JP2018120087A - 表示装置の製造方法および表示装置 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板を用いた表示装置の配線を保護することを目的の一つとする。
【解決手段】
本発明の一実施形態によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部と前記表示部と離間して位置し端子部を含む周辺部とを形成する工程と、前記第２面に接着材を用いて保護部材を貼り合わせる工程と、前記接着材の第１領域と第２領域との接着力を異ならせる工程と、前記保護部材の、前記第１領域に対向する部分を、前記基板から除去する工程と、を有し、前記接着材の前記第１領域は、前記表示部と前記周辺部との間の中間領域と対向する部分を含み、前記接着材の前記第２領域は、前記第１領域に隣接し、且つ前記表示部と前記周辺部との何れかに対向する部分を含むことを特徴とする、表示装置の製造方法が提供される。
【選択図】図１２

Description

本発明は、折り曲げ可能なフレキシブル基板を用いた表示装置の製造方法および表示装置に関する。

電子機器に用いられる表示装置として、液晶の電気光学効果を利用した液晶表示装置や、有機エレクトロルミネセンス（有機ＥＬ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子を用いた有機ＥＬ表示装置などが開発され、実用化されている。

特に、表示素子として有機ＥＬ素子を用いた場合、高い視野角と高精細な表示が可能であるとともに、フレキシブル基板上に形成できるという特徴を有する。特許文献１には、画素アレイ部と周辺回路部を接続する配線部においてフレキシブル基板を折り曲げることができる表示装置が開示されている。これにより、表示装置の額縁（ベゼル）部分を狭くすることができ、表示装置を小型化することができる。

特開２０１１−２０９４０５号公報

一方で、フレキシブル基板を用いた表示装置の製造において、折り曲げ部の基板裏面側の保護フィルムに対して、あらかじめスリット状の開孔部を設け、基板裏面側に保護フィルムを貼り付けることがある。これにより、折り曲げ部の屈曲性を高めることができると同時に、貼付前の裏側保護フィルムにあらかじめスリット状の開孔部を設けることでフィルムを一括して貼付することができる。このため、表示装置の製造工程が簡略化され、製造コストが低減される。しかしながら、フレキシブル基板は従来よりも薄いため、製造工程による影響を受けやすい。例えば、裏側保護フィルム貼付時にスリット状の開孔部を設けることで折り曲げ部にフィルム端部が生じる。このフィルム端部において局所的な負荷がかかることで、フレキシブル基板上の配線に対して応力集中が生じ、断線にいたる恐れがある。配線が断線すると表示不良となってしまう。

このような課題に鑑み、本発明の目的は、フレキシブル基板を用いた表示装置の配線を保護することである。

本発明の一実施形態によれば、第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部と前記表示部と離間して位置し端子部を含む周辺部とを形成する工程と、前記第２面に接着材（又は粘着材）を用いて保護部材を貼り合わせる工程と、前記接着材（又は粘着材）の第１領域と第２領域との接着力（又は粘着力）を異ならせる工程と、前記保護部材の、前記第１領域に対向する部分を、前記基板から除去する工程と、を有し、前記接着材（又は粘着材）の前記第１領域は、前記表示部と前記周辺部との間の中間領域と対向する部分を含み、前記接着材（又は粘着材）の前記第２領域は、前記第１領域に隣接し、且つ前記表示部と前記周辺部との何れかに対向する部分を含むことを特徴とする、表示装置の製造方法が提供される。

本発明の一実施形態に係る、表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す斜視図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す上面図である。 本発明の一実施形態に係る、表示装置の製造方法を示す断面図である。 従来例を示す表示装置の製造方法を示す断面図である。

以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。

また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。さらに各要素に対する「第１」、「第２」と付記された文字は、各要素を区別するために用いられる便宜的な標識であり、特段の説明がない限りそれ以上の意味を有さない。

また、本明細書において、ある部材又は領域が他の部材又は領域の「上に（又は下に）」あるとすることができる。場合、特段の限定がない限りこれは他の部材又は領域の直上（又は直下）にある場合のみでなく他の部材又は領域の上方（又は下方）にある場合を含み、すなわち、他の部材又は領域の上方（又は下方）において間に別の構成要素が含まれている場合も含む。なお、以下の説明では、特に断りのない限り、断面視においては、基板に対して表示素子が配置される側を「上」又は「表面」といい、その逆を「下」又は「裏面」として説明する。

また、本明細書において「αはＡ、Ｂ又はＣを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣのいずれかを含む」、「αはＡ，Ｂ及びＣからなる群から選択される一つを含む」、といった表現は、特に明示が無い限り、αはＡ〜Ｃの複数の組み合わせを含む場合を排除しない。さらに、これらの表現は、αが他の要素を含む場合も排除しない。

＜１．表示装置の構成＞
図１に本発明の実施形態に係る、表示装置の上面図を示す。図１に示すように、表示装置１０は、基板１１０、表示部１２０、駆動回路１３０、表示部１２０や駆動回路１３０と接続する配線に繋がる端子を備えた端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０を含む。

基板１１０には、折り曲げ可能な材料として、有機樹脂材料が用いられる。例えば、基板１１０には、ポリイミド、アクリル、エポキシ、ポリエチレンテレフタレートなどの有機樹脂材料が用いられる。基板１１０の厚みは、１０μｍから数百μｍの間で適宜設定すればよい。

表示部１２０には、アレイ状に画素が設けられている。アクティブマトリクス型の場合、それぞれの画素に薄膜トランジスタおよび表示素子が設けられる。薄膜トランジスタは、フレキシブルプリント回路１６０からの外部信号または駆動回路１３０からの信号をもとに表示素子を駆動させ、静止画または動画を表示する。表示素子には、例えば有機ＥＬ素子が用いられる。なお、表示部１２０と、駆動回路１３０およびフレキシブルプリント回路１６０とは、基板１１０に設けられた配線を用いて接続されている。

駆動回路１３０は、走査線を駆動させる駆動回路（ソースドライバ）および信号線を駆動させる駆動回路（ゲートドライバ）のいずれか一以上を有し、表示部１２０中のトランジスタに信号を出力する。駆動回路１３０は、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｌａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の集積回路で構成することができる。

フレキシブルプリント回路１６０は、外部回路からの信号を受信して、駆動回路１３０に送信することができる。フレキシブルプリント回路１６０は、可撓性を有する樹脂基板上に複数の配線が配置されており、基板１１０上に設けられた端子部１４０と電気的に接続している。なお、駆動回路１３０は、フレキシブルプリント回路１６０上に配置されてもよい。

なお、表示部１２０の外側に位置し、且つ駆動回路１３０および端子部１４０が配置されている領域を周辺部１９０とすることができる。このとき、表示部１２０と周辺部１９０との間の中間領域は折り曲げ部１５０となり、折り曲げ部１５０において表示装置１０は折り曲げられる。

次に、表示装置１０のＡ１−Ａ２間の断面図を図２に示す。図２に示すように、表示装置１０は、基板１１０、表示部１２０、駆動回路１３０、端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０に加えて、保護部材２１０および接着材２２０を含む。なお、接着材２２０は粘着材でもよい。粘着材は、高い粘性を有する材料またはゲル状の固体を含む。表示部１２０において、表示素子として有機ＥＬ素子が用いられる。図２に示すように、基板１１０は、第１面１１０−１および第１面１１０−１と対向する第２面１１０−２を含む。基板１１０の第１面１１０−１側には、表示部１２０、駆動回路１３０、端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０が配置される。一方で、基板１１０の第２面１１０−２側には、保護部材２１０および接着材２２０が配置される。

保護部材２１０は、対象物を保護するための機能を有する。保護部材２１０には、有機樹脂フィルムが用いられる。例えば、保護部材２１０には、ポリイミド、アクリル、エポキシ、ポリエチレンテレフタレート、またはシリコーン系の有機樹脂を含むフィルムが用いられる。または保護部材２１０に無機材料を含んだ上記の有機樹脂フィルムが用いられる。または、保護部材２１０に、ステンレス、銅などの金属材料が用いられてもよい。保護部材２１０の膜厚は、表示装置１０を保護できる程度の膜厚があればよい。例えば、保護部材２１０の膜厚は、１００μｍから２００μｍの範囲で適宜設定すればよい。なお、保護部材２１０のうち、表示部１２０と対向する部分を第１保護部材２１１とし、周辺部１９０と対向する部分を第２保護部材２１３としてもよい。

図２において、接着材２２０は第１接着材２２１と第２接着材２２３とを含む。第１接着材２２１は、基板１１０の第２面１１０−２と、第１保護部材２１１との間に配置される。第１接着材２２１は、基板１１０と第１保護部材２１１とを接着する機能を有する。第２接着材２２３は、基板１１０の第２面１１０−２と、第２保護部材２１３との間に配置される。第２接着材２２３は、基板１１０と、第２保護部材２１３とを接着する機能を有する。第１接着材２２１および第２接着材２２３には、有機樹脂材料が用いられる。このときの有機樹脂材料は、熱可塑性または熱硬化性などの熱に応答する材料が用いられてもよいし、光軟化性または光硬化性などの光に応答する材料が用いられてもよい。例えば、第１接着材２２１および第２接着材２２３には、ポリイミド、アクリル、エポキシ、ポリメタクリレート、メラミン、塩化ビニル、またはシリコーン系の樹脂が用いられる。

基板１１０の第２面１１０−２には、第１接着材２２１或いは第２接着材２２３に隣接し、且つ折り曲げ部１５０側の端部に沿って接着材２３０（第３接着材）が配置される。接着材２３０は、第１接着材２２１および第２接着材２２３と同様の材料が用いられるが、第１接着材２２１および第２接着材２２３に比べて接着力が弱い。

＜２．表示装置の製造方法＞
表示装置１０の製造方法について図３乃至図１１を用いて説明する。

（２−１．基板と保護部材の準備）
まず、図３に基板１１０と保護部材２１０を貼り合わせる前の斜視図を示す。図３に示すように、基板１１０には、あらかじめ表示部１２０と、駆動回路１３０、端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０を含む周辺部１９０と、が設けられている。基板１１０には、折り曲げ可能な材料として、ポリイミド樹脂が用いられる。なお、基板１１０に表示部１２０と、駆動回路１３０、端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０を含む周辺部１９０と、を形成する場合、基板１１０の第２面１１０−２側には剛性の高い支持基材（例えばガラス基板）が用いられてもよい。上記支持基材は、表示部１２０および周辺部１９０を形成した後は、剥離または除去される。また、表示部１２０には、表示素子として有機ＥＬ素子が用いられる。

保護部材２１０には、有機樹脂、または無機材料を含む有機樹脂が用いられる。例えば、保護部材２１０には、アクリル樹脂が用いられる。なお、保護部材２１０において、基板１１０の折り曲げ部１５０と貼り合わされる部分には切込み部２４０が設けられてもよい。切込み部２４０は保護部材２１０の厚さ方向に対して全体に設けなくてもよい。たとえば、保護部材２１０の途中まで切込み部２４０が設けられてもよい。より具体的には、保護部材２１０は、基板１１０の側の第１表面と、基板１１０とは反対側の第２表面とを有し、切込み部２４０は、第２表面から第１表面の側へ延びると共に、第１表面まで延びないように設けられてもよい。なお、この状態をハーフカットされていると呼ぶことができる。

また、基板１１０は、表示部１２０および周辺部１９０の左右両側に領域１１５を有してもよい。同様に、保護部材２１０は、左右両側に領域２１４を有してもよい。領域１１５および領域２１４は、後の製造工程で表示装置１０から切断される。領域１１５および領域２１４が設けられることにより、表示装置１０の製造過程において、折り曲げ部１５０の保護部材２１０を除去した後の基板１１０の形態を保持しやすくなる。

図４に基板１１０および保護部材２１０のＢ１−Ｂ２間の断面図を示す。図４に示すように、基板１１０は、基板１１０の第１面１１０−１には、表示部１２０、駆動回路１３０、端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０を含む周辺部１９０が設けられている。基板１１０の第２面１１０−２と保護部材２１０とは、接着材２２０を用いて図５に示すように貼り合わされる。保護部材２１０のうち、折り曲げ部１５０に重畳する部分が図４に示す領域２１５(第３領域)であり、領域２１５に隣接する部分が領域２１７（第４領域）である。この場合、領域２１５と領域２１７との間には切込み部２４０が設けられているため、領域２１５と領域２１７とは離間してもよい。なお、接着材２２０のうち、折り曲げ部１５０と重畳する部分が図４に示す領域２６０である。領域２６０と領域２１５とは、重畳する。接着材２２０が保護部材２１０にあらかじめ設けられている場合、上述した切込み部２４０が接着材２２０にも設けられる、つまり切込み部２４０が保護部材２１０と接着材２２０とに跨って位置してもよい。この場合、接着材２２０のうち領域２６０の端部に切込み部２４０が設けられる。

（２−２．保護部材の貼り合わせ）
上述した貼り合わせは、例えば、図６および図７に示すようにして行うことができる。まず、図６に示すように、基板１１０は、第２面１１０−２を上側にして固定される。例えば、表示部１２０はステージ３１０に固定される。駆動回路１３０はクッションステージに固定される。端子部１４０およびフレキシブルプリント回路１６０は、クッションステージ３３０およびステージ３５０に固定される。一方、保護部材２１０は、搬送ベルト３７０に固定される。なお、それぞれの部材は真空吸着されてもよいし、静電吸着されてもよい。保護部材２１０は、基板１１０の第２面１１０−２の端部で接する。続いて、図７に示すように、ローラー３９０が移動しながら基板１１０の第２面１１０−２と保護部材２１０との貼り合わせが進行していく。

ここで、例えばラミネーション法と呼ばれる従来例について説明する。図１３に示すように、保護部材２１０のうち、折り曲げ部１５０に相当する部分（図４に示す領域２１５）が、あらかじめ除去されている場合、折り曲げ部１５０の端部に、保護部材２１０の表面及び接着材２２０の表面の端部が、換言すれば除去された部分の端部領域に位置する保護部材２１０及び接着材２２０の角部が、形成される。即ち、保護部材２１０の表面及び接着材２２０の表面に当該角部を挟んで段差が生じる。この段差により、基板１１０の第２面１１０−２と保護部材２１０とが貼り合わされる際に、図１３に示す領域１９５、即ち、保護部材２１０及び接着材２２０の角部と重なる部分とその近傍に応力が集中し、基板１１０にクラックが生じる場合がある。クラックが生じると、基板１１０に設けられた配線が断線してしまう恐れがある。

しかしながら、図７に示すように、本実施形態においては基板１１０の第２面１１０−２と対向する保護部材２１０の表面及び接着材２２０の表面は、図１３で説明した段差を有せず、平坦になっている。したがって、保護部材２１０を基板１１０に貼り合わせる際に局所的な応力集中が抑えられ、基板１１０にクラックが発生することを抑制できる。したがって、基板１１０上に設けられた配線が断線することを防ぐことができる。

（２−３．接着力の相違化）
次に、接着材２２０のうち、図８に示す領域２７０（第１領域）に対して接着力を異ならせる処理を行う。領域２７０は、領域２６０を含み且つ領域２６０の外側まで延びる領域である。即ち、領域２６０と共に、表示部１２０の折り曲げ部１５０と隣接する部分の一部や、周辺部１９０の折り曲げ部１５０と隣接する部分の一部を含む領域である。接着力を異ならせる処理としては、図８に示すように、領域２７０をマスク４０５でマスクして光４００(例えば紫外線)を照射する処理が挙げられる。この場合、接着材２２０には紫外線により硬化する材料が用いられる。例えば、接着材２２０として、紫外線（ＵＶ）硬化フィルムを用いてもよい。ＵＶ硬化フィルムは、アクリル樹脂、エポキシ樹脂などの重合する樹脂の他に光重合開始剤、増感剤、フィラー（充填剤）などが含まれる。例えば、２００ｎｍから４００ｎｍの紫外領域の波長を有する光が照射されることで、光重合開始剤が反応し、樹脂の重合を引き起こす。続いて、樹脂の重合が進むことにより、最終的に樹脂は硬化する。この処理により、接着材２２０のうち領域２７０の外側に位置する領域２８０（第２領域）は硬化し、接着力が高まる。一方、領域２７０は硬化しないため、領域２７０（第１領域）の接着力と領域２８０（第２領域）の接着力とを異ならせることができる。

または、光４００の照射により領域２７０の接着力を低下させてもよい。図９に示すように、この場合、領域２８０にマスク４０５が設けられる。接着材２２０には、例えばＵＶテープが用いられる。ＵＶテープは、紫外領域の波長を有する光が照射されることにより、接着力が低下する。この処理により、領域２７０の接着力が低下するため、領域２７０の接着力と領域２８０の接着力とを異ならせることができる。

または、接着力を異ならせる処理として、加熱処理を行ってもよい。加熱処理として、レーザー光による局所加熱法を用いてもよい。この場合、接着材２２０として、例えば熱可塑性材料が用いられる。このとき、領域２７０のみ加熱処理を行う。この処理を行うことにより、接着材２２０の領域２７０は接着力が低下するため、領域２７０は隣接する領域２８０に比べて接着力が低くなり、領域２７０の接着力と領域２８０の接着力とを異ならせることができる。なお、接着材２２０に対して、光照射と、加熱処理とを適宜組み合わせて接着力を異ならせてもよい。

（２−４．保護部材の除去）
次に、図１０に示す保護部材２１０の領域２１５および接着材２２０の領域２６０を除去する。

この場合、保護部材２１０の領域２１５および接着材２２０の領域２６０の除去は、物理的に行ってもよいし、化学的処理、熱処理または光照射により行ってもよい。ここで、保護部材２１０の領域２１５および接着材２２０の領域２６０には上述した通り切込み部２４０が設けられている。また、領域２６０より広い領域２７０において接着材２２０の接着力が低下している。つまり、切込み部２４０よりも外側にマージンを有した状態で、接着力の低い領域が設けられているということができる。このため、保護部材２１０の領域２１５および接着材２２０の領域２６０は容易に除去できる。なお、上記除去後に、接着材２２０の領域２８０に対して熱処理または光照射を行うことにより、保護部材２１０と基板１１０との接着力を強化してもよい。なお、領域２６０に対する領域２７０の広さ（マージン）は、製造工程に応じて適宜設定すればよい。

図１１に保護部材２１０の領域２１５と、接着材２２０の領域２６０とを除去した後の表示装置１０の基板１１０の第２面１１０−２側の上面図を示す。図１１に示すように、接着材２３０が枠状に残る。また、基板１１０の領域１１５および保護部材２１０の領域２１４は、基板１１０および保護部材２１０の剛性を保持するためのものであるため、表示装置１０から適宜除去される。例えば、図１１に示す境界２６５において、領域１１５及び領域２１４を切断してもよい。これにより、保護部材２１０は分離され、第１保護部材２１１および第２保護部材２１３が形成される。同様にして、接着材２２０は分離され、第１接着材２２１および第２保護部材２２３が形成される。

以上の方法により、基板１１０にクラックが発生したり表示装置１０の配線を断線させたりすることなく、基板１１０の裏面に保護部材２１０を、折り曲げ部１５０と対向する部分には保護部材２１０が存在しない状態で配置することができる。また、湾曲可能な表示装置１０の生産性を向上させることができる。

＜３．折り曲げ後の表示装置の構成＞
折り曲げ後の表示装置１０の構成を図１２に示す。

図１２において、表示装置１０は、上述した基板１１０、表示部１２０、駆動回路１３０、端子部１４０、フレキシブルプリント回路１６０および折り曲げ部１５０の他、接着材４１０、保護層４２０およびスペーサ４３０を含む。

表示装置１０は、基板１１０が折り曲げ部１５０で折り曲げられ、表示部１２０と周辺部１９０とが平面的に見て互いに重畳している。図１１で枠状に残った接着材２３０（第３接着材）の一部は、図１２に示すように、第１保護部材２１１と基板１１０との間に位置し、且つ第１接着材２２１の端部に隣接する部分（第４接着材）と、第２保護部材２１３と基板１１０との間に位置し、且つ第２接着材２２３の端部に隣接する部分（第５接着材）とになって、表示装置１０に位置している。第４接着材と第５接着材とは互いに離間している。

また、図１２に示すように、折り曲げ部１５０に対向するスペーサ４３０が配置されている。スペーサ４３０の一部は、表示部１２０と周辺部１９０との間に位置している。スペーサ４３０は、基板に比べて厚く、剛性の高い材料によって形成されることが望ましい。なお、スペーサ４３０は、必ずしも設けなくてもよい。また、保護部材２１０と、スペーサ４３０との間には、熱拡散シートを設けてもよい。熱拡散シートは、ステンレスまたは銅などの金属材料を用いることができる。

保護層４２０は、表示部１２０上に設けられる。保護層４２０は、表示部１２０を保護する機能を有する。保護層４２０は、保護部材２１０と同様の材料を用いてもよいし、別の材料を組み合わせて用いてもよい。保護層４２０は、フィルム状のものでもよいし、樹脂を硬化させたものでもよいし、または適宜組み合わせて用いてもよい。保護層４２０は、表示部１２０上に設けられ、無色透明であることが望ましい。また、保護層４２０上に偏光板を適宜設けてもよい。保護層４２０が偏光板（例えば円偏光板）で形成されてもよい。

基板１１０は、折り曲げ部１５０において折り曲げられている。上述した保護部材２１０の貼り合わせ方法、および保護部材２１０の除去方法を用いることにより、保護部材２１０は、第１保護部材２１１および第２保護部材２１３として設けられ、第１保護部材２１１と、第２保護部材２１３とは、折り曲げ部１５０の間隔分、離間して配置されている。これにより、折り曲げ部１５０には保護部材２１０（第１保護部材２１１および第２保護部材２１３）が、配置されないので、容易に基板１１０を折り曲げることができる。なお、折り曲げ部１５０の基板１１０の曲率半径は、０．４ｍｍと極めて小さい。

なお、上述した保護部材２１０の貼り合わせ方法を用いているため、基板１１０に設けられた配線には、断線などの損傷はなく、表示不良などを抑制することができる。

上記構造を有する表示装置１０は、図１２に示すように側面から見た場合、駆動回路１３０およびフレキシブルプリント回路１６０は、表示部１２０の裏側に配置されることとなる。つまり、基板１１０の一端を折り曲げた上記構造を有することにより、表示装置１０の小型化を実現することができる。

（変形例）
本実施形態においては、開示例として有機ＥＬ表示装置の場合を例示したが、その他の適用例として、液晶表示装置、その他の自発光型表示装置、あるいは電気英同表示素子等を有する電子ペーパー型表示装置、あらゆるフラットパネル型の表示装置が挙げられる。

本実施形態では、保護部材２１０にあらかじめ切込み部２４０を設けた場合を例示したが、接着材２３０を形成後に切込み部２４０を設けてもよい。この場合、レーザー照射により切込み部２４０を設けてもよいし、刃を用いた切断装置により設けてもよい。本実施形態では、接着材によって基板１１０と保護部材２１０とを貼り合わせているが、粘着材によって貼り合わせてもよい。

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例および修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。

１０・・・表示装置、１１０・・・基板、１１０−１・・・第１面、１１０−２・・・第２面、１１５・・・領域、１２０・・・表示部、１３０・・・駆動回路、１４０・・・端子部、１５０・・・折り曲げ部、１６０・・・フレキシブルプリント回路、１７０・・・接着材、１８０・・・保護層、１９０・・・周辺部、２１０・・・保護部材、２１１・・・第１保護部材、２１３・・・第２保護部材、２１４・・・領域、２１５・・・領域、２１７・・・領域、２２０・・・接着材、２２１・・・第１接着材、２２３・・・第２接着材、２３０・・・接着材、２４０・・・切込み部、２６０・・・領域、２７０・・・領域、２８０・・・領域、３１０・・・ステージ、３３０・・・クッションステージ、３５０・・・ステージ、３７０・・・搬送ベルト、３９０・・・ローラー、４００・・・光、４１０・・・接着材、４２０・・・保護層、４３０・・・スペーサ

Claims (17)

1. 第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部と前記表示部と離間して位置し端子部を含む周辺部とを形成する工程と、
   前記第２面に接着材を用いて保護部材を貼り合わせる工程と、
   前記接着材の第１領域と第２領域との接着力を異ならせる工程と、
   前記保護部材の、前記第１領域に対向する部分を、前記基板から除去する工程と、を有し、
   前記接着材の前記第１領域は、前記表示部と前記周辺部との間の中間領域と対向する部分を含み、
   前記接着材の前記第２領域は、前記第１領域に隣接し、且つ前記表示部と前記周辺部との何れかに対向する部分を含むこと、
   を特徴とする、表示装置の製造方法。
2. 前記第１領域は、前記中間領域の全体と対向すると共に、前記中間領域に隣接する前記表示部の一部と前記中間領域に隣接する前記周辺部の一部とに対向すること、
   を特徴とする、請求項１に記載の表示装置の製造方法。
3. 前記接着力を異ならせる工程は、前記接着材の前記第１領域および前記第２領域の少なくともいずれかに、光照射を行うこと、
   を特徴とする、請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
4. 前記接着力を異ならせる工程は、前記接着材の前記第１領域および前記第２領域の少なくともいずれかに、熱処理を行うこと、
   を特徴とする、請求項１又は２に記載の表示装置の製造方法。
5. 前記保護部材は、前記基板から除去する工程で除去される第３領域と、前記第３領域に隣接する第４領域と、を有し、
   前記基板から除去する工程よりも前において、前記保護部材は、前記第３領域と前記第４領域との間に切込み部が設けられていること、
   を特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
6. 前記保護部材は、前記基板の側の第１表面と、前記基板とは反対側の第２表面とを有し、
   前記切込み部は、前記第２表面から前記第１表面の側へ延びると共に、前記第１表面まで延びないこと、
   を特徴とする、請求項５に記載の表示装置の製造方法。
7. 前記切込み部は、前記保護部材と前記接着材とに跨って位置していること、
   を特徴とする、請求項５に記載の表示装置の製造方法。
8. 前記中間領域は折り曲げられており、
   前記表示部と前記周辺部とは、平面的に見て重なっていること、
   を特徴とする、請求項１乃至７のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
9. 前記表示部は、有機ＥＬ素子を有すること、
   を特徴とする、請求項１乃至８のいずれか一に記載の表示装置の製造方法。
10. 第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板の前記第１面に、表示部と前記表示部と離間して位置し端子部を含む周辺部とを形成する工程と、
    前記第２面に粘着材を用いて保護部材を貼り合わせる工程と、
    前記粘着材の第１領域と第２領域との粘着力を異ならせる工程と、
    前記保護部材の、前記第１領域に対向する部分を、前記基板から除去する工程と、を有し、
    前記粘着材の前記第１領域は、前記表示部と前記周辺部との間の中間領域と対向する部分を含み、
    前記粘着材の前記第２領域は、前記第１領域に隣接し、且つ前記表示部と前記周辺部との何れかに対向する部分を含むこと、
    を特徴とする、表示装置の製造方法。
11. 前記粘着力を異ならせる工程は、前記粘着材の前記第１領域および前記第２領域の少なくともいずれかに、光照射を行うこと、
    を特徴とする、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
12. 前記粘着力を異ならせる工程は、前記粘着材の前記第１領域および前記第２領域の少なくともいずれかに、熱処理を行うこと、
    を特徴とする、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
13. 第１面と前記第１面に対向する第２面とを有する基板と、
    前記第１面に位置し、画素を備える表示部と、
    前記第１面に位置し、前記表示部と離間して位置し端子部を含む周辺部と、
    前記第２面に前記表示部と対向して配置された第１保護部材と、
    前記第２面に前記周辺部と対向して配置された第２保護部材と、
    前記第２面と前記第１保護部材との間に位置する第１接着材と、
    前記第２面と前記第２保護部材との間に位置する第２接着材と、
    前記第１接着材の、前記第２接着材と対向する側の端部に隣接する第１の部分と、前記第２接着材の、前記第１接着材と対向する側の端部に隣接し、前記第１の部分と所定の隙間を介して離間する第２の部分と、に位置する第３接着材と、を有し、
    前記第３接着材は、前記第１接着材および前記第２接着材よりも接着力が弱いこと、
    を特徴とする、表示装置。
14. 前記表示部は、有機ＥＬ素子を有すること、
    を特徴とする、請求項１３に記載の表示装置。
15. 前記表示部と前記周辺部との間に中間領域を備え、
    前記中間領域は折り曲げられており、
    前記表示部と前記周辺部とは、平面的に見て重なっていること、
    を特徴とする、請求項１３又は１４に記載の表示装置。
16. 前記第２面の前記中間領域と対向する部分には、前記第１保護部材及び前記第２保護部材が位置していないこと、
    を特徴とする、請求項１５に記載の表示装置。
17. 前記第３接着材は、
    前記第２面と前記第１保護部材との間に位置する第４接着材と、前記第２面と前記第２保護部材との間に位置し、前記第４接着材と離間する第５接着材とを含むこと、
    を特徴とする、請求項１３乃至１６のいずれか一に記載の表示装置。

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