JP2018164359A - パワー半導体モジュール装置 - Google Patents
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Abstract
Description
この半導体モジュールに重ねて配置され、かつ冷媒の通流によって冷却されるヒートシンクと、
を備えたパワー半導体モジュール装置であって、
上記ヒートシンクは、各アームにそれぞれ対応する6個の区画に区分されており、
これら6個の区画を、U相第1アーム、V相第2アーム、W相第2アーム、W相第1アーム、V相第1アーム、U相第2アーム、の順に冷媒が直列に通流する、ことを特徴としている。
上記ヒートシンクは、各アームにそれぞれ対応する6個の区画に区分されており、
これら6個の区画を、U相第1アーム、V相第2アーム、W相第1アーム、W相第2アーム、V相第1アーム、U相第2アーム、の順に冷媒が直列に通流する、ことを特徴としている。
2…半導体モジュール
3…ヒートシンク
4…ガスケット
7…P端子
8…N端子
9U,9V,9W…出力端子
16a〜16f…冷媒室(区画)
27…入口パイプ
28…出口パイプ
29〜33…中間パイプ
41a〜41d…流路形成板
51…開口部
S1〜S6…アーム
Claims (7)
- U相、V相およびW相の各々について第1アームと第2アームとを有し、インバータのスイッチング動作を行う半導体モジュールと、
この半導体モジュールに重ねて配置され、かつ冷媒の通流によって冷却されるヒートシンクと、
を備えたパワー半導体モジュール装置であって、
上記ヒートシンクは、各アームにそれぞれ対応する6個の区画に区分されており、
これら6個の区画を、U相第1アーム、V相第2アーム、W相第2アーム、W相第1アーム、V相第1アーム、U相第2アーム、の順に冷媒が直列に通流する、ことを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - U相、V相およびW相の各々について第1アームと第2アームとを有し、インバータのスイッチング動作を行う半導体モジュールと、
この半導体モジュールに重ねて配置され、かつ冷媒の通流によって冷却されるヒートシンクと、
を備えたパワー半導体モジュール装置であって、
上記ヒートシンクは、各アームにそれぞれ対応する6個の区画に区分されており、
これら6個の区画を、U相第1アーム、V相第2アーム、W相第1アーム、W相第2アーム、V相第1アーム、U相第2アーム、の順に冷媒が直列に通流する、ことを特徴とするパワー半導体モジュール装置。 - 上記ヒートシンクの各々の区画は、個々に区分された冷媒室を備える、ことを特徴とする請求項1または2に記載のパワー半導体モジュール装置。
- 6個のアームが「2×3」の形に配置されており、
対角線上に位置するU相第1アームの区画とV相第2アームの区画とを接続した冷媒通路と、同じく対角線上に位置するU相第2アームの区画とV相第1アームの区画とを接続した冷媒通路と、が互いに交差して設けられている、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のパワー半導体モジュール装置。 - 上記の2つの冷媒通路が、ヒートシンクの外側に設けた外部配管としてそれぞれ構成されている、ことを特徴とする請求項4に記載のパワー半導体モジュール装置。
- 上記の2つの冷媒通路が、ヒートシンクの各区画間の隔壁に設けた開口部からそれぞれ構成されている、ことを特徴とする請求項4に記載のパワー半導体モジュール装置。
- 上記の2つの冷媒通路が、ヒートシンクの外側面に積層された複数の流路形成板によってそれぞれ構成されている、ことを特徴とする請求項4に記載のパワー半導体モジュール装置。
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JP2017060313A JP6819401B2 (ja) | 2017-03-27 | 2017-03-27 | パワー半導体モジュール装置 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2022260023A1 (ja) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路構成体 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2011018729A (ja) * | 2009-07-08 | 2011-01-27 | Honda Motor Co Ltd | 半導体素子モジュールの冷却装置 |
JP2011177004A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-09-08 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール及びそれが搭載される電力変換装置並びに半導体パワーモジュール搭載用水路形成体の製造方法 |
JP2012064609A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Hitachi Ltd | 半導体パワーモジュール及び電力変換装置 |
JP2016051878A (ja) * | 2014-09-02 | 2016-04-11 | 三菱電機株式会社 | 電力用半導体装置 |
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2017
- 2017-03-27 JP JP2017060313A patent/JP6819401B2/ja active Active
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