JP2018133372A - 振動デバイス - Google Patents
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Abstract
【解決手段】振動デバイス1は、圧電素子10と、圧電素子10と電気的に接続されている配線基板40と、金属からなり、圧電素子10と配線基板40とが接着されている振動板50と、を備えている。圧電素子10は、互いに対向している一対の主面11a,11bを有している圧電素体11と、主面11a上に配置されており、対応する内部電極19,21,23と電気的に接続されている複数の外部電極13,15と、を有している。複数の外部電極13,15は、第一方向D1から見て、主面11aの全ての縁から離間している。圧電素体11の主面11bには、内部電極19,21,23と電気的に接続されている導体が配置されておらず、主面11bと振動板50とが接着されている。
【選択図】図2
Description
Claims (7)
- 圧電素子と、
前記圧電素子と電気的に接続されている配線基板と、
金属からなり、前記圧電素子と前記配線基板とが接着されている振動板と、を備え、
前記圧電素子は、
圧電材料からなり、互いに対向している第一主面と第二主面とを有している圧電素体と、
前記圧電素体内に配置されており、前記第一主面と前記第二主面とが対向している方向で互いに対向している複数の内部電極と、
前記第一主面上に配置されており、対応する内部電極と電気的に接続されている複数の外部電極と、を有し、
前記配線基板は、
前記振動板に接着されている樹脂膜と、
前記樹脂膜上に配置されており、対応する前記外部電極と電気的に接続されている複数の導体と、を有し、
前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て、前記第一主面の全ての縁から離間し、
前記圧電素体の前記第二主面には、前記内部電極と電気的に接続されている導体が配置されておらず、前記第二主面と前記振動板とが接着されている、振動デバイス。 - 前記圧電素体は、第一主面と第二主面とに隣り合う側面を更に有し、
前記側面には、前記複数の内部電極が露出していない、請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記複数の外部電極は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て、前記複数の内部電極の全ての縁から離間している、請求項1又は2に記載の振動デバイス。
- 前記複数の外部電極は、
一方の前記内部電極と電気的に接続されており、前記第一主面上で隣り合っている複数の第一外部電極と、
他方の前記内部電極と電気的に接続されており、前記第一主面上で隣り合っている複数の第二外部電極と、を含んでいる、請求項1〜3のいずれか一項に記載の振動デバイス。 - 前記第一主面は、前記第一主面と前記第二主面とが対向している前記方向から見て矩形状を呈しており、
前記複数の第一外部電極と前記複数の第二外部電極とは、前記第一主面の前記縁の一辺のみに沿って配置されている、請求項4に記載の振動デバイス。 - 前記複数の第一外部電極と接続されている一端部と、対応する前記導体と接続されている他端部と、を有している第一導電性樹脂と、
前記複数の第二外部電極と接続されている一端部と、対応する前記導体と接続されている他端部と、を有している第二導電性樹脂と、を更に備えている、請求項4又は5に記載の振動デバイス。 - 前記圧電素体の前記側面は、前記振動板に接着されている、請求項2に記載の振動デバイス。
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CN111682097B (zh) * | 2020-06-12 | 2022-05-31 | 瑞声声学科技(深圳)有限公司 | 一种压电结构及压电装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10315485A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | 圧電素子の接着方法 |
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2006150808A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | 液体移送装置 |
JP2016051894A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
JP2016051895A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5725798A (en) * | 1980-07-24 | 1982-02-10 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | Piezoelectric sound generator and receiver |
JP2761970B2 (ja) | 1990-07-09 | 1998-06-04 | 住友特殊金属株式会社 | 透明スピーカー |
JP5068063B2 (ja) * | 2006-10-31 | 2012-11-07 | 株式会社リコー | 液体吐出ヘッド、液体吐出装置、画像形成装置、液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP5409198B2 (ja) * | 2008-09-25 | 2014-02-05 | 京セラ株式会社 | 振動体 |
KR101442014B1 (ko) * | 2010-12-28 | 2014-09-18 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 압전 진동 장치 및 터치패널 장치 |
JP2012179810A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置 |
JP2012228804A (ja) * | 2011-04-26 | 2012-11-22 | Seiko Epson Corp | 液体噴射ヘッド、および、液体噴射装置 |
CN107093999B (zh) * | 2012-11-16 | 2021-01-22 | 株式会社大真空 | 压电振动器件 |
KR101518987B1 (ko) * | 2012-12-12 | 2015-05-11 | 쿄세라 코포레이션 | 음향 발생기, 음향 발생 장치 및 전자기기 |
WO2015102080A1 (ja) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | 株式会社大真空 | 圧電振動デバイス、及び圧電振動デバイスと回路基板との接合構造 |
KR20160016246A (ko) * | 2014-08-04 | 2016-02-15 | 삼성전기주식회사 | 압전소자 및 이를 포함하는 압전진동모듈 |
US9498950B2 (en) * | 2014-11-04 | 2016-11-22 | Ricoh Company, Ltd. | Retaining structure of wiring member, liquid discharge head, liquid discharge device, and liquid discharge apparatus |
JP6933054B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2021-09-08 | Tdk株式会社 | 振動デバイス |
JP2019031091A (ja) * | 2018-09-28 | 2019-02-28 | セイコーエプソン株式会社 | 液体噴射ヘッド及び液体噴射システム |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10315485A (ja) * | 1997-05-22 | 1998-12-02 | Fuji Electric Co Ltd | 圧電素子の接着方法 |
JP2002374685A (ja) * | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Brother Ind Ltd | 圧電アクチュエータ及びそれを用いたインクジェットヘッド |
JP2006150808A (ja) * | 2004-11-30 | 2006-06-15 | Brother Ind Ltd | 液体移送装置 |
JP2016051894A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
JP2016051895A (ja) * | 2014-09-01 | 2016-04-11 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 圧電素子及びこれを含む圧電振動モジュール |
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