JP2019009287A - 実装基台、部品実装モジュール及び移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】発光素子等の発熱部品の熱を効率よく放熱することができる実装基台等を提供する。【解決手段】発熱部品が実装される実装基台１００であって、複数の折り曲げ部１１１により階段状に折り曲げられた基板１１０と、基板１１０の表面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０の上に形成された配線１３０とを備え、配線１３０は、複数の折り曲げ部１１１を横断するように形成されており、複数の折り曲げ部１１１の各々において、山側部分のコーナーＲは、谷側部分のコーナーＲよりも大きい。【選択図】図８

Description

本発明は、実装基台、部品実装モジュール及び移動体に関する。

四輪自動車等の自動車等には、ヘッドライト又はテールライト等の照明装置が搭載されている。従来、車載用の照明装置の光源としては、ハロゲン電球ランプ又はＨＩＤランプが用いられていた。

近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とする製品の開発が積極的に進められており、車載用の照明装置についても、ＨＩＤランプを上回る発光効率及び長寿命が実現可能であるとして、ＬＥＤを光源とするものが開発されている。

従来、この種の車載用の照明装置として、例えば特許文献１には、階段状基板と、階段状基板に実装されたＬＥＤ光源とを備える車両用テールライトが開示されている。

特開２００３−２２９００５号公報

ＬＥＤ光源に用いられるＬＥＤチップは、発光によりＬＥＤチップ自身から熱が発生し、この熱によってＬＥＤチップの温度が上昇して光出力が低下する。また、ＬＥＤチップは、１５０℃〜１７５℃という比較的低温で破壊してしまう。加えて、車載用の照明装置は、使用周囲温度が１２５℃と高温であり、また、許容温度上昇が２５℃〜５０℃と僅かである。このため、車載用の照明装置の光源としてＬＥＤ光源を用いる場合、ＬＥＤチップで発生する熱を効果的に放熱させる必要がある。

本発明は、このような課題を解決するものであり、発光素子等の発熱部品の熱を効率よく放熱することができる実装基台等を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る実装基台の一態様は、発熱部品が実装される実装基台であって、複数の折り曲げ部により階段状に折り曲げられた基板と、前記基板の表面に形成された絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された配線とを備え、前記配線は、前記複数の折り曲げ部を横断するように形成されており、前記複数の折り曲げ部の各々において、山側部分のコーナーＲは、谷側部分のコーナーＲよりも大きい。

また、本発明に係る部品実装モジュールの一態様は、上記の実装基台と、前記実装基台に実装された発熱部品とを備える。

また、本発明に係る移動体の一態様は、上記部品実装モジュールである発光モジュールと、発光モジュールが搭載された車体とを備える。

本発明によれば、発光素子等の発熱部品の熱を効率よく放熱することができる実装基台等を実現することができる。

実施の形態に係る自動車の正面図である。 実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。 実施の形態に係る発光モジュールを斜め上方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る発光モジュールを斜め下方から見たときの斜視図である。 実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールの背面図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールを斜め上方から見たときの斜視図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールを斜め下方から見たときの斜視図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールの上面図である。 配光制御部材を外したときの実施の形態に係る発光モジュールの側面図である。 図６のXII−XII線における実施の形態に係る発光モジュールの断面図である。 図６のXIII−XIII線における実施の形態に係る発光モジュールの断面図である。 実施の形態に係る発光モジュールの実装基台における折り曲げ部近傍の拡大正面図（図６の破線で囲まれる領域XIVの拡大図）である。 実施の形態に係る発光モジュールの実装基台における折り曲げ部近傍の拡大上面図（図１４に示される折り曲げ部近傍の上面図）である。 変形例１に係る発光モジュールの部分拡大斜視図である。 実施の形態に係る発光モジュールの一部を展開した図である。 変形例２に係る発光モジュールの一部を展開した図である。 実施の形態に係る発光モジュールにおける第１の実装基台の一部を分解したときの斜視図である。 図１９の矢印Ａ方向から見たときの実施の形態に係る発光モジュールの正面図である。 図２０のXXI−XXI線における実施の形態に係る発光モジュールの断面図である。 図２１のXXII−XXII線における実施の形態に係る発光モジュールの断面図である。 実施の形態に係る発光モジュールにおける配光制御部材の斜視図である。 実施の形態に係る発光モジュールにおいて、配光制御部材を正しい組み付け順序で組み立てたときの状態を示す図である。 実施の形態に係る発光モジュールにおいて、配光制御部材を誤った組み付け順序で組み立てたときの状態を示す図である。 変形例１に係る配光制御部材のレンズ鏡筒の第２接触部の構成を示す図である。 変形例２に係る配光制御部材のレンズ鏡筒の第２接触部の構成を示す図である。 変形例３に係る配光制御部材のレンズ鏡筒の第２接触部の構成を示す図である。 変形例４に係る配光制御部材のレンズ鏡筒の第２接触部の構成を示す図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態等は、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以降、本明細書において、「前方」とは、照明装置から光が出射する方向（光出射方向）であって、光が取り出される光取り出し方向（すなわち、照明方向）であり、「後方」とは、「前方」とは反対の方向である。また、「前方」は、自動車が前進する際の進行方向とし、自動車の天井側を「上方」、その反対方向を「下方」としている。

また、前後方向をＹ軸方向とし、上下方向（鉛直方向）をＺ軸方向とし、左右方向（水平方向）をＸ軸方向としている。以下の実施の形態では、照明装置（発光モジュール）が光を出射する方向である「前方」は、Ｙ軸の正方向である。

（実施の形態）
［自動車］
まず、実施の形態に係る自動車１について、図１を用いて説明する。図１は、実施の形態に係る自動車１の正面図である。

自動車１は、移動体の一例である。本実施の形態において、自動車１は、四輪自動車であり、例えば、ガソリンエンジンで駆動するガソリン自動車、電気で駆動する電気自動車、又は、ハイブリッド自動車等である。

図１に示すように、自動車１は、照明装置２と、照明装置２が設置された車体３とを備える。照明装置２は、例えばヘッドライト（前照灯）であり、車体３の前方部分の左右に１つずつ配置されている。

車体３には、照明装置２を収納するためのハウジング４と、ハウジング４の前面に配置された前面カバー５とが設けられている。

ハウジング４は、例えば金属製の筐体であり、照明装置２からの光を出射する開口部を有する。前面カバー５は、透光性を有するヘッドライトカバーであり、ハウジング４の開口部に設けられている。

照明装置２は、移動体用照明装置であり、本実施の形態では、光を自動車１の前方に照射する灯具として用いられる。照明装置２は、前面カバー５の後方に配置されている。また、照明装置２は、ハウジング４に取り付けられている。照明装置２から出射する光は、前面カバー５を透過して自動車１の前方に向けて照射される。

照明装置２は、発光モジュール１０と、発光モジュール１０を支持するベース部材（不図示）とを有する。したがって、車体３には、発光モジュール１０が搭載されている。発光モジュール１０を支持するベース部材は、発光モジュール１０が取り付けられる基台であるとともに、発光モジュール１０で発生する熱を放熱させるためのヒートシンクとしても機能する。

発光モジュール１０は、電子部品として発光素子が実装された部品実装モジュールの一例である。本実施の形態において、発光モジュール１０は、照明装置２の光源であり、照明光として前方に白色光を照射する。

［発光モジュール］
次に、実施の形態に係る発光モジュール１０の具体的な構成について、図２〜図１３を用いて説明する。図２〜図５は、実施の形態に係る発光モジュール１０の全体の構成を示しており、図２は正面図、図３は斜め上方から見たときの斜視図、図４は斜め下方から見たときの斜視図、図５は上面図である。また、図６〜図１３は、配光制御部材３００を外したときの同発光モジュール１０の構成を示しており、図６は正面図、図７は背面図、図８は斜め上方から見たときの斜視図、図９は斜め下方から見たときの斜視図、図１０は上面図、図１１は側面図、図１２は図６のXII−XII線における断面図、図１３は図６のXIII−XIIIにおける断面図である。なお、図１０〜図１２では、配線１３０及び発光素子２００は省略している。

図２〜図１３に示すように、発光モジュール１０は、階段状に構成された実装基台１００と、実装基台１００に実装された発光素子２００（図６等）と、発光素子２００の光出射側に配置された配光制御部材３００とを備える。

本実施の形態において、発光モジュール１０は、発光素子２００としてＬＥＤ素子が用いられたＬＥＤモジュールであり、例えば白色光を放出する。発光モジュール１０は、照明装置２を構成するベース部材に取り付けられる。この場合、図示しないが、階段状の実装基台１００がベース部材に固定される。したがって、ベース部材の表面形状は、実装基台１００の裏面形状に沿って階段状となっているが、これに限らない。

以下、発光モジュール１０の各構成部材について詳細に説明する。

［実装基台］
図２〜図１３に示すように、本実施の形態に係る実装基台１００は、第１の実装基台１０１と第２の実装基台１０２との２つの部品によって構成されている。第１の実装基台１０１と第２の実装基台１０２とは連結されておらず、別体の部品であるが、第１の実装基台１０１と第２の実装基台１０２とを連結してもよい。また、実装基台１００は、連結されることなく、１つの部品として構成されていてもよい。

図１０及び図１１に示すように、実装基台１００は、階段状に構成されている。また、実装基台１００は、全体として湾曲するように構成されている。具体的には、第１の実装基台１０１が直線階段のように構成され、第２の実装基台１０２が曲がり階段のように構成されており、図６〜図１０に示すように、第１の実装基台１０１の上り口部分と第２の実装基台１０２の下り口部分とが重なるように配置されている。

第１の実装基台１０１は、発光素子２００を実装するための部品実装基板であって、図１３に示すように、基板１１０と、基板１１０の表面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０の上に形成された配線１３０とを備える。また、図６〜図１２に示すように、第１の実装基台１０１は、さらに、配線１３０と電気的に接続された給電端子１４０を備える。

なお、第２の実装基台１０２は、第１の実装基台１０１と同様に、基板１１０と、基板１１０の表面に形成された絶縁層１２０と、絶縁層１２０の上に形成された配線１３０と、配線１３０と電気的に接続された給電端子１４０とを備える。

第１の実装基台１０１及び第２の実装基台１０２の各々において、基板１１０は、複数の折り曲げ部１１１により階段状に折り曲げられている。つまり、基板１１０は、折り曲げ部１１１を階段の段差角部として複数回折り曲げられた形状である。具体的には、基板１１０は、山折りと谷折りとを交互に複数回繰り返すように形成された形状となっている。したがって、基板１１０の一方の面は、折り曲げ部１１１として山部と谷部とが交互に繰り返され、基板１１０の一方の面とは反対側の面は、折り曲げ部１１１として谷部と山部とが交互に繰り返される。つまり、折り曲げ部１１１において、基板１１０の山部と谷部とは背向する関係にある。

図８に示すように、本実施の形態において、各折り曲げ部１１１において、折り曲げ部１１１の折り曲げ角θは、鋭角、直角又は鈍角のいずれでもよいが、配線１３０（回路）の剥離の観点から鈍角である方がよい。つまり、折り曲げ角θは、９０°よりも大きい方がよい。一例として、折り曲げ角θは、９０°＜θ＜１２０°であるとよい。

複数の折り曲げ部１１１の各々は、コーナーＲを有するように折り曲げられている。つまり、各折り曲げ部１１１では、外側に折り曲げられた山側部分と、内側に折り曲げられた谷側部分（つまり山側部分とは反対側の部分）とには、コーナーＲ（角Ｒ）が形成されている。本実施の形態では、各折り曲げ部１１１において、山側部分のコーナーＲは、谷側部分のコーナーＲよりも大きくなっている。一例として、各折り曲げ部１１１において、山側部分のコーナーＲがＲ＝１ｍｍで、谷側部分のコーナーＲがＲ＝２ｍｍであるが、これに限らない。

このように、各折り曲げ部１１１において、山側部分のコーナーＲを谷側部分のコーナーＲよりも大きくすることで、基板１１０の上の配線１３０が複数の折り曲げ部１１１を横断するように形成されていても、配線１３０が断線することを抑制することができる。

つまり、実装基台１００に発熱部品（本実施の形態では発光素子２００）が実装された場合、発熱部品の動作時（例えば発光素子２００の点灯時）には発熱部品の発熱による温度上昇によって実装基台１００が熱膨張し、一方、発熱部品の非動作時（例えば発光素子２００の消灯時）には温度下降によって実装基台１００が熱収縮する。

具体的には、実装基台１００を構成する、基板１１０、絶縁層１２０及び配線１３０等が熱膨張したり熱収縮したりする。このとき、基板１１０、絶縁層１２０及び配線１３０等の線膨張係数が異なるので、これらの部材の線膨張係数差に起因する応力歪によって配線１３０が断線するおそれがある。特に、折り曲げ部１１１近傍では、線膨張係数差に起因する応力を大きく受けるために配線１３０が断線しやすい。

これに対して、本実施の形態のように、各折り曲げ部１１１において、山側部分のコーナーＲを谷側部分のコーナーＲよりも大きくしておくことで、実装基台１００の熱膨張又は熱収縮によって配線１３０が受ける応力を緩和することができる。これにより、基板１１０の上の配線１３０が複数の折り曲げ部１１１を横断するように形成されていても、配線１３０が断線することを抑制することができる。

この場合、折り曲げ部１１１の折り曲げ角θは、９０°よりも大きい方がよい。これにより、実装基台１００の熱膨張又は熱収縮によって折り曲げ部１１１における配線１３０が受ける応力を一層緩和することができる。したがって、配線１３０が断線することを一層抑制できる。

また、図６〜図１３に示すように、基板１１０は、発光素子２００が実装される第１平面部１１２と、１つの折り曲げ部１１１を介して第１平面部１１２と隣り合う第２平面部１１３とを有する。基板１１０は、折り曲げ部１１１を介して第１平面部１１２と第２平面部１１３とが交互に複数設けられることで階段状に形成されている。つまり、第１の実装基台１０１及び第２の実装基台１０２の各基板１１０は、複数の第１平面部１１２と複数の第２平面部１１３とによって構成されている。

第１平面部１１２及び第２平面部１１３は、各基板１１０における平面状の板部分（平板部）である。階段状の実装基台１００において、例えば、各第１平面部１１２は、階段の踏板（段板）を構成し、各第２平面部１１３は、階段の蹴込み板を構成している。この場合、各第１平面部１１２の主面は、階段の踏面を構成している。

複数の第１平面部１１２各々は、主面が自動車１の進行方向（前方）を向く前平面部である。図１０及び図１１に示すように、本実施の形態において、各第１平面部１１２の主面の法線は、自動車１の進行方向（Ｙ方向）と略一致している。

図６及び図７に示すように、第１の実装基台１０１及び第２の実装基台１０２の各々の基板１１０において、複数の第１平面部１１２の各々は、階段の踏面長さ（踏面の奥行長さ）が階段の幅方向（踏幅方向）の一方端から他方端にわたって漸次狭まる形状となっている。

本実施の形態において、複数の第１平面部１１２の中には、鉛直方向（Ｚ軸方向）の一方から他方に向かって幅が漸次狭まる略台形又は略扇形のものが含まれており、図６及び図７に示すように、実装基台１００全体として、複数の第１平面部１１２は、放射状に配置されている。つまり、平面視において、複数の第１平面部１１２は、弓なり状に配置されている。

このように、複数の第１平面部１１２を放射状に配置することで、実装基台１００の放熱性を向上させることができる。なお、本実施の形態では、複数の第１平面部１１２は平面視形状が全て異なっているが、同じ形状のものが一部に含まれていてもよい。

一方、複数の第２平面部１１３の各々は、主面が自動車１の進行方向（前方）と交差する方向を向く側平面部である。第２平面部１１３の主面は、概ね鉛直方向に面している。これにより、熱源となる発光素子２００が実装された第１平面部１１２から第２平面部１１３に伝導する熱を煙突効果によって効果的に放熱することができる。なお、本実施の形態では、図６〜図９に示すように、各第２平面部１１３の主面が向く方向は、互いに異なっているが、これに限らない。

図１１に示すように、第１の実装基台１０１及び第２の実装基台１０２の各々の基板１１０において、複数の第２平面部１１３の各々は、平面視形状が略矩形状であり、階段の蹴上げ（一段の高さ）が各第２平面部１１３で一定となっている。なお、本実施の形態では、実装基台１００における複数の第２平面部１１３は平面視形状が全て異なっているが、平面視形状が同じものが一部に含まれていてもよい。

また、図１４及び図１５に示すように、各基板１１０において、基板１１０の側面には凹凸部１１４が形成されている。図１４は、実装基台１００における折り曲げ部１１１近傍の拡大正面図であり、図６の破線で囲まれる領域XIVの拡大図を示している。図１５は、実装基台１００における折り曲げ部１１１近傍の拡大上面図であり、図１４に示される折り曲げ部近傍の上面図を示している。

図１４及び１５に示すように、凹凸部１１４は、凸部１１４ａ及び／又は凹部１１４ｂによって構成されている。凹凸部１１４は、凸部１１４ａの高さ及び凹部１１４ｂの深さが例えば基板１１０の厚さ以下の微小凹凸である。このような凹凸部１１４は、例えば基板１１０を階段状に変形させる際のプレス加工によって形成することができる。

このように、基板１１０の側面に凹凸部１１４を形成することによって、基板１１０の側面が平坦である場合と比べて、基板１１０の側面の表面積を大きくすることができる。これにより、凹凸部１１４を放熱構造部として利用することができるので、基板１１０の側面での熱引き効果を大きくすることができるので、実装基台１００の放熱性を向上させることができる。

また、本実施の形態において、凹凸部１１４は、各折り曲げ部１１１における基板１１０の側面に形成されている。具体的には、凹凸部１１４は、各折り曲げ部１１１の側面における山側領域では凸であり、かつ、各折り曲げ部１１１の側面における谷側領域では凹である。

具体的には、各折り曲げ部１１１における凹凸部１１４は、基板１１０の側面の山側領域に山状に形成された１つの凸部１１４ａと、基板１１０の側面の谷側領域に谷状に形成された１つの凹部１１４ｂとによって構成されている。凸部１１４ａは、頂部が丸みを帯びた略円錐状に***した突起である。また、凹部１１４ｂは、底部が丸みを帯びた略円錐状に窪んだ窪みである。

この構成により、第１平面部１１２に実装された発光素子２００から発生した熱が、当該第１平面部１１２の隣りの第１平面部１１２に実装された発光素子２００に悪影響を及ぼすことを抑制できる。

なお、凸部１１４ａ及び凹部１１４ｂは、１つずつである場合に限らず、各折り曲げ部１１１の基板１１０の側面において、凸部１１４ａ及び凹部１１４ｂが複数形成されていてもよい。さらに、凹凸部１１４は、各折り曲げ部１１１において、基板１１０の長手方向の両側面の各々に形成されていてもよい。

この場合、上述のとおり、第１平面部１１２は、階段の踏面長さが階段の幅方向の一方端から他方端にわたって漸次狭まる形状となっているが、第１平面部１１２の他方端における側面の凹凸部１１４の凹凸密度は、第１平面部１１２の一方端における側面の凹凸部１１４の凹凸密度よりも高い方がよい。つまり、第１平面部１１２において、凹凸部１１４の凹凸密度は、第１平面部１１２の踏面長さが短い方の端部側面の方が、第１平面部１１２の踏面長さが長い方の端部の側面よりも高いとよい。凹凸密度は、単位面積あたりの凸部１１４ａ又は凹部１１４ｂが存在する割合である。

この構成により、煙突効果によって高温になりがちな基板１１０の鉛直方向の上部分での放熱を促進させることができる。

なお、図１４及び図１５では、基板１１０の厚み方向に凸部１１４ａと凹部１１４ｂとが交互に存在する凹凸部１１４を例示したが、これに限らない。例えば、図１６に示される凹凸部１１４Ａのように、基板１１０の長手方向に凸部１１４ａと凹部１１４ｂとが交互に存在する構成であってもよい。この場合、凸部１１４ａの高さ及び凹部１１４ｂの深さは、基板１１０の厚さ以下の微小凹凸であってもよいが、これに限らず、基板１１０の厚さ以上であってもよい。このような凹凸部１１４Ａは、プレス後に切削加工等の端面加工を行うことによって形成することができる。

また、切削加工等を別途行うのではなく、金属板を所定形状にカットしたり金属板を階段状に加工したりする際等に基板１１０の側面に形成されるバリを残しておき、このバリを凹凸部として用いてもよい。

また、本実施の形態において、凹凸部１１４は、各折り曲げ部１１１における基板１１０の幅方向の両側面の各々に形成されていたが、これに限らず、基板１１０の幅方向の一方のみの側面に形成されていてもよい。また、凹凸部１１４は、全ての折り曲げ部１１１の各々における基板１１０の側面に形成されていてもよいが、これに限らない。また、凹凸部１１４は、折り曲げ部１１１以外の基板１１０の側面に形成されていてもよい。例えば、凹凸部１１４は、第１平面部１１２及び／又は第２平面部１１３における基板１１０の側面に形成されていてもよい。例えば、凹凸部１１４は、基板１１０の両側面の全領域にわたって形成されていてもよい。

このように構成される基板１１０は、アルミニウム合金又は鉄合金等からなる金属製の金属板によって構成されおり、所定形状にカットされた平板状の金属板（例えばアルミニウム板、鋼板等）をプレス加工することによって階段状に形成することができる。この場合、平板状の金属板のプレス加工する際、例えば、表面が階段状の上金型と下金型とを用いることで階段状の基板１１０を作製することができる。なお、基板１１０の板厚は、例えば、１ｍｍ〜５ｍｍ程度であり、本実施の形態では３ｍｍとした。

プレス加工後の基板１１０については、折り曲げ部１１１の山側部分の少なくとも一部の表面が、第１平面部１１２及び第２平面部１１３の表面よりも粗面化されているとよい。つまり、折り曲げ部１１１の山側部分の少なくとも一部の表面の表面粗さＲａは、第１平面部１１２及び第２平面部１１３の表面の表面粗さＲａよりも大きい方がよい。

これにより、折り曲げ部１１１において絶縁層１２０の膜剥がれ又は膜浮きが発生することを抑制できる。つまり、折り曲げ部１１１では第１平面部１１２及び第２平面部１１３と比べて絶縁層１２０の膜剥がれが発生しやすいが、折り曲げ部１１１の山側部分の少なくとも一部の表面を、第１平面部１１２及び第２平面部１１３の表面よりも粗面化することによって、折り曲げ部１１１の山側部分に形成される絶縁層１２０の密着性を向上させることができる。これにより、折り曲げ部１１１における絶縁層１２０の膜剥がれ等を抑制することができる。この結果、絶縁層１２０の膜剥がれ等に起因する配線１３０の断線等の不具合も抑制できる。

さらに、折り曲げ部１１１において、山側部分の稜線近傍の表面粗さＲａは、少なくとも山側部分の稜線近傍の以外の部分の表面粗さＲａよりも大きい方がよい。

折り曲げ部１１１の山側部分の稜線近傍では、他の部分よりも絶縁層１２０の膜剥がれがより発生しやすいが、折り曲げ部１１１の山側部分の稜線近傍の表面粗さＲａを他の部分の表面粗さＲａよりも大きくすることで、絶縁層１２０の膜剥がれが生じやすい折り曲げ部１１１の山側部分の稜線近傍での密着性を向上させることができる。これにより、折り曲げ部１１１での絶縁層１２０の膜剥がれを効果的に抑制できる。

また、上述のとおり、第１平面部１１２は、階段の踏面長さが階段の幅方向の一方端から他方端にわたって漸次狭まる形状となっているが、この場合、第１平面部１１２における他方端側（踏面長さが短い方の端部側）の狭小領域（第１領域）の表面粗さの平均値は、第１平面部１１２における一方端側（踏面長さが長い方の端部側）の広大領域（第２領域）の表面粗さの平均値よりも高い方がよい。

これにより、第１平面部１１２に狭小領域が存在していたとしても、絶縁層１２０を容易に塗布することができる。つまり、第１平面部１１２における踏面長さが短い方の端部側の狭小領域は、狭小であるために絶縁層１２０を塗布することが難しいが、狭小領域の表面粗さの平均値を広大領域の表面粗さの平均値よりも高くすることで、絶縁層１２０を塗布することが難しい狭小領域であっても、絶縁層１２０を容易に塗布して形成することができる。つまり、絶縁層１２０の塗布の信頼性を向上させることができる。

次に、基板１１０上に形成される絶縁層１２０について説明する。図１３に示すように、絶縁層１２０は、基板１１０の表面に接するように形成される。具体的には、絶縁層１２０は、階段状の基板１１０の発光素子２００が実装される側の主面（素子実装面）の全面を覆うように形成されている。つまり、絶縁層１２０は、階段状の基板１１０の形状に沿って階段状に形成されており、折り曲げ部１１１、第１平面部１１２及び第２平面部の各々の一方の面の全てを覆うように形成されている。なお、絶縁層１２０は、さらに、基板１１０の発光素子が実装される側の主面とは反対側の主面の全面を覆うように形成されていてもよいし、基板１１０の側面の全面を覆うように形成されていてもよい。

絶縁層１２０は、絶縁性を有する樹脂材料によって構成された絶縁膜である。絶縁層１２０によって基板１１０を被覆することによって、金属板からなる基板１１０と導電性の配線１３０とを絶縁することができる。

絶縁層１２０としては、エポキシ系樹脂又はウレタン系樹脂等の樹脂材料に例えば白色顔料（チタニア、シリカ等）が含有された白色樹脂材料によって構成されている。このように、白色の絶縁層１２０を用いることで、実装基台１００の表面を高反射率にすることができる。これにより、発光素子２００から出射した光が基板１１０に戻ってきたときに、当該光を絶縁層１２０で反射させることができるので、発光モジュール１０の光取り出し効率を向上させることができる。

本実施の形態において、絶縁層１２０は、基板１１０を階段状に形成した後に、基板１１０に形成する。具体的には、金属板をプレス加工して階段状の基板１１０に形成した後に、階段状の基板１１０の一方の面に絶縁層１２０の塗膜材料を塗布して硬化させることで塗膜からなる絶縁層１２０を形成することができる。

次に、絶縁層１２０上に形成される配線１３０について説明する。配線１３０は、発光素子２００を発光させるための電力を、基板１１０に実装された発光素子２００に供給するための給電配線である。具体的には、配線１３０は、発光素子２００と給電端子１４０とを接続している。

配線１３０は、絶縁層１２０の表面に所定形状のパターンで形成されている。配線１３０は、例えば、銅（Ｃｕ）又は銀（Ａｇ）等の金属材料によって構成された金属配線である。配線１３０は、印刷等によって所定形状に形成されてもよいし、基板１１０の全面に形成された金属膜（例えば銅箔）の一部をエッチングすることで所定形状に形成されてもよい。また、配線１３０は、銅又は銀を母材金属として金メッキ処理が施された金属配線でもよい。本実施の形態において、配線１３０は、銅を母材金属とし、金メッキの下地としてニッケルメッキを施したメッキ配線（Ｃｕ／Ｎｉ／Ａｕ）である。

配線１３０は、絶縁層１２０の表面に接するように形成される。具体的には、配線１３０は、階段状の基板１１０の形状に沿って形成された絶縁層１２０の上に形成されるので、階段状の基板１１０の形状に沿って階段状に形成される。したがって、配線１３０は、複数の折り曲げ部１１１を横断するように形成されている。具体的には、配線１３０は、折り曲げ部１１１、第１平面部１１２及び第２平面部の各々にわたって形成されている。つまり、配線１３０は、立体配線パターンである。

図８に示すように、配線１３０は、第１平面部１１２に形成された第１配線部１３１と、第２平面部１１３に形成された第２配線部１３２とを有する。

本実施の形態において、第１配線部１３１は、折り曲げ部１１１の山側部分の稜線に対して傾斜するように形成されている。つまり、第１配線部１３１は、隣り合う２つの折り曲げ部１１１の一方の谷側部分から他方の山側部分に向かって当該山側部分の稜線に対して傾斜するように形成されている。

このように、第１配線部１３１を折り曲げ部１１１の山側部分の稜線に対して傾斜させて形成することで、折り曲げ部１１１における配線１３０の直下の角部のコーナーＲを大きくすることができる。これにより、実装基台１００の熱膨張又は熱収縮によって折り曲げ部１１１における配線１３０が受ける応力を一層緩和することができる。したがって、配線１３０が断線することを一層抑制できる。

一方、第２配線部１３２は、折り曲げ部１１１の谷側部分の稜線に対して直角となるように形成されている。つまり、第２配線部１３２は、隣り合う２つの折り曲げ部１１１の一方の山側部分から他方の谷側部分に向かって当該谷側部分の稜線に対して直角となるように形成されている。

このようなパターンで形成された第１配線部１３１及び第２配線部１３２は、第１平面部１１２と第２平面部１１３とを展開して平面状にした場合に、第１配線部１３１と第２配線部１３２とは、図１６に示すように、平面視で折れ線状に形成される。

なお、第１配線部１３１及び第２配線部１３２の配線レイアウトは、図１６の場合に限らない。例えば、図１７に示すように、第１平面部１１２と第２平面部１１３とを展開して平面状にした場合に、第１配線部１３１と第２配線部１３２とが一直線状に形成されていてもよい。この場合、第１平面部１１２と第２平面部１１３とを階段状にした場合、第１配線部１３１については、折り曲げ部１１１の山側部分の稜線に対して傾斜するように形成されている。また、第２配線部１３２も、折り曲げ部１１１の谷側部分の稜線に対して傾斜するように形成されている。

このように、第１平面部１１２と第２平面部１１３とを展開して平面状にしたときに第１配線部１３１と第２配線部１３２とが一直線状となるように配線１３０を形成しておくことで、配線１３０の長さを短くして配線１３０を低抵抗化できる。これにより、長尺の実装基台１００であっても高効率の発光モジュール１０を実現できる。

なお、図１６、図１７は、配線１３０のうち主要な部分のみを図示しており、他の図面の配線１３０のパターンとは厳密には一致していない。

次に、給電端子１４０について説明する。給電端子１４０は、発光モジュール１０の外部の電源装置等から所定の電力を受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、発光素子２００は、ＬＥＤ素子であるので、給電端子１４０は、発光素子２００を発光させるための直流電力を受電して、配線１３０を経由して、受電した直流電力を各発光素子２００に供給する。

本実施の形態において、給電端子１４０は、コネクタ端子であり、絶縁樹脂製のコネクタ本体と、導電性の複数本の導電端子（導電ピン）とを有する。給電端子１４０には、給電用のコネクタ線（給電線）が接続される。なお、給電端子１４０は、金属電極であってもよいし、速結端子であってもよい。

本実施の形態において、第１の実装基台１０１及び第２の実装基台１０２の各基板１１０において、給電端子１４０は、階段状の基板１１０の上り口及び下り口のいずれか一方のみに実装されている。つまり、給電端子１４０は、基板１１０の長手方向の一方の端部のみに実装されている。

これにより、配線１３０のパターンを簡素化することができるので、配線１３０の断線をさらに抑制することができる。

また、複数の第１平面部１１２のうち給電端子１４０が実装される第１平面部１１２は、階段状の基板１１０の上り口又は下り口に対応する第１平面部１１２であって、他の第１平面部１１２よりも踏面長さが大きい延伸部となっている。給電端子１４０は、この延伸部としての第１平面部１１２に実装されている。

このように、給電端子１４０を、基板１１０の上り口又は下り口に対応する第１平面部１１２（延伸部）に実装することで、実装基台１００の余り部分を有効活用することができる。

［発光素子］
発光素子２００は、発光モジュール１０の光源となる発光部である。発光素子２００は、発熱部品の一例であり、発光することで熱を発生する。

発光素子２００は、実装基台１００に実装されている。図１３に示すように、発光素子２００は、絶縁層１２０及び配線１３０が形成された基板１１０に実装されており、配線１３０と電気的に接続されている。

図８に示すように、発光素子２００は、基板１１０の第１平面部１１２に実装されている。本実施の形態において、発光素子２００は、第１平面部１１２及び第２平面部１１３のうち第１平面部１１２のみに実装されており、第２平面部１１３には実装されていない。また、図６に示すように、発光素子２００は、曲がり階段の踊り場（折り返し部）に対応する第１平面部１１２を除いて、各第１平面部１１２に１つずつ実装されている。

第１平面部１１２に実装された発光素子２００の光軸は、前方（Ｙ軸方向）と略一致している。つまり、発光素子２００は、自動車１の進行方向に向かって光を照射する。

図６に示すように、実装基台１００における複数の発光素子２００は、各第１平面部１１２の略中央部に実装されており、実装基台１００の湾曲形状に沿って配列されている。つまり、複数の発光素子２００は、湾曲状に一列で配置されている。

各発光素子２００は、ＬＥＤチップがパッケージ化されたＳＭＤ型ＬＥＤ素子であり、凹部を有する樹脂製又はセラミック製の白色の容器２１０と、容器２１０の凹部の底面に一次実装された１つ以上のＬＥＤチップ２２０と、容器２１０の凹部内に封入された封止部材２３０とを有する。封止部材２３０は、例えばシリコーン樹脂等の透光性樹脂材料によって構成されている。封止部材２３０は、蛍光体等の波長変換材が含有された蛍光体含有樹脂であってもよい。

ＬＥＤチップ２２０は、所定の直流電力により発光する半導体発光素子の一例であって、単色の可視光を発するベアチップである。ＬＥＤチップ２２０は、例えば、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップである。この場合、白色光を得るために、封止部材２３０には、青色ＬＥＤチップからの青色光を励起光として蛍光発光するＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）等の黄色蛍光体が含有される。

このように、本実施の形態における発光素子２００は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって構成されたＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源である。具体的には、黄色蛍光体は青色ＬＥＤチップ２２０が発した青色光の一部を吸収して励起されて黄色光を放出し、この黄色光と黄色蛍光体に吸収されなかった青色光とが混ざって白色光となる。なお、封止部材２３０には、黄色蛍光体だけに限らず、赤色蛍光体及び緑色蛍光体が含まれていてもよい。

［配光制御部材］
配光制御部材３００は、発光素子２００の配光を制御するための光学系である。図２〜図６に示すように、配光制御部材３００は、実装基台１００の基板１１０の階段ごとに配置されている。具体的には、配光制御部材３００は、実装基台１００の第１平面部１１２ごとに配置されている。つまり、配光制御部材３００は、第１平面部１１２と一対一となるように実装基台１００に複数配置されている。

ここで、図１９〜図２３を用いて、配光制御部材３００について説明する。図１９は、実施の形態に係る発光モジュール１０における第１の実装基台１０１の一部を分解したときの斜視図である。図２０は、図１９の矢印Ａ方向から見たときの同発光モジュール１０の正面図である。図２１は、図２０のXXI−XXI線における同発光モジュール１０の断面図である。図２２は、図２１のXXII−XXII線における同発光モジュール１０の断面図である。図２３は、同発光モジュール１０における配光制御部材３００の斜視図である。なお、以下では、第１の実装基台１０１について説明するが、第２の実装基台１０２についても同様である。

図１９〜図２３に示すように、各配光制御部材３００は、第１レンズ３１０と、第２レンズ３２０（図２１参照）と、レンズ鏡筒３３０とを備える。配光制御部材３００は、第１レンズ３１０、第２レンズ３２０及びレンズ鏡筒３３０が組み合わされて一体化されたものであり、発光素子２００を覆うように第１の実装基台１０１に固定されている。

図２１に示すように、第１レンズ３１０及び第２レンズ３２０は、発光素子２００の光出射方向に配置された光学部材である。各配光制御部材３００において、第１レンズ３１０及び第２レンズ３２０は、発光素子２００の光出射方向に並んで配置されている。

第１レンズ３１０は、発光素子２００から出射する光をコリメートするコリメートレンズである。第１レンズ３１０は、発光素子２００と第２レンズ３２０との間に配置されている。

第２レンズ３２０は、第１レンズ３１０の前方側に配置されており、第１レンズ３１０から出射した光を集光又は拡散して所定の方向に配光する。具体的には、第２レンズ３２０は、レンズ鏡筒３３０の前方の開口部から突出する板状の透明レンズである。

レンズ鏡筒３３０は、第１レンズ３１０及び第２レンズ３２０を保持する保持部材である。レンズ鏡筒３３０は、両端部に開口部を有する扁平箱型形状である。第１レンズ３１０は、レンズ鏡筒３３０内に配置されており、第２レンズ３２０は、レンズ鏡筒３３０の前方の開口部を覆うように配置されている。

図１９及び図２１に示すように、各配光制御部材３００において、レンズ鏡筒３３０は第１平面部１１２と一対一で配置されている。つまり、複数のレンズ鏡筒３３０は、基板１１０の階段ごとに配置されている。なお、レンズ鏡筒３３０の後方側の開口部は、発光素子２００を囲っている。

本実施の形態において、第１レンズ３１０、第２レンズ３２０及びレンズ鏡筒３３０は、アクリル樹脂又はポリカーカーボネート樹脂等の樹脂材料によって構成されており、レーザ溶接によって互いに接合されている。また、第１レンズ３１０及び第２レンズ３２０は透明樹脂によって構成されており、レンズ鏡筒３３０は黒色樹脂によって構成されている。レンズ鏡筒３３０がネジ等で第１平面部１１２に固定されることで、配光制御部材３００が第１平面部１１２に固定される。

ここで、複数のレンズ鏡筒３３０うちの一のレンズ鏡筒３３０は、当該一のレンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触する第１接触部３３１を有する。本実施の形態において、全てのレンズ鏡筒３３０の各々は、当該レンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触する第１接触部３３１として、その隣接する他のレンズ鏡筒３３０に向かって突出する突出構造を有する。この突出構造は、一のレンズ鏡筒３３０と隣接する他のレンズ鏡筒３３０との接近を少なくとも規制している。本実施の形態において、第１接触部３３１は、Ｙ軸方向に延在する直線状の突条（立ち壁）であり、各レンズ鏡筒３３０の一方の側面に設けられている。

このように、一のレンズ鏡筒３３０が当該一のレンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触する第１接触部３３１を有することにより、当該一のレンズ鏡筒３３０が予定外の位置において、隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触することで生じるレンズ鏡筒３３０の損傷を防ぐことができる。

さらに、一のレンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０は、第１接触部３３１に接触する第２接触部３３２として、一のレンズ鏡筒３３０の突出構造（第１接触部３３１）を受け入れる受け入れ構造を有する。

本実施の形態において、一のレンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２（受け入れ構造）は、図２３に示すように、一対の上下リブ３３２ａと、後方リブ３３２ｂと、傾斜部３３２ｃとを有する。

一のレンズ鏡筒３３０において、一対の上下リブ３３２ａは、当該一のレンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１の鉛直方向の動きを規制する。一対の上下リブ３３２ａは、突条の第１接触部３３１を上下方向から挟むように構成されている。つまり、一対の上下リブ３３２ａは、自動車１の進行方向の側面から見て少なくとも上下側を閉塞している。また、一対の上下リブ３３２ａの受け入れ開口部は、第１接触部３３１が挿入しやすいように上下に開くように構成されている。なお、本実施の形態において、一対の上下リブ３３２ａの高さは一定である。

後方リブ３３２ｂは、一対の上下リブ３３２ａの受け入れ開口部とは反対側に位置する。後方リブ３３２ｂは、一対の上下リブ３３２ａの後方側を閉塞している。本実施の形態において、後方リブ３３２ｂと一対の上下リブ３３２ａとは一続きの突条として一体に形成されている。

傾斜部３３２ｃは、一対の上下リブ３３２ａの受け入れ開口部と後方リブ３３２ｂとの間に位置している。傾斜部３３２ｃは、一対の上下リブ３３２ａの受け入れ開口部から後方リブ３３２ｂに向かって登り坂となるように傾斜している。傾斜部３３２ｃは、例えば、断面形状が直角三角形のくさび形状である。なお、傾斜部３３２ｃの最大高さは、上下リブ３３２ａの高さよりも低くなっている。

このように構成された第２接触部３３２は、各レンズ鏡筒３３０の他方の側面に設けられている。そして、一のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１が他のレンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２に挿入されることで、隣り合う２つのレンズ鏡筒３３０が嵌まり合う。具体的には、隣り合う２つのレンズ鏡筒３３０は、一方のレンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２に他方のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１が差し込まれて圧入されるときの締め付け力で互いに固定される。

第１接触部３３１及び第２接触部３３２は、複数のレンズ鏡筒３３０の各々に設けられている。本実施の形態では、少なくとも積層させて配置される全てのレンズ鏡筒３３０に、第１接触部３３１及び第２接触部３３２が設けられている。具体的には、各レンズ鏡筒３３０において、一方の側面には第１接触部３３１が設けられ、一方の側面とは反対側の他方の側面には第２接触部３３２が設けられている。

このように構成される配光制御部材３００を実装基台１００（第１の実装基台１０１）に配置する際、図１９に示すように、Ｘ軸方向の一方から他方に沿って１つずつ順番に配置する。

具体的には、配光制御部材３００を第１の実装基台１０１に配置する際、先に第１の実装基台１０１に配置された配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０における第２接触部３３２（受け入れ構造）に、後から配置する配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１（突出構造）を挿入する。

このとき、図２１に示すように、後から配置する配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）は、これに隣接する先に配置されたレンズ鏡筒３３０との間で第１接触部３３１（突出構造）を圧迫するようにして実装基台１００に固定される。これにより、隣り合う２つの配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）が締め付けられて固定されるので、振動等によって配光制御部材３００が所定の位置からずれてしまうことを抑制できる。したがって、配光制御部材３００の位置ずれに伴う光軸ずれ等による発光モジュール１０の配光特性の劣化を抑制できる。

また、本実施の形態では、各レンズ鏡筒３３０に第１接触部３３１及び第２接触部３３２が設けられているので、複数の配光制御部材３００を配置する際、一方向のみの予め定められた所定の順序でしか配光制御部材３００を第１の実装基台１０１に配置することができない。

例えば、所定の順序とは逆の順序で配光制御部材３００を配置しようとすると、先に配置した配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１を、後から配置する配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２に挿入したときに、図２４に示すように、後から配置する配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）の第１接触部３３１が、先に配置された配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）の第２接触部３３２の後方リブ３３２ｂに当たることになる。このため、後から配置する配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０を、先に配置した配光制御部材３００のレンズ鏡筒３３０に差し込むことができない。これにより、配光制御部材３００を間違った位置に固定しようとしたことに気付くことができる。

このように、本実施の形態における配光制御部材３００を用いることで、一方向のみの所定の順序でしか配光制御部材３００を実装基台１００に配置することができない。したがって、図２５に示すように、各配光制御部材３００を、当該配光制御部材３００に対応する正しい第１平面部１１２に容易に配置することができる。これにより、配光制御部材３００の誤装着を回避でき、配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）の組み付け順序の誤り防止することができる。

なお、本実施の形態では、各配光制御部材３００におけるレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１は、互いに同じ形状を有していたが、これに限らない。つまり、レンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１は、配光制御部材３００ごとに互いに異なる形状を有していてもよい。これにより、配光制御部材３００（レンズ鏡筒３３０）の組み付け順序の誤りをさらに防止することができる。

また、本実施の形態では、レンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２としては、図２３に示される構造のものを用いたが、これに限らない。

例えば、図２６Ａに示すように、図２３の第２接触部３３２において、後方リブ３３２ｂをなくした構成の第２接触部３３２Ａであってもよい。この場合、傾斜部３３２ｃの後端の壁部が後方リブ３３２ｂの役割を果たす。

また、図２６Ｂに示すように、図２３の第２接触部３３２において、一対の上下リブ３３２ａの各々の先端から上下方向に延在するガイドリブ３３２ｄをさらに有する第２接触部３３２Ｂであってもよい。このように、ガイドリブ３３２ｄを設けることで、一方のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１を他方のレンズ鏡筒３３０の第２接触部３３２に挿入する際、第１接触部３３１がガイドリブ３３２ｄに当たることで第１接触部３３１を一対の上下リブ３３２ａに容易に挿入することができる。

また、図２６Ｃに示すように、図２６Ａの第２接触部３３２Ａにおいて、一対の上下リブ３３２ａに代えて一対の平板状の段差部３３２ａＣを有する第２接触部３３２Ｃであってもよい。

また、図２３及び図２６Ａ〜図２６Ｃのように凸状の第２接触部３３２ではなく、図２６Ｄに示すように、凹状の第２接触部３３２Ｄであってもよい。第２接触部３３２Ｄは、第１接触部３３１の鉛直方向の動きを規制する一対の上下内壁３３２ａＤと、一対の上下内壁３３２ａＤの受け入れ開口部とは反対側に位置する後方内壁３３２ｂＤと、一対の上下内壁３３２ａＤの受け入れ開口部と後方内壁３３２ｂＤとの間に位置する傾斜部３３２ｃとを有する段差部によって構成されている。この場合、他のレンズ鏡筒３３０の第１接触部３３１がこの段差部に挿入されることで、隣り合う２つのレンズ鏡筒３３０が嵌まり合う。

［まとめ］
以上、本実施の形態の第１の特徴として、本実施の形態に係る実装基台１００では、階段状に折り曲げられた基板１１０における複数の折り曲げ部１１１の各々において、山側部分のコーナーＲが谷側部分のコーナーＲよりも大きくなっている。

この構成により、本実施の形態のように、基板１１０の上の配線１３０が複数の折り曲げ部１１１を横断するように形成されていても、上述のように、配線１３０が断線することを効果的に抑制することができる。これにより、信頼性の高い実装基台１００を実現できる。

また、本実施の形態の第２の特徴として、本実施の形態に係る実装基台１００では、基板１１０の側面に凹凸部１１４が形成されている。

この構成により、上述のように、基板１１０の側面での熱引き効果を大きくすることができるので、実装基台１００の放熱性を向上させることができる。これにより、信頼性の高い実装基台１００を実現できる。

また、本実施の形態の第３の特徴として、本実施の形態に係る実装基台１００では、折り曲げ部１１１の山側部分の少なくとも一部の表面は、第１平面部１１２の表面よりも粗面化されている。

この構成により、絶縁層１２０の膜剥がれが発生しやすい折り曲げ部１１１に形成される絶縁層１２０の密着性を向上させることができる。これにより、折り曲げ部１１１での絶縁層１２０の膜剥がれを抑制できる。また、この結果、絶縁層１２０の膜剥がれに起因する配線１３０の断線等の不具合も抑制できる。これにより、信頼性の高い実装基台１００を実現できる。

また、本実施の形態の第４の特徴として、本実施の形態に係る部品実装モジュールは、実装基台１００と、実装基台１００に実装された発熱部品とを備える。

このように、本実施の形態に係る部品実装モジュールは、上記のように信頼性の高い実装基台１００を備えているので、放熱性等に優れた信頼性の高い部品実装モジュールを実現できる。

この場合、本実施の形態において、実装基台１００には、発熱部品として発光素子２００が実装されており、部品実装モジュールは発光モジュール１０として構成されている。

これにより、放熱性等に優れた信頼性の高い発光モジュール１０を実現できる。

さらに、本実施の形態の第５の特徴として、本実施の形態に係る発光モジュール１０は、発光素子２００の光出射方向に配置された光学部材（第１レンズ３１０及び／又は第２レンズ３２０）と、光学部材を保持する保持部材として複数のレンズ鏡筒３３０とを備えている。そして、複数のレンズ鏡筒３３０の各々は、基板１１０の階段ごとに配置されており、複数のレンズ鏡筒３３０うちの一のレンズ鏡筒３３０は、当該一のレンズ鏡筒３３０に隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触する第１接触部３３１を有する。

この構成により、当該一のレンズ鏡筒３３０が予定外の位置において、隣接する他のレンズ鏡筒３３０に接触することで生じるレンズ鏡筒３３０の損傷を防ぐことができる。

また、本実施の形態に係る移動体は、自動車１であって、発光モジュール１０と、発光モジュール１０が搭載された車体３とを備える。

これにより、信頼性の高い発光モジュール１０を備える自動車１を実現できる。

（変形例）
以上、本発明に係る実装基台等について、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記実施の形態において、実装基台１００は、第１の実装基台１０１と第２の実装基台１０２との２つの部品によって構成されていたが、３つ以上の実装基台によって構成されていてもよい。

また、上記実施の形態において、実装基台１００には、発熱部品としてＬＥＤチップによって構成された発光素子２００が実装されていたが、発熱部品は、熱を発生するものであれば、これに限らなない。例えば、発熱部品としては、ＬＥＤチップ以外の半導体発光素子を用いるものであってもよいし、発光デバイスではなく、ＦＥＴ等の半導体素子、コイル、又は、抵抗等の電子部品であってもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２００は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するＢ−Ｙタイプの白色ＬＥＤ光源としたが、これに限らない。例えば、赤色蛍光体と緑色蛍光体とを用いて、これと青色ＬＥＤチップと組み合わせることによって白色光を放出するように構成してもよい。また、演色性を高める目的で、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いてもよく、例えば、紫外光を放出するＬＥＤチップを用いて、この紫外光を励起されて蛍光発光するＲＧＢ各色蛍光体（青色蛍光体、緑色蛍光体、赤色蛍光体）によって白色光を放出するように構成してもよい。また、蛍光体を用いずに、赤色光を発する赤色ＬＥＤチップ、緑色光を発する緑色ＬＥＤチップ及び青色光を発する青色ＬＥＤチップによって白色光を放出するように構成してもよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２００は、白色ＬＥＤ光源のみとしたが、これに限るものではない。例えば、赤色光を発する赤色ＬＥＤ光源、緑色光を発する緑色ＬＥＤ光源及び青色光を発する青色ＬＥＤ光源を用いて、発光モジュール１０を構成してもよい。あるいは、赤色ＬＥＤ光源と緑色ＬＥＤ光源と青色ＬＥＤ光源と白色ＬＥＤ光源とを用いて発光モジュール１０を構成してもよい。このように光の三原色を発する光源を用いることで、ＲＧＢ制御による調色制御を行うことができる照明装置を実現できる。また、色温度の異なる複数の白色ＬＥＤ光源を用いて発光モジュール１０を構成してもよい。これにより、色温度を変えることができる照明装置を実現できる。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１０は、発光素子２００としてＳＭＤ型ＬＥＤ素子を用いたＳＭＤタイプであったが、これに限るものではなく、ＣＯＢタイプであってもよい。この場合、発光素子２００としてＬＥＤチップ（ベアチップ）を用いて、実装基台１００に複数のＬＥＤチップを配列し、複数のＬＥＤチップを封止部材（蛍光体含有樹脂等）で一括又は個別に封止すればよい。

また、上記実施の形態において、発光素子２００は、ＬＥＤによって構成したが、これに限らない。例えば、発光素子２００は、半導体レーザ等の半導体発光素子、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等の固体発光素子を用いて構成されていてもよい。

また、上記実施の形態では、自動車１が２つの照明装置２を備える例について説明したが、これに限るものではない。例えば、自動車１は、１つの照明装置２を備えていてもよいし、３つ以上の照明装置２を３つ以上備えていてもよいし。

また、上記実施の形態において、発光モジュール１０を備える照明装置２は、ヘッドライトに適用する例について説明したが、照明装置２は、フォグランプ用又はＤＲＬ（Ｄａｙｌｉｇｈｔ Ｒｕｎｎｉｎｇ Ｌａｍｐ／Ｄａｙｔｉｍｅ Ｒｕｎｎｉｎｇ Ｌｉｇｈｔ）に適用してもよいし、バックライトに適用してもよい。

また、上記実施の形態において、照明装置２が搭載される自動車１の一例として四輪自動車を例示したが、これに限らず、自動車としては、二輪自動車（モーターバイク）等のその他の自動車であってもよい。また、照明装置２は、自動車以外の移動体（例えば、電車、航空機、船舶等）に搭載されていてもよい。

その他、実施の形態及び変形例に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態及び変形例における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１ 自動車（移動体）
３ 車体
１０ 発光モジュール
１００ 実装基台
１１０ 基板
１１１ 折り曲げ部
１１２ 第１平面部
１１３ 第２平面部
１１４、１１４Ａ 凹凸部
１２０ 絶縁層
１３０ 配線
１４０ 給電端子
２００ 発光素子
３１０ 第１レンズ（光学部材）
３２０ 第２レンズ（光学部材）
３３０ レンズ鏡筒（保持部材）
３３１ 第１接触部
３３２、３３２Ａ、３３２Ｂ、３３２Ｃ、３３２Ｄ 第２接触部

Claims (23)

1. 発熱部品が実装される実装基台であって、
   複数の折り曲げ部により階段状に折り曲げられた基板と、
   前記基板の表面に形成された絶縁層と、
   前記絶縁層の上に形成された配線とを備え、
   前記配線は、前記複数の折り曲げ部を横断するように形成されており、
   前記複数の折り曲げ部の各々において、山側部分のコーナーＲは、谷側部分のコーナーＲよりも大きい、
   実装基台。
2. 前記基板は、前記発熱部品が実装される第１平面部と、１つの前記折り曲げ部を介して前記第１平面部と隣り合う第２平面部とを有し、
   前記基板は、前記第１平面部と前記第２平面部とが交互に複数設けられることで階段状に形成されている、
   請求項１に記載の実装基台。
3. 複数の前記第１平面部は、放射状に配置されている、
   請求項２に記載の実装基台。
4. 前記配線は、前記第１平面部に形成された第１配線部と、前記第２平面部に形成された第２配線部とを有し、
   前記第１配線部は、前記折り曲げ部の山側部分の稜線に対して傾斜するように形成されている、
   請求項２又は３に記載の実装基台。
5. 前記第１平面部と前記第２平面部とを展開して平面状にした場合に、前記第１配線部と前記第２配線部とは一直線状に形成されている、
   請求項４に記載の実装基台。
6. さらに、前記配線と電気的に接続された給電端子を備え、
   前記給電端子は、階段状の前記基板の上り口及び下り口のいずれか一方のみに実装されている、
   請求項２〜５のいずれか１項に記載の実装基台。
7. 複数の前記第１平面部のうち、階段状の前記基板の上り口又は下り口に対応する第１平面部は、他の第１平面部よりも踏面長さが大きい延伸部であり、
   前記給電端子は、前記延伸部に実装されている、
   請求項６に記載の実装基台。
8. 前記折り曲げ部の折り曲げ角は、９０°よりも大きい、
   請求項１〜７のいずれか１項に記載の実装基台。
9. 前記基板の側面に、凹凸部が形成されている、
   請求項２〜５のいずれか１項に記載の実装基台。
10. 前記凹凸部は、前記折り曲げ部の側面における山側領域では凸であり、かつ、前記折り曲げ部の側面における谷側領域では凹である、
    請求項９に記載の実装基台。
11. 前記第１平面部は、階段の踏面長さが階段の幅方向の一方端から他方端にわたって漸次狭まる形状であり、
    前記第１平面部の前記他方端における側面の前記凹凸部の凹凸密度は、前記第１平面部の前記一方端における側面の前記凹凸部の凹凸密度よりも高い、
    請求項９又は１０に記載の実装基台。
12. 前記折り曲げ部の山側部分の少なくとも一部の表面は、前記第１平面部の表面よりも粗面化されている、
    請求項２〜５のいずれか１項に記載の実装基台。
13. 前記折り曲げ部において、山側部分の稜線近傍の表面粗さは、少なくとも前記山側部分の稜線近傍の以外の部分の表面粗さよりも大きい、
    請求項１２に記載の実装基台。
14. 前記第１平面部は、階段の踏面長さが階段の幅方向の一方端から他方端にわたって漸次狭まる形状であり、
    前記第１平面部における前記他方端側の第１領域の表面粗さの平均値は、前記第１平面部における前記一方端側の第２領域の表面粗さの平均値よりも高い、
    請求項１２又は１３に記載の実装基台。
15. 請求項１〜１４のいずれか１項に記載の実装基台と、
    前記実装基台に実装された発熱部品とを備える、
    部品実装モジュール。
16. 前記発熱部品は、発光素子であり、
    前記部品実装モジュールは、発光モジュールである、
    請求項１５に記載の部品実装モジュール。
17. さらに、前記発光素子の光出射方向に配置された光学部材と、
    前記光学部材を保持する保持部材とを備える、
    請求項１６に記載の部品実装モジュール。
18. 前記保持部材は、複数であり、
    複数の前記保持部材の各々は、前記基板の階段ごとに配置されており、
    複数の前記保持部材うちの一の保持部材は、当該一の保持部材に隣接する他の保持部材に接触する第１接触部を有する、
    請求項１７に記載の部品実装モジュール。
19. 前記第１接触部は、前記一の保持部材から前記他の保持部材に向かって突出する突出構造を有する、
    請求項１８に記載の部品実装モジュール。
20. 前記他の保持部材は、前記第１接触部に接触する第２接触部として、前記一の保持部材の前記突出構造を受け入れる受け入れ構造を有する、
    請求項１９に記載の部品実装モジュール。
21. 前記一の保持部材は、隣接する前記他の保持部材との間で前記突出構造を圧迫するように前記実装基台に固定される、
    請求項１８〜２０のいずれか１項に記載の部品実装モジュール。
22. 複数の前記保持部材の各々に前記第１接触部が設けられており、
    複数の前記保持部材の各々の前記第１接触部は、互いに異なる形状を有する、
    請求項１８〜２１のいずれか１項に記載の部品実装モジュール。
23. 請求項１６〜２２のいずれか１項に記載の部品実装モジュールである発光モジュールと、
    前記発光モジュールが搭載された車体とを備える、
    移動体。

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