JP6277249B2 - 撮像モジュール及び内視鏡 - Google Patents
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Description
撮像モジュールの構造として、貫通配線が形成された固体撮像素子を搭載する可撓性基板を用いた構造が知られている(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に開示されている撮像モジュールでは、固体撮像素子の撮像面から見た可撓性基板の形状(投影形状)が固体撮像素子の外形範囲を超えないように、固体撮像素子が搭載された可撓性基板の部位の両側から、撮像面の反対側に向けて(固体撮像素子の後方に向けて)可撓性基板が折り曲げられている。
更に、撮像モジュールの他の構造として、T字型の多層セラミック基板上に、固体撮像素子、電子部品、信号ケーブルに接続される端子、固体撮像素子に接続される配線が形成されたフィルムが形成された構造が知られている(例えば、特許文献2参照)。
特許文献2に開示されているような多層セラミック基板を用いた撮像モジュールは、信頼性は高いが、T字型の多層構造体を得るためには、極めて多くの層が必要である。このため、多層セラミック基板は、撮像モジュールの小型化には適しておらず、製造コストを大幅に増加させてしまうといった問題があった。
なお、複数層を貼り合わせることによってT字型の多層構造体を製造することも可能であるが、この場合では、層数は低減するが、貼り合わせの位置精度を維持するのが極めて困難である。更に、このような貼り合わせ工程を採用する場合、接着剤を用いて、互いに隣接する層を接着しているが、貼り合わされた層の間から接着剤が染み出てしまい、接着剤の染み出し量を安定させることも難しい。結果的に、貼り合わせによってT字型の多層構造体を製造することは容易ではない。
本発明の実施形態を説明する図においては、各構成要素を図面上で認識し得る程度の大きさとするため、各構成要素の寸法及び比率を実際のものとは適宜に異ならせてある。
図1及び図2は、本発明の一実施形態に係る内視鏡100の要部を示す図であって、撮像モジュール10の構造を示す断面図である。特に、図1はY方向から見た断面図であり、図2はX方向から見た断面図である。
この撮像モジュール10は、固体撮像素子20と、接続体30と、2本の同軸ケーブル40(第1同軸ケーブル、第2同軸ケーブル)と、コンデンサ50(電子部品)、レンズユニット60と、絶縁チューブ70とを備える。撮像モジュール10においては、接続体30を介して、固体撮像素子20が2本の同軸ケーブル40に電気的に接続されている。
固体撮像素子20は、固体撮像素子20の上面に位置する受光面21と、固体撮像素子20の下面に設けられた撮像素子端子22とを備える。受光面21には、レンズユニット60が搭載されている。撮像素子端子22は、接続体30の上面30t上に設けられた実装パッド(後述)に接続される端子である。
固体撮像素子20としては、例えば、CMOS(相補型金属酸化膜半導体)を好適に用いられる。
絶縁チューブ70は、電気絶縁性を有する樹脂製のチューブである。絶縁チューブ70としては、熱収縮チューブが用いられる。絶縁チューブ70の材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ナイロン、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィン系、及びポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素系樹脂等が用いられる。
図3は、接続体30を示す斜視図である。図4は、接続体30と同軸ケーブル40との位置関係を説明する図であって、図3の線A−Aに沿う断面図である。図5は、接続体30の上面を示す上面図である。図6は、図3及び図4に示す点P2における接続体30の断面図である。図7は、図3及び図4に示す点P4における接続体30の断面図である。図8は、図3及び図4に示す点P6における接続体30の断面図である。図9は、接続体30の下面を示す下面図である。
図3及び図4に示す例においては、Z方向に並ぶ複数の点P0〜点P7が接続体30に付されている。以下の説明では、点P0〜点P7における接続体30の上面、断面、及び下面を説明し、更に、点P0〜点P7のうち選択される2つの点の間の領域について説明する。特に、点P0と点P1との間に位置する接続体30の領域を第1領域81と称する。点P1と点P3との間に位置する接続体30の領域を第2領域82と称する。点P3と点P5との間に位置する接続体30の領域を第3領域83と称する。点P5と点P7との間に位置する接続体30の領域を第4領域84と称する。
なお、点P0〜点P7は一体品である接続体30の構造を説明するために例として付された点であり、接続体30が複数の部材で形成されていることを意味していない。
図4に示す例において、埋め込み導体33Aは、上面30t(点P0)から第2領域82の下端(点P3)までZ方向に延在しており、第3領域83及び第4領域84には設けられていない。一方、埋め込み導体33B(内部延在導体)は、上面30t(点P0)から第4領域84の下端(点P7)までZ方向に延在しており、上面30tから下面30bに向けて、本体31を貫通するように設けられている。なお、本発明は、図4に示す配線構造に限定されない。埋め込み導体33Aは、必ずしも第2領域82の下端(点P3)に達するように延在する必要はなく、接続体30の内部において屈曲する3次元導体パターンを有してもよい。同様に、埋め込み導体33Bは、必ずしも下面30bに達するように延在する必要はなく、接続体30の内部において屈曲する3次元導体パターンを有してもよい。埋め込み導体33A及び埋め込み導体33Bの3次元配線構造に関する例については、後述する。
第1領域81は、Z方向における接続体30の先端に位置しており、固体撮像素子20に対向している。第1領域81の上面30tは、2つの第1上面露出部32T1(第1導体端子、第1実装端子)と、2つの第2上面露出部32T2(第2導体端子、第1実装端子)とを有している。即ち、上面30tには、4つの上面露出部32Tが設けられている。4つの上面露出部32Tの各々は、固体撮像素子20の撮像素子端子22に接続される実装パッド34(第1実装端子)である。
これにより、上面30t上に固体撮像素子20が実装された際には、撮像素子端子22と実装パッド34とが電気的に接続される。
第1領域81の内部においては、第1上面露出部32T1及び第2上面露出部32T2の各々に対応する位置に、Z方向に延在する貫通孔30H1、30H2が設けられている。このうち、貫通孔30H1には埋め込み導体33Aが満たされている。貫通孔30H2には埋め込み導体33Bが満たされている。
図4及び図6に示すように、第2領域82においては、内部接続導体36(第1内部接続導体、第1埋め込み導体)が設けられている。内部接続導体36は、埋め込み導体33Aに電気的に接続されている。内部接続導体36は、埋め込み導体33Aの一部を構成しており、埋め込み導体33Aと一体化されている。内部接続導体36は、埋め込み導体33Aから本体31の延在方向に直交する方向に突出している。即ち、内部接続導体36は、埋め込み導体33Aから本体31の外部(後述する溝部30M2)に向けて延在している。内部接続導体36は、埋め込み端子32A(第2実装端子、第1埋め込み導体)を有する。即ち、内部接続導体36に埋め込み端子32Aが接続されている。埋め込み端子32Aは、接続体30の外部(溝部30M2の内部)に露出する。
埋め込み端子32Aは、埋め込み導体33Aの一部を構成しており、第2領域82の上端面(第1領域81と第2領域82との間の境界(点P1))から、第2領域82の下端面(第2領域82と第3領域83との間の境界(点P3))に向けてZ方向に延在している。溝部30M2のY方向において、溝部30M2が形成されている側面39からの溝部30M2の深さはD1である。
角部領域30KAに位置する上記埋め込み部材及び絶縁部材を研削することによって、即ち、点線31aで示された部位を除去することによって、埋め込み端子32Aが形成されている。言い換えると、埋め込み端子32Aは、上記の内部接続導体36の一部が露出した露出端子と称することもできる。
角部領域30KAを研削することによって、接続体30の第2領域82に溝部30M2が形成されており、埋め込み端子32Aは、溝部30M2の壁面30W2に設けられている。溝部30M2においては、埋め込み端子32Aが露出している。
また、溝部30M2の壁面30W2は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体31との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
なお、角部領域30KAが除去される前では、埋め込み端子32Aとなる埋め込み部材が角部領域30KAに満たされてもよい。この場合であっても、上述した研削によって溝部30M2が形成される。
図6の点線に示すように、第1側面31Fが延在する第1仮想延長面31fと第2側面31Sが延在する第2仮想延長面31sとは、交点Pxにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部30M2の壁面30W2、第1仮想延長面31f、及び第2仮想延長面31sで囲まれた空間が溝部30M2に相当する。そして、後述するように、溝部30M2の内部において、埋め込み端子32Aと同軸ケーブル40の内部導体部41とが電気的に接続されている。
図7に示すように、第3領域83においては、本体31の一部が除去された溝部30M3(第3溝部)が形成されている。溝部30M3は、Z方向において、溝部30M2と溝部30M4との間に位置している。
溝部30M3においては、本体31の一部のみが除去されているだけであり、埋め込み導体33Bを部分的に除去するような構造を有していない。溝部30M3のY方向において、溝部30M3が形成されている側面39からの溝部30M3の深さはD2であり、上述した溝部30M2の深さD1より大きい。溝部30M3は、同軸ケーブル40の被覆部42が配置される空間である。
角部領域30KBを研削することによって、即ち、点線31bで示された部位を除去することによって、溝部30M3が形成されている。
また、溝部30M3の壁面30W3は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体31との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
図7の点線に示すように、第1側面31Fが延在する第1仮想延長面31fと第2側面31Sが延在する第2仮想延長面31sとは、交点Pxにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部30M3の壁面30W3、第1仮想延長面31f、及び第2仮想延長面31sで囲まれた空間が溝部30M3に相当する。
図4及び図8に示すように、第4領域84においては、内部接続導体37(第2内部接続導体、第2埋め込み導体)が設けられている。内部接続導体37は、埋め込み導体33Bに電気的に接続されている。内部接続導体37は、埋め込み導体33Bの一部を構成しており、埋め込み導体33Bと一体化されている。内部接続導体37は、埋め込み導体33Bから本体31の延在方向に直交する方向に突出している。即ち、内部接続導体37は、埋め込み導体33Bから本体31の外部(後述する溝部30M4)に向けて延在している。内部接続導体37は、埋め込み端子32B(第3実装端子、第2埋め込み導体)を有する。即ち、内部接続導体37に埋め込み端子32Bが接続されている。埋め込み端子32Bは、接続体30の外部(溝部30M4の内部)に露出する。
第4領域84においては、本体31の一部及び埋め込み導体33Bの一部が除去された溝部30M4(第2溝部)が形成されている。溝部30M4においては、埋め込み端子32Bが露出している。具体的には、第4領域84には2つの溝部30M4が設けられており、各溝部30M4において、埋め込み端子32Bが露出している。即ち、第4領域84は、2つの(一対の)埋め込み端子32Bを備える。この2つの埋め込み端子32B間の距離は、0.1〜1.0mmである。
埋め込み端子32Bは、埋め込み導体33Bの一部を構成しており、第4領域84の上端面(第3領域83と第4領域84との間の境界(点P5))から、第4領域84の下端面(下面30b、点P7)に向けてZ方向に延在している。溝部30M4のY方向において、溝部30M4が形成されている側面39からの溝部30M4の深さはD3であり、上述した溝部30M3の深さD2より大きい。
埋め込み導体33Bを構成する内部延在導体38B、内部接続導体37、及び埋め込み端子32Bは、本体31の内部において一体的に成形された3次元構造体である。
角部領域30KCに位置する上記埋め込み部材及び絶縁部材を研削することによって、即ち、点線31cで示された部位を除去することによって、埋め込み端子32Bが形成されている。言い換えると、埋め込み端子32Bは、上記の内部接続導体37の一部が露出した露出端子と称することもできる。
角部領域30KCを研削することによって、接続体30の第4領域84に溝部30M4が形成されており、埋め込み端子32Bは、溝部30M4の壁面30W4に設けられている。溝部30M4においては、埋め込み端子32Bが露出している。
また、溝部30M4の壁面30W4は、研削によって形成された研削面であって、研削工具と本体31との接触によって生じた研削痕を有する面であると言える。
なお、角部領域30KCが除去される前では、埋め込み端子32Bとなる埋め込み部材が角部領域30KCに満たされてもよい。この場合であっても、上述した研削によって溝部30M4が形成される。
図8の点線に示すように、第1側面31Fが延在する第1仮想延長面31fと第2側面31Sが延在する第2仮想延長面31sとは、交点Pxにおいて、互いに交差している。
即ち、溝部30M4の壁面30W4、第1仮想延長面31f、及び第2仮想延長面31sで囲まれた空間が溝部30M4に相当する。そして、後述するように、溝部30M4の内部において、埋め込み端子32Bと同軸ケーブル40のシース導体部43とが電気的に接続されている。
埋め込み端子32A、32Bを構成する材質としては、公知の材料が用いられる。例えば、埋め込み端子32A、32Bを構成する材質として、銅、銀、ニッケル、金、タングステン等を採用してもよい。
2本の同軸ケーブル40の各々は、図1に示すように、内部導体部41と、被覆部42(絶縁体)と、シース導体部43とを有する。内部導体部41の長さ、シース導体部43の長さ、内部導体部41及びシース導体部43の間に位置する被覆部42の長さは、0.1〜1.0mmである。
内部導体部41は、溝部30M2内に配置され、半田35によって埋め込み端子32Aに接続されている。被覆部42は、溝部30M3に配置されている。シース導体部43は、溝部30M4内に配置され、半田35(図10参照)によって埋め込み端子32Bに接続されている。
なお、図2及び図4においては、被覆部42が壁面30W3と接触している構造例が示されているが、本発明はこの構造に限定されない。被覆部42と壁面30W3との間に隙間が形成されてもよい。
更に、内部導体部41、被覆部42、及びシース導体部43の中心線が揃うように、溝部30M2、30M3、30M4の深さD1、D2、D3が設定されることが望ましい。これにより、同軸ケーブル40を接続体30に接続する際、同軸ケーブル40を曲げる必要が無いため、接続信頼性を更に向上させることができる。
第1上面露出部32T1及び第2上面露出部32T2は、固体撮像素子20に接続される端子であるため、接続体30を通じて、同軸ケーブル40を固体撮像素子20に電気的に接続することが可能となる。
図10は、半田35によって埋め込み端子32Bとシース導体部43とが接合されている状態を示す部分断面図である。
図10に示すように、埋め込み端子32Bの側面、即ち、埋め込み端子32Bの埋め込み端子32Bが実装面として用いられ、この実装面にシース導体部43が実装されている。さらに、半田35は、シース導体部43と埋め込み端子32Bとを接続させた状態で、シース導体部43及び埋め込み端子32Bを覆うように形成されている。特に、埋め込み端子32Bは、曲面を有していることから、埋め込み端子32Bにシース導体部43を配置した際に、シース導体部43が埋め込み端子32Bの曲面によって支持され、シース導体部43の位置決めを容易に行うことが可能となっている。更に、シース導体部43及び埋め込み端子32Bを半田付けする際にも、半田35が埋め込み端子32Bの曲面内に留まるので、半田35が本体31の外部に流動することを防止することが可能となる。すなわち、曲面を有する埋め込み端子32Bは、半田受容部として機能する。
実装パッド30pは、接続体30の第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84を貫通する埋め込み導体33Bの端部である。即ち、X方向及びY方向において、埋め込み導体33Bの位置と実装パッド30pの位置とが一致している。
なお、実装パッド30pに実装される電子部品は、コンデンサ50に限定されず、抵抗やコイルが実装パッド30pに実装されてもよい。
また、この配線は、埋め込み導体33B及び実装パッド30pと同じ導電部材であってもよい。また、この配線は、必ずしも接続体30の内部に埋め込まれている必要はない。例えば、接続体30の下面30b上に配線が設けられてもよい。下面30b上に配線を形成する場合、主に印刷法を用いたパターニングによって配線が形成される。この配線は、下面30b上において導体33Bと実装パッド30pを電気的に接続する。
接続体30を構成する部材の一例として焼結部材を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体30を形成することが考えられる。
まず、セラミック等の材料を用いて、貫通孔を有する絶縁部材を成形する。具体的に、上述した第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応する4つの絶縁部材を成形する。この4つの部材は、図5〜図8に示す埋め込み導体の位置に対応する位置に形成された貫通孔を有する。次に、4つの絶縁部材の各々の貫通孔に導電材料を充填し、充填ビアを成形する。このような充填ビアの成形は、4つの絶縁部材に対して一括に行うのでなく、4つの絶縁部材の各々に対して個別に行われる。その後、第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された4つの部材(絶縁部材)を積層する(積層工程)。
接続体30を構成する部材の一例としてガラスエポキシ基板又はフェルール基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体30を形成することが考えられる。
まず、上述した第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応する4つの絶縁部材を準備する。この4つの絶縁部材は、ガラスエポキシ基板又はフェルール基板である。次に、4つの絶縁部材の各々に対し、図5〜図8に示す埋め込み導体の位置に貫通孔を形成する。更に、4つの絶縁部材の各々の貫通孔にめっき等の手法により充填ビアを形成する。その後、第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応するように、貫通孔に充填ビアが成形された4つの部材(絶縁部材)を積層する(積層工程)。
接続体30を構成する部材の一例としてシリコン基板又はガラス基板を用いる場合、次のような材料や方法によって接続体30を形成することが考えられる。
まず、上述した第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応する4つの絶縁部材を準備する。この4つの絶縁部材は、シリコン基板又はガラス基板である。次に、4つの絶縁部材の各々に対し、図5〜図8に示す埋め込み導体の位置に貫通孔を形成する。更に、4つの絶縁部材の各々の貫通孔に貫通配線(スルーシリコンビア、TSV)を形成する。その後、第1領域81、第2領域82、第3領域83、及び第4領域84に対応するように、貫通孔に貫通配線が成形された4つの部材(絶縁部材)を積層する(積層工程)。
図11は、本発明の実施形態の変形例1に係る内視鏡の要部を示す上面図である。図12は、本発明の実施形態の変形例1に係る内視鏡の要部を示す図であって、図11の線X−X’に沿う撮像モジュールの構造を示す断面図である。
図11及び図12において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
図11に示すように、撮像モジュール10は、筐体90によって覆われている。筐体90の材質としては、生体適合性を有している材料を選択することが望ましい。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、チタン、アルミナやジルコニア等のセラミックが好適に用いられる。
図12に示すように、筐体90の内部においては、筐体90と撮像モジュール10との隙間(内部空間)に樹脂95(樹脂部)が充填され、樹脂95によって撮像モジュール10が固定されている。このような構成においては、筐体90を用いたことによって、曲げ等の外力に対する耐性が向上する。
本変形例1に係る撮像モジュールによれば、上述した絶縁チューブ70によって得られる効果と同様の効果が得られると共に、高い強度を有する撮像モジュール10を実現することができる。
図13は、本発明の実施形態の変形例2に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図13において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
上述した実施形態においては、研削によって形成された壁面30W4及び埋め込み端子32Bは、溝部30M4内において、曲面を有していた。本変形例2においては、溝部30M4内に形成された壁面30W4及び埋め込み端子32Bは、第1側面31Fから第2側面31Sに向けて形成された斜面(平面)である。斜面の角度は、45度である。このような形状においても、埋め込み端子32Bを本体31の外部に確実に露出することができ、埋め込み端子32Bを実装端子として機能させることができる。本変形例2によれば、本体31の角部(壁面30W4と第1側面31Fとの間の角部)が面取りされるため、この角部に接触する絶縁チューブに加わるストレスを緩和することができる。
図14は、本発明の実施形態の変形例3に係る撮像モジュールを構成する接続体の構造を示す上面図である。図14において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本変形例3においては、壁面30W4内に、第1側面31Fに垂直な第1垂直壁面30WXと、第2側面31Sに垂直な第2垂直壁面30WYとが形成されている。第1垂直壁面30WX及び第2垂直壁面30WYの各々において、埋め込み端子32Bは、壁面30W4内に露出している。このような形状においても、埋め込み端子32Bを確実に露出することができ、埋め込み端子32Bを実装端子として機能させることができる。また、第1垂直壁面30WX及び第2垂直壁面30WYに形成された埋め込み端子32Bは、互いに直交しているので、流動する半田を留める半田受容部として機能する。従って、本変形例3によれば、上述した実施形態の効果に加えて、半田が本体31の外部に流動することを防止することが可能となる。
上述した変形例2、3は、接続体30の一部である第4領域84における構造の変形例を示している。上述した変形例2、3は、接続体30の一部である第2領域82にも適用可能である。
また、上述した実施形態では、図10に示すように、埋め込み端子32B(溝部30M4の開口幅)よりも径が小さいシース導体部43が溝部30M4の内部に配置されている構造を説明した。本発明は、埋め込み端子32Bの大きさ(開口の大きさ、幅)に対するシース導体部43の半径の比率を限定しない。シース導体部43の径は、埋め込み端子32Bの大きさよりも大きく、溝部30Mからシース導体部43が部分的に突出してもよい。
図15は、本発明の実施形態の変形例4に係る撮像モジュールを構成する接続体を示す部分断面図である。特に、図15は、半田によって埋め込み端子と同軸ケーブル40のシース導体部43とが接合されている状態を示す図である。図16は、本発明の実施形態の変形例4に係る撮像モジュールを備えた内視鏡の要部を示す断面図である。図17は、本発明の実施形態の変形例4に係る撮像モジュールを構成する接続体の要部を示す拡大断面図である。図15〜図17において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
フィレット形成端子46は、端子先端部47を有している。端子先端部47は、埋め込み端子32Bと同軸ケーブル40のシース導体部43との接続面から離間する位置にある。図17に示す例では、端子先端部47は、接続体30の略中央の位置にある。即ち、端子先端部47は、下面30bの全面に形成されていない。下面30bには、フィレット形成端子46及び埋め込み端子32Bを覆うように半田35が形成されている。
更に、埋め込み端子32Bに接続されるシース導体部43が溝部30M4の外側に突出するような大きな直径を有する場合には、シース導体部43と接続体30との接続状態を確認する必要がある。この場合、下面30bを観察し、フィレット形成端子46において半田35がフィレット形状(バックフィレット35B)を有するか否かを判断することができ、シース導体部43と接続体30との接続状態を容易に確認することができる。
このような共通端子が下面30b上に設けられている場合、実装パッド30pとフィレット形成端子46との間に位置するように、かつ、2つの共通端子を横断するように、絶縁コート層を共通端子上に設けてもよい。この場合、例えば、共通端子が延在する方向に対して直交する方向に絶縁コート層は延在する。
上記変形例4は、溝部30Mからシース導体部43が部分的に突出している構造にバックフィレット35Bを適用した構造を示しているが、本発明は、この構造に限定されない。溝部30Mからシース導体部43が突出していない構造(溝部30Mの内部にシース導体部43が配置される構造)にバックフィレットが適用されてもよい。即ち、撮像モジュールの変形例5として、図10に示す配線構造に図16及び図17に示すバックフィレット35Bが適用されてもよい。
この場合、図16に示すようにフィレット形成端子46及びシース導体部43の表面形状に沿うように半田35が形成され、半田35の断面形状がL字形状となる。具体的には、シース導体部43からフィレット形成端子46の表面全体に向けて広がるような3次元接続構造を形成するように、半田35は、フィレット形成端子46とシース導体部43とを接続する。半田35は、フィレット形成端子46とシース導体部43との間に密着するため、フィレット形成端子46とシース導体部43との間の機械的強度を向上させることができる。
図18は、本発明の実施形態の変形例6に係る撮像モジュールを構成する接続体と同軸ケーブルとの位置関係を説明する断面図である。図18において、上述した実施形態と同一部材には同一符号を付して、その説明は省略または簡略化する。
本発明は、図4に示す接続体30の構造に限定されない。本発明は、例えば、図18に示す本変形例6に係る接続体30の構造を含む。
内部接続導体36の第1端P12において、内部接続導体36と内部延在導体38Aとが接続されている。即ち、埋め込み導体33Aは、第1端P12(本体31の内部に位置する第1内側屈曲部)において屈曲する第1内側屈曲導体を形成している。具体的に、内部延在導体38A及び内部接続導体36は、第1端P12において屈曲する第1内側屈曲導体を形成している。
埋め込み導体33Aを構成する内部延在導体38A、内部接続導体36、及び埋め込み端子32Aは、本体31の内部において一体的に成形された3次元構造体であり、2つの屈曲部P12及びP13において屈曲するように略逆S字状に形成された導体である。
第1接続端32BUは、内部接続導体37の第2端P11と接続されている。即ち、内部接続導体37及び埋め込み端子32Bは、第2端P11(屈曲部)において屈曲する外側屈曲導体を形成している。ここで、第2端P11は、第2内側屈曲部(第1端P10)よりも本体31の外側に位置する第2外側屈曲部である。
埋め込み端子32Bの第2接続端32BLは、下端埋め込み導体48の第1配線端48Lと接続されている。即ち、下端埋め込み導体48及び埋め込み端子32Bは、第2接続端32BL(屈曲部)において屈曲する屈曲導体を形成している。ここで、第2接続端32BLは、内側屈曲部よりも本体31の外側に位置する外側屈曲部である。
即ち、埋め込み導体33Bを構成する内部延在導体38B、内部接続導体37、埋め込み端子32B、及び下端埋め込み導体48は、本体31の内部において一体的に成形された3次元構造体である。
本変形例6の場合、電子部品であるコンデンサ50と半田35との間における半田ブリッジの発生を防止するために、下端埋め込み導体48上に、かつ、実装パッド30pと埋め込み端子32Bとの間に、絶縁体を材質としたレジストを配置してもよい。
上述した変形例6においても、上記と同様の効果が得られる。
Claims (18)
- 撮像モジュールであって、
撮像素子端子を有する固体撮像素子と、
第1端面と、前記第1端面とは反対側に位置する第2端面と、前記第1端面に直交する第1側面と、前記第1端面及び前記第1側面に直交する第2側面と、絶縁部材である本体と、前記本体の内部に埋め込まれた第1埋め込み導体と、前記本体の内部に埋め込まれて前記第1埋め込み導体よりも長い第2埋め込み導体と、前記第1端面上に設けられて前記撮像素子端子に電気的に接続されかつ前記第1埋め込み導体の一部と前記第2埋め込み導体の一部とを構成する第1実装端子と、前記第1埋め込み導体と一体である第2実装端子が露出するとともに前記第1側面と前記第2側面との間に設けられた第1溝部と、前記第2埋め込み導体と一体である第3実装端子が露出するとともに前記第1側面と前記第2側面との間に設けられた第2溝部と、前記本体の延在方向において前記第1溝部と前記第2溝部との間に位置する第3溝部と、前記第2端面に設けられているとともに前記第2埋め込み導体と一体である第5実装端子とを有する接続体と、
前記第1溝部内に配置されており前記第2実装端子に電気的に接続されている内部導体部と、前記第2溝部内に配置されており前記第3実装端子に電気的に接続されているシース導体部と、前記第3溝部内に配置されている被覆部とを含む同軸ケーブルと、
を備える撮像モジュール。 - 請求項1に記載の撮像モジュールであって、
前記第1埋め込み導体は、前記第1端面から前記第2端面に向けた方向に延在する第1内部延在導体と、前記第1内部延在導体から前記第1溝部に向けて延在する第1内部接続導体とを有し、前記第1内部接続導体に前記第2実装端子が接続されている撮像モジュール。 - 請求項2に記載の撮像モジュールであって、
前記第1埋め込み導体を構成する前記第1内部延在導体及び前記第1内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第1内側屈曲部において屈曲する第1内側屈曲導体を形成している撮像モジュール。 - 請求項3に記載の撮像モジュールであって、
前記第1埋め込み導体を構成する前記第2実装端子及び前記第1内部接続導体は、前記第1内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第1外側屈曲部において屈曲する第1外側屈曲導体を形成している撮像モジュール。 - 請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第2埋め込み導体は、前記第1端面から前記第2端面に向けた方向に延在する第2内部延在導体と、前記第2内部延在導体から前記第2溝部に向けて延在する第2内部接続導体とを有し、前記第2内部接続導体に前記第3実装端子が接続されている撮像モジュール。 - 請求項5に記載の撮像モジュールであって、
前記第2埋め込み導体を構成する前記第2内部延在導体及び前記第2内部接続導体は、前記本体の内部に位置する第2内側屈曲部において屈曲する第2内側屈曲導体を形成している撮像モジュール。 - 請求項6に記載の撮像モジュールであって、
前記第2埋め込み導体を構成する前記第3実装端子及び前記第2内部接続導体は、前記第2内側屈曲部よりも前記本体の外側に位置する第2外側屈曲部において屈曲する第2外側屈曲導体を形成している撮像モジュール。 - 請求項6に記載の撮像モジュールであって、
前記第2内部接続導体は、前記本体の内部に位置する分岐部において前記第2埋め込み導体から分岐する分岐導体である撮像モジュール。 - 請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第1実装端子は、前記第1埋め込み導体の一部を構成する第1導体端子と、前記第2埋め込み導体の一部を構成する第2導体端子とを含む撮像モジュール。 - 請求項1に記載の撮像モジュールであって、
前記第1溝部の深さよりも前記第3溝部の深さが大きく、前記第3溝部の深さよりも前記第2溝部の深さが大きく、
前記内部導体部の径よりも前記被覆部の径が大きく、前記被覆部の径よりも前記シース導体部の径が大きい撮像モジュール。 - 請求項1又は請求項10に記載の撮像モジュールであって、
前記第2端面に設けられた第4実装端子を備え、
前記第4実装端子には電子部品が接続されている撮像モジュール。 - 請求項1から請求項11のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記固体撮像素子の受光面に光を結像させるレンズユニットを備える撮像モジュール。 - 請求項1から請求項12のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記同軸ケーブルの一部及び前記接続体を覆う絶縁チューブを備える撮像モジュール。 - 請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記固体撮像素子、前記接続体、及び前記同軸ケーブルの一部を覆う筐体と、
前記筐体の内部空間に充填された樹脂部と、
を備える撮像モジュール。 - 請求項1から請求項14のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記内部導体部の長さ、前記シース導体部の長さ、及び前記被覆部の長さは、0.1〜1.0mmである撮像モジュール。 - 請求項1から請求項15のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
一対の前記第2実装端子間の距離、及び、一対の前記第3実装端子間の距離は、0.1〜1.0mmである撮像モジュール。 - 請求項1から請求項16のいずれか一項に記載の撮像モジュールであって、
前記第5実装端子と前記同軸ケーブルとを電気的に接続する半田を備え、
前記第5実装端子は、前記第2実装端子と前記同軸ケーブルとの接続面から離間する位置にある端子先端部を有し、
前記同軸ケーブルは、前記シース導体部の外周に設けられた外被と、前記シース導体部と前記外被の間の境界に位置するケーブル境界部とを有し、
前記ケーブル境界部は、前記第2端面の外側に位置し、
前記半田は、前記端子先端部から前記ケーブル境界部に向けて延びる曲面を形成するように、前記第5実装端子及び前記シース導体部を覆っている撮像モジュール。 - 内視鏡であって、
請求項1から請求項17のいずれか一項に記載の撮像モジュールを備える内視鏡。
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