JP2018060932A - Ledパッケージ - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 16
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 claims abstract description 9
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 12
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 9
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 claims description 9
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 7
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 3
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 abstract description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004299 exfoliation Methods 0.000 abstract 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 4
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020935 Sn-Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008757 Sn—Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N methyl(phenyl)silicon Chemical compound C[Si]C1=CC=CC=C1 LAQFLZHBVPULPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
Description
11:LEDチップ
111:チップ主面
112:チップ裏面
12:接合層
2:第1リード
21:カップ
211:底面
212:内周面
22:支持部
23:第1端子部
3:第2リード
31:ボンディング部
32:第2端子部
4:ボンディングワイヤ
41:ボールボンディング部
51:第1透光部材
52:第2透光部材
521:出射面
E:出射方向
Claims (16)
- LEDチップと、
前記LEDチップを搭載するカップが形成された第1リードと、
前記LEDチップと前記カップとの間に介在する接合層と、
前記LEDチップを覆い、かつ前記カップに充填された第1透光部材と、
前記カップを含む前記第1リードの一部を覆う第2透光部材と、を備えるLEDパッケージであって、
前記第1透光部材は、ジメチルポリシロキサンを主成分とするシリコーンゴムから構成され、かつ2mm厚の硬化物としたときに、当該硬化物のJIS K7215に準拠したタイプAで測定した硬度が30〜70であり、
前記第2透光部材は、エポキシ樹脂から構成され、かつ2mm厚の硬化物としたときに、当該硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が80〜100であることを特徴とする、LEDパッケージ。 - 前記第1透光部材のガラス転移点は、−130〜−40℃であり、
前記第2透光部材のガラス転移点は、100〜200℃である、請求項1に記載のLEDパッケージ。 - 前記第1透光部材のヤング率は、0.1〜10MPaであり、
前記第2透光部材のヤング率は、2〜4GPaである、請求項1または2に記載のLEDパッケージ。 - LEDチップと、
前記LEDチップを搭載するカップが形成された第1リードと、
前記LEDチップと前記カップとの間に介在する接合層と、
前記LEDチップを覆い、かつ前記カップに充填された第1透光部材と、
前記カップを含む前記第1リードの一部を覆う第2透光部材と、を備えるLEDパッケージであって、
前記第1透光部材は、一部の置換基がフェニル基に置換されたシリコーン樹脂から構成され、かつ2mm厚の硬化物としたときに、当該硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が30〜50であり、
前記第2透光部材は、エポキシ樹脂から構成され、かつ2mm厚の硬化物としたときに、当該硬化物のJIS K7215に準拠したタイプDで測定した硬度が80〜100であることを特徴とする、LEDパッケージ。 - 前記第1透光部材のガラス転移点は、10〜40℃であり、
前記第2透光部材のガラス転移点は、100〜200℃である、請求項4に記載のLEDパッケージ。 - 前記第1透光部材のヤング率は、5〜150MPaであり、
前記第2透光部材のヤング率は、2〜4GPaである、請求項4または5に記載のLEDパッケージ。 - 前記LEDチップは、青色光から紫外線に該当する波長の光を発する、請求項1ないし6のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記接合層は、Agを含むエポキシ樹脂を主剤とした合成樹脂から構成される、請求項7に記載のLEDパッケージ。
- 前記カップは、前記LEDチップを搭載する円形状の底面と、前記底面を取り囲み、かつ前記底面に対して傾斜した内周面と、を有し、
前記接合層は、前記底面に接し、
前記第1透光部材は、前記内周面に接している、請求項7または8に記載のLEDパッケージ。 - 前記第1リードとは離間して配置された第2リードを備え、
前記第2リードの一部が前記第2透光部材に覆われている、請求項7ないし9のいずれかに記載のLEDパッケージ。 - 前記第1リードおよび前記第2リードは、同一の材料から構成される、請求項10に記載のLEDパッケージ。
- 前記第1リードおよび前記第2リードは、それぞれ前記第2透光部材から露出した部分が互いに平行になるように配置されるとともに、当該部分を覆う導電層を備える、請求項10または11に記載のLEDパッケージ。
- 前記導電層は、Snを主成分とする合金から構成される、請求項12に記載のLEDパッケージ。
- 前記LEDチップと前記第2リードとを接続するボンディングワイヤを備える、請求項10ないし13のいずれかに記載のLEDパッケージ。
- 前記ボンディングワイヤは、前記LEDチップに接続されるボールボンディング部を有し、前記ボールボンディング部を含む前記ボンディングワイヤの一部が前記第1透光部材に覆われている、請求項14に記載のLEDパッケージ。
- 前記第2透光部材は、前記LEDチップから発せられた光が外部に出射する出射面を有し、前記出射面は、当該光の出射方向に向かって膨出した曲面である、請求項1ないし15のいずれかに記載のLEDパッケージ。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016197995A JP2018060932A (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Ledパッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2016197995A JP2018060932A (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Ledパッケージ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018060932A true JP2018060932A (ja) | 2018-04-12 |
Family
ID=61910040
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016197995A Pending JP2018060932A (ja) | 2016-10-06 | 2016-10-06 | Ledパッケージ |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018060932A (ja) |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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