JP2019018308A - 切削装置及び偏光板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】均一で平坦な端面を有し、寸法精度に優れた偏光板を製造することが可能な切削装置を提供する。【解決手段】切削装置１００は、台４Ａと、台４Ａの表面に面する板４Ｂと、を含み、フィルム状の偏光子を含む積層体３を、磁力によって台４Ａと板４Ｂとの間に固定する、マグネットクランプ４と、積層体３の端面３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄを切削する、切削工具６と、台４Ａ及び切削工具６のうち少なくとも一方を、端面３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄに沿って移動させる、移動装置８と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、切削装置及び偏光板の製造方法に関する。

偏光板は、液晶テレビ又はスマートフォン等の液晶表示装置を構成する光学部品である。近年、小型で薄い液晶表示装置の需要に伴って、寸法精度が高くて薄い偏光板が求められる。しかし、偏光板を構成する偏光子は薄く破損し易い。このような偏光子を保護するために、従来の偏光板の製造では、偏光子の片面又は両面に一つ以上の光学フィルム（例えば、保護フィルム）を貼合して、第一積層体を作製する。続いて、第一積層体の切断加工又は打ち抜き加工により、所望の形状を有する第二積層体を形成する。しかし、一度の断加工又は打ち抜き加工のみでは、第二積層体の寸法を高い精度で調整することは困難である。第二積層体の寸法精度を高めるためには、第二積層体の端部を切削又は研磨しなければならない。例えば、下記特許文献１及び２には、複数の第二積層体を重ねて第三積層体を形成して、第三積層体をクランプによって力学的・機械的（ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）に固定しながら、第三積層体の各端面を回転刃で切削する技術が開示されている。つまり、下記特許文献１及び２に記載の切削方法では、第三積層体を構成する複数の第二積層体の端面を一括して切削する。

特許第４３５９４１３号公報 特許第５８２３６７７号公報

しかしながら、従来の切削装置を用いて積層体（第三積層体）の端面を切削する場合、端面が均一に切削され難い。その結果、最終的に得られる偏光板の端面に継ぎ目（筋状の痕）が形成されたり、偏光板の寸法がばらついたりする。

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、均一で平坦な端面を有し、寸法精度に優れた偏光板を製造することが可能な切削装置、及び当該切削装置を用いた偏光板の製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面に係る切削装置は、台と、台の表面に面する板と、を含み、フィルム状の偏光子を含む積層体を、磁力によって台と板との間に固定する、マグネットクランプと、積層体の端面を切削する、切削工具と、台及び切削工具のうち少なくとも一方を、端面に沿って移動させる、移動装置と、を備える。

本発明の一側面に係る切削装置においては、積層体は、第一端面と、第一端面に隣り合う第二端面と、を有する四角柱であってよく、移動装置は、台及び切削工具のうち少なくとも一方を、第一端面に沿って移動させる、第一移動装置と、台及び切削工具のうち少なくとも一方を、第二端面に沿って移動させる、第二移動装置と、を含んでよい。

本発明の一側面に係る切削装置においては、切削工具がエンドミル（ｅｎｄｍｉｌｌ）であってもよい。

本発明の一側面に係る偏光板の製造方法は、上記切削装置を用いて偏光板を製造する方法であって、積層体を形成する工程と、移動装置を用いて台及び切削工具のうち少なくとも一方を端面に沿って移動させながら、台と板との間に固定された積層体の端面を切削工具で切削する工程と、を備える。

本発明の一側面に係る偏光板の製造方法は、上記切削装置を用いて偏光板を製造する方法であって、積層体を形成する工程と、第一移動装置を用いて台及び切削工具のうち少なくとも一方を第一端面に沿って移動させながら、台と板との間に固定された積層体の第一端面を切削工具で切削する工程と、第二移動装置を用いて台及び切削工具のうち少なくとも一方を第二端面に沿って移動させながら、台と板との間に固定された積層体の第二端面を切削工具で切削する工程と、を備えてよい。

本発明の一側面に係る偏光板の製造方法では、切削工具がエンドミルであってもよい。

本発明によれば、均一で平坦な端面を有し、寸法精度に優れた偏光板を製造することが可能な切削装置、及び当該切削装置を用いた偏光板の製造方法が提供される。

図１中の（ａ）は、本発明の一実施形態に係る切削装置の模式的な側面図であり、図１中の（ｂ）は、図１中の（ａ）に示される切削装置の模式的な上面図である。 図２中の（ａ）は、図１に示される切削装置を用いて積層体の第一端面を切削する工程を示し、図２中の（ｂ）は、図１に示される切削装置を用いて積層体の第二端面を切削する工程を示す。 図３中の（ａ）は、図１に示される切削装置を用いて積層体の第三端面を切削する工程を示し、図３中の（ｂ）は、図１に示される切削装置を用いて積層体の第四端面を切削する工程を示す。 図４中の（ａ）は、本発明の他の実施形態に係る切削装置の模式的な上面図であり、図４中の（ｂ）は、本発明の他の実施形態に係る切削装置の模式的な上面図である。 図５中の（ａ）は、従来の力学的・機械的なクランプを備える切削装置の模式的な側面図であり、図５中の（ｂ）は、図５中の（ａ）に示される切削装置の模式的な上面図である。

以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について説明する。図面において、同等の構成要素には同等の符号を付す。本発明は下記実施形態に限定されるものではない。各図に示すＸ，Ｙ及びＺは、互いに直交する３つの座標軸を意味する。各座標軸が示す方向は、全図に共通する。

本実施形態に係る偏光板の製造方法は、フィルム状の偏光子を含む積層体（第三積層体）を形成する工程と、第三積層体の端面を、切削装置に備わる切削工具で切削する工程と、を備える。以下に詳しく説明されるように、第三積層体は複数の第二積層体から形成され、第二積層体は第一積層体から形成される。

第一積層体は、フィルム状の偏光子と、少なくとも一つの光学フィルムと、を重ね合わせて、且つ貼合することによって形成される。偏光子及び光学フィルムそれぞれは、長尺な帯状であってよい。光学フィルムとは、偏光板を構成するフィルム状の部材（偏光子自体を除く。）を意味する。光学フィルムは、層、又は光学層と言い換えてよい。光学フィルムは、例えば、保護フィルム及び離型フィルムであってよい。第一積層体は、例えば、偏光子、第一保護フィルム、第二保護フィルム、第三保護フィルム、離型フィルム及び粘着層を備えてよい。偏光子の一方の表面には第一保護フィルムが重なっていてよく、偏光子の他方の表面には第二保護フィルムが重なっていてよい。つまり、偏光子の両表面に保護フィルムが密着してよい。第三保護フィルムは、第一保護フィルムに重なっていてよい。つまり、第一保護フィルムは、偏光子と第三保護フィルムとの間に位置してよい。離型フィルムは、粘着層を介して、第二保護フィルムに重なっていてよい。換言すると、粘着層は、第二保護フィルムと離型フィルムとの間意に位置してよく、第二保護フィルムは、偏光子と粘着層との間に位置してよい。

第一積層体を加工して、所定の寸法及び形状を有する複数の第二積層体を形成する。例えば、第一積層体を刃物で切断することにより、第二積層体を作製してよい。第一積層体の打ち抜き加工により、第二積層体を作製してもよい。第一積層体をレーザーで切断することにより、第二積層体を作製してもよい。レーザーは、例えば、ＣＯ_２レーザー又はエキシマレーザーであってよい。加工ステップでは、例えば、上述の刃物を用いた切断、打ち抜き加工、及びレーザーを用いた切断を組み合わせて、第二積層体を作製してもよい。

図１中の（ａ）に示されるように、複数の第二積層体２を重ねることによって、第三積層体３を形成する。第三積層体３を構成する第二積層体２の数は限定されない。図１中の（ａ）に示される第二積層体２は長方形（薄い直方体）である。ただし、第二積層体２の形状は限定されない。図１中の（ａ）に示される第三積層体３は直方体（四角柱）である。ただし、第三積層体３の形状は四角柱に限定されない。第三積層体３は、第一端面３Ａと、第一端面３Ａに隣り合う第二端面３Ｂと、第二端面３Ｂに隣り合う第三端面３Ｃと、第三端面３Ｃ及び第一端面に隣り合う第四端面３Ｄと、を有する。

切削工具は、一般的な切削工具であってよい。切削工具は、例えば、グラインダー（ｇｒｉｎｄｅｒ）、リュータ（ｌｅｕｔｏｒ）、及びフライス（ｍｉｌｌｉｎｇ ｃｕｔｔｅｒ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の工具であってよい。複数種の切削工具を併用してよい。以下では、切削工具としてフライスの一種であるエンドミル（ｅｎｄｍｉｌｌ）を用いる場合について説明する。図１中の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、本実施形態に係る切削装置１００は、マグネットクランプ４と、エンドミル６と、移動装置８と、を備える。

マグネットクランプ４は、台４Ａと板４Ｂとを有する。板４Ｂは、台４Ａの平坦な表面に面している。マグネットクランプ４は、第三積層体３を、磁力によって台４Ａと板４Ｂとの間に固定する。台４Ａ及び板４Ｂのうち少なくともいずれかは磁石を有する。例えば、台４Ａが有する磁石の磁力によって、第三積層体３を台４Ａと板４Ｂとの間に固定してよい。この場合、板４Ｂにおいて台４Ａの磁石に面する部分は、金属又は磁石であってよい。板４Ｂが有する磁石の磁力によって、第三積層体３を台４Ａと板４Ｂとの間に固定してよい。この場合、台４Ａにおいて板４Ｂの磁石に面する部分は、金属又は磁石であってよい。台４Ａ及び板４Ｂのうち少なくともいずれかが有する磁石は、電磁石であってよく、永久磁石であってもよい。

図１中の（ａ）に示される台４Ａの平坦な表面は長方形であるが、台４Ａの表面の形状は限定されない。図１中の（ａ）及び（ｂ）に示される板４Ｂは薄い直方体であるが、板４Ｂの形状は限定されない。

図１中の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第三積層体３の積層方向（Ｚ軸方向）から見た場合、板４Ｂの全体が第三積層体３と重なり、第三積層体３が、板４Ｂの外周を囲むように、台４Ａと板４Ｂとの間からはみ出ている。つまり、第三積層体３に接する板４Ｂの表面は、板４Ｂに接する第三積層体３の表面よりも狭く、且つ板４Ｂの表面全体は、第三積層体３の表面の外周よりも内側に位置している。したがって、第三積層体３の全ての端面（第一端面３Ａ，第二端面３Ｂ，第三端面３Ｃ及び第四端面３Ｄ）は、第三積層体３と板４Ｂとが重なる領域の外側に露出している。後述するように、エンドミル６の側面６Ａは、台４Ａと板４Ｂとの間からはみ出た第三積層体３の各端面（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ，３Ｄ）に押し当てられる。

図１中の（ａ）及び（ｂ）に示されるように、第三積層体３の積層方向（Ｚ軸方向）から見た場合、台４Ａの全体が第三積層体３と重なり、第三積層体３が、台４Ａの外周を囲むように、台４Ａと板４Ｂとの間からはみ出ている。つまり、第三積層体３に接する台４Ａの表面は、台４Ａに接する第三積層体３の表面よりも狭く、且つ台４Ａの表面全体は、第三積層体３の表面の外周よりも内側に位置している。したがって、第三積層体３の全ての端面（第一端面３Ａ，第二端面３Ｂ，第三端面３Ｃ及び第四端面３Ｄ）は、第三積層体３と台４Ａとが重なる領域の外側に露出している。ただし、第三積層体３に接する台４Ａの表面が、台４Ａに接する第三積層体３の表面よりも広くてよく、第三積層体３の表面全体が台４Ａの表面の外周よりも内側に位置していてよい。

移動装置８は、第一移動装置８Ａと、第二移動装置８Ｂと、制御部８Ｃと、を含む。第一移動装置８Ａは、例えば、第一ガイドレールを含む装置であってよい。第二移動装置８Ｂは、例えば、第二ガイドレールを含む装置であってよい。第一ガイドレールは第二ガイドレールに対して垂直に配置されていてよい。第一ガイドレールは第二ガイドレールに対して垂直に配置されていなくてもよい。

第一移動装置８Ａは、エンドミル６を、第三積層体３の第一端面３Ａに沿って移動させる。第三積層体３は直方体であり、第三端面３Ｃは第一端面３Ａに平行である。したがって、第一移動装置８Ａは、エンドミル６を、第三積層体３の第三端面３Ｃに沿って移動させる、といえる。第一移動装置８Ａがエンドミル６を駆動する機構（制御部８Ｃの出力機器）は、例えば、三相モータ、直流モータ、交流モータ、ステッピングモータ、サーボモータ、空気シリンダ、又は油圧シリンダであってよい。

第二移動装置８Ｂは、台４Ａを、第三積層体３の第二端面３Ｂに沿って移動させる。第三積層体３は直方体であり、第二端面３Ｂは第四端面３Ｄに平行である。したがって、第二移動装置８Ｂは、台４Ａを、第三積層体３の第四端面３Ｄに沿って移動させる、といえる。上述の通り、板４Ｂ及び第三積層体３は、磁力によって台４Ａの表面上に固定されている。したがって、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３の相対的な位置関係は固定されながら、板４Ｂ及び第三積層体３は台４Ａと共に移動する。第二移動装置８Ｂが台４Ａを駆動する機構（制御部８Ｃの出力機器）は、例えば、三相モータ、直流モータ、交流モータ、ステッピングモータ、サーボモータ、空気シリンダ、又は油圧シリンダであってよい。

上述の通り、第三積層体３は直方体であるので、第一端面３Ａは、第一端面３Ａに隣り合う第二端面３Ｂに対して垂直である。したがって、第一端面３Ａに沿う方向は、第二端面３Ｂに沿う方向に対して垂直である。換言すれば、第一移動装置８Ａによってエンドミル６が移動する方向は、第二移動装置８Ｂによって台４Ａが移動する方向と垂直である。

制御部８Ｃは、シーケンス制御により、第一移動装置８Ａを操作して、任意の時点におけるエンドミル６の位置及び速度を自在に調整する。また、制御部８Ｃは、シーケンス制御により、第二移動装置８Ｂを操作して、任意の時点における台４Ａの位置及び速度を自在に調整する。したがって、制御部８Ｃは、第三積層体３の積層方向に垂直な平面（ＸＹ面）内において、エンドミル６及び台４Ａ其々の位置、速度及び移動経路を自在に調整することができる。換言すれば、制御部８Ｃはエンドミル６を第三積層体３の全端面に沿って自在に移動させることができる。制御部８Ｃは、プログラマブルロジックコントローラ（Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｌｏｇｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）であってよい。つまり、エンドミル６及び台４Ａに関する任意の制御内容を予めプログラムとして制御部８Ｃの入力機器（コンピューター）に入力して、プログラムを逐次実行することにより、シーケンス制御を行ってよい。

エンドミル６は、切削加工用のフライスの一種である。エンドミル６は、第三積層体３の積層方向（Ｚ軸方向）に平行な回転軸に対して回転する。エンドミル６を回転させると、その回転軸に略平行な側面６Ａに位置する刃が、第三積層体３の各端面を切削する。第三積層体３の各端面をエンドミル６で切削することによって、第三積層体３の端面が均一且つ平滑に仕上がり、第三積層体３を構成する複数の第二積層体２（つまり偏光板）の形状及び寸法が、均一に且つ高い精度で調整される。第三積層体３の全ての端面をエンドミル６で切削する一連のステップは、以下の通りである。

図１中の（ａ）に示されるように、台４Ａと板４Ｂとの間に第三積層体３を固定し、且つ台４Ａの位置を第二移動装置８Ｂによって固定する。つまり、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の位置を固定する。そして図２中の（ａ）に示されるように、エンドミル６の側面６Ａを第三積層体３の第一端面３Ａに平行に当てながら、回転するエンドミル６を第一端面３Ａの一方の端部から他方の端部まで移動させる。その結果、第三積層体３の第一端面３Ａの全体が、エンドミル６によって切削される。以上のように、第三積層体３の第一端面３Ａを切削する場合、エンドミル６の移動方向は、第一端面３Ａに沿う方向ｄ６であり、エンドミル６の移動距離は、方向ｄ６における第一端面３Ａ全体の幅とほぼ同じである。

第一端面３Ａ全体を切削した後、エンドミル６の側面６Ａが第三積層体３の第二端面３Ｂの一方の端部に対して平行に向くように、エンドミル６の位置を第一移動装置８Ａによって固定する。そして図２中の（ｂ）に示されるように、台４Ａを、第二端面３Ｂに沿って移動させて、第二端面３Ｂの他方の端部をエンドミル６に到達させる。その結果、第三積層体３の第二端面３Ｂの全体が、エンドミル６によって切削される。以上のように、第三積層体３の第二端面３Ｂを切削する場合、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の移動方向は、第二端面３Ｂに沿う方向ｄ４であり、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の移動距離は、方向ｄ４における第二端面３Ｂ全体の幅とほぼ同じである。

第二端面３Ｂ全体を切削した後、エンドミル６の側面６Ａが第三積層体３の第三端面３Ｃの一方の端部に対して平行に向くように、台４Ａの位置を第二移動装置８Ｂによって固定する。つまり、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の位置を固定する。そして図３中の（ａ）に示されるように、エンドミル６の側面６Ａを第三積層体３の第三端面３Ｃに平行に当てながら、回転するエンドミル６を第三端面３Ｃの一方の端部から他方の端部まで移動させる。その結果、第三積層体３の第三端面３Ｃの全体が、エンドミル６によって切削される。以上のように、第三積層体３の第三端面３Ｃを切削する場合、エンドミル６の移動方向は、第三端面３Ｃに沿う方向（−ｄ６）であり、エンドミル６の移動距離は、方向（−ｄ６）における第三端面３Ｃ全体の幅とほぼ同じである。

第三端面３Ｃ全体を切削した後、エンドミル６の側面６Ａが第三積層体３の第四端面３Ｄの一方の端部に対して平行に向くように、エンドミル６の位置を第一移動装置８Ａによって固定する。そして図３中の（ｂ）に示されるように、台４Ａを、第二端面３Ｂに沿って移動させて、第四端面３Ｄの他方の端部をエンドミル６に到達させる。その結果、第三積層体３の第四端面３Ｄの全体が、エンドミル６によって切削される。以上のように、第三積層体３の第四端面３Ｄを切削する場合、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の移動方向は、第四端面３Ｄに沿う方向（−ｄ４）であり、台４Ａ、板４Ｂ及び第三積層体３其々の移動距離は、方向（−ｄ４）における第四端面３Ｄ全体の幅とほぼ同じである。

以上の一連のステップを経て、第三積層体３の全ての端面の切削が完了する。全ての端面が切削された第三積層体３を構成する複数の第二積層体２其々は、偏光板そのものに相当する。偏光板の積層構造は、第二積層体２の作製に用いた第一積層体の積層構造と同じであり、第二積層体２の積層構造と同じである。つまり、偏光板は、第一保護フィルム、第二保護フィルム、第三保護フィルム、離型フィルム及び粘着層を備えてよい。偏光子の一方の表面には第一保護フィルムが重なっていてよく、偏光子の他方の表面には第二保護フィルムが重なっていてよい。第三保護フィルムは、第一保護フィルムに重なっていてよい。離型フィルムは、粘着層を介して、第二保護フィルムに重なっていてよい。

磁力を有さないクランプ（非磁気的クランプ）を用いて第三積層体３を力学的・機械的に固定する場合、次のような問題がある。図５中の（ａ）に示される切削装置２００は、マグネットクランプ４の代わりに、非磁気的クランプ５０を備える。切削装置２００に備わる移動装置８は、第一移動装置８Ａと第二移動装置８Ｂと、制御部８Ｃと、を含む。第一移動装置８Ａは、エンドミル６を第三積層体３の第一端面３Ａに沿って移動させる。また第二移動装置８Ｂは、エンドミル６を第三積層体３の第二端面３Ｂに沿って移動させる。第一移動装置８Ａは、エンドミル６と共に第二移動装置８Ｂも、第三積層体３の第一端面３Ａに沿って移動させてよい。または第二移動装置８Ｂは、エンドミル６と共に第一移動装置８Ａも、第三積層体３の第二端面３Ｂに沿って移動させてもよい。非磁気的クランプ５０は、向かい合う板状の第一ホルダー５０Ａ及び第二ホルダー５０Ｂと、第一ホルダー５０Ａに垂直に接合された第一軸部５０Ｃと、第二ホルダー５０Ｂに垂直に接合された第二軸部５０Ｄと、を備える。第三積層体３は、第一ホルダー５０Ａ及び第二ホルダー５０Ｂによって挟持され、固定される。第三積層体３を第一ホルダー５０Ａ及び第二ホルダー５０Ｂによって締め付けるためには、第一軸部５０Ｃ及び第二軸部５０Ｄが構造上必須である。エンドミル６を第三積層体３の４つの端面（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び３Ｄ）に沿って順次移動させるためには、第一移動装置８Ａ及び第二移動装置８Ｂの少なくともいずれかが、エンドミル６と共に移動しなければならい。例えば、エンドミル６と共に第二移動装置８Ｂが、第一移動装置８Ａによって移動しなければならい。又はエンドミル６と共に第一移動装置８Ａが、第二移動装置８Ｂによって移動しなければならい。しかし、第一移動装置８Ａ及び第二移動装置８Ｂのいずれも、第三積層体３の積層方向に垂直な面内（ＸＹ面内）を移動する過程で、第一軸部５０Ｃと接触してしまう。換言すれば、非磁気的クランプ５０（第一軸部５０Ｃ）は移動装置８と物理的に干渉して、移動装置８及びエンドミル６の自由な移動を妨げる。その結果、エンドミル６を第三積層体３の４つの端面（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び３Ｄ）に沿って順次移動させることができない。

複数のエンドミルとその移動装置とを、第三積層体３の周囲に配置することにより、非磁気的クランプ５０（第一軸部５０Ｃ）と移動装置との物理的な干渉を回避することができる。例えば、第三積層体３の全端面を複数の領域に区切って、領域ごとに一つのエンドミルを配置すればよい。しかし、第三積層体３の端面を複数のエンドミルで切削する場合、端面が均一に切削され難い。その結果、最終的に得られる偏光板の端面に継ぎ目（筋状の痕）が形成され易く、偏光板の形状及び寸法がばらつき易い。

一方、本施形態では、第三積層体３を磁力によって台４Ａと板４Ｂとの間に固定するため、クランプの機構上、第一軸部５０Ｃ及び第二軸部５０Ｄのいずれも必要でない。つまり、マグネットクランプ４は、第一軸部５０Ｃ及び第二軸部５０Ｄのいずれも備えなくてよい。したがって、マグネットクランプ４は、第一移動装置８Ａ及び第二移動装置８Ｂのいずれとも物理的に干渉せず、一つのエンドミル６が第三積層体３の全ての端面（３Ａ，３Ｂ，３Ｃ及び３Ｄ）に沿って順次移動することができる。つまり、マグネットクランプ４が移動装置８に干渉しないように配置されているため、複数のエンドミルを併用する必要がない。したがって、第三積層体３の全ての端面を一つのエンドミル６を用いて連続的に継ぎ目なく切削することができる。その結果、第三積層体３の全端面が均一且つ平滑に仕上がり、第三積層体３を構成する複数の第二積層体２（つまり偏光板）の形状及び寸法が、均一に、且つ高い精度で調整される。

図５中の（ａ）及び（ｂ）に示される切削装置２００において、第三積層体３が固定された非磁気的クランプ５０全体を回転させることができる場合、非磁気的クランプ５０と移動装置８との物理的な干渉を回避することができる。つまり、非磁気的クランプ５０全体を、第一軸部５０Ｃ及び第二軸部５０Ｄに平行な回転軸に対して回転させることにより、第三積層体３の任意の端面をエンドミル６の側面６Ａに平行に向けることができる。したがって、第三積層体３を回転させて、エンドミル６を向く第三積層体３の端面を切り替えることにより、各端面を一つのエンドミル６で順次切削することができる。しかし、図５中の（ｂ）に示されるように、非磁気的クランプ５０が回転すると、第三積層体３が歪み易い。例えば、非磁気的クランプ５０の回転により、第三積層体３の端面が平坦でなくなる。例えば、端面が曲面になったり、凹凸状になったりする。または、非磁気的クランプ５０の回転により、第三積層体３の端面がエンドミル６の側面６Ａに対して傾くこともある。以上のように歪んだ第三積層体３の端面は均一に切削され難く、第三積層体３を構成する複数の第二積層体２（つまり偏光板）の形状及び寸法がばらつき易い。一方、本実施形態では、マグネットクランプ４が移動装置８と物理的に干渉しないので、マグネットクランプ４及び第三積層体３を回転させる必要がなく、第三積層体３の歪みが抑制される。したがって、第三積層体３の平坦な端面を均一に切削することが可能になり、偏光板の形状及び寸法の精度が向上する。

偏光子は、延伸、染色及び架橋等の工程によって作製されたフィルム状のポリビニルアルコール系樹脂（ＰＶＡフィルム）であってよい。偏光子の詳細は以下の通りである。

例えば、まず、ＰＶＡフィルムを、一軸方向又は二軸方向に延伸する。一軸方向に延伸された偏光子の二色比は高い傾向がある。延伸に続いて、染色液を用いて、ＰＶＡフィルムをヨウ素、二色性色素（ポリヨウ素）又は有機染料によって染色する。染色液は、ホウ酸、硫酸亜鉛、又は塩化亜鉛を含んでいてもよい。染色前にＰＶＡフィルムを水洗してもよい。水洗により、ＰＶＡフィルムの表面から、汚れ及びブロッキング防止剤が除去される。また水洗によってＰＶＡフィルムが膨潤する結果、染色の斑（不均一な染色）が抑制され易い。染色後のＰＶＡフィルムを、架橋のために、架橋剤の溶液（例えば、ホウ酸の水溶液）で処理する。架橋剤による処理後、ＰＶＡフィルムを水洗し、続いて乾燥する。以上の手順を経て、偏光子が得られる。ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリ酢酸ビニル系樹脂をケン化することにより得られる。ポリ酢酸ビニル系樹脂は、例えば、酢酸ビニルの単独重合体であるポリ酢酸ビニル、又は、酢酸ビニルと他の単量体との共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体）であってよい。酢酸ビニルと共重合する他の単量体は、エチレンの他に、不飽和カルボン酸類、オレフィン類、ビニルエーテル類、不飽和スルホン酸類、又はアンモニウム基を有するアクリルアミド類であってよい。ポリビニルアルコール系樹脂は、アルデヒド類で変性されていてもよい。変性されたポリビニルアルコール系樹脂は、例えば、部分ホルマール化ポリビニルアルコール、ポリビニルアセタール、又はポリビニルブチラールであってよい。ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリビニルアルコールの脱水処理物、又はポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等のポリエン系配向フィルムであってよい。延伸前に染色を行ってもよく、染色液中で延伸を行ってもよい。延伸された偏光子の長さは、例えば、延伸前の長さの３〜７倍であってよい。

偏光子の厚みは、例えば、１μｍ以上５０μｍ以下であってよい。偏光板の縦幅及び横幅は、例えば、３０ｍｍ以上６００ｍｍ以下であってよい。偏光板の厚み（第二積層体２の厚み）は、例えば、１０μｍ以上１２００μｍ以下であってよい。

第一保護フィルム及び第二保護フィルムは、透光性を有する熱可塑性樹脂であればよく、光学的に透明な熱可塑性樹脂であってもよい。第一保護フィルム及び第二保護フィルムを構成する樹脂は、例えば、鎖状ポリオレフィン系樹脂、環状オレフィンポリマー系樹脂（ＣＯＰ系樹脂）、セルロースエステル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、又はこれらの混合物若しくは共重合体であってよい。第一保護フィルムの組成は、第二保護フィルムの組成と全く同じであってよい。第一保護フィルムの組成は、第二保護フィルムの組成と異なっていてもよい。

鎖状ポリオレフィン系樹脂は、例えば、ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂のような鎖状オレフィンの単独重合体であってよい。鎖状ポリオレフィン系樹脂は、二種以上の鎖状オレフィンからなる共重合体であってもよい。

環状オレフィンポリマー系樹脂（環状ポリオレフィン系樹脂）は、例えば、環状オレフィンの開環（共）重合体、又は環状オレフィンの付加重合体であってよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、例えば、環状オレフィンと鎖状オレフィンとの共重合体（例えば、ランダム共重合体）であってよい。共重合体を構成する鎖状オレフィンは、例えば、エチレン又はプロピレンであってよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、上記の重合体を不飽和カルボン酸若しくはその誘導体で変性したグラフト重合体、又はそれらの水素化物であってもよい。環状オレフィンポリマー系樹脂は、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマー等のノルボルネン系モノマーを用いたノルボルネン系樹脂であってよい。

セルロースエステル系樹脂は、例えば、セルローストリアセテート（トリアセチルセルロース（ＴＡＣ））、セルロースジアセテート、セルローストリプロピオネート又はセルロースジプロピオネートであってよい。これらの共重合物を用いてもよい。水酸基の一部が他の置換基で修飾されたセルロースエステル系樹脂を用いてもよい。

セルロースエステル系樹脂以外のポリエステル系樹脂を用いてもよい。ポリエステル系樹脂は、例えば、多価カルボン酸又はその誘導体と多価アルコールとの重縮合体であってよい。多価カルボン酸又はその誘導体は、ジカルボン酸又はその誘導体であってよい。多価カルボン酸又はその誘導体は、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、ジメチルテレフタレート、又はナフタレンジカルボン酸ジメチルであってよい。多価アルコールは、例えば、ジオールであってよい。多価アルコールは、例えば、エチレングリコール、プロパンジオール、ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、又はシクロヘキサンジメタノールであってよい。

ポリエステル系樹脂は、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリトリメチレンテレフタレート、ポリトリメチレンナフタレート、ポリシクロへキサンジメチルテレフタレート、又はポリシクロヘキサンジメチルナフタレートであってよい。

ポリカーボネート系樹脂は、カルボナート基を介して重合単位（モノマー）が結合された重合体である。ポリカーボネート系樹脂は、修飾されたポリマー骨格を有する変性ポリカーボネートであってよく、共重合ポリカーボネートであってもよい。

（メタ）アクリル系樹脂は、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸エステル（例えば、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ））；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸共重合体；メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；メタクリル酸メチル−アクリル酸エステル−（メタ）アクリル酸共重合体；（メタ）アクリル酸メチル−スチレン共重合体（例えば、ＭＳ樹脂）；メタクリル酸メチルと脂環族炭化水素基を有する化合物との共重合体（例えば、メタクリル酸メチル−メタクリル酸シクロヘキシル共重合体、メタクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ノルボルニル共重合体等）であってよい。

第一保護フィルム又は第二保護フィルムは、滑剤、可塑剤、分散剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、及び酸化防止剤からな群より選ばれる少なくとも一種の添加剤を含んでよい。

第一保護フィルムの厚みは、例えば、５μｍ以上９０μｍ以下であってよい。第二保護フィルムの厚みも、例えば、５μｍ以上９０μｍ以下であってよい。

第一保護フィルム又は第二保護フィルムは、位相差フィルム又は輝度向上フィルムのように、光学機能を有するフィルムであってよい。例えば、上記熱可塑性樹脂からなるフィルムを延伸したり、該フィルム上に液晶層等を形成したりすることにより、任意の位相差値が付与された位相差フィルムが得られる。

第一保護フィルムは、接着層を介して、偏光子に貼合されていてよい。第二保護フィルムも、接着層を介して、偏光子に貼合されていてよい。接着層は、ポリビニルアルコール等の水系接着剤を含んでよく、後述する活性エネルギー線硬化性樹脂を含んでもよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、活性エネルギー線を照射されることにより、硬化する樹脂である。活性エネルギー線は、例えば、紫外線、可視光、電子線、又はＸ線であってよい。活性エネルギー線硬化性樹脂は、紫外線硬化性樹脂であってよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、一種の樹脂であってよく、複数種の樹脂を含んでもよい。例えば、活性エネルギー線硬化性樹脂は、カチオン重合性の硬化性化合物、又はラジカル重合性の硬化性化合物を含んでよい。活性エネルギー線硬化性樹脂は、上記硬化性化合物の硬化反応を開始させるためのカチオン重合開始剤又はラジカル重合開始剤を含んでよい。

カチオン重合性の硬化性化合物は、例えば、エポキシ系化合物（分子内に少なくとも一つのエポキシ基を有する化合物）、又はオキセタン系化合物（分子内に少なくとも一つのオキセタン環を有する化合物）であってよい。ラジカル重合性の硬化性化合物は、例えば、（メタ）アクリル系化合物（分子内に少なくとも一つの（メタ）アクリロイルオキシ基を有する化合物）であってよい。ラジカル重合性の硬化性化合物は、ラジカル重合性の二重結合を有するビニル系化合物であってもよい。

活性エネルギー線硬化性樹脂は、必要に応じて、カチオン重合促進剤、イオントラップ剤、酸化防止剤、連鎖移動剤、粘着付与剤、熱可塑性樹脂、充填剤、流動調整剤、可塑剤、消泡剤、帯電防止剤、レベリング剤、又は溶剤等を含んでよい。

粘着層は、例えば、アクリル系感圧型接着剤、ゴム系感圧型接着剤、シリコーン系感圧型接着剤、又はウレタン系感圧型接着剤などの感圧型接着剤を含んでよい。粘着層の厚みは、例えば、２μｍ以上５００μｍ以下であってよい。

第三保護フィルムを構成する樹脂は、第一保護フィルム又は第二保護フィルムを構成する樹脂として列挙された上記の樹脂と同じであってよい。第三保護フィルムの厚みは、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下であってよい。

離型フィルムを構成する樹脂は、第一保護フィルム又は第二保護フィルムを構成する樹脂として列挙された上記の樹脂と同じであってよい。離型フィルムの厚みは、例えば、５μｍ以上２００μｍ以下であってよい。

以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に何ら限定されるものではない。

移動装置は、エンドミルのみを積層体の全ての端面に沿って移動させてよい。例えば、図４中の（ａ）に示させるように、切削装置１００Ａに備わる移動装置８はエンドミル６のみを移動させてよく、マグネットクランプ４（台４Ａ）の位置は固定されていてよい。つまり、第一移動装置８Ａは、エンドミル６を第三積層体３の第一端面３Ａ及び第三端面３Ｃに沿って移動させる。第二移動装置８Ｂは、エンドミル６を第三積層体３の第二端面３Ｂ及び第四端面３Ｄに沿って移動させる。第一移動装置８Ａは、エンドミル６と共に第二移動装置８Ｂも、第三積層体３の第一端面３Ａ及び第三端面３Ｃに沿って移動させてよい。または、第二移動装置８Ｂが、エンドミル６と共に第一移動装置８Ａも、第三積層体３の第二端面３Ｂ及び第四端面３Ｄに沿って移動させてもよい。

移動装置は、台（マグネットクランプ）のみを積層体の全ての端面に沿って移動させてもよい。例えば、図４中の（ｂ）に示されるように、切削装置１００Ｂに備わる移動装置８は、台４Ａ（マグネットクランプ４）のみを移動させてよく、エンドミル６の位置は固定されていてよい。つまり、第一移動装置８Ａは、台４Ａを第三積層体３の第一端面３Ａ及び第三端面３Ｃに沿って移動させる。第二移動装置８Ｂは、台４Ａを第三積層体３の第二端面３Ｂ及び第四端面３Ｄに沿って移動させる。第一移動装置８Ａは、台４Ａと共に第二移動装置８Ｂも、第三積層体３の第一端面３Ａ及び第三端面３Ｃに沿って移動させてよい。または、第二移動装置８Ｂが、台４Ａと共に第一移動装置８Ａも、第三積層体３の第二端面３Ｂ及び第四端面３Ｄに沿って移動させてもよい。

移動装置８は、第一移動装置８Ａ及び第二移動装置８Ｂに加えて、さらに別の移動装置を含んでよい。例えば、移動装置８は、台４Ａ及びエンドミル６のうち少なくとも一方を第三積層体３の積層方向（Ｚ軸方向）に沿って移動させる第三移動装置を更に備えもよい。一つの移動装置８が、台４Ａ（マグネットクランプ４）を囲んでいてよい。換言すれば、エンドミル６又は台４Ａの移動経路は、台４Ａを囲む閉じた環であってよい。

第三積層体３の第一端面３Ａは、第三積層体３の第二端面３Ｂと垂直でなくてもよい。第三積層体３の第一端面３Ａは、第三積層体３の第三端面３Ｃと平行でなくてもよい。第三積層体３の第二端面３Ｂは、第三積層体３の第四端面３Ｄと平行でなくてもよい。

第三積層体３の形状は限定されない。第三積層体３は、四角柱以外の多角柱であってよい。つまり、第三積層体３の積層方向（Ｚ軸方向）に平行な方向（ＸＹ面方向）における第三積層体３の形状は、四角形以外の多角形であってよい。第三積層体３は、円柱又は楕円柱であってよい。つまり、第三積層体３積層方向に平行な方向における第三積層体３の形状は、円又は楕円であってよい。切欠き部が形成された複数の第二積層体を重ね合わせることにより、第三積層体３を形成してもよい。第二積層体に形成されている切欠き部の形状は、例えば、三角形又は四角形等の多角形であってよく、半円又は半楕円であってもよい。

台４Ａの平坦な表面の形状は、四角形に限定されない。台４Ａの表面の形状は、第三積層体３の積層方向に平行な方向における第三積層体３の形状と相似であってよい。例えば、台４Ａの表面の形状は、四角形以外の多角形、円又は楕円であってよい。板４Ｂの形状は、直方体に限定されない。台４Ａの表面に平行な方向における板４Ｂの形状は、第三積層体３の積層方向に平行な方向における第三積層体３の形状と相似であってよい。例えば、板４Ｂの形状は、四角形以外の多角形、円又は楕円であってよい。

エンドミル６又は台４Ａは、第三積層体３の各端面に対して平行に移動してよい。エンドミル６又は台４Ａは、第三積層体３の各端面に対して平行に移動しなくてもよい。例えば、エンドミル６又は台４Ａを第三積層体３のいずれかの端面に対して平行でない方向に移動させることにより、第三積層体３のいずれかの端面に切欠き部を形成してよい。

最終的に得られる偏光板の形状は、四角形に限定されない。偏光板の形状とは、偏光板の受光面の形状と言い換えてよい。偏光板の形状は、四角形以外の多角形、円形又は楕円形であってもよい。偏光板に切欠き部が形成されていてよい。偏光板に形成されている切欠き部の形状は、例えば、三角形又は四角形などの多角形であってよく、半円又は半楕円であってもよい。最終的に得られる偏光板の形状は、第三積層体３を構成する個々の第二積層体２の形状と異なっていてよい。つまり、偏光板の形状は、第三積層体３の積層方向に平行な方向における第三積層体３の形状と異なっていてよい。

本発明に係る切削装置を用いて、第一積層体の端面を切削してもよい。本発明に係る切削装置を用いて、第二積層体の端面を切削してもよい。

偏光板が備える光学フィルム（偏光子に重なる光学フィルム）の枚数は限定されない。偏光板が備える光学フィルムの枚数が一枚であってよい。例えば、偏光板は、第一保護フィルム及び第二保護フィルムのうち、いずれか一方の保護フィルムを備えなくてよい。

離型フィルムが、粘着層を介して、偏光板の両面に配置されていてもよい。

偏光板が備える光学フィルムは、反射型偏光フィルム、防眩機能付フィルム、表面反射防止機能付フィルム、反射フィルム、半透過反射フィルム、視野角補償フィルム、光学補償層、ハードコート層、タッチセンサー層、帯電防止層又は防汚層であってもよい。面取りされた角部が、これらの光学フィルムのいずれかに属していてよい。

本発明に係る切削装置を用いて製造された偏光板は、例えば、液晶セル又は有機ＥＬデバイス等に貼着され、液晶テレビ、有機ＥＬテレビ又はスマートフォン等の画像表示装置（液晶表示装置又は有機ＥＬ表示装置等）を構成する光学部品として適用される。

２…第二積層体、３…第三積層体、３Ａ…第三積層体の第一端面、３Ｂ…第三積層体の第二端面、３Ｃ…第三積層体の第三端面、３Ｄ…第三積層体の第四端面、１００，１００Ａ，１００Ｂ…切削装置、２００…非磁気的クランプを備える切削装置、４…マグネットクランプ、４Ａ…台、４Ｂ…板、６…エンドミル（切削工具）、６Ａ…エンドミルの側面、８…移動装置、８Ａ…第一移動装置、８Ｂ…第二移動装置、８Ｃ…制御部、５０…非磁気的クランプ、５０Ａ…第一ホルダー、５０Ｂ…第二ホルダー、５０Ｃ…第一軸部、５０Ｄ…第二軸部。

Claims (6)

1. 台と、前記台の表面に面する板と、を含み、フィルム状の偏光子を含む積層体を、磁力によって前記台と前記板との間に固定する、マグネットクランプと、
   前記積層体の端面を切削する、切削工具と、
   前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を、前記端面に沿って移動させる、移動装置と、
   を備える、
   切削装置。
2. 前記積層体は、第一端面と、前記第一端面に隣り合う第二端面と、を有する四角柱であり、
   前記移動装置は、
   前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を、前記第一端面に沿って移動させる、第一移動装置と、
   前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を、前記第二端面に沿って移動させる、第二移動装置と、
   を含む、
   請求項１に記載の切削装置。
3. 前記切削工具がエンドミルである、
   請求項１又は２に記載の切削装置。
4. 請求項１に記載の切削装置を用いて偏光板を製造する方法であって、
   前記積層体を形成する工程と、
   前記移動装置を用いて前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を前記端面に沿って移動させながら、前記台と前記板との間に固定された前記積層体の前記端面を前記切削工具で切削する工程と、
   を備える、
   偏光板の製造方法。
5. 請求項２に記載の切削装置を用いて偏光板を製造する方法であって、
   前記積層体を形成する工程と、
   前記第一移動装置を用いて前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を前記第一端面に沿って移動させながら、前記台と板との間に固定された前記積層体の前記第一端面を前記切削工具で切削する工程と、
   前記第二移動装置を用いて前記台及び前記切削工具のうち少なくとも一方を前記第二端面に沿って移動させながら、前記台と前記板との間に固定された前記積層体の前記第二端面を前記切削工具で切削する工程と、
   を備える、
   偏光板の製造方法。
6. 前記切削工具がエンドミルである、
   請求項４又は５に記載の偏光板の製造方法。

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