JP2018528397A - 静的縞パターンを使用した干渉ロールオフ測定 - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims abstract description 110
- 230000003068 static effect Effects 0.000 title 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 99
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 11
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 abstract description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 238000012512 characterization method Methods 0.000 description 15
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 7
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 7
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 238000004422 calculation algorithm Methods 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 3
- 238000005305 interferometry Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 241000276498 Pollachius virens Species 0.000 description 1
- 240000006394 Sorghum bicolor Species 0.000 description 1
- 235000011684 Sorghum saccharatum Nutrition 0.000 description 1
- 241001189642 Theroa Species 0.000 description 1
- 235000009430 Thespesia populnea Nutrition 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013480 data collection Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000004441 surface measurement Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/24—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures
- G01B11/2441—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring contours or curvatures using interferometry
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02015—Interferometers characterised by the beam path configuration
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- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B9/00—Measuring instruments characterised by the use of optical techniques
- G01B9/02—Interferometers
- G01B9/02041—Interferometers characterised by particular imaging or detection techniques
- G01B9/02044—Imaging in the frequency domain, e.g. by using a spectrometer
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
- G01N21/9503—Wafer edge inspection
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
- G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/60—Analysis of geometric attributes
- G06T7/64—Analysis of geometric attributes of convexity or concavity
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Pathology (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Immunology (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
以上の「発明の概要」及び以下の「発明を実施するための形態」はいずれの単なる例示であり、特許請求の範囲の性質及び特徴を理解するための概観又は枠組みを提供することを意図したものであることを理解されたい。
基板のターゲット領域の表面輪郭を測定するための装置であって、
上記装置は:
測定光線を発するように励起可能な光源;測定軸及び基準軸を規定するビーム分割素子;
上記基板の上記ターゲット領域を、上記測定軸に沿って、上記測定軸に直交する傾斜軸に関して上記測定光線の波長に応じた所定の傾斜角に従って垂直入射から傾斜させて配置する、基板ホルダ;
上記ターゲット領域の縞パターンを記録するように励起可能な撮像センサであって、上記縞パターンは、上記測定光線、及び上記基準軸からの基準光線から生成される、撮像センサ;並びに
上記撮像センサと信号通信し、記録された上記縞パターンから複数の周波数プロファイルを抽出するための命令によってプログラムされたコンピュータであって、各上記プロファイルは、上記傾斜軸の方向に対して略垂直な方向で取得され、またプログラムされた上記命令は更に、上記周波数プロファイルに従って上記ターゲット領域の表面の輪郭の変化を算出する、コンピュータ
を備える、装置。
上記光源はソリッドステート光源である、実施形態1に記載の装置。
上記光源は発光ダイオードであり、
上記光源からの光路内にスペクトルフィルタを更に備える、実施形態1又は2に記載の装置。
上記基板ホルダは更に、複数の上記ターゲット領域の測定のために上記基板を回転させるように作動可能である、実施形態1〜3のいずれか1つに記載の装置。
上記測定軸に沿って焦点調整するためのアクチュエータを更に備える、実施形態1〜4のいずれか1つに記載の装置。
上記ターゲット領域は上記基板のエッジ部分である、実施形態1〜5のいずれか1つに記載の装置。
上記基板は平坦である、実施形態1〜6のいずれか1つに記載の装置。
上記撮像センサは、複数の行及び複数の列として配置された画素配列を備え、上記行は上記傾斜軸と整列される、実施形態1〜7のいずれか1つに記載の装置。
上記基板ホルダは、上記撮像センサによる記録中に上記基板を回転させる、実施形態1〜8のいずれか1つに記載の装置。
上記基板の周縁部分の表面輪郭を測定するための装置であって、
上記装置は:
測定光線を発するように励起可能な光源;
測定軸及び基準軸を有する干渉計;
上記基板の上記周縁部分を、上記測定軸に沿って、上記測定軸に直交する傾斜軸に関して上記測定光線の波長に応じた所定の傾斜角に従って垂直入射から傾斜させて配置する、基板ホルダであって、上記傾斜軸は、上記周縁部分のエッジに対して垂直である、基板ホルダ;
上記基板の上記周縁部分の縞パターンを記録するように励起可能な撮像センサであって、上記縞パターンは、上記測定光線、及び上記基準軸からの基準光線から生成される、撮像センサ;並びに
上記撮像センサと信号通信し、記録された上記縞パターンから搬送波を抽出するための命令によってプログラムされたコンピュータであって、上記搬送波は、上記傾斜軸の方向に対して略垂直な方向で取得され、またプログラムされた上記命令は更に、上記搬送波の位相の変化に従って表面輪郭測定値を更に算出する、コンピュータ
を備える、装置。
上記光源はソリッドステート光源であり、放射光のスペクトルフィルタを更に備える、実施形態10に記載の装置。
上記干渉計はマイケルソン対物レンズを備える、実施形態10又は11に記載の装置。
上記干渉計はミロー対物レンズを備える、実施形態10〜12のいずれか1つに記載の装置。
上記プログラムされた命令は更に、上記搬送波の上記位相の変化に従って上記表面輪郭測定値を表示する、実施形態10〜13のいずれか1つに記載の装置。
基板のターゲット領域の表面輪郭を測定する方法であって、上記方法は:
測定光線を発するように光源を励起するステップ;
測定軸及び基準軸を有する干渉計に上記測定光線を向けるステップ;
上記基板の上記ターゲット領域を、上記測定軸に沿って、上記測定軸に直交する傾斜軸に関して上記測定光線の波長に応じた所定の傾斜角に従って垂直入射から傾斜させて配置するステップ;
上記ターゲット領域の縞パターンを記録するステップであって、上記縞パターンは、上記測定光線、及び上記基準軸からの基準光線から生成される、ステップ;
記録された上記縞パターンから、複数の周波数プロファイルを抽出するステップであって、各上記プロファイルは、上記傾斜軸の方向に対して略垂直な方向で取得される、ステップ;並びに
上記周波数プロファイルに従って上記ターゲット領域の表面の輪郭の変化を算出するステップ
を含み、
上記方法はコンピュータにより少なくとも部分的に実行される、方法。
上記基板表面の高さの変化に従って、上記測定軸に沿って上記干渉計の焦点を自動的に調整するステップを更に含む、実施形態15に記載の方法。
算出された上記変化に従って上記ターゲット領域表面の上記輪郭を表示するステップを更に含む、実施形態15又は16に記載の方法。
上記輪郭の変化を算出する上記ステップは、抽出された上記複数の周波数プロファイルにフーリエ解析を適用するステップを含む、実施形態15〜17のいずれか1つに記載の方法。
上記ターゲット領域は第1のターゲット領域であり、
同一のステップシーケンスを使用して第2のターゲット領域を測定するために上記基板を回転させるステップを更に含む、実施形態15〜18のいずれか1つに記載の方法。
上記ターゲット領域は上記基板の周縁に沿って位置する、実施形態15〜19のいずれか1つに記載の方法。
12 ロールオフ曲線
12a ロールオフ特性曲線
14 エッジ
16 最良適合線
20 光学装置
22 光源
24 レンズ
26 スペクトルフィルタ
28 反射鏡
30 ビームスプリッタ
32 干渉計
34 基準面
36 レンズ
38 焦点調整装置
40 撮像センサ
42 アクチュエータ
44 コンピュータ
46 メモリ
48 ディスプレイ
50 計測システム
52 垂直スライス
54 垂直スライス
60a 画像
60b 画像
70 搬送波
72 測定光線
74 内部ビーム分割素子
76 基板ホルダ
78 ターゲット領域
OM 測定軸
OR 基準軸
T 傾斜軸
Tθ 傾斜角
ΔΦ 位相差
P1 点
P2 点
Claims (10)
- 基板のターゲット領域の表面輪郭を測定するための装置であって、
前記装置は:
測定光線を発するように励起可能な光源;
測定軸及び基準軸を規定するビーム分割素子;
前記基板の前記ターゲット領域を、前記測定軸に沿って、前記測定軸に直交する傾斜軸に関して前記測定光線の波長に応じた所定の傾斜角に従って垂直入射から傾斜させて配置する、基板ホルダ;
前記ターゲット領域の縞パターンを記録するように励起可能な撮像センサであって、前記縞パターンは、前記測定光線、及び前記基準軸からの基準光線から生成される、撮像センサ;並びに
前記撮像センサと信号通信し、記録された前記縞パターンから複数の周波数プロファイルを抽出するための命令によってプログラムされたコンピュータであって、各前記プロファイルは、前記傾斜軸の方向に対して略垂直な方向で取得され、またプログラムされた前記命令は更に、前記周波数プロファイルに従って前記ターゲット領域の表面の輪郭の変化を算出する、コンピュータ
を備える、装置。 - 前記光源はソリッドステート光源である、請求項1に記載の装置。
- 前記光源は発光ダイオードであり、
前記光源からの光路内にスペクトルフィルタを更に備える、請求項1又は2に記載の装置。 - 前記基板ホルダは更に、複数の前記ターゲット領域の測定のために前記基板を回転させるように作動可能である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の装置。
- 前記測定軸に沿って焦点調整するためのアクチュエータを更に備える、請求項1〜4のいずれか1項に記載の装置。
- 前記ターゲット領域は前記基板のエッジ部分である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の装置。
- 前記基板は平坦である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の装置。
- 基板のターゲット領域の表面輪郭を測定する方法であって、前記方法は:
測定光線を発するように光源を励起するステップ;
測定軸及び基準軸を有する干渉計に前記測定光線を向けるステップ;
前記基板の前記ターゲット領域を、前記測定軸に沿って、前記測定軸に直交する傾斜軸に関して前記測定光線の波長に応じた所定の傾斜角に従って垂直入射から傾斜させて配置するステップ;
前記ターゲット領域の縞パターンを記録するステップであって、前記縞パターンは、前記測定光線、及び前記基準軸からの基準光線から生成される、ステップ;
記録された前記縞パターンから、複数の周波数プロファイルを抽出するステップであって、各前記プロファイルは、前記傾斜軸の方向に対して略垂直な方向で取得される、ステップ;並びに
前記周波数プロファイルに従って前記ターゲット領域の表面の輪郭の変化を算出するステップ
を含み、
前記方法はコンピュータにより少なくとも部分的に実行される、方法。 - 前記基板表面の高さの変化に従って、前記測定軸に沿って前記干渉計の焦点を自動的に調整するステップを更に含む、請求項8に記載の方法。
- 算出された前記変化に従って前記ターゲット領域表面の前記輪郭を表示するステップを更に含む、請求項8又は9に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562186701P | 2015-06-30 | 2015-06-30 | |
US62/186,701 | 2015-06-30 | ||
PCT/US2016/039712 WO2017003983A1 (en) | 2015-06-30 | 2016-06-28 | Interferometric roll-off measurement using a static fringe pattern |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018528397A true JP2018528397A (ja) | 2018-09-27 |
JP6815336B2 JP6815336B2 (ja) | 2021-01-20 |
Family
ID=56418603
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017567134A Active JP6815336B2 (ja) | 2015-06-30 | 2016-06-28 | 静的縞パターンを使用した干渉ロールオフ測定 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9829310B2 (ja) |
EP (1) | EP3317651A1 (ja) |
JP (1) | JP6815336B2 (ja) |
KR (1) | KR102583096B1 (ja) |
CN (1) | CN107850555B (ja) |
TW (1) | TWI704338B (ja) |
WO (1) | WO2017003983A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018213487A1 (en) * | 2017-05-17 | 2018-11-22 | Applied Materials Israel Ltd. | Method, computer program product and system for detecting manufacturing process defects |
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IL263106B2 (en) | 2018-11-19 | 2023-02-01 | Nova Ltd | Integrated measurement system |
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2016
- 2016-06-28 WO PCT/US2016/039712 patent/WO2017003983A1/en active Application Filing
- 2016-06-28 KR KR1020187002374A patent/KR102583096B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-28 JP JP2017567134A patent/JP6815336B2/ja active Active
- 2016-06-28 EP EP16739620.9A patent/EP3317651A1/en active Pending
- 2016-06-28 CN CN201680039323.9A patent/CN107850555B/zh active Active
- 2016-06-29 TW TW105120603A patent/TWI704338B/zh active
- 2016-06-30 US US15/198,661 patent/US9829310B2/en active Active
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---|---|
WO2017003983A1 (en) | 2017-01-05 |
CN107850555A (zh) | 2018-03-27 |
US20170003120A1 (en) | 2017-01-05 |
JP6815336B2 (ja) | 2021-01-20 |
EP3317651A1 (en) | 2018-05-09 |
CN107850555B (zh) | 2023-06-13 |
KR20180021132A (ko) | 2018-02-28 |
TW201704733A (zh) | 2017-02-01 |
TWI704338B (zh) | 2020-09-11 |
US9829310B2 (en) | 2017-11-28 |
KR102583096B1 (ko) | 2023-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190626 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200529 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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