KR101146096B1 - Ｌｅｄ 패키지, 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛 - Google Patents

Ｌｅｄ 패키지, 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛 Download PDF

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Abstract

본 발명은 LED 패키지와 이를 구비한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛에 관한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 LED 패키지는 제1전극판 및 제2전극판을 포함하며 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 가지는 리드프레임과, 상기 리드프레임의 상면에 실장되는 LED 칩과, 상기 제1전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 제1방향에 나란한 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치된 제1단자와, 상기 제2전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치되며 상기 제1단자로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치된 제2단자와, 상기 제2전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 제1방향의 중심축선으로부터 상기 제2방향의 반대방향으로 이격되게 배치된 고정단자와, 상기 제1단자 및 제2단자와 상기 고정단자 사이에 상기 제1방향으로 연장되게 비도전영역이 마련되도록 상기 리드프레임의 하면을 덮어주는 비전도성 수지 재질의 몰드를 구비한 것을 특징으로 한다.

Description

ＬＥＤ 패키지, 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛{LED package, illuminating unit and side emitting back light unit using the same}
본 발명은 LED 패키지와 이를 이용한 발광 유닛 및 측면 발광형 백 라이트 유닛에 관한 것으로, 구체적으로는 너비가 좁은 기판에도 실장될 수 있는 LED 패키지와 이를 이용한 발광 유닛 및 백 라이트 유닛에 관한 것이다.
LED 패키지는 LED (light emitting diode)와 같은 광원을 칩 형태로 만든 다음 패키징하여 제조된 소자로서, 조명장치, 촬상 장치의 플래시 및 디스플레이의 백 라이트 유닛 등에 사용된다.
최근에는 디스플레이의 백 라이트 유닛에 LED 패키지를 사용되는 경우가 점차 늘어나고 있다. LED 패키지는 복수 개가 하나의 기판에 실장되는 발광 유닛의 형태로 제작되는 경우가 많으며, 이러한 발광 유닛은 디스플레이의 백 라이트 유닛 등에 널리 사용된다.
한편, 발광 유닛의 기판에는 LED 패키지와 전원부 및 LED 패키지와 다른 LED 패키지를 연결하기 위한 회로선 배치를 공간이 필요한데, 이 때문에 기판은 LED 패키지가 실장되는 영역 외에도 추가적인 공간이 더 필요하다.
특히, 최근에는 디스플레이의 두께를 얇게 하기 위해서 발광 유닛이 도광판의 측면에 배치되는 측면 발광형 백 라이트 유닛이 널리 이용되는데, 발광 유닛의 기판에 회로선 배치로 인해서, 도광판의 측면에 설치되는 발광 유닛의 폭을 줄이는 데 한계가 있다. 따라서 백 라이트 유닛의 두께를 더욱 줄이는 것이 어려워지며, 결과적으로 디스플레이의 두께를 줄이는 것이 어려워지는 문제가 있다.
상기의 문제를 해결하기 위해서, 본 발명은 LED 패키지가 실장되는 기판의 크기를 효과적으로 감소시킬 수 있는 LED 패키지와, 이를 이용한 발광 유닛 및 백 라이트 유닛을 제공함에 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 LED 패키지는, 제1전극판 및 제2전극판을 포함하며 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 가지는 리드프레임과, 상기 리드프레임의 상면에 실장되는 LED 칩과, 상기 제1전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 제1방향에 나란한 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치된 제1단자와, 상기 제2전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치되며 상기 제1단자로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치된 제2단자와, 상기 제2전극판에 연장되게 형성되며 상기 리드프레임의 상기 제1방향의 중심축선으로부터 상기 제2방향의 반대방향으로 이격되게 배치된 고정단자와, 상기 제1단자 및 제2단자와 상기 고정단자 사이에 상기 제1방향으로 연장되게 비도전영역이 마련되도록 상기 리드프레임의 하면을 덮어주는 비전도성 수지 재질의 몰드를 구비한 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 일 측면에 따른 발광 유닛은 회로선이 마련된 기판과, 상기 기판에 배치되는 복수의 LED 패키지를 구비하며, 상기 LED 패키지는 본 발명의 일 측면에 따른 LED 패키지이며 상기 제1방향을 따라 일렬로 배치되며, 상기 각 LED 패키지의 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 상기 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치되며, 상기 회로선 중 적어도 일부는 상기 LED 패키지의 상기 비도전영역의 하측으로 지나가도록 배치된 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 또 다른 일 측면에 따른 측면 발광형 백 라이트 유닛은, 도광판과 상기 도광판의 측면에 배치된 발광 유닛을 구비하는 측면 발광형 백 라이트 유닛에 있어서, 상기 발광 유닛은 본 발명의 상기 일 측면에 따른 발광 유닛인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 LED 패키지에 의하면, LED 패키지의 하측으로 회로선이 배치될 수 있으므로, LED 패키지가 실장되는 기판에 회로선이 LED 패키지를 우회하여 배치될 필요가 없다. 그러므로 본 발명에 따른 LED 패키지에 의하면, LED 패키지가 실장되는 기판의 크기를 효과적으로 줄일 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 유닛은 본 발명에 따른 LED 패키지를 구비하고 있으므로 기판의 크기, 특히 기판의 너비가 더욱 좁게 형성될 수 있다. 따라서 발광 유닛의 전체의 너비가 더욱 좁게 형성될 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 발광 유닛을 구비한 측면 발광형 백 라이트 유닛의 경우, 그 두께가 효과적으로 감소될 수 있다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 개략적 사시도이다.
도2는 도1의 LED 패키지의 하면을 도시한 개략적 사시도이다.
도3은 도1의 LED 패키지의 III-III선 개략적 단면도이다.
도4는 도1의 LED 패키지의 개략적 평면도이다.
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 유닛의 개략적 사시도이다.
도6은 도5에 도시된 발광 유닛의 개략적 분리사시도이다.
도7은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 유닛의 개략적 평면도이다.
도8은 본 발명의 제4실시예에 따른 백 라이트 유닛의 개략적 분리 사시도이다.
도9는 도8의 백 라이트 유닛의 개략적 측단면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지에 대하여 설명한다.
도1은 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지의 개략적 사시도이며, 도2는 도1의 LED 패키지의 저면을 도시한 개략적 사시도이다. 도3은 도1의 LED 패키지의 III-III선 개략적 단면도이며, 도4는 도1의 LED 패키지의 개략적 평면도이다. 이하에서 도면에 표시된 x축 방향을 제1방향, y축 방향을 제2방향으로 두고 설명하도록 한다.
도1 내지 도4를 참조하면, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 전체적으로 직사각형의 형상으로 이루어져 있으며, 리드프레임(100), LED 칩(200), 제1단자(300), 제2단자(400), 고정단자(500), 몰드(600) 및 매질(650)을 구비한다.
상기 리드프레임(100)은 서로 이격되게 배치된 제1전극판(110)과 상기 제2전극판(120)을 포함하여 이루어진다. 리드프레임(100)은 제1방향(x방향)의 길이와 제2방향(y방향)의 길이를 가지는 직사각형 형상으로 형성되며, 제1방향의 길이가 제2방향의 길이에 비해서 긴 형태로 형성되어 있다. 제1전극판(110) 및 제2전극판(120)은 전기가 통할 수 있도록 금속재질로 이루어진다. 상기 제2전극판(120)에는 오목부(122)가 형성되어 있다. 상기 오목부(122)는 리드프레임(100)의 중앙부분에 위치되며 상기 제2전극판(120)의 상면에 오목하게 형성된다.
상기 LED 칩(200)은 제2전극판(120)의 상기 오목부(122)의 상면에 고정된다. LED 칩(200)은 P형 반도체 및 N형 반도체가 접합되어 이루어지며, P형 반도체에서 N형 반도체로 전류가 흐를 때 빛을 방출한다. P형 반도체는 제1전극판(110) 또는 제2전극판(120) 중 하나와 연결되며, N형 반도체는 제1전극판(110) 또는 제2전극판(120) 중 다른 하나에 연결된다.
상기 제1단자(300)는 리드프레임(100)을 이루는 제1전극판(110)에 연장되게 일체로 형성되며, 리드프레임(100)의 제1방향(x방향)에 나란한 중심축선(C)로부터 제2방향(y방향)으로 이격되게 배치된다. 제1단자(300)는 LED 패키지(1)의 제2방향에 나란한 한 측변으로부터 돌출되게 배치된다.
상기 제2단자(400)는 리드프레임(100)을 이루는 제2전극판(120)에 연장되게 일체로 형성되며, 리드프레임(100)의 제1방향에 나란한 중심축선(C)로부터 제2방향으로 이격되게 배치된다. 또한, 제2단자(400)는 제1단자(300)로부터 제1방향으로 이격되게 배치된다. 본 실시예에 있어서 제2단자(400)는 제1단자(300)가 돌출된 측변의 반대편 측변에 돌출되게 배치된다.
상기 고정단자(500)는 제2전극판(120)에 연장되게 일체로 형성되며, 리드프레임(100)의 제1방향에 나란한 중심축선(C)으로부터 제2방향의 반대방향으로 이격되게 배치된다. 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)에 있어서 고정단자(500)는 두 개로 이루어지며, 각각의 고정단자(500)는 제1리드프레임(100)의 제1방향에 나란한 중심축선(C)을 중심으로 제1단자(300) 및 제2단자(400)와 대칭되는 위치에 배치된다.
상기 몰드(600)는 제1전극판(110)과 제2전극판(120)이 서로 상대 고정되도록 지지해 준다. 몰드(600)는 비전도성 수지인 PPA(polyphthalamid) 등을 사출 성형 또는 트랜스퍼 성형하여 형성되며, 제1단자(300) 및 제2단자(400)와 고정단자(500) 사이(g1)에 제1방향으로 연장되게 비도전영역(610)이 마련되도록 리드프레임(100)의 하면을 덮어준다. 몰드(600)는 리드프레임(100)의 하면을 덮어주되, 제2전극판(120)의 상기 오목부(122)의 하면(124)은 외부로 노출되도록 한다.
상기 매질(650)는 도3에 도시된 바와 같이, LED 칩(200)을 덮어주도록 리드 프레임(100)의 상측 공간에 채워진다. 매질(650)은 형광체를 포함할 수도 있다.
이하, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)의 사용방법 및 효과에 대하서 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 LED 패키지(1)를 기판에 실장하기 위해서, 납땜 등의 방법을 사용하여 제1단자(300), 제2단자(400) 및 고정단자(500)를 기판에 고정시킨다. 이때, 제1단자(300), 제2단자(400)는 전원부와 연결되나, 고정단자(500)는 LED 패키지(1)가 기판에 고정되기 위한 것이므로 전원부와 연결되지 않는다.
기판에는 회로선이 배치되어 있는데, 회로선은 전원부와 LED 패키지(1)를 연결한다. 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 제1전극(100) 및 제2전극(200)과 고정단자(500) 사이(g1)에 제1방향을 따라 연장되는 비도전영역(610)이 마련되어 있으므로, 비도전영역(610)의 하측에 회로선이 배치되더라도 회로선과 리드프레임(100) 사이에는 전기가 흐르지 않는다. 따라서, 회로선은 LED 패키지(1)를 우회하여 지나갈 필요가 없이 제1전극(100) 및 제2전극(200)과 고정단자(500) 사이(g1)의 비도전영역(610)의 하측으로 지나갈 수 있다. 결과적으로 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)가 실장되는 기판은, LED 패키지가 실장되는 공간 외에 회로선 배치를 위한 별도의 공간을 더 구비할 필요가 없으므로 기판의 크기를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
또한, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 기판에 납땜 등으로 고정되는 고정단자(500)를 구비하고 있어서 LED 패키지(1)의 일측이 뜨는 것이 방지된다. 따라서, LED 패키지(1)가 안정적으로 기판에 고정된다.
또한, 본 실시예에 따른 LED 패키지(1)는 하면이 몰드(600)로부터 노출된 오목부(122)를 구비하고 있으므로, LED 칩(200)에서 발생되는 열이 열전도성이 비교적 작은 몰드(600)를 거치지 않고 직접 기판으로 전달할 수 있다. 따라서 LED 칩(200)의 열이 효과적으로 기판으로 방출되므로 LED 칩(200)의 과열이 효과적으로 억제될 수 있다.
다음으로, 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 유닛에 대하여 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도5는 본 발명의 제2실시예에 따른 발광 유닛의 개략적 사시도이며, 도6은 도5에 도시된 발광 유닛의 개략적 분리사시도이다.
도5 내지 도6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 유닛(2)은 LED 패키지(1) 및 기판(700)을 구비하고 있다.
상기 LED 패키지(1)는 본 발명의 제1실시예에 따른 LED 패키지(1)로서, 그 구성은 상술한 바와 같다.
상기 기판(700)은 LED 패키지(1)가 실장되는 기판(700)으로서, 긴 바(bar) 형상으로 형성되어 있다. 기판(700)의 상면에는 복수의 LED 패키지(1)가 일정 간격을 가지고 제1방향(x방향)을 따라 일렬로 배치된다. 기판(700)에 실장된 각 LED 패키지(1)의 제1단자(200) 및 제2단자(300)는 모두 리드프레임(100)의 제1방향의 중심축선(C)으로부터 제2방향(y방향)으로 이격되게 배치되어 있다. 즉, 각 LED 패키지(1)의 제1단자(300) 및 제2단자(400)는 기판(700)의 일측변 쪽으로 몰려있는 형태로 배치된다.
기판(700)에는 회로선(701), 고정단자 안착부(740), 방열판(750)이 마련되며, 상기 회로선(701)은 제1도선(710), 제2도선(720), 제3도선(730)을 포함하여 이루어진다.
상기 제1도선(710)은 전기가 흐를 수 있는 도선으로서, 일측 최외곽에 배치된 LED 패키지(1)의 제1단자(300)와 납땜 등에 의해서 결합되어 일측 최외곽에 배치된 LED 패키지(1)와 전원부(S)를 전기적으로 연결해준다.
상기 제2도선(720)은 전기가 흐를 수 있는 도선으로서, 각 LED 패키지(1)의 사이에 배치된다. 제2도선(720)은 제1단자(300) 및 제2단자(400)와 납땜 등에 의해서 결합됨으로써, 어느 하나의 LED 패키지(1)의 제1단자(300)와 그에 인접한 LED 패키지(1)의 제2단자(400)를 전기적으로 연결시킨다.
상기 제3도선(730)은 타측 최외곽에 배치된 LED 패키지(1)와 상기 전원부(S)를 연결한다. 즉, 제3도선(730)는 전원 복귀선에 해당된다. 제3도선(730)은 LED 패키지(1)를 우회하지 않고 제1단자(300) 및 제2단자(400)와 고정단자(500) 사이의 비도전영역(610)의 하측으로 지나간다. 이와 같이 회로선(701)을 이루는 제3도선(730)이 비도전영역(610)의 하측을 지나가므로, 회로선(701) 중 적어도 일부는 LED 패키지(1)의 비도전영역(610)의 하측을 지나간다고 할 수 있다.
상기 고정단자 안착부(740)는 LED 패키지(1)의 고정단자(500)가 결합되는 부분이며, 고정단자(500)에 각각 대응되도록 복수 개가 기판에 마련된다. 각 고정단자 안착부(740)은 고정단자(500)와 납땜 등에 의해서 결합된다. 고정단자 안착부(740)는 서로 간에 전류가 흐르지 않도록 이격되게 배치되어 있다. 고정단자 안착부(740)는 고정단자(500)와 고정 결합되어, LED 패키지(1)의 일측이 뜨는 것을 방지하여 LED 패키지(1)가 안정적으로 기판에 고정되도록 한다.
상기 방열판(750)은 LED 패키지(1)의 몰드(600)으로부터 노출된 오목부(122)의 하면(124)에 접촉되도록, 기판(700)에 있어서 오목부(122)의 하면(124)에 대응되는 위치에 마련된다. 방열판(750)은 오목부(122)의 하면(124)과 접촉될 수도 있고, 납땜 등에 의해서 결합될 수도 있다. 방열판(750)은 오목부(122)로 전달된 LED 칩(200)의 열이 기판(700)을 통해 더욱 잘 빠져나가도록, 열전도성이 큰 금속재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이하, 본 실시예에 따른 발광 유닛(2)의 효과에 대해서 설명하도록 한다.
본 실시예에 따른 발광 유닛(2)의 제3도선(730)은 LED 패키지(1)를 우회하지 않고 LED 패키지(1)의 비도전영역(610)의 하측으로 지나간다. 따라서 기판(700)의 제1방향에 나란한 양측변과 LED 패키지(1)의 제1방향에 나란한 양측변 사이(g2)의 공간에 배선이 마련될 필요가 없다. 그러므로 기판(700)의 양측변과 LED 패키지(1)의 양측변 사이(g2)의 공간을 최소화될 수 있으며, 기판(700)의 너비를 LED 패키지(1)의 너비에 근접하는 정도로 감소시킬 수 있다.
이와 같이 본 실시예에 따른 발광 유닛(2)은 기판의 크기, 특히 기판의 너비를 효과적으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
다음으로, 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 유닛(3)을 도7을 참조하여 설명한다. 도7은 본 발명의 제3실시예에 따른 발광 유닛(3)의 개략적 평면도이다.
도7을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광 유닛(3)은 LED 패키지(1), 기판(702)을 구비한다.
상기 LED 패키지(1)는 제1실시예(1)에 따른 LED 패키지(1)이다.
상기 기판(702)에는 복수의 LED 패키지(1)가 실장되며, 본 실시예에서는 4개의 LED 패키지(1)가 일렬로 실장된다. 서로 인접한 LED 패키지(1)의 제1단자(300)와 제2단자(400)가 서로 마주보도록 배치되므로, 제1단자(300)와 제2단자(400)는 기판(702)의 일측으로 몰려있다. 따라서 LED 패키지(1)의 비도전영역(610)의 하측 에는 회로선(703)이 지나갈 수 있는 공간이 마련된다.
상기 기판(702)은 회로선(703) 및 고정단자 안착부(542)를 구비하며, 상기 회로선(703)은 제1도선(712), 제2도선(722), 제3도선(732)을 포함한다.
상기 제1도선(712)은 도7에 도시된 바와 같이 두 개가 기판(702)에 마련되며, 하나는 기판(702)의 좌측에서 첫 번째 LED 패키지(1)와 전원(S)를 연결하며, 다른 하나는 기판(702)의 우측에서 두 번째 LED 패키지(1)와 전원(S)을 연결한다. 각 제1도선(712)에는 스위치(SW1,SW2)가 설치되어 있다.
상기 제2도선(722)은 도7에 도시된 바와 같이 두 개로 이루어지며, 하나는 기판(702)의 좌측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)를 직렬로 연결하며, 다른 하나는 기판(702)의 우측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)를 직렬로 연결한다.
상기 제3도선(732)는 도7에 도시된 바와 같이 두 개가 기판에 마련되며, 하나는 기판(702)의 좌측에서 두 번째 LED 패키지(1)와 전원(S)를 연결하며, 다른 하나는 기판(702)의 우측에서 첫 번째 LED 패키지(1)와 전원(S)을 연결한다.
즉, 본 실시예에 따른 발광 유닛(3)은 기판(702)의 좌측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)로 이루어진 직렬회로와, 기판(702)의 우측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)로 이루어진 직렬회로를 구비한다.
기판(702)의 좌측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)로 이루어진 직렬회로의 전류는 스위치(SW1)에 의해 제어된다. 따라서 스위치(SW1)가 닫히면 기판(702)의 좌측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)가 발광하게 된다. 마찬가지로 기판(702)의 우측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)로 이루어진 직렬회로의 전류도 스위치(SW2)에 의해서 제어되며, 스위치(SW1)가 닫히면 기판(702)의 좌측에서 첫 번째, 두 번째 LED 패키지(1)가 발광하게 된다.
상기 고정단자 안착부(742)는 LED 패키지(1)의 고정단자(500)가 고정되는 부분이다. 본 실시예에 따른 발광 유닛(3)도 제2실시예에 따른 발광 유닛(3)과 마찬가지로, 제3도선(732)이 LED 패키지(1)를 우회하지 않고 통과하여 지나므로 기판(702)의 크기를 최소한으로 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 실시예의 발광 유닛(3)은 스위치(SW1, SW2)를 구비하므로, 일부의 LED 패키지(1) 만을 작동시키거나 혹은 전부의 LED 패키지(1)를 함께 작동시키는 것이 가능하다.
다음으로, 본 발명의 제4실시예에 따른 측면 발광형 백 라이트 유닛에 대해 도면을 참조하여 설명한다.
도8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 발광형 백 라이트 유닛의 개략적 분리사시도이며, 도9는 도8의 측면 발광형 백 라이트 유닛의 개략적 측면도이다.
도8 내지 도9를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 측면 발광형 백 라이트 유닛(10)은 도광판(20) 및 도광판의 측면에 배치된 발광 유닛(2)을 포함한다.
상기 도광판(20)은 전체적으로 평평하게 이루어져 있으며, 상면(24)과 그 상면(24)에 수직적으로 배치된 측면(22)을 갖는다.
상기 발광 유닛(2)은 제2실시예에 따른 발광 유닛(2)이며, 도광판(20)의 양 측면(22)에 배치된다. 또한, 발광 유닛(2)의 기판(700)에는 LED 패키지(1)를 우회하는 회로선(701)이 필요하지 않으므로, LED 패키지(1)의 측면과 기판의 측면(g2) 사이에 공간이 매우 작아질 수 있다. 따라서 기판(700)의 너비가 LED 패키지(1)의 너비에 매우 근접할 정도로 작아질 수 있다.
일반적으로 도광판(20)의 두께는 매우 얇은데 반해서, 그 측면(22)에 배치되는 발광 유닛은 그 기판의 너비가 도광판(20)의 두께보다 넓어서 측면 발광형 백 라이트 유닛(10)의 두께를 감소시키는데 장애가 되어왔다. 그러나, 본 실시예에 따른 측면 발광형 백 라이트 유닛(10)에 의하면, 발광 유닛(2)의 너비가 LED 패키지(1)의 너비에 근접할 정도고 작아질 수 있으므로, 측면 발광형 백 라이트 유닛(10) 전체의 두께를 더욱 줄일 수 있는 장점이 있다.
본 실시예에서는 발광 유닛으로서 제2실시예에 따른 발광 유닛(2)을 구비한 것으로 설명하였으나, 이와는 달리 발광 유닛으로서 제3실시예에 따른 발광 유닛(3)이 적용될 수도 있다. 이 경우 측면 발광형 백 라이트 유닛(10) 전체의 두께(T)를 더욱 작게 할 수 있음을 물론, 필요에 따라 측면 발광형 백 라이트 유닛의 밝기를 부분적으로 변동시키는, 소위 로컬 디밍(local dimming)을 실현할 수 있는 효과가 있다.
한편, 상기 실시예에서는 LED 패키지(1)의 비도전영역(610)의 하측의 공간으로 전원 복귀선이 지나가는 것으로 설명하였으나, 비도전영역(610)의 하측의 공간에는 로컬 디밍을 위한 회로 등이 배치될 수도 있다.
또한, 상기 실시예에서는 고정단자(500)가 제2전극판(120)과 일체로 형성되는 것으로 설명하였으나, 고정단자(500)는 기판(700,702)에 접착 등의 방법으로 고정될 수 있도록 몰드(600)와 일체로 형성될 수도 있다.
또한, 제3실시예에 따른 발광 유닛(3)은 4개의 LED 패키지(1)를 구비하는 것으로 설명하였으나, 4개보다 많은 수의 LED 패키지(1)가 기판(702)에 실장될 수도 있다. 이 경우에도 각 LED 패키지(1)를 독립적으로 작동시키기 위한 회로는 LED 패키지(1)의 비도전영역(610)의 하측의 공간을 지나가도록 배치될 수 있다.
이상 본 발명의 일부 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.
1 ... LED 패키지 2,3 ... 발광 유닛
10 ... 측면 발광형 백 라이트 유닛 20 ... 도광판
100 ... 리드프레임 110 ... 제1전극판
120 ... 제2전극판 200 ... LED 칩
300 ... 제1단자 400 ... 제2단자
500 ... 고정단자 600 ... 몰드
610 ... 비도전영역 700,702 ... 기판
701,703 ... 회로선 710,712 ... 제1도선
720,722 ... 제2도선 730,732 ... 제3도선
x방향 ... 제1방향 y방향 ... 제2방향
g1 ... 제1단자 및 제2단자와 고정단자 사이
g2 ... 기판의 제1방향의 양측변과 LED 패키지의 제1방향의 양측변 사이

Claims (6)

  1. 제1전극판 및 제2전극판을 포함하며, 제1방향의 길이와 상기 제1방향에 수직한 제2방향의 길이를 가지는 리드프레임과,
    상기 리드프레임의 상면에 실장되는 LED 칩과,
    상기 제1전극판에 연장되게 형성되며, 상기 리드프레임의 상기 제1방향에 나란한 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치된 제1단자와,
    상기 제2전극판에 연장되게 형성되며, 상기 리드프레임의 상기 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치되며, 상기 제1단자로부터 상기 제1방향으로 이격되게 배치된 제2단자와,
    상기 제2전극판에 연장되게 형성되며, 상기 리드프레임의 상기 제1방향의 중심축선으로부터 상기 제2방향의 반대방향으로 이격되게 배치된 고정단자와,
    상기 제1단자 및 제2단자와 상기 고정단자 사이에 상기 제1방향으로 연장되게 비도전영역이 마련되도록, 상기 리드프레임의 하면을 덮어주는 비전도성 수지 재질의 몰드를 구비한 LED 패키지.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 LED 칩은 상기 제2전극판의 상면에 고정되며,
    상기 제2전극판은 상면에 오목하게 형성된 오목부를 구비하며,
    상기 오목부의 하면은 상기 몰드로부터 노출된 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
  3. 회로선이 마련된 기판과,
    상기 기판에 배치되는 복수의 LED 패키지를 구비하며,
    상기 LED 패키지는 제1항에 기재된 LED 패키지이며, 상기 제1방향을 따라 일렬로 배치되며,
    상기 복수의 LED 패키지의 상기 제1단자 및 상기 제2단자는 모두 상기 중심축선으로부터 상기 제2방향으로 이격되게 배치되며,
    상기 회로선 중 적어도 일부는 상기 LED 패키지의 상기 비도전영역의 하측으로 지나가도록 배치된 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 회로선은,
    일측 최외곽에 배치된 상기 LED 패키지의 상기 제1단자와 전원부를 연결하는 제1도선과,
    서로 인접한 상기 LED 패키지가 직렬로 연결되도록, 어느 하나의 상기 LED 패키지의 상기 제1단자와 이에 인접한 다른 하나의 상기 LED 패키지의 상기 제2단자를 서로 연결하는 제2도선과,
    타측 최외곽에 배치된 상기 LED 패키지의 상기 제2단자와 상기 전원부를 연결하며, 상기 LED 패키지의 상기 비도전영역의 하측을 지나가는 제3도선을 구비하는 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 LED 칩은 상기 제2전극판의 상면에 고정되고,
    상기 제2전극판은 상면에 오목하게 형성된 오목부를 구비하며,
    상기 오목부의 하면은 상기 몰드로부터 노출되고,
    상기 기판에 마련되며, 상기 몰드로부터 노출된 상기 오목부의 상기 하면에 접촉되는 방열판을 구비한 것을 특징으로 하는 발광 유닛.
  6. 도광판과, 상기 도광판의 측면에 배치된 발광 유닛을 구비하는 측면 발광형 백 라이트에 있어서,
    상기 발광 유닛은 제3항에 기재된 발광 유닛인 것을 특징으로 하는 측면 발광형 백 라이트 유닛.
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