JP2012227177A - 発光ダイオード装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 発光ダイオードに流れる電流値を一定に保ちつつ、発光ダイオードの光度を変更できる発光ダイオード装置を提供する。
【解決手段】 発光ダイオード装置１は、４つの高光度用発光ダイオード２と、１つの低光度用発光ダイオード３と、高光度で点灯するときに電圧が印加される高光度用アノード６１と、低光度で点灯するときに電圧が印加される低光度用アノード６２と、高光度と低光度で共通に使用される共通カソード６３と、低光度用発光ダイオード３に流れる電流を制限するための低光度用抵抗器４とを備える。低光度用抵抗器４は、その発生熱が低光度用発光ダイオード３に伝達されるように配置される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、２つの異なる光度で点灯する発光ダイオード装置に関する。

従来、複数の発光ダイオードを光源として、デイタイムランニングランプとクリアランスランプのように明るさの異なる用途に使用される車両用灯具が知られている（特許文献１）。この車両用灯具では、発光させる発光ダイオードの数を変更すると共に発光ダイオードに流れる電流値を変更することで明るさを可変にしている。

特開２００８−２２６６４９号公報

しかしながら、所定の電流値に対する光度が同じ発光ダイオードであっても、別の電流値に対する光度が同じになるとは限らない。このため、選定時の電流値と大きく異なる電流値を発光ダイオードに流した場合には、光度が変わる恐れがある。

そこで、本発明は、発光ダイオードに流れる電流値を一定に保ちつつ、発光ダイオードの光度を変更できる発光ダイオード装置を提供することを目的とする。

本発明の発光ダイオード装置は、複数の発光ダイオードを有し、２つの異なる光度を切り替えて発光可能な発光ダイオード装置であって、複数の発光ダイオードのうち１以上半数以下の発光ダイオードを、２つの異なる光度のうち低光度で点灯するための低光度用発光ダイオードとし、複数の発光ダイオードのうち低光度用発光ダイオード以外のダイオードを、２つの異なる光度のうち高光度で点灯するための高光度用発光ダイオードとし、低光度で点灯するときに低光度用発光ダイオードに電圧を印加するための低光度用電極と、高光度で点灯するときに高光度用発光ダイオードに電圧を印加するための高光度用電極と、低光度用発光ダイオードに流れる電流を制限するために、低光度用電極と低光度用発光ダイオードとに対して直列に接続される抵抗器とを備え、抵抗器は、その発生熱が低光度用発光ダイオードに伝達されるように配置されることを特徴とする。

一般に、発光ダイオードはそれ自体の熱が増大すると光度が下がるという性質を有する。本発明によれば、低光度用発光ダイオードには、これに直列接続した抵抗器の発生熱が伝達されるので、低光度用発光ダイオードは、熱の増大に伴って光度が低下し、高光度用発光ダイオードに比べて光度を下げることができる。このように、熱による光度の低下を利用することで、低光度用発光ダイオードに流れる電流を一定に保ったまま低光度用発光ダイオードの光度を低下させることができる。従って、電流の変更をすることなく、発光ダイオード装置の光度を、高光度用発光ダイオードと低光度用発光ダイオードとによる２つの異なる光度に変更できる。

また、低光度用発光ダイオードの数が高光度用発光ダイオードの数より少ないことによる光度の差に、熱の増大による光度の低下が加わって、より効果的に光度の差を設けることができる。この場合には、抵抗の熱を伝達しない場合に比べて高光度用発光ダイオードの数を少なくできる。

本発明において、複数の発光ダイオード及び抵抗器は同一基板上にあって、各発光ダイオードは基板の同一面上に実装され、抵抗器は、複数の発光ダイオードとは反対側の面上で低光度用発光ダイオードと対向する位置に実装されることが好ましい。これにより、低光度用発光ダイオードに抵抗器の熱が伝達されやすく、低光度用発光ダイオードの熱を効率よく増大させることができる。

本発明において、基板は、複数の基板が積層された多層構造に形成されて、抵抗器を実装するためのキャビティが設けられることが好ましい。このキャビティが設けられることで、低光度用発光ダイオードの基板を介した放熱経路が短くなるので、低光度用発光ダイオードの放熱性能が低くなり、低光度用発光ダイオードの更なる熱の増大を促進できる。

本発明において、低光度用電極を電源に接続する低光度用配線と、高光度用電極を電源に接続する高光度用配線とを有し、低光度用配線は、高光度用配線より表面積が小さく形成されていることが好ましい。これにより、低光度用電極の放熱性能は、高光度用電極の放熱性能に比べて低くなる。従って、低光度用発光ダイオードの更なる熱の増加を促進できる。

本発明において、低光度で点灯するとき低光度用発光ダイオードの各々に流れる電流と、高光度で点灯するとき高光度用発光ダイオードの各々に流れる電流とが同じ電流値となるように、高光度用電極と電源との間に外部抵抗器が接続されることが好ましい。これにより、低光度用発光ダイオードと高光度用発光ダイオードとで、発光ダイオードの選定時の特性又は仕様が同じ発光ダイオードを使用することができる。このため、光度の異なる発光ダイオードを使用する場合に比べ、発光ダイオードを調達するコストが下がり、製造コストを低減することができる。

（ａ）は実施形態の発光ダイオード装置の平面図、（ｂ）は底面図。 図１のＩＩ−ＩＩ線で切断した端面図。 外部回路用基板の説明図。 実施形態の発光ダイオード装置、外部回路及び外部電源の等価回路を示す図。

図１から図４を参照して、本発明の実施形態の発光ダイオード装置の構成について説明する。

本実施形態の発光ダイオード装置１は、２つの異なる光度で点灯可能な車両用の装置である。発光ダイオード装置１は、例えば、昼間に点灯して自車の位置を周囲に知らせるためのデイタイムランニングランプ（高光度）と、車両の幅を知らせるための車幅灯（低光度）とを兼用できるように構成される。

発光ダイオード装置１は、複数の発光ダイオード２，３と、低光度用抵抗器４と、多層基板５とを備える。

複数の発光ダイオード２，３は、電流が加えられることで白色に発光する複数の発光ダイオードからなり、発光ダイオード装置１を高光度で点灯するときに用いられる４つの高光度用発光ダイオード２と、発光ダイオード装置１を低光度で点灯するときに用いられる１つの低光度用発光ダイオード３とに分けられる。

これらの複数の発光ダイオード２，３は、実使用で用いられる電流値（例えば、０．１［Ａ］）付近の電流を流したときの光度が互いに同等になるように選定されている。これによって、各発光ダイオードの光度の差を小さくしている。

低光度用抵抗器４は、面実装タイプの抵抗器で構成されており、電流が流れることで熱が発生する。

多層基板５は、セラミックで形成された基板（セラミック基板）を積層して多層構造に形成されている。セラミックの材料は、酸化アルミニウムＡｌ_２Ｏ_３又は窒化アルミニウムＡｌＮが使用される。多層基板５は、中間層５１と上部層５２と下部層５３とで構成される。

中間層５１は、下部層５３の上側（図２の上方向）に積層されており、中間層５１の上側の面（以下、「中間層上面」という）５１ａには上部層５２が積層されている。

中間層５１には、高光度用発光ダイオード２、低光度用発光ダイオード３及び低光度用抵抗器４が実装される。詳細には、高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３は、中間層上面５１ａにワイヤーボンディングにより実装される。低光度用抵抗器４は、中間層５１の下側の面（以下、「中間層下面」という）５１ｂで、低光度用発光ダイオード３と対向する位置にハンダにより実装されている。ハンダの材料としては、ＡｕＳｎやＳｎＡｇＣｕのように熱伝導率の高い材料を用いている。このように、高光度用発光ダイオード２と低光度用発光ダイオード３とは同一面上に実装される。

上部層５２には、中間層上面５１ａ上に実装される高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３を避けるようにキャビティ（空間）５２ａが形成されている。詳細には、高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３の全ての発光ダイオードを配置できるようにキャビティ５２ａが形成されている。下部層５３には、中間層下面５１ｂ上に実装される低光度用抵抗器４を避けるようにキャビティ５３ａが形成されている。

また、下部層５３の下側表面には、高光度用アノード６１と低光度用アノード６２と共通カソード６３とが接着されている。詳細には、高光度用アノード６１と共通カソード６３との間に電圧を印加することで、発光ダイオード装置１を高光度で点灯し、低光度用アノード６２と共通カソード６３との間に電圧を印加することで、発光ダイオード装置１を低光度で点灯するように構成されている。高光度用アノード６１，低光度用アノード６２及び共通カソード６３と、高光度用発光ダイオード２，低光度用発光ダイオード３及び低光度用抵抗器４との配線は省略する。

低光度用抵抗器４が本発明における抵抗器に相当する。多層基板５が本発明における基板に相当する。高光度用アノード６１及び共通カソード６３が本発明における高光度用電極に相当する。低光度用アノード６２及び共通カソード６３が本発明における低光度用電極に相当する。

図３は、発光ダイオード装置１に電力を供給すると共に高光度用発光ダイオード２に流れる電流を制限するための外部回路が実装された基板（以下、「外部回路用基板」という）７の説明図を示す。外部回路用基板７には、ガラスエポキシ基板を用いている。発光ダイオード装置１は、図３の破線で示されるように、外部回路用基板７上の所定の位置に配置される。

外部回路用基板７の表面上には、銅箔をエッチング加工した複数のパターン配線が配置されている。複数のパターン配線は、高光度用第１パターン配線８１と高光度用第２パターン配線８２と低光度用パターン配線８３とグランド用パターン配線８４とで構成される。

高光度用第１パターン配線８１は、一端に、スイッチＳＷを介して外部電源ＶＳのプラス端子に導線等によって電気的に接続される電源側接続部８１ａを備える。高光度用第２パターン配線８２は、一端に多層基板５の高光度用アノード６１にハンダによって電気的に接続される素子側接続部８２ｂを備える。本実施形態では、多層基板５のときと同様に、ハンダの材料としてＡｕＳｎやＳｎＡｇＣｕのように熱伝導率の高い材料を用いている。高光度用第１パターン配線８１の他端（電源側接続部８１ａとは反対側の端）と高光度用第２パターン配線８２の他端（素子側接続部８２ｂとは反対側の端）とは、高光度用抵抗器９を介して電気的に接続されている。高光度用抵抗器９は低光度用抵抗器４と同様に面実装タイプの抵抗器で構成されている。高光度用抵抗器９は面実装タイプの抵抗器に限らず、リード線を有するタイプの抵抗器であってもよい。

低光度用パターン配線８３は、一端に、スイッチＳＷを介して外部電源ＶＳのプラス端子に導線等によって電気的に接続される電源側接続部８３ａと、他端に多層基板５の低光度用アノード６２にハンダによって電気的に接続される素子側接続部８３ｂとを備える。グランド用パターン配線８４は、一端に外部電源ＶＳのマイナス端子（グランド）に導線等によって電気的に接続される電源側接続部８４ａと他端に多層基板５の共通カソード６３にハンダによって電気的に接続される素子側接続部８４ｂとを備える。

低光度用パターン配線８３の幅８３ｗは、高光度用第２パターン配線８２の幅８２ｗより狭く形成されている。これによって、低光度用パターン配線８３のパターン配線の表面積を高光度用第２パターン配線８２の表面積に比べて小さくしている。

高光度用第１パターン配線８１及び高光度用第２パターン配線８２が本発明における高光度用配線に相当する。低光度用パターン配線８３が本発明における低光度用配線に相当する。高光度用抵抗器９が本発明における外部抵抗器に相当する。外部電源ＶＳが本発明における電源に相当する。

図４は、発光ダイオード装置１、外部回路用基板７及び外部電源ＶＳの等価回路を示す。本実施形態の外部電源ＶＳは、１３．５［Ｖ］の直流電源を使用している。スイッチＳＷは、接点ＳＷＨ及び接点ＳＷＬのいずれか１つの接点を選択する選択状態と、いずれの接点も選択していない非選択状態とを有する。スイッチＳＷが接点ＳＷＨを選択している選択状態（以下、「高光度選択状態」という）において、外部電源ＶＳと高光度用抵抗器９とは電気的に接続される（導通状態）。スイッチＳＷが接点ＳＷＬを選択している選択状態（以下、「低光度選択状態」という）において、外部電源ＶＳと低光度用抵抗器４とは電気的に接続される（導通状態）。スイッチＳＷが非選択状態において、外部電源ＶＳと高光度用抵抗器９及び低光度用抵抗器４とは電気的に開放される（非導通状態）。

４つの高光度用発光ダイオード２のそれぞれは、外部電源ＶＳに対して並列に接続されている。また、４つの高光度用発光ダイオード２と外部電源ＶＳとの間に、高光度用抵抗器９が直列に接続されている。高光度用抵抗器９は、４つの高光度用発光ダイオード２のそれぞれに流れる電流値を制限するための抵抗器として機能している。

また、外部電源ＶＳと低光度用発光ダイオード３との間に、低光度用抵抗器４が直列に接続されている。低光度用抵抗器４は、低光度用発光ダイオード３に流れる電流値を制限するための抵抗器として機能している。

本実施形態では、４つの高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３の５つの発光ダイオードのそれぞれは、３．５［Ｖ］の電圧を印加したときに、０．１［Ａ］の電流が流れるような発光ダイオードを選択している。上述したように外部電源ＶＳは１３．５［Ｖ］であるので、低光度用抵抗器４は抵抗値が１００［Ω］のものを使用し、高光度用抵抗器９は抵抗値が２５［Ω］のものを使用している。これによって、４つの高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３の５つの発光ダイオードのそれぞれには、３．５［Ｖ］の電圧が印加され、０．１［Ａ］の電流が流れる。

スイッチＳＷが高光度選択状態である場合には、４つの高光度用発光ダイオード２が点灯する。スイッチＳＷが低光度選択状態である場合には、低光度用発光ダイオード３が点灯する。スイッチＳＷが非選択状態である場合には、高光度用発光ダイオード２及び低光度用発光ダイオード３のいずれも消灯する。

次に、上記の構成の発光ダイオード装置１、及び発光ダイオード装置１の実装基板である外部回路用基板７の構成における熱の伝達について説明する。

スイッチＳＷが低光度選択状態となり、低光度用発光ダイオード３が点灯する場合には、低光度用抵抗器４にも電流が流れ、低光度用抵抗器４は発熱する。

図１及び図２に示されるように、低光度用抵抗器４は、低光度用発光ダイオード３とは反対側の面上で、低光度用発光ダイオード３と対向する位置に配置（実装）されている。このため、低光度用抵抗器４の発生熱は、中間層５１を介して低光度用発光ダイオード３に伝達されやすい構造になっている。低光度用抵抗器４から低光度用発光ダイオード３の間の熱抵抗は、図２に示されるＲｔｈ（４−５１ａ）となる。

また、通常、発光ダイオードは温度が高くなると光度が低下する。このため、低光度用抵抗器４の発生熱が低光度用発光ダイオード３に伝達されることで低光度用発光ダイオード３の光度が低下する。更に、多層基板は、熱伝導率の高いセラミック基板で構成しているため、低光度用発光ダイオード３に熱がより伝達されやすくなっている。これによって、更に低光度用発光ダイオード３の温度が高くなる。

また、発光ダイオード自体も点灯のために電流が流れることで熱が発生する。低光度用発光ダイオード３に発生した熱は、多層基板５の下部層５３の下面に向かって放熱される。低光度用発光ダイオード３と下部層５３の下面との間の熱抵抗は、図２に示されるＲｔｈ（３−５３）となる。

高光度用発光ダイオード２が点灯するときも、低光度用発光ダイオード３と同様に、多層基板５の下部層５３の下面に向かって放熱される。高光度用発光ダイオード２と下部層５３の下面との間の熱抵抗は、図２に示されるＲｔｈ（２−５３）となる。熱抵抗Ｒｔｈ（２−５３）は、図２に１つだけ示されている高光度用発光ダイオード２以外の３つの高光度用発光ダイオード２のそれぞれと下部層５３の下面との間も同等の熱抵抗となる。

多層基板５の下部層５３には、低光度用発光ダイオード３を避けるようにキャビティ５３ａが設けられている。従って、低光度用発光ダイオード３の放熱経路が短くなり、放熱性能が低くなる。このため、熱抵抗Ｒｔｈ（３−５３）は、熱抵抗Ｒｔｈ（２−５３）に比べて大きくなり、低光度用発光ダイオード３の方が高光度用発光ダイオード２に比べて放熱しづらいことで温度が高くなる。これによって、低光度用発光ダイオード３の光度が更に低下する。

このような熱抵抗Ｒｔｈ（４−５１ａ），Ｒｔｈ（３−５３），Ｒｔｈ（２−５３）は、使用する素材や厚さ、放熱経路等によって決定される。発光ダイオード装置１の用途、すなわち、高光度で点灯するときの光度と低光度で点灯するときの光度とで必要になる光度差に応じて適宜選択すればよい。このとき、高光度用の発光ダイオードの数（本実施形態では４つ）も適宜変更すればよい。

また、外部回路用基板７は、上述したように、低光度用パターン配線８３の幅８３ｗが高光度用第２パターン配線８２の幅８２ｗより狭く形成されている。これによって、低光度用パターン配線８３の表面積が高光度用第２パターン配線８２の表面積に比べて小さくなる。高光度用第２パターン配線８２は、多層基板５の高光度用アノード６１から伝達される熱を放熱しやすくするために、広めに形成されている。低光度用パターン配線８３は、発光ダイオード装置１に電力を供給するために必要充分な幅に設定されており、多層基板５の低光度用アノード６２から伝達される熱は、高光度用第２パターン配線８２に比べて表面積が小さくなるため放熱しづらい。

これによって、低光度用発光ダイオード３の点灯時に発生する熱は、高光度用発光ダイオード２の点灯時に発生する熱に比べて低減されにくくなり、低光度用発光ダイオード３の光度を更に低下できる。

以上のように、本実施形態の発光ダイオード装置１では、低光度用発光ダイオード３と対向する位置に低光度用抵抗器４を配置しているため、低光度用発光ダイオード３に低光度用抵抗器４の熱が伝達されやすくなり、低光度用発光ダイオード３の光度を低下できる。

また、本実施形態では、低光度用発光ダイオード３と低光度用抵抗器４とが実装される基板は熱伝導率の高いセラミック基板を用いているため、より効果的に低光度用抵抗器４の熱を低光度用発光ダイオード３に伝達できる。

また、本実施形態では、多層基板５の下部層５３にキャビティ５３ａが設けられている。このキャビティ５３ａは、低光度用発光ダイオード３と対向する位置に設けられており、４つの高光度用発光ダイオード２と対向する位置にはキャビティは設けられていない。キャビティ５３ａにより放熱経路が短くなるので、低光度用発光ダイオード３から多層基板５の下面の間の熱抵抗Ｒｔｈ（３−５３）は、高光度用発光ダイオード２から多層基板５の下面の間の熱抵抗Ｒｔｈ（２−５３）に比べて大きくなる。従って、低光度用発光ダイオード３の温度が高光度用発光ダイオード２に比べて減少しづらくなり、高光度発光ダイオード２と低光度用発光ダイオード３との光度差をより大きくすることができる。

また、本実施形態では、外部回路用基板７上に設けられた低光度用パターン配線８３が、高光度用第２パターン配線８２に比べて表面積が小さく形成されている。これによって、低光度用発光ダイオード３の温度が高光度用発光ダイオード２に比べて減少しづらくなり、高光度発光ダイオード２と低光度用発光ダイオード３との光度差をより大きくすることができる。

また、低光度時と高光度時の光度差を得る実験を行なったところ、熱による光度の低下をしない場合に、低光度時の発光ダイオードの数に比べて高光度時では発光ダイオードの数が２０倍必要だったが、本実施形態の発光ダイオード装置１及び外部回路用基板７を使用することで、熱による光度の低下により低光度時の発光ダイオードの数に比べて高光度時では発光ダイオードの数が５倍で済んだ。これによって、発光ダイオードの素子数を減らすことができ、製造コストを低減できる。

また、本実施形態では、低光度用抵抗器４及び高光度用抵抗器９によって、４つの高光度用発光ダイオード２と低光度用発光ダイオード３との全ての発光ダイオードに０．１［Ａ］の電流が流れるように回路を構成している。このため、同じ特性の発光ダイオードを使用することができ、発光ダイオードの選定時とは異なる電流値で使用することを防止できると共に、調達コストの低減による製造コストの低減ができる。

なお、本実施形態では、発光ダイオード装置１をデイタイムランニングランプ（高光度）と車幅灯（低光度）とを兼用できるように構成したがこれに限らない。例えば、車両のブレーキが作動したときに点灯するストップランプ（高光度）と、後続車両に自車の位置を知らせるために点灯するテールランプ（低光度）とを兼用できるように発光ダイオード装置を構成してもよい。この場合に、複数の発光ダイオード２，３を、赤色に発光する発光ダイオードを用いてもよい。このとき、発光ダイオードの発光素子はＡｌＧａＩｎＰを使用するとよい。これによって、発光ダイオードの光度が１００°程度になると常温時に比べて３０％程度まで減少するため、低光度用抵抗器４の発生熱を低光度用発光ダイオード３に伝達することで、低光度で点灯するときの光度を低くし、高光度で点灯するときの光度との光度差が得られやすくなる。

また、本実施形態では、多層基板５の上部層５２のキャビティ５２ａを１つ形成しているがこれに限らない。例えば、各発光ダイオード毎にキャビティを設けてもよい。これによって、キャビティの内壁に蛍光体を塗布することで、各発光ダイオードの固体差による明るさや色度のバラツキを低減しやすくなる。

また、本実施形態では、発光ダイオード装置１を車両に搭載しているが、車両に搭載されるものに限らず、高光度と低光度とを切り替える必要のある灯具であれば、本発明の発光ダイオード装置を適用できる。

１…発光ダイオード装置、２…高光度用発光ダイオード、３…低光度用発光ダイオード、４…低光度用抵抗器（抵抗器）、５…多層基板（基板）、６１…高光度用アノード（高光度用電極）、６２…低光度用アノード（低光度用電極）、６３…共通カソード（高光度用電極，低光度用電極）、８１…高光度用第１パターン配線（高光度用配線）、８２…高光度用第２パターン配線（高光度用配線）、８３…低光度用パターン配線（低光度用配線）、９…高光度用抵抗器（外部抵抗器）、ＶＳ…外部電源（電源）。

Claims (5)

1. 複数の発光ダイオードを有し、２つの異なる光度を切り替えて発光可能な発光ダイオード装置であって、
   前記複数の発光ダイオードのうち１以上半数以下の発光ダイオードを、前記２つの異なる光度のうち低光度で点灯するための低光度用発光ダイオードとし、
   前記複数の発光ダイオードのうち前記低光度用発光ダイオード以外のダイオードを、前記２つの異なる光度のうち高光度で点灯するための高光度用発光ダイオードとし、
   前記低光度で点灯するときに前記低光度用発光ダイオードに電圧を印加するための低光度用電極と、
   前記高光度で点灯するときに前記高光度用発光ダイオードに電圧を印加するための高光度用電極と、
   前記低光度用発光ダイオードに流れる電流を制限するために、前記低光度用電極と前記低光度用発光ダイオードとに対して直列に接続される抵抗器とを備え、
   前記抵抗器は、その発生熱が前記低光度用発光ダイオードに伝達されるように配置されることを特徴とする発光ダイオード装置。
2. 請求項１に記載の発光ダイオード装置において、
   前記複数の発光ダイオード及び前記抵抗器は同一基板上にあって、各発光ダイオードは前記基板の同一面上に実装され、
   前記抵抗器は、前記複数の発光ダイオードとは反対側の面上で前記低光度用発光ダイオードと対向する位置に実装されることを特徴とする発光ダイオード装置。
3. 請求項２に記載の発光ダイオード装置において、
   前記基板は、複数の基板が積層された多層構造に形成されて、前記抵抗器を実装するためのキャビティが設けられることを特徴とする発光ダイオード装置。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光ダイオード装置において、
   前記低光度用電極を電源に接続する低光度用配線と、前記高光度用電極を電源に接続する高光度用配線とを有し、
   前記低光度用配線は、前記高光度用配線より表面積が小さく形成されていることを特徴とする発光ダイオード装置。
5. 請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光ダイオード装置において、前記低光度で点灯するとき前記低光度用発光ダイオードの各々に流れる電流と、前記高光度で点灯するとき前記高光度用発光ダイオードの各々に流れる電流とが同じ電流値となるように、前記高光度用電極と電源との間に外部抵抗器が接続されることを特徴とする発光ダイオード装置。

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