JP2018526232A - マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 21
- 238000009498 subcoating Methods 0.000 claims description 41
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 14
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 10
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 44
- 239000000463 material Substances 0.000 description 15
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 9
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000002230 thermal chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 239000002086 nanomaterial Substances 0.000 description 1
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 239000006223 plastic coating Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81B—MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
- B81B7/00—Microstructural systems; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
- B81B7/0032—Packages or encapsulation
- B81B7/0058—Packages or encapsulation for protecting against damages due to external chemical or mechanical influences, e.g. shocks or vibrations
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
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- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00023—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems without movable or flexible elements
- B81C1/00103—Structures having a predefined profile, e.g. sloped or rounded grooves
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- B81C1/00015—Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
- B81C1/00261—Processes for packaging MEMS devices
- B81C1/00317—Packaging optical devices
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- B81B2201/00—Specific applications of microelectromechanical systems
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- B81B2203/00—Basic microelectromechanical structures
- B81B2203/03—Static structures
- B81B2203/0369—Static structures characterized by their profile
- B81B2203/0384—Static structures characterized by their profile sloped profile
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- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0128—Processes for removing material
- B81C2201/013—Etching
- B81C2201/0133—Wet etching
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B81—MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
- B81C—PROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0128—Processes for removing material
- B81C2201/0143—Focussed beam, i.e. laser, ion or e-beam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B81C2201/00—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems
- B81C2201/01—Manufacture or treatment of microstructural devices or systems in or on a substrate
- B81C2201/0101—Shaping material; Structuring the bulk substrate or layers on the substrate; Film patterning
- B81C2201/0147—Film patterning
- B81C2201/0154—Film patterning other processes for film patterning not provided for in B81C2201/0149 - B81C2201/015
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B81C2203/00—Forming microstructural systems
- B81C2203/01—Packaging MEMS
- B81C2203/0136—Growing or depositing of a covering layer
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- G02B26/00—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements
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- G02B26/0816—Optical devices or arrangements for the control of light using movable or deformable optical elements for controlling the direction of light by means of one or more reflecting elements
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Abstract
Description
マイクロエレクトロメカニカルシステムズ(MEMS)モジュールを含むウェハを物理的損傷もしくは化学的損傷から保護するために、例えば、MEMSモジュールを含むウェハに例えばアノードボンディングなどによって保護ウェハが取り付けられる。ここで、例えばマイクロミラーなどの光学素子を保護するために、保護ウェハに窓が設けられる。この場合、窓は光学的に透明な層で覆われる。
本発明は、第1の態様にしたがって、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を提供する。この製造方法は、前面および後面を有する基板を用意するステップと、前面に第1の凹部を形成するステップと、前面上および第1の凹部上にコーティングを形成するステップと、コーティングの少なくとも一部の領域が露出され、これにより、コーティングの露出領域によって窓が形成されるように、後面に第2の凹部を形成するステップとを含む。
本発明により、マイクロメカニカル窓構造を基板に形成するための低コストの方法が提供される。コーティングが露出されることにより、特にマイクロミラーなどのMEMSモジュールと組み合わせた用途に必要となることのある、気密に封止された窓が形成される。
図1のa〜cには、本発明の第1の実施形態による、マイクロメカニカル窓構造の製造方法を説明するための概略的な断面図が示されている。
Claims (13)
- マイクロメカニカル窓構造の製造方法であって、
前面(4)および後面(5)を有する基板(1)を用意するステップと、
前記前面(4)に第1の凹部(6)を形成するステップと、
前記前面(4)上および前記第1の凹部(6)上にコーティング(8;8’,8’’)を形成するステップと、
前記コーティング(8)の少なくとも一部の領域が露出され、これにより前記コーティングの露出領域によって窓(F)が形成されるように、前記後面(5)に第2の凹部(7)を形成するステップと
を含む、製造方法。 - 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、前記前面(4)に対して傾斜した平面の形状が前記第1の凹部(6)の凹部面(3)に生じるように行う、
請求項1記載の製造方法。 - 前記第2の凹部(7)を形成する前記ステップを、前記凹部面(3)の前記コーティング(8)が前記凹部面に正確に対応して露出されるように行う、
請求項2記載の製造方法。 - 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、超短波パルスレーザー(UKPレーザー)によって行う、
請求項1記載の製造方法。 - 前記第1の凹部(6)を形成する前記ステップを、KOHエッチングによって行う、
請求項1記載の製造方法。 - 前記コーティング(8)は窒化物コーティングである、
請求項1記載の製造方法。 - 前記コーティング(8)は、第1のサブコーティング部(8’)と第2のサブコーティング部(8’’)とを有し、
前記第1のサブコーティング部(8’)は窒化物コーティングであり、前記第2のサブコーティング部(8’’)は酸化物コーティングである、
請求項1記載の製造方法。 - 前記コーティング(8)上にモスアイ構造(10)を形成する、
請求項1記載の製造方法。 - 少なくとも1つの付加的な反射防止層を前記コーティング(8)の窓露出領域に形成する、
請求項1記載の製造方法。 - 前記第2の凹部(7)を形成する前記ステップを、トレンチエッチング、KOHエッチングおよび/またはフライシングにより行う、
請求項1記載の製造方法。 - マイクロメカニカル窓構造であって、
前面(4)および後面(5)を有し、前記前面(4)から前記後面(5)へ延在する凹領域(6,7)を有する基板(1)と、
コーティング(8)から形成されて前記凹領域(6,7)内に展開されており、かつ前記前面(4)に対して傾斜した平面の形状を有する窓(F)と
を含む、マイクロメカニカル窓構造。 - 前記コーティング(8)は、窒化物コーティングである、
請求項11記載のマイクロメカニカル窓構造。 - 前記コーティング(8)は、第1のサブコーティング部(8’)と第2のサブコーティング部(8’’)とを有し、
前記第1のサブコーティング部(8’)は窒化物コーティングであり、前記第2のサブコーティング部(8’’)は酸化物コーティングである、
請求項11記載のマイクロメカニカル窓構造。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102015213473.3A DE102015213473A1 (de) | 2015-07-17 | 2015-07-17 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische Fensterstruktur und entsprechende mikromechanische Fensterstruktur |
DE102015213473.3 | 2015-07-17 | ||
PCT/EP2016/061706 WO2017012746A1 (de) | 2015-07-17 | 2016-05-24 | Herstellungsverfahren für eine mikromechanische fensterstruktur und entsprechende mikromechanische fensterstruktur |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018526232A true JP2018526232A (ja) | 2018-09-13 |
JP6609032B2 JP6609032B2 (ja) | 2019-11-20 |
Family
ID=56080403
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018502220A Active JP6609032B2 (ja) | 2015-07-17 | 2016-05-24 | マイクロメカニカル窓構造の製造方法およびそれに対応するマイクロメカニカル窓構造 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20180194616A1 (ja) |
JP (1) | JP6609032B2 (ja) |
CN (1) | CN107835788B (ja) |
DE (1) | DE102015213473A1 (ja) |
WO (1) | WO2017012746A1 (ja) |
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- 2016-05-24 US US15/743,326 patent/US20180194616A1/en not_active Abandoned
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- 2016-05-24 CN CN201680041349.7A patent/CN107835788B/zh active Active
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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