JP2018181931A - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】アライメントを効率的に安価に実施する。【解決手段】該保持面に平行な第1の方向に互いに隣接して配設される第1のチャックテーブル及び第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットと、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第1のカメラ及び該第2のカメラと、該第1のカメラ及び該第2のカメラを支持するカメラ基台と、該カメラ基台を該第1の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、該第1のカメラ及び該第2のカメラは、該第1のチャックテーブルの中心と、該第2のチャックテーブルの中心と、の該第1の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定される。【選択図】図1
Description
本発明は、ウェーハ等の被加工物を切削する2つの切削ユニットを備えた切削装置に関する。
半導体でなるウェーハの表面は、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画され、区画された各領域にはIC等のデバイスが形成される。該ウェーハが最終的に該分割予定ラインに沿って分割されると個々のデバイスチップが形成される。
該ウェーハの分割には、切削ユニットを備えた切削装置が使用される。該切削ユニットには、円環状の切り刃を備える切削ブレードが装着されている。該切削ブレードの該円環状の切り刃は、例えば、砥粒が分散された結合材を焼結して形成される。
切削加工時には、被加工物の表面に対して垂直な面内で回転する該切削ブレードを所定の高さに位置付け、該ブレードと、該被加工物と、を被加工物の表面に平行である切削送り方向に相対的に移動させる。すると、被加工物が切削加工される。
該切削装置は、該切削ユニットの下方にチャックテーブルを備える。該チャックテーブルの上面は保持面となっており、該被加工物は該保持面上に保持される。該チャックテーブルは該切削送り方向に移動でき、また、該保持面に垂直な軸の周りに回転できる。該切削ユニットは、該チャックテーブルの該保持面に平行でかつ該切削送り方向に垂直な割り出し送り方向に移動できる。
被加工物を切削加工する前には、該切削ブレードと、該被加工物と、の相対位置を加工に適した関係となるように調整(アライメント)する。すなわち、チャックテーブルを該保持面に垂直な軸の周りに回転させて、被加工物の分割予定ラインを該切削送り方向に合わせ、該切削ユニットを該割り出し送り方向に移動させて該分割予定ラインの延長線の上方に該切削ブレードを位置付ける。そして、上述のように被加工物の切削加工が実施される。
該切削装置は、アライメントを実施する際に用いられるカメラまたは顕微鏡をさらに備え、アライメントを実施する際は該カメラ等により被加工物の分割予定ラインが捉えられる。
該切削装置では、様々な種類の被加工物を切削可能であり、例えば、金属等で形成されたフレームを有し、該フレームにデバイスチップが搭載され樹脂によって封止されているパッケージ基板を切削加工することもできる。該パッケージ基板は、樹脂の伸縮等に伴い分割予定ラインの位置が変化する場合があるため、切削加工に際しては、個々の基板毎に分割予定ラインの位置を適切に捉えてアライメントを実施することが特に重要となる。
ところで、近年、生産性の高い切削装置の開発が盛んに行われている。例えば、それぞれ切削ブレードを有する2つの切削ユニットと、それぞれ被加工物を保持する2つのチャックテーブルと、を備える切削装置が開発されている(特許文献1参照)。該切削装置では、2つの該切削ユニットがそれぞれ有する切削ブレードは、互いに対面する。該切削装置を用いると、2つの被加工物に対して同時に切削加工を実施できるため、切削加工の生産性が高くなる。
2つの切削ユニットと、2つのチャックテーブルと、を有する切削装置において切削加工を実施する場合においても、切削ブレードと、被加工物と、を適切にアライメントすることが重要となる。該切削装置において適切かつ効率的にアライメントを実施するためには、2つのチャックテーブルの上にそれぞれ保持された被加工物をそれぞれ独立して捉えることができる2つのカメラ等を該切削装置に装着するとよい。
例えば、該切削装置が備えるカメラ等が1つであると、2つの切削ユニット及びチャックテーブルにおいて、同時にアライメントを実施できない。また、該カメラ等を2つのチャックテーブルの上方間で移動させる必要があり、該移動に時間がかかる。その一方で、2つのカメラ等を該切削装置に装着すると、カメラ等の到着を待つ必要がないため、精度と生産性の高い切削加工を実施できる。
しかし、アライメントを実施するためだけに2つのカメラ等を装着し、それぞれのカメラ等を独立して移動可能とする機構を該切削装置に設けるのは、該切削装置の構成が複雑となりコストがかかる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、2つの切削ユニットと、2つの被加工物と、を有する切削装置において、アライメントを効率的かつ安価に実施できる切削装置を提供することである。
本発明の一態様によると、被加工物を保持する保持面をそれぞれ有し、該保持面に平行な第1の方向に互いに隣接して配設される第1のチャックテーブル及び第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの下方に配設され、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルをそれぞれ該保持面と平行で該第1の方向に直交する第2の方向に切削送りできる第1の切削送りユニット及び第2の切削送りユニットと、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットと、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第1のカメラ及び該第2のカメラと、該第1のカメラ及び該第2のカメラを支持するカメラ基台と、該カメラ基台を該第1の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、該第1のカメラ及び該第2のカメラは、該第1のチャックテーブルの中心と、該第2のチャックテーブルの中心と、の該第1の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定されることを特徴とする切削装置が提供される。
本発明の一態様に係る切削装置は、第1のチャックテーブルと、第2のチャックテーブルと、を備え、それぞれのチャックテーブルに保持された被加工物を切削する第1の切削ユニットと、第2の切削ユニットと、を備える。また、それぞれのチャックテーブルの上方には、第1のカメラと、第2のカメラと、を備える。
該第1のチャックテーブルと、該第1の切削ユニットと、のアライメントを実施する際には、該第1のカメラを使用できる。また、該第2のチャックテーブルと、該第2の切削ユニットと、のアライメントを実施する際には、該第2のカメラを使用できる。該切削装置においては、第1のカメラ及び第2のカメラは、一つのカメラ基台に支持されている。
該第1のカメラ及び第2のカメラは、該第1のチャックテーブルの中心と、該第2のチャックテーブルの中心と、の距離の分だけ離れた位置で該カメラ基台に固定されている。そのため、該切削装置では、第1のカメラを第1のチャックテーブル上方に位置付けるのと同時に、第2のカメラを第2のチャックテーブルの上方に位置付けられる。したがって、第1のカメラを用いたアライメントと、第2のカメラを用いたアライメントと、を同時に実施することができる。
第1のカメラ及び第2のカメラを移動させるために、それぞれのカメラを独立に移動させる2つの移動機構を該切削装置に設ける場合、切削装置の構成や動作が煩雑となりコストがかかる。そこで、本実施形態に係る切削装置では、第1のカメラ及び第2のカメラを一つのカメラ基台に支持させて共通化する。すると、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットを一つ省略できる。
したがって、本発明の一態様によると、2つの切削ユニットと、2つの被加工物と、を有する切削装置において、アライメントを効率的かつ安価に実施できる切削装置が提供される。
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図1を用いて、本実施形態に係る切削装置について説明する。図1は、該切削装置2を模式的に示す斜視図である。図1に示すように、該切削装置2は、各構成要素を支持する装置基台4を備えている。
切削装置2の装置基台4の前方の角部には、昇降可能なカセットエレベータ30が設置されている。カセットエレベータ30の上面には、複数の被加工物を収容可能なカセット32が載せられる。該カセットエレベータ30の近傍には、被加工物をチャックテーブル14a,14b(後述)へと搬送する搬送ユニット(不図示)が設けられている。
装置基台4上には、Y軸方向に隣接する2つのX軸移動テーブル6a,6bと、該X軸移動テーブル6a,6bをそれぞれX軸方向にスライド可能に支持しX軸方向に伸長する2対のX軸ガイドレール8a,8bと、が配設されている。該X軸移動テーブル6a,6bの下面側には、それぞれ、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、X軸ガイドレール8a,8bに平行なX軸ボールねじ10a,10bがそれぞれ螺合されている。
X軸ボールねじ10a,10bの一端部には、X軸パルスモータ12a,12bがそれぞれ連結されている。X軸パルスモータ12a,12bでX軸ボールねじ10a,10bをそれぞれ回転させると、X軸移動テーブル6a,6bはX軸ガイドレール8a,8bに沿ってX軸方向に移動する。
X軸移動テーブル6a,6b上には、被加工物を吸引、保持するためのチャックテーブル14a,14bがそれぞれ設けられている。チャックテーブル14a,14bは、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、チャックテーブル14a,14bは、X軸パルスモータ12a,12bを作動させるとそれぞれ独立してX軸方向に切削送り(加工送り)される。
チャックテーブル14a,14bの表面(上面)はそれぞれ、被加工物1a,1bを吸引、保持する保持面16a,16bとなる。この保持面16a,16bは、チャックテーブル14a,14bの内部にそれぞれ形成された流路(不図示)を通じて吸引源(不図示)に接続されている。
切削装置2で加工される被加工物について説明する。該被加工物1a,1bは、例えば、金属等で形成されたフレームを有し、該フレームにデバイスチップが搭載され樹脂によって封止されているパッケージ基板である。該パッケージ基板の表面は、それぞれ、格子状に配列された複数の分割予定ラインで区画されており、該複数の分割予定ラインにより区画された各領域にはIC等のデバイスが形成されている。最終的に分割予定ラインに沿って該パッケージ基板が分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。
装置基台4の上面には、2対のX軸ガイドレール8a,8bを跨ぐように支持構造20が立設されている。支持構造20は、被加工物1a,1bをそれぞれ切削する切削ユニット18a,18b(図2参照)を支持する。支持構造20の後面上部には、Y軸方向に平行な一対のY軸ガイドレール22c(図2参照)が配設されている。該Y軸ガイドレール22cには、2つのY軸移動プレート22a,22bがスライド可能に取り付けられている。
Y軸移動プレート22a裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール22cに平行な第1のY軸ボールねじ(不図示)が螺合されている。また、Y軸移動プレート22b裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Y軸ガイドレール22cに平行な第2のY軸ボールねじ(不図示)が螺合されている。
該第1のY軸ボールねじの一端部には、Y軸パルスモータ24aが連結されている。該第2のY軸ボールねじの一端部には、Y軸パルスモータ24b(図2参照)が連結されている。Y軸パルスモータ24aで第1のY軸ボールねじを回転させると、Y軸移動プレート22aは、Y軸ガイドレール22cに沿ってY軸方向に移動する。また、Y軸パルスモータ24bで第2のY軸ボールねじを回転させると、Y軸移動プレート22bは、Y軸ガイドレール22cに沿ってY軸方向に移動する。
Y軸移動プレート22a,22bのそれぞれの表面には、Z軸方向に平行な2対のZ軸ガイドレール26c,26dがそれぞれ設けられている。Z軸ガイドレール26c,26dには、それぞれ、Z軸移動プレート26a,26bがスライド可能に取り付けられている。
Z軸移動プレート26aの裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール26cに平行な第1のZ軸ボールねじ(不図示)が螺合されている。該第1のZ軸ボールねじの一端部には、Z軸パルスモータ28aが連結されており、Z軸パルスモータ28aで第1のZ軸ボールねじを回転させると、Z軸移動プレート26aをZ軸ガイドレール26cに沿ってZ軸方向に移動できる。
Z軸移動プレート26bの裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、Z軸ガイドレール26dに平行な第2のZ軸ボールねじ(不図示)が螺合されている。該第2のZ軸ボールねじの一端部には、Z軸パルスモータ28bが連結されており、Z軸パルスモータ28bで第2のZ軸ボールねじを回転させると、Z軸移動プレート26bをZ軸ガイドレール26dに沿ってZ軸方向に移動できる。
Z軸移動プレート26a,26bの表面側の下部には、それぞれ、被加工物1a,1bを加工する切削ユニット18a,18bが固定されている。Y軸移動プレート22a,22bをY軸方向に移動させれば、切削ユニット18a,18bはそれぞれY軸方向に移動し、Z軸移動プレート26a,26bをZ軸方向に移動させれば、切削ユニット18a,18bはそれぞれ昇降する。
切削ユニット18a,18bは、それぞれ、Y軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドルの一端側に装着された円環状の切削ブレードを備えている。スピンドルの他端側にはモータ等の回転駆動源が連結されており、スピンドルに装着された切削ブレードを回転できる。切削ブレードは、円盤状の基台を有している。基台の中央部には、この基台を貫通する略円形の装着穴が設けられている。基台の外周部には、被加工物に切り込ませるための環状の切り刃が固定されている。
切削ユニット18aに装着された切削ブレードを回転させながらチャックテーブル14aに保持された被加工物1aに切り込ませることで被加工物1aを切削できる。また、切削ユニット18bに装着された切削ブレードを回転させながらチャックテーブル14bに保持された被加工物1bに切り込ませることで被加工物1bを切削できる。本実施形態に係る切削装置2は、2つの切削ユニット18a,18bを備えるため、同時に2つの被加工物1a,1bに対して切削加工を実施できる。
支持構造20の前面上部には、2つのカメラ(撮像ユニット)46a,46bを備えるカメラ基台44と、該カメラ基台44を移動させるカメラ基台移動ユニット36と、が配設されている。該カメラ基台移動ユニット36について詳述する。
該カメラ基台移動ユニット36は、該支持構造20の前面上部に、Y軸方向に平行な一対のカメラ基台移動用ガイドレール38を有している。該カメラ基台移動用ガイドレール38には、カメラ基台44がスライド可能に取り付けられている。カメラ基台44の裏面側には、ナット部(不図示)が設けられており、このナット部には、該カメラ基台移動用ガイドレール38に平行なカメラ基台移動用ボールねじ40が螺合されている。
カメラ基台移動用ボールねじ40の一端部には、カメラ基台移動用パルスモータ42が連結されている。カメラ基台移動用パルスモータ42によりカメラ基台移動用ボールねじ40を回転させると、カメラ基台44は、該カメラ基台移動用ガイドレール38に沿ってY軸方向(割り出し送り方向)に移動する。該カメラ基台移動ユニット36は以上のように構成される。なお、該カメラ基台44のY軸方向の幅は、該チャックテーブル14aの中心と、該チャックテーブル14bと、のY軸方向における距離よりも大きい。
カメラ基台44の表面の下部には、Z軸移動機構48a,48bを介してカメラ46a,46bが配設されている。該カメラ46aと、該カメラ46bと、は、該チャックテーブル14aの中心と、該チャックテーブル14bの中心と、の該Y軸方向における距離だけ離して該カメラ基台44に固定されている。該カメラ46aと、該カメラ46bと、はそれぞれ下方側にレンズ50a,50b(図2参照)を有している。
被加工物1aの切削加工の際には、切削ユニット18aの切削ブレードと、チャックテーブル14aに保持された該被加工物1aと、の相対位置を加工に適した関係に調整(以下、アライメント)する。
アライメントでは、該レンズ50aを通して該カメラ46aにより被加工物1aの表面側を撮像して、撮像画像から被加工物1aの分割予定ラインの位置を特定する。そして、被加工物1aの該分割予定ラインに沿って被加工物1aを分割できるように切削ブレードを位置付ける。切削ユニット18bの切削ブレードと、チャックテーブル14bに保持された被加工物1bと、のアライメントも同様に実施される。
Z軸移動機構48a,48bは、それぞれ、カメラ46a,46bをZ軸方向に移動させる。カメラ46a,46bのピント(焦点)を被加工物に合わせる際には、Z軸移動機構48a,48bを作動させる。
切削装置2においては、切削ユニット18aの切削ブレードと、被加工物1aと、のアライメント、及び切削ユニット18bの切削ブレードと、被加工物1bと、のアライメントを同時に実施できる。アライメントを実施するときには、カメラ基台移動ユニット36を作動させることで2つのカメラ46a,46bを同時に移動できる。
例えば、アライメントを実施する際に用いられる2つのカメラ46a,46bを移動させるために切削装置に2つのカメラ移動ユニットを設ける場合、2つのカメラ移動ユニットを個別的に制御しなければならないため切削装置の動作が煩雑となる。これに対して、本実施形態に係る切削装置2では、2つのカメラを1つのカメラ基台に支持させることで、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットを共通化してコストを抑えられるとともに、切削装置2の動作を簡略化できる。
装置基台4の前方の他の角部には、洗浄ユニット34が設置される。洗浄ユニット34は、例えば、内部に洗浄空間を有する。切削加工後の被加工物は、搬送機構(不図示)によってチャックテーブル14a,14bから該洗浄空間内に搬送される。該洗浄ユニット34は、切削加工後の被加工物を洗浄する機能を有する。
洗浄ユニット34の内部には、被加工物に向けて洗浄用の流体(代表的には、水とエアーとを混合した二流体)を噴射する噴射ノズル(不図示)が配置されている。噴射ノズルから洗浄用の流体を噴射すると、被加工物を洗浄できる。洗浄ユニット34で洗浄された被加工物は、例えば、搬送機構(不図示)でカセット32に収容される。
次に、切削装置2を使用した切削加工について図2、図3を用いて説明する。図2は、アライメントを実施する際の切削装置2を模式的に示す上面図であり、図3は、切削加工を実施する際の切削装置2を模式的に示す上面図である。
まず、搬送機構(不図示)によりカセット32から搬出された被加工物1aを、チャックテーブル14aの保持面16a上に載せて、チャックテーブル14aに被加工物1aを吸引保持させる。同様に、カセット32から搬出された被加工物1bを、チャックテーブル14bの保持面16b上に載せて、チャックテーブル14bに被加工物1bを吸引保持させる。
次に、図2に示す通り、アライメントを実施する。まず、カメラ基台移動用パルスモータ42を作動させてカメラ基台移動用ボールねじ40を回転することでカメラ基台44を移動さる。そして、カメラ46aのレンズ50aをチャックテーブル14aに保持された被加工物1aの上方に位置付けるとともに、カメラ46bのレンズ50bをチャックテーブル14bに保持された被加工物1bの上方に位置付ける。
その後、カメラ46aにレンズ50aを通して被加工物1aを撮像させて、チャックテーブル14aを保持面16aに垂直な軸の周りに回転させて、被加工物1aの分割予定ラインをX軸方向(切削送り方向)に合わせる。また、Y軸パルスモータ24aを作動させて、分割予定ラインの延長線の上方に切削ユニット18aの切削ブレードが配されるように切削ユニット18aを位置付ける。
同時に、カメラ46bにレンズ50bを通して被加工物1bを撮像させて、チャックテーブル14bを保持面16bに垂直な軸の周りに回転させて、被加工物1bの分割予定ラインをX軸方向(切削送り方向)に合わせる。また、Y軸パルスモータ24bを作動させて、分割予定ラインの延長線の上方に切削ユニット18bの切削ブレードが配されるように切削ユニット18bを位置付ける。
分割予定ラインの位置は、樹脂の伸縮等に伴い変化する場合があるため、パッケージ基板の切削加工に際しては、個々の基板毎に分割予定ラインの位置を適切に捉えてアライメントを実施することが特に重要となる。
アライメントが完了した後は、切削加工を実施する。まず、切削ユニット18a,18bのそれぞれ回転する該各切削ブレードを所定の高さに位置付ける。次に、チャックテーブル14a,14bをX軸方向に切削送りして、分割予定ラインに沿って被加工物1a,1bに切削ブレードを切り込ませる。1つの分割予定ラインに沿って切削加工を実施した後は、切削ユニット18a,18bをそれぞれ割り出し送りして、隣接する分割予定ラインに沿って切削加工を実施する。
被加工物1a,1bのX軸方向に伸長する全ての分割予定ラインに沿ってそれぞれ切削加工を実施した後は、チャックテーブル14a,14bを保持面16a,16bに垂直な軸の周りにそれぞれ回転させて切削送り方向を切り替えて、切削加工を実施する。被加工物1a,1bをそれぞれすべての分割予定ラインに沿って切削すると、切削加工が完了する。
切削加工が実施された被加工物1a,1bは、搬送機構(不図示)により洗浄ユニット34に搬送され、それぞれ洗浄が実施されて加工屑等の付着物が除去される。洗浄が完了した被加工物1a,1bは搬送機構(不図示)により、カセット32に搬入される。
以上のように、本実施形態に係る切削装置2により、2つの切削ユニットにより同時に2つの被加工物に対する切削加工を実施できる。該切削装置2では、カメラ46a,46bは、2つのチャックテーブル14a,14bの中心間距離だけ離した位置でカメラ基台44に固定されている。そのため、該切削装置2では、2箇所におけるアライメントを同時に実施することができる。
2つのカメラ46a,46bを移動させるために、それぞれのカメラを独立して移動させる2つの移動機構を該切削装置に設ける場合、切削装置の構成や動作が煩雑となりコストがかかる。これに対して、本実施形態に係る切削装置2では、2つのカメラ46a,46bを一つのカメラ基台44に支持させることで、カメラを移動させるのに用いられる移動ユニットが一つで済む。したがって、本実施形態に係る切削装置では、効率的なアライメントを安価に実施できる。
なお、上記実施形態に係る切削装置では、2つのカメラは2つのチャックテーブルの中心間距離の分だけ離してカメラ基台に固定されるが、本発明の一態様はこれに限定されない。カメラ基台に固定される2つのカメラの距離は、該2つのカメラが同時にそれぞれの撮像対象となる被加工物を撮像できる距離であればよい。
また、上記実施形態に係る切削装置では、2つのカメラが一つのカメラ基台に固定されたが、本発明の一態様はこれに限定されない。切削装置が2つのカメラをそれぞれ支持する2つのカメラ基台を備え、2つの該カメラ基台のそれぞれ裏面に備えられたナット部が1つのボールねじに螺合されていてもよい。この場合、該ボールねじをパルスモータで回転させると2つの該カメラ基台を同様に移動できるため、ボールねじ及びパルスモータが1組で済み、切削装置が安価となる。
また、本発明の一態様において、切削装置が有する2つのカメラはそれぞれ高倍率レンズ及び低倍率レンズを併せて備えてもよく、一つの倍率可変なレンズを備えてもよい。また、伸縮する樹脂パッケージ基板等を被加工物とする場合に、カメラの撮像視野内に被加工物の伸縮が収まるようカメラが設定されてもよい。
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
1a,1b 被加工物
2 切削装置
4 装置基台
6a,6b X軸移動テーブル
8a,8b X軸ガイドレール
10a,10b X軸ボールねじ
12a,12b X軸パルスモータ
14a,14b チャックテーブル
16a,16b 保持面
18a,18b 切削ユニット
20 支持構造
22a,22b Y軸移動プレート
22c Y軸ガイドレール
24a,24b Y軸パルスモータ
26a,26b Z軸移動プレート
26c,26d Z軸ガイドレール
28a,28b Z軸パルスモータ
30 カセットエレベータ
32 カセット
34 洗浄ユニット
36 カメラ基台移動ユニット
38 カメラ基台移動用ガイドレール
40 カメラ基台移動用ボールねじ
42 カメラ基台移動用パルスモータ
44 カメラ基台
46a,46b カメラ
48a,48b カメラ移動機構
50a,50b レンズ
2 切削装置
4 装置基台
6a,6b X軸移動テーブル
8a,8b X軸ガイドレール
10a,10b X軸ボールねじ
12a,12b X軸パルスモータ
14a,14b チャックテーブル
16a,16b 保持面
18a,18b 切削ユニット
20 支持構造
22a,22b Y軸移動プレート
22c Y軸ガイドレール
24a,24b Y軸パルスモータ
26a,26b Z軸移動プレート
26c,26d Z軸ガイドレール
28a,28b Z軸パルスモータ
30 カセットエレベータ
32 カセット
34 洗浄ユニット
36 カメラ基台移動ユニット
38 カメラ基台移動用ガイドレール
40 カメラ基台移動用ボールねじ
42 カメラ基台移動用パルスモータ
44 カメラ基台
46a,46b カメラ
48a,48b カメラ移動機構
50a,50b レンズ
Claims (1)
- 被加工物を保持する保持面をそれぞれ有し、該保持面に平行な第1の方向に互いに隣接して配設される第1のチャックテーブル及び第2のチャックテーブルと、
該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルのそれぞれ下方に配設され、該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルをそれぞれ該保持面と平行で該第1の方向に直交する第2の方向に切削送りできる第1の切削送りユニット及び第2の切削送りユニットと、
該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を切削加工できる第1の切削ユニット及び第2の切削ユニットと、
該第1のチャックテーブル及び該第2のチャックテーブルの上方に配設され、それぞれの該保持面上に保持された被加工物を撮像できる第1のカメラ及び該第2のカメラと、
該第1のカメラ及び該第2のカメラを支持するカメラ基台と、
該カメラ基台を該第1の方向に移動できるカメラ基台移動ユニットと、を備え、
該第1のカメラ及び該第2のカメラは、該第1のチャックテーブルの中心と、該第2のチャックテーブルの中心と、の該第1の方向における距離だけ離して該カメラ基台に固定されることを特徴とする切削装置。
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