JP2018032833A - ウェハの表面処理装置 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
11a、11b カセット
12a〜12d チャック部(基板保持機構)
13 ターンテーブル
14 洗浄ユニット
15 搬送ロボット
16 粗研削ユニット
17 仕上げ研削ユニット
18 研磨・テクスチャリングユニット
20 EGパッドユニット
21 アーム
22 モータ
22a 出力軸
23 パッド支持体
24 サブパッド
25 樹脂性接着剤
26 EGパッド(表面処理パッド)
26a 加工面
27 樹脂性接着剤
28 供給ライン
30 パットドレスユニット
31 支持部材
32 ドレッサヘッド
33 研磨層
43 EG層
50 チルト機構
51 固定支持部
52 可動支持部
53 チルトテーブル
A1 固定砥粒
A2 遊離砥粒
Claims (5)
- 表面にデバイス領域が形成されたウェハの裏面を鏡面状に仕上げ研磨すると共にゲッタリング層を生成するウェハの表面処理装置であって、
前記ウェハを保持して回転させる基板保持機構と、
該基板保持機構に対向して配置され、砥粒を混入した樹脂材をパッド基材に含浸させて成るEGパッドを有する表面処理パッドと、
前記基板保持機構と前記EGパッドとの間にアルカリ性の研磨助剤を供給する研磨助剤供給機構と、
を備え、
前記研磨助剤が前記樹脂材を加水分解させて前記砥粒の少なくとも一部を前記表面処理パッドから遊離させて、前記EGパッドで前記ウェハを押圧すると共に前記基板保持機構及び前記EGパッドを回転させることにより、前記ウェハに前記ゲッタリング層を生成することを特徴とするウェハの表面処理装置。 - 前記樹脂材は、ポリウレタン樹脂であることを特徴とする請求項1記載のウェハの表面処理装置。
- 前記基板保持機構及び前記表面処理パッドは、相対的に逆回転することを特徴とする請求項1又は2記載のウェハの表面処理装置。
- 前記表面処理パッドは、前記基板保持機構の上方に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項記載のウェハの表面処理装置。
- 前記表面処理パッドは、
前記EGパッドを支持するパッド支持体と、
前記EGパッドと前記パッド支持体との間に介装され、前記EGパッドより軟らかいサブパッドと、
を備えていることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項記載のウェハの表面処理装置。
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