JP2018066773A - 表示装置および表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置を提供する。【解決手段】第1面および第1面に対向する第2面を有し、可撓性を有する基板110と、基板110の第1面上に設けられた複数の画素125が配列する表示部120と、表示部120の周りに設けられた複数の画素125を駆動させる駆動素子を有する額縁部130と、基板110の第1面上に実装されて設けられた、個別回路素子150および接続端子170を含む実装部140と、基板110の第2面上に設けられ、表示部120および額縁部130に対向して設けられた第1接着層と、第1接着層上の第1支持フィルムと、基板の第2面上に設けられ、実装部に対向して設けられた第2接着層と、第2接着層上の第2支持フィルムと、を備え、第1接着層および第1支持フィルムと、第2接着層および第2支持フィルムとは、離間して設けられる。【選択図】図1
Description
本発明は、薄型の表示装置への実装技術に関する。
電気器具及び電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス(有機EL:Organic Electro−Luminescence)素子を用いた有機EL表示装置が、開発され、実用化されている。
特に、表示素子として有機EL素子を用いた場合、表示装置は、高い視野角と高精細な表示が可能である。また、表示装置は、フレキシブル基板上に製造可能である。特許文献1には、表示部と表示素子を駆動させる周辺回路部との間でフレキシブル基板を折り曲げることができる表示装置が開示されている。これにより、表示部は大きくしつつ、全体として小型の表示装置を提供することができる。
一方で、シートディスプレイのような、薄い基板を用いた表示装置を製造する場合、表示装置の下に支持基材(例えばガラス基板)が無いと、駆動素子(例えば、ドライバIC)を有するフレキシブルプリント基板を表示装置に実装することが難しい。また、画素数の増加により、駆動素子からの信号が増加しており、高精度の実装技術が必要とされるため、実装歩留まりの低下が懸念される。
このような課題に鑑み、本発明は、表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置を提供することにある。
本発明の一実施形態によれば、第1面および第1面に対向する第2面を有し、可撓性を有する基板と、基板の第1面上に設けられた複数の画素が配列する表示部と、表示部の周りに設けられた複数の画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部と、基板の第1面上に実装されて設けられた、個別回路素子および接続端子を含む実装部と、基板の第2面上に設けられ、表示部および額縁部に対向して設けられた第1接着層と、第1接着層上の第1支持フィルムと、基板の第2面上に設けられ、実装部に対向して設けられた第2接着層と、第2接着層上の第2支持フィルムと、を備え、第1接着層および第1支持フィルムと、第2接着層および第2支持フィルムとは、離間して設けられることを特徴とする表示装置が提供される。
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。
また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第1」、「第2」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。
また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に(又は下に)」あるとする場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上(又は直下)にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方(又は下方)にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方(又は下方)において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、第1基板に対して表示素子が配置される側を「上」又は「表面」といい、その逆を「下」又は「裏面」として説明する。
<第1実施形態>
(1−1.表示装置の構成)
図1に表示装置100の上面図、図2に表示装置100の上面図のA1−A2間の断面図を示す。図1、図2に示すように、表示装置100は、基板110と、表示部120と、額縁部130と、ディスクリート集積回路150、抵抗素子160、容量素子165などを含む個別回路素子、および接続端子170を有する実装部140、折り曲げ部180、接着層191、接着層193、支持フィルム201および支持フィルム203を有する。
(1−1.表示装置の構成)
図1に表示装置100の上面図、図2に表示装置100の上面図のA1−A2間の断面図を示す。図1、図2に示すように、表示装置100は、基板110と、表示部120と、額縁部130と、ディスクリート集積回路150、抵抗素子160、容量素子165などを含む個別回路素子、および接続端子170を有する実装部140、折り曲げ部180、接着層191、接着層193、支持フィルム201および支持フィルム203を有する。
基板110は、第1面および第1面に対向する第2面を有する。また、基板110は、可撓性を有する。基板110は、額縁部130、実装部140の間に設けられた折り曲げ部180において、折り曲げることができる。なお、折り曲げ部180には、配線が設けられ、当該配線により、額縁部130と実装部140が電気的に接続される。
表示部120には、アレイ状に複数の画素125が配列して設けられている。アクティブマトリクス型の場合、それぞれの画素に薄膜トランジスタおよび表示素子が設けられる。
額縁部130は、表示部120の周りに設けられる。額縁部130は、画素を駆動させる駆動素子を有する。上記駆動素子は、トランジスタ等により構成される。上記駆動素子は、フリップフロップ、クロッククドインバータ、バッファなどに用いられ、駆動回路(ゲートドライバ、ソースドライバ)の一部または全部の機能を有する。
実装部140は、額縁部130の外側の基板110上に設けられる。実装部140には、ディスクリート集積回路150、抵抗素子160、容量素子165等を含む個別回路素子、および接続端子170が実装されて設けられる。ディスクリート集積回路150は、中央演算処理装置(CPU:Central Processing Unit)、記憶素子(メモリ)などを含み、マイコン(マイクロコンピューター)としての機能をする。ディスクリート集積回路150には、CPUとメモリの機能が一緒に設けられてもよいし、別々に設けられてもよい。また、ディスクリート集積回路150は、抵抗素子160と、容量素子165と適宜組み合わせて用いられる。ディスクリート集積回路150から額縁部130に設けられた駆動素子に向けて信号が送信される。接続端子170は、外部電源と接続するために設けられる。
表示部120に設けられた薄膜トランジスタは、実装部140のディスクリート集積回路150、額縁部130の駆動素子などから送信された信号をもとに、表示素子を駆動させる。これにより、表示部120には静止画または動画が表示される。表示素子には、例えば有機EL素子が用いられる。
接着層191および接着層193は、基板110の第2面上に設けられる。接着層191は、表示部120および額縁部130に対向して設けられる。接着層193は、基板110の第2面上に設けられ、実装部140に対向して設けられる。接着層191および接着層193には、アクリル、有機樹脂が用いられる。接着層191および接着層193は、熱硬化性を有してもよいし、光硬化性を有してもよい。
支持フィルム201は、接着層191上に設けられる。支持フィルム203は、接着層193上に設けられる。接着層191および支持フィルム201と、接着層193および支持フィルム203とは、折り曲げ部180を介して、離間して設けられる。
なお、支持フィルム203は、支持フィルム201に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。例えば、支持フィルム203には、熱伝導率が高い材料として、例えば銅(Cu)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、ステンレスなどの薄板が用いられる。また、支持フィルム201には、熱伝導率が低い材料として、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。支持フィルム201は、断熱効果が高いということもできる。
上記構成を有することにより、表示装置100は、外部から電源と、必要最小限の信号線とが供給されればよく、フレキシブルプリント基板を実装する必要がない。
(1−2.表示装置の製造方法)
以下に、表示装置100の製造方法を図3乃至図9を用いて説明する。
以下に、表示装置100の製造方法を図3乃至図9を用いて説明する。
まず、図3に示すように、基板110の第1面(上面)上に、表示部120、および表示部120の周りに額縁部130を形成する。
基板110は、可撓性を有する基板である。基板110には、ポリイミド、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。また、基板110の下側には支持基材115が基板110の第2面(下面)に設けられる。これにより、基板110を固定しやすくなり、表示部120、額縁部130を形成しやすくなる。支持基材115には、剛性を有する基板が用いられる。例えば、支持基材115には、ガラス基板が用いられる。
表示部120には、複数の画素を構成するトランジスタ、表示素子および封止層等が形成される。額縁部130には、画素を駆動させるための駆動素子が形成される。駆動素子として、トランジスタ、容量素子などにより構成されるフリップフロップ、クロックドインバータ、バッファ等が形成される。
次に、図4に示すように、基板110から支持基材115を剥離する。支持基材の剥離方法としては、レーザー照射法が用いられる。レーザーには、エキシマレーザー、ネオジウム:ヤグ(Nd:YAG)レーザーなどが用いられる。エキシマレーザーが用いられた場合、主に紫外領域の光が照射される。例えば、塩化キセノンを用いたエキシマレーザーでは、波長が308nmの光が照射される。
次に、図5に示すように、基板110の第2面(下面)上に接着層191および接着層193を含む接着層190を形成する。接着層190には、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。接着層190は、印刷法、塗布法などにより形成される。
次に、図6に示すように、表示部120および額縁部130に対向するように、接着層190(接着層191)上に支持フィルム201を形成する。また、支持フィルム201と離間するように、接着層190(接着層193)上に支持フィルム203を形成する。なお、支持フィルム203には、支持フィルム201に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。支持フィルム201には、熱伝導率が低い材料として、有機樹脂が用いられる。例えば、支持フィルム201には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、エポキシなどの有機樹脂が用いられる。また、支持フィルム201の下に放熱部材が設けられてもよい。支持フィルム203には、熱伝導率が高い材料として金属材料が用いられる。例えば、支持フィルムには銅(Cu)、鉄(Fe)、アルミニウム(Al)、ステンレスなどの薄板が用いられる。
次に、図7に示すように、支持フィルム203に対向するように、個別回路素子、接続端子170を実装することにより実装部140を形成する。個別回路素子として、ディスクリート集積回路150や、抵抗素子160、容量素子165等が形成される。個別回路素子、接続端子170は、はんだにより接着されてもよいし、熱圧着されてもよい。はんだは、錫、鉛の他、金、銀、銅、アンチモン、シリコン、ゲルマニウム、インジウムなどを含んでもよい。また、はんだには、共晶はんだ、高融点はんだ、低融点はんだ、クリームはんだが用いられる。
例えば、クリームはんだを用いて個別回路素子および接続端子170を実装する場合、以下の方法が用いられる。まず、基板110は、ローラーベルト230上を搬送されて、基板110の実装部140に相当する領域にクリームはんだが印刷法により形成される。次に、クリームはんだ上に個別回路素子および接続端子170が所定の位置に乗せられる。次に、基板110は、リフロー炉において基板110の上下方向から熱が加えられる。これにより、クリームはんだが溶け、ディスクリート集積回路150や、抵抗素子160、容量素子165、および接続端子170が基板110上に実装される。なお、リフロー炉において、基板110には220度から260度の熱が加えられるため、表示部120および額縁部130は、遮熱マスク210、ヒートシンク220を含む遮熱部材により遮熱される。また、上述したように基板110の第2面(下面)側において、実装部140に対向する支持フィルム203は熱伝導率が高く、表示部120および額縁部130に対向する支持フィルム201は、熱伝導率が低い。したがって、実装部140には、熱が基板110の上下方向から加えられ、確実に個別回路素子および接続端子170が実装される。また、表示部120および額縁部130は、基板110の上下方向が遮熱されることにより、表示部120に有機EL素子が用いられたとしても、有機EL素子が熱により劣化することを防止することができる。なお、支持フィルム201とローラーベルト230との間にも放熱部材が設けられてもよい。
以上より、図8に示すように、フレキシブルプリント基板を用いることなく、表示素子を駆動させる回路素子が内蔵された表示装置110を製造することができる。上記製造方法を用いることにより、高精度の実装技術を用いることなく、回路素子を実装することができる。したがって、表示装置の実装歩留まりを高めることができる。なお、図9に示すように、表示装置100は、折り曲げ部を介して、折り曲げることができる。表示装置100は、上述したものの他、接着層270、保護フィルム280、およびスペーサ290が設けられてもよい。
また、図10に示すように、支持フィルム201と支持フィルム203とが両端部において接続されるように、接着層190上に支持フィルム205が形成されてもよい。支持フィルム205は、支持フィルム201と同様の材料を用いて形成されてもよい。また、支持フィルム201と支持フィルム205とは、同時に形成されてもよい。支持フィルム205および支持フィルム205下の接着層190は、実装部140形成後に除去されてもよい。
<第2実施形態>
(2−1.表示装置の構成)
以下に、第1実施形態と異なる接着層の構成を有する表示装置について説明する。なお、第1実施形態で用いた材料、構造および方法は、本実施形態にも援用することができる。
(2−1.表示装置の構成)
以下に、第1実施形態と異なる接着層の構成を有する表示装置について説明する。なお、第1実施形態で用いた材料、構造および方法は、本実施形態にも援用することができる。
図11に表示装置1100の断面図を示す。図11に示すように、表示装置1100は、基板110と、表示部120と、額縁部130と、ディスクリート集積回路150、抵抗素子160、容量素子165を含む個別回路素子および接続端子170を有する実装部140、接着層191、接着層193、支持フィルム201および支持フィルム203を有する。
接着層193は、接着層191に比べて熱伝導率が高い。接着層193には、アクリル、エポキシなどの有機樹脂と、熱伝導率が高い無機材料で形成された充填材(フィラー)が含まれてもよい。例えば、充填剤として、シリカなどのセラミックスが用いられる。一方、接着層191には、熱伝導率が低いポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。
支持フィルム201と支持フィルム203とは、同じ材料が用いられる。支持フィルム201および支持フィルム203には、有機樹脂が用いられる。支持フィルム201および支持フィルム203には、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。なお、支持フィルム201と接着層191との間に放熱材料が設けられてもよい。
(2−2.表示装置の製造方法)
以下に、表示装置1100の製造方法について説明する。
以下に、表示装置1100の製造方法について説明する。
まず、支持基材115が設けられた第2面に設けられた基板110の第1面上に、表示部120および額縁部130形成する。次に、基板110から支持基材115を剥離する。
次に、図12に示すように、表示部120および額縁部130と対向するように、基板110の第2面上に接着層191を形成する。接着層191は、印刷法または塗布法により掲載される。接着層191には、熱伝導率が低い材料が用いられる。例えば、接着層ポリエチレンテレフタレート(PET)、アクリル、エポキシ、などの有機樹脂が用いられる。接着層191は、熱硬化性でもよいし、光硬化性でもよいし、感圧型でもよい。接着層191に熱硬化性の材料を用いる場合、低温(例えば、室温以上50度以下)で硬化するものが用いられてもよい。また、接着層191と支持フィルム201との間に放熱材料が形成されてもよい。
次に、接着層191と離間するように、基板110の第2面上に接着層193を形成する。接着層193は、接着層191と同様の方法により形成される。接着層193は、接着層191に比べて熱伝導率が高い材料が用いられる。接着層193には、アクリル、エポキシなどの有機樹脂と、無機材料で形成された充填材(フィラー)が含まれてもよい。例えば、充填材として、シリカなどのセラミックスが用いられる。
次に、図13に示すように、表示部120および額縁部130と対向するように、接着層191上に支持フィルム201を形成する。また、支持フィルム201と離間するように、接着層193上に支持フィルム203を形成する。支持フィルム201と支持フィルム203とは、同じ材料を用いることができる。支持フィルム201および支持フィルム203は、アクリル、エポキシ、シリコーンなどの有機樹脂が用いられる。
次に、図14に示すように、表示部120および額縁部130を、遮熱マスク210、ヒートシンク220を含む遮熱部材により遮熱した状態で、第2接着層193および支持フィルム203と対向するように、基板110の第1面上にディスクリート集積回路150や、抵抗素子160、容量素子165等を含む個別回路素子および接続端子170を実装する。
なお、上述したように基板110の第2面(下面)側は、実装部140に対向する接着層193は熱伝導率が高く、表示部120および額縁部130に対向する接着層191は、熱伝導率が低い。したがって、実装部140には、熱が基板110の上下方向から加えられ、確実に個別回路素子および接続端子170が実装される。また、表示部120および額縁部130は、基板110の上下方向が遮熱されることにより、表示部120に有機EL素子が用いられたとしても、有機EL素子が熱により劣化することを防止することができる。
また、図15に示すように、支持フィルム201および支持フィルム203を形成する前に、接着層191と接着層193とが両端部において接続されるように、基板110の第2面上に接着層195が形成されてもよい。接着層195は、接着層191と同様の材料により形成されてもよい。接着層195上には支持フィルム205が形成される。支持フィルム205には、支持フィルム201および支持フィルム203と同様の材料が用いられる。このため、支持フィルム201、支持フィルム203および支持フィルム205は、一体型のものとして形成されてもよい。実装部140を形成後、接着層195および支持フィルム205は除去されてもよい。
例えば、図16に示すように、額縁部130および実装部140の端部より外側であり、接着層195および支持フィルム205の端部よりも内側に設けられた切断部250において、基板110、接着層191、接着層193、接着層195、支持フィルム201、支持フィルム203、および支持フィルム205が切断されてもよい。支持フィルム201、支持フィルム203、および支持フィルム205を用いることで、実装時の基板の平坦性を高めることができ、個別回路素子および接続端子170を実装しやすくなる。
(変形例)
本実施形態においては、開示例として有機EL表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気英同表示素子等を有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。
本実施形態においては、開示例として有機EL表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気英同表示素子等を有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。
本実施形態においては、開示例として支持フィルム203の熱電度率が支持フィルム201よりも高い場合(第1実施形態)、接着層193の熱伝導率が接着層191よりも高い場合(第2実施形態)をそれぞれ分けて説明したが、支持フィルム203の熱伝導率が、支持フィルム201よりも高く、かつ接着層193の熱伝導率が接着層191よりも高くてもよい。これにより、さらに個別回路素子および接続端子を着実に実装でき、表示部の有機EL素子を熱から保護することができる。
本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。
100・・・表示装置、110・・・基板、120・・・表示部、125・・・画素、130・・・額縁部、140・・・実装部、150・・・ディスクリート集積回路、160・・・抵抗素子、165・・・容量素子、170・・・接続端子、180・・・折り曲げ部、190・・・接着層、191・・・接着層、193・・・接着層、201・・・支持フィルム、203・・・支持フィルム、205・・・支持フィルム、210・・・遮熱マスク、220・・・ヒートシンク、230・・・ローラーベルト、240・・・熱、250・・・切断部、270・・・接着層、280・・・保護フィルム、290・・・スペーサ
Claims (16)
- 第1面および前記第1面に対向する第2面を有し、可撓性を有する基板と、
前記基板の第1面上に設けられた複数の画素が配列する表示部と、
前記表示部の周りに設けられた前記複数の画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部と、
前記基板の第1面上に実装されて設けられた、個別回路素子および接続端子を含む実装部と、
前記基板の第2面上に設けられ、前記表示部および前記額縁部に対向して設けられた第1接着層と、
前記第1接着層上の第1支持フィルムと、
前記基板の第2面上に設けられ、前記実装部に対向して設けられた第2接着層と、
前記第2接着層上の第2支持フィルムと、を備え、
前記第1接着層および前記第1支持フィルムと、前記第2接着層および前記第2支持フィルムとは、離間して設けられる、
ことを特徴とする、表示装置。 - 前記第2支持フィルムは、前記第1支持フィルムに比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項1に記載の表示装置。 - 前記第1支持フィルムは、樹脂である、
ことを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の表示装置。 - 前記第2支持フィルムは、金属である、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか一に記載の表示装置。 - 前記第2接着層は、前記第1接着層に比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の表示装置。 - 前記第1接着層と、前記第1支持フィルムとの間に放熱材料を有する、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の表示装置。 - 前記表示部に設けられた表示素子は、有機EL素子である、
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の表示装置。 - 可撓性を有し、第1面および前記第1面と対向する第2面を有し、前記第2面上に支持基材が設けられた基板の前記第1面上に、複数の画素を有する表示部および前記表示部の周りに画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部を形成し、
前記基板から前記支持基材を剥離し、
前記基板の前記第2面に接着層を形成し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記接着層上に第1支持フィルムを形成し、
前記第1支持フィルムと離間するように、前記接着層上に第2支持フィルムを形成し、
前記表示部および前記額縁部を遮熱部材により遮熱した状態で、前記第2支持フィルム上に対向するように、前記基板の前記第1面上に個別回路素子および接続端子を実装することにより実装部を形成する、
表示装置の製造方法。 - 前記第1支持フィルムと前記第2支持フィルムとが両端部において接続するように、前記接着層上に第3支持フィルムを形成し、
前記第3支持フィルムおよび前記第3支持フィルム下の前記接着層を、実装部形成後に除去する、
請求項8に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第2支持フィルムは、前記第1支持フィルムに比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項8または請求項9に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1支持フィルムは、樹脂である、
ことを特徴とする、請求項8乃至請求項10のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第2支持フィルムは、金属である、
ことを特徴とする、請求項8乃至請求項11のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。 - 可撓性を有し、第1面および前記第1面と対向する第2面を有し、前記第2面上に支持基材が設けられた基板の前記第1面上に、複数の画素を有する表示部および前記表示部の周りに画素を駆動させる駆動素子を有する額縁部を形成し、
前記基板から前記支持基材を剥離し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記基板の前記第2面上に第1接着層を形成し、
前記第1接着層と離間するように、前記基板の前記第2面上に第2接着層を形成し、
前記表示部および前記額縁部と対向するように、前記第1接着層上に第1支持フィルムを形成し、
前記第1支持フィルムと離間するように、前記第2接着層上に第2支持フィルムを形成し、
前記表示部および前記額縁部を遮熱部材により遮熱した状態で、前記第2接着層と対向するように、前記基板の前記第1面上に個別回路素子および接続端子を実装することにより実装部を形成する、
表示装置の製造方法。 - 前記第1支持フィルムおよび前記第2支持フィルムを形成する前に、前記第1接着層と前記第2接着層とが両端部において接続されるように、前記基板の前記第2面上に第3接着層を形成し、
前記第3接着層上に、第3支持フィルムを形成し、
前記実装部を形成後に前記第3接着層および前記第3支持フィルムを除去する、
ことを特徴とする、請求項13に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第2接着層は、前記第1接着層に比べて熱伝導率が高い、
ことを特徴とする、請求項13または請求項14に記載の表示装置の製造方法。 - 前記第1接着層と、前記第1支持フィルムとの間に放熱材料を形成する、
ことを特徴とする、請求項13乃至請求項15のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
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