JP2018148059A - Multilayer ceramic electronic component with heat-shrinkable tube and mounting method thereof - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer ceramic electronic component with heat-shrinkable tube ensuring highly reliable mounting easily, even when it is mounted manually.SOLUTION: A multilayer ceramic electronic component includes a multilayer ceramic capacitor 20 having a capacitor body 30, a first metal terminal 80a and a second metal terminal 80b, and a heat-shrinkable tube 100 attached to surround the multilayer ceramic capacitor 20 when viewing in the T direction. The heat-shrinkable tube 100 includes a pressing portion 110 for pressing a terminal joint 82 of the first metal terminal 80a against a first external electrode 70a, and pressing the terminal joint 82 of the second metal terminal 80b against a second external electrode 70b.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

この発明は、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品に関する。   The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube.

チップ型の積層セラミック電子部品（例えば、積層セラミックコンデンサ）は、一般に、一対の外部電極それぞれを配線基板上のランド部に直接半田付けする表面実装方式により実装される。しかしながら、配線基板と積層セラミック電子部品との熱膨張係数差や配線基板の撓みなどに起因して生じる応力により、電子部品本体にクラックが発生したり、電子部品本体から一対の外部電極が剥離したりしてしまう可能性があった。また、チップ型の積層セラミックコンデンサは、一般に、誘電率の比較的高い強誘電体材料（例えば、チタン酸バリウムなど）を用いて形成されるが、強誘電体材料は、圧電性や電歪性を有するため、電界が加わった際に電子部品本体に応力や機械的歪みが生じてしまう。さらに、このような応力や機械的歪みは、電子部品本体から一対の外部電極を経て配線基板へと振動となり伝わる。そして、配線基板全体が音響反射面となり、雑音となる振動音（いわゆる「鳴き」）が発生してしまうという問題があった。このような問題を解決することを目的とした積層セラミック電子部品として、例えば、特許文献１の積層セラミックコンデンサがある。   A chip-type multilayer ceramic electronic component (for example, a multilayer ceramic capacitor) is generally mounted by a surface mounting method in which each of a pair of external electrodes is directly soldered to a land portion on a wiring board. However, cracks occur in the electronic component body due to the difference in thermal expansion coefficient between the wiring board and the multilayer ceramic electronic component, the bending of the wiring substrate, etc., and the pair of external electrodes peel from the electronic component body. There was a possibility that. A chip-type multilayer ceramic capacitor is generally formed using a ferroelectric material having a relatively high dielectric constant (for example, barium titanate). The ferroelectric material is piezoelectric or electrostrictive. Therefore, when an electric field is applied, stress or mechanical distortion occurs in the electronic component body. Further, such stress and mechanical strain are transmitted as vibration from the electronic component main body to the wiring board through the pair of external electrodes. Then, the entire wiring board becomes an acoustic reflecting surface, and there is a problem that vibration sound (so-called “squeal”) that becomes noise occurs. As a multilayer ceramic electronic component aimed at solving such a problem, for example, there is a multilayer ceramic capacitor disclosed in Patent Document 1.

特許文献１において、積層セラミックコンデンサの素子を構成するコンデンサ素子の両端部それぞれには、金属材によりそれぞれ形成された一対の金属端子が当接されている。コンデンサ素子の左側の端子電極に金属端子が対向して配置され、また、コンデンサ素子の右側の端子電極に金属端子が対向して配置されている。すなわち、特許文献１の積層セラミックコンデンサは、一対の外部電極それぞれに弾性を有する金属端子が接合され、当該金属端子を配線基板上のランド部に半田付けすることにより実装が行われる。これにより、特許文献１の積層セラミックコンデンサは、電子部品本体に生じる応力や、それが配線基板に伝わることにより生じる振動音などが抑制され得る。   In Patent Document 1, a pair of metal terminals respectively formed of a metal material is in contact with both end portions of a capacitor element constituting an element of a multilayer ceramic capacitor. A metal terminal is disposed to face the terminal electrode on the left side of the capacitor element, and a metal terminal is disposed to face the terminal electrode on the right side of the capacitor element. That is, the multilayer ceramic capacitor of Patent Document 1 is mounted by bonding a metal terminal having elasticity to each of a pair of external electrodes and soldering the metal terminal to a land portion on the wiring board. As a result, the multilayer ceramic capacitor disclosed in Patent Document 1 can suppress stress generated in the electronic component main body, vibration sound generated when the multilayer ceramic capacitor is transmitted to the wiring board, and the like.

特開２００５−６４３７７号公報JP 2005-64377 A

特許文献１のように一対の金属端子を備える積層セラミック電子部品は、一般に、実装機を用いて配線基板に実装される。しかしながら、工場出荷後にユーザー側で行われる感触評価などの際に、半田ごてなどを用いて人の手で実装される場合もある。このような場合、半田を溶融させるための熱（例えば、半田ごてなどの熱）により、電子部品本体と金属端子とを接合する溶融させてはいけない接合材（半田など）も一緒に溶融させてしまう可能性がある。その結果、電子部品本体と金属端子との間でずれが生じたり、電子部品本体から金属端子が外れ落ちたりしてしまう問題があった。また、実装用半田を供給しすぎてしまう場合があるため、電子部品本体と金属端子とを接合する接合材と、実装用半田とが一体化してしまい、一対の金属端子が奏し得る本来の効果が失われてしまうことがあった。   A multilayer ceramic electronic component having a pair of metal terminals as in Patent Document 1 is generally mounted on a wiring board using a mounting machine. However, there are cases where mounting is performed by a human hand using a soldering iron or the like during touch evaluation performed on the user side after shipment from the factory. In such a case, the heat for melting the solder (for example, the heat of the soldering iron) also melts the joint material (solder, etc.) that must not be melted to join the electronic component body and the metal terminal together. There is a possibility that. As a result, there has been a problem that a shift occurs between the electronic component body and the metal terminal, or the metal terminal comes off from the electronic component body. In addition, since the mounting solder may be supplied too much, the bonding material for bonding the electronic component main body and the metal terminal and the mounting solder are integrated, and the original effect that a pair of metal terminals can exhibit is achieved. Could be lost.

それゆえに、この発明の目的は、人の手で実装が行われる場合であっても、信頼性の高い実装を容易に行うことができる、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品およびその実装方法を提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube and a mounting method thereof that can easily perform highly reliable mounting even when mounting is performed manually. It is to be.

この発明に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサは、複数のセラミック層、複数の第１の内部電極および複数の第２の内部電極が積層されることにより直方体状に形成され、高さ方向において相対する第１の主面および第２の主面、高さ方向に直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに高さ方向および幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む積層体と、第１の端面に形成されることにより、複数の第１の内部電極に電気的に接続される第１の外部電極と、第２の端面に形成されることにより、複数の第２の内部電極に電気的に接続される第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、第１の外部電極に接合材を用いて接合される端子接合部と、実装されたとき配線基板と電子部品本体との間に隙間を形成するように端子接合部から延長されて高さ方向に延びる延長部と、延長部の配線基板側の縁部から屈曲して長さ方向に延びる実装部と、を有する第１の金属端子と、第２の外部電極に接合材を用いて接合される端子接合部と、実装されたとき配線基板と電子部品本体との間に隙間を形成するように端子接合部から延長されて高さ方向に延びる延長部と、延長部の配線基板側の縁部から屈曲して長さ方向に延びる実装部と、を有する第２の金属端子と、を含む積層セラミック電子部品と、高さ方向に見て積層セラミック電子部品を包囲するように取り付けられる熱収縮チューブと、を備え、熱収縮チューブは、第１の金属端子の端子接合部を第１の外部電極に押さえ付け、且つ第２の金属端子の端子接合部を第２の外部電極に押さえ付ける押圧部を含むことを特徴とする。
好ましくは、熱収縮チューブは、押圧部と一体的に形成され、且つ延長部が延びる方向と相対する方向に突き出るように形成される突出部をさらに含む。
前述したいずれかに記載の熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品を配線基板に実装するための実装方法であって、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品を準備する第１の工程と、第１のランド部および第２のランド部を備える配線基板を準備する第２の工程と、第１の金属端子の実装部を第１のランド部に当接させ、且つ第２の金属端子の実装部を第２のランド部に当接させる第３の工程と、第１の金属端子の実装部を第１のランド部に半田を用いて接合し、且つ第２の金属端子の実装部を第２のランド部に半田を用いて接合する第４の工程と、積層セラミック電子部品から熱収縮チューブを取り外す第５の工程と、を備える。
好ましくは、第３の工程は、突出部を把持して積層セラミック電子部品を移動させることにより行われる。 The multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to the present invention is formed in a rectangular parallelepiped shape by laminating a plurality of ceramic layers, a plurality of first internal electrodes, and a plurality of second internal electrodes, and is relative to each other in the height direction. The first main surface and the second main surface, the first side surface and the second side surface opposed in the width direction orthogonal to the height direction, and the length direction orthogonal to the height direction and the width direction. A laminated body including a first end surface and a second end surface; a first external electrode electrically connected to the plurality of first internal electrodes by being formed on the first end surface; and a second By being formed on the end face, the electronic component main body having a second external electrode electrically connected to the plurality of second internal electrodes is bonded to the first external electrode using a bonding material. Terminal joint and when mounted An extension extending from the terminal joint so as to form a gap between the wire board and the electronic component main body and extending in the height direction, and bending from the edge of the extension on the wiring board side and extending in the length direction A first metal terminal having a mounting portion, a terminal joint portion to be joined to the second external electrode using a joining material, and a gap is formed between the wiring board and the electronic component body when mounted. A second metal terminal having an extension portion extending from the terminal joint portion and extending in the height direction, and a mounting portion bent from the edge of the extension portion on the wiring board side and extending in the length direction, A multilayer ceramic electronic component including a heat shrinkable tube attached to surround the multilayer ceramic electronic component when viewed in the height direction. The heat shrinkable tube includes a terminal joint portion of the first metal terminal as the first metal terminal. The terminal of the second metal terminal pressed against the external electrode Characterized in that it comprises a pressing portion for pressing the engagement portion to the second external electrode.
Preferably, the heat-shrinkable tube further includes a protruding portion that is formed integrally with the pressing portion and that protrudes in a direction opposite to a direction in which the extension portion extends.
A mounting method for mounting a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube according to any one of the above-described methods on a wiring board, the first step of preparing the multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube, and a first land A second step of preparing a wiring board including a first land portion and a second land portion, contacting the first metal terminal mounting portion with the first land portion, and second mounting the second metal terminal mounting portion A third step of contacting the two land portions, a mounting portion of the first metal terminal is joined to the first land portion using solder, and the mounting portion of the second metal terminal is connected to the second land. A fourth step of joining the parts with solder, and a fifth step of removing the heat-shrinkable tube from the multilayer ceramic electronic component.
Preferably, the third step is performed by holding the protrusion and moving the multilayer ceramic electronic component.

この発明によれば、人の手で実装が行われる場合であっても、信頼性の高い実装を容易に行うことができる、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品およびその実装方法を提供し得る。   According to the present invention, it is possible to provide a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube and a method for mounting the same, which can be easily mounted with high reliability even when mounting is performed manually.

この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。   The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.

この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。1 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to an embodiment of the present invention. この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサの図１に示すＩＩ−ＩＩ断面図である。It is II-II sectional drawing shown in FIG. 1 of the multilayer ceramic capacitor with a heat contraction tube which concerns on one embodiment of this invention. この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板上の第１のランド部および第２のランド部に当接させる様子を示す概略図である。It is the schematic which shows a mode that the laminated ceramic capacitor with a heat contraction tube which concerns on one embodiment of this invention is contact | abutted to the 1st land part and 2nd land part on a wiring board. この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板上の第１のランド部および第２のランド部に接合する様子を示す概略図である。It is the schematic which shows a mode that the laminated ceramic capacitor with a heat contraction tube which concerns on one embodiment of this invention is joined to the 1st land part and 2nd land part on a wiring board. この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板に実装した後、熱収縮チューブを取り外す様子を示す概略図である。It is the schematic which shows a mode that a heat-shrinkable tube is removed after mounting the multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube which concerns on one embodiment of this invention to a wiring board.

１．熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ
以下、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ（熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品）について、図１および図２に基づいて説明する。図１は、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサの外観斜視図である。図２は、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサの図１に示すＩＩ−ＩＩ断面図である。 1. Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube (multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube) according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 1 and FIG. FIG. 1 is an external perspective view of a multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II shown in FIG. 1 of the multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to one embodiment of the present invention.

この実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０は、積層セラミックコンデンサ２０と、積層セラミックコンデンサ２０に取り付けられる略円筒形状の熱収縮チューブ１００とを備える。熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０の全体的な寸法（すなわち、積層セラミックコンデンサ２０および熱収縮チューブ１００の両方を含む寸法）は、後述するＬ方向の寸法をＬ寸法とし、同Ｗ方向の寸法をＷ寸法とし、且つ同Ｔ方向の寸法をＴ寸法としたとき、特に限定されないが、Ｌ寸法が１．０ｍｍ以上８．０ｍｍ以下であり、Ｗ寸法が０．５ｍｍ以上７．０ｍｍ以下であり、且つＴ寸法が３．０ｍｍ以上３０ｍｍ以下であることが好ましい。   A multilayer ceramic capacitor 10 with a heat shrinkable tube according to this embodiment includes a multilayer ceramic capacitor 20 and a substantially cylindrical heat shrinkable tube 100 attached to the multilayer ceramic capacitor 20. The overall dimensions of the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube (that is, the dimensions including both the multilayer ceramic capacitor 20 and the heat-shrinkable tube 100) are the dimension in the L direction described later and the dimension in the W direction. When the dimension is the W dimension and the dimension in the T direction is the T dimension, the L dimension is 1.0 mm or more and 8.0 mm or less, and the W dimension is 0.5 mm or more and 7.0 mm or less. And it is preferable that T dimension is 3.0 mm or more and 30 mm or less.

（１）積層セラミックコンデンサ２０
積層セラミックコンデンサ２０は、コンデンサ本体３０（電子部品本体）と、コンデンサ本体３０に接合される第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとを備える。 (1) Multilayer ceramic capacitor 20
The multilayer ceramic capacitor 20 includes a capacitor main body 30 (electronic component main body), and a first metal terminal 80a and a second metal terminal 80b joined to the capacitor main body 30.

（コンデンサ本体３０）
コンデンサ本体３０は、直方体状に形成される積層体４０と、積層体４０の表面に形成される第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂとを備える。コンデンサ本体３０の寸法は、特に限定されないが、例えば、次のような寸法Ａ、寸法Ｂまたは寸法Ｃなどとすることが好ましい。
・寸法Ａ：Ｌ方向の寸法１．８５ｍｍ以上２．２ｍｍ以下、Ｗ方向の寸法１．１ｍｍ以上１．４５ｍｍ以下、Ｔ方向の寸法１．１ｍｍ以上１．４５ｍｍ以下
・寸法Ｂ：Ｌ方向の寸法３．２ｍｍ以上３．５ｍｍ以下、Ｗ方向の寸法１．５ｍｍ以上１．９ｍｍ以下、Ｔ方向の寸法１．５ｍｍ以上１．９ｍｍ以下
・寸法Ｃ：Ｌ方向の寸法５．６５ｍｍ以上６．２ｍｍ以下、Ｗ方向の寸法４．８ｍｍ以上５．２ｍｍ以下、Ｔ方向の寸法１．７５ｍｍ以上２．７ｍｍ以下 (Capacitor body 30)
The capacitor body 30 includes a multilayer body 40 formed in a rectangular parallelepiped shape, and a first external electrode 70 a and a second external electrode 70 b formed on the surface of the multilayer body 40. Although the dimension of the capacitor body 30 is not particularly limited, for example, the following dimension A, dimension B, or dimension C is preferable.
Dimension A: L direction dimension 1.85 mm to 2.2 mm, W direction dimension 1.1 mm to 1.45 mm, T direction dimension 1.1 mm to 1.45 mm Dimension B: L direction dimension 3.2 mm or more and 3.5 mm or less, W direction dimension 1.5 mm or more and 1.9 mm or less, T direction dimension 1.5 mm or more and 1.9 mm or less Dimension C: L direction dimension 5.65 mm or more and 6.2 mm or less , W direction dimension 4.8 mm to 5.2 mm, T direction dimension 1.75 mm to 2.7 mm

（積層体４０）
積層体４０は、複数の誘電体層５０（複数のセラミック層）と、複数の第１の内部電極６０ａと、複数の第２の内部電極６０ｂとが積層されることにより直方体状に形成される。積層体４０は、高さ方向（以下「Ｔ方向」という）において相対する第１の主面４２ａおよび第２の主面４２ｂと、Ｔ方向に直交する幅方向（以下「Ｗ方向」という）において相対する第１の側面４４ａおよび第２の側面４４ｂと、Ｔ方向およびＷ方向に直交する長さ方向（以下「Ｌ方向」という）において相対する第１の端面４６ａおよび第２の端面４６ｂとを含む。積層体４０は、その角部および稜線部に丸みを付けられることが好ましい。また、積層体４０の主面、側面および端面の一部または全部に凹凸などが形成されてもよい。 (Laminated body 40)
The stacked body 40 is formed in a rectangular parallelepiped shape by stacking a plurality of dielectric layers 50 (a plurality of ceramic layers), a plurality of first internal electrodes 60a, and a plurality of second internal electrodes 60b. . The laminated body 40 has a first main surface 42a and a second main surface 42b facing each other in the height direction (hereinafter referred to as “T direction”) and a width direction (hereinafter referred to as “W direction”) orthogonal to the T direction. A first end surface 46a and a second end surface 46b opposed to each other in a length direction (hereinafter referred to as “L direction”) orthogonal to the T direction and the W direction. Including. The laminated body 40 is preferably rounded at its corners and ridges. In addition, unevenness or the like may be formed on part or all of the main surface, side surfaces, and end surfaces of the laminate 40.

（誘電体層５０）
誘電体層５０は、第１の内部電極６０ａと第２の内部電極６０ｂとの間に挟まれて積層される。誘電体層５０は、ＢａＴｉＯ₃、ＣａＴｉＯ₃、ＳｒＴｉＯ₃またはＣａＺｒＯ₃などの誘電体セラミックを主成分とする誘電体材料（セラミック材料）を用いて形成することができる。また、前述したような主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加してもよい。なお、副成分は主成分よりも含有量が少ない。誘電体層５０の１層あたりの厚さは、０．５μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 (Dielectric layer 50)
The dielectric layer 50 is sandwiched and laminated between the first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b. The dielectric layer 50 can be formed using a dielectric material (ceramic material) whose main component is a dielectric ceramic such as BaTiO ₃ , CaTiO ₃ , SrTiO _3, or CaZrO ₃ . Moreover, you may add subcomponents, such as a Mn compound, Fe compound, Cr compound, Co compound, Ni compound, to the main components as mentioned above. The subcomponent is less in content than the main component. The thickness of each dielectric layer 50 is preferably not less than 0.5 μm and not more than 10 μm.

（第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂ）
第１の内部電極６０ａは、誘電体層５０の表面を平板状に延在し、その端部が積層体４０の第１の端面４６ａに露出することにより、第１の外部電極７０ａと電気的に接続される。一方、第２の内部電極６０ｂは、誘電体層５０の表面を平板状に延在し、その端部が積層体４０の第２の端面４６ｂに露出することにより、第２の外部電極７０ｂと電気的に接続される。 (First internal electrode 60a and second internal electrode 60b)
The first internal electrode 60 a extends in a flat plate shape on the surface of the dielectric layer 50, and its end is exposed to the first end face 46 a of the multilayer body 40, so that the first internal electrode 60 a is electrically connected to the first external electrode 70 a. Connected to. On the other hand, the second internal electrode 60b extends in a flat plate shape on the surface of the dielectric layer 50, and its end is exposed at the second end face 46b of the multilayer body 40, so that the second external electrode 70b Electrically connected.

第１の内部電極６０ａは、誘電体層５０を介して第２の内部電極６０ｂに対向する対向部と、対向部から第１の端面４６ａ側に引き出される引出し部と、第１の端面４６ａから露出する露出部とを有する。同様に、第２の内部電極６０ｂは、誘電体層５０を介して第１の内部電極６０ａに対向する対向部と、対向部から第２の端面４６ｂ側に引き出される引出し部と、第２の端面４６ｂから露出する露出部とを有する。この実施の形態では、第１の内部電極６０ａの対向部と第２の内部電極６０ｂの対向部とが誘電体層５０を介して対向することにより、静電容量が発生する。その結果、この実施の形態に係るコンデンサ本体３０は、コンデンサとして機能する。   The first internal electrode 60a includes a facing portion that faces the second internal electrode 60b through the dielectric layer 50, a lead portion that is drawn from the facing portion to the first end face 46a side, and a first end face 46a. And an exposed portion that is exposed. Similarly, the second internal electrode 60b includes a facing portion that faces the first internal electrode 60a via the dielectric layer 50, a lead portion that is drawn from the facing portion to the second end face 46b side, and a second portion. And an exposed portion exposed from the end face 46b. In this embodiment, the opposing portion of the first internal electrode 60a and the opposing portion of the second internal electrode 60b are opposed to each other via the dielectric layer 50, thereby generating a capacitance. As a result, the capacitor body 30 according to this embodiment functions as a capacitor.

第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂは、例えば、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ、ＰｄおよびＡｕなどの金属や、これらの金属のうちの少なくとも一種を含む合金（例えば、Ａｇ−Ｐｄ合金など）の適宜の導電材料を用いて形成することができる。また、第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂの１層あたりの厚さは、それぞれ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下程度であることが好ましい。   The first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b are, for example, metals such as Ni, Cu, Ag, Pd, and Au, and alloys containing at least one of these metals (for example, Ag—Pd alloy) ) Using an appropriate conductive material. Moreover, it is preferable that the thickness per one layer of the 1st internal electrode 60a and the 2nd internal electrode 60b is about 0.2 micrometer or more and 2.0 micrometers or less, respectively.

（第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂ）
第１の外部電極７０ａは、第１の端面４６ａに形成されることにより、第１の内部電極６０ａと電気的に接続される。第１の外部電極７０ａは、第１の端面４６ａに形成された部分から延長されて、第１の主面４２ａ、第２の主面４２ｂ、第１の側面４４ａおよび第２の側面４４ｂそれぞれの一部まで至るように形成されることが好ましい。なお、第１の外部電極７０ａは、第１の端面４６ａにのみ形成されてもよい。一方、第２の外部電極７０ｂは、第２の端面４６ｂに形成されることにより、第２の内部電極６０ｂと電気的に接続される。第２の外部電極７０ｂは、第２の端面４６ｂに形成された部分から延長されて、第１の主面４２ａ、第２の主面４２ｂ、第１の側面４４ａおよび第２の側面４４ｂそれぞれの一部まで至るように形成されることが好ましい。なお、第２の外部電極７０ｂは、第２の端面４６ｂにのみ形成されてもよい。 (First external electrode 70a and second external electrode 70b)
The first external electrode 70a is electrically connected to the first internal electrode 60a by being formed on the first end face 46a. The first external electrode 70a is extended from the portion formed on the first end surface 46a, and the first main surface 42a, the second main surface 42b, the first side surface 44a, and the second side surface 44b, respectively. It is preferable to be formed so as to reach a part. The first external electrode 70a may be formed only on the first end face 46a. On the other hand, the second external electrode 70b is electrically connected to the second internal electrode 60b by being formed on the second end face 46b. The second external electrode 70b is extended from the portion formed on the second end face 46b, and each of the first main surface 42a, the second main surface 42b, the first side surface 44a, and the second side surface 44b. It is preferable to be formed so as to reach a part. The second external electrode 70b may be formed only on the second end face 46b.

第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂそれぞれは、第１の端面４６ａまたは第２の端面４６ｂに形成される下地電極層と、下地電極層の表面に形成されるめっき層とを含む。   Each of first external electrode 70a and second external electrode 70b includes a base electrode layer formed on first end surface 46a or second end surface 46b, and a plating layer formed on the surface of the base electrode layer. .

（下地電極層）
下地電極層は、焼付け層、樹脂層および薄膜層などから選ばれる少なくとも１つを含む。 (Base electrode layer)
The base electrode layer includes at least one selected from a baking layer, a resin layer, a thin film layer, and the like.

焼付け層は、第１の端面４６ａまたは第２の端面４６ｂに直接形成される。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む。焼付け層のガラスは、例えば、Ｓｉ、Ｐｄ、Ｌｉ、ＮａおよびＫなどから選ばれる少なくとも１つを含む。また、焼付け層の金属は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金およびＡｕなどから選ばれる少なくとも１つを含む。焼付け層は、ガラスおよび金属を含む導電性ペーストを積層体４０の表面に塗布して焼き付けることにより形成することができる。焼付け層は、第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂと同時焼成することにより形成されてもよいし、第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂを焼成した後で焼き付けることにより形成されてもよい。なお、焼付け層は複数層構造であってもよい。焼付け層の最も厚い部分の厚さは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。   The baking layer is directly formed on the first end face 46a or the second end face 46b. The baking layer includes glass and metal. The glass of the baking layer contains at least one selected from, for example, Si, Pd, Li, Na and K. Moreover, the metal of the baking layer contains at least one selected from Cu, Ni, Ag, Pd, Ag—Pd alloy, Au, and the like, for example. The baking layer can be formed by applying and baking a conductive paste containing glass and metal on the surface of the laminate 40. The baking layer may be formed by simultaneous baking with the first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b, or baking after baking the first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b. May be formed. Note that the baking layer may have a multilayer structure. The thickness of the thickest part of the baking layer is preferably 10 μm or more and 50 μm or less.

樹脂層は、焼付け層の表面に形成されてもよいし、焼付け層を形成せずに第１の端面４６ａおよび第２の端面４６ｂの表面に直接形成されてもよい。樹脂層は、例えば、導電性粒子および熱硬化性樹脂を含んでもよい。なお、樹脂層は、複数層構造であってもよい。樹脂層の最も厚い部分の厚さは、２０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。   The resin layer may be formed on the surface of the baking layer, or may be directly formed on the surfaces of the first end surface 46a and the second end surface 46b without forming the baking layer. The resin layer may include, for example, conductive particles and a thermosetting resin. The resin layer may have a multi-layer structure. The thickness of the thickest part of the resin layer is preferably 20 μm or more and 150 μm or less.

薄膜層は、スパッタ法または蒸着法などの薄膜形成法により形成される。なお、薄膜層は、金属粒子が堆積した１μｍ以下の層である。   The thin film layer is formed by a thin film forming method such as sputtering or vapor deposition. The thin film layer is a layer of 1 μm or less on which metal particles are deposited.

（めっき層）
めっき層は、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｇ、Ｐｄ、Ａｇ−Ｐｄ合金およびＡｕなどから選ばれる少なくとも１種の金属または合金を含むことが好ましい。めっき層は複数層構造であってもよい。好ましくは、下層側に形成されるＮｉめっきと、上層側に形成されるＳｎめっきとを含んだ２層構造である。下地電極層の表面にＮｉめっきが形成されることにより、半田による侵食を防止することができる。また、Ｎｉめっきの表面にさらにＳｎめっきが形成されることにより、半田の濡れ性を向上させることができる。これにより、実装作業を容易に行うことができる。めっき層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下であることが好ましい。 (Plating layer)
The plating layer preferably contains at least one metal or alloy selected from, for example, Cu, Ni, Sn, Ag, Pd, an Ag—Pd alloy and Au. The plating layer may have a multi-layer structure. Preferably, it is a two-layer structure including Ni plating formed on the lower layer side and Sn plating formed on the upper layer side. By forming Ni plating on the surface of the base electrode layer, erosion by solder can be prevented. Further, by further forming Sn plating on the surface of Ni plating, the wettability of solder can be improved. Thereby, the mounting work can be easily performed. The thickness of each plating layer is preferably 1 μm or more and 10 μm or less.

（めっき電極）
第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂそれぞれは、積層体４０の表面に直接形成され、第１の内部電極６０ａまたは第２の内部電極６０ｂに電気的に接続されるめっき電極を含んだ構造であってもよい。このような場合、前処理として積層体４０の表面に触媒を配設した後で、めっき電極が形成されてもよい。好ましくは、めっき電極は、積層体４０の表面に形成される下層めっき電極と、下層めっき電極の表面に形成される上層めっき電極とを含んだ２層構造である。下層めっき電極および上層めっき電極それぞれは、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、ＢｉおよびＺｎなどから選ばれる少なくとも１種の金属または当該金属が含まれる合金を含むことが好ましい。なお、下層めっき電極は、半田バリア性能を有するＮｉを用いて形成されることが好ましく、上層めっき電極は、半田濡れ性が良好なＳｎやＡｕを用いて形成されることが好ましい。また、例えば、第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂがＮｉを用いて形成される場合、下層めっき電極は、Ｎｉと接合性のよいＣｕを用いて形成されることが好ましい。なお、上層めっき電極は必要に応じて形成されればよく、第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂそれぞれは、下層めっき電極のみから構成されてもよい。また、上層めっき電極を最外層としてもよいし、上層めっき電極の表面にさらに他のめっき電極を形成してもよい。めっき電極に含まれる層の１層あたりの厚みは、１μｍ以上１５μｍ以下であることが好ましい。めっき電極は、ガラスを含まないことが好ましい。めっき電極の単位体積あたりの金属割合は、９９体積％以上であることが好ましい。めっき電極は、その厚さ方向に沿って粒成長した柱状である。 (Plating electrode)
Each of the first external electrode 70a and the second external electrode 70b includes a plating electrode that is directly formed on the surface of the stacked body 40 and is electrically connected to the first internal electrode 60a or the second internal electrode 60b. It may be a structure. In such a case, the plating electrode may be formed after disposing the catalyst on the surface of the laminate 40 as a pretreatment. Preferably, the plating electrode has a two-layer structure including a lower layer plating electrode formed on the surface of the laminate 40 and an upper layer plating electrode formed on the surface of the lower layer plating electrode. Each of the lower layer plating electrode and the upper layer plating electrode preferably includes, for example, at least one metal selected from Cu, Ni, Sn, Pb, Au, Ag, Pd, Bi, and Zn, or an alloy including the metal. . The lower plating electrode is preferably formed using Ni having solder barrier performance, and the upper plating electrode is preferably formed using Sn or Au having good solder wettability. In addition, for example, when the first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b are formed using Ni, the lower plating electrode is preferably formed using Cu having good bonding properties with Ni. Note that the upper plating electrode may be formed as necessary, and each of the first external electrode 70a and the second external electrode 70b may be composed of only the lower plating electrode. The upper plating electrode may be the outermost layer, or another plating electrode may be formed on the surface of the upper plating electrode. The thickness per layer of the layers included in the plating electrode is preferably 1 μm or more and 15 μm or less. The plating electrode preferably does not contain glass. The metal ratio per unit volume of the plating electrode is preferably 99% by volume or more. The plating electrode has a columnar shape in which grains are grown along the thickness direction.

（第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂ）
第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂそれぞれは、コンデンサ本体３０を配線基板に実装するために設けられる。第１の金属端子８０ａは、第１の外部電極７０ａに接合される。また、第２の金属端子８０ｂは、第２の外部電極７０ｂに接合される。なお、第１の金属端子８０ａと第２の金属端子８０ｂは互いに同じ構造を有するため、以下では特に必要な場合を除いて、第１の金属端子８０ａについてのみ説明し、第２の金属端子８０ｂについての同様となる説明は繰り返さない。 (First metal terminal 80a and second metal terminal 80b)
Each of the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b is provided for mounting the capacitor body 30 on the wiring board. The first metal terminal 80a is joined to the first external electrode 70a. The second metal terminal 80b is joined to the second external electrode 70b. Since the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b have the same structure, only the first metal terminal 80a will be described below unless otherwise required, and the second metal terminal 80b will be described. The description which becomes the same about is not repeated.

第１の金属端子８０ａは、第１の外部電極７０ａに接合材９０を用いて接合される内面（すなわち、コンデンサ本体３０側の面）と、内面に相対する外面（すなわち、コンデンサ本体３０とは反対側の面）と、内面と外面を互いに接続する周囲面（すなわち、第１の金属端子８０ａの厚さを形成する面）とを有する。   The first metal terminal 80a includes an inner surface (that is, a surface on the capacitor body 30 side) bonded to the first external electrode 70a using the bonding material 90, and an outer surface (that is, the capacitor body 30) facing the inner surface. And a peripheral surface that connects the inner surface and the outer surface to each other (that is, a surface that forms the thickness of the first metal terminal 80a).

第１の金属端子８０ａは、第１の外部電極７０ａに接合材９０を用いて接合される端子接合部８２と、端子接合部８２から延長されてＴ方向に延びる延長部８４と、延長部８４のＴ方向の縁部から屈曲してＬ方向に延びる実装部８６とを含む。端子接合部８２と延長部８４とは、同一平面（ＴＷ平面）上を延在する一枚の平板状に形成され、実装部８６は、ＷＬ平面上を延在する平板状に形成される。すなわち、第１の金属端子８０ａは、断面Ｌ字形状である。このように、第１の金属端子８０ａ（および第２の金属端子８０ｂ）が断面Ｌ字形状であることにより、配線基板の撓みに対する積層セラミックコンデンサ２０の耐性を向上させることができる。なお、延長部８４と実装部８６とが交わる角部には丸みが付けられてもよい。また、配線基板の撓みに対する耐性を向上させることができる形状であれば、第１の金属端子８０ａ（および第２の金属端子８０ｂ）は、断面Ｌ字形状以外の形状であってもよい。   The first metal terminal 80a includes a terminal joint portion 82 joined to the first external electrode 70a using a joining material 90, an extension portion 84 extending from the terminal joint portion 82 and extending in the T direction, and the extension portion 84. And a mounting portion 86 that bends from the edge in the T direction and extends in the L direction. The terminal joining portion 82 and the extension portion 84 are formed in a single flat plate shape that extends on the same plane (TW plane), and the mounting portion 86 is formed in a flat plate shape that extends on the WL plane. That is, the first metal terminal 80a has an L-shaped cross section. As described above, since the first metal terminal 80a (and the second metal terminal 80b) has an L-shaped cross section, the resistance of the multilayer ceramic capacitor 20 to the bending of the wiring board can be improved. The corner where the extension portion 84 and the mounting portion 86 intersect may be rounded. In addition, the first metal terminal 80a (and the second metal terminal 80b) may have a shape other than the L-shaped cross section as long as the shape can improve the resistance to bending of the wiring board.

端子接合部８２は、第１の端面４６ａに形成された第１の外部電極７０ａに接合材９０を用いて接合される。端子接合部８２は、例えば、平板状に形成され、その厚さ方向に見て四角形状である。端接合部８２の各種寸法は、特に限定されないが、第１の外部電極７０ａと同等のＷ方向の寸法を有することが好ましい。なお、端子接合部８２には、切欠きなどが穿設されてもよい。   The terminal bonding portion 82 is bonded to the first external electrode 70a formed on the first end surface 46a using the bonding material 90. The terminal joining portion 82 is formed in a flat plate shape, for example, and has a quadrangular shape when viewed in the thickness direction. Various dimensions of the end joint portion 82 are not particularly limited, but preferably have dimensions in the W direction equivalent to those of the first external electrode 70a. Note that a notch or the like may be formed in the terminal joint portion 82.

延長部８４は、実装されたとき配線基板とコンデンサ本体３０との間に隙間を形成するようにＴ方向に延びる。延長部８４は、例えば、平板状に形成され、その厚さ方向に見て四角形状である。延長部８４の内面は、端子接合部８２の内面と同一平面上を延在するように形成され、且つ延長部８４の外面は、端子接合部８２の外面と同一平面上を延在するように形成される。延長部８４の各種寸法は、特に限定されないが、端子接合部８２と同等のＷ方向の寸法を有してもよいし、または端子接合部８２よりも小さい若しくは大きいＷ方向の寸法を有してもよい。なお、延長部８４には、切欠きなどが穿設されてもよい。   The extension 84 extends in the T direction so as to form a gap between the wiring board and the capacitor body 30 when mounted. The extension portion 84 is formed in a flat plate shape, for example, and has a quadrangular shape when viewed in the thickness direction. The inner surface of the extension portion 84 is formed to extend on the same plane as the inner surface of the terminal joint portion 82, and the outer surface of the extension portion 84 extends to the same plane as the outer surface of the terminal joint portion 82. It is formed. Various dimensions of the extension portion 84 are not particularly limited, but may have a dimension in the W direction equivalent to the terminal joint portion 82, or may have a dimension in the W direction smaller or larger than the terminal joint portion 82. Also good. The extension 84 may be provided with a notch or the like.

延長部８４は、コンデンサ本体３０を配線基板から浮かせるために設けられる。これにより、電子部品本体２０と配線基板との熱膨張係数差や、配線基板の撓みなどに起因して内部応力が生じたとき、および電圧が印加されることで誘電体層５０に機械的な歪みが生じたとき、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂが弾性変形し、これらを吸収することができる。その結果、コンデンサ本体３０にクラックが発生すること、第１の外部電極７０ａおよび第２の外部電極７０ｂが積層体４０から剥離すること、並びに配線基板全体が音響反射面となり、雑音となる振動音が発生することなどを抑制することができる。   The extension portion 84 is provided to lift the capacitor body 30 from the wiring board. Thereby, when an internal stress is generated due to a difference in thermal expansion coefficient between the electronic component main body 20 and the wiring board, bending of the wiring board, or the like, and when a voltage is applied, the dielectric layer 50 is mechanically affected. When distortion occurs, the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are elastically deformed and can be absorbed. As a result, cracks are generated in the capacitor body 30, the first external electrode 70a and the second external electrode 70b are peeled off from the laminate 40, and the entire wiring board becomes an acoustic reflection surface, resulting in vibration noise that becomes noise. Can be prevented from occurring.

実装部８６は、延長部８４の配線基板側の縁部から直角に屈曲し、Ｌ方向の内側に向かって延びる。すなわち、実装部８６は、コンデンサ本体３０の第２の主面４２ｂとＴ方向において対向する。実装部８６の各種寸法は、特に限定されないが、積層体４０の第２の主面４２ｂ側に形成される第１の外部電極７０ａよりも大きいＬ方向の寸法を有することが好ましい。これにより、積層セラミックコンデンサ２０をマウントする際に各部品の位置を検出する場合、検出ミスを防止することができる。具体的には、積層セラミックコンデンサ２０を第２の主面４２ｂ側（実装部８６側）からカメラを用いて画像認識し、各部品の位置を検出するような場合、第１の金属端子８０ａの実装部８６に第１の外部電極７０ａが隠れるため、第１の外部電極７０ａを第１の金属端子８０ａとして誤認識することを防止することができる。さらに、実装部８６のＬ方向の寸法は、延長部８４のＴ方向の寸法よりも大きく形成されてもよい。なお、実装部８６には、切欠きなどが穿設されてもよい。   The mounting portion 86 is bent at a right angle from the edge of the extension portion 84 on the wiring board side and extends inward in the L direction. That is, the mounting portion 86 faces the second main surface 42b of the capacitor body 30 in the T direction. Various dimensions of the mounting portion 86 are not particularly limited, but preferably have a dimension in the L direction larger than the first external electrode 70a formed on the second main surface 42b side of the multilayer body 40. Thereby, when detecting the position of each component when mounting the multilayer ceramic capacitor 20, a detection error can be prevented. Specifically, when the multilayer ceramic capacitor 20 is image-recognized from the second main surface 42b side (mounting part 86 side) using a camera and the position of each component is detected, the first metal terminal 80a Since the first external electrode 70a is hidden in the mounting portion 86, it is possible to prevent the first external electrode 70a from being erroneously recognized as the first metal terminal 80a. Furthermore, the dimension of the mounting portion 86 in the L direction may be formed larger than the dimension of the extension portion 84 in the T direction. The mounting portion 86 may be provided with a notch or the like.

第１の金属端子８０ａは、例えば、板状のリードフレームを用いて形成される。第１の金属端子８０ａは、端子本体と、端子本体の表面に形成されるめっき膜とを含む。   The first metal terminal 80a is formed using, for example, a plate-like lead frame. The first metal terminal 80a includes a terminal body and a plating film formed on the surface of the terminal body.

端子本体は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分とする合金を含むことが好ましい。具体的には、端子本体の母材には、例えば、Ｆｅ−１８Ｃｒ合金、Ｆｅ−４２Ｎｉ合金またはＣｕ−８Ｓｎ合金などを用いることができる。端子本体の厚さは、０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度であることが好ましい。   The terminal body preferably includes Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy mainly composed of one or more of these metals. Specifically, for example, a Fe-18Cr alloy, a Fe-42Ni alloy, or a Cu-8Sn alloy can be used as the base material of the terminal body. The thickness of the terminal body is preferably about 0.05 mm or more and 0.5 mm or less.

めっき膜は、端子本体の表面に形成される下層めっき膜と、下層めっき膜の表面に形成される上層めっき膜とを有することが好ましい。なお、下層めっき膜および上層めっき膜は、それぞれ、複数のめっき膜を含んで構成されてもよい。下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｕ、Ａｇ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分とする合金を含む。好ましくは、下層めっき膜は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分とする合金からなる。上層めっき膜は、Ｓｎ、Ａｇ、Ａｕまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分とする合金を含む。好ましくは、上層めっき膜は、ＳｎまたはＳｎを主成分とする合金からなることが好ましい。なお、上層めっき膜がＳｎまたはＳｎを主成分とする合金を含むことにより、第１の金属端子８０ａと第１の外部電極７０ａ（および第２の金属端子８０ｂと第２の外部電極７０ｂ）の半田付き性を向上させることができる。下層めっき膜の厚さは、０．２μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。上層めっき膜の厚さは、１．０μｍ以上５．０μｍ以下程度であることが好ましい。なお、端子本体および下層めっき膜のそれぞれが比較的高融点の金属（例えば、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒまたはこれらの金属のうちの１種以上の金属を主成分とする合金）から構成されることにより、第１の外部電極７０ａ（および第２の外部電極７０ｂ）の耐熱性を向上させることができる。   The plating film preferably has a lower plating film formed on the surface of the terminal body and an upper plating film formed on the surface of the lower plating film. The lower plating film and the upper plating film may each include a plurality of plating films. The lower plating film includes Ni, Fe, Cu, Ag, Cr, or an alloy mainly composed of one or more kinds of these metals. Preferably, the lower plating film is made of Ni, Fe, Cr, or an alloy containing at least one of these metals as a main component. The upper layer plating film includes Sn, Ag, Au, or an alloy mainly composed of one or more of these metals. Preferably, the upper plating film is made of Sn or an alloy containing Sn as a main component. The upper plating film includes Sn or an alloy containing Sn as a main component, so that the first metal terminal 80a and the first external electrode 70a (and the second metal terminal 80b and the second external electrode 70b) are formed. Solderability can be improved. The thickness of the lower plating film is preferably about 0.2 μm or more and 5.0 μm or less. The thickness of the upper plating film is preferably about 1.0 μm or more and 5.0 μm or less. Each of the terminal body and the lower plating film is made of a metal having a relatively high melting point (for example, Ni, Fe, Cr, or an alloy containing at least one of these metals as a main component). The heat resistance of the first external electrode 70a (and the second external electrode 70b) can be improved.

めっき膜は、延長部８４および実装部８６それぞれの周囲面において形成されなくてもよい。これにより、配線基板に半田を用いて熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を実装するとき、第１の金属端子８０ａに半田が濡れ上がることを抑制することができる。すなわち、コンデンサ本体３０と実装部８６との間に形成された間隙に半田が充填されてしまうことを防止することができるため、コンデンサ本体３０と実装部８６との間に十分な大きさの間隙を確保することができる。これにより、配線基板への振動伝達を抑制することができる。その結果、積層セラミックコンデンサ２０は、安定して鳴き抑制の効果を奏することが可能になる。なお、めっき膜は、第１の金属端子８０ａ（および第２の金属端子８０ｂ）の全周囲面において形成されなくてもよい。   The plating film may not be formed on the peripheral surfaces of the extension portion 84 and the mounting portion 86. Thereby, when mounting the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube using a solder on a wiring board, it can suppress that a solder gets wet to the 1st metal terminal 80a. That is, it is possible to prevent the gap formed between the capacitor main body 30 and the mounting portion 86 from being filled with solder, so that a sufficiently large gap is provided between the capacitor main body 30 and the mounting portion 86. Can be secured. Thereby, vibration transmission to the wiring board can be suppressed. As a result, the multilayer ceramic capacitor 20 can stably exhibit a noise suppression effect. Note that the plating film may not be formed on the entire peripheral surface of the first metal terminal 80a (and the second metal terminal 80b).

周囲面にめっき膜が形成されていない第１の金属端子８０ａ（および第２の金属端子８０ｂ）は、例えば、最初に端子本体の表面全体にめっき膜を形成し、その後で周囲面に形成されためっき膜のみ除去することで形成することができる。周囲面のめっき膜を除去する方法としては、切削や研磨などの機械的に除去する方法、レーザートリミングにより除去する方法、およびめっき剥離剤（例えば、水酸化ナトリウムなど）により除去する方法などが挙げられる。或いは、めっき膜を形成する前に端子本体の周囲面をレジストで覆い、めっき膜を形成した後で当該レジストを取り除くような方法も考えられる。   For example, the first metal terminal 80a (and the second metal terminal 80b) on which the plating film is not formed on the peripheral surface is formed on the entire surface of the terminal body first and then formed on the peripheral surface. It can be formed by removing only the plated film. Examples of the method for removing the plating film on the peripheral surface include a method of removing mechanically such as cutting and polishing, a method of removing by laser trimming, and a method of removing with a plating remover (for example, sodium hydroxide). It is done. Alternatively, a method of covering the peripheral surface of the terminal body with a resist before forming the plating film and removing the resist after forming the plating film is also conceivable.

（接合材９０）
接合材９０は、第１の金属端子８０ａを第１の外部電極７０ａに接合し、且つ第２の金属端子８０ｂを第２の外部電極７０ｂに接合するものである。接合材９０は、特に限定されないが、例えば、半田や導電性接着剤などを用いることができる。接合材９０として半田を用いる場合、例えば、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系またはＳｎ−Ｂｉ系などの鉛フリー半田（ＬＦ半田）を用いることが好ましい。Ｓｎ−Ｓｂ系の半田を用いる場合、Ｓｂの含有率は、５％以上１５％以下程度であることが好ましい。 (Bonding material 90)
The bonding material 90 is for bonding the first metal terminal 80a to the first external electrode 70a and bonding the second metal terminal 80b to the second external electrode 70b. The bonding material 90 is not particularly limited, and for example, solder, a conductive adhesive, or the like can be used. When solder is used as the bonding material 90, it is preferable to use lead-free solder (LF solder) such as Sn—Sb, Sn—Ag—Cu, Sn—Cu, or Sn—Bi. When using Sn-Sb solder, the Sb content is preferably about 5% to 15%.

（２）熱収縮チューブ１００
熱収縮チューブ１００は、積層セラミックコンデンサ２０の一部を第１の主面４２ａ側から覆うように取り付けられる。熱収縮チューブ１００は、Ｔ方向に延びる軸線を有した略円筒形状であり、その根元側（積層セラミックコンデンサ２０の一部を覆う側）に位置する押圧部１１０と、押圧部１１０と一体的に形成され、Ｔ方向に延びる突出部１２０とを含む。なお、押圧部１１０の内径および外径は、突出部１２０のそれよりも大きくなる。熱収縮チューブ１００の材料としては、例えば、ポリオレフィン樹脂、エチレンプロピレンゴム、シリコンゴム、ポリフッ化ビニリデンおよびＰＴＦＥなどを用いることができる。その中でも、ポリオレフィン樹脂を用いることが好ましい。熱収縮チューブ１００の厚さは、特に限定されないが、０．３ｍｍ以上１．０ｍｍ以下であることが好ましい。 (2) Heat shrinkable tube 100
The heat-shrinkable tube 100 is attached so as to cover a part of the multilayer ceramic capacitor 20 from the first main surface 42a side. The heat-shrinkable tube 100 has a substantially cylindrical shape having an axis extending in the T direction, and a pressing portion 110 located on the base side (side covering a part of the multilayer ceramic capacitor 20) and the pressing portion 110 are integrated. And a protrusion 120 formed and extending in the T direction. Note that the inner diameter and outer diameter of the pressing portion 110 are larger than that of the protruding portion 120. As a material of the heat shrinkable tube 100, for example, polyolefin resin, ethylene propylene rubber, silicon rubber, polyvinylidene fluoride, PTFE, and the like can be used. Among these, it is preferable to use polyolefin resin. The thickness of the heat-shrinkable tube 100 is not particularly limited, but is preferably 0.3 mm or more and 1.0 mm or less.

（押圧部１１０）
押圧部１１０は、Ｔ方向に見て積層セラミックコンデンサ２０を包囲するように配設される。そして、押圧部１１０は、径方向の内側に向かう収縮力により、第１の金属端子８０ａの端子接合部８２を第１の外部電極７０ａに押さえ付け、且つ第２の金属端子８０ｂの端子接合部８２を第２の外部電極７０ｂに押さえ付ける。具体的には、押圧部１１０は、第１の端面４６ａから第２の端面４６ｂに向かうＬ方向に沿って第１の金属端子８０ａの端子接合部８２を第１の外部電極７０ａに押さえ付け、且つ第２の端面４６ｂから第１の端面４６ａに向かうＬ方向に沿って第２の金属端子８０ｂの端子接合部８２を第２の外部電極７０ｂに押さえ付ける。押圧部１１０は、Ｔ方向において、コンデンサ本体３０の第２の主面４２ｂまたはその近傍から第１の主面４２ａに向かって延びるように配設されることが好ましい。押圧部１１０は、Ｔ方向に沿って、積層セラミックコンデンサ２０（コンデンサ本体３０、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂそれぞれ）と１．１ｍｍ以上１．４５ｍｍ以下の寸法でオーバーラップすることが好ましい。 (Pressing part 110)
The pressing part 110 is disposed so as to surround the multilayer ceramic capacitor 20 when viewed in the T direction. And the press part 110 presses the terminal junction part 82 of the 1st metal terminal 80a against the 1st external electrode 70a with the contraction force which goes to radial inner side, and the terminal junction part of the 2nd metal terminal 80b 82 is pressed against the second external electrode 70b. Specifically, the pressing portion 110 presses the terminal joint portion 82 of the first metal terminal 80a against the first external electrode 70a along the L direction from the first end surface 46a toward the second end surface 46b. In addition, the terminal joint portion 82 of the second metal terminal 80b is pressed against the second external electrode 70b along the L direction from the second end face 46b toward the first end face 46a. The pressing portion 110 is preferably arranged so as to extend from the second main surface 42b of the capacitor body 30 or the vicinity thereof toward the first main surface 42a in the T direction. The pressing portion 110 overlaps the multilayer ceramic capacitor 20 (the capacitor main body 30, the first metal terminal 80a, and the second metal terminal 80b) along the T direction with dimensions of 1.1 mm or more and 1.45 mm or less. It is preferable.

（突出部１２０）
突出部１２０は、押圧部１１０と一体的に形成され、且つ延長部８４が延びる方向と相対する方向に突き出るように形成される。突出部１２０の軸線方向の寸法は、特に限定されないが、３ｍｍ以上２０ｍｍ以下であることが好ましい。 (Protrusion 120)
The protruding portion 120 is formed integrally with the pressing portion 110 and protrudes in a direction opposite to the direction in which the extension portion 84 extends. Although the dimension of the axial direction of the protrusion part 120 is not specifically limited, It is preferable that they are 3 mm or more and 20 mm or less.

（３）効果
この実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０は、積層セラミックコンデンサ２０の一部を第１の主面４２ａ側から覆うように取り付けられる熱収縮チューブ１００を備える。そして、熱収縮チューブ１００は、第１の金属端子８０ａの端子接合部８２を第１の外部電極７０ａに押さえ付け、且つ第２の金属端子８０ｂの端子接合部８２を第２の外部電極７０ｂに押さえ付ける押圧部１１０を含む。これにより、人の手で実装が行われる場合であっても、半田ごてなどの熱により接合材９０を一緒に溶融させてしまい、コンデンサ本体３０と第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとの間でずれが生じたり、コンデンサ本体３０から第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂが外れ落ちたりしてしまう問題を抑制することができる。また、実装用半田を供給しすぎた場合であっても、接合材９０（すなわち、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとコンデンサ本体３０との接合箇所）まで実装用半田が到達し得ないため、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂによって奏し得る鳴き抑制などの効果も失うことがない。その結果、人の手で実装が行われる場合であっても、信頼性の高い実装を容易に行うことができる、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を提供し得る。 (3) Effect The multilayer ceramic capacitor with heat-shrinkable tube 10 according to this embodiment includes the heat-shrinkable tube 100 attached so as to cover a part of the multilayer ceramic capacitor 20 from the first main surface 42a side. The heat shrinkable tube 100 presses the terminal joint portion 82 of the first metal terminal 80a against the first external electrode 70a, and the terminal joint portion 82 of the second metal terminal 80b to the second external electrode 70b. A pressing portion 110 for pressing is included. As a result, even when mounting is performed manually, the bonding material 90 is melted together by heat of a soldering iron or the like, and the capacitor main body 30, the first metal terminal 80 a and the second metal are melted together. It is possible to suppress a problem that a deviation occurs with respect to the terminal 80b or that the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are detached from the capacitor body 30. Even when the mounting solder is excessively supplied, the mounting solder reaches the bonding material 90 (that is, the bonding portion between the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b and the capacitor body 30). Therefore, effects such as suppression of noise that can be produced by the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are not lost. As a result, it is possible to provide the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube that can be easily mounted with high reliability even when mounting is performed manually.

この実施の形態に係る熱収縮チューブ１００は、押圧部１１０と一体的に形成され、且つ延長部８４が延びる方向と相対する方向に突き出るように形成される突出部１２０をさらに含む。これにより、人の手で実装が行われる場合であっても、配線基板上において、第１の金属端子８０ａの実装部８６を第１のランド部に当接させ、且つ第２の金属端子８０ｂの実装部８６を第２のランド部に当接させる後述する実装方法の第３の工程を、突出部１２０を把持して行うことができる。その結果、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を移動する際のハンドリングが容易になるため、この発明の効果を一層顕著にすることが可能となる。   The heat-shrinkable tube 100 according to this embodiment further includes a protruding portion 120 that is formed integrally with the pressing portion 110 and that protrudes in a direction opposite to the direction in which the extension portion 84 extends. As a result, even when mounting is performed manually, the mounting portion 86 of the first metal terminal 80a is brought into contact with the first land portion on the wiring board, and the second metal terminal 80b. A third step of the mounting method to be described later for bringing the mounting portion 86 into contact with the second land portion can be performed by gripping the protruding portion 120. As a result, since the handling at the time of moving the multilayer ceramic capacitor 10 with the heat-shrinkable tube is facilitated, the effect of the present invention can be made more remarkable.

２．製造方法
この発明に係る熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品の製造方法の一例について、上記した実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０の製造方法を例にして説明する。 2. Manufacturing Method An example of a method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube according to the present invention will be described using the method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube according to the above-described embodiment as an example.

（１）コンデンサ本体の準備
はじめに、上記した実施の形態に係るコンデンサ本体を準備する。具体的な手順は次の通りである。 (1) Preparation of capacitor body First, a capacitor body according to the above-described embodiment is prepared. The specific procedure is as follows.

まず、誘電体シートおよび内部電極用の導電性ペーストを準備する。誘電体シートや内部電極用の導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれる。バインダや溶剤としては、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。   First, a conductive paste for a dielectric sheet and internal electrodes is prepared. The dielectric sheet and the conductive paste for internal electrodes include a binder and a solvent. As the binder and the solvent, known organic binders and organic solvents can be used.

次に、内部電極用の導電性ペーストを用いて、誘電体シートの表面に内部電極パターンを形成する。当該内部電極パターンの形成は、例えば、スクリーン印刷やグラビア印刷などにより行うことができる。   Next, an internal electrode pattern is formed on the surface of the dielectric sheet using a conductive paste for internal electrodes. The internal electrode pattern can be formed, for example, by screen printing or gravure printing.

さらに、内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層し、その表面に内部電極パターンが形成された内層用の誘電体シートを所定枚数積層し、その表面に内部電極パターンが形成されていない外層用の誘電体シートを所定枚数積層することにより、積層シートを作製する。   Furthermore, a predetermined number of dielectric sheets for outer layers on which no internal electrode pattern is formed are laminated, a predetermined number of dielectric sheets for inner layers on which the internal electrode patterns are formed are laminated, and the internal electrode pattern is formed on the surface. A laminated sheet is produced by laminating a predetermined number of dielectric sheets for outer layers in which no is formed.

そして、積層シートをＴ方向にプレスすることにより、積層ブロックを作製する。当該プレスの手段としては、静水圧プレスなどを挙げることができる。   And a lamination block is produced by pressing a lamination sheet in the T direction. Examples of the pressing means include an isostatic press.

次に、積層ブロックを所定の寸法にカットし、積層チップを切り出す。このとき、バレル研磨などにより、積層チップの角部および稜線部に丸みを付けてもよい。   Next, the laminated block is cut into a predetermined size, and a laminated chip is cut out. At this time, the corners and ridges of the multilayer chip may be rounded by barrel polishing or the like.

さらに、積層チップを焼成することにより、積層体を作製する。焼成温度は、誘電体や内部電極の材料にも依るが、９００℃以上１３００℃以下であることが好ましい。   Furthermore, a laminated body is produced by firing the laminated chip. The firing temperature is preferably 900 ° C. or higher and 1300 ° C. or lower, although it depends on the dielectric and internal electrode materials.

最後に、積層体の両端面それぞれに外部電極を形成する。積層体の両端面それぞれに外部電極用の導電性ペーストを塗布して焼き付けることにより、外部電極の焼付け層を形成することができる。焼付け温度は、７００℃以上９００℃以下であることが好ましい。必要に応じて、焼付け層の表面にめっき層を形成してもよい。なお、焼付け層を形成せずに積層体の表面にめっき電極を直接形成してもよい。このような場合、積層体の表面にめっき処理を施したうえで、内部電極の積層体から露出した部分に下地めっき膜を形成する。めっき処理を施すにあたっては、電解めっきおよび無電解めっきのどちらを採用してもよい。なお、無電解めっきは、めっき析出速度を向上させるために、触媒などによる前処理が必要となり、工程が複雑化するというデメリットがある。したがって、通常は電解めっきを採用することが好ましい。めっき工法としては、バレルめっきを用いることが好ましい。なお、表面導体を形成することもできる。表面導体は、最外層の誘電体シートの表面に予め表面導体パターンを印刷しておき、積層体と同時焼成することにより形成されてもよいし、焼成後の積層体の主面に表面導体パターンを印刷して焼き付けることにより形成されてもよい。必要に応じて、めっき電極の表面にめっき層を形成してもよい。そして、必要に応じて、めっき電極の表面にめっき層を形成してもよい。   Finally, external electrodes are formed on both end faces of the laminate. An external electrode baking layer can be formed by applying and baking a conductive paste for an external electrode on each of both end faces of the laminate. The baking temperature is preferably 700 ° C. or higher and 900 ° C. or lower. If necessary, a plating layer may be formed on the surface of the baking layer. In addition, you may form a plating electrode directly on the surface of a laminated body, without forming a baking layer. In such a case, after plating the surface of the laminate, a base plating film is formed on a portion exposed from the laminate of the internal electrodes. In performing the plating treatment, either electrolytic plating or electroless plating may be employed. The electroless plating has a demerit that a pretreatment with a catalyst or the like is required to improve the plating deposition rate, and the process becomes complicated. Therefore, it is usually preferable to employ electrolytic plating. As the plating method, barrel plating is preferably used. A surface conductor can also be formed. The surface conductor may be formed by printing a surface conductor pattern in advance on the surface of the outermost dielectric sheet and firing it simultaneously with the laminate, or the surface conductor pattern on the main surface of the laminate after firing. May be formed by printing and baking. If necessary, a plating layer may be formed on the surface of the plating electrode. Then, if necessary, a plating layer may be formed on the surface of the plating electrode.

上記のようにして、コンデンサ本体を準備することができる。   As described above, the capacitor body can be prepared.

（２）第１の金属端子および第２の金属端子の接合
つづいて、上記のようにして準備したコンデンサ本体に第１の金属端子および第２の金属端子を接合する。具体的な手順は次の通りである。 (2) Joining of the first metal terminal and the second metal terminal Subsequently, the first metal terminal and the second metal terminal are joined to the capacitor body prepared as described above. The specific procedure is as follows.

まず、上記した実施の形態に係る第１の金属端子および第２の金属端子並びに半田（接合材）を準備する。   First, the first metal terminal, the second metal terminal, and solder (joining material) according to the above-described embodiment are prepared.

次に、第１の外部電極および第１の金属端子の端子接合部のいずれか一方に半田を塗布し、且つ第２の外部電極および第２の金属端子の端子接合部のいずれか一方に半田を塗布する。   Next, solder is applied to either the first external electrode or the terminal joint of the first metal terminal, and the solder is applied to either the second external electrode or the second metal terminal of the terminal joint. Apply.

さらに、第１の外部電極に第１の金属端子の端子接合部を当接させた状態にし、且つ第２の外部電極に第２の金属端子の端子接合部を当接させた状態にする。   Further, the terminal joint portion of the first metal terminal is brought into contact with the first external electrode, and the terminal joint portion of the second metal terminal is brought into contact with the second external electrode.

最後に、コンデンサ本体、第１の金属端子および第２の金属端子（並びに接合材）をリフローする。   Finally, the capacitor body, the first metal terminal, and the second metal terminal (and the bonding material) are reflowed.

上記のようにして、コンデンサ本体に第１の金属端子および第２の金属端子を接合することができる。   As described above, the first metal terminal and the second metal terminal can be joined to the capacitor body.

そして、上記のようにして、積層セラミックコンデンサ２０を準備することができる。   Then, the multilayer ceramic capacitor 20 can be prepared as described above.

（３）熱収縮チューブの取り付け
最後に、上記のようにして準備した積層セラミックコンデンサ２０に熱収縮チューブ１００を取り付ける。具体的な手順は次の通りである。 (3) Attaching the heat-shrinkable tube Finally, the heat-shrinkable tube 100 is attached to the multilayer ceramic capacitor 20 prepared as described above. The specific procedure is as follows.

まず、上記した実施の形態に係る熱収縮チューブを準備する。   First, the heat shrinkable tube according to the above-described embodiment is prepared.

次に、熱収縮チューブを積層セラミックコンデンサに第１の主面側から嵌め込む。   Next, the heat shrinkable tube is fitted into the multilayer ceramic capacitor from the first main surface side.

最後に、熱を加えて熱収縮チューブを収縮させる。このときの加熱温度は、熱収縮チューブの材料に合わせて適宜調整することができる。   Finally, heat is applied to shrink the heat shrink tube. The heating temperature at this time can be appropriately adjusted according to the material of the heat-shrinkable tube.

上記のようにして、積層セラミックコンデンサ２０に熱収縮チューブ１００を取り付けることができる。   The heat shrinkable tube 100 can be attached to the multilayer ceramic capacitor 20 as described above.

そして、以上のようにして、上記した実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を製造することができる。   And the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube which concerns on above-described embodiment as mentioned above can be manufactured.

３．実装方法
この発明に係る熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品を配線基板に実装するための実装方法の一例について、上記した実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を配線基板１５０に実装する場合を例に、図３〜５に基づいて説明する。図３は、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板上の第１のランド部および第２のランド部に当接させる様子を示す概略図である。図４は、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板上の第１のランド部および第２のランド部に接合する様子を示す概略図である。図５は、この発明の一実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサを配線基板に実装した後、熱収縮チューブを取り外す様子を示す概略図である。 3. Mounting Method As an example of a mounting method for mounting the multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube according to the present invention on a wiring board, the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube according to the above-described embodiment is mounted on the wiring board 150. A case will be described as an example with reference to FIGS. FIG. 3 is a schematic view showing a state in which the multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to one embodiment of the present invention is brought into contact with the first land portion and the second land portion on the wiring board. FIG. 4 is a schematic view showing a state in which the multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube according to one embodiment of the present invention is joined to the first land portion and the second land portion on the wiring board. FIG. 5 is a schematic view showing a state in which the heat-shrinkable tube is removed after the multilayer ceramic capacitor with the heat-shrinkable tube according to one embodiment of the present invention is mounted on the wiring board.

（１）第１の工程
まず、上記した製造方法にしたがって、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を準備する第１の工程を行う。 (1) 1st process First, according to the above-mentioned manufacturing method, the 1st process of preparing the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat contraction tube is performed.

（２）第２の工程
次に、第１のランド部１５２ａおよび第２のランド部１５２ｂを備える配線基板１５０を準備する第２の工程を行う。配線基板１５０の種類は、特に限定されないが、例えば、ガラエポ基板および紙フェノール基板などを用いることができる。また、第１のランド部１５２ａおよび第２のランド部１５２ｂの材料は、特に限定されないが、Ｃｕを用いることが好ましい。 (2) 2nd process Next, the 2nd process of preparing the wiring board 150 provided with the 1st land part 152a and the 2nd land part 152b is performed. The type of the wiring board 150 is not particularly limited, and for example, a glass epoxy board or a paper phenol board can be used. Moreover, the material of the first land portion 152a and the second land portion 152b is not particularly limited, but Cu is preferably used.

（３）第３の工程
さらに、第１の金属端子８０ａの実装部８６を第１のランド部１５２ａに当接させ、且つ第２の金属端子８０ｂの実装部８６を第２のランド部１５２ｂに当接させる第３の工程を行う。好ましくは、当該第３の工程は、図３に示すように、熱収縮チューブ１００の突出部１２０をピンセットＰなどにより把持して熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を移動させることにより行われる。 (3) Third Step Further, the mounting portion 86 of the first metal terminal 80a is brought into contact with the first land portion 152a, and the mounting portion 86 of the second metal terminal 80b is brought into contact with the second land portion 152b. A third step of contacting is performed. Preferably, the third step is performed by holding the protrusion 120 of the heat shrinkable tube 100 with tweezers P or the like and moving the multilayer ceramic capacitor 10 with the heat shrinkable tube, as shown in FIG.

（４）第４の工程
そして、第１の金属端子８０ａの実装部８６を第１のランド部１５２ａに実装用半田１９０（半田）を用いて接合し、且つ第２の金属端子８０ｂの実装部８６を第２のランド部１５２ｂに実装用半田１９０を用いて接合する第４の工程が行われる。なお、当該第４の工程は、図４に示すように、半田供給部ＳＦから実装用半田１９０を供給し、供給された実装用半田１９０に半田ごてＳＩで熱を加えながら行われる。 (4) Fourth Step Then, the mounting portion 86 of the first metal terminal 80a is joined to the first land portion 152a by using mounting solder 190 (solder), and the mounting portion of the second metal terminal 80b. A fourth step of joining 86 to the second land portion 152b using the mounting solder 190 is performed. As shown in FIG. 4, the fourth step is performed while supplying the mounting solder 190 from the solder supply unit SF and applying heat to the supplied mounting solder 190 with the soldering iron SI.

（５）第５の工程
最後に、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０から熱収縮チューブ１００を取り外す第５の工程が行われる。当該第５の工程は、図５に示すように、熱収縮チューブ１００の突出部１２０をピンセットＰなどにより把持して行われることが好ましい。これにより、熱収縮チューブ１００の取り外し作業を容易に行うことが可能となる。上記のようにして、積層セラミックコンデンサ２０が配線基板１５０に実装された状態となる。 (5) Fifth Step Finally, a fifth step of removing the heat shrinkable tube 100 from the multilayer ceramic capacitor 10 with heat shrinkable tube is performed. The fifth step is preferably performed by gripping the protruding portion 120 of the heat shrinkable tube 100 with tweezers P or the like, as shown in FIG. Thereby, it becomes possible to perform the removal operation | work of the heat-shrinkable tube 100 easily. As described above, the multilayer ceramic capacitor 20 is mounted on the wiring board 150.

以上のようにして、上記した実施の形態に係る熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を配線基板１５０に実装することができる。   As described above, the multilayer ceramic capacitor 10 with the heat-shrinkable tube according to the above-described embodiment can be mounted on the wiring board 150.

（６）効果
この実施の形態に係る実装方法では、熱収縮チューブ１００が、第１の金属端子８０ａの端子接合部８２を第１の外部電極７０ａに押さえ付け、且つ第２の金属端子８０ｂの端子接合部８２を第２の外部電極７０ｂに押さえ付ける押圧部１１０を含む。これにより、人の手で実装が行われる場合であっても、半田ごてＳＩなどの熱により接合材９０を一緒に溶融させてしまい、コンデンサ本体３０と第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとの間でずれが生じたり、コンデンサ本体３０から第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂが外れ落ちたりしてしまう問題を抑制することができる。また、実装用半田１９０を供給しすぎた場合であっても、接合材９０（すなわち、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとコンデンサ本体３０との接合箇所）まで実装用半田１９０が到達し得ないため、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂによって奏し得る鳴き抑制などの効果も失うことがない。その結果、人の手で実装が行われる場合であっても、信頼性の高い実装を容易に行うことができる、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサの実装方法を提供し得る。 (6) Effect In the mounting method according to this embodiment, the heat-shrinkable tube 100 presses the terminal joint portion 82 of the first metal terminal 80a against the first external electrode 70a and the second metal terminal 80b. A pressing portion 110 that presses the terminal joint portion 82 against the second external electrode 70b is included. As a result, even when mounting is performed manually, the bonding material 90 is melted together by heat such as the soldering iron SI, so that the capacitor body 30, the first metal terminal 80a, and the second It is possible to suppress a problem that a deviation occurs with the metal terminal 80b or that the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are detached from the capacitor body 30. Further, even when the mounting solder 190 is supplied excessively, the mounting solder 190 up to the bonding material 90 (that is, the bonding portion between the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b and the capacitor body 30). Therefore, effects such as suppression of squealing that can be achieved by the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are not lost. As a result, it is possible to provide a method for mounting a multilayer ceramic capacitor with a heat-shrinkable tube that can be easily mounted with high reliability even when mounting is performed manually.

この実施の形態に係る実装方法では、熱収縮チューブ１００が、延長部８４が延びる方向と相対する方向に突き出るように形成される突出部１２０を含む。これにより、人の手で実装が行われる場合であっても、配線基板１５０上において、第１の金属端子８０ａの実装部８６を第１のランド部１５２ａに当接させ、且つ第２の金属端子８０ｂの実装部８６を第２のランド部１５２ｂに当接させる第３の工程を、突出部１２０を把持して行うことができる。その結果、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を移動する際のハンドリングが容易になるため、この発明の効果を一層顕著にすることが可能となる。   In the mounting method according to this embodiment, the heat-shrinkable tube 100 includes a protrusion 120 that is formed to protrude in a direction opposite to the direction in which the extension 84 extends. As a result, even when mounting is performed manually, the mounting portion 86 of the first metal terminal 80a is brought into contact with the first land portion 152a on the wiring board 150, and the second metal A third step of bringing the mounting portion 86 of the terminal 80b into contact with the second land portion 152b can be performed by holding the protruding portion 120. As a result, since the handling at the time of moving the multilayer ceramic capacitor 10 with the heat-shrinkable tube is facilitated, the effect of the present invention can be made more remarkable.

４．変形例
上記した実施の形態では、熱収縮チューブ１００が突出部１２０を含む場合について説明したが、これに限定されない。すなわち、熱収縮チューブ１００は、突出部１２０の代わりに、積層セラミックコンデンサ２０の第１の主面４２ａに熱収縮して貼り付くように配設される天面を含んだ中空の略直方体形状に形成されてもよい。これにより、熱収縮させる前の熱収縮チューブ１００を積層セラミックコンデンサ２０に嵌め込む作業を容易に行うことができる。その結果、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０を容易に製造することができる。また、全体的な寸法が小さくなるため、保管や搬送に適した熱収縮チューブ付きコンデンサ１０を提供することができる。 4). In the above-described embodiment, the case where the heat-shrinkable tube 100 includes the protruding portion 120 has been described. However, the present invention is not limited to this. That is, the heat-shrinkable tube 100 has a hollow, substantially rectangular parallelepiped shape including a top surface disposed so as to be heat-shrinked and adhered to the first main surface 42a of the multilayer ceramic capacitor 20 instead of the projecting portion 120. It may be formed. Thereby, the operation | work which fits the heat shrinkable tube 100 before making it heat shrink in the laminated ceramic capacitor 20 can be performed easily. As a result, the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube can be easily manufactured. In addition, since the overall size is reduced, it is possible to provide the capacitor 10 with a heat-shrinkable tube suitable for storage and transportation.

上記した実施の形態に係る第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂそれぞれの端子接合部８２には、Ｗ方向の第１の側面４４ａ側の縁部からコンデンサ本体３０の第１の側面４４ａと対向して延在するように形成される一方のリブ部と、Ｗ方向の第２の側面４４ｂ側の縁部からコンデンサ本体３０の第２の側面４４ｂと対向して延在するように形成される他方のリブ部とが形成されてもよい。これにより、端子接合部８２の剛性を向上させることができる。したがって、例えば、積層セラミックコンデンサ２０にＬ方向に沿った外力などが加わった場合に端子接合部８２が変形してしまうことを抑制することができる。また、第１の外部電極７０ａと第１の金属端子８０ａとの接合面積、および第２の外部電極７０ｂと第２の金属端子８０ｂとの接合面積を大きくすることができるため、コンデンサ本体３０と第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂとの間でずれが生じたり、コンデンサ本体３０から第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端子８０ｂが外れ落ちたりしてしまう問題を抑制することができる。   In the terminal joint portions 82 of the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b according to the above-described embodiment, the first side surface of the capacitor body 30 from the edge portion on the first side surface 44a side in the W direction. One rib portion formed so as to extend opposite to 44a and an edge portion on the second side surface 44b side in the W direction so as to extend opposite to the second side surface 44b of the capacitor body 30 The other rib part to be formed may be formed. Thereby, the rigidity of the terminal joint part 82 can be improved. Therefore, for example, when the external force along the L direction is applied to the multilayer ceramic capacitor 20, it is possible to suppress the terminal joint portion 82 from being deformed. In addition, since the junction area between the first external electrode 70a and the first metal terminal 80a and the junction area between the second external electrode 70b and the second metal terminal 80b can be increased, It is possible to suppress the problem that the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are displaced from each other, or the first metal terminal 80a and the second metal terminal 80b are detached from the capacitor body 30. be able to.

ここで、熱収縮チューブ１００の押圧部１１０は、上記したように、径方向の内側に向かって収縮した状態で、Ｔ方向に見て積層セラミックコンデンサ２０を包囲するように配設される。すなわち、熱収縮チューブ１００は、Ｗ方向においても熱収縮した状態で積層セラミックコンデンサ２０に取り付けられる。これにより、熱収縮チューブ１００は、第１の金属端子８０ａの一方のリブ部を第１の外部電極７０ａに押さえ付け、且つ第１の金属端子８０ａの他方のリブ部を第１の外部電極７０ａに押さえ付ける。さらに、熱収縮チューブ１００は、第２の金属端子８０ｂの一方のリブ部を第２の外部電極７０ｂに押さえ付け、且つ第２の金属端子８０ｂの他方のリブ部を第２の外部電極７０ｂに押さえ付ける。以上の通りであるため、第１の金属端子８０ａおよび第２の金属端８０ｂそれぞれに上記のようなリブ部を形成することで、この発明の効果を一層顕著にすることが可能となる。   Here, as described above, the pressing portion 110 of the heat shrinkable tube 100 is disposed so as to surround the multilayer ceramic capacitor 20 when viewed in the T direction in a state of being contracted inward in the radial direction. That is, the heat-shrinkable tube 100 is attached to the multilayer ceramic capacitor 20 in a state where the heat-shrinkable tube 100 is also thermally shrunk in the W direction. Thereby, the heat shrinkable tube 100 presses one rib portion of the first metal terminal 80a against the first external electrode 70a, and the other rib portion of the first metal terminal 80a holds the first external electrode 70a. Press down on. Further, the heat shrinkable tube 100 presses one rib portion of the second metal terminal 80b against the second external electrode 70b, and the other rib portion of the second metal terminal 80b to the second external electrode 70b. Press down. Since it is as above, it becomes possible to make the effect of this invention more remarkable by forming the above rib parts in each of the 1st metal terminal 80a and the 2nd metal end 80b.

上記した実施の形態では、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０が、コンデンサ本体３０を１つのみ備える場合について説明した。しかしながら、この場合に限定されず、熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ１０は、Ｔ方向に積み重ねられた複数のコンデンサ本体３０を備えてもよい。   In the above-described embodiment, the case where the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube includes only one capacitor body 30 has been described. However, the present invention is not limited to this case, and the multilayer ceramic capacitor 10 with a heat-shrinkable tube may include a plurality of capacitor bodies 30 stacked in the T direction.

上記した実施の形態では、実装部８６が、延長部８４のＴ方向の縁部から直角に屈曲し、Ｌ方向の内側に向かって延びる場合について説明した。しかしながら、この場合に限定されず、実装部８６は、延長部８４のＴ方向の縁部から直角に屈曲し、Ｌ方向の外側（すなわち、コンデンサ本体３０の反対側）に向かって延びるように形成されてもよい。   In the above-described embodiment, the case where the mounting portion 86 is bent at a right angle from the edge portion in the T direction of the extension portion 84 and extends inward in the L direction has been described. However, the present invention is not limited to this case, and the mounting portion 86 is formed so as to bend at a right angle from the edge in the T direction of the extension portion 84 and extend toward the outside in the L direction (that is, the opposite side of the capacitor body 30). May be.

上記した実施の形態では、複数の誘電体層５０と複数の第１の内部電極６０ａと複数の第２の内部電極６０ｂとが、第１の主面４２ａおよび第２の主面４２ｂと平行に積層される場合について説明した。しかしながら、この場合に限定されず、複数の誘電体層５０と複数の第１の内部電極６０ａと複数の第２の内部電極６０ｂとは、例えば、第１の主面４２ａおよび第２の主面４２ｂと垂直に積層されてもよい。   In the above-described embodiment, the plurality of dielectric layers 50, the plurality of first internal electrodes 60a, and the plurality of second internal electrodes 60b are parallel to the first main surface 42a and the second main surface 42b. The case where they are stacked has been described. However, the present invention is not limited to this case, and the plurality of dielectric layers 50, the plurality of first internal electrodes 60a, and the plurality of second internal electrodes 60b are, for example, the first main surface 42a and the second main surface. It may be laminated perpendicularly to 42b.

上記では、電子部品本体がコンデンサである場合にして説明したが、これに限定されない。すなわち、電子部品本体は、例えば、圧電部品、サーミスタまたはインダクタなどであってもよい。電子部品本体が圧電部品である場合、セラミック材料として圧電体セラミックを用いることができる。また、電子部品本体がサーミスタである場合、セラミック材料として半導体セラミックを用いることができる。さらに、電子部品本体がインダクタである場合、セラミック材料として磁性体セラミックを用いることができる。なお、電子部品本体がインダクタである場合、第１の内部電極６０ａおよび第２の内部電極６０ｂはコイル状の導体となる。   In the above description, the electronic component main body is a capacitor. However, the present invention is not limited to this. That is, the electronic component main body may be, for example, a piezoelectric component, a thermistor, or an inductor. When the electronic component body is a piezoelectric component, a piezoelectric ceramic can be used as the ceramic material. Further, when the electronic component main body is a thermistor, a semiconductor ceramic can be used as the ceramic material. Furthermore, when the electronic component body is an inductor, a magnetic ceramic can be used as the ceramic material. When the electronic component body is an inductor, the first internal electrode 60a and the second internal electrode 60b are coiled conductors.

なお、この発明は、前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形される。   In addition, this invention is not limited to the said embodiment, A various deformation | transformation is carried out within the range of the summary.

１０ 熱収縮チューブ付き積層セラミックコンデンサ
２０ 積層セラミックコンデンサ
３０ コンデンサ本体
４０ 積層体
４２ａ 第１の主面
４２ｂ 第２の主面
４４ａ 第１の側面
４４ｂ 第２の側面
４６ａ 第１の端面
４６ｂ 第２の端面
５０ 誘電体層
６０ａ 第１の内部電極
６０ｂ 第２の内部電極
７０ａ 第１の外部電極
７０ｂ 第２の外部電極
８０ａ 第１の金属端子
８０ｂ 第２の金属端子
８２ 端子接合部
８４ 延長部
８６ 実装部
９０ 接合材
１００ 熱収縮チューブ
１１０ 押圧部
１２０ 突出部
１５０ 配線基板
１５２ａ 第１のランド部
１５２ｂ 第２のランド部
１９０ 実装用半田
Ｐ ピンセット
ＳＩ 半田ごて
ＳＦ 半田供給部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Multilayer ceramic capacitor with heat-shrinkable tube 20 Multilayer ceramic capacitor 30 Capacitor body 40 Laminate body 42a First main surface 42b Second main surface 44a First side surface 44b Second side surface 46a First end surface 46b Second end surface DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Dielectric layer 60a 1st internal electrode 60b 2nd internal electrode 70a 1st external electrode 70b 2nd external electrode 80a 1st metal terminal 80b 2nd metal terminal 82 Terminal junction part 84 Extension part 86 Mounting part DESCRIPTION OF SYMBOLS 90 Joining material 100 Heat shrinkable tube 110 Press part 120 Protrusion part 150 Wiring board 152a 1st land part 152b 2nd land part 190 Solder for mounting P Tweezers SI Soldering iron SF Solder supply part

Claims (4)

複数のセラミック層、複数の第１の内部電極および複数の第２の内部電極が積層されることにより直方体状に形成され、高さ方向において相対する第１の主面および第２の主面、前記高さ方向に直交する幅方向において相対する第１の側面および第２の側面、並びに前記高さ方向および前記幅方向に直交する長さ方向において相対する第１の端面および第２の端面を含む積層体と、前記第１の端面に形成されることにより、前記複数の第１の内部電極に電気的に接続される第１の外部電極と、前記第２の端面に形成されることにより、前記複数の第２の内部電極に電気的に接続される第２の外部電極と、を有する電子部品本体と、
前記第１の外部電極に接合材を用いて接合される端子接合部と、実装されたとき配線基板と前記電子部品本体との間に隙間を形成するように前記端子接合部から延長されて前記高さ方向に延びる延長部と、前記延長部の前記配線基板側の縁部から屈曲して前記長さ方向に延びる実装部と、を有する第１の金属端子と、
前記第２の外部電極に接合材を用いて接合される端子接合部と、実装されたとき前記配線基板と前記電子部品本体との間に隙間を形成するように前記端子接合部から延長されて前記高さ方向に延びる延長部と、前記延長部の前記配線基板側の縁部から屈曲して前記長さ方向に延びる実装部と、を有する第２の金属端子と、を含む積層セラミック電子部品と、
前記高さ方向に見て前記積層セラミック電子部品を包囲するように取り付けられる熱収縮チューブと、を備え、
前記熱収縮チューブは、前記第１の金属端子の端子接合部を前記第１の外部電極に押さえ付け、且つ前記第２の金属端子の端子接合部を前記第２の外部電極に押さえ付ける押圧部を含むことを特徴とする、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品。 A plurality of ceramic layers, a plurality of first internal electrodes and a plurality of second internal electrodes are stacked to form a rectangular parallelepiped shape, and a first main surface and a second main surface facing each other in the height direction; A first side surface and a second side surface opposed to each other in a width direction orthogonal to the height direction, and a first end surface and a second end surface opposed to each other in a length direction orthogonal to the height direction and the width direction. A laminated body including the first external electrode electrically connected to the plurality of first internal electrodes by being formed on the first end face, and being formed on the second end face. An electronic component body having a second external electrode electrically connected to the plurality of second internal electrodes,
A terminal bonding portion bonded to the first external electrode using a bonding material; and when mounted, the terminal bonding portion is extended from the terminal bonding portion so as to form a gap between the wiring board and the electronic component body. A first metal terminal comprising: an extension portion extending in a height direction; and a mounting portion that is bent from an edge of the extension portion on the wiring board side and extends in the length direction;
A terminal joint portion joined to the second external electrode by using a joining material, and extended from the terminal joint portion so as to form a gap between the wiring board and the electronic component body when mounted. A multilayer ceramic electronic component comprising: an extension portion extending in the height direction; and a second metal terminal having a mounting portion bent from an edge portion of the extension portion on the wiring board side and extending in the length direction. When,
A heat-shrinkable tube attached to surround the multilayer ceramic electronic component when viewed in the height direction,
The heat-shrinkable tube presses the terminal joint portion of the first metal terminal against the first external electrode, and presses the terminal joint portion of the second metal terminal against the second external electrode. A multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube, comprising: 前記熱収縮チューブは、前記押圧部と一体的に形成され、且つ前記延長部が延びる方向と相対する方向に突き出るように形成される突出部をさらに含む、請求項１に記載の熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品。   The heat-shrinkable tube according to claim 1, wherein the heat-shrinkable tube further includes a protruding portion that is formed integrally with the pressing portion and that protrudes in a direction opposite to a direction in which the extension portion extends. Multilayer ceramic electronic components. 請求項１または２に記載の熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品を配線基板に実装するための実装方法であって、
前記熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品を準備する第１の工程と、
第１のランド部および第２のランド部を備える前記配線基板を準備する第２の工程と、
前記第１の金属端子の実装部を前記第１のランド部に当接させ、且つ前記第２の金属端子の実装部を前記第２のランド部に当接させる第３の工程と、
前記第１の金属端子の実装部を前記第１のランド部に半田を用いて接合し、且つ前記第２の金属端子の実装部を前記第２のランド部に半田を用いて接合する第４の工程と、
前記積層セラミック電子部品から前記熱収縮チューブを取り外す第５の工程と、を備える、熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品の実装方法。 A mounting method for mounting the multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube according to claim 1 or 2 on a wiring board,
A first step of preparing the multilayer ceramic electronic component with the heat shrinkable tube;
A second step of preparing the wiring board including a first land portion and a second land portion;
A third step of bringing the mounting portion of the first metal terminal into contact with the first land portion and bringing the mounting portion of the second metal terminal into contact with the second land portion;
A first metal terminal mounting portion is joined to the first land portion using solder, and a second metal terminal mounting portion is joined to the second land portion using solder. And the process of
A fifth step of removing the heat-shrinkable tube from the multilayer ceramic electronic component, and a mounting method of the multilayer ceramic electronic component with the heat-shrinkable tube. 前記第３の工程は、前記突出部を把持して前記積層セラミック電子部品を移動させることにより行われる、請求項３に記載の熱収縮チューブ付き積層セラミック電子部品の実装方法。   The method of mounting a multilayer ceramic electronic component with a heat-shrinkable tube according to claim 3, wherein the third step is performed by holding the protrusion and moving the multilayer ceramic electronic component.

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