形成し、貫通孔42とする。
次に、図15(b)に示すように、アノード用の電線8aとカソード用の電線8bとの一対からなる電線8を基体4の裏面側に設ける。この際、アノード用の電線8aとカソード用の電線8bとは、基体4の裏面側において貫通孔42の開口面を横切るように設けられる。
次に、図15(c)に示すように、貫通孔42の開口面上にある一対の電線8の一部分(幅0.5mm、長さ約0.3mm)における絶縁被膜(エナメル)を例えばリューターで除去し、図15(c)に示すように、絶縁被膜を除去した箇所に半田ペーストを接続部材としてディスペンスし、一つの主面に正負の電極が形成されたLEDチップ(長さ0.8mm、幅0.3mm)を発光ダイオード10として接続部材がディスペンスされた箇所に所定の向き(正負の電極が一対の電線8の一方と他方とにそれぞれ接続される向き)でマウントする。そして、リフロー炉を用いて接続部材を溶融し、発光ダイオード10と電線8とを接続する。
次に、図15(d)に示すように、フラックスを洗浄した後、YAG蛍光体を混ぜたシリコーン系樹脂を封止部材14としてポッティングし硬化させる。
6 絶縁膜
8 電線
81 被覆
82 芯線
10 発光ダイオード
12 接着剤
14 封止部材
16 土手部
18 溝
20 接続部材
22 短絡電線
42 貫通孔
Claims (5)
- 複数の貫通孔を有する基体と、
前記基体の裏面側に設けられた電線と、
前記基体の表面側に設けられた複数の発光ダイオードと、を備え、
前記電線は、アノード用の電線とカソード用の電線との一対からなり、
前記アノード用の電線と前記カソード用の電線は、前記基体の裏面側から一の前記貫通孔を通って前記基体の表面側に一旦突き出た後、再び一の前記貫通孔を通って前記基体の裏面側に戻るように曲げられ、前記基体の裏面側に戻った後、前記基体の裏面に沿って延伸し、前記基体の裏面側から他の前記貫通孔を通って前記基体の表面側に一旦突き出た後、再び他の前記貫通孔を通って前記基体の裏面側に戻るように曲げられ、
前記複数の発光ダイオードは、その正負の電極が、前記アノード用の電線と前記カソード用の電線とにおける、一の前記貫通孔及び他の前記貫通孔を通って前記基体の表面側へそれぞれ突き出ている各箇所にそれぞれ接続されている発光装置。 - 発光ダイオード及び/又は保護素子が前記基体の裏面側において前記電線に実装されている請求項1に記載の発光装置。
- 前記電線は断面が矩形状である請求項1または2に記載の発光装置。
- 前記電線は、
芯線と前記芯線を被覆する絶縁部材とを有し、
前記基体の表面側において、前記絶縁部材から前記芯線が露出する複数の露出部を備え、
前記複数の発光ダイオードは、前記露出した芯線に実装されている、
請求項1から3のいずれか1項に記載の発光装置。 - 前記基体は樹脂フィルムである請求項1から4のいずれか1項に記載の発光装置。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012192454 | 2012-08-31 | ||
JP2012192454 | 2012-08-31 | ||
JP2012206898 | 2012-09-20 | ||
JP2012206898 | 2012-09-20 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017176215A Division JP6409928B2 (ja) | 2012-08-31 | 2017-09-13 | 発光装置及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019050379A true JP2019050379A (ja) | 2019-03-28 |
JP6711381B2 JP6711381B2 (ja) | 2020-06-17 |
Family
ID=61248623
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017176215A Active JP6409928B2 (ja) | 2012-08-31 | 2017-09-13 | 発光装置及びその製造方法 |
JP2018182686A Active JP6711381B2 (ja) | 2012-08-31 | 2018-09-27 | 発光装置及びその製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017176215A Active JP6409928B2 (ja) | 2012-08-31 | 2017-09-13 | 発光装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6409928B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102608987B1 (ko) * | 2018-09-07 | 2023-12-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 발광 소자, 그의 제조 방법, 및 발광 소자를 구비한 표시 장치 |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111616A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2005078937A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Ichikoh Ind Ltd | 薄型発光装置 |
JP2005109172A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005109382A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005197633A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 高出力発光ダイオードパッケージ及び製造方法 |
JP2006156643A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2008211174A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-09-11 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 可撓性の反射体を備えたled光源 |
WO2009001264A1 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light output device |
WO2010001696A1 (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-07 | シャープ株式会社 | 光源装置及び照明装置 |
US20100157598A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Kenneth Tsai | Light set with surface mounted light emitting components |
JP2010525523A (ja) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 光源装置及びそれを備えた表示装置 |
JP2010527158A (ja) * | 2007-05-08 | 2010-08-05 | オッカム ポートフォリオ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 半田無し発光ダイオード組立品 |
JP2010212283A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 配線基板および発光装置 |
US20100254117A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Chih-Hua Hsu | Light emitting device having LED and flexible electrical wiring covered and plastic material |
US20110260179A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | ChengFeng Electro-optical Limited Company | Flexible led packaging structure |
JP2012191151A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Lingsen Precision Industries Ltd | バー型ledライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ledライト |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009164337A (ja) * | 2008-01-07 | 2009-07-23 | C I Kasei Co Ltd | 発光ダイオード用パッケージおよび発光装置、ならびに発光装置の作製方法 |
JP2010157682A (ja) * | 2009-08-03 | 2010-07-15 | Seiko Instruments Inc | 電子デバイス |
KR101124816B1 (ko) * | 2010-09-24 | 2012-03-26 | 서울옵토디바이스주식회사 | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
-
2017
- 2017-09-13 JP JP2017176215A patent/JP6409928B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-27 JP JP2018182686A patent/JP6711381B2/ja active Active
Patent Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004111616A (ja) * | 2002-09-18 | 2004-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
JP2005078937A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Ichikoh Ind Ltd | 薄型発光装置 |
JP2005109172A (ja) * | 2003-09-30 | 2005-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005109382A (ja) * | 2003-10-02 | 2005-04-21 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP2005197633A (ja) * | 2003-12-26 | 2005-07-21 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 高出力発光ダイオードパッケージ及び製造方法 |
JP2006156643A (ja) * | 2004-11-29 | 2006-06-15 | Citizen Electronics Co Ltd | 表面実装型発光ダイオード |
JP2008211174A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-09-11 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte Ltd | 可撓性の反射体を備えたled光源 |
JP2010525523A (ja) * | 2007-04-16 | 2010-07-22 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 光源装置及びそれを備えた表示装置 |
JP2010527158A (ja) * | 2007-05-08 | 2010-08-05 | オッカム ポートフォリオ リミテッド ライアビリティ カンパニー | 半田無し発光ダイオード組立品 |
WO2009001264A1 (en) * | 2007-06-27 | 2008-12-31 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light output device |
WO2010001696A1 (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-07 | シャープ株式会社 | 光源装置及び照明装置 |
US20100157598A1 (en) * | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Kenneth Tsai | Light set with surface mounted light emitting components |
JP2010212283A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 配線基板および発光装置 |
US20100254117A1 (en) * | 2009-04-07 | 2010-10-07 | Chih-Hua Hsu | Light emitting device having LED and flexible electrical wiring covered and plastic material |
US20110260179A1 (en) * | 2010-04-21 | 2011-10-27 | ChengFeng Electro-optical Limited Company | Flexible led packaging structure |
JP2012191151A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Lingsen Precision Industries Ltd | バー型ledライトの製造方法、および、この方法で製造されたバー型ledライト |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6409928B2 (ja) | 2018-10-24 |
JP6711381B2 (ja) | 2020-06-17 |
JP2018029189A (ja) | 2018-02-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10083943B2 (en) | Light-emitting device and method of manufacturing the same | |
JP5533183B2 (ja) | Led光源装置及びその製造方法 | |
EP2385549B1 (en) | Chip package, package module, and illumination apparatus including chip package module | |
WO2011129202A1 (ja) | 発光装置および発光装置の製造方法 | |
US9951925B2 (en) | Light emitting device | |
JP2011071242A (ja) | 発光装置及び照明装置 | |
JP2016162829A (ja) | 発光装置 | |
JP2009054892A (ja) | Ledチップの実装方法 | |
US7935971B2 (en) | Light emitting diode module | |
JP6104946B2 (ja) | 発光装置およびその製造方法 | |
JP6711381B2 (ja) | 発光装置及びその製造方法 | |
KR100741821B1 (ko) | 발광 다이오드 모듈 | |
US9130138B2 (en) | Light-emitting device manufacturing method | |
US7053421B2 (en) | Light-emitting diode | |
CN105845804A (zh) | 发光二极管装置与应用其的发光装置 | |
KR20170128186A (ko) | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
KR20160083821A (ko) | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
KR101302280B1 (ko) | 엘이디 조명 장치 및 그의 제조 방법 | |
JP2012109485A (ja) | ベアチップ実装面発光体 | |
KR20120076056A (ko) | 발광 소자 패키지 모듈 및 이를 제조하는 방법 | |
CN102610603A (zh) | 发光装置 | |
KR20170000383A (ko) | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
KR20160083282A (ko) | 반도체 발광소자 및 이의 제조 방법 | |
JP2006344695A (ja) | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181026 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181026 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190814 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190827 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20191024 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191225 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200428 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6711381 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |