JP2019047300A - 撮像モジュール及びハーネスユニット - Google Patents
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Abstract
Description
この種の撮像モジュールでは、配線基板の配線に複数本の電線先端が電気的に接続され、配線基板の配線を介して各電線が撮像素子と電気的に接続される。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
本明細書において、XYZ座標系を用いている。XY方向は、固体撮像素子10の受光面に平行な方向であり、Z方向は、固体撮像素子10の受光面に対して鉛直な方向Hと同一な方向である。本明細書において、「平面視」とは、方向Hから見た平面を意味する。
図2は、撮像モジュール1を構成する固体撮像素子10の概略構成を示す図である。
図2(a)は、方向Hから見た固体撮像素子10の上面図である。図2(b)は、固体撮像素子10の側面図である。図2(c)は、方向Hとは反対の方向Rから見た固体撮像素子10の下面図である。
図3は、撮像モジュール1を構成する回路基板20の概略構成を示す図である。図3(a)は、図1に示す回路基板20を示す上面図である。図3(b)は、図1に示す回路基板20の第1領域20Fと第2領域20Sとの間の部分を示す断面図である。図3(c)は、図1に示す回路基板20を下面図である。第1領域20Fと第2領域20Sとの間には、必ずしも境界部が形成されている必要はなく、導電体と絶縁体とによって回路基板20が一体品として成型される場合には、第1領域20Fと第2領域20Sとの間には境界部が形成されない。
電極端子22は、基板上面21Uから露出するように形成されており、接続電極12と電気的に接続されている。電極端子22は、基板上面21U上に形成されたパッドとして機能する。
ケーブル端子23は、基板下面21Lから露出するように形成されており、伝送ハーネス40の導体端面(後述)と電気的に接続されている。ケーブル端子23は、基板下面21L上に形成されたパッドとして機能する。
電極端子22SA(第2電極端子)は、接続配線24(A1)の上面に位置しており、接続配線24(A1)と電気的に接続されている。電極端子22SAは、接続電極12SAと電気的に接続されている。
電極端子22FB(第1電極端子)は、接続配線24(D1)の上面に位置しており、接続配線24(D1)と電気的に接続されている。電極端子22FBは、接続電極12FBと電気的に接続されている。
電極端子22SB(第2電極端子)は、接続配線24(B1)の上面に位置しており、接続配線24(B1)と電気的に接続されている。電極端子22SBは、接続電極12SBと電気的に接続されている。
接続配線25FAは、接続配線24(C1)と接続配線26(C2)と電気的に接続している。接続配線25SAは、接続配線24(A1)と接続配線26(A2)と電気的に接続している。接続配線25FBは、接続配線24(D1)と接続配線26(D2)と電気的に接続している。接続配線25SBは、接続配線24(B1)と接続配線26(B2)と電気的に接続している。
同様に、接続配線26(B2)は、接続配線26(D2)を囲むように形成されており、即ち、接続配線26(D2)及び接続配線26(B2)は、同心円状に配置されている。
ケーブル端子23SA(第2ケーブル端子)は、接続配線26(A2)の下面に位置しており、接続配線26(A2)と電気的に接続されている。ケーブル端子23SAは、導電部材60及びケーブル端子23SAを介して外部導体端面41SAと電気的に接続されている。
ケーブル端子23FB(第1ケーブル端子)は、接続配線26(D2)の下面に位置しており、接続配線26(D2)と電気的に接続されている。ケーブル端子23FBは、導電部材60及びケーブル端子23FBを介して内部導体端面41FBと電気的に接続されている。
ケーブル端子23SB(第2ケーブル端子)は、接続配線26(B2)の下面に位置しており、接続配線26(B2)と電気的に接続されている。ケーブル端子23SBは、導電部材60及びケーブル端子23SBを介して外部導体端面41SBと電気的に接続されている。
電極端子22、接続配線24、25、26、及びケーブル端子23の配線パターンは、固体撮像素子10の接続電極12の配置、或いは、固定部材30によって固定される伝送ハーネス40の配置に応じて、適宜、変更可能である。
図4は、撮像モジュール1を構成する固定部材30の概略構成を示す図である。
図4(a)は、方向Hから見た固定部材30の上面図である。図4(b)は、固定部材30の側面図である。図4(c)は、方向Rから見た固定部材30の下面図である。図4(d)は、方向Hから見た固定部材30の上面図であって、伝送ハーネス40が固定部材30の貫通孔に挿通して固定された状態を示す図である。また、図4(d)は、伝送ハーネス40の断面構造を示している。
伝送ハーネス40は2本〜4本のケーブルが1本に集合されたケーブルである。
図1及び図4(d)に示すように、本実施形態の伝送ハーネス40は、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bを有し、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bの各々は、同軸ケーブルである。
第1ハーネス40Aは、内部導体端面41FA(導体端面)を有する内部導体42FA(導体)と、外部導体端面41SA(導体端面)を有する外部導体42SA(導体)とを有する。内部導体42FAと外部導体42SAとの間には、被覆部43A(絶縁体)が設けられており、外部導体42SAの外周には外被44A(絶縁体)が設けられている。
同様に、第2ハーネス40Bは、内部導体端面41FB(導体端面)を有する内部導体42FB(導体)と、外部導体端面41SB(導体端面)を有する外部導体42SB(導体)とを有する。内部導体42FBと外部導体42SBとの間には、被覆部43B(絶縁体)が設けられており、外部導体42SBの外周には外被44B(絶縁体)が設けられている。
固定部材30及び伝送ハーネス40は、ハーネスユニット50を構成する。
ハーネスユニット50において、固定部材30は、上述した構成を有するとともに、接続対象である基板下面21L(回路基板20)に対向する接続面(基板接続面31U)を有する。また、ハーネスユニット50においては、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBは、基板接続面31Uにて露出している。
接着剤を用いて伝送ハーネス40と固定部材30とを接着固定する方法(接着固定方法)、或いは、伝送ハーネス40を樹脂成型する方法(樹脂成型方法)が挙げられる。
接着剤33を用いて、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bを固定部材30に固定する場合、まず、予め貫通孔32が形成された固定部材30を準備する。その後、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bを貫通孔32内に挿入し、接着剤33によって固定部材30に固定する。この時、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBは、貫通孔32の内部又は基板接続面31U上に露出させる。この状態で、伝送ハーネス40に対して基板接続面31Uが垂直となるように基板接続面31Uを研磨又は研削することで、基板接続面31U、内部導体端面41FA、41FB、及び外部導体端面41SA、41SBは、同時に、研磨又は研削される。これによって、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bが固定部材30に固定され、かつ、基板接続面31U上に内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBが露出したハーネスユニット50が得られる。
一体成型により、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bを固定部材30に固定する場合、例えば、固定部材30の形状に対応する金型を用意し、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bを金型内に配置する。この状態で、溶融樹脂を金型内に流し込み、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bとともに固定部材30を成型する。次に、伝送ハーネス40に対して基板接続面31Uが垂直となるように基板接続面31Uを研磨又は研削することで、基板接続面31U、内部導体端面41FA、41FB、及び外部導体端面41SA、41SBは、同時に、研磨又は研削される。これによって、第1ハーネス40A及び第2ハーネス40Bが固定部材30に固定され、かつ、基板接続面31U上に内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBが露出したハーネスユニット50が得られる。
なお、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBは、基板接続面31Uから突出してもよい。例えば、図1に示すように、内部導体42FA、42FB及び外部導体42SA、42SBが、基板接続面31Uから突出する導体突起41TA、41TBを有してもよい。この場合、導体突起41TA、41TB上に、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBが形成される。導体突起41TA、41TBを形成することで、ケーブル端子23を押圧するように内部導体端面及び外部導体端面をケーブル端子23に接続することができ、信頼性が向上する。
導電部材60は、回路基板20の基板下面21Lと、固定部材30の基板接続面31Uとの間に配置されている。導電部材60には接着剤が含まれているため、導電部材60は基板下面21Lと基板接続面31Uとを密着するように接続する。換言すると、基板下面21Lは、導電部材60を介して、基板接続面31Uと面接触している。さらに、導電部材60は、基板下面21Lと基板接続面31Uとの間で、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBとケーブル端子23FA、23SA、23FB、23SBとを電気的に接続する。具体的に、導電部材60としては、異方性導電フィルム、異方性導電ペースト、微細粒子等が挙げられる。
図5は、回路基板20における電極端子22とケーブル端子23との位置関係を説明する平面図である。
図6及び図7は、固体撮像素子10、回路基板20、及び固定部材30の電気的接続構造を説明する図であって、図6は、外部導体42SA、42SBと電極端子22SA、22SBとの接続構造を示しており、図7は、内部導体42FA、42FBと電極端子22FA、22FBとの接続構造を示している。
まず、接続電極12と電極端子22とが電気的に接続するように固体撮像素子10(撮像素子)を回路基板20に接合する。
次に、ハーネスユニット50を用意する。上述したように、ハーネスユニット50においては伝送ハーネス40における内部導体及び外部導体の位置が予め決定されている。
次に、導電部材60を介して、回路基板20にハーネスユニット50を固定する。
これにより、内部導体端面41FA、41FB及び外部導体端面41SA、41SBは、ケーブル端子23に電気的に接続される。従って、固体撮像素子10が実装された回路基板20は、伝送ハーネス40が固定された固定部材30に接続され、回路基板20を介して固体撮像素子10と伝送ハーネス40とが電気的に接続される。
Claims (13)
- 撮像モジュールであって、
接続電極を有する撮像素子と、
第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有するとともに絶縁部材である基板本体と、前記第1面上に形成されているとともに前記接続電極と電気的に接続された電極端子と、前記第2面上に形成されているケーブル端子と、前記基板本体の内部に形成されているとともに前記電極端子と前記ケーブル端子とを電気的に接続する接続配線と、を有する回路基板と、
前記第2面に対向配置された基板接続面と、貫通孔と、を有する固定部材と、
導体端面を有する導体を有し、前記貫通孔に挿通し、前記固定部材によって固定された信号ケーブルと、
前記第2面と前記基板接続面との間に配置され、前記第2面と前記基板接続面とを接続し、前記第2面と前記基板接続面との間で前記導体端面と前記ケーブル端子とを電気的に接続させる導電部材と、を備える撮像モジュール。 - 前記導体端面と前記基板接続面とは同一面上に位置している、
請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記導体は、前記基板接続面から突出する導体突起を有し、
前記導体端面は、前記導体突起上に形成されている、
請求項1に記載の撮像モジュール。 - 前記固定部材は、前記貫通孔の内壁と前記信号ケーブルの外面との間に設けられた接着剤を有する、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記固定部材は、前記貫通孔の内壁と前記信号ケーブルの外面とが密着する密着部を有する、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記信号ケーブルの前記導体は、内部導体端面を有する内部導体と、外部導体端面を有する外部導体と、を有し、
前記ケーブル端子は、第1ケーブル端子と、前記第1ケーブル端子とは異なる第2ケーブル端子と、を有し、
前記内部導体端面は、前記第2面と前記基板接続面との間で、前記導電部材を介して前記第1ケーブル端子と電気的に接続されており、
前記外部導体端面は、前記第2面と前記基板接続面との間で、前記導電部材を介して前記第2ケーブル端子と電気的に接続されている、
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像モジュール。 - 前記電極端子は、第1電極端子と、前記第1電極端子とは異なる第2電極端子と、を有し、
前記接続配線は、第1接続配線と、前記第1接続配線とは異なる第2接続配線と、を有し、
前記第1ケーブル端子は、前記第1接続配線を介して、前記第1電極端子と電気的に接続されており、
前記第2ケーブル端子は、前記第2接続配線を介して、前記第2電極端子と電気的に接続されている、
請求項6に記載の撮像モジュール。 - ハーネスユニットであって、
接続対象に対向する接続面と、貫通孔と、を有する固定部材と、
導体端面を有する導体を有し、前記貫通孔に挿通し、前記固定部材によって固定された信号ケーブルと、
を備え、
前記導体端面は、前記接続面にて露出しているハーネスユニット。 - 前記導体端面と前記接続面とは同一面上に位置している、
請求項8に記載のハーネスユニット。 - 前記導体は、前記接続面から突出する導体突起を有し、
前記導体端面は、前記導体突起上に形成されている、
請求項8に記載のハーネスユニット。 - 前記信号ケーブルの前記導体は、内部導体端面を有する内部導体と、外部導体端面を有する外部導体と、を有する請求項8から請求項10のいずれか一項に記載のハーネスユニット。
- 前記固定部材は、前記貫通孔の内壁と前記信号ケーブルの外面との間に設けられた接着剤を有する、
請求項8から請求項11のいずれか一項に記載のハーネスユニット。 - 前記固定部材は、前記貫通孔の内壁と前記信号ケーブルの外面とが密着する密着部を有する、
請求項8から請求項11のいずれか一項に記載のハーネスユニット。
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