JP2018181931A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】アライメントを効率的に安価に実施する。【解決手段】該保持面に平行な第１の方向に互いに隣接して配設される第１のチャックテーブル及び第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第１の切削ユニット及び第２の切削ユニットと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第１のカメラ及び該第２のカメラと、該第１のカメラ及び該第２のカメラを支持するカメラ基台と、該カメラ基台を該第１の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、該第１のカメラ及び該第２のカメラは、該第１のチャックテーブルの中心と、該第２のチャックテーブルの中心と、の該第１の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定される。【選択図】図１

Description

本発明は、ウェーハ等の被加工物を切削する２つの切削ユニットを備えた切削装置に関する。

半導体でなるウェーハの表面は、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画され、区画された各領域にはＩＣ等のデバイスが形成される。該ウェーハが最終的に該分割予定ラインに沿って分割されると個々のデバイスチップが形成される。

該ウェーハの分割には、切削ユニットを備えた切削装置が使用される。該切削ユニットには、円環状の切り刃を備える切削ブレードが装着されている。該切削ブレードの該円環状の切り刃は、例えば、砥粒が分散された結合材を焼結して形成される。

切削加工時には、被加工物の表面に対して垂直な面内で回転する該切削ブレードを所定の高さに位置付け、該ブレードと、該被加工物と、を被加工物の表面に平行である切削送り方向に相対的に移動させる。すると、被加工物が切削加工される。

該切削装置は、該切削ユニットの下方にチャックテーブルを備える。該チャックテーブルの上面は保持面となっており、該被加工物は該保持面上に保持される。該チャックテーブルは該切削送り方向に移動でき、また、該保持面に垂直な軸の周りに回転できる。該切削ユニットは、該チャックテーブルの該保持面に平行でかつ該切削送り方向に垂直な割り出し送り方向に移動できる。

被加工物を切削加工する前には、該切削ブレードと、該被加工物と、の相対位置を加工に適した関係となるように調整（アライメント）する。すなわち、チャックテーブルを該保持面に垂直な軸の周りに回転させて、被加工物の分割予定ラインを該切削送り方向に合わせ、該切削ユニットを該割り出し送り方向に移動させて該分割予定ラインの延長線の上方に該切削ブレードを位置付ける。そして、上述のように被加工物の切削加工が実施される。

該切削装置は、アライメントを実施する際に用いられるカメラまたは顕微鏡をさらに備え、アライメントを実施する際は該カメラ等により被加工物の分割予定ラインが捉えられる。

該切削装置では、様々な種類の被加工物を切削可能であり、例えば、金属等で形成されたフレームを有し、該フレームにデバイスチップが搭載され樹脂によって封止されているパッケージ基板を切削加工することもできる。該パッケージ基板は、樹脂の伸縮等に伴い分割予定ラインの位置が変化する場合があるため、切削加工に際しては、個々の基板毎に分割予定ラインの位置を適切に捉えてアライメントを実施することが特に重要となる。

ところで、近年、生産性の高い切削装置の開発が盛んに行われている。例えば、それぞれ切削ブレードを有する２つの切削ユニットと、それぞれ被加工物を保持する２つのチャックテーブルと、を備える切削装置が開発されている（特許文献１参照）。該切削装置では、２つの該切削ユニットがそれぞれ有する切削ブレードは、互いに対面する。該切削装置を用いると、２つの被加工物に対して同時に切削加工を実施できるため、切削加工の生産性が高くなる。

特開２００６−１５６８０９号公報

２つの切削ユニットと、２つのチャックテーブルと、を有する切削装置において切削加工を実施する場合においても、切削ブレードと、被加工物と、を適切にアライメントすることが重要となる。該切削装置において適切かつ効率的にアライメントを実施するためには、２つのチャックテーブルの上にそれぞれ保持された被加工物をそれぞれ独立して捉えることができる２つのカメラ等を該切削装置に装着するとよい。

例えば、該切削装置が備えるカメラ等が１つであると、２つの切削ユニット及びチャックテーブルにおいて、同時にアライメントを実施できない。また、該カメラ等を２つのチャックテーブルの上方間で移動させる必要があり、該移動に時間がかかる。その一方で、２つのカメラ等を該切削装置に装着すると、カメラ等の到着を待つ必要がないため、精度と生産性の高い切削加工を実施できる。

しかし、アライメントを実施するためだけに２つのカメラ等を装着し、それぞれのカメラ等を独立して移動可能とする機構を該切削装置に設けるのは、該切削装置の構成が複雑となりコストがかかる。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、２つの切削ユニットと、２つの被加工物と、を有する切削装置において、アライメントを効率的かつ安価に実施できる切削装置を提供することである。

本発明の一態様によると、被加工物を保持する保持面をそれぞれ有し、該保持面に平行な第１の方向に互いに隣接して配設される第１のチャックテーブル及び第２のチャックテーブルと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの下方に配設され、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルをそれぞれ該保持面と平行で該第１の方向に直交する第２の方向に切削送りできる第１の切削送りユニット及び第２の切削送りユニットと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第１の切削ユニット及び第２の切削ユニットと、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第１のカメラ及び該第２のカメラと、該第１のカメラ及び該第２のカメラを支持するカメラ基台と、該カメラ基台を該第１の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、該第１のカメラ及び該第２のカメラは、該第１のチャックテーブルの中心と、該第２のチャックテーブルの中心と、の該第１の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定されることを特徴とする切削装置が提供される。

本発明の一態様に係る切削装置は、第１のチャックテーブルと、第２のチャックテーブルと、を備え、それぞれのチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第１の切削ユニットと、第２の切削ユニットと、を備える。また、それぞれのチャックテーブルの上方には、第１のカメラと、第２のカメラと、を備える。

該第１のチャックテーブルと、該第１の切削ユニットと、のアライメントを実施する際には、該第１のカメラを使用できる。また、該第２のチャックテーブルと、該第２の切削ユニットと、のアライメントを実施する際には、該第２のカメラを使用できる。該切削装置においては、第１のカメラ及び第２のカメラは、一つのカメラ基台に支持されている。

該第１のカメラ及び第２のカメラは、該第１のチャックテーブルの中心と、該第２のチャックテーブルの中心と、の距離の分だけ離れた位置で該カメラ基台に固定されている。そのため、該切削装置では、第１のカメラを第１のチャックテーブル上方に位置付けるのと同時に、第２のカメラを第２のチャックテーブルの上方に位置付けられる。したがって、第１のカメラを用いたアライメントと、第２のカメラを用いたアライメントと、を同時に実施することができる。

第１のカメラ及び第２のカメラを移動させるために、それぞれのカメラを独立に移動させる２つの移動機構を該切削装置に設ける場合、切削装置の構成や動作が煩雑となりコストがかかる。そこで、本実施形態に係る切削装置では、第１のカメラ及び第２のカメラを一つのカメラ基台に支持させて共通化する。すると、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットを一つ省略できる。

したがって、本発明の一態様によると、２つの切削ユニットと、２つの被加工物と、を有する切削装置において、アライメントを効率的かつ安価に実施できる切削装置が提供される。

切削装置を模式的に示す斜視図である。 アライメント時の切削装置を模式的に示す上面図である。 切削加工時の切削装置を模式的に示す上面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を用いて、本実施形態に係る切削装置について説明する。図１は、該切削装置２を模式的に示す斜視図である。図１に示すように、該切削装置２は、各構成要素を支持する装置基台４を備えている。

切削装置２の装置基台４の前方の角部には、昇降可能なカセットエレベータ３０が設置されている。カセットエレベータ３０の上面には、複数の被加工物を収容可能なカセット３２が載せられる。該カセットエレベータ３０の近傍には、被加工物をチャックテーブル１４ａ，１４ｂ（後述）へと搬送する搬送ユニット（不図示）が設けられている。

装置基台４上には、Ｙ軸方向に隣接する２つのＸ軸移動テーブル６ａ，６ｂと、該Ｘ軸移動テーブル６ａ，６ｂをそれぞれＸ軸方向にスライド可能に支持しＸ軸方向に伸長する２対のＸ軸ガイドレール８ａ，８ｂと、が配設されている。該Ｘ軸移動テーブル６ａ，６ｂの下面側には、それぞれ、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール８ａ，８ｂに平行なＸ軸ボールねじ１０ａ，１０ｂがそれぞれ螺合されている。

Ｘ軸ボールねじ１０ａ，１０ｂの一端部には、Ｘ軸パルスモータ１２ａ，１２ｂがそれぞれ連結されている。Ｘ軸パルスモータ１２ａ，１２ｂでＸ軸ボールねじ１０ａ，１０ｂをそれぞれ回転させると、Ｘ軸移動テーブル６ａ，６ｂはＸ軸ガイドレール８ａ，８ｂに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル６ａ，６ｂ上には、被加工物を吸引、保持するためのチャックテーブル１４ａ，１４ｂがそれぞれ設けられている。チャックテーブル１４ａ，１４ｂは、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル１４ａ，１４ｂは、Ｘ軸パルスモータ１２ａ，１２ｂを作動させるとそれぞれ独立してＸ軸方向に切削送り（加工送り）される。

チャックテーブル１４ａ，１４ｂの表面（上面）はそれぞれ、被加工物１ａ，１ｂを吸引、保持する保持面１６ａ，１６ｂとなる。この保持面１６ａ，１６ｂは、チャックテーブル１４ａ，１４ｂの内部にそれぞれ形成された流路（不図示）を通じて吸引源（不図示）に接続されている。

切削装置２で加工される被加工物について説明する。該被加工物１ａ，１ｂは、例えば、金属等で形成されたフレームを有し、該フレームにデバイスチップが搭載され樹脂によって封止されているパッケージ基板である。該パッケージ基板の表面は、それぞれ、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画されており、該複数の分割予定ラインにより区画された各領域にはＩＣ等のデバイスが形成されている。最終的に分割予定ラインに沿って該パッケージ基板が分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。

装置基台４の上面には、２対のＸ軸ガイドレール８ａ，８ｂを跨ぐように支持構造２０が立設されている。支持構造２０は、被加工物１ａ，１ｂをそれぞれ切削する切削ユニット１８ａ，１８ｂ（図２参照）を支持する。支持構造２０の後面上部には、Ｙ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２２ｃ（図２参照）が配設されている。該Ｙ軸ガイドレール２２ｃには、２つのＹ軸移動プレート２２ａ，２２ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｙ軸移動プレート２２ａ裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２ｃに平行な第１のＹ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。また、Ｙ軸移動プレート２２ｂ裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２２ｃに平行な第２のＹ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。

該第１のＹ軸ボールねじの一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４ａが連結されている。該第２のＹ軸ボールねじの一端部には、Ｙ軸パルスモータ２４ｂ（図２参照）が連結されている。Ｙ軸パルスモータ２４ａで第１のＹ軸ボールねじを回転させると、Ｙ軸移動プレート２２ａは、Ｙ軸ガイドレール２２ｃに沿ってＹ軸方向に移動する。また、Ｙ軸パルスモータ２４ｂで第２のＹ軸ボールねじを回転させると、Ｙ軸移動プレート２２ｂは、Ｙ軸ガイドレール２２ｃに沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２２ａ，２２ｂのそれぞれの表面には、Ｚ軸方向に平行な２対のＺ軸ガイドレール２６ｃ，２６ｄがそれぞれ設けられている。Ｚ軸ガイドレール２６ｃ，２６ｄには、それぞれ、Ｚ軸移動プレート２６ａ，２６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート２６ａの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６ｃに平行な第１のＺ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。該第１のＺ軸ボールねじの一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８ａが連結されており、Ｚ軸パルスモータ２８ａで第１のＺ軸ボールねじを回転させると、Ｚ軸移動プレート２６ａをＺ軸ガイドレール２６ｃに沿ってＺ軸方向に移動できる。

Ｚ軸移動プレート２６ｂの裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール２６ｄに平行な第２のＺ軸ボールねじ（不図示）が螺合されている。該第２のＺ軸ボールねじの一端部には、Ｚ軸パルスモータ２８ｂが連結されており、Ｚ軸パルスモータ２８ｂで第２のＺ軸ボールねじを回転させると、Ｚ軸移動プレート２６ｂをＺ軸ガイドレール２６ｄに沿ってＺ軸方向に移動できる。

Ｚ軸移動プレート２６ａ，２６ｂの表面側の下部には、それぞれ、被加工物１ａ，１ｂを加工する切削ユニット１８ａ，１８ｂが固定されている。Ｙ軸移動プレート２２ａ，２２ｂをＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８ａ，１８ｂはそれぞれＹ軸方向に移動し、Ｚ軸移動プレート２６ａ，２６ｂをＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８ａ，１８ｂはそれぞれ昇降する。

切削ユニット１８ａ，１８ｂは、それぞれ、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレードを備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレードを回転できる。切削ブレードは、円盤状の基台を有している。基台の中央部には、この基台を貫通する略円形の装着穴が設けられている。基台の外周部には、被加工物に切り込ませるための環状の切り刃が固定されている。

切削ユニット１８ａに装着された切削ブレードを回転させながらチャックテーブル１４ａに保持された被加工物１ａに切り込ませることで被加工物１ａを切削できる。また、切削ユニット１８ｂに装着された切削ブレードを回転させながらチャックテーブル１４ｂに保持された被加工物１ｂに切り込ませることで被加工物１ｂを切削できる。本実施形態に係る切削装置２は、２つの切削ユニット１８ａ，１８ｂを備えるため、同時に２つの被加工物１ａ，１ｂに対して切削加工を実施できる。

支持構造２０の前面上部には、２つのカメラ（撮像ユニット）４６ａ，４６ｂを備えるカメラ基台４４と、該カメラ基台４４を移動させるカメラ基台移動ユニット３６と、が配設されている。該カメラ基台移動ユニット３６について詳述する。

該カメラ基台移動ユニット３６は、該支持構造２０の前面上部に、Ｙ軸方向に平行な一対のカメラ基台移動用ガイドレール３８を有している。該カメラ基台移動用ガイドレール３８には、カメラ基台４４がスライド可能に取り付けられている。カメラ基台４４の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、該カメラ基台移動用ガイドレール３８に平行なカメラ基台移動用ボールねじ４０が螺合されている。

カメラ基台移動用ボールねじ４０の一端部には、カメラ基台移動用パルスモータ４２が連結されている。カメラ基台移動用パルスモータ４２によりカメラ基台移動用ボールねじ４０を回転させると、カメラ基台４４は、該カメラ基台移動用ガイドレール３８に沿ってＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動する。該カメラ基台移動ユニット３６は以上のように構成される。なお、該カメラ基台４４のＹ軸方向の幅は、該チャックテーブル１４ａの中心と、該チャックテーブル１４ｂと、のＹ軸方向における距離よりも大きい。

カメラ基台４４の表面の下部には、Ｚ軸移動機構４８ａ，４８ｂを介してカメラ４６ａ，４６ｂが配設されている。該カメラ４６ａと、該カメラ４６ｂと、は、該チャックテーブル１４ａの中心と、該チャックテーブル１４ｂの中心と、の該Ｙ軸方向における距離だけ離して該カメラ基台４４に固定されている。該カメラ４６ａと、該カメラ４６ｂと、はそれぞれ下方側にレンズ５０ａ，５０ｂ（図２参照）を有している。

被加工物１ａの切削加工の際には、切削ユニット１８ａの切削ブレードと、チャックテーブル１４ａに保持された該被加工物１ａと、の相対位置を加工に適した関係に調整（以下、アライメント）する。

アライメントでは、該レンズ５０ａを通して該カメラ４６ａにより被加工物１ａの表面側を撮像して、撮像画像から被加工物１ａの分割予定ラインの位置を特定する。そして、被加工物１ａの該分割予定ラインに沿って被加工物１ａを分割できるように切削ブレードを位置付ける。切削ユニット１８ｂの切削ブレードと、チャックテーブル１４ｂに保持された被加工物１ｂと、のアライメントも同様に実施される。

Ｚ軸移動機構４８ａ，４８ｂは、それぞれ、カメラ４６ａ，４６ｂをＺ軸方向に移動させる。カメラ４６ａ，４６ｂのピント（焦点）を被加工物に合わせる際には、Ｚ軸移動機構４８ａ，４８ｂを作動させる。

切削装置２においては、切削ユニット１８ａの切削ブレードと、被加工物１ａと、のアライメント、及び切削ユニット１８ｂの切削ブレードと、被加工物１ｂと、のアライメントを同時に実施できる。アライメントを実施するときには、カメラ基台移動ユニット３６を作動させることで２つのカメラ４６ａ，４６ｂを同時に移動できる。

例えば、アライメントを実施する際に用いられる２つのカメラ４６ａ，４６ｂを移動させるために切削装置に２つのカメラ移動ユニットを設ける場合、２つのカメラ移動ユニットを個別的に制御しなければならないため切削装置の動作が煩雑となる。これに対して、本実施形態に係る切削装置２では、２つのカメラを１つのカメラ基台に支持させることで、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットを共通化してコストを抑えられるとともに、切削装置２の動作を簡略化できる。

装置基台４の前方の他の角部には、洗浄ユニット３４が設置される。洗浄ユニット３４は、例えば、内部に洗浄空間を有する。切削加工後の被加工物は、搬送機構（不図示）によってチャックテーブル１４ａ，１４ｂから該洗浄空間内に搬送される。該洗浄ユニット３４は、切削加工後の被加工物を洗浄する機能を有する。

洗浄ユニット３４の内部には、被加工物に向けて洗浄用の流体（代表的には、水とエアーとを混合した二流体）を噴射する噴射ノズル（不図示）が配置されている。噴射ノズルから洗浄用の流体を噴射すると、被加工物を洗浄できる。洗浄ユニット３４で洗浄された被加工物は、例えば、搬送機構（不図示）でカセット３２に収容される。

次に、切削装置２を使用した切削加工について図２、図３を用いて説明する。図２は、アライメントを実施する際の切削装置２を模式的に示す上面図であり、図３は、切削加工を実施する際の切削装置２を模式的に示す上面図である。

まず、搬送機構（不図示）によりカセット３２から搬出された被加工物１ａを、チャックテーブル１４ａの保持面１６ａ上に載せて、チャックテーブル１４ａに被加工物１ａを吸引保持させる。同様に、カセット３２から搬出された被加工物１ｂを、チャックテーブル１４ｂの保持面１６ｂ上に載せて、チャックテーブル１４ｂに被加工物１ｂを吸引保持させる。

次に、図２に示す通り、アライメントを実施する。まず、カメラ基台移動用パルスモータ４２を作動させてカメラ基台移動用ボールねじ４０を回転することでカメラ基台４４を移動さる。そして、カメラ４６ａのレンズ５０ａをチャックテーブル１４ａに保持された被加工物１ａの上方に位置付けるとともに、カメラ４６ｂのレンズ５０ｂをチャックテーブル１４ｂに保持された被加工物１ｂの上方に位置付ける。

その後、カメラ４６ａにレンズ５０ａを通して被加工物１ａを撮像させて、チャックテーブル１４ａを保持面１６ａに垂直な軸の周りに回転させて、被加工物１ａの分割予定ラインをＸ軸方向（切削送り方向）に合わせる。また、Ｙ軸パルスモータ２４ａを作動させて、分割予定ラインの延長線の上方に切削ユニット１８ａの切削ブレードが配されるように切削ユニット１８ａを位置付ける。

同時に、カメラ４６ｂにレンズ５０ｂを通して被加工物１ｂを撮像させて、チャックテーブル１４ｂを保持面１６ｂに垂直な軸の周りに回転させて、被加工物１ｂの分割予定ラインをＸ軸方向（切削送り方向）に合わせる。また、Ｙ軸パルスモータ２４ｂを作動させて、分割予定ラインの延長線の上方に切削ユニット１８ｂの切削ブレードが配されるように切削ユニット１８ｂを位置付ける。

分割予定ラインの位置は、樹脂の伸縮等に伴い変化する場合があるため、パッケージ基板の切削加工に際しては、個々の基板毎に分割予定ラインの位置を適切に捉えてアライメントを実施することが特に重要となる。

アライメントが完了した後は、切削加工を実施する。まず、切削ユニット１８ａ，１８ｂのそれぞれ回転する該各切削ブレードを所定の高さに位置付ける。次に、チャックテーブル１４ａ，１４ｂをＸ軸方向に切削送りして、分割予定ラインに沿って被加工物１ａ，１ｂに切削ブレードを切り込ませる。１つの分割予定ラインに沿って切削加工を実施した後は、切削ユニット１８ａ，１８ｂをそれぞれ割り出し送りして、隣接する分割予定ラインに沿って切削加工を実施する。

被加工物１ａ，１ｂのＸ軸方向に伸長する全ての分割予定ラインに沿ってそれぞれ切削加工を実施した後は、チャックテーブル１４ａ，１４ｂを保持面１６ａ，１６ｂに垂直な軸の周りにそれぞれ回転させて切削送り方向を切り替えて、切削加工を実施する。被加工物１ａ，１ｂをそれぞれすべての分割予定ラインに沿って切削すると、切削加工が完了する。

切削加工が実施された被加工物１ａ，１ｂは、搬送機構（不図示）により洗浄ユニット３４に搬送され、それぞれ洗浄が実施されて加工屑等の付着物が除去される。洗浄が完了した被加工物１ａ，１ｂは搬送機構（不図示）により、カセット３２に搬入される。

以上のように、本実施形態に係る切削装置２により、２つの切削ユニットにより同時に２つの被加工物に対する切削加工を実施できる。該切削装置２では、カメラ４６ａ，４６ｂは、２つのチャックテーブル１４ａ，１４ｂの中心間距離だけ離した位置でカメラ基台４４に固定されている。そのため、該切削装置２では、２箇所におけるアライメントを同時に実施することができる。

２つのカメラ４６ａ，４６ｂを移動させるために、それぞれのカメラを独立して移動させる２つの移動機構を該切削装置に設ける場合、切削装置の構成や動作が煩雑となりコストがかかる。これに対して、本実施形態に係る切削装置２では、２つのカメラ４６ａ，４６ｂを一つのカメラ基台４４に支持させることで、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットが一つで済む。したがって、本実施形態に係る切削装置では、効率的なアライメントを安価に実施できる。

なお、上記実施形態に係る切削装置では、２つのカメラは２つのチャックテーブルの中心間距離の分だけ離してカメラ基台に固定されるが、本発明の一態様はこれに限定されない。カメラ基台に固定される２つのカメラの距離は、該２つのカメラが同時にそれぞれの撮像対象となる被加工物を撮像できる距離であればよい。

また、上記実施形態に係る切削装置では、２つのカメラが一つのカメラ基台に固定されたが、本発明の一態様はこれに限定されない。切削装置が２つのカメラをそれぞれ支持する２つのカメラ基台を備え、２つの該カメラ基台のそれぞれ裏面に備えられたナット部が１つのボールねじに螺合されていてもよい。この場合、該ボールねじをパルスモータで回転させると２つの該カメラ基台を同様に移動できるため、ボールねじ及びパルスモータが１組で済み、切削装置が安価となる。

また、本発明の一態様において、切削装置が有する２つのカメラはそれぞれ高倍率レンズ及び低倍率レンズを併せて備えてもよく、一つの倍率可変なレンズを備えてもよい。また、伸縮する樹脂パッケージ基板等を被加工物とする場合に、カメラの撮像視野内に被加工物の伸縮が収まるようカメラが設定されてもよい。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ａ，１ｂ 被加工物
２ 切削装置
４ 装置基台
６ａ，６ｂ Ｘ軸移動テーブル
８ａ，８ｂ Ｘ軸ガイドレール
１０ａ，１０ｂ Ｘ軸ボールねじ
１２ａ，１２ｂ Ｘ軸パルスモータ
１４ａ，１４ｂ チャックテーブル
１６ａ，１６ｂ 保持面
１８ａ，１８ｂ 切削ユニット
２０ 支持構造
２２ａ，２２ｂ Ｙ軸移動プレート
２２ｃ Ｙ軸ガイドレール
２４ａ，２４ｂ Ｙ軸パルスモータ
２６ａ，２６ｂ Ｚ軸移動プレート
２６ｃ，２６ｄ Ｚ軸ガイドレール
２８ａ，２８ｂ Ｚ軸パルスモータ
３０ カセットエレベータ
３２ カセット
３４ 洗浄ユニット
３６ カメラ基台移動ユニット
３８ カメラ基台移動用ガイドレール
４０ カメラ基台移動用ボールねじ
４２ カメラ基台移動用パルスモータ
４４ カメラ基台
４６ａ，４６ｂ カメラ
４８ａ，４８ｂ カメラ移動機構
５０ａ，５０ｂ レンズ

Claims (1)

1. 被加工物を保持する保持面をそれぞれ有し、該保持面に平行な第１の方向に互いに隣接して配設される第１のチャックテーブル及び第２のチャックテーブルと、
   該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルのそれぞれ下方に配設され、該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルをそれぞれ該保持面と平行で該第１の方向に直交する第２の方向に切削送りできる第１の切削送りユニット及び第２の切削送りユニットと、
   該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第１の切削ユニット及び第２の切削ユニットと、
   該第１のチャックテーブル及び該第２のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第１のカメラ及び該第２のカメラと、
   該第１のカメラ及び該第２のカメラを支持するカメラ基台と、
   該カメラ基台を該第１の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、
   該第１のカメラ及び該第２のカメラは、該第１のチャックテーブルの中心と、該第２のチャックテーブルの中心と、の該第１の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定されることを特徴とする切削装置。