JP2018186184A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュール Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018186184A JP2018186184A JP2017086833A JP2017086833A JP2018186184A JP 2018186184 A JP2018186184 A JP 2018186184A JP 2017086833 A JP2017086833 A JP 2017086833A JP 2017086833 A JP2017086833 A JP 2017086833A JP 2018186184 A JP2018186184 A JP 2018186184A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bus bar
- power module
- phase
- conductive plate
- switching elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 38
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 38
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 20
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 20
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 17
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001172 regenerating effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/34—Strap connectors, e.g. copper straps for grounding power devices; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/39—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process
- H01L2224/40—Structure, shape, material or disposition of the strap connectors after the connecting process of an individual strap connector
- H01L2224/401—Disposition
- H01L2224/40151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/40221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/40245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
Landscapes
- Inverter Devices (AREA)
Abstract
Description
20b 樹脂モールド部(絶縁モールド部)
20c ダイオード(整流素子)
23 バスバー(導電板)
23a 正極バスバー(第2導電板)
23b 負極バスバー(第3導電板)
23u U相バスバー(第1導電板)
23v V相バスバー(第1導電板)
23w W相バスバー(第1導電板)
28u,28v,28w スイッチング素子
29u,29v,29w スイッチング素子
100u,100v,100w 端子部(交流端子)
120a 端子部(直流正極端子)
120b 端子部(直流負極端子)
231a 第1の部分(第2接合部)
232u 第2の部分(第1接合部)
233b 屈曲部
233u 屈曲部
234b,234u,234v,234w 貫通孔
Claims (10)
- 直流電力を交流電力に変換するパワーモジュールであって、
交流端子を有する第1導電板、直流正極端子を有する第2導電板、及び直流負極端子を有する第3導電板からなる複数の導電板と、
前記交流端子、前記直流正極端子、及び前記直流負極端子を露出させた状態で、前記複数の導電板を覆う絶縁モールド部と、を備え、
前記複数の導電板のうち少なくとも二つは対向して配置され、
対向して配置される二つの前記導電板のうち少なくとも一方は、他方と対向する部分に貫通孔を有し、
前記絶縁モールド部の一部は、前記貫通孔から、対向して配置される二つの前記導電板の間に亘って介在している、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1に記載のパワーモジュールであって、
前記貫通孔は、対向して配置される二つの前記導電板のうち上側に重なる方に形成される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1に記載のパワーモジュールであって、
前記貫通孔は、対向して配置される二つの前記導電板の両方に形成される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項3に記載のパワーモジュールであって、
前記貫通孔は、前記導電板が対向する方向に少なくとも一部が重なるように配置される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項3又は4に記載のパワーモジュールであって、
前記導電板は、屈曲している屈曲部を有し、
前記貫通孔は、前記屈曲部に形成されている、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1から5のいずれか一つに記載のパワーモジュールであって、
前記第1導電板は、第1スイッチング素子及び第1整流素子が接合される第1接合部を有し、
前記第2導電板は、第2スイッチング素子及び第2整流素子が接合される第2接合部を有し、
前記貫通孔は、前記第1接合部と前記第2接合部との間に配置される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項6に記載のパワーモジュールであって、
前記第1導電板は、前記第2スイッチング素子及び前記第2整流素子に接続され、
前記第3導電板は、前記第1スイッチング素子及び前記第1整流素子に接続され、
前記貫通孔は、前記第1導電板と前記第3導電板とに形成される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1又は2に記載のパワーモジュールであって、
前記第3導電板は、平面上に並べて配置される第1スイッチング素子及び第1整流素子が接合される第3接合部を有し、
前記貫通孔は、前記第3接合部において、前記第1スイッチング素子との接合箇所と、前記第1整流素子との接合箇所と、の間に形成される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1又は2に記載のパワーモジュールであって、
前記第1導電板は、各相に対応して複数設けられ、
前記第3導電板は、平面上に並べて配置される第1スイッチング素子及び第1整流素子が接合される第3接合部を有し、
前記貫通孔は、前記第3接合部において、一つの前記第1導電板の前記第1スイッチング素子との接合箇所と、隣り合う他の前記第1導電板の前記第1スイッチング素子とのの接合箇所と、の間に形成される、
ことを特徴とするパワーモジュール。 - 請求項1から9のいずれか一つに記載のパワーモジュールであって、
前記導電板における前記貫通孔が形成される部分の通電可能な領域の幅は、前記導電板の最小幅部分よりも大きい、
ことを特徴とするパワーモジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017086833A JP6865094B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017086833A JP6865094B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パワーモジュール |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018186184A true JP2018186184A (ja) | 2018-11-22 |
JP6865094B2 JP6865094B2 (ja) | 2021-04-28 |
Family
ID=64356163
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017086833A Active JP6865094B2 (ja) | 2017-04-26 | 2017-04-26 | パワーモジュール |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6865094B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7166408B1 (ja) | 2021-09-06 | 2022-11-07 | 三菱電機株式会社 | 回転電機 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129796A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JPH1022451A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006066895A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Yamaha Motor Co Ltd | パワーモジュールおよびこれを用いた電動輸送機器 |
JP2006202885A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2007059737A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2014017319A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
-
2017
- 2017-04-26 JP JP2017086833A patent/JP6865094B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09129796A (ja) * | 1995-10-27 | 1997-05-16 | Rohm Co Ltd | 半導体装置 |
JPH1022451A (ja) * | 1996-07-01 | 1998-01-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2006066895A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Yamaha Motor Co Ltd | パワーモジュールおよびこれを用いた電動輸送機器 |
JP2006202885A (ja) * | 2005-01-19 | 2006-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
JP2007059737A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Hitachi Ltd | 半導体装置及びそれを用いた電力変換装置 |
JP2014017319A (ja) * | 2012-07-06 | 2014-01-30 | Toyota Industries Corp | 半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7166408B1 (ja) | 2021-09-06 | 2022-11-07 | 三菱電機株式会社 | 回転電機 |
JP2023037707A (ja) * | 2021-09-06 | 2023-03-16 | 三菱電機株式会社 | 回転電機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6865094B2 (ja) | 2021-04-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6394489B2 (ja) | 半導体装置 | |
US7869193B2 (en) | Power conversion apparatus | |
KR101522089B1 (ko) | 반도체 장치 | |
JP6160780B2 (ja) | 3レベル電力変換装置 | |
JP6056971B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5263334B2 (ja) | バスバーモジュール | |
WO2017188368A1 (ja) | 半導体装置及びパワーモジュール | |
JP5747812B2 (ja) | 電力変換装置 | |
KR20140123935A (ko) | 반도체 장치 | |
JP3622782B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6488996B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP2006210500A (ja) | 電力用半導体装置 | |
JP2019110228A (ja) | 電力変換装置 | |
JP6501360B2 (ja) | モジュール、そのモジュールを用いた電力変換装置及びモータ | |
JP5481104B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6331294B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6865094B2 (ja) | パワーモジュール | |
JP2017153228A (ja) | インバータ装置 | |
JP2011035277A (ja) | ブスバーアセンブリ及びその製造方法 | |
JP6493171B2 (ja) | 電力変換装置 | |
JP5605291B2 (ja) | 半導体モジュール及びこれを用いた電力変換装置 | |
JP2019134080A (ja) | 半導体モジュール | |
WO2021015050A1 (ja) | 電気回路装置 | |
JP5858895B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2020089034A (ja) | スイッチング素子ユニット |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191126 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201012 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20201104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201224 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210309 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210405 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6865094 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S343 | Written request for registration of root pledge or change of root pledge |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316354 |
|
SZ02 | Written request for trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z02 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S803 | Written request for registration of cancellation of provisional registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316803 |
|
SZ02 | Written request for trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z02 |
|
SZ03 | Written request for cancellation of trust registration |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316Z03 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |