JP2018128359A - 基板検査装置、基板検査方法、及び、基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板検査装置は、画像データに基づいて、電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報Pjhを生成する画像処理手段45と、接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報Krsを生成する理想接着剤検査基準情報生成手段47とを備える。接着剤の硬化温度は、半田の溶融温度よりも高いものとされる。実装位置調整情報Cjiとして、設計データ上又は製造データ上における半田群の位置を示す理想半田位置情報Prhに対する実半田位置情報Pjhの位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を部品実装機に出力する。少なくとも接着剤については、理想接着剤検査基準情報Krsを基準として検査する。
【選択図】 図5
Description
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
前記半田群に含まれる各半田については、前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として検査する一方、前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
少なくとも前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。
所定のリフロー工程を行う前において、前記基板上に印刷された前記半田と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする手段1又は2に記載の基板検査装置。
所定のリフロー工程を行う前において、前記半田に搭載される前記電子部品の電極部の配置予定領域と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の基板検査装置。
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
前記半田群に含まれる各半田については、前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として検査する一方、前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
少なくとも前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。
所定のリフロー工程を行う前において、前記基板上に印刷された前記半田と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする手段1又は2に記載の基板検査装置。
所定のリフロー工程を行う前において、前記半田に搭載される前記電子部品の電極部の配置予定領域と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする手段1乃至3のいずれかに記載の基板検査装置。
手段5.基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する前段階において、前記基板に塗布された熱硬化性の接着剤及び前記半田のうち少なくとも前記接着剤を検査する基板検査方法であって、
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射する照射工程と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像する撮像工程と、
前記撮像工程において撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成工程と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成工程とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を、前記電子部品を実装する部品実装機に出力するとともに、
少なくとも前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査方法。
手段6.基板上に半田を印刷する半田印刷工程と、
前記基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布工程と、
請求項5に記載の基板検査方法を用いて少なくとも前記接着剤を検査する基板検査工程と、
前記検査後において前記基板上に電子部品を実装する部品実装工程と、
前記半田を加熱溶融させるとともに、前記接着剤を加熱硬化させるリフロー工程と、
を備えることを特徴とする基板の製造方法。
Claims (4)
- 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、前記基板に塗布された熱硬化性の接着剤及び前記半田を検査するための基板検査装置であって、
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記半田群に含まれる前記半田の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想半田検査基準情報を生成する理想半田検査基準情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
前記半田群に含まれる各半田については、前記実装位置調整情報の分だけ前記理想半田検査基準情報をずらして得た実検査基準情報を基準として検査する一方、前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。 - 半田印刷機により基板上に印刷された半田に対して電子部品を実装する部品実装機の上流側において、前記基板に塗布された熱硬化性の接着剤及び前記半田のうち少なくとも前記接着剤を検査するための基板検査装置であって、
少なくとも前記半田及び前記接着剤に対し、光を照射可能な照射手段と、
少なくとも前記光の照射された前記半田及び前記接着剤を撮像可能な撮像手段と、
前記撮像手段によって撮像された画像データに基づいて、前記電子部品が実装される2以上の半田を含んでなる半田群の位置情報である実半田位置情報を生成する実半田位置情報生成手段と、
設計データ又は製造データに基づき、前記接着剤の基準検査位置及び/又は基準検査範囲を示す理想接着剤検査基準情報を生成する理想接着剤検査基準情報生成手段とを備え、
前記接着剤の硬化温度は、前記半田の溶融温度よりも高いものとされており、
前記半田群に搭載される前記電子部品の理想搭載位置を示す理想搭載位置情報に対する、前記電子部品の搭載予定位置を示す搭載予定位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向を示す実装位置調整情報として、設計データ上又は製造データ上における前記半田群の位置を示す理想半田位置情報に対する前記実半田位置情報の位置ずれ量及び位置ずれ方向に基づいた情報を前記部品実装機に出力するとともに、
少なくとも前記接着剤については、前記理想接着剤検査基準情報を基準として検査することを特徴とする基板検査装置。 - 前記接着剤は、絶縁性の接着剤であり、
所定のリフロー工程を行う前において、前記基板上に印刷された前記半田と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする請求項1又は2に記載の基板検査装置。 - 前記接着剤は、絶縁性の接着剤であり、
所定のリフロー工程を行う前において、前記半田に搭載される前記電子部品の電極部の配置予定領域と前記基板に塗布された前記接着剤とが重なる領域の面積を求め、当該面積に基づき半田付けの良否を判定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の基板検査装置。
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EP3937598B1 (en) * | 2019-03-05 | 2024-07-10 | Fuji Corporation | Correction amount calculating device and correction amount calculating method |
CN111006590B (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-06 | 东风亚普汽车部件有限公司 | 基于快速检验燃油箱工装板一致性设备的检测方法 |
KR102459695B1 (ko) * | 2020-11-03 | 2022-10-28 | 주식회사 고영테크놀러지 | 실장 정보를 결정하기 위한 장치, 방법 및 명령을 기록한 기록 매체 |
US11544836B2 (en) * | 2021-03-18 | 2023-01-03 | Inventec (Pudong) Technology Corporation | Grid clustering-based system for locating an abnormal area of solder paste printing and method thereof |
JP7191173B1 (ja) * | 2021-09-17 | 2022-12-16 | Ckd株式会社 | 基板検査装置及び基板検査方法 |
CN113894398A (zh) * | 2021-10-25 | 2022-01-07 | 智新半导体有限公司 | 提高ntc电阻焊接可靠性的方法及装置 |
CN117630013A (zh) * | 2023-09-11 | 2024-03-01 | 南通三喜电子有限公司 | 一种led灯板焊接质量检测方法及*** |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6232576A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Canon Inc | 静止画像処理方法 |
JPH08130363A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の仮止め用ボンド及び電子部品の半田付け方法 |
JP2002271096A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラム |
JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
US20070205253A1 (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-06 | Infineon Technologies Ag | Method for diffusion soldering |
JP2009192282A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE69435333D1 (de) * | 1993-04-21 | 2011-03-24 | Omron Tateisi Electronics Co | Vorrichtung zur visuellen kontrolle von platinen und deren verwendung zur kontrolle und korrektur von lötungen |
JP3878033B2 (ja) * | 2002-02-28 | 2007-02-07 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置 |
JP2007287779A (ja) * | 2006-04-13 | 2007-11-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装システムおよび搭載状態検査装置ならびに電子部品実装方法 |
CN101106899A (zh) * | 2006-07-14 | 2008-01-16 | Juki株式会社 | 部件搭载位置校正方法及部件安装装置 |
JP4103921B2 (ja) * | 2006-08-11 | 2008-06-18 | オムロン株式会社 | フィレット検査のための検査基準データの設定方法、およびこの方法を用いた基板外観検査装置 |
JP3983274B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2007-09-26 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法及び装置 |
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CN102221472A (zh) * | 2010-04-15 | 2011-10-19 | 西门子公司 | 一种机器性能测试方法及装置 |
JP5637753B2 (ja) * | 2010-07-02 | 2014-12-10 | 株式会社東芝 | 溶接狙い位置計測装置 |
CN107087388B (zh) * | 2012-11-06 | 2020-02-28 | 株式会社高永科技 | 基板检查装置***及基板检查方法 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6232576A (ja) * | 1985-08-05 | 1987-02-12 | Canon Inc | 静止画像処理方法 |
JPH08130363A (ja) * | 1994-10-31 | 1996-05-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の仮止め用ボンド及び電子部品の半田付け方法 |
JP2002271096A (ja) * | 2001-03-06 | 2002-09-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラム |
JP2002328100A (ja) * | 2001-05-02 | 2002-11-15 | Sony Corp | プリント基板外観検査方法及び装置 |
US20070205253A1 (en) * | 2006-03-06 | 2007-09-06 | Infineon Technologies Ag | Method for diffusion soldering |
JP2009192282A (ja) * | 2008-02-13 | 2009-08-27 | Ckd Corp | 半田印刷検査装置及び部品実装システム |
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