CN114378999A - 树脂密封装置及树脂密封方法 - Google Patents

树脂密封装置及树脂密封方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种树脂密封装置及树脂密封方法，提高由树脂供给部供给的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂的保形性，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，不会产生装置内的污染，可维持清洁度，还可简化装置结构。在分配单元(11C)包括载置工件(W)的树脂供给平台(5)以及将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂(R)供给至工件(W)上的树脂分配器(8)，在树脂供给平台(5)中内置有加热器(5a)，所述加热器(5a)将从树脂分配器(8)供给至工件(W)上的树脂(R)加热至比上模模腔可动的压缩成形用模具(2)的成形温度低的规定温度使其软化。

Description

树脂密封装置及树脂密封方法
技术领域
本发明涉及一种树脂密封装置及树脂密封方法，其将搭载有液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的工件同时搬送至压缩成形用模具，或者将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂与工件分别搬送至压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封。
背景技术
在将供给至膜上的液状、颗粒状或粉末状的树脂中的任一种向密封模具搬送来进行密封时，为了防止密封树脂的微粉末飞散，申请人已提出了一种树脂密封装置，其在利用装载机的膜保持位置与分配器位置之间包括对在膜上投下的树脂进行加热的加热部。
其在使膜上投下了树脂的平台在加热部的下方移动时，使树脂加热熔融。由此，使树脂投下区域的表面位置的密封树脂一体化，从而防止微粉的飞散(参照专利文献1)。
[现有技术文献]
[专利文献]
[专利文献1]日本专利特开2019-166720号公报
发明内容
[发明所要解决的问题]
在使用颗粒树脂或粉末树脂进行树脂密封时，粒径的偏差大，小的为粉状，大的为数mm左右，它们混合存在。粒径小的树脂在搬送途中错位或飘舞，在设置于清洁室内的压缩成形装置中，若树脂粉粒在装置内扩散，则成为产生装置内的污染的因素。另外，在对装置进行维护等时需要开闭装置的门，因此担心树脂粉粒会扩散至清洁室内，优选为设为即便在装置内树脂粉粒也不飞散的结构。
另外，如专利文献1所示，当在利用装载机的膜保持位置与分配器位置之间设置对在膜上投下的树脂进行加热的加热部时，需要有另外设置加热部的空间或使载有树脂的膜通过加热部的正下方的平台等设备，设置面积增加，装置结构也变得复杂。
另外，特别是在液状树脂的情况下，包括硬化时间在内的成形时间长，生产性差。
进而，在使板状构件的表面露出的树脂密封制品的情况下，搬入密封模具内的工件或树脂的升温需要时间，因此生产性差。
[解决问题的技术手段]
本案发明者等人发现，若树脂密封用的环氧系树脂一般为90℃以下，则作为热硬化性树脂的特征的熔融、硬化反应不会进行，即不会影响热过程，利用通过在大致90℃以下的范围进行加热，颗粒树脂或粉末树脂软化而不易飞溅的性质，从而完成了本发明。
本发明的目的在于提供一种树脂密封装置，提高由树脂供给部供给的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂的保形性，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，不会产生装置内的污染，可维持清洁度，还可简化装置结构。
另外，其目的在于提供一种树脂密封方法，通过在向压缩成形用模具投入所述树脂之前对树脂进行预热，从而提高树脂的保形性，可任意地设定树脂的散布区域，容易处理，成形品质稳定且缩短成形时间而使生产性提高。
为了达成所述目的，本发明包括以下的结构。
一种树脂密封装置，其将在树脂供给部中被供给了液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的工件搬送至上模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于，在所述树脂供给部包括：树脂供给平台，载置工件；以及树脂分配器，将所述树脂供给至所述工件上，且在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述工件上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
根据所述结构，通过在树脂供给部中，利用加热器将供给至工件上的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂加热至比成形温度低的规定温度使其软化，从而树脂粉粒不易飞舞，因此可抑制树脂粉粒的飞散。因此，通过提高供给至工件上的树脂的保形性，不用担心在工件搬送途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，通过从工件正下方利用加热器进行加热，还可简化装置结构。
也可一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述工件上供给树脂模制所需要的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂。
若如上所述一边沿X-Y方向扫描树脂供给平台或树脂分配器一边向工件上供给液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂，则装置的布局结构成为紧凑的设计，而且在树脂供给平台上，伴随树脂的加热的热过程的差异不会影响到成形品质，因此树脂供给形态也可自由选择。
也可包括搬送机构，所述搬送机构将搭载有所述树脂的工件从所述树脂供给部向上模模腔可动的压缩成形用模具搬送。
由此，在通过搬送机构将搭载有树脂的工件从树脂供给部向具有上模模腔的压缩成形用模具搬送时，不用担心树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。
一种树脂密封装置，其将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂及工件搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于包括：搬送夹具，具有与模腔凹部的形状对应的贯通孔，将覆盖贯通孔的下方的单片膜及供给至所述贯通孔内的单片膜上的所述树脂搬送至所述模具；树脂供给平台，载置所述搬送夹具；以及树脂分配器，将所述树脂供给至所述贯通孔内的所述单片膜上，且在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述单片膜上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
根据所述结构，通过利用加热器将供给至单片膜上的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂加热至比成形温度低的规定温度使其软化，从而树脂粉粒不易飞舞，因此可抑制树脂粉粒的飞散。因此，可提高供给至单片膜上的树脂的保形性，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，通过从单片膜的正下方利用加热器进行加热，还可简化装置结构。另外，通过在成形前对树脂进行预热，可缩短成形时间。
也可一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述单片膜上供给所述树脂。
若如上所述一边沿X-Y方向扫描树脂供给平台或树脂分配器一边向单片膜上供给液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂，则装置的布局结构成为紧凑的设计，而且在树脂供给平台上，伴随树脂的加热的热过程的差异不会影响到成形品质，因此树脂供给形态也可自由选择。
也可将在所述单片膜上载置有板状构件的搬送夹具载置于树脂供给平台，通过树脂分配器向所述板状构件上供给所述树脂。由此，在将散热板、屏蔽板、天线板等板状构件与工件组合来进行树脂密封时，可维持在板状构件上保形的状态对树脂进行搬送，不用担心树脂粉粒飞舞。
一种树脂密封装置，其将搭载有液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的单片膜及工件搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于包括：外框夹具，具有第一贯通孔且以覆盖所述第一贯通孔的下方的方式吸附保持单片膜；内框夹具，具有第二贯通孔且安装于所述外框夹具的第一贯通孔的内周面；树脂供给部，向安装于所述外框夹具的所述内框夹具的内侧的所述第二贯通孔内的单片膜上供给所述树脂；以及搬送机构，保持卸下了所述内框夹具的所述外框夹具，将所述单片膜上的所述树脂从所述树脂供给部向所述模具搬送，所述树脂供给部包括：树脂分配器，将所述树脂供给至所述第二贯通孔内的单片膜上；以及树脂供给平台，载置安装有所述内框夹具的所述外框夹具，且在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述第二贯通孔内的单片膜上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
根据所述结构，在树脂供给平台上从树脂分配器向内框夹具的内侧且单片膜上供给树脂，同时从单片膜下方利用加热器加热至比成形温度低的规定温度使其软化，因此树脂粉粒不易飞舞，可抑制树脂粉粒的飞散。因此，可提高供给至单片膜上的树脂的保形性，不用担心在搬送单片膜及树脂的途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，通过从单片膜的正下方利用加热器进行加热，还可简化装置结构。另外，通过在成形前对树脂进行预热，可缩短成形时间。
也可一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述内框夹具的第二贯通孔内的单片膜上供给所述树脂。
若如上所述一边沿X-Y方向扫描树脂供给平台或树脂分配器一边供给液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂，则装置的布局结构成为紧凑的设计，而且在树脂供给平台上，伴随树脂的加热的热过程的差异不会影响到成形品质，因此树脂供给形态也可自由选择。
也可将在所述单片膜上载置有板状构件的外框夹具载置于树脂供给平台，通过树脂分配器向所述板状构件上供给所述树脂。由此，在将散热板、屏蔽板、天线板等板状构件与工件组合来进行树脂密封时，可维持在板状构件上保形的状态对树脂进行搬送，不用担心树脂粉粒飞舞。
所述加热器理想为在90℃以下的规定温度下加热所述树脂。由此，由于在液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种热硬化性树脂的熔融、硬化反应不会进行的90℃以下的规定温度下进行加热，因此不会因热过程的差异而影响到成形品质，可提高供给至单片膜或工件上的任意散布区域的树脂的保形性。另外，通过在成形前对树脂进行预热，可缩短成形时间。
一种树脂密封方法，其特征在于包括：树脂供给工序，将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂供给至工件上；一边供给所述树脂一边隔着所述工件加热至比成形温度低的第一温度使其软化的工序；通过搬送机构将所述工件向上模模腔可动的压缩成形用模具搬送的工序；使所述树脂与模腔凹部对位，将所述工件交接至所述模具进行保持的工序；以及树脂密封工序，利用所述模具夹紧工件，并使所述树脂升温至作为成形温度的第二温度而加热硬化。
根据所述树脂密封方法，由于一边将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂供给至工件上，一边隔着工件加热至比成形温度低的第一温度使其软化，因此树脂粉粒不易飞舞，可抑制树脂粉粒的飞散。因此，供给至工件上的树脂的保形性提高，因此不用担心在搬送单片膜及树脂的途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，可任意地设定工件上的树脂的散布区域，容易处理，不会产生装置内的污染。另外，通过在成形前对树脂进行预热，可缩短成形时间。
另一树脂密封方法的特征在于包括：膜供给工序，供给单片膜；以覆盖外框夹具的第一贯通孔的下方的方式重叠于所述单片膜进行吸附保持的工序；从所述外框夹具的第一贯通孔的上方沿着内周面嵌合内框夹具的工序；向所述内框夹具的第二贯通孔内且所述单片膜上供给树脂密封所需要的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的工序；将所述树脂加热至比成形温度低的第一温度使其软化的工序；在从所述外框夹具卸下所述内框夹具后，通过搬送机构将所述外框夹具向下模模腔可动的压缩成形用模具搬送的工序；使所述树脂与模腔凹部对位而将所述单片膜交接至所述模具，吸附保持于模具面及模腔凹部的工序；以及树脂密封工序，利用所述模具夹紧工件及单片膜，并使所述树脂升温至作为成形温度的第二温度而加热硬化。
根据所述树脂密封方法，由于一边将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂供给至单片膜上，一边隔着所述单片膜加热至比成形温度低的第一温度使其软化，因此树脂粉粒不易飞舞，可抑制树脂粉粒的飞散。因而，供给至单片膜上的树脂的保形性提高，因此不用担心在搬送单片膜及树脂的途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，可任意地设定单片膜上的树脂的散布区域，容易处理，不会产生装置内的污染。另外，通过在成形前对树脂进行预热，可缩短成形时间。
[发明的效果]
可提供一种树脂密封装置，提高由树脂供给部供给的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂的保形性，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，不会产生装置内的污染，可维持清洁度，还可简化装置结构。
另外，可提供一种树脂密封方法，通过在向压缩成形用模具投入所述树脂之前进行预热，树脂的保形性提高，因此可任意地设定树脂的散布区域，容易处理，使成形品质稳定，同时缩短成形时间而使生产性提高。
附图说明
图1的(a)～图1的(h)是表示至将树脂供给至外框夹具为止的工序的说明图。
图2的(a)～图2的(e)是表示将供给有树脂的外框夹具搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具来进行树脂密封的工序的说明图。
图3是表示使用下模模腔可动的压缩成形用模具的树脂密封装置的布局结构的概念图。
图4是外框夹具与第二框体夹具的平面图。
图5的(a)～图5的(f)是表示另一例的将供给有树脂的外框夹具搬送至上模模腔可动的压缩成形用模具来进行树脂密封的工序的说明图。
图6是表示另一例的使用下模模腔可动的压缩成形用模具的树脂密封装置的布局结构的概念图。
图7是表示另一例的使用上模模腔可动的压缩成形用模具的树脂密封装置的布局结构的概念图。
[符号的说明]
A：压制部
B：工件供给部
C：膜供给部
D：树脂供给部
E：板状构件供给部
F：清洁器部
G：膜废弃盒
W：工件
1：压缩成形装置
2：密封模具
2a：上模
2a1：上模夹紧面
2b：下模
2c：下模模腔凹部
2d：单片膜
2e：上模模腔凹部
2f：上模模腔块
2g：上模夹紧件
2h：下模模腔块
2i：下模夹紧件
3：外框夹具
3a、4a：框体
3b：第一贯通孔
3c：膜吸附孔
3d：阶差部
3e：凹部
4：内框夹具
4b：第二贯通孔
4c：凸缘部
5：树脂供给平台
5a：加热器
6：板状构件
7：搬送机构
8：树脂分配器
8a：供给喷嘴
9：框体拾取与放置机构
10：板状构件拾取与放置机构
11A：成形品收纳单元
11B：压制单元
11C：分配单元
12：装载机
13：成形品收纳部。
具体实施方式
[整体结构]
以下，参照图1的(a)～图1的(h)至图4对本发明的实施方式进行说明。图3是本发明的实施方式的树脂密封装置的布局结构图。对树脂密封装置例示下模模腔可动的压缩成形装置1、工件W假设在薄板状的载体(例如树脂基板、铜板、玻璃板、树脂多层基板等)上搭载有半导体芯片等电子零件及板状构件6来进行树脂密封的情况进行说明。另外，在压缩成形装置1中，作为移载电子零件的载体的工件W在树脂密封时，也可与板状构件6一体化。
在图3中，下模模腔可动的压缩成形装置1包括：压制部A、工件供给部B、膜供给部C、树脂供给部D、板状构件供给部E、清洁器部F、膜废弃盒G。它们可被单元化连结，也可分别一体地组装于装置主体。以下，对各部的结构进行说明。
[压制部A]
如图2的(d)所示，在压制部A包括具有上模2a及下模2b的密封模具2(下模模腔可动的压缩成形用模具)。在本实施例中，在下模2b形成有下模模腔凹部2c，在上模2a吸附保持工件W。下模模腔凹部2c由构成模腔底部的下模模腔块2h、与将其包围地设置且构成模腔侧部的下模夹紧件(clamper)2i形成，且设置成它们能够相对移动。密封模具2闭模后，加热至例如170℃左右进行压缩成形。可为下模2b是可动模且上模2a是固定模，也可为下模2b是固定模且上模2a是可动模，或者也可为两者均是可动模。
密封模具2通过现有的模开闭机构(未图示)来进行模开闭。例如，模开闭机构构成为包括：一对压板(platen)、架设一对压板的多个连结机构(连接杆(tie bar)或柱部)、使压板可动(升降)的驱动源(例如电动马达)以及驱动传递机构(例如肘杆(toggle link))等(关于驱动用机构均未图示)。
密封模具2的包括下模模腔凹部2c在内的下模夹紧面吸附保持着后述的单片膜2d。单片膜2d使用例如厚度50μm左右的耐热性、剥离容易性、柔软性、伸展性优异且以细长状相连的膜材，例如可优选地使用聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，PTFE)、乙烯-四氟乙烯(Ethylene tetrafluoroethylene，ETFE)(聚四氟乙烯聚合物)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，PET)、氟化乙烯丙烯(Fluorinated ethylenepropylene，FEP)、氟含浸玻璃布、聚丙烯、聚偏二氯乙烯等。单片膜2d是在后述的膜供给部C，从卷绕成细长状的膜卷，将膜前端侧切断成与工件W相对应的长条形状的成形所需要的尺寸来供给。
如后所述，搭载有液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂R(以下简称为“树脂R”)的单片膜2d与下模模腔凹部2c对位而交接至下模2b来进行吸附保持。密封模具2夹紧工件W及单片膜2d，使树脂R升温至成形温度(例如170℃左右：第二温度)而加热硬化。
[工件供给部B]
在工件供给部B设置有以规定间隔收纳工件W的工件供给料盒。从工件供给料盒送出的工件W通过未图示的工件装载机而搬送至开模的密封模具2，并吸附保持于上模2a的上模夹紧面2a1(参照图2的(d))。
[膜供给部C]
膜供给部C供给单片膜2d，所述单片膜2d覆盖包括下模模腔凹部2c在内的下模夹紧面。通过未图示的膜进给机构，将膜从卷绕成细长状的膜卷抽出至支撑台上，并切断成与工件W相对应的长条形状的成形所需要的尺寸。在单片膜2d上重叠载置外框夹具3。
例如，外框夹具3在矩形形状的框体3a设置有第一贯通孔3b。在框体3a的第一贯通孔3b的外周位置，沿圆周方向设置有多个膜吸附孔3c(参照图2的(a))。膜吸附面也可沿着圆周方向形成有槽。外框夹具3若载置于单片膜2d，则以覆盖第一贯通孔3b的下方的方式从膜吸附孔3c吸附保持单片膜2d(参照图1的(b))。外框夹具3例如使用铝制的矩形框体，也可在表面形成有树脂R不易附着的被膜(例如氟树脂(PTFE：聚四氟乙烯)被膜等)。
另外，外框夹具3的第一贯通孔3b的内周面形状与内框夹具4的外周面形状为相同形状，从第一贯通孔3b的上方***内框夹具4进行安装(参照图1的(b))。在图4中，外框夹具3是矩形框体，在框体3a上与密封模具2的下模模腔凹部2c的形态相匹配地形成有两个第一贯通孔3b(矩形孔)。在两个第一贯通孔3b的内周缘部设置有其下侧比上侧大的阶差部3d。另外，在第一贯通孔3b的内周缘部，在多处(例如四处)以朝向外周侧刻入的方式形成有凹部3e，所述凹部3e成为比阶差部3d的外形的位置更向外侧凹陷的形状。外框夹具3专门通过后述的搬送机构7(参照图2的(a))搬送。
另外，例如，内框夹具4在矩形形状的框体4a设置有第二贯通孔4b(参照图1的(c))。在图4中，内框夹具4的外周面形状与设置在外框夹具3上的两个第一贯通孔3b的内周面形状为相同形状，在各第一贯通孔3b内嵌入有框体4a。在内框夹具4的框体4a的上部外周缘部突出设置有凸缘部4c。两个内框夹具4的框体4a分别嵌入至第一贯通孔3b，使凸缘部4c与成为外框夹具3的凹部的阶差部3d重合地组装。由此，通过使凸缘部4c的外形与阶差部3d的内形嵌合，从而将内框夹具4与外框夹具3对位地组装。内框夹具4专门通过图1的(c)所示的框体拾取与放置(pick and place)机构(第一移载机构)9进行搬送(移载)。具体而言，可在凸缘部4c与阶差部3d重叠的状态下，从在外框夹具3的凹部3e与内框夹具4的外周之间构成的多个间隙分别***框体拾取与放置机构9的钩(参照图1的(c))，利用所述钩来保持内框夹具4的凸缘部4c，由此进行搬送。此外，内框夹具4的搬送方法不限于所述方法，也可吸附或使用其他结构进行搬送(移载)。
如上所述，将框体4a分别对位地嵌入外框夹具3的第一贯通孔3b来供给树脂R。由此，后述的散布树脂R的区域成为比第一贯通孔3b的内周面靠内侧的区域，通过变更内框夹具4的框体4a的第二贯通孔4b的形状或配置，可容易地进行散布树脂R的区域的设定。例如，还可使贯通孔4b不与外框夹具3的第一贯通孔3b为同一形状的同一中心，而位于中心偏移的位置。另外，贯通孔4b可如上所述为一个，也可分成两个或三个而设为多个。在此种情况下，也可通过使用贯通孔4b的形状不同的内框夹具4，来任意地设定散布树脂R的区域。内框夹具4也与外框夹具3同样地使用铝制的矩形框体，也可在表面形成有树脂R不易附着的被膜(例如氟树脂(PTFE：聚四氟乙烯)被膜等)。
[树脂供给部D]
树脂供给部D包括树脂分配器8，一边计量树脂R一边通过供给喷嘴8a(参照图1的(f))向单片膜2d供给进行一次树脂密封所需要的树脂量。在树脂供给部D设置有树脂供给平台5。在树脂供给平台5载置安装有内框夹具4的外框夹具3。从内框夹具4的第二贯通孔4b向单片膜2d上供给进行一次树脂密封所需要的树脂R。此外，此处所谓的树脂R可为一粒为1mm至数mm左右这样的粒状树脂，也可为比其粒小的粉状树脂，也可为液状树脂。
另外，在树脂供给平台5设置有加热部(加热器5a)。在本实施例中，在树脂供给平台5中内置有加热器5a。加热器5a从外框夹具3的下方隔着所述单片膜2d将作为热硬化性树脂的一例的环氧系的树脂R加热至比成形温度(例如170℃左右：第二温度)低的规定温度(例如60℃至80℃左右：第一温度)。具体而言，隔着单片膜2d、板状构件6从平台下方加热树脂R而使表面软化。由此，即便使树脂R从供给喷嘴8a(参照图1的(f))依次掉落至单片膜2d，树脂粉粒也不会溅起扩散。另外，树脂R在板状构件6上因加热而软化，由此可稍微产生树脂粉粒彼此的粘着性，从而在内框夹具4的第二贯通孔4b内对树脂R进行保形。另外，通过树脂供给平台5内置加热器5a，可不需要另外的加热工序，还可提高生产性。另外，通过对板状构件6进行预热，可缩短密封模具2中的加热时间，还可提高成形品质稳定性与生产性。另外，与另外设置加热部的装置结构相比，通过在平台内设置加热部而可缩小设置面积，也无需设置另外的加热机构，可简化装置结构。
在本实施例中，树脂分配器8的供给喷嘴8a固定，在将吸附保持有单片膜2d的外框夹具3载置于树脂供给平台5的状态下，一边沿X-Y方向扫描所述树脂供给平台5一边供给树脂R。一边沿X-Y方向扫描树脂供给平台5一边向内框夹具4的内侧供给树脂R。内框夹具4规定了在向单片膜2d上供给了树脂R时对所述树脂R进行拦截的树脂R的供给区域的外形。
若如上所述一边沿X-Y方向扫描配置在树脂供给部D的树脂供给平台5一边供给树脂R，则可使装置结构小型。
此外，也可固定树脂供给平台5，沿X-Y方向扫描树脂分配器8的供给喷嘴8a。
如上所述，由于在树脂供给平台5中内置有将从树脂分配器8供给至单片膜2d上的树脂R加热至比树脂硬化温度低的规定温度(90℃以下；例如60℃～80℃左右：第一温度)的加热器5a，因此通过一边向单片膜2d上供给进行一次树脂密封所需要的树脂R，一边加热至第一温度使树脂R的表面软化，树脂粉粒不易飞溅(在液状树脂的情况下，粘度稍微变高)，供给至单片膜2d上的树脂R的保形效果提高。因此，可尽可能减少在树脂搬送途中树脂粉粒飞舞的可能性，从而维持清洁度。
另外，由于无需在将树脂R与单片膜2d一起搬送的途中另外设置加热部，因此设置面积也变少，可简化装置结构。另外，通过在比成形温度低的大致90℃以下的第一温度下进行加热，在树脂供给平台5上伴随树脂R的加热的热过程的差异极少会影响到成形品质，因此对树脂密封没有影响。此外，也可固定树脂供给平台5，沿X-Y方向扫描树脂分配器8的供给喷嘴8a。
[板状构件供给部E]
在膜供给部C的附近设置有板状构件供给部E。板状构件收纳在未图示的料盒中，通过板状构件拾取与放置机构(第二移载机构)10，将从料盒送出的板状构件6从在膜供给部C卸下了内框夹具4的外框夹具3的第一贯通孔3b向单片膜2d上供给。在板状构件拾取与放置机构10，设置有引导板状构件6的外形的引导销、以及支撑板状构件6的下表面的L字状的开闭爪及外框夹具3。由此，板状构件拾取与放置机构10在外框夹具3的第一贯通孔3b内，在由L字状的开闭爪保持板状构件6的状态下，将板状构件6搬入至单片膜2d的附近。而且，使开闭爪从板状构件6的下方退避到外侧，通过利用引导销进行引导而将板状构件6放置在单片膜2d的规定位置。此外，通过在外框夹具3设置有凹部3e，从而构成为这些引导销与L字状的开闭爪可在凹部3e内进行动作。板状构件6在层叠于单片膜2d的状态下被搬送至树脂供给部D。此外，板状构件供给部E是可选的，也能够省略。此外，也可使框体拾取与放置机构(第一移载机构)9和板状构件拾取与放置机构(第二移载机构)10一体化。即，也可通过框体拾取与放置机构9，从板状构件供给部E供给板状构件6。
[清洁器部F]
清洁器部F将外框夹具3及内框夹具4清洁后再利用。具体而言，使用多个外框夹具3，从密封模具2经由清洁器部F再次向膜供给部C巡回搬送进行再利用。外框夹具3在由图2的(a)所示的搬送机构7搬送的状态下，在各工序间循环搬送。搬送机构7把持外框夹具3进行搬送。内框夹具4在膜供给部C、树脂供给部D及清洁器部F巡回搬送而被再利用。外框夹具3经由密封模具2，但内框夹具4不经由密封模具2。内框夹具4通过框体拾取与放置机构9而相对于外框夹具3装卸，使用后被移送至清洁器部F。在清洁器部F设置有由驱动源旋转驱动的清洁刷或鼓风(air blow)、集尘机构等，将附着于外框夹具3或内框夹具4的树脂粉尘等除去。
另外，将内框夹具4用于外框夹具3来供给树脂R，将内框夹具4从外框夹具3卸下并向密封模具2供给树脂R，因此不会在外框夹具3产生由树脂粉尘等引起的污垢，可利用清洁器部F简单地进行清洁后再利用。
在压制部A与清洁器部F之间具备膜废弃盒G。膜废弃盒G将使用过的单片膜2d废弃。例如，可通过将树脂密封成形后残留于下模2b的使用过的单片膜2d，利用设置在搬送机构7上的保持使用过的单片膜2d的机构(未图示)搬送并投下至膜废弃盒G中来进行废弃。
接着，参照图1的(a)～图1的(h)以及图2的(a)～图2的(e)对树脂密封工序的一例进行说明。以下的说明中，例示将板状构件6与工件W一起进行树脂密封的情况。在图1的(a)的膜供给部C中，将细长膜拉出至支撑台(平台)，将膜吸附保持在支撑台上后切断，由此准备进行一次树脂密封所使用的单片膜2d。在图1的(b)中，使用搬送机构7将外框夹具3载置在单片膜2d上，使用框体拾取与放置机构9来载置内框夹具4。内框夹具4从第一贯通孔3b以与框体3a的内周面形状相同的形状在内侧分别嵌入有内框夹具4的框体4a。外框夹具3从膜吸附孔3c吸附保持单片膜2d，覆盖第一贯通孔3b的下方侧。此外，外框夹具3与内框夹具4也可预先放置，通过搬送机构7向单片膜2d上供给。
如图1的(c)所示，框体拾取与放置机构9在将外框夹具3及内框夹具4置于单片膜2d上而退避时，仅保持内框夹具4并抬起。在所述状态下，如图1的(d)所示，从板状构件供给部E，通过板状构件拾取与放置机构10将板状构件6从外框夹具3的第一贯通孔3b放置在单片膜2d上。若放置板状构件6，则如图1的(e)所示，将被框体拾取与放置机构9抬起的内框夹具4重叠安装于外框夹具3的内周面。此时，内框夹具4的下表面与板状构件6抵接。若放置板状构件6，则外框夹具3通过搬送机构7而与内框夹具4一起被搬送至树脂供给部D，载置在树脂供给平台5上。
接着，如图1的(f)所示，一边利用树脂分配器8计量树脂R，一边从供给喷嘴8a向树脂供给平台5上的外框夹具3供给进行一次树脂密封所需要的树脂R。具体而言，一边通过X-Y驱动机构使树脂供给平台5沿X-Y方向移动，一边向内框夹具4的第二贯通孔4b内且单片膜2d上，从供给喷嘴8a供给树脂R。
此时，如图1的(g)所示，树脂供给平台5被内置的加热部(加热器5a)加热至比成形温度(例如170℃左右：第二温度)低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)，隔着单片膜2d、板状构件6对树脂R进行加热使其软化。此时，即便树脂R从供给喷嘴8a依次掉落至单片膜2d，也很少溅起扩散，进而，投入后的树脂R在树脂供给平台5上被加热，从而树脂R软化，稍微产生粘着性，由此可在内框夹具4的第二贯通孔4b内对树脂R进行保形。因此，在卸下内框夹具4，利用搬送机构7将外框夹具3搬送至密封模具2时，不用担心树脂粉粒飞舞，可防止产生装置内的污染。
接着，如图1的(h)所示，通过框体拾取与放置机构9，将内框夹具4从外框夹具3的内周面抬起并卸下。结果，可将在比外框夹具3的内周面更向内侧例如5mm左右的区域软化的树脂R以不变形的状态向板状构件6上供给。此外，框体拾取与放置机构9在保持内框夹具4的状态下搬送至清洁器部F，内框夹具4被清洁而与外框夹具3一起再次搬送至膜供给部C进行再利用。
接着，如图2的(a)所示，搬送机构7保持除去了内框夹具4的外框夹具3，从树脂供给平台5向开模的密封模具2搬送。此处，搬送机构7通过未图示的钩等来保持外框夹具3，并且通过未图示的真空泵等来吸附保持单片膜2d，从而搬送树脂R。此时，树脂R因加热而软化并维持保形性，因此也不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，可防止产生外框夹具3的树脂污垢。
接着，如图2的(b)所示，搬送机构7使树脂R与下模模腔凹部2c对位，将单片膜2d交接至下模2b并吸附保持。在下模2b的下模模腔凹部2c的周缘部即夹紧面，设置有未图示的膜吸附孔。如图2的(c)所示，通过解除外框夹具3对单片膜2d的吸附，开始下模2b对单片膜2d的吸附，板状构件6及树脂R与单片膜2d一起被收容在下模模腔凹部2c内，单片膜2d被吸附保持在下模2b。板状构件6及树脂R通过下模模腔凹部内的抽吸动作而与单片膜2d一起被收容在下模模腔凹部2c内。
如图2的(d)所示，在通过未图示的工件装载机而在薄板状的载体上搭载有半导体芯片等电子零件的工件W开模的上模夹紧面2a1，使电子零件搭载面朝下来吸附保持载体。接着，将密封模具2合模。如图2的(e)所示，利用上模2a与下模2b夹紧工件W及单片膜2d，使树脂R升温至树脂硬化温度而加热硬化。
将板状构件6以及载有树脂R的单片膜2d交接至下模2b的外框夹具3在被搬送机构7把持的状态下被搬送至清洁器部F(参照图3)来进行清洁，并与内框夹具4一起再次被搬送至膜供给部C进行再利用。
若使用所述树脂密封方法，则可任意地设定树脂R相对于单片膜2d的散布区域，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，容易处理，而且外框夹具3不直接与树脂R接触，因此不会产生树脂污垢。
此外，在膜供给部C中，也能够省略供给板状构件6的结构。
在所述实施例中，外框夹具3及内框夹具4是矩形形状的框体，但并不限定于此，只要工件W为圆形等，则也可为圆形等。另外，外框夹具3的第一贯通孔3b也可不为两处，例如为一处，内框夹具4也无需两个两个地使用，例如也可仅使用一个。另外，也可在一个内框夹具4设置两个以上的第二贯通孔4b。
另外，对所述密封模具2在下模2b具有下模模腔凹部2c的下模模腔可动的压缩成形装置1进行了说明，但也可为在上模2a设置了上模模腔凹部2e的上模模腔可动的压缩成形装置1。上模模腔凹部2e由构成模腔底部的上模模腔块2f、与将其包围地设置且构成模腔侧部的上模夹紧件2g形成，且设置成它们能够相对移动。在所述情况下，从工件供给部B向树脂供给部D的树脂供给平台5供给工件W，搬送机构7兼用作工件装载机及树脂装载机。在搬送机构7设置有吸附保持工件W的吸附孔7a。此外，搬送机构7也可不吸附保持工件W，而是利用在前端具有钩的开闭爪来把持工件W进行搬送。
接着，对树脂密封装置的另一例进行说明。图5的(a)～图5的(f)是另一例的上模模腔可动的压缩成形装置的树脂供给部与密封模具的说明图。
如图5的(a)所示，向内置有加热器5a的树脂供给平台5上供给工件W(载体)。在图5的(b)中，树脂分配器8一边计量进行一次成形所需要的树脂R，一边从供给喷嘴8a向工件W上供给树脂R。此时，树脂供给平台5通过加热器5a将树脂R加热至比成形温度(例如170℃：第二温度)低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)，因此掉落至工件W上的树脂R在软化的状态下保形。如图5的(c)所示，搬送机构7例如通过吸附孔7a来吸附保持工件W，并向密封模具2搬送。搬送机构7如图5的(d)所示将工件W交接至开模的下模2b。工件W也可吸附保持于下模2b。如图5的(e)所示，在包括设置于上模2a的上模模腔凹部2e在内的上模夹紧面吸附保持有单片膜2d。如图5的(f)所示，利用上模2a与下模2b夹紧工件W，加热加压至成形温度(例如170℃左右：第二温度)而压缩成形。
如上所述，一边将树脂R供给至工件W上，一边隔着工件W加热至比成形温度低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)使其软化，因此树脂粉粒不易飞溅，因而可在保形的状态下向工件W上供给。因此，可任意地设定工件W上的树脂的散布区域，容易处理，不会产生装置内的污染。
接着，对树脂密封装置的另一例进行说明。图6是另一例的下模模腔可动的树脂密封装置的布局结构图。此外，对与图3相同的构件标注相同编号并引用说明。在图6中，下模模腔可动的压缩成形装置1包括：压制部A、工件供给部B、膜供给部C、树脂供给部D、板状构件供给部E、清洁器部F、膜废弃盒G。将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂R及工件W搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具2，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封这一点也与图3相同。
与图3的不同之处在于，作为搬送夹具，仅使用具有与模腔凹部的形状对应的第一贯通孔3b的外框夹具3。因此，省略了内框夹具4以及搬送其的框体拾取与放置机构9。在膜供给部C，第一贯通孔3b的下方被单片膜2d覆盖，在树脂供给部D，向第一贯通孔3b内的单片膜2d上供给树脂R，通过搬送机构7来把持外框夹具3并搬送至压缩成形用模具2。此外，根据需要在膜供给部C，也可在将树脂R供给至第一贯通孔3b内的单片膜2d之前，在从板状构件供给部E将散热板、屏蔽板、天线板等板状构件6供给至第一贯通孔3b内的单片膜2d之后供给树脂R。板状构件供给部E也可省略。
搬送机构7通过未图示的钩等来保持外框夹具3，并且通过未图示的真空泵等来吸附保持单片膜2d，从而搬送树脂R。搬送机构7从膜供给部C保持外框夹具3向树脂供给平台5搬送、从树脂供给平台5向压制部A搬送、从压制部A向清洁器部F搬送，并再次向膜供给部C搬送，从而反复使用。使用过的单片膜2d从下模2b(参照图2的(b))通过搬送机构7回收，并废弃于膜废弃盒G。
在树脂供给部D所具备的树脂供给平台5，内置有将从树脂分配器8供给至单片膜2d上的树脂R加热至比压缩成形用模具2的成形温度(例如170℃左右：第二温度)低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)使其软化的加热器5a这一点也相同。一边沿X-Y方向相对地扫描树脂供给平台5或树脂分配器8，一边向单片膜2d上供给树脂R。
根据所述结构，通过利用加热器5a将供给至单片膜2d上的树脂R加热至比成形温度低的规定温度使其软化，从而树脂粉粒不易飞舞，因此可抑制树脂粉粒的飞散。因此，可提高供给至单片膜2d上的树脂R的保形性，不用担心在搬送途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，通过从单片膜2d的正下方利用加热器5a进行加热，还可简化装置结构。另外，通过对树脂R进行预热，可缩短成形时间。
接着，参照图7对图5的(a)～图5的(f)所示的上模模腔可动的树脂密封装置的另一例进行说明。图7示出上模模腔可动的压缩成形装置1的一例。压缩成形装置1将分配单元11C(树脂供给部)、压制单元11B及成形品收纳单元11A连结而组装。跨及各单元间，以直线状设置有任意数量的导轨(未图示)。与树脂R一起搬送工件W的装载机12(搬送机构)设置成能够沿着任意的导轨在规定的单元间往复移动。此外，装载机12不仅进行例如工件W等相对于密封模具2的搬入动作，还进行成形后的工件W从密封模具2的搬出动作或使用过的单片膜2d的废弃等。
分配单元11C(树脂供给部)利用分配器向工件W上供给液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂R。具有载置工件W的树脂供给平台5，在树脂供给平台5内内置有加热器5a。压制单元11B包括密封模具2(上模模腔可动的压缩成形用模具)，对工件W进行树脂密封(压缩成形)，主要进行向成形品的加工。成形后的工件W通过装载机12取出至成形品收纳单元11A，除去了无用树脂的成形品被收纳至成形品收纳部13。
内置于分配单元11C所具备的树脂供给平台5中的加热器5a将从树脂分配器8供给至树脂供给平台5上的工件W上的树脂R加热至比密封模具2的成形温度(例如170℃左右：第二温度)低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)使其软化。此时，一边沿X-Y方向相对地扫描树脂供给平台5或树脂分配器8，一边向单片膜2d上供给树脂R。
根据所述结构，通过在分配单元11C中，利用加热器5a将从树脂分配器8供给至载置于树脂供给平台5的工件W上的树脂R加热至比成形温度低的规定温度使其软化，从而树脂粉粒不易飞舞，因此可抑制树脂粉粒的飞散。因此，提高通过装载机12而与工件W一起搬送的树脂R的保形性，不用担心在工件搬送途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，通过从工件W正下方利用加热器5a进行加热，还可简化装置结构。
如以上所说明，通过在树脂供给平台5上将树脂R供给至单片膜2d或工件W上，同时加热至比成形温度低的规定温度(例如60℃～80℃左右：第一温度)使树脂R软化，从而树脂粉粒不易飞舞，可抑制树脂粉粒的飞散。因此，供给至单片膜2d或工件W上的树脂R的保形性提高，因此不用担心在搬送单片膜2d或工件W的途中树脂粉粒飞舞，可维持清洁度。另外，可任意地设定单片膜2d或工件W上的树脂的散布区域，容易处理，不会产生装置内的污染。另外，通过在成形前对树脂R进行预热，可缩短成形时间。
另外，通过在树脂供给平台5中内置加热器5a，无需在将树脂R与单片膜2d或工件W一起搬送的途中另外设置加热部，因此设置面积也变小，可简化装置结构。

Claims (12)

1.一种树脂密封装置，其将在树脂供给部中被供给了液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的工件搬送至上模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于，
在所述树脂供给部包括：
树脂供给平台，载置工件；以及
树脂分配器，将所述树脂供给至所述工件上，且
在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述工件上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置，其中一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述工件上供给所述树脂。
3.根据权利要求1所述的树脂密封装置，包括搬送机构，所述搬送机构将搭载有所述树脂的工件从所述树脂供给部向上模模腔可动的压缩成形用模具搬送。
4.一种树脂密封装置，其将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂及工件搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于包括：
搬送夹具，具有与模腔凹部的形状对应的贯通孔，将覆盖贯通孔的下方的单片膜及供给至所述贯通孔内的单片膜上的所述树脂搬送至所述模具；
树脂供给平台，载置所述搬送夹具；以及
树脂分配器，将所述树脂供给至所述贯通孔内的所述单片膜上，且
在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述单片膜上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
5.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其中一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述单片膜上供给所述树脂。
6.根据权利要求4所述的树脂密封装置，其中将在所述单片膜上载置有板状构件的搬送夹具载置于树脂供给平台，通过树脂分配器向所述板状构件上供给所述树脂。
7.一种树脂密封装置，其将搭载有液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的单片膜及工件搬送至下模模腔可动的压缩成形用模具，并在规定的成形温度下加热加压来进行树脂密封，所述树脂密封装置的特征在于包括：
外框夹具，具有第一贯通孔且以覆盖所述第一贯通孔的下方的方式吸附保持单片膜；
内框夹具，具有第二贯通孔且安装于所述外框夹具的第一贯通孔的内周面；
树脂供给部，向安装于所述外框夹具的所述内框夹具的内侧的所述第二贯通孔内的单片膜上供给所述树脂；以及
搬送机构，保持卸下了所述内框夹具的所述外框夹具，将所述单片膜上的所述树脂从所述树脂供给部向所述模具搬送，
所述树脂供给部包括：
树脂分配器，将所述树脂供给至所述第二贯通孔内的单片膜上；以及
树脂供给平台，载置安装有所述内框夹具的所述外框夹具，且
在所述树脂供给平台中内置有加热器，所述加热器将从所述树脂分配器供给至所述第二贯通孔内的单片膜上的所述树脂加热至比所述模具的成形温度低的规定温度使其软化。
8.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其中一边沿X-Y方向相对地扫描所述树脂供给平台或所述树脂分配器，一边向所述内框夹具的第二贯通孔内的单片膜上供给所述树脂。
9.根据权利要求7所述的树脂密封装置，其中将在所述单片膜上载置有板状构件的外框夹具载置于树脂供给平台，通过树脂分配器向所述板状构件上供给所述树脂。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的树脂密封装置，其中所述加热器在90℃以下的规定温度下加热所述树脂。
11.一种树脂密封方法，其特征在于包括：
树脂供给工序，将液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂供给至工件上；
一边供给所述树脂一边隔着所述工件加热至比成形温度低的第一温度使其软化的工序；
通过搬送机构将所述工件向上模模腔可动的压缩成形用模具搬送的工序；
使所述树脂与模腔凹部对位，将所述工件交接至所述模具进行保持的工序；以及
树脂密封工序，利用所述模具夹紧工件，并使所述树脂升温至作为成形温度的第二温度而加热硬化。
12.一种树脂密封方法，其特征在于包括：
膜供给工序，供给单片膜；
以覆盖外框夹具的第一贯通孔的下方的方式重叠于所述单片膜进行吸附保持的工序；
从所述外框夹具的第一贯通孔的上方沿着内周面嵌合内框夹具的工序；
向所述内框夹具的第二贯通孔内且所述单片膜上供给树脂密封所需要的液状树脂、颗粒树脂或粉末树脂中的任一种树脂的工序；
将所述树脂加热至比成形温度低的第一温度使其软化的工序；
在从所述外框夹具卸下所述内框夹具后，通过搬送机构将所述外框夹具向下模模腔可动的压缩成形用模具搬送的工序；
使所述树脂与模腔凹部对位而将所述单片膜交接至所述模具，吸附保持于模具面及模腔凹部的工序；以及
树脂密封工序，利用所述模具夹紧工件及单片膜，并使所述树脂升温至作为成形温度的第二温度而加热硬化。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117080130B (zh) * 2023-10-13 2024-02-23 意盛微(上海)电子有限公司 一种用于引脚半导体器件封装装置

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103930252A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 山田尖端科技株式会社 树脂密封装置
JP2015013371A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止方法および圧縮成形装置
US20150311095A1 (en) * 2014-04-24 2015-10-29 Towa Corporation Method for producing resin-encapsulated electronic component, bump-formed plate-like member, resin-encapsulated electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member
JP2015233039A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2017203888A1 (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置、樹脂成形装置、樹脂セット方法および樹脂成形方法
CN107672103A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型品制造方法
JP2019166720A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103930252A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 山田尖端科技株式会社 树脂密封装置
JP2015013371A (ja) * 2013-07-03 2015-01-22 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止方法および圧縮成形装置
US20150311095A1 (en) * 2014-04-24 2015-10-29 Towa Corporation Method for producing resin-encapsulated electronic component, bump-formed plate-like member, resin-encapsulated electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member
JP2015233039A (ja) * 2014-06-09 2015-12-24 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
WO2017203888A1 (ja) * 2016-05-26 2017-11-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂供給方法、樹脂供給装置、樹脂成形装置、樹脂セット方法および樹脂成形方法
CN107672103A (zh) * 2016-08-01 2018-02-09 东和株式会社 树脂成型装置及树脂成型品制造方法
JP2019166720A (ja) * 2018-03-23 2019-10-03 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置

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