JP2018094797A - 枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法 - Google Patents

Abstract

【課題】枠体の一方側開口部を枚葉フィルムで皺なく覆う枠体治具、及びこれを用いてエアホース等の接続がなく正確に重量が計量できる樹脂収容部が形成された樹脂供給用治具及びその計量方法を提供する。
【解決手段】モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体１３ａと、前記枠体１３ａの一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムＦの外周縁部を把持する少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部１３ｃと、を備えた。
【選択図】図３

Description

本発明は、枚葉フィルムをモールド樹脂と共にモールド金型へ搬送するために用いられる、枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、モールド樹脂の計量装置及び方法、樹脂供給治具にモールド樹脂を供給する樹脂供給装置、これらを用いた樹脂供給計量装置及び方法、並びに以上を備えた樹脂モールド装置及び方法に関する。
尚、枚葉フィルムとは、予め所定のサイズに形成された個別のフィルムの他に長尺状或いは大判サイズのフィルムから所定サイズに裁断されて形成されるフィルムを含むものとする。

現在の半導体製造工場において用いられる樹脂モールド装置としては、ワークとしてＷＬＰ(Wafer Level Package)やＰＬＰ（Panel Level Package）の成形において、例えばφ８インチ或いはφ１２インチサイズの半導体ウエハやキャリアを用いて樹脂モールドしたり、□３００ｍｍ〜□６００ｍｍサイズ（各辺が３００ｍｍ〜６００ｍｍサイズ）のワーク（矩形パネル、基板、キャリア等）を用いて樹脂モールドしたりすることが行われている。

このとき、上型にキャビティ凹部を設けた上型圧縮成形によるモールド金型の場合、粘度の高い樹脂をワーク上の中心位置に載せ一括して下型に供給して成形することが一般的に行われている。この場合、ワーク上に供給された樹脂をキャビティ内に充填するためにはモールド樹脂を大きく流動させる必要があるため、ワイヤー接続による電子部品のモールド成形には不向きである。これに対し、下型にキャビティ凹部を設け、該下型キャビティ凹部を含む下型クランプ面をフィルムで覆って均等な厚みでモールド樹脂を供給し、上型に保持したワークを溶融したモールド樹脂に浸漬させる下型圧縮成形により樹脂モールドすることも行われている。

このように下型圧縮成形による下型キャビティ凹部にフィルム及びモールド樹脂を供給する場合、１回の樹脂モールドに必要な樹脂量を計量して供給する必要がある。特に粉体樹脂や顆粒状樹脂の場合は金型へ投入と共に溶融が始まる為、投入開始時と投入完了時の時間差を少なくする為、一括でモールド樹脂を投入する必要がある。このとき上型キャビティが形成された上型圧縮成形の場合には基板に樹脂を載せて正確に計量及び一括で金型に搬送することができるが、下型キャビティが形成された下型圧縮成形の場合には、樹脂を一括で投入する理由からフィルムに載せて金型に投入することが考えられ、フィルム上に樹脂を載せたまま計量及び搬送することが求められる。粘度の高い樹脂であればフィルムに直接載せて計量することも可能であるが、顆粒状樹脂や粉体樹脂の場合には樹脂がこぼれないようにするため、枠体の一面にフィルムを固定して樹脂収容部を形成して計量及び搬送することが必要になる。

このため、例えば枠体状の樹脂収容用プレートの下方開口部を離型フィルムで閉鎖すると共に離型フィルム吸着固定機構によりプレート周縁部で吸着固定したプレートに対して投入側配布手段にフィーダ側計量手段（ロードセル）を設けて、顆粒樹脂をホッパから供給する前後の重量を計測して樹脂量を計量する技術が提案されている（特許文献１：明細書段落［００２８］参照）。また、樹脂材料の受給側配布手段にプレート側計量手段（ロードセル）を設けて、顆粒樹脂をホッパから投入される前後の重量を計測して樹脂量を計量する技術も提案されている（特許文献１：明細書段落［００４１］参照）。或いはこれらを併用することが提案されている。
また、下型キャビティに顆粒樹脂を供給する樹脂供給装置の直下に電子天秤を設け、初期値に対して樹脂供給量が目標値まで到達したか否かを計量しながら樹脂供給を行う装置も提案されている（特許文献２参照）。

特開２０１０−３６５４２号公報 特開２００５−３３５１１７号公報

特許文献１のように、樹脂収容用プレートの下方開口部を離型フィルムで閉鎖すると共に離型フィルム吸着固定機構によりプレート周縁部で吸着固定する場合には当該プレートにフィルム吸引用のホース等が常時つながれた状態にある。よって、投入側配布手段若しくは受給側配布手段に設けられたフィーダ側計量手段によって顆粒樹脂投入前後のプレートの重量を測定する際に、プレートのみ（枠体及びフィルム）の正確な重量が計量できない。したがって、樹脂収容用プレートに供給される樹脂量の正確な計量ができない。

また特許文献２のように樹脂供給装置そのものの重量を図る電子天秤を設ける場合には、装置構成が大型化し重量化するうえに、顆粒樹脂を投入するための電磁フィーダが設けられているため振動が収束するまで計量することができず、計量に時間がかかるうえに、誤差が生じやすいという課題もある。
このようにモールド樹脂の正確な計量ができないと、成形品質も低下するおそれがあるうえに、樹脂量の計量に時間がかかると１回の樹脂モールドに要する時間がかかり、生産性も低下する。

本発明の目的は上記従来技術の課題を解決し、枠体の一方側開口部を枚葉フィルムで皺なく覆う枠体治具、及びこれを用いてエアホース等の接続がなく正確に重量が計量できる樹脂収容部が形成された樹脂供給用治具及びその計量方法を提供することにある。
また、モールド樹脂の正確な計量を行う計量装置及び方法、樹脂供給治具の樹脂収容部にモールド樹脂を過不足なく一様に供給する樹脂供給装置、これらを備えた樹脂計量供給装置及び方法を提供することにある。
また、上述した樹脂供給計量装置及び樹脂計量方法を用いて、成形品質及び生産性を向上させた樹脂モールド装置及び方法を提供することにある。

本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
枠体治具においては、モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体と、前記枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムの外周縁部を把持する少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部と、前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま所定のテンションを維持することが可能なテンション維持機構と、を備えたことを特徴とする。
これによれば、枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムを枚葉フィルムの外周縁部を少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部によって把持し、枚葉フィルムの外周縁部を把持したままテンション維持機構によって所定のテンションを維持するので、枚葉フィルムに皺が発生することなく組み付けることができる。

前記枠体は、表面にモールド樹脂が付着し難い被膜が形成されているか若しくはモールド樹脂が付着し難い材質が用いられることが好ましい。モールド樹脂が付着し難い被膜の一例を挙げると、ハードクロムメッキ、フッ素系コーティング、イットリウム系セラミックが使用できる。また、モールド樹脂が付着し難い材質の一例を挙げると、例えば、セラミック、耐熱性樹脂等であっても良い。これにより、枠体表面の面性状を滑面とすることで、モールド樹脂が枠体開口部内に付着し難くすることができる。

樹脂供給治具においては、上述した枠体治具と、前記枠体治具の枠体の一方側開口部を覆う枚葉フィルムと、前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部が把持したまま所定のテンションを加えた状態で保持することで前記枠体の一方側開口部が塞がれて形成されたモールド樹脂を収容する樹脂収容部と、を備えたことを特徴とする。
これにより、枚葉フィルムに皺が発生することなく枠体の一方側開口部を閉止した樹脂収容部を簡易な構成で形成することができる。また、枠体にフィルム吸着用のエア吸引ホース等が接続されていないため、モールド樹脂供給前後の枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。

樹脂供給装置においては、上述した樹脂供給治具の樹脂収容部に対して、モールド樹脂を樹脂投下部より投下しながら少なくともＸ−Ｙ方向に走査することで枚葉フィルム上に所定量のモールド樹脂を供給することを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂投下部を樹脂収容部に対して少なくともＸ−Ｙ方向に走査して樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給することで、比較的広い面積の樹脂収容部に対してモールド樹脂、特に顆粒状樹脂や粉状樹脂を別途平坦化することなくむらなく均一に供給することができる。

前記樹脂投下部には投下口を開閉可能なシャッターが設けられていることが望ましい。これにより、電磁フィーダ等により定量送りされる顆粒状樹脂や粉状樹脂の場合、必要以上の樹脂が投下されたり、周囲に拡散したりするのを防ぐことができる。

前記樹脂投下部には、枠体開口部に生じた静電気を除電するイオナイザーが設けられていることが望ましい。
これにより、枠体開口部付近に樹脂が落下しても静電気により付着することがなくなる。

前記樹脂投下部には、前記樹脂供給治具に枚葉フィルムの張設状態を検出するフィルム検出センサが設けられていることが好ましい。
これにより、樹脂供給治具における枚葉フィルムのセットミスを防いで、誤ってモールド樹脂が投下されるのを未然に防ぐことができる。

前記樹脂投下部には、前記枠体をたたいて傾斜部を含む開口部内面に付着したモールド樹脂を樹脂収容部に落下させる枠体ノック部が設けられていてもよい。
これによりモールド樹脂が仮に枠体開口部に付着したとしても、枠体ノック部による枠体をたたくことで樹脂収容部に落下させて樹脂モールドすることができる。

前述した樹脂供給治具を用いてモールド樹脂の重量を計量する計量装置においては、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、樹脂モールドに必要な樹脂量を計量することを特徴とする。
これにより、枠体にフィルム吸着用のエア吸引ホース等が接続されていないため、モールド樹脂供給前後の枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。よって、１回の樹脂モールドに必要な樹脂量を正確に計量することができる。

また、樹脂供給計量装置においては、前述したいずれかの樹脂供給治具と、前述したいずれかの樹脂供給装置と、前述したモールド樹脂の計量装置とを備えたことを特徴とする。
これにより、樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に樹脂供給装置により一様にモールド樹脂を供給し、モールド樹脂供給前後の樹脂供給治具の重量を正確に計測することで樹脂供給量を正確に計量することができる。

樹脂モールド装置においては、前述した樹脂供給計量装置を備え、樹脂収容部に１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具をモールド金型に搬送してモールド成形することを特徴とする。
これにより、１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を正確かつ迅速に計量して樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に供給し、樹脂供給治具から枚葉フィルム及びモールド樹脂をモールド金型へ受け渡してモールド成形することで、成形品質や生産性を向上させることができる。

モールド樹脂の計量方法においては、モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体の一方側開口部が枚葉フィルムで覆われた樹脂収容部を有する樹脂供給治具を用意する工程と、モールド樹脂の供給前後の前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記モールド樹脂の重量を計量する計量工程と、を含むことを特徴とする。
これにより、モールド樹脂の供給前後の樹脂供給治具を計量装置により直接支持することで、モールド樹脂の供給量を正確に計量することができる。

前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程を更に含み、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって計量される所定樹脂量を前記樹脂供給装置から供給するようにしてもよい。
或いは、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって算出される樹脂量を前記計量装置が計量しながら前記樹脂供給装置からモールド樹脂を供給するようにしてもよい。
これにより、モールド樹脂の計量及び供給を同じ位置で連続して行うことができ、装置面積を縮小してかつ樹脂供給動作を迅速に行うことができる。

キャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体に一方側開口部を覆う枚葉フィルムを保持させることで樹脂収容部が形成される樹脂供給治具に他方側開口部より所定量のモールド樹脂を供給しながら計量する樹脂供給計量方法であって、前記枚葉フィルムに、前記枠体を一方側開口部が覆われるように重ね合せると共に前記枚葉フィルムの外周縁部の少なくとも対向辺で把持されたまま所定のテンションを加えた状態で保持させて前記樹脂収容部を有する前記樹脂供給治具を形成する工程と、前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する計量工程と、前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程と、を含み、前記計量装置は、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、前記計量装置に計量される樹脂モールドに必要な樹脂量を前記樹脂供給装置から供給することを特徴とする。

上記樹脂供給計量方法によれば、樹脂収容部を形成する枚葉フィルムに皺が発生することなくモールド樹脂を供給することができる。また、樹脂供給治具にエア吸引用のホースの接続はなく、樹脂供給前後の樹脂供給治具の正確な重量を計量して１回の樹脂モールドに必要な樹脂量を過不足なく供給することができる。

前記枚葉フィルムを一方面に吸着保持したまま前記枠体を一方側開口部が覆われるように前記枚葉フィルムに重ね合せると共に共に当該枚葉フィルムの外周縁部が把持されたまま所定のテンションを加えた状態で前記枠体に保持させて樹脂供給治具に樹脂収容部が形成されるステージ部を備え、前記ステージ部には貫通孔若しくは切欠きが設けられており、前記計量装置は計量ピンを前記ステージ部の他方面より前記貫通孔を貫通させるか若しくは切欠き部を介して前記樹脂供給治具を支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量することが好ましい。
これにより、ステージ部に枚葉フィルムを吸着保持させたまま枠体に組み付けて樹脂供給治具に樹脂収容部を形成することができるうえに、計量装置をステージ部の直下に配置して樹脂供給治具を直接支持することで計量することができる。
よって、設置面積を要さずに樹脂供給治具の組立動作と樹脂供給治具及びモールド樹脂の計量動作を同じ位置で迅速かつ正確に行うことができる。

前記樹脂供給装置は、前記樹脂収容部に対して樹脂投下部を少なくともＸ−Ｙ方向に走査して樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給するので、比較的広い面積を有する樹脂収容部に対してモールド樹脂、特に顆粒状樹脂や粉状樹脂を別途平坦化することなくむらなく均一に供給することができる。

前記樹脂供給装置は、樹脂収容部に供給された樹脂量が所定量に到達する前に一旦供給動作を停止させて前記計量装置により計量した後、単位時間当たりの樹脂投下量を変更して供給する動作を繰り返すことが好ましい。
これにより、目標となる樹脂供給量に限りなく近づけるように微調整しながらモールド樹脂を供給することができる。

また樹脂モールド方法においては、前述したいずれかの樹脂供給計量方法により樹脂収容部に樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具を樹脂供給ローダーによりモールド金型に搬送して枚葉フィルム及びモールド樹脂を前記モールド金型に受け渡す工程を含むことを特徴とする。
これにより、１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を正確かつ迅速に計量して樹脂供給治具に形成された樹脂収容部に過不足なく供給し、樹脂供給ローダーから枚葉フィルム及びモールド樹脂をモールド金型へ受け渡すことで、成形品質及び生産性を向上させることができる。

上述した枠体治具を用いれば、枠体の一方側開口部を枚葉フィルムで皺なく覆うことができる。
また、樹脂供給用治具及びその計量方法によれば、上記枠体治具にはエアホース等の接続がなくモールド樹脂供給前に枠体及びフィルム単体の重量を正確に計量することができる。
また、モールド樹脂の計量装置及び方法においては、モールド樹脂の正確な計量を行うことができる。
また、樹脂供給装置においては、樹脂供給治具の比較的広い面積を有する樹脂収容部にモールド樹脂（特に顆粒樹脂、粉状樹脂、液状樹脂）を一様に供給することができる。
また、これらを備えた樹脂計量供給装置及び方法に置いては、モールド樹脂を計量位置で過不足なく供給することができる。
また、上述した樹脂供給計量装置及び樹脂計量方法を用いて、成形品質及び生産性を向上させた樹脂モールド装置及び方法を提供することができる。

樹脂モールド装置の概略構成を示す平面レイアウト図である。 枚葉フィルムの供給工程と樹脂供給治具の組立構成を示す説明図である。 図２に続く樹脂供給治具の樹脂供給前の計量工程とモールド樹脂供給工程の説明図である。 図４に続く樹脂供給治具の樹脂供給後の計量工程と樹脂供給治具の搬送工程を示す説明図である。 樹脂供給治具の平面図である。 モールド金型の構成を示す断面図である。 図６の下型に対する枚葉フィルム及びモールド樹脂の供給工程を示す説明図である。 図７に続く枚葉フィルム及びモールド樹脂の供給工程を示す説明図である。 図８に続く樹脂モールド工程の説明図である。 樹脂供給治具に顆粒状樹脂を供給するディスペンサーの一例を示す説明図である。 樹脂供給治具に液状樹脂を供給するディスペンサーの一例を示す説明図である。 ディスペンサーを複数設けた場合を示す説明図である。 他例にかかる樹脂供給治具の平面図である。 図１０の他例にかかるディスペンサーの一例を示す説明図である。

以下、本発明に係る枠体治具、樹脂供給治具及びその計量方法、計量装置、樹脂供給装置、樹脂供給計量装置及び方法、並びに樹脂モールド装置及び方法の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。以下では、ワークとして例えば各辺が６００ｍｍ程度の矩形状ワークを用いるものとし、フィルムとしてはそれ以上の大きさの枚葉フィルムを用いて樹脂モールドする樹脂モールド装置を用いて説明する。勿論、ワークとして、上述したような大判のものだけでなく、３００ｍｍ×１００ｍｍ程度の比較的小さな短冊形状のワークであってもよい。ワークは一例として短冊矩形形状で説明するが、必ずしもこれに限定されるわけではなく円形のウエハやキャリアであっても良い。尚、樹脂モールド装置は一例として下型を可動型、上型を固定型として説明するものとする。また、樹脂モールド装置は、型開閉機構を備えているが図示を省略するものとしモールド金型の構成を中心に説明する。

先ず、樹脂モールド装置の概略構成について図１を参照して説明する。この樹脂モールド装置では、制御部（図示せず）が後述する各部を制御して各種の動作を行う。本実施例におけるモールド装置は、ワーク処理ユニットＵｗ、２台のプレスユニットＵｐ、ディスペンスユニットＵｄ（供給ユニット）が連結されており、装置内におけるワークＷに対する樹脂モールドを自動的に行う構成である。

ワーク処理ユニットＵｗは、例えば、ワーク供給部１、成形品収納部２、キュア炉３及びロボット搬送装置４を備えている。ワーク供給部１には、例えばワークＷとして各辺が６００ｍｍ程度の大きさのワーク（矩形パネル、基板、キャリア等）が収納されている。成形品収納部２には、後述するプレス部５において樹脂モールドされた成形品Ｍが収納される。キュア炉３は、後述するプレス部５で半硬化状態に樹脂モールドされた成形品Ｍを炉内に設けた多段の棚に各別に収納してアフターキュアすることで樹脂パッケージ部を加熱硬化させる。ロボット搬送装置４は、これを取り囲んで配置された各部の間においてワークＷ及び成形品Ｍの受け渡しや搬送を行う。このロボット搬送装置４は、例えば、ワーク供給部１からワークＷを取り出して供給し、成形品Ｍをキュア炉３へ搬送し、キュア炉３から成形品収納部２へ順次搬送し収納する。ロボット搬送装置４は、例えば垂直多関節型、水平多関節型、またはこれらを複合した多関節型のロボットが用いられ、ロボットハンド４ａにワークＷや成形品Ｍを吸着や把持により保持して搬送する。また、ワーク処理ユニットＵｗにおいて、成形品Ｍを冷却する冷却部や、成形品の外観検査などを行う検査部や、個々のワークＷに紐付けられた成形条件を読み取るデータ読み取り部や、ワークＷ又は成形品Ｍの表裏を反転する反転部をロボット搬送装置４の周囲に配置してもよい。例えば、反転部は、ワーク供給部１においてワークＷにおいて樹脂モールド成形する面（成形面）が上向きに供給されたときに、成形面を下面に向ける。また、反転部は、樹脂モールド成形が完了した成形品Ｍを成形品収納部２に収納するまでに成形面が上向きとなるように反転させる。

プレスユニットＵｐにおけるプレス部５は、四隅に設けたポスト５ａに対してプラテンを昇降させる公知の型開閉機構に開閉する圧縮成形用のモールド金型６（上型６Ａ及び下型６Ｂ）を備えている。本実施例では、プレスユニットＵｐは２カ所に設けられているが、１カ所でもよく、３カ所以上設けてもよい。

樹脂供給治具１３は、ディスペンスユニットＵｄにおいてフィルム供給部８から供給された枚葉フィルムＦに、ディスペンサー９（樹脂供給装置）よりモールド樹脂（例えば顆粒樹脂、粉末樹脂、液状樹脂等）が供給された状態でプレス部５のモールド金型６内に供給される。フィルム供給部８には、長尺状のフィルムがロール状に巻かれたフィルムロール８ａが設けられている。このフィルムロール８ａよりフィルム端がステージ部１７（図２（Ａ）参照）引き出された状態で、カッター１８により任意のサイズの矩形状に切断（裁断）して枚葉フィルムＦとしてステージ部１７上に吸着保持される。ステージ部１７にはフィルム吸着用のフィルム吸着孔１７ａが四辺に設けられている（図２（Ａ）参照）。またステージ部１７には、後述する計量装置２１（例えば電子天秤）の計量ピン２１ａを挿入する貫通孔１７ｂが複数箇所に設けられている。計量装置２１は、ステージ部１７の直下に配置されている（図３（Ｈ）参照）。尚、ステージ部１７に設けられた貫通孔１７ｂに替えて計量ピン２１ａが通過する切欠きを設けてもよく、更にはステージ部１７の外周側より枠体１３ａを支持するようにしてもよい。貫通孔１７ｂは枠体１３ａを一時的に支える位置であればよく、また、計量ピン２１ａは必ずしもピン形状である必要はなく、ブロック形状であっても良い。上述した樹脂供給治具１３、ディスペンサー９及び計量装置２１を備えた構成を樹脂供給計量装置と定義するものとする。

枠体１３ａの一方側開口を覆う枚葉フィルムＦに所要の張力（テンション）を付与して支持することで樹脂供給治具１３に樹脂収容部２２が形成される。この樹脂収容部２２に、枠体１３ａの他方側開口よりディスペンサー９によって枚葉フィルムＦ上に１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を供給する。尚、顆粒樹脂に替えて粉末樹脂、液状樹脂又はシート樹脂、若しくはこれらを組み合わせて用いてもよい。

枚葉フィルムＦは、耐熱性を有するもので、モールド後に金型面及び樹脂面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等を主成分とした単層膜又は複層膜が好適に用いられる。

ワークローダー１０は、ロボット搬送装置４のロボットハンド４ａからワークＷを受け取ってプレス部５のモールド金型６（上型６Ａ）に搬入する。また、ワークローダー１０は、モールド金型６から成形品Ｍを受け取ってロボット搬送装置４のロボットハンド４ａへ受け渡す。ワークローダー１０は、成形品Ｍをモールド金型６から取り出す際に、使用済みの枚葉フィルムＦも吸着保持して取り出し、取り出された枚葉フィルムＦはフィルム回収部１２へ回収される。

樹脂供給ローダー１１は、樹脂供給治具１３に所要の張力が付与されて保持した枚葉フィルムＦ及び該フィルムＦ上に供給されたモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）を受け取ってモールド金型６（下型６Ｂ）へ搬送する。樹脂供給治具１３は、後述するように、１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒの供給前後の重量がステージ部１７（図１樹脂供給位置の下方：図３（Ｈ）参照）の下方に配置された計量装置２１によって計量されるようになっている。ワークローダー１０及び樹脂供給ローダー１１は、装置の長手方向に沿って敷設された複数のガイドレール１４に沿って往復移動するように設けられている。また、ガイドレール１４上の位置から直交するように各部（例えばプレス部５）へローダーハンド（図示せず）が移動するようになっている。なお、樹脂供給ローダー１１のローダーハンド下部にはシリンダ等により開閉ができるローダーハンド爪１１ａが設けてある（図２（Ｄ）参照）。

ここで、樹脂供給治具１３の構成について図２及び図５を参照して説明する。
図２（Ｄ）に示すように、樹脂供給治具１３は、後述する下型キャビティ凹部６Ｃを囲む下型クランプ面の平面形状に対応した内面が所定形状（例えば矩形状）の枠体１３ａを備えている。また、樹脂供給治具１３において支点部となって枚葉フィルムＦに張力を付与する支点枠体１３ｂが枠体１３ａに沿って矩形状に設けられている（図５参照）。支点部としては、支点枠体１３ｂを設ける代わりに、枠体１３ａの外側角部を用いてもよい。

また、樹脂供給治具１３の外側において枚葉フィルムＦの外周縁部を全周にわたって把持する複数のフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）が設けられている（枠体１３ａにフィルムチャック１３ｃ（フィルム把持部）を備えた構造を枠体治具と定義する）。具体的には、図２（Ｄ）に示すように、矩形状の枚葉フィルムＦを把持して搬送するために、対向する辺において一対のフィルムチャック１３ｃが開閉可能に設けられている。本実施例では、枠体治具の対向する辺の４箇所（ＸＹ方向）にフィルム把持部を設けたが、少なくとも対向する一対の辺があれば良い。一対のフィルムチャック１３ｃは、開閉式のチャックが用いられ、矩形状の枚葉フィルムＦの外周縁部を各辺において挟み込んで保持する。一対のフィルムチャック１３ｃの長手方向両端は一対の回転レバー１３ｄ（回転部材）によって各々支持されている。一対の回転レバー１３ｄは、枠体１３ａにおいてフィルムチャック１３ｃよりも内側に形成された回転軸１３ｅを中心に回転可能に設けられている。このため、一対のフィルムチャック１３ｃは、回転レバー１３ｄにおいて回転軸１３ｅとは反対側に設けられることになる。回転レバー１３ｄは、支点枠体１３ｂに対してオフセットさせる方向にのみ回転させるオフセット機構が設けられている。一対のフィルムチャック１３ｃは常時離間した状態にあり、後述するように外枠体１３ａ１が枠体１３ａに近接するときにカム機構によりフィルム端部を挟み込むようになっている。

具体的には、図５に示すように、フィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅにはラチェット歯とラチェット爪が噛み合うラチェット機構（ワンウェイクラッチ機構）１３ｆが設けられている（テンション維持機構）。ラチェット機構１３ｆは、フィルムチャック１３ｃが回転軸１３ｅを中心に所定の角度だけ支点枠体１３ｂから離間する方向のみへ回転する（図２（Ｆ）の矢印の開く方向に回転して引き上げる）のを許容する。これによって、フィルムチャック１３ｃを一方向に回転させた所定回転位置で留めて多段でロックがかかることにより、枚葉フィルムＦに加えた張力を維持した状態で搬送することができる。また解除する場合は、一定以上の回転角度になったときに解除できる構造となっている。なお、ラチェット機構１３ｆに替えて、サーボモータやトルクモータのような駆動機構によって枚葉フィルムＦに任意の張力を加え、その加えた張力を維持する構成とすることもできる。この場合は、ラチェット機構１３ｆを設ける構成よりも樹脂供給治具１３が大型化しやすい反面、枚葉フィルムＦに加える張力を随時調整することができる点で好ましいが、樹脂供給治具単体にはなり難くなってしまうため、後述の計量が正確にでき難くなってしまう。

また、回転レバー１３ｄは、枠体１３ａの外側に可動に設けられた外枠体１３ａ１に支持されている。外枠体１３ａ１は、樹脂供給ローダー１１に設けられた図示しないシリンダ等の駆動源により進退動する係止部と係止して枠体１３ａの各辺に対して接離動できるように構成されている。また、一対のフィルムチャック１３ｃは、外枠体１３ａ１が枠体１３ａに近接する向きに移動する際に図示しないカム機構によりフィルムチャック１３ｃが閉じるようになっている。これにより、後述するように枚葉フィルムＦの各外周縁部を一対のフィルムチャック１３ｃによって各々挟み込むことができるようになっている（図２（Ｅ）参照）。

図２（Ｅ）に示すように、一対のフィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦの外周縁部（４辺）を把持したまま、図示しない昇降駆動機構（シリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等）により昇降する押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを押し上げる。このとき回転レバー１３ｄは回転軸１３ｅを中心に回転してフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂに対して離間する向きにオフセットさせ（矢印の開く方向に回転して引き上げ）多段でロックがかかる。これにより、樹脂供給治具１３の枠体開口部を覆う枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量を増やして所要の張力を加えた状態で一体に保持される。尚、回転レバー１３ｄをもとの位置に戻す場合には、再度押し上げピン１５によって回転レバー１３ｄを所定の角度まで押し上げるとラチェット機構１３ｆ（図５参照）の噛み合いが解除されて回転レバー１３ｄをもとの位置に戻すことができる。

同図に示すように、フィルムチャック１３ｃを回転軸１３ｅを中心に回転させてフィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂから離間させることで、枚葉フィルムＦの端部同士が支点枠体１３ｂを介して引き離される量が増加して張力を強めることができる。特に、四辺に配置したフィルムチャック１３ｃの回転軸１３ｅを中心とした各々の回転により枚葉フィルムＦの張力がフィルムの辺毎に多段で調整できるので、枚葉フィルムＦに対して適切な張力を加えることが可能な樹脂供給治具１３を小型かつ簡易な構成とすることができる。

以上のように枠体状の樹脂供給治具１３とその一方側（下方側）開口を覆う枚葉フィルムＦによって、樹脂収容部２２が形成される。この所要の張力を付与した枚葉フィルムＦ上に、他方側（上方側）開口よりディスペンサー９（図１参照）から１回分の樹脂モールドに必要なモールド樹脂Ｒ（顆粒樹脂）が例えばトラフ１６（樹脂投下部）を通じて供給されて、枚葉フィルムＦ上に偏ることなく一様（平坦）に供給される（図３（Ｊ）参照）。尚、枠体１３ａの上部開口には、平面視矩形状の開口端側ほど口径が広がる傾斜部１３ｇが形成されている。この傾斜部１３ｇの内側にモールド樹脂Ｒを供給することで、モールド樹脂Ｒを任意の形状で枚葉フィルムＦ上に供給することができる。この場合、傾斜部１３ｇにより、枚葉フィルムＦ上に供給されるモールド樹脂Ｒが枠体１３ａの上に乗り上げてしまうことを防止する。なお、傾斜部１３ｇを含め枠体１３ａの内側を円形状にすることで、枚葉フィルムＦ上において円形領域内にモールド樹脂Ｒを供給することもできる（図１３参照）。これによれば、部分的な構造を変更するだけで、外形円形又は外形矩形といったキャビティの形状に関わらず、同様の枚葉フィルムＦの搬送構造を利用することができる。また、枠体１３ａは金属材（例えばアルミ材）が用いられこの金属母材の表面には樹脂が付着し難い被膜が形成されているのが好ましい。モールド樹脂が付着し難い被膜の一例を挙げると、ハードクロムメッキ、フッ素系コーティング、イットリウム系セラミックが使用できる。また、金属母材の他、母材自体にモールド樹脂が付着し難い材質を用いてもよい。材質の一例を挙げると、例えば、セラミック、耐熱性樹脂等であっても良い。これにより、枠体１３ａ表面の面性状を滑面とすることで、モールド樹脂Ｒを付着し難くすることができる。

また、枠体１３ａには、樹脂供給ローダー１１のローダーハンド爪１１ａが挿入されて係止する係止孔１３ｎが複数箇所（図５では各辺２カ所ずつ）に設けられている。そして、図４（Ｎ）に示すように、樹脂収容部２２を形成する枚葉フィルムＦ上にモールド樹脂Ｒが供給され、計量が完了した状態で、樹脂供給ローダー１１のローダーハンド爪１１ａによって樹脂供給治具１３（枠体１３ａ）がチャックされてモールド金型６へ搬送される。

ここで、樹脂供給ローダー１１のローダーハンド爪１１ａによって樹脂供給治具１３がステージ部１７から持ち上げられるときに（図４（Ｍ）参照）、張力が不十分であるとモールド樹脂Ｒの重量によって枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がることがある。そこで、ステージ部１７に近接した位置にフィルム垂下検出部２０を設けてもよい（図５参照）。フィルム垂下検出部２０としては、発光部と受光部とを備えてこれらの間の遮蔽状態や遮蔽位置を検出する光学又はレーザーセンサを備えた構成とすることができる。一例として、樹脂供給治具１３を挟む位置に、発光部と受光部を設けた構成とすることができる。また、フィルム垂下検出部２０としては、ステージ部１７上の空間における遮蔽物を検出することで、樹脂供給治具１３を持ち上げたときに枚葉フィルムＦが適切な位置から垂れ下がっているか否か（枚葉フィルムＦの張設状態）を検出することができる。フィルム垂下検出部２０は、１方向における垂れ下がりを検出するように１組だけ設けてもよいし、図５に示すように交差する２方向において検出するように２組設けてもよい。なお、フィルム垂下検出部２０としては、枚葉フィルムＦの垂れ下がりを検出できればどのような構成としてもよい。例えば、接触センサ（スイッチ）としてもよく、樹脂供給治具１３を所定の高さまで持ち上げたときに垂れ下がった枚葉フィルムＦが接触していることを検出するような構成とすることもできる。なお、フィルム垂下検出部２０は樹脂供給治具１３に電気配線を設けない様にするため、樹脂供給治具１３の外部に設けてある。

尚、図３に示す矩形状の枚葉フィルムＦの各辺を各々把持するフィルムチャック１３ｃは、各辺において押し上げる量を均一とすることもあるいは異ならせることもできる。この場合、例えば枚葉フィルムＦの辺ごとに設けられる押し上げピン１５による押し上げ量を均一にすることで、回転軸１３ｅを中心とした回転量に対応する張力を加えることができる。また、対向する辺における一対のフィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることもできる。この場合、枚葉フィルムＦの各辺の長さや、フィルムロール８ａから引き出した方向などによるフィルムの伸び易さなどに応じて、フィルムチャック１３ｃの組ごとに押し上げる量を異ならせることで、枚葉フィルムＦの各辺に加えられる張力を均一にすることもできる。なお、矩形状の枚葉フィルムＦは、長方形の場合にはフィルムチャック１３ｃは少なくとも短辺側の対向辺に一対設けられていれば良い。

例えば、図３に示すような横長のフィルムであれば、長手方向（同図の左右方向）に引っ張る２辺（右辺及び左辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向（同図の上下方向）に引っ張る２辺（上辺及び下辺）における一対のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を異ならせればよい。即ち、長手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量を、短手方向のフィルムチャック１３ｃの押し上げ量よりも大きくすればよい。換言すれば、長い辺に対してはより多く引っ張ることで辺の長さによらず、均一に引っ張られた状態とすることができる。これによれば、長手方向及び短手方向の方向において枚葉フィルムＦに加えられる張力を均等にすることができる。

また、同図に示すように枚葉フィルムＦを一辺ごとに一体的にチャックする場合に限らず、フィルムチャック１３ｃが一辺において複数に分割されて設けられていてもよい。この場合には、枚葉フィルムＦに発生する皺の状態（位置）により、辺の位置におけるフィルムチャック１３ｃの回転量を変えて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることで皺を伸ばした状態で保持することができる。例えば、部分的に張力が高まるとその位置以外に皺が生じることになる。このため、まず、均一にフィルムチャック１３ｃを押し上げて張力を加えた後に、皺が生じたときには、その部分の張力を弱めるようにしたり、その部分以外の張力を高めたりするような構成とすることができる。さらに、フィルムチャック１３ｃは、辺の延在方向に交差するように引っ張るために所定の長さで枚葉フィルムＦの辺において把持する構成のみならず、枚葉フィルムＦの角部において、中心から引き離す方向に引き伸ばすようにするために枚葉フィルムＦの角部を把持するような構成としてもよい。
これにより、分割されたフィルムチャック１３ｃの支点枠体１３ｂからのオフセット量を変えることで、枚葉フィルムＦに発生した皺の向きや皺の大きさに応じて枚葉フィルムＦをツイストするように張力を加えることでフィルム固有の皺の発生を解消することができる。

次に、プレス部５に備えたモールド金型６の構成について図６を参照して説明する。本実施例は、圧縮成形用のモールド金型６を例示している。このモールド金型６は、任意の位置にヒータ（図示せず）が設けられることで、モールド樹脂Ｒを加熱硬化させてワークＷを樹脂モールドし、成形品Ｍを製造する。上型６Ａの上型クランプ面６ａには、ワークＷを吸着保持するため、エア吸着孔６ｂ及びこれに連通するエア吸引路６ｃが形成されている。また、矩形状ワークＷの外縁部にはワーク保持ピン６ｄが複数箇所で対向位置に設けられている。ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷの外周面を押圧保持する。ワーク保持ピン６ｄは円柱状のピンでも角柱状のピンでもよく、弾性体を介してワークＷに押し当てる構成とするのが好ましい。また、ワーク保持ピン６ｄは、ワークＷを吸着保持する際にワークＷをセンタリングするガイドとしてもよい。このような構成によれば、例えば、ワークＷの外周をＬ字の爪状のフックで保持する構成と比較して、キャビティの面積を広くすることができる。

下型６Ｂは、下型ブロック６ｅに下型キャビティ底部を形成する下型キャビティ駒６ｆが一体に支持されている。下型キャビティ駒６ｆの周囲には下型キャビティ側部を形成する下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅ上にコイルばね６ｈを介してフローティング支持されている。下型キャビティ駒６ｆ及び下型可動クランパ６ｇによって、下型キャビティ凹部６Ｃが形成される。下型可動クランパ６ｇと下型キャビティ駒６ｆとの隙間は、シールリング６ｉ（Ｏリング）が設けられてシールされている。また、下型可動クランパ６ｇには、枚葉フィルムＦを下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型面に吸着保持するためのエア吸引路６ｇ１，６ｇ２が各々設けられている。エア吸引路６ｇ１は、下型キャビティ駒６ｆと下型可動クランパ６ｇとの隙間からフィルム内周側を吸着し、エア吸引路６ｇ２は下型可動クランパ６ｇのクランプ面においてフィルム外周側を吸着するようになっている。これにより、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃの凹形状に倣うように吸着される。尚、上型６Ａと下型６Ｂとの間には、金型クランプ動作を開始すると、金型内に減圧空間を形成するための上下一対のクランプブロック（図示せず）が設けられていてもよい。

また、下型６Ｂの下型可動クランパ６ｇの外側には、プッシャー６ｊが設けられている（張力付加機構）。このプッシャー６ｊは、枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。例えば、樹脂供給ローダー１１によって、枚葉フィルムＦが樹脂供給治具１３と共に下型６Ｂに搬入される際に、下型６Ｂからの輻射熱によって枚葉フィルムＦに伸びが生じて張力が低下してしまう。この場合、枚葉フィルムＦの張力が低下してたるみが生じると、枚葉フィルムＦの自重、又は、供給されたモールド樹脂Ｒの重量により、枚葉フィルムＦの中央部が垂れ下がることになる。この場合、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに載置されたときに、枚葉フィルムＦのたるみが皺となってしまう場合がある。また、枚葉フィルムＦの中央部の垂れ下がりが大きくなると、モールド樹脂Ｒが中央に集まってしまって、キャビティ内において均一にモールド樹脂Ｒを供給することが困難となってしまうことが想定される。このため、プッシャー６ｊは、下型６Ｂの回転レバー１３ｄに対応する位置に設けられ、例えば昇降駆動機構（例えばシリンダ駆動、ソレノイド駆動、モータ駆動等の駆動機構）により昇降させることで、回転レバー１３ｄを回転可能に構成される。このプッシャー６ｊは、一対のフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やして枚葉フィルムＦへの張力を更に強めるために設けられている。また、このプッシャー６ｊは、ラチェット機構１３ｆの解除にも用いることができる。

樹脂供給ローダー１１によって、樹脂供給治具１３とともに枚葉フィルムＦが下型６Ｂ（下型可動クランパ６ｇ）に載置されると、回転レバー１３ｄの直下に配置されたプッシャー６ｊが作動して回転レバー１３ｄをフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させる。これにより、金型クランプ前に枚葉フィルムＦの張力が低下するのを防止可能となっている。勿論、枚葉フィルムＦが下型６Ｂに近づいたときにフィルムチャック１３ｃのオフセット量を増やす向きに回転させることも可能である。

次に、図２を参照して枚葉フィルムＦの供給工程と樹脂供給治具１３の組立工程について説明し、図３を参照して樹脂供給治具の樹脂供給前の計量工程とモールド樹脂供給計量工程について説明し、図４を参照して樹脂供給治具の樹脂供給後の計量工程と樹脂供給治具の搬送工程について説明する。
図２（Ａ）において、フィルム供給部８（図１参照）においてフィルムロール８ａからフィルム端がステージ部１７の上方に引き出される。フィルム端は例えば図示しないチャックハンドにより把持したまままステージ部１７上に所定量引き出される。

次いで図２（Ｂ）に示すように、ステージ部１７が上昇して長尺状のフィルムＦに密着させる。そして、図示しない吸引装置によりフィルム吸着孔１７ａより吸引を行なってステージ部１７の矩形四辺に相当する位置でフィルムＦを吸着保持させて皺の無い状態で、カッター１８を作動させてキャビティ凹部より大きい所定の矩形サイズに切断する。本実施例では、下型可動クランパ６ｇの外形よりも大きくなるように矩形状に切断する。切断後の枚葉フィルムＦを図２（Ｃ）に示す。枚葉フィルムＦは、ステージ部１７に吸着保持されたままの状態にある。

次いで図２（Ｄ）において、切断された枚葉フィルムＦの上に樹脂供給ローダー１１のローダーハンド爪１１ａによって保持された枠体１３ａを重ね合わせる。ローダーハンド爪１１ａは係止孔１３ｎに挿入されて枠体１３ａを係止したままステージ部１７に吸着保持された枚葉フィルムＦ上に載置する。このとき、外枠体１３ａ１は枠体１３ａより外方に離間した位置にあり、回転レバー１３ｄに支持されたフィルムチャック１３ｃは枚葉フィルムＦに外周縁部より外側位置で開放状態にある。

図２（Ｅ）において、樹脂供給ローダー１１側に搭載したシリンダ機構によって外枠体１３ａ１が枠体１３ａに近接する向きに移動して回転レバー１３ｄに保持されたフィルムチャック１３ｃが枚葉フィルムＦの四辺においてその外周縁部が一対のフィルムチャック１３ｃ間に進入した状態となる。このとき図示しないカム機構によって各辺に設けられた一対のフィルムチャック１３ｃが各々閉じることによって、枚葉フィルムＦの各辺外周縁部を挟み込む。また、ステージ部１７のフィルム吸着孔１７ａによる吸着動作を解除しておく。また、図示しない駆動源を作動させて押し上げピン１５の押し上げ動作を開始する。

次に、図２（Ｆ）において、押し上げピン１５が回転レバー１３ｄに当接すると、回転レバー１３ｄが回転軸１３ｅを中心に矢印方向回転する。回転方向は、フィルムチャック１３ｃが支点枠体１３ｂよりオフセット（離間する）させる向きである。これにより、フィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦが両側より引っ張られるため、枚葉フィルムＦの端部が支点枠体１３ｂを介して引き離される量、即ち枚葉フィルムＦが巻き取られる角度が増えて、支点枠体１３ｂ間でフィルム張力が増加する（回転レバー１３ｄを開く方向に回転して引き上げる）。また、このとき、図５に示すラチェット機構１３ｆが作動して、回転レバー１３ｄは回転した位置で多段に保持されるため、枠体１３ａの枠体開口部を覆うフィルム張力を強めた状態で維持される。これにより、枠体１３ａの一方側開口（下側開口）が、枚葉フィルムＦで覆われた樹脂収容部２２が形成される。また、枚葉フィルムＦのステージ部１７への吸着は解除されているので、枚葉フィルムＦに対して任意の強さでテンションを作用させて皺のばしすることができる。

このように、フィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂ（支点部）に対して上下方向に移動させ、枚葉フィルムＦを絞るような構成とすることで、例えば、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張って張力を加える構成と比較して、枚葉フィルムＦに対して効果的に張力を加えることができる。また、枚葉フィルムＦに対して張力を加える装置構成を平面視で小型化することができる。即ち、枚葉フィルムＦが大判化すればするほど、同等の張力を加えるためには、引っ張る量は大きくなることになるが、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張る場合には、その引っ張る量に応じた面積を装置内に確保しなければならず、装置の大型化は免れない。これに対して、上述した本実施例における構成によれば、枚葉フィルムＦへの張力を高めるために引っ張る量を大きくしたとしても装置面積が大きくなることはなく、装置の大型化を効果的に抑制できる。なお、回転軸１３ｅを中心にフィルムチャック１３ｃを回転可能とし、回転レバー１３ｄのフィルムチャック１３ｃ側を押し上げピン１５により押し上げて回転させているため、小さな力で枚葉フィルムＦへ張力を加えることができる。

次に図３（Ｇ）において、樹脂供給ローダー１１のローダーハンド爪１１ａによる枠体１３の保持を解除して係止孔１３ｎより退避させる。ローダーハンド爪１１ａは樹脂供給ローダー１１側（図１参照）へ移動してステージ部１７の直上より退避する。また、押し上げピン１５は、回転レバー１３ｄを回転させてフィルムチャック１３ｃが支点枠体１３ｂよりオフセットした位置（枚葉フィルムＦにテンションを作用させた状態）で停止している。

次に図３（Ｈ）において、押し上げピン１５を回転レバー１３ｄより離間するように退避させると共に、ステージ部１７の直下に配置された計量装置２１による計量動作を開始する。計量ピン２１ａが貫通孔１７ｂに位置合わせして待機し、計量装置２１は、図示しないリフト機構により昇降可能に設けられている。
本実施例では、ステージ部１７上で枚葉フィルムＦの切断と枚葉フィルムＦの枠体治具への把持と計量を１ヶ所で行っている為、計量時にステージ部１７に貫通孔１７ｂを通して計量ピン１７ｂを上下させる必要があったが、計量装置２１を別の位置に配置して計量するようにしても良い。なお別の位置で計量する場合は、ステージ部１７も無いため、計量ピン２１ａや貫通孔１７ｂも不要となる。

次に図３（Ｉ）において、計量装置２１を上昇させて計量ピン２１ａがステージ部１７の貫通孔１７ｂを貫通して樹脂供給治具１３（枠体１３ａ）をステージ部１７より押し上げることで樹脂供給治具１３及び枚葉フィルムＦの樹脂投入前の重量を計量する。このとき計量した初期重量をゼロリセットしてから後述する樹脂量を計量してもよいし、或いは後述する樹脂投入後の重量から初期重量を差し引いて樹脂量を計量してもよい。

次に図３（Ｊ）において、計量装置２１の計量ピン２１ａが樹脂供給治具１３（枠体１３ａ）をステージ部１７より押し上げたまま、後述するディスペンサー９（図１参照）を走査させて顆粒樹脂Ｒを枠体１３ａの樹脂収容部２２に供給する。ディスペンサー９は、後述する走査機構２３（走査部）により枚葉フィルムＦ上をトラフ１６がＸ−Ｙ方向に走査させながら顆粒状樹脂Ｒを電磁フィーダで連続して送り出しながら一様（平坦）に供給する。顆粒樹脂Ｒは１回分の樹脂モールド動作に必要な量が供給される。

次に図４（Ｋ）において、ディスペンサー９により顆粒樹脂Ｒを樹脂収容部２２（枚葉フィルムＦ上）一様（平坦）に供給した状態を示す。顆粒樹脂Ｒの供給が停止すると計量装置２１によって樹脂投入後の重量を計量する。樹脂供給治具１３には、電気配線及びエア吸引用のホース等の他の接続はなく、枠体及び枚葉フィルムＦの重量が単体で直接正確に計量することができる。この結果、1回の樹脂モールドに必要な顆粒樹脂Ｒの樹脂量をリアルタイムでかつ正確に計量することができる。

尚、ディスペンサー９により樹脂収容部２２に供給する方法としては、所定樹脂量を走査しながら連続して供給してもよいが、より過不足なく、正確に供給するためには樹脂量が所定量に到達する前に一旦供給動作を停止させて計量装置２１により計量した後、単位時間当たりの樹脂投下量を変更して所定量まで供給するようにしてもよい。
例えば、ディスペンサー９により顆粒樹脂Ｒを１００ｇ供給する場合、先ず９０ｇまでは連続して投下し、一旦電磁フィーダを停止させて計量する。計量後電磁フィーダの振幅や振動数の少なくとも一方を変えることで単位時間当たりの樹脂投下量を減らすように変更する。そして単位時間当たりの樹脂投下量を減らす変更をした後少量投下して再度投下を停止して計量し、この動作を繰り返すことで目標値である１００ｇを供給することができる。
また、ウエハ等円形のワークの場合は、枠体内の最外周に沿って円形に樹脂を供給した後、一旦樹脂供給を止めてディスペンサー９を最外周よりも少し内側に移動させる。この移動時に樹脂を計量した後、最外周の円形に沿って少し内側の円形に移動しながら樹脂を供給する。この時に計量した結果に応じて内周ごとに樹脂投下量を都度変更しても良い。これを繰り返すことで中心まで樹脂を一様に供給することができる。

図４（Ｌ）において、樹脂量の計量が完了すると、計量装置２１はステージ部１７から離間するように下降する。このとき計量ピン２１ａに支持されていた樹脂供給治具１３（枠体１３ａ）は、再びステージ部１７に受け渡される。
次いで図４（Ｍ）において、樹脂供給ローダー１１が樹脂供給治具１３上に移動してローダーハンド爪１１ａが係止孔１３ｎに進入して枠体１３ａに係止する。

最後に図４（Ｎ）において、ローダーハンド爪１１ａが上昇してステージ部１７から顆粒樹脂Ｒが供給された樹脂供給治具１３を持ち上げ、樹脂供給ローダー１１が移動するガイドレール１４側に引き込む。このとき、例えば供給したモールド樹脂Ｒの重量が過大で枚葉フィルムＦに加えた張力では適切にモールド樹脂Ｒを搬送することができないときには枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がることがなる。このため、樹脂供給治具１３を任意の検出位置まで持ち上げた状態で動作を停止させ、フィルム垂下検出部２０（図５参照）によりステージ部１７上の空間における遮蔽状態を検出することができる。即ち、枚葉フィルムＦの張力が十分でなく枚葉フィルムＦが中央などで垂れ下がっているときには、樹脂供給治具１３を下ろして再度張力を加えるように押し上げピン１５を動作させる。このような動作を必要に応じて適宜繰り返すことで、適切な張力を加えたうえで枚葉フィルムＦを搬送することができる。尚、フィルム垂下検出部２０が枚葉フィルムＦの垂れ下がりを検出した場合には、異常状態としてアラームを発生させると共に装置を停止させても良い。

なお、ワークＷにおけるチップの搭載状態等によっては、枚葉フィルムＦ上においてモールド樹脂Ｒを偏らせて供給することが想定される。この場合、枚葉フィルムＦにおいて中央でない部分（偏った位置）が垂れ下がることが想定される。そこで、図５に示すように交差する２方向においてフィルム垂下検出部２０を２組設けたときには、枚葉フィルムＦにおいて中央でない部分が垂れ下がったときでも、その位置における枚葉フィルムＦの垂れ下がった状態を検出することができる。これにより、適切に枚葉フィルムＦの垂れ下がった状態を検出して、適切な張力を加えてから枚葉フィルムＦを搬送することができる。

続いて、樹脂供給ローダー１１が樹脂供給治具１３を保持したまま、図１のガイドレール１４に沿って搬送し、所定のプレス部５のモールド金型６（下型６Ｂ）に搬入する。ここで、プレス部５におけるポスト５ａの隙間を通じて、樹脂供給治具１３をモールド金型６内に供給することになる。この場合、樹脂供給治具１３では、フィルムチャック１３ｃを横方向に引っ張らず、フィルムチャック１３ｃを支点枠体１３ｂ（支点部）に対して上下方向に移動させて張力を加える（回転レバー１３ｄを開く方向に回転して引き上げる）構成になっており小型に構成できるため、限られたポスト５ａの隙間を通じて樹脂供給治具１３をモールド金型６に搬入することができる。なお、ポスト５ａを用いずにプレス部５においてプラテンの側面を枠板により保持するようなプレス構造であっても同様の効果を奏することができる。

上記樹脂供給治具１３を用いることで、所定の張力を保持しながら搬送できるため、枚葉フィルムＦに皺が発生することなくモールド金型６に受け渡すことができる。また、樹脂収容部２２には、１回分の樹脂モールドに必要な顆粒状樹脂Ｒが正確に計量されて供給されているので、成形品の成形品質を向上させることができる。

次に、樹脂供給治具１３によるモールド金型６への枚葉フィルムＦ及びモールド樹脂Ｒの供給動作について図７及び図８を参照して説明する。図７及び図８は下型６Ｂのみを図示して説明する。
図７（Ａ）において、樹脂供給治具１３を保持した樹脂供給ローダー１１が型開きしたモールド金型６の下型６Ｂの上方に進入して位置合わせを行う。枚葉フィルムＦの顆粒樹脂Ｒの搭載面が下型キャビティ駒６ｆの上面と重なり、枠体１３ａが下型可動クランパ６ｇと重なるように位置合わせを行う。

次に図７（Ｂ）に示すように、樹脂供給ローダー１１を下降させて、枠体１３ａが、下型可動クランパ６ｇに当接するまで下降する。このとき、下型６Ｂに設けられたプッシャー６ｊは、回転レバー１３ｄに対応した位置に配置されている。

枚葉フィルムＦが下型６Ｂに近づくと、下型６Ｂからの輻射熱により枚葉フィルムＦが伸び、上述したようなフィルムの垂れ下がりといった問題が発生するおそれがある。このため、図７（Ｃ）に示すように、図示しない駆動源を作動させてプッシャー６ｊを押し上げて、回転レバー１３ｄを回転軸１３ｅを中心にさらに回転させる。回転方向は、フィルムチャック１３ｃが支点枠体１３ｂよりオフセット（離間する）向きである。これにより、フィルムチャック１３ｃによって枚葉フィルムＦが両側より更に引っ張られるため、フィルムＦの支点枠体１３ｂに対する巻き取られる角度が更に増えて、換言すれば、フィルムチャック１３ｃに挟持された枚葉フィルムＦの端部が支点枠体１３ｂ（支点部）からオフセット（離れる）ことで、支点枠体１３ｂの内側において枚葉フィルムＦが引っ張られ、支点枠体１３ｂ間でフィルム張力が増加する。また、このとき、図３に示すラチェット機構１３ｆが作動して、回転レバー１３ｄは回転した位置で保持されるため、枠体１３ａの開口を閉止するフィルム張力を強めた状態で維持される。

図８（Ｄ）において、下型可動クランパ６ｇに設けられたエア吸引路６ｇ１，６ｇ２からエア吸引動作を開始して、枚葉フィルムＦの内外周を下型キャビティ凹部６Ｃに沿わせて吸着保持させる。枚葉フィルムＦはフィルム張力が強められた状態で吸着保持されるので皺が発生を効果的に防止することができる。

次に図８（Ｅ）において、図示しない駆動源を作動させてプッシャー６ｊを所定高さまで上に押し上げてから下方に退避させると、ラチェット機構１３ｆ（図３参照）が解除されるため、回転レバー１３ｄが支点枠体１３ｂに近づく向き（矢印方向）に回転する。このとき、フィルムチャック１３ｃは下型可動クランパ６ｇのクランプ面と平行となる水平姿勢まで戻る。この状態で、外枠体１３ａ１を外方向に移動させることにより、図示しないカム機構により枚葉フィルムＦの外周縁部をチャックするフィルムチャック１３ｃのチャックを解除する。これにより、枚葉フィルムＦは顆粒樹脂Ｒと共に下型６Ｂに吸着保持したまま受け渡すことができる。なお、これらの動作の際には、枚葉フィルムＦは下型可動クランパ６ｇでの吸着も含めて下型キャビティ凹部６Ｃに吸着保持された状態となっているため、チャックを解除したとしても枚葉フィルムＦにおける吸着保持状態が損なわれることはない。

次いで、図８（Ｆ）に示すように、樹脂供給ローダー１１が樹脂供給治具１３（枠体１３ａ）をチャックしたまま上方に移動しプレス部５から退避する。以上により、枚葉フィルムＦと顆粒樹脂Ｒの下型６Ｂへの供給工程は完了となる。

以上のモールド金型６への枚葉フィルムＦの供給動作によれば、枚葉フィルムＦを皺なくモールド金型６に供給することができる。また、枚葉フィルムＦをモールド金型６に搬入する際に輻射熱により枚葉フィルムＦが伸びてしまうおそれがあるが、プッシャー６ｊ（張力付加機構）により再度張力を強めることでモールド金型６へ枚葉フィルムＦセットする際の皺の発生を防ぐこともできる。

次に、図７及び図８に続く樹脂モールド動作の一例について図９を参照して説明する。図９（Ａ）において、下型６Ｂには、前述したように、樹脂供給ローダー１１によって枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒが搬入されているものとする。
図９（Ａ）において、上型６Ａには、ワークローダー１０（図１参照）により、例えば各辺が６００ｍｍの大判サイズのワークＷ（ワーク，矩形基板等）が搬入され、上型クランプ面６ａに設けられたエア吸着孔６ｂ及びエア吸引路６ｃによって吸着保持される。このとき、矩形状ワークＷの外周面が、複数箇所で対向位置に設けられているワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面を押圧保持することで上型６Ａに位置決めされ、受け渡される。なお、ワーク縁内に位置決めピンを有するワークの場合は、当該位置決めピンで位置を決めても良い。また、矩形状のワークＷは、ワーク保持ピン６ｄによってワークＷの外周面が均等に押圧されることで、ワーク保持ピン６ｄによってセンタリングされる。なお、枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒの搬入及びワークＷの搬入は同時に行っても良いし、ワークＷを搬入した後で枚葉フィルムＦ及び顆粒樹脂Ｒを搬入してもよい。

次いで、図９（Ｂ）に示すように、モールド金型６を型閉じする。例えば下型６Ｂを上昇させて上型６Ａとの間でワークＷをクランプする。尚、上型６Ａと下型６ＢがワークＷをクランプする前に、上型６Ａと下型６Ｂの間の金型空間が閉止されて減圧空間を形成され、減圧雰囲気下でモールド成形するようになっているのが好ましい。

続いて、モールド金型６をさらに型締めすることで、コイルばね６ｈが押し縮められて、下型可動クランパ６ｇが下型ブロック６ｅに近づくように移動する。これにより、下型キャビティ凹部６Ｃにおけるキャビティの高さ（深さ）を低く（浅く）し、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させると共に樹脂圧を加えることで加熱加圧する。図９（Ｃ）は、モールド金型６の型締め動作が完了して、下型キャビティ凹部６Ｃ内で溶融した顆粒樹脂ＲにワークＷを浸漬させて加熱加圧して硬化させている（圧縮成形）状態を示す。

モールド金型６における加熱硬化が終了すると、モールド金型６の型開きを行う。ここで、上型６Ａの上型クランプ面６ａに対する成形品Ｍの吸着保持と、枚葉フィルムＦの下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面への吸着保持を維持したまま、型開きが行われる。これにより、図９（Ｄ）に示すように、型開きした状態において、成形品Ｍは上型６Ａの上型クランプ面６ａに吸着保持された状態となり、枚葉フィルムＦは下型キャビティ凹部６Ｃを含む下型クランプ面に吸着保持された状態となる。このように、成形品Ｍと、使用後の枚葉フィルムＦとを別個の金型に保持した状態とすることで、これらをプレス部５から取り出しそれぞれの収納・収容先に搬送するうえで工程を簡素化することができる。

続いて、図１において、成形品Ｍは上型６Ａより吸着を解除されてワークローダー１０（上面側）に受け渡される。また、使用済み枚葉フィルムＦは下型６Ｂより、ワークローダー１０（下面側）によって受け渡される。このとき、成形品Ｍを上型クランプ面６ａからワークローダー１０に受け渡すため、エア吸着孔６ｂより圧縮空気を噴出させると共に、枚葉フィルムＦを下型面からワークローダー１０に受け渡すため、エア吸引路６ｇ１，６ｇ２より圧縮エアを噴出させることが好ましい。成形品Ｍはワークローダー１０からロボット搬送装置４のロボットハンド４ａに受け渡される。使用済み枚葉フィルムＦは、ワークローダー１０からフィルム回収部１２へ排出されて回収される。ロボットハンド４ａは、成形品Ｍを保持して、所定のキュア炉３へ搬入する。キュア炉３において成形品Ｍのアフターキュアが行われる。続いて、ロボットハンド４ａは、キュア炉３から成形品Ｍを取り出すことで、ワークＷに対する全ての工程が完了して成形品Ｍの製造工程が完了する。続いて、成形品Ｍは、成形品収納部２へ搬入され、成形品Ｍが収納される。

このように、本実施例によれば、上述した枚葉フィルムＦを搬送する樹脂供給治具１３を用いることで、フィルム使用量を減らしてランニングコスト低減を図り、大判サイズの成形品の成形品質を向上させかつ設置面積を抑制することができる。

次にディスペンサー９の構成例について図１０乃至図１２を参照して説明する。
先ず顆粒状樹脂Ｒを供給するディスペンサー９の構成について図１０を参照して説明する。顆粒状樹脂Ｒは、ディスペンスユニットＵｄに固定された第１貯留部９ａにストックされている。この第１貯留部９ａより所定量の顆粒状樹脂Ｒがそれより下方に位置する第２貯留部９ｂに供給されて一時的に貯留する。第１貯留部９ａから第２貯留部９ｂへの顆粒状樹脂Ｒの供給は例えばシャッターを開放して電磁フィーダにより投下される。第２貯留部９ｂにはトラフ１６が接続しており、図示しない電磁フィーダにより顆粒状樹脂Ｒが定量送りされて樹脂収容部２２へ投下される。また、第２貯留部９ｂ及びトラフ１６は、走査機構２３により樹脂収容部２２に対してＸ−Ｙ−Ｚ方向に走査され、１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給する。この場合、トラフ１６側は少なくともＸ−Ｙ方向に動き、樹脂収容部２２側をステージ部１７の昇降によりＺ方向に移動するようにしても良い。走査機構２３は、Ｘ軸駆動ガイド２３ａにＹ軸駆動ガイド２３ｂがＸ軸方向に移動可能に連繋しており、Ｙ軸駆動ガイド２３ｂにＺ軸駆動ガイド２３ｃがＹ軸方向に移動可能に連繋しており、Ｚ軸駆動ガイド２３ｃに走査軸２３ｄがＺ軸方向に移動可能連繋している。Ｘ軸駆動ガイド２３ａ、Ｙ軸駆動ガイド２３ｂ、Ｚ軸駆動ガイド２３ｃは、駆動源（モータ、シリンダ等）と駆動伝達機構（ボールねじとナット、ガイドレールとリニアガイド等）を備えており、各軸方向に往復動できるようになっている。

走査軸２３ｄには第２貯留部９ｂ及びトラフ１６が一体に支持されている。これにより第２貯留部９ｂ及びトラフ１６を樹脂供給治具１３に形成された樹脂収容部２２に対してＸ−Ｙ−Ｚ方向に走査して１回の樹脂モールドに必要な顆粒状樹脂Ｒを一様（平坦）に供給することで、比較的広い面積の樹脂収容部に対して顆粒状樹脂を均一な厚さで供給することができる。顆粒状樹脂の供給方法は、一筆書き状にライン状に供給したり、渦巻き状に供給したり、或いは同心円を描くように径方向位置を変えながら供給したりなど様々な方法で供給することができる。

また、トラフ１６の投下口には開閉可能なシャッター２４が設けられていることが望ましい。顆粒状樹脂は電磁フィーダにより定量送りされるため、すぐに投下を止めたい時に必要以上の樹脂が投下されたり、Ｘ−Ｙ方向移動時に不必要に周囲に拡散したりするのを防ぐことができる。シャッター２４は、走査軸２３ｄに支持された開閉シリンダ２４ａによって開閉される。また、トラフ１６には１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂を搭載しているが、シャッター２４やトラフ１６の振幅や振動数を変える事で樹脂投下を止めることができるため、複数回のモールドに必要な樹脂を搭載しても良い。また、シャッター２４は、投下口の下方に向かって幅が徐々に狭まる形態であるとモールド樹脂を切断したりはさみ込んだりすることが無くモールド樹脂を投下口で押さえるように止めることができるため、より好ましい。
また、トラフ１６の投下口の下方には、捨て打ち樹脂回収箱ボックス２５が設けられていることが好ましい。第２貯留部９ｂより顆粒状樹脂Ｒを送り出し当初は、供給量がばらつきやすい。このため、樹脂供給量が安定するまで電磁フィーダが作動した直後の顆粒状樹脂Ｒを捨て打ち樹脂回収箱ボックス２５に落下させて回収するようになっている。

また、トラフ１６の前方には、枠体１３ａの開口部に生じた静電気を除電するイオナイザー２６が走査軸２３ｄと一体に設けられている。これにより、枠体１３ａの傾斜部１３ｇに顆粒状樹脂Ｒが落下して付着した場合でも、枠体１３全体では所定重量に達しても、枠体１３に付着したまま下型まで落下しない場合も静電気により付着することなく、確実に下型まで落下させることができる。

また、トラフ１６の前方には、枠体１３ａをたたいて枠体１３ａの開口部に付着した顆粒状樹脂Ｒを樹脂収容部２２に落下させる枠体ノック部２７が設けられていてもよい。枠体ノック部２７は、例えば走査軸２３ｄと一体に設けられたノックシリンダ２７ａによって昇降するようになっている。これにより、顆粒状樹脂Ｒが仮に枠体１３ａの傾斜部１３ｇを含む開口部内面に付着したとしても、枠体ノック部２７により枠体１３ａをたたいて例えば傾斜部１３ｇに付着した顆粒状樹脂Ｒに振動を加えることで樹脂収容部２２に落下させて樹脂モールドすることができる。

また、トラフ１６の前方には、フィルム検出センサ２８（例えば圧力センサ、接触センサ、高さ限定のレーザーセンサ等）が設けられている。フィルム検出センサ２８は、走査軸２３ｄと一体に設けられた昇降シリンダ２８ａによって昇降可能に支持されている。このフィルム検出センサ２８は、樹脂供給治具１３に枚葉フィルムＦが適正なテンションで張設されているか否かの張設状態を検出する。樹脂供給治具１３に枚葉フィルムＦを張設した後、ディスペンサー９により顆粒樹脂Ｒを投入する前に、走査軸２３ｄを樹脂収容部２２上でＸ−Ｙ方向に走査させて、フィルム検出センサ２８によりフィルムの張り具合を接触圧力により或いは反射光により検出する。これにより、樹脂供給治具１３における枚葉フィルムＦのセットミスを防いで、誤って顆粒樹脂Ｒが投下されるのを未然に防ぐことができる。
ディスペンサー９が少なくともＸ−Ｙ方向に移動できる為、樹脂収容部２２の１箇所に顆粒樹脂Ｒを投下した後に平坦化させるよりは、樹脂収容部２２への樹脂投下時に均一となるように撒いた方が確実に、かつ、迅速に顆粒樹脂Ｒを平坦化させることができる。
なお、図１４に示すように、ディスペンサー９には、Ｚ軸駆動ガイド２３ｃと走査軸２３ｄの間に当該走査軸２３ｄを正逆回転することができるサーボモータ２３ｅが取り付けられていてもよい。これにより、ウエハ等円形のワークの場合は、枠体１３ａ内の外周に沿ってトラフ１６の出口形状が常に外周に沿う向きになるようにサーボモータ２３ｅにより走査軸２３ｄを所定方向に回転させながらワーク外周円に直角方向（径方向）又は平行方向（接線方向）にトラフ１６の向きを沿わせてモールド樹脂を供給することができる。

次に液状樹脂Ｒを供給するディスペンサー９の構成について図１１を参照して説明する。走査機構２３は、図１０と同様である。
図１１において、ディスペンサー９はピストンを備えた押出機構９ｃと液状樹脂Ｒを内蔵するシリンジ９ｄを備えている。押出機構９ｃはシリンダを備えており、シリンダロッドに連結されたピストンをシリンジ９ｄ内で押圧することにより液状樹脂Ｒを吐出するようになっている。ディスペンサー９は、走査軸２３ｄに対して交換可能に設けられている。ディスペンサー９は、シリンジ９ｄに収容された液状樹脂Ｒの残量が少なくなると、他のディスペンサー９と交換するようになっている。シリンジの９ｄの下方には、捨て打ち樹脂回収箱ボックス２５が設けられている。シリンジ９ｄからの液状樹脂供給量が安定するまで押出機構９ｃが作動した直後の液状樹脂Ｒを捨て打ち樹脂回収箱ボックス２５に落下させて回収する。

尚、ディスペンサー９は単数に限らず図１２に示すように複数（例えば２つ）設けて、樹脂供給治具１３に形成された樹脂収容部２２に供給するようにしてもよい。この場合、複数のディスペンサー９は、樹脂投入エリアを分担して各々供給するようにしてもよいし、複数のディスペンサー９を走査機構２３によって同期をとって少なくともＸ−Ｙ方向乃至はＸ−Ｙ−Ｚ方向に走査して樹脂収容部２２に供給するようにしてもよい。
また、図１１に示す実施形態ではシリンジ９ｄを交換していたが、モールド樹脂Ｒを樹脂収容部２２に大量に供給する場合は、外部に樹脂供給タンクを設けてホースにてシリンジ９ｄへ連続的にモールド樹脂Ｒを供給する構造にしても良い。

次に、樹脂供給治具１３の他例について図１３を参照して説明する。図５と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。図５の樹脂供給治具１３は、ワークとして基板やプレートを想定して枠体１３ａが矩形状に形成され矩形状の中空孔が形成されていたが、ワークとして半導体ウエハやｅＷＬＢ（embedded Wafer Level Ball Grid Array）などの円形ワークを用いる場合には、キャビティ凹部やワーク外形に応じた円形状の中空孔が形成された内面が円形の樹脂供給治具１３を用いることが好ましい。枠体１３ａの外形や枚葉フィルムＦの外形は、図５と同様に矩形状となる。

また、上述した実施形態は、モールド金型６の下型キャビティ凹部６Ｃが形成された下型クランプ面に、モールド樹脂Ｒと枚葉フィルムＦを搬送して受け渡す場合について説明したが、上型圧縮成形による上型キャビティ凹部が形成された上型クランプ面に対して枚葉フィルムＦのみを搬送して受け渡すようにしてもよい。なお、この場合モールド樹脂Ｒはワークに載せて下型にセットされる。この場合、ディスペンサー９は、ワーク上をＸ−Ｙ方向に走査してトラフ１６の投下口若しくはシリンジ９ｄを開閉してモールド樹脂（顆粒状樹脂、粉状樹脂、液状樹脂等）を投下するようにしてもよい。この場合にも、長尺フィルムに比べて枚葉フィルムＦの使用量を削減してランニングコストを低減することができる。同様に、下型キャビティ凹部が形成された下型クランプ面に対して枚葉フィルムＦのみを搬送して受け渡すようにしてもよい。さらに、上型と下型との両方に同様を用いて枚葉フィルムＦを供給してもよい。また、モールド金型６は圧縮成形用の金型を用いて説明したが、トランスファ成形用の金型であってもよい。

また、上述したような樹脂供給治具１３によれば、モールド金型６における輻射熱によって伸びた枚葉フィルムＦに張力を追加で加える構成のほか、モールド金型６に供給する前に追加で加える構成とすることもできる。この場合、例えば搬送の際の雰囲気の流動により粉末状の樹脂が撒き上げられ飛散するおそれのある粉末樹脂のような搬送が困難な樹脂を予め予熱してから搬送する必要があるようなときでも、モールド樹脂Ｒを供給して予熱したときに枚葉フィルムＦに張力を加えることができれば、その予熱による枚葉フィルムＦたるみを解消してから搬送することができる。

また、ディスペンスユニットＵｄは、上述したように樹脂モールド装置に組み込んで用いることもできるが、それ単体としても用いることができる。この場合、ディスペンスユニットＵｄにおいて所定の張力が加えられた枚葉フィルムＦを保持する樹脂供給治具１３を準備し、別途設けたプレスユニットＵｐに対して、樹脂供給治具１３ごと供給する工程が考えられる。このような場合においても、上述したようなディスペンスユニットＵｄと樹脂供給治具１３とを用いた効果を奏することができる。

Ｕｄ ディスペンスユニット Ｕｐ プレスユニット Ｕｗ ワーク処理ユニット Ｗ ワーク １ ワーク供給部 ２ 成形品収納部 Ｍ 成形品 ３ キュア炉 ４ ロボット搬送装置 ４ａ ロボットハンド ５ プレス部 ５ａ ポスト ６ モールド金型 ６Ａ 上型 ６Ｂ 下型 ６Ｃ 下型キャビティ凹部 ６ａ 上型クランプ面 ６ｂ エア吸着孔 ６ｃ エア吸引路 ６ｄ ワーク保持ピン ６ｅ 下型ブロック ６ｆ 下型キャビティ駒 ６ｇ 下型可動クランパ ６ｇ１，６ｇ２ エア吸引路 ６ｈ コイルばね ６ｉ シールリング ６ｊ プッシャー ８ フィルム供給部 ８ａ フィルムロール Ｆ 枚葉フィルム ９ ディスペンサー ９ａ 第１貯留部 ９ｂ 第２貯留部 ９ｃ 押出機構 ９ｄ シリンジ １０ ワークローダー １１ 樹脂供給ローダー １１ａ ローダーハンド爪 １２ フィルム回収部 １３，１９ 樹脂供給治具 １３ａ 矩形枠体 １３ａ１ 外枠体 １３ｂ，１９ｄ 支点枠体 １３ｃ，１９ａ フィルムチャック １３ｄ 回転レバー １３ｅ 回転軸 １３ｆ ラチェット機構 １３ｇ，１９ｇ 傾斜部 １３ｈ１ ガイド部材 １３ｈ２ 可動部材 １３ｉ 支持部材 １３ｊ 収容部 １３ｋ フィルム押圧部 １３ｍ 押圧ばね １３ｎ 係止孔 １４ ガイドレール １５ 押し上げピン １６ トラフ １７ ステージ部 １７ａ フィルム吸着孔 １７ｂ 貫通孔 １８ カッター １９ｂ チャック保持部 １９ｃ スライダー １９ｅ フランジ部 １９ｆ 支点部 ２０ フィルム垂下検出部 ２１ 計量装置 ２１ａ 計量ピン ２２ 樹脂収容部 ２３ 走査機構 ２３ａ Ｘ軸駆動ガイド ２３ｂ Ｙ軸駆動ガイド ２３ｃ Ｚ軸駆動ガイド ２３ｄ 走査軸 ２３ｅ サーボモータ ２４ シャッター ２４ａ 開閉シリンダ ２５ 捨て打ち樹脂回収箱ボックス ２６ イオナイザー ２７ 枠体ノック部 ２７ａ ノックシリンダ ２８ フィルム検出センサ ２８ａ 昇降シリンダ

Claims (19)

1. モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体と、
   前記枠体の一方側開口部を覆って組み付けられる枚葉フィルムの外周縁部を把持する少なくとも対向辺に一対設けられたフィルム把持部と、
   前記枚葉フィルムの外周縁部を把持したまま所定のテンションを維持することが可能なテンション維持機構と、を備えたことを特徴とする枠体治具。
2. 前記枠体は、表面にモールド樹脂が付着し難い被膜が形成されているか若しくはモールド樹脂が付着し難い材質が用いられる請求項１記載の枠体治具。
3. 請求項１又は請求項２記載の枠体治具と、
   前記枠体治具の枠体の一方側開口部を覆う枚葉フィルムと、
   前記枚葉フィルムの外周縁部をフィルム把持部が把持したまま所定のテンションを加えた状態で保持することで前記枠体の一方側開口部が塞がれて形成されたモールド樹脂を収容する樹脂収容部と、を備えたことを特徴とする樹脂供給治具。
4. 請求項３記載の樹脂供給治具の樹脂収容部に対して、モールド樹脂を樹脂投下部より投下しながら少なくともＸ−Ｙ方向に走査することで枚葉フィルム上に所定量のモールド樹脂を供給する樹脂供給装置。
5. 前記樹脂投下部には投下口を開閉可能なシャッターが設けられている請求項４記載の樹脂供給装置。
6. 前記樹脂投下部には、枠体開口部に生じた静電気を除電するイオナイザーが設けられている請求項４記載の樹脂供給装置。
7. 前記樹脂投下部には、前記樹脂供給治具に枚葉フィルムの張設状態を検出するフィルム検出センサが設けられている請求項４記載の樹脂供給装置。
8. 前記樹脂投下部には、前記枠体をたたいて傾斜部を含む開口部内面に付着したモールド樹脂を樹脂収容部に落下させる枠体ノック部が設けられている請求項４記載の樹脂供給装置。
9. 請求項３記載の樹脂供給治具を用いてモールド樹脂の重量を計量する計量装置であって、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、樹脂モールドに必要な樹脂量を計量するモールド樹脂の計量装置。
10. 請求項３記載の樹脂供給治具と、請求項４乃至請求項８のうちいずれか１項記載の樹脂供給装置と、請求項９記載のモールド樹脂の計量装置とを備えたことを特徴とする樹脂供給計量装置。
11. 請求項１０記載の樹脂供給計量装置を備え、樹脂収容部に１回の樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具をモールド金型に搬送してモールド成形する樹脂モールド装置。
12. モールド金型のクランプ面に形成されたキャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体の一方側開口部が枚葉フィルムで覆われた樹脂収容部を有する樹脂供給治具を用意する工程と、
    モールド樹脂の供給前後の前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記モールド樹脂の重量を計量する計量工程と、を含むことを特徴とするモールド樹脂の計量方法。
13. 前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程を更に含み、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって計量される所定樹脂量を前記樹脂供給装置から供給する請求項１２記載のモールド樹脂の計量方法。
14. 前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程を更に含み、前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂が供給された後の前記樹脂供給治具の重量との差分をとって算出される樹脂量を前記計量装置が計量しながら前記樹脂供給装置からモールド樹脂を供給する請求項１２記載のモールド樹脂の計量方法。
15. キャビティ凹部に対応した内面が所定形状の開口部を有する枠体に一方側開口部を覆う枚葉フィルムを保持させることで樹脂収容部が形成される樹脂供給治具に他方側開口部より所定量のモールド樹脂を供給しながら計量する樹脂供給計量方法であって、
    前記枚葉フィルムに、前記枠体を一方側開口部が覆われるように重ね合せると共に前記枚葉フィルムの外周縁部の少なくとも対向辺で把持されたまま所定のテンションを加えた状態で保持させて前記樹脂収容部を有する前記樹脂供給治具を形成する工程と、
    前記樹脂供給治具を計量装置に直接支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する計量工程と、
    前記樹脂収容部に前記枠体の他方側開口部から樹脂供給装置によって所定量のモールド樹脂を前記枚葉フィルム上に一様に供給する工程と、を含み、
    前記樹脂収容部に前記モールド樹脂を供給される前の前記樹脂供給治具の重量と、前記樹脂収容部にモールド樹脂を供給された後の前記樹脂供給治具の重量から、前記計量装置に計量される樹脂モールドに必要な樹脂量を前記樹脂供給装置から供給することを特徴とする樹脂供給計量方法。
16. 前記枚葉フィルムを一方面に吸着保持したまま前記枠体を一方側開口部が覆われるように前記枚葉フィルムに重ね合せると共に共に当該枚葉フィルムの外周縁部が把持されたまま所定のテンションを加えた状態で前記枠体に保持させて樹脂供給治具に樹脂収容部が形成されるステージ部を備え、
    前記ステージ部には貫通孔若しくは切欠きが設けられており、前記計量装置は計量ピンを前記ステージ部の他方面より前記貫通孔を貫通させるか若しくは切欠き部を介して前記樹脂供給治具を支持することで前記樹脂供給治具の重量を計量する請求項１５記載の樹脂供給計量方法。
17. 前記樹脂供給装置は、前記樹脂収容部に対して樹脂投下部を少なくともＸ−Ｙ方向に走査して樹脂モールドに必要なモールド樹脂を一様に供給する請求項１５記載の樹脂供給計量方法。
18. 前記樹脂供給装置は、樹脂収容部に供給された樹脂量が所定量に到達する前に一旦供給動作を停止させて前記計量装置により計量した後、単位時間当たりの樹脂投下量を変更して供給する動作を繰り返す請求項１５乃至請求項１７のいずれか１項記載の樹脂供給計量方法。
19. 請求項１５乃至請求項１８のいずれか１項記載の樹脂供給計量方法により樹脂収容部に樹脂モールドに必要なモールド樹脂が供給された樹脂供給治具を樹脂供給ローダーによりモールド金型に搬送して枚葉フィルム及びモールド樹脂を前記モールド金型に受け渡す工程を含む樹脂モールド方法。

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