JP2019008062A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性を向上する。【解決手段】第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に配置された第1電極と、前記第1電極と電気的に接続されたICチップと、前記ICチップと電気的に接続された第1端子と、を備えた表示パネルと、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基材と、前記第1面に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2面に配置され前記ICチップの少なくとも一部を覆う電磁波シールド層と、を備えた配線基板と、を備えた表示装置。【選択図】 図2
Description
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
表示パネルに接続されたフレキシブル配線基板は、基材上に設けられた導電層を保護するための絶縁保護層を備えている。一例では、絶縁保護層は、表示パネルと重なるように形成される。表示パネルが電子機器本体にセットされる際に、フレキシブル配線基板が折り曲げられるため、フレキシブル配線基板が表示パネルの角部と接触し、導電層の断線を招くおそれがある。また、フレキシブル配線基板が表示パネルに接続される際に、フレキシブル配線基板が加圧されるため、導電層の断線を招くおそれがある。また、導電層が露出することにより、導電層の腐食を招くおそれがある。このため、導電層の断線や腐食を防止し、信頼性を向上することが要求される。
本実施形態の目的は、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することにある。
一実施形態によれば、
第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に配置された第1電極と、前記第1電極と電気的に接続されたICチップと、前記ICチップと電気的に接続された第1端子と、を備えた表示パネルと、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基材と、前記第1面に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2面に配置され前記ICチップの少なくとも一部を覆う電磁波シールド層と、を備えた配線基板と、を備えた表示装置が提供される。
一実施形態によれば、
第1平面、前記第1平面とは反対側の第2平面、及び、前記第1平面とは反対側において前記第2平面とは異なる位置の第3平面を有し前記第1平面から前記第2平面までの厚さが前記第1平面から前記第3平面までの厚さより厚い第1絶縁基板と、前記第2平面上に配置された第1端子と、を備えた表示パネルと、基材と、前記基材に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2端子に繋がった第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第3平面に接触する絶縁カバーと、を備えた配線基板と、を備えた表示装置が提供される。
第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に配置された第1電極と、前記第1電極と電気的に接続されたICチップと、前記ICチップと電気的に接続された第1端子と、を備えた表示パネルと、第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基材と、前記第1面に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2面に配置され前記ICチップの少なくとも一部を覆う電磁波シールド層と、を備えた配線基板と、を備えた表示装置が提供される。
一実施形態によれば、
第1平面、前記第1平面とは反対側の第2平面、及び、前記第1平面とは反対側において前記第2平面とは異なる位置の第3平面を有し前記第1平面から前記第2平面までの厚さが前記第1平面から前記第3平面までの厚さより厚い第1絶縁基板と、前記第2平面上に配置された第1端子と、を備えた表示パネルと、基材と、前記基材に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2端子に繋がった第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第3平面に接触する絶縁カバーと、を備えた配線基板と、を備えた表示装置が提供される。
以下、本実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を適宜省略することがある。
図1は、本実施形態の表示装置DSPの構成を示す図である。なお、図示された第1方向X、第2方向Y、及び、第3方向Zは、互いに直交しているが、90度以外の角度で交差していてもよい。第1方向X及び第2方向Yは、表示装置DSPを構成する基板の主面と平行な方向に相当し、第3方向Zは、表示装置DSPの厚さ方向に相当する。
以下の説明において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよいし、第1部材から離間していてもよい。また、第3方向Zを示す矢印の先端側から第1方向X及び第2方向Yによって規定されるX−Y平面をみることを平面視という。また、第1方向Xを示す矢印に沿って第2方向Y及び第3方向Zによって規定されるY−Z平面を見ること、及び、第2方向Yを示す矢印に沿って第1方向X及び第3方向Zによって規定されるX−Z平面を見ることを断面視という。
以下の説明において、第3方向Zを示す矢印の先端に向かう方向を「上」と称し、矢印の先端から逆に向かう方向を「下」と称する。「第1部材の上の第2部材」及び「第1部材の下の第2部材」とした場合、第2部材は、第1部材に接していてもよいし、第1部材から離間していてもよい。また、第3方向Zを示す矢印の先端側から第1方向X及び第2方向Yによって規定されるX−Y平面をみることを平面視という。また、第1方向Xを示す矢印に沿って第2方向Y及び第3方向Zによって規定されるY−Z平面を見ること、及び、第2方向Yを示す矢印に沿って第1方向X及び第3方向Zによって規定されるX−Z平面を見ることを断面視という。
表示装置DSPは、第1基板SUB1及び第2基板SUB2を備えた表示パネルPNLと、配線基板SUB3と、ICチップCPとを備えている。第1基板SUB1及び第2基板SUB2は、第3方向Zに対向している。表示パネルPNLは、画像を表示する表示領域DA、及び、表示領域DAを囲む額縁状の非表示領域NDAを備えている。表示パネルPNLは、第1方向Xに沿った第1辺E1及び第2辺E2と、第2方向Yに沿った第3辺E3及び第4辺E4とを有している。第1基板SUB1は、凹部CCと、端子部TMを有している。凹部CCの詳細は後述するが、図示した例では、凹部CCは、後述する第3平面10Cを有している。第3平面10Cは、凹部CCの底面に相当する。第3平面10Cは、第1方向Xに沿って延出し、第1辺E1の全体に亘って形成され、第3辺E3から第4辺E4まで連続的に形成されている。凹部CCは、第1方向Xに沿った長さL1を有している。長さL1は、エッジE3とエッジE4との間の第1方向Xに沿った長さに等しい。端子部TMは、詳述しないが第1方向Xに間隔をおいて並んだ複数の端子を備えている。端子部TMは、凹部CCとICチップCPとの間の非表示領域NDAに位置している。
ICチップCPは、凹部CCと表示領域DAとの間の非表示領域NDAに位置している。ICチップCPは、例えば、画像表示に必要な信号を出力するディスプレイドライバを内蔵している。ここでのディスプレイドライバは、後述する信号線駆動回路SD、走査線駆動回路GD、及び、共通電極駆動回路CDの少なくとも一部を含むものである。ICチップCPは、第1方向Xに沿った長さL2を有している。
配線基板SUB3は、端子部TMにおいて、表示パネルPNLに接続されている。配線基板SUB3は、端子部TMよりも表示領域DAに向かって延在し、平面視で、ICチップCPと重畳している。配線基板SUB3は、ICチップCPと重畳する位置において、ICチップCPの長さL2よりも長い長さL3を有している。また、配線基板SUB3は、端子部TMよりも第2方向Yに向かって表示パネルPNLの外側に延在し、平面視で、凹部CCと重畳している。配線基板SUB3は、凹部CCと重畳する位置において、凹部CCの長さL1よりも短い長さL4を有している。なお、長さL3は、長さL4と等しくてもよいし、長さL4とは異なっていてもよい。
なお、表示パネルPNLは、第1基板SUB1の背面側からの光を選択的に透過させることで画像を表示する透過表示機能を備えているが、これに限定されるものではない。例えば、表示パネルPNLは、第2基板SUB2の前面側からの光を選択的に反射させることで画像を表示する反射表示機能を備えていてもよいし、透過表示機能及び反射表示機能を備えていてもよい。
また、配線基板SUB3は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板SUB3は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。
また、配線基板SUB3は、例えば可撓性を有するフレキシブル基板である。なお、本実施形態で適用可能なフレキシブル基板とは、その少なくとも一部分に、屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えていればよい。例えば、本実施形態の配線基板SUB3は、その全体がフレキシブル部として構成されたフレキシブル基板であってもよいし、ガラスエポキシなどの硬質材料によって形成されたリジッド部及びポリイミドなどの屈曲可能な材料によって形成されたフレキシブル部を備えたリジッドフレキシブル基板であってもよい。
図2は、図1に示した表示装置DSPのA−B線に沿った断面を示す図である。第1基板SUB1は、第1絶縁基板10と、多層体11と、第1電極EL1と、第1端子T1と、ICチップCPと、配線CL1及びCL2とを備えている。
第1絶縁基板10は、例えば、ガラス基板や樹脂基板などである。第1絶縁基板10は、第1平面10Aと、第2平面10Bと、第3平面10Cと、側面10Dとを有している。第2平面10B及び第3平面10Cは、第1平面10Aとは反対側に位置している。第3平面10Cは、第2平面10Bとは異なる位置にある。第1平面10Aから第2平面10Bまでの第3方向Zに沿った厚さTH1は、第1平面10Aから第3平面10Cまでの第3方向Zに沿った厚さTH2より厚い。第2平面10Bと第3平面10Cとの段差は、図1に示した凹部CCに相当する。図示した例では、第1平面10A、第2平面10B、及び、第3平面10Cは、いずれもX−Y平面と平行な面であるが、少なくとも1つの平面がX−Y平面と交差する面であってもよい。側面10Dは、第2平面10Bと第3平面10Cとの間に位置している。図示した例では、側面10Dは、X−Z平面と平行な面であるが、X−Z平面と交差する面であってもよい。第3平面10Cの第2方向Yに沿った幅TL1は、例えば、0.2μm〜0.5μmである。
多層体11は、第2平面10Bの上に配置されている。多層体11は、少なくとも1つの絶縁層と、少なくとも1つの導電層とを含んでいる。図示した例では、多層体11は、第1絶縁基板10の上に位置する絶縁層111と、絶縁層111の上に位置する第3導電層112と、第3導電層112と配線CL1との間に位置する絶縁層113とを備えている。図示した例では、多層体11は、第3平面10Cの上には配置されていない。このようにすることで、多層体11に含まれる第3導電層112の露出を防止し、第3導電層112が腐食することを防ぐことが出来る。なお、多層体11のその少なくとも一部が第3平面10C上に配置されていてもよい。また、多層体11の上面11Bと第3平面10Cとの段差が上記の凹部CCに相当するとみなしてもよい。
第1電極EL1、第1端子T1、配線CL1及びCL2は、多層体11の上に配置されている。配線CL1は、第1電極EL1とICチップCPとを電気的に接続している。配線CL2は、第1端子T1とICチップCPとを電気的に接続している。第1電極EL1は、図1に示した表示領域DAに位置している。第1端子T1は、図1に示した端子部TMに位置している。第1電極EL1と第1端子T1とは、ICチップCPを介して互いに接続されている。ICチップCP及び第2絶縁基板20は、第2方向Yに並んでいる。ICチップCPは、第1絶縁基板10とは反対側の上面CPTと、第2絶縁基板20と対向する側面CPS1と、側面CPS1とは反対側(第1端子T1と対向する側)の側面CPS2と、を有している。
第1絶縁基板10は、例えば、ガラス基板や樹脂基板などである。第1絶縁基板10は、第1平面10Aと、第2平面10Bと、第3平面10Cと、側面10Dとを有している。第2平面10B及び第3平面10Cは、第1平面10Aとは反対側に位置している。第3平面10Cは、第2平面10Bとは異なる位置にある。第1平面10Aから第2平面10Bまでの第3方向Zに沿った厚さTH1は、第1平面10Aから第3平面10Cまでの第3方向Zに沿った厚さTH2より厚い。第2平面10Bと第3平面10Cとの段差は、図1に示した凹部CCに相当する。図示した例では、第1平面10A、第2平面10B、及び、第3平面10Cは、いずれもX−Y平面と平行な面であるが、少なくとも1つの平面がX−Y平面と交差する面であってもよい。側面10Dは、第2平面10Bと第3平面10Cとの間に位置している。図示した例では、側面10Dは、X−Z平面と平行な面であるが、X−Z平面と交差する面であってもよい。第3平面10Cの第2方向Yに沿った幅TL1は、例えば、0.2μm〜0.5μmである。
多層体11は、第2平面10Bの上に配置されている。多層体11は、少なくとも1つの絶縁層と、少なくとも1つの導電層とを含んでいる。図示した例では、多層体11は、第1絶縁基板10の上に位置する絶縁層111と、絶縁層111の上に位置する第3導電層112と、第3導電層112と配線CL1との間に位置する絶縁層113とを備えている。図示した例では、多層体11は、第3平面10Cの上には配置されていない。このようにすることで、多層体11に含まれる第3導電層112の露出を防止し、第3導電層112が腐食することを防ぐことが出来る。なお、多層体11のその少なくとも一部が第3平面10C上に配置されていてもよい。また、多層体11の上面11Bと第3平面10Cとの段差が上記の凹部CCに相当するとみなしてもよい。
第1電極EL1、第1端子T1、配線CL1及びCL2は、多層体11の上に配置されている。配線CL1は、第1電極EL1とICチップCPとを電気的に接続している。配線CL2は、第1端子T1とICチップCPとを電気的に接続している。第1電極EL1は、図1に示した表示領域DAに位置している。第1端子T1は、図1に示した端子部TMに位置している。第1電極EL1と第1端子T1とは、ICチップCPを介して互いに接続されている。ICチップCP及び第2絶縁基板20は、第2方向Yに並んでいる。ICチップCPは、第1絶縁基板10とは反対側の上面CPTと、第2絶縁基板20と対向する側面CPS1と、側面CPS1とは反対側(第1端子T1と対向する側)の側面CPS2と、を有している。
第2基板SUB2は、少なくとも第2絶縁基板20を備えている。第2絶縁基板20は、例えば、ガラス基板や樹脂基板などである。第2絶縁基板20は、第1電極EL1の上に位置している。
配線基板SUB3は、基材31と、電磁波シールド層32と、オーバーコート層33と、第1導電層34と、絶縁カバー35と、第2端子T2とを備えている。
基材31は、ポリイミドなどの樹脂材料によって形成されている。基材31は、第1基板SUB1と対向する側の第1面31Aと、第1面31Aとは反対側の第2面31Bと、を有している。第2端子T2は、第1面31Aに配置され、第3方向Zにおいて第1端子T1と対向している。第1端子T1及び第2端子T2は、これらの間に介在する導電性接着層CMによって互いに電気的に接続されている。導電性接着層CMは、第1端子T1及び第2端子T2を覆っている。導電性接着層CMは、例えば、接着剤中に導電粒子を分散させた異方性導電膜である。電磁波シールド層32は、第2面31Bに配置されている。電磁波シールド層32は、銀などの導体層である。オーバーコート層33は、電磁波シールド層32を覆っている。オーバーコート層33は、アクリル樹脂などの樹脂材料によって形成されている。
電磁波シールド層32は、ICチップCPの少なくとも一部を覆っている。なお、ここでの「覆う」とは、電磁波シールド層32がICチップCPと接触する場合に限らず、電磁波シールド層32とICチップCPとの間に基材31が介在する場合も含む。図示した例では、電磁波シールド層32は、上面CPTの全体を覆っている。なお、配線基板SUB3は、ICチップCPに接触していてもよいし、ICチップCPに接着していてもよいし、ICチップCPから離間していてもよい。ここでは、ICチップCPの上に配線基板SUB3が位置していればよい。
電磁波シールド層32の第1端部E11は、側面CPS1の直上もしくは側面CPS1よりも第2絶縁基板20に近接する側に位置している。図示した例では、第1端部E11は、ICチップCPと第2絶縁基板20との間に位置している。第1端部E11は、電磁波シールド層32がX−Y平面において直線的に延出したとしても、第2絶縁基板20から離間していることが望ましい。これは、第2基板SUB2が導電層を含む場合に、電磁波シールド層32との短絡を防止するためである。また、電磁波シールド層32の第1端部E11からICチップCPまでの第2方向Yに沿った長さL5は、ICチップCPの第3方向Zに沿った高さH1よりも短いことが望ましい。これは、電磁波シールド層32が側面CPS1に沿って垂れ下がったとしても、電磁波シールド層32と配線CL1との短絡を防止するためである。
なお、第1端部E11は、基材31の第2端部E12の直上に位置し、オーバーコート層33の第3端部E13の直下に位置しているが、この例に限らない。第1乃至第3端部の位置関係についてのバリエーションは、後に詳述する。
基材31は、ポリイミドなどの樹脂材料によって形成されている。基材31は、第1基板SUB1と対向する側の第1面31Aと、第1面31Aとは反対側の第2面31Bと、を有している。第2端子T2は、第1面31Aに配置され、第3方向Zにおいて第1端子T1と対向している。第1端子T1及び第2端子T2は、これらの間に介在する導電性接着層CMによって互いに電気的に接続されている。導電性接着層CMは、第1端子T1及び第2端子T2を覆っている。導電性接着層CMは、例えば、接着剤中に導電粒子を分散させた異方性導電膜である。電磁波シールド層32は、第2面31Bに配置されている。電磁波シールド層32は、銀などの導体層である。オーバーコート層33は、電磁波シールド層32を覆っている。オーバーコート層33は、アクリル樹脂などの樹脂材料によって形成されている。
電磁波シールド層32は、ICチップCPの少なくとも一部を覆っている。なお、ここでの「覆う」とは、電磁波シールド層32がICチップCPと接触する場合に限らず、電磁波シールド層32とICチップCPとの間に基材31が介在する場合も含む。図示した例では、電磁波シールド層32は、上面CPTの全体を覆っている。なお、配線基板SUB3は、ICチップCPに接触していてもよいし、ICチップCPに接着していてもよいし、ICチップCPから離間していてもよい。ここでは、ICチップCPの上に配線基板SUB3が位置していればよい。
電磁波シールド層32の第1端部E11は、側面CPS1の直上もしくは側面CPS1よりも第2絶縁基板20に近接する側に位置している。図示した例では、第1端部E11は、ICチップCPと第2絶縁基板20との間に位置している。第1端部E11は、電磁波シールド層32がX−Y平面において直線的に延出したとしても、第2絶縁基板20から離間していることが望ましい。これは、第2基板SUB2が導電層を含む場合に、電磁波シールド層32との短絡を防止するためである。また、電磁波シールド層32の第1端部E11からICチップCPまでの第2方向Yに沿った長さL5は、ICチップCPの第3方向Zに沿った高さH1よりも短いことが望ましい。これは、電磁波シールド層32が側面CPS1に沿って垂れ下がったとしても、電磁波シールド層32と配線CL1との短絡を防止するためである。
なお、第1端部E11は、基材31の第2端部E12の直上に位置し、オーバーコート層33の第3端部E13の直下に位置しているが、この例に限らない。第1乃至第3端部の位置関係についてのバリエーションは、後に詳述する。
第1導電層34は、第1面31Aに配置され、第2端子T2に繋がっている。第1導電層34及び第2端子T2は、銅などの導電材料によって形成されている。絶縁カバー35は、第2端子T2を覆うことなく、第1導電層34を覆っている。絶縁カバー35は、第3平面10Cに接触している。図示した例では、絶縁カバー35は、側面10Dにも接触しているが、側面10Dから離間していてもよい。なお、絶縁カバー35は、第3平面10C及び側面10Dのいずれもと接着されていない。また、第1絶縁基板10と絶縁カバー35との間には、防湿絶縁材は配置されていない。絶縁カバー35は、ポリイミドなどの樹脂材料によって形成されている。第3平面10Cから第2端子T2における第1端子T1との接続面T2Aまでの第3方向Zに沿った高さH2は、第3平面10Cの上における絶縁カバー35の第3方向Zに沿った厚さTH3とほぼ等しい。
以下に、寸法の一例を記載する。ICチップCPにおいて高さH1は100〜150μmであり、電磁波シールド層32の長さL5は80μm〜120μmである。第1絶縁基板10においては、厚さTH1は125μm〜170μmであり、厚さTH2は75μm〜145μmであり、第2平面10Bと第3平面10Cとの段差は25μm〜50μmである。配線基板SUB3においては、絶縁カバー35の厚さTH3は20μmであり、高さH2とほぼ等しい。
図3は、配線基板SUB3を第1基板SUB1に接続する工程を説明するための図である。なお、ここでは、説明に必要な構成のみを図示している。
図3(A)に示すように、第1基板SUB1は、ステージSTの上に配置されている。導電性接着層CMは、第1端子T1の上に配置されている。配線基板SUB3は、第2端子T2を下に向けた状態で、第1基板SUB1の上に待機している。そして、第1基板SUB1及び配線基板SUB3は、第1端子T1と第2端子T2とが重畳するように、互いに位置合わせされる。そして、配線基板SUB3は、その第2端子T2が導電性接着層CMの上に重なり、かつ、絶縁カバー35の先端部35Aが凹部CCに嵌るように、第1基板SUB1の上に配置される。このとき、先端部35Aのうち、下面35Bは第3平面10Cに接触し、側面35Cは側面10Dに接触する。これにより、第1基板SUB1及び配線基板SUB3の位置合わせが容易となるとともに、位置合わせ後の第1基板SUB1に対する配線基板SUB3のずれを抑制することができる。
その後、図3(B)に示すように、配線基板SUB3は、第1基板SUB1に圧着される。すなわち、配線基板SUB3は、加熱されつつ、第1基板SUB1に向けて加圧される。これにより、導電性接着層CMの接着剤CMAが一時的に溶融し、第1端子T1及び第2端子T2を覆うとともに両者を接着する。同時に、導電性接着層CMの導電粒子CMBが第1端子T1及び第2端子T2に食い込み、両者を電気的に接続する。また、上記の通り、第3平面10Cから接続面T2Aまでの高さH2、及び、第3平面10Cの上における絶縁カバー35の厚さTH3は等しいため、配線基板SUB3が均一に加圧される。なお、本実施形態においては、第13導電層34が絶縁カバー35によって覆われており、第1導電層34の露出面積が低減されているため、第1絶縁基板10と絶縁カバー35との間に、第1導電層34の腐食を防止するための防湿絶縁材を塗布する工程は省略される。
図3(A)に示すように、第1基板SUB1は、ステージSTの上に配置されている。導電性接着層CMは、第1端子T1の上に配置されている。配線基板SUB3は、第2端子T2を下に向けた状態で、第1基板SUB1の上に待機している。そして、第1基板SUB1及び配線基板SUB3は、第1端子T1と第2端子T2とが重畳するように、互いに位置合わせされる。そして、配線基板SUB3は、その第2端子T2が導電性接着層CMの上に重なり、かつ、絶縁カバー35の先端部35Aが凹部CCに嵌るように、第1基板SUB1の上に配置される。このとき、先端部35Aのうち、下面35Bは第3平面10Cに接触し、側面35Cは側面10Dに接触する。これにより、第1基板SUB1及び配線基板SUB3の位置合わせが容易となるとともに、位置合わせ後の第1基板SUB1に対する配線基板SUB3のずれを抑制することができる。
その後、図3(B)に示すように、配線基板SUB3は、第1基板SUB1に圧着される。すなわち、配線基板SUB3は、加熱されつつ、第1基板SUB1に向けて加圧される。これにより、導電性接着層CMの接着剤CMAが一時的に溶融し、第1端子T1及び第2端子T2を覆うとともに両者を接着する。同時に、導電性接着層CMの導電粒子CMBが第1端子T1及び第2端子T2に食い込み、両者を電気的に接続する。また、上記の通り、第3平面10Cから接続面T2Aまでの高さH2、及び、第3平面10Cの上における絶縁カバー35の厚さTH3は等しいため、配線基板SUB3が均一に加圧される。なお、本実施形態においては、第13導電層34が絶縁カバー35によって覆われており、第1導電層34の露出面積が低減されているため、第1絶縁基板10と絶縁カバー35との間に、第1導電層34の腐食を防止するための防湿絶縁材を塗布する工程は省略される。
上記の図1乃至図3に示した本実施形態によれば、配線基板SUB3は、ICチップCPの少なくとも一部を覆う電磁波シールド層32を備えている。このため、ICチップCPからの電磁放射ノイズを抑制することができる。より具体的には、電磁波シールド層32が少なくともICチップCPの上面CPT及び側面CPS2に重なっていることにより、上面CPT及び側面CPS2からの電磁放射ノイズを抑制することができる。また、電磁波シールド層32が側面CPS1よりも第2基板SUB2側に延出していることにより、側面CPS1からの電磁放射ノイズを抑制することができる。
また、電磁波シールド層32の第1端部E11が第2基板SUB2から離間しているため、たとえ第2基板SUB2が導電層を含んでいたとしても、電磁波シールド層32と導電層との短絡を防止することができる。また、第1端部E11からICチップCPまでの長さL5がICチップCPの高さH1よりも短いことにより、たとえ電磁波シールド層32が側面CPS1に沿って垂れ下がったとしても、電磁波シールド層32と配線CL1との短絡を防止することができる。
また、配線基板SUB3は、第1導電層34を覆うとともに凹部CCの第3平面10Cに接触する絶縁カバー35を備えている。このため、配線基板SUB3を第1基板SUB1に圧着する際に、絶縁カバー35の厚さTH3に起因した段差の影響を受けることなく、配線基板SUB3を均一に加圧することができる。このため、第1導電層34に局所的に強い圧力が加わることがなく、第1導電層34の断線を抑制することができる。
また、凹部CCが第1端子T1の近傍まで延在しているため、導電性接着層CMによって覆われた第2端子T2の近傍の第1導電層34を絶縁カバー35で覆うことができる。このため、第1導電層34の露出面積を低減することができる。これにより、第1基板SUB1と絶縁カバー35との間に、第1導電層34の腐食を防止するための防湿絶縁材を配置することなく、第1導電層34の腐食を抑制することができる。さらに、後述するが、配線基板SUB3を表示パネルPNLの裏面に向かって折り曲げた際に、第1基板SUB1と第1導電層34との間に絶縁カバー35が介在するため、第1導電層34が第1基板SUB1の角部に接触せず、第1導電層34の断線を抑制することができる。
したがって、信頼性を向上することが可能となる。
また、電磁波シールド層32の第1端部E11が第2基板SUB2から離間しているため、たとえ第2基板SUB2が導電層を含んでいたとしても、電磁波シールド層32と導電層との短絡を防止することができる。また、第1端部E11からICチップCPまでの長さL5がICチップCPの高さH1よりも短いことにより、たとえ電磁波シールド層32が側面CPS1に沿って垂れ下がったとしても、電磁波シールド層32と配線CL1との短絡を防止することができる。
また、配線基板SUB3は、第1導電層34を覆うとともに凹部CCの第3平面10Cに接触する絶縁カバー35を備えている。このため、配線基板SUB3を第1基板SUB1に圧着する際に、絶縁カバー35の厚さTH3に起因した段差の影響を受けることなく、配線基板SUB3を均一に加圧することができる。このため、第1導電層34に局所的に強い圧力が加わることがなく、第1導電層34の断線を抑制することができる。
また、凹部CCが第1端子T1の近傍まで延在しているため、導電性接着層CMによって覆われた第2端子T2の近傍の第1導電層34を絶縁カバー35で覆うことができる。このため、第1導電層34の露出面積を低減することができる。これにより、第1基板SUB1と絶縁カバー35との間に、第1導電層34の腐食を防止するための防湿絶縁材を配置することなく、第1導電層34の腐食を抑制することができる。さらに、後述するが、配線基板SUB3を表示パネルPNLの裏面に向かって折り曲げた際に、第1基板SUB1と第1導電層34との間に絶縁カバー35が介在するため、第1導電層34が第1基板SUB1の角部に接触せず、第1導電層34の断線を抑制することができる。
したがって、信頼性を向上することが可能となる。
次に、表示パネルPNLの具体例として、液晶パネルについて説明する。
図4は、表示パネルPNLの基本構成及び等価回路を示す図である。表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線との交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数本の走査線G(G1〜Gn)、複数本の信号線S(S1〜Sm)、共通電極CEなどを備えている。走査線Gは、各々第1方向Xに延出し、第2方向Yに並んでいる。信号線Sは、各々第2方向Yに延出し、第1方向Xに並んでいる。なお、走査線G及び信号線Sは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置されている。走査線G、信号線S、及び、共通電極CEは、それぞれ非表示領域NDAに引き出されている。非表示領域NDAにおいて、走査線Gは走査線駆動回路GDに接続され、信号線Sは信号線駆動回路SDに接続され、共通電極CEは共通電極駆動回路CDに接続されている。信号線駆動回路SD、走査線駆動回路GD、及び、共通電極駆動回路CDは、第1基板SUB1上に形成されてもよいし、これらの一部或いは全部が図1に示したICチップCPに内蔵されていてもよい。
各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線G及び信号線Sと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子SWは、ゲート電極WG、ソース電極WS、及び、ドレイン電極WDを備えている。ゲート電極WGは、走査線Gと電気的に接続されている。図示した例では、信号線Sと電気的に接続された電極をソース電極WSと称し、画素電極PEと電気的に接続された電極をドレイン電極WDと称する。
走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。保持容量CSは、例えば、共通電極CEと画素電極PEとの間に形成される。
図4は、表示パネルPNLの基本構成及び等価回路を示す図である。表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。ここで、画素とは、画素信号に応じて個別に制御することができる最小単位を示し、例えば、後述する走査線と信号線との交差する位置に配置されたスイッチング素子を含む領域に存在する。複数の画素PXは、第1方向X及び第2方向Yにマトリクス状に配置されている。また、表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数本の走査線G(G1〜Gn)、複数本の信号線S(S1〜Sm)、共通電極CEなどを備えている。走査線Gは、各々第1方向Xに延出し、第2方向Yに並んでいる。信号線Sは、各々第2方向Yに延出し、第1方向Xに並んでいる。なお、走査線G及び信号線Sは、必ずしも直線的に延出していなくてもよく、それらの一部が屈曲していてもよい。共通電極CEは、複数の画素PXに亘って配置されている。走査線G、信号線S、及び、共通電極CEは、それぞれ非表示領域NDAに引き出されている。非表示領域NDAにおいて、走査線Gは走査線駆動回路GDに接続され、信号線Sは信号線駆動回路SDに接続され、共通電極CEは共通電極駆動回路CDに接続されている。信号線駆動回路SD、走査線駆動回路GD、及び、共通電極駆動回路CDは、第1基板SUB1上に形成されてもよいし、これらの一部或いは全部が図1に示したICチップCPに内蔵されていてもよい。
各画素PXは、スイッチング素子SW、画素電極PE、共通電極CE、液晶層LC等を備えている。スイッチング素子SWは、例えば薄膜トランジスタ(TFT)によって構成され、走査線G及び信号線Sと電気的に接続されている。より具体的には、スイッチング素子SWは、ゲート電極WG、ソース電極WS、及び、ドレイン電極WDを備えている。ゲート電極WGは、走査線Gと電気的に接続されている。図示した例では、信号線Sと電気的に接続された電極をソース電極WSと称し、画素電極PEと電気的に接続された電極をドレイン電極WDと称する。
走査線Gは、第1方向Xに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。信号線Sは、第2方向Yに並んだ画素PXの各々におけるスイッチング素子SWと接続されている。画素電極PEの各々は、共通電極CEと対向し、画素電極PEと共通電極CEとの間に生じる電界によって液晶層LCを駆動している。保持容量CSは、例えば、共通電極CEと画素電極PEとの間に形成される。
図5は、図4に示した表示パネルPNLの一部の断面を示す図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。なお、図示した表示パネルPNLは、主として基板主面にほぼ平行な横電界を利用する表示モードに対応した構成を有しているが、特に制限される訳ではなく、基板主面に対して垂直な縦電界や、基板主面に対して斜め方向の電界、或いは、それらを組み合わせて利用する表示モードに対応した構成を有していても良い。横電界を利用する表示モードでは、例えば第1基板SUB1及び第2基板のいずれか一方に画素電極PE及び共通電極CEの双方が備えられた構成が適用可能である。縦電界や斜め電界を利用する表示モードでは、例えば、第1基板SUB1に画素電極PE及び共通電極CEのいずれか一方が備えられ、第2基板SUB2に画素基板PE及び共通電極CEのいずれか他方が備えられた構成が適用可能である。なお、ここでの基板主面とは、X−Y平面と平行な面である。
第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、絶縁層12、絶縁層13、第1配向膜14、共通電極CE、画素電極PEなどを備えている。スイッチング素子SW、走査線G、信号線などの図示を省略するが、これらは第1絶縁基板10と絶縁層12との間に位置している。共通電極CEは、絶縁層12及び13の間に位置している。画素電極PEは、絶縁層13と第1配向膜14との間に位置している。画素電極PEは、共通電極CEと対向する位置にスリットSLを有している。共通電極CE及び画素電極PEは、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。図2に示した第1電極EL1は、図示した画素電極PEに相当し、共通電極CE、絶縁層12及び13が多層体11に含まれる。なお、第1電極EL1が共通電極CEに相当する場合もあり得る。この場合には、絶縁層12が多層体11に含まれる。
なお、画素電極PEが絶縁層12及び13の間に位置し、共通電極CEが絶縁層13と第1配向膜14との間に位置していてもよい。このような場合、画素電極PEは画素ごとにスリットを有していない平板状に形成され、共通電極CEは画素電極PEと対向するスリットを有する。また、画素電極PE及び共通電極CEの双方が第1方向Xに並んで配置されていても良い。例えば、画素電極PE及び共通電極CEの双方が櫛歯状に形成され互いに噛み合うように配置されていても良い。このような配置の場合、例えば、図示した絶縁層13を省略し画素電極PE及び共通電極CEの双方が絶縁層12と第1配向膜AL1との間に位置していてもよいし、画素電極PE及び共通電極CEのうちの一方が絶縁層12と絶縁層13との間に位置し、他方が絶縁層13と第1配向膜AL1との間に位置していてもよい。
なお、画素電極PEが絶縁層12及び13の間に位置し、共通電極CEが絶縁層13と第1配向膜14との間に位置していてもよい。このような場合、画素電極PEは画素ごとにスリットを有していない平板状に形成され、共通電極CEは画素電極PEと対向するスリットを有する。また、画素電極PE及び共通電極CEの双方が第1方向Xに並んで配置されていても良い。例えば、画素電極PE及び共通電極CEの双方が櫛歯状に形成され互いに噛み合うように配置されていても良い。このような配置の場合、例えば、図示した絶縁層13を省略し画素電極PE及び共通電極CEの双方が絶縁層12と第1配向膜AL1との間に位置していてもよいし、画素電極PE及び共通電極CEのうちの一方が絶縁層12と絶縁層13との間に位置し、他方が絶縁層13と第1配向膜AL1との間に位置していてもよい。
第2基板SUB2は、第2絶縁基板20、有機絶縁層21、第2配向膜AL2などを備えている。有機絶縁層21は、遮光層、カラーフィルタ層、オーバーコート層などを含む。液晶層LCは、第1基板SUB1と第2基板SUB2との間に位置している。偏光板等を含む第1光学素子OD1は、第1絶縁基板10と照明装置40との間に位置している。偏光板等を含む第2光学素子OD2は、第2絶縁基板20の上に位置している。
次に、表示パネルPNLの他の具体例として、有機エレクトロルミネッセンス(EL)パネルについて説明する。
図6は、他の表示パネルPNLの一部の断面を示す図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。
第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、絶縁層12、リブ15、画素電極PE、発光層LE、共通電極CEなどを備えている。画素電極PEは、絶縁層12の上に位置している。画素電極PEの周縁部は、リブ15と重なっている。発光層LEは、画素電極PEの上に位置している。共通電極CEは、発光層LE及びリブ15の上に位置している。図2に示した第1電極EL1は、図示した共通電極CEに相当し、絶縁層12、画素電極PE、発光層LE、リブ15が多層体11に含まれる。なお、第1電極EL1が画素電極PEに相当する場合もあり得る。この場合には、絶縁層12が多層体11に含まれる。封止膜50は、共通電極CEの上に配置されている。
第2基板SUB2は、第2絶縁基板20などを備えている。第2基板SUB2及び封止膜50は、接着層60によって互いに接着されている。
図6は、他の表示パネルPNLの一部の断面を示す図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示している。
第1基板SUB1は、第1絶縁基板10、絶縁層12、リブ15、画素電極PE、発光層LE、共通電極CEなどを備えている。画素電極PEは、絶縁層12の上に位置している。画素電極PEの周縁部は、リブ15と重なっている。発光層LEは、画素電極PEの上に位置している。共通電極CEは、発光層LE及びリブ15の上に位置している。図2に示した第1電極EL1は、図示した共通電極CEに相当し、絶縁層12、画素電極PE、発光層LE、リブ15が多層体11に含まれる。なお、第1電極EL1が画素電極PEに相当する場合もあり得る。この場合には、絶縁層12が多層体11に含まれる。封止膜50は、共通電極CEの上に配置されている。
第2基板SUB2は、第2絶縁基板20などを備えている。第2基板SUB2及び封止膜50は、接着層60によって互いに接着されている。
次に、第1乃至第3端部の位置関係についてのバリエーションについて述べる。
図7は、表示装置DSPの他の断面を示す図である。図7に示した構成例は、図2に示した構成例と比較して、電磁波シールド層32が上面CPTの一部を覆っている点で相違している。上面CPTのうち、第2端子T2に近接する側は電磁波シールド層32によって覆われているが、第2基板SUB2に近接する側は電磁波シールド層32から露出している。つまり、電磁波シールド層32の第1端部E11は、上面CPTの直上に位置している。図示した例では、基材31の第2端部E12及びオーバーコート層33の第3端部E13も、上面CPTの直上に位置している。なお、第2端部E12、第1端部E11、及び、第3端部E13は、第3方向Zに沿って同一直線上に並んでいるが、それぞれの位置は第2方向Yにずれていてもよい。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。
図8は、表示装置DSPの他の断面を示す図である。図8に示した構成例は、図2に示した構成例と比較して、基材31が電磁波シールド層32の第1端部E11よりも第2絶縁基板20に近接した第2端部E12を有している点で相違している。電磁波シールド層32は、上面CPTの少なくとも一部を覆っていればよい。図示した例では、第1端部E11及び第2端部E12は、ICチップCPと第2絶縁基板20との間に位置している。なお、第1端部E11及び第3端部E13は、第3方向Zに沿って同一直線上に並んでいるが、それぞれの位置は第2方向Yにずれていてもよい。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、第2端部E12がたとえ第2基板SUB2や配線CL1に接触したとしても、第1端部E11と第2基板SUB2の導電層や配線CL1との短絡を抑制することができる。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、第2端部E12がたとえ第2基板SUB2や配線CL1に接触したとしても、第1端部E11と第2基板SUB2の導電層や配線CL1との短絡を抑制することができる。
図9は、表示装置DSPの他の断面を示す図である。図9に示した構成例は、図2に示した構成例と比較して、オーバーコート層33が電磁波シールド層32の第1端部E11よりも第2絶縁基板20に近接した第3端部E13を有している点で相違している。第1端部E11は、オーバーコート層33によって覆われている。なお、第2端部E12がオーバーコート層33によって覆われていてもよい。図示した例では、第1端部E11及び第3端部E13は、ICチップCPと第2絶縁基板20との間に位置している。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、電磁波シールド層32は、第1端部E11を含むその全体がオーバーコート層33によって覆われている。このため、配線基板SU3がたとえ第2基板SUB2や配線CL1に接触したとしても、電磁波シールド層32と第2基板SUB2の導電層や配線CL1との短絡を抑制することができる。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、電磁波シールド層32は、第1端部E11を含むその全体がオーバーコート層33によって覆われている。このため、配線基板SU3がたとえ第2基板SUB2や配線CL1に接触したとしても、電磁波シールド層32と第2基板SUB2の導電層や配線CL1との短絡を抑制することができる。
図10は、表示装置DSPの他の断面を示す図である。図10に示した構成例は、図2に示した構成例と比較して、電磁波シールド層32がICチップCPの第2絶縁基板20と対向する側面CPS1を覆っている点で相違している。図示した例では、配線基板SUB3は、ICチップCPに接着されている。すなわち、上面CPT及び側面CPS1と基材31との間には、接着剤ADが介在している。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、電磁波シールド層32が側面CPS1を覆っているため、ICチップCPからの電磁放射ノイズを抑制することができる。特に、電磁波シールド層32を含む配線基板SUB3がICチップCPに接着されているため、配線基板SUB3がICチップCPから離間している場合と比較して、ICチップCPからの電磁放射ノイズの漏れを効果的に抑制することができる。
このような構成例においても、上記構成例と同様の効果が得られる。また、電磁波シールド層32が側面CPS1を覆っているため、ICチップCPからの電磁放射ノイズを抑制することができる。特に、電磁波シールド層32を含む配線基板SUB3がICチップCPに接着されているため、配線基板SUB3がICチップCPから離間している場合と比較して、ICチップCPからの電磁放射ノイズの漏れを効果的に抑制することができる。
図11は、本実施形態の表示装置DSPの断面を示す図である。ここでは、説明に必要な主要部のみを図示しており、配線基板SUB3が表示パネルPNLの裏面に向かって折り曲げられた状態を示している。表示パネルPNLの裏面は、第1基板SUB1の第2基板SU部2と対向する側とは反対側の裏面SUBAに相当する。図示した例では、表示パネルPNLは液晶パネルであり、裏面SUBAと対向する照明装置40が配置されている。照明装置40は、表示パネルPNLとは反対側に背面40Aを有している。配線基板SUB3は、第1基板SUB1及び照明装置40を間に挟んで折り曲げられている。
配線基板SUB3は、基材31、電磁波シールド層32、オーバーコート層33、第1導電層34、絶縁カバー35に加えて、第2導電層36及び絶縁層37を備えている。基材31は、第2端子T2が配置される第1領域311と、第1領域311とは反対側の第2領域312と、第1領域311と第2領域312との間に位置する第3領域313と、を備えている。第1領域311は、第1基板SUB1及びICチップCPと重なる部分を含んでいる。第2領域312は、背面40Aと重なる部分を含んでいる。第3領域313は、折り曲げ部分に相当する。第2領域312は、配線基板SUB3が第3領域313で折り曲げられた際に、第1基板SUB1を挟んで、第1領域311の下側に位置する領域である。第1導電層34は、基材31の第1面31Aにおいて第1領域311、第2領域312、及び、第3領域313に亘って配置されている。第2導電層36は、基材31の第2面31Bにおいて第2領域312に配置され、第3領域313には配置されていない。図示した例では、第2導電層36は、第1領域311にも配置されていない。絶縁層37は、第2導電層36を覆っている。電磁波シールド層32、オーバーコート層33、及び、絶縁カバー35は、いずれも第1領域311から第3領域313に亘って配置されている。
このような配線基板SUB3においては、第3領域313において、第2領域312よりも少ない層数の導電層を備えている。図示した例では、第2領域312においては第1導電層34及び第2導電層36の2層の導電層が配置され、第3領域313においては第1導電層34のみの1層の導電層が配置されている。これにより、配線基板SUB3は、第3領域313において容易に折り曲げることができる。
なお、図11に示した例では、表示パネルPNLが液晶パネルである場合について説明したが、表示パネルPNLが有機ELパネルである場合には、照明装置40が不要となるため、配線基板SUB3は、図11に示した例よりもさらに小さな曲率半径で折り曲げられる。このような場合であっても、第3領域313の導電層が第2領域312よりも少ないため、第3領域313において容易に折り曲げることができる。
配線基板SUB3は、基材31、電磁波シールド層32、オーバーコート層33、第1導電層34、絶縁カバー35に加えて、第2導電層36及び絶縁層37を備えている。基材31は、第2端子T2が配置される第1領域311と、第1領域311とは反対側の第2領域312と、第1領域311と第2領域312との間に位置する第3領域313と、を備えている。第1領域311は、第1基板SUB1及びICチップCPと重なる部分を含んでいる。第2領域312は、背面40Aと重なる部分を含んでいる。第3領域313は、折り曲げ部分に相当する。第2領域312は、配線基板SUB3が第3領域313で折り曲げられた際に、第1基板SUB1を挟んで、第1領域311の下側に位置する領域である。第1導電層34は、基材31の第1面31Aにおいて第1領域311、第2領域312、及び、第3領域313に亘って配置されている。第2導電層36は、基材31の第2面31Bにおいて第2領域312に配置され、第3領域313には配置されていない。図示した例では、第2導電層36は、第1領域311にも配置されていない。絶縁層37は、第2導電層36を覆っている。電磁波シールド層32、オーバーコート層33、及び、絶縁カバー35は、いずれも第1領域311から第3領域313に亘って配置されている。
このような配線基板SUB3においては、第3領域313において、第2領域312よりも少ない層数の導電層を備えている。図示した例では、第2領域312においては第1導電層34及び第2導電層36の2層の導電層が配置され、第3領域313においては第1導電層34のみの1層の導電層が配置されている。これにより、配線基板SUB3は、第3領域313において容易に折り曲げることができる。
なお、図11に示した例では、表示パネルPNLが液晶パネルである場合について説明したが、表示パネルPNLが有機ELパネルである場合には、照明装置40が不要となるため、配線基板SUB3は、図11に示した例よりもさらに小さな曲率半径で折り曲げられる。このような場合であっても、第3領域313の導電層が第2領域312よりも少ないため、第3領域313において容易に折り曲げることができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、信頼性を向上することが可能な表示装置を提供することができる。
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これらの新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
DSP…表示装置 PNL…表示パネル SUB1…第1基板 SUB2…第2基板
CP…ICチップ EL1…第1電極 T1…第1端子
SUB3…配線基板 T2…第2端子 31…基材 32…電磁波シールド層
33…オーバーコート層 34…第1導電層 35…絶縁カバー 36…第2導電層
CP…ICチップ EL1…第1電極 T1…第1端子
SUB3…配線基板 T2…第2端子 31…基材 32…電磁波シールド層
33…オーバーコート層 34…第1導電層 35…絶縁カバー 36…第2導電層
Claims (16)
- 第1絶縁基板と、前記第1絶縁基板上に配置された第1電極と、前記第1電極と電気的に接続されたICチップと、前記ICチップと電気的に接続された第1端子と、を備えた表示パネルと、
第1面及び前記第1面とは反対側の第2面を有する基材と、前記第1面に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2面に配置され前記ICチップの少なくとも一部を覆う電磁波シールド層と、を備えた配線基板と、
を備えた表示装置。 - 前記電磁波シールド層は、前記ICチップの上面全体を覆っている、請求項1に記載の表示装置。
- 前記表示パネルは、さらに、前記第1電極の上に位置し前記ICチップと並んだ第2絶縁基板を備え、
前記電磁波シールド層は、前記ICチップと前記第2絶縁基板との間に位置する第1端部を有している、請求項1または2に記載の表示装置。 - 前記電磁波シールド層の前記第1端部から前記ICチップまでの長さは、前記ICチップの高さより短い、請求項3に記載の表示装置。
- 前記基材は、前記第1端部よりも前記第2絶縁基板に近接した第2端部を有している、請求項3に記載の表示装置。
- 前記配線基板は、さらに、前記電磁波シールド層を覆うオーバーコート層を備え、
前記オーバーコート層は、前記第1端部よりも前記第2絶縁基板に近接した第3端部を有している、請求項3に記載の表示装置。 - 前記電磁波シールド層は、前記ICチップの前記第2絶縁基板と対向する側面を覆っている、請求項3に記載の表示装置。
- 前記第1絶縁基板は、第1平面、前記第1平面とは反対側の第2平面、及び、前記第1平面とは反対側において前記第2平面とは異なる位置の第3平面を有し前記第1平面から前記第2平面までの厚さが前記第1平面から前記第3平面までの厚さより厚く、
前記第1端子は、前記第2平面上に配置され、
前記配線基板は、さらに、前記第2端子に繋がった第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第3平面に接触する絶縁カバーと、を備える、請求項1に記載の表示装置。 - 第1平面、前記第1平面とは反対側の第2平面、及び、前記第1平面とは反対側において前記第2平面とは異なる位置の第3平面を有し前記第1平面から前記第2平面までの厚さが前記第1平面から前記第3平面までの厚さより厚い第1絶縁基板と、前記第2平面上に配置された第1端子と、を備えた表示パネルと、
基材と、前記基材に配置され前記第1端子と電気的に接続された第2端子と、前記第2端子に繋がった第1導電層と、前記第1導電層を覆い前記第3平面に接触する絶縁カバーと、を備えた配線基板と、
を備えた表示装置。 - 前記第1絶縁基板と前記絶縁カバーとの間に防湿絶縁材が配置されていない、請求項8または9に記載の表示装置。
- 前記第3平面は、前記表示パネルの第1辺の全体に亘って形成されている、請求項8乃至10のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記第3平面から前記第2端子における前記第1端子との接続面までの高さは、前記絶縁カバーの厚さとほぼ等しい、請求項8乃至11のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記配線基板は、前記表示パネルの裏面に向かって折り曲げられている、請求項1乃至12のいずれか1項に記載の表示装置。
- 前記基材は、前記第2端子が配置される第1領域と、前記第1領域とは反対側の第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する第3領域と、を備え、
前記配線基板は、前記第3領域において、前記第2領域よりも少ない層数の導電層を備えている、請求項1乃至13のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記配線基板は、さらに、第2導電層を備え、
前記基材は、前記第2端子が配置される第1領域と、前記第1領域とは反対側の第2領域と、前記第1領域と前記第2領域との間に位置する第3領域と、を備え、
前記第1導電層は、前記第1乃至第3領域に亘って配置され、
前記第2導電層は、前記第3領域に配置され、前記第2領域に配置されていない、請求項8乃至14のいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記表示パネルは、さらに、少なくとも1つの絶縁層及び少なくとも1つの第3導電層を含む多層体を備え、
前記第3導電層は、前記第2平面に配置され、前記第3平面には配置されていない、請求項8乃至15のいずれか1項に記載の表示装置。
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