JP2018022030A - Photosensitive conducive film, and method for forming conductive pattern using the same, conductive pattern substrate and touch panel sensor - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、感光性導電フィルム、並びにこれを用いた導電パターンの形成方法、導電パターン基板及びタッチパネルセンサに関し、特に液晶表示素子等のフラットパネルディスプレイ、タッチスクリーン、太陽電池、照明等の装置の電極配線として用いられる導電パターンの形成に用いられる感光性導電フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a photosensitive conductive film, a method for forming a conductive pattern using the same, a conductive pattern substrate, and a touch panel sensor, and in particular, electrodes of flat panel displays such as liquid crystal display elements, touch screens, solar cells, and lighting devices. The present invention relates to a photosensitive conductive film used for forming a conductive pattern used as a wiring.
パソコンやテレビの大型電子機器からカーナビゲーション、携帯電話、電子辞書等の小型電子機器やOA、FA機器等の表示機器には液晶表示素子やタッチスクリーンが用いられている。 Liquid crystal display elements and touch screens are used in large electronic devices such as personal computers and televisions, as well as small electronic devices such as car navigation systems, mobile phones, and electronic dictionaries, and display devices such as OA and FA devices.
タッチパネルには、すでに各種の方式が実用化されているが、近年、静電容量方式のタッチパネルの利用が進んでいる。静電容量方式タッチパネルでは、指先(導電体)がタッチ入力面に接触すると、指先と導電膜との間が静電容量結合し、コンデンサを形成する。このため、静電容量方式タッチパネルは、指先の接触位置における電荷の変化を捉えることによって、その座標を検出している。 Various types of touch panels have already been put into practical use, but in recent years, the use of capacitive touch panels has progressed. In a capacitive touch panel, when a fingertip (conductor) contacts the touch input surface, the fingertip and the conductive film are capacitively coupled to form a capacitor. For this reason, the capacitive touch panel detects the coordinates by capturing the change in charge at the contact position of the fingertip.
特に、投影型静電容量方式のタッチパネルは、指先の多点検出が可能なため、複雑な指示を行うことができるという良好な操作性を備え、その操作性の良さから、携帯電話や携帯型音楽プレーヤ等の小型の表示装置を有する機器における表示面上の入力装置として利用が進んでいる。 In particular, the projected capacitive touch panel can detect multiple fingertips, so it has a good operability to give complex instructions. Use as an input device on a display surface in a device having a small display device such as a music player is advancing.
一般に、投影型静電容量方式のタッチパネルでは、X軸とY軸による2次元座標を表現するために、複数のX電極と、当該X電極に直交する複数のY電極とが、2層構造を形成している。電極には透明導電膜用材料が用いられる。 In general, in a projected capacitive touch panel, a plurality of X electrodes and a plurality of Y electrodes orthogonal to the X electrodes have a two-layer structure in order to express two-dimensional coordinates based on the X and Y axes. Forming. A transparent conductive film material is used for the electrode.
従来、透明導電膜用材料には、可視光に対して高い透過率を示すことから、ITO(Indium−Tin−Oxide)、酸化インジウム及び酸化スズ等が用いられている。 Conventionally, ITO (Indium-Tin-Oxide), indium oxide, tin oxide, and the like have been used as transparent conductive film materials because they exhibit high transmittance with respect to visible light.
透明導電膜のパターニング方法としては、透明導電膜を形成後、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成し、ウエットエッチングにより導電膜の所定部分を除去して導電パターンを形成する方法が一般的である。ITO及び酸化インジウム膜の場合、エッチング液は塩酸と塩化第二鉄の2液よりなる混合液がよく用いられている。 As a method for patterning a transparent conductive film, a method is generally used in which after forming a transparent conductive film, a resist pattern is formed by photolithography, and a predetermined portion of the conductive film is removed by wet etching to form a conductive pattern. In the case of an ITO and indium oxide film, a mixed liquid composed of two liquids of hydrochloric acid and ferric chloride is often used as the etching liquid.
ITO膜や酸化スズ膜は一般にスパッタ法により形成されるが、スパッタ方式の違い、スパッタパワーやガス圧、基板温度、雰囲気ガスの種類等によって透明導電膜の性質が変わりやすい。スパッタ条件の変動による透明導電膜の膜質の違いは、透明導電膜をウエットエッチングする際のエッチング速度のばらつきの原因となり、パターンニング不良による製品の歩留り低下を招きやすい。また、上記の導電パターンの形成方法は、スパッタ工程、レジスト形成工程及びエッチング工程を経ていることから、工程が長く、コスト面でも大きな負担となっている。 ITO films and tin oxide films are generally formed by sputtering, but the properties of the transparent conductive film are likely to change depending on the sputtering method, sputtering power, gas pressure, substrate temperature, type of atmospheric gas, and the like. Differences in the film quality of the transparent conductive film due to fluctuations in sputtering conditions cause variations in the etching rate when the transparent conductive film is wet-etched, and are liable to reduce product yield due to patterning defects. In addition, since the conductive pattern forming method described above has undergone a sputtering process, a resist forming process, and an etching process, the process is long and a great burden is imposed on the cost.
最近、上記の問題を解消するために、ITO、酸化インジウム及び酸化スズ等に替わる材料を用いて透明な導電パターンを形成する試みがなされている。例えば、下記特許文献1には、導電性繊維を含有する導電膜を有する感光性導電フィルムによる導電パターンの形成方法が提案されている。この技術を用いれば、種々の基板上にフォトリソグラフィー工程で直接導電パターンを簡便に形成できる。
Recently, in order to solve the above problems, attempts have been made to form a transparent conductive pattern using a material in place of ITO, indium oxide, tin oxide and the like. For example,
さらに、下記特許文献2には、感光性導電フィルムへ露光工程を2回行った後、現像することにより、段差の小さい導電パターンを充分な解像度で形成する方法が記載されている。
Furthermore,
特許文献2に開示されている感光性導電フィルムの形成方法を用いることで、種々の基板上にタッチパネルのセンサー電極(導電パターン)を、フォトリソグラフィー工程で簡便に形成することができる。しかしながら、導電性繊維、特に銀繊維を用いてタッチパネルのセンサーを作製した場合、銀固有の反射により導電パターンが視認されやすいという問題があった。
By using the method for forming a photosensitive conductive film disclosed in
本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、銀繊維等の導電性繊維に選択的に被覆する着色剤を用いることで導電性繊維の反射を抑え、視認されづらい導電パターンを形成することができる感光性導電フィルムを発明するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor suppresses reflection of conductive fibers by using a colorant that selectively coats conductive fibers such as silver fibers, and forms a conductive pattern that is difficult to be visually recognized. It came to invent the photosensitive conductive film which can be formed.
本発明は、支持フィルム、前記支持フィルム上に設けられた導電膜及び前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記導電膜が着色した導電性繊維を含有する感光性導電フィルムを提供する。 The present invention is a photosensitive conductive film having a support film, a conductive film provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive film, wherein the conductive fibers colored by the conductive film are provided. A photosensitive conductive film is provided.
また、本発明は、前記導電性繊維が、銀繊維である上記感光性導電フィルムであり、前記感光性導電フィルムの全光線透過率が89.5%以上、反射L*が10.0未満、抜け解像度が18μm未満の感光性導電フィルムを提供する。 Further, the present invention is the above photosensitive conductive film, wherein the conductive fiber is a silver fiber, the total light transmittance of the photosensitive conductive film is 89.5% or more, the reflection L * is less than 10.0, Provided is a photosensitive conductive film having a missing resolution of less than 18 μm.
また、本発明は、上記感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する露光工程と、前記感光層の未露光部を現像する工程と、を備える導電パターンの形成方法を提供する。 The present invention also provides a step of laminating the photosensitive conductive film so that the photosensitive resin layer is in contact with the substrate, and actinic rays in a pattern on the photosensitive layer formed by the photosensitive resin layer and the conductive film. There is provided a method for forming a conductive pattern comprising an exposing step of irradiating and a step of developing an unexposed portion of the photosensitive layer.
加えて、本発明は、上記感光性導電フィルムを、基板上に感光性樹脂層が接するようにラミネートする工程と、前記感光性樹脂層と導電膜により形成される感光層にパターン状に活性光線を照射する第一の露光工程と、酸素存在下で、前記感光層の少なくとも前記第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程と、前記第二の露光工程の後に前記感光層を現像する工程と、を備える導電パターンの形成方法を提供する。 In addition, the present invention includes a step of laminating the photosensitive conductive film so that the photosensitive resin layer is in contact with the substrate, and an actinic ray in a pattern on the photosensitive layer formed by the photosensitive resin layer and the conductive film. A second exposure step of irradiating at least a part or all of the unexposed portion of the photosensitive layer in the first exposure step with actinic rays in the presence of oxygen, And a step of developing the photosensitive layer after the second exposure step.
さらに本発明は、基板と、前記基板上に上記導電パターンの形成方法により形成された導電パターンと、を備える導電パターン基板を提供する。 Furthermore, this invention provides a conductive pattern board | substrate provided with a board | substrate and the conductive pattern formed on the said board | substrate by the said formation method of the conductive pattern.
また、本発明は上記導電パターン基板を備えるタッチパネルセンサを提供する。 Moreover, this invention provides a touchscreen sensor provided with the said conductive pattern board | substrate.
本発明の感光性導電フィルムによれば、タッチパネルセンサを作製後に視認しにくい導電パターンを形成することができる。 According to the photosensitive conductive film of the present invention, it is possible to form a conductive pattern that is difficult to visually recognize after manufacturing a touch panel sensor.
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、本明細書における「(メタ)アクリレート」とは、「アクリレート」及びそれに対応する「メタクリレート」を意味する。同様に「(メタ)アクリル」とは、「アクリル」及び「メタクリル」を意味し、「(メタ)アクリロイル」とは「アクリロイル」及び「メタクリロイル」を意味する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. In the present specification, “(meth) acrylate” means “acrylate” and “methacrylate” corresponding thereto. Similarly, “(meth) acryl” means “acryl” and “methacryl”, and “(meth) acryloyl” means “acryloyl” and “methacryloyl”.
<感光性導電フィルム>
本発明に係る感光性導電フィルムは、支持フィルム、前記支持フィルム上に設けられた導電膜及び前記導電膜上に設けられた感光性樹脂層を有する感光性導電フィルムであって、前記導電膜が着色した導電性繊維を含有する感光性導電フィルムである。
<Photosensitive conductive film>
The photosensitive conductive film according to the present invention is a photosensitive conductive film having a support film, a conductive film provided on the support film, and a photosensitive resin layer provided on the conductive film. A photosensitive conductive film containing colored conductive fibers.
本明細書において、導電膜と感光性樹脂層との境界は必ずしも明確になっている必要はない。導電膜は、導電膜及び感光性樹脂層を含有する感光層の面方向に導電性が得られるものであればよく、導電膜に感光性樹脂層が混じり合った態様であってもよい。例えば、導電膜中に感光性樹脂層を構成する組成物が含浸されていたり、感光性樹脂層を構成する組成物が導電膜の表面に存在していたりしてもよい。 In this specification, the boundary between the conductive film and the photosensitive resin layer is not necessarily clear. The conductive film only needs to have conductivity in the surface direction of the photosensitive layer containing the conductive film and the photosensitive resin layer. The conductive film may be mixed with the photosensitive resin layer. For example, the composition constituting the photosensitive resin layer may be impregnated in the conductive film, or the composition constituting the photosensitive resin layer may be present on the surface of the conductive film.
図1は、本発明の感光性導電フィルムの好適な一実施形態を示す模式断面図である。図1に示す感光性導電フィルム10は、支持フィルム1と、支持フィルム1上に設けられた感光層4とを備え、感光層4は、支持フィルム上に設けられた導電膜2と、導電膜2上に設けられた感光性樹脂層3からなる。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a preferred embodiment of the photosensitive conductive film of the present invention. A photosensitive
以下、感光性導電フィルム10を構成する支持フィルム1、導電膜2及び感光性樹脂層3のそれぞれについて詳細に説明する。
Hereinafter, each of the
支持フィルム1としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリカーボネートフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムが挙げられる。これらのうち、透明性や耐熱性の観点からは、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好ましい。尚、これらの重合体フィルムは、後に感光性樹脂層から除去可能でなくてはならないため、除去が不可能となるような表面処理が施されたものであったり、材質であったりしてはならない。
Examples of the
また、支持フィルム1の厚みは、5〜300μmであることが好ましく、10〜200μmであることがより好ましく、15〜100μmであることが特に好ましい。機械的強度が低下し、導電膜2を形成するために導電性分散液若しくは感光性樹脂層3を形成するために感光性樹脂組成物を塗工する工程、又は露光した感光性樹脂層3を現像する前に支持フィルムを剥離する工程において、支持フィルムが破れることを防止する観点から、5μm以上であることが好ましく、10μm以上であることがより好ましく、15μm以上であることがさらに好ましい。また、支持フィルムを介して活性光線を感光性樹脂層に照射後のパターンの解像度に優れる点では、300μm以下であることが好ましく、200μm以下であることがより好ましく、100μm以下であることがさらに好ましい。
Moreover, it is preferable that the thickness of the
支持フィルム1のヘーズ値は、感度及び解像度を良好にできる観点から、0.01〜5.0%であることが好ましく、0.01〜3.0%であることがより好ましく、0.01〜2.0%であることが特に好ましく、0.01〜1.0%であることが極めて好ましい。尚、ヘーズ値はJIS K 7105に準拠して測定することができ、例えば、NDH−1001DP(日本電色工業株式会社製、商品名)等の市販の濁度計等で測定が可能である。
The haze value of the
導電膜2としては、着色した導電性繊維を少なくとも一種含有するものであれば、特に制限なく用いることができる。
The
上記導電性繊維としては、例えば、金、銀、白金等の金属繊維、及びカーボンナノチューブ等の炭素繊維が挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。導電性の観点からは、金繊維又は銀繊維を用いることが好ましい。さらに、形成される導電膜の導電性を容易に調整できる観点からは、銀繊維がより好ましい。導電性繊維は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the conductive fibers include metal fibers such as gold, silver, and platinum, and carbon fibers such as carbon nanotubes. These can be used alone or in combination of two or more. From the viewpoint of conductivity, it is preferable to use gold fiber or silver fiber. Furthermore, silver fiber is more preferable from the viewpoint of easily adjusting the conductivity of the conductive film to be formed. A conductive fiber can be used individually or in combination of 2 or more types.
上記の金属繊維は、例えば、金属イオンをNaBH4等の還元剤で還元する方法、又はポリオール法により調製することができる。また、上記カーボンナノチューブは、Unidym社のHipco単層カーボンナノチューブ等の市販品を使用することができる。 The metal fiber can be prepared by, for example, a method of reducing metal ions with a reducing agent such as NaBH 4 or a polyol method. The carbon nanotubes may be commercial products such as Hipym single-walled carbon nanotubes from Unidim.
導電性繊維の繊維径は、1nm〜50nmであることが好ましく、2nm〜20nmであることがより好ましく、3nm〜10nmであることが特に好ましい。また、導電性繊維の繊維長は、1μm〜100μmであることが好ましく、2μm〜50μmであることがより好ましく、3μm〜10μmであることが特に好ましい。繊維径及び繊維長は、走査型電子顕微鏡により測定することができる。 The fiber diameter of the conductive fiber is preferably 1 nm to 50 nm, more preferably 2 nm to 20 nm, and particularly preferably 3 nm to 10 nm. The fiber length of the conductive fiber is preferably 1 μm to 100 μm, more preferably 2 μm to 50 μm, and particularly preferably 3 μm to 10 μm. The fiber diameter and fiber length can be measured with a scanning electron microscope.
また、本発明において、導電性繊維を着色する着色剤としては、導電性繊維に付着又は被覆して導電性繊維の光の反射を低減するものであれば特に制限なく使用することができる。特に、導電性繊維に選択的に付着又は被覆するものが好ましい。このような着色剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール誘導体が挙げられる。着色剤として好適に用いられるベンゾトリアゾール誘導体としては、例えば、トリルトリアゾール、1−[N,N−ビス(2−エチルヘキシル)アミノメチル]ベンゾトリアゾール、カルボキシベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、1−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチル−5−メチル−1H−ベンゾトリアゾール、1−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチル−4−メチル−1H−ベンゾトリアゾール等が挙げられる。このようなベンゾトリアゾール誘導体は、特に銀繊維等の金属繊維の着色に特に好適に用いられる。着色剤は、1種単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 In the present invention, the colorant for coloring the conductive fiber can be used without particular limitation as long as it adheres or covers the conductive fiber and reduces the light reflection of the conductive fiber. In particular, those that selectively adhere to or cover conductive fibers are preferred. Examples of such a colorant include benzotriazole derivatives. Examples of the benzotriazole derivative suitably used as the colorant include tolyltriazole, 1- [N, N-bis (2-ethylhexyl) aminomethyl] benzotriazole, carboxybenzotriazole, hydroxybenzotriazole, 1-bis (2 -Hydroxyethyl) aminomethyl-5-methyl-1H-benzotriazole, 1-bis (2-hydroxyethyl) aminomethyl-4-methyl-1H-benzotriazole and the like. Such a benzotriazole derivative is particularly preferably used for coloring metal fibers such as silver fibers. A coloring agent can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
図2は、感光性導電フィルムの一実施形態を示す一部切欠き斜視図である。導電膜2は、図2に示すように、導電性繊維同士が接触してなる網目構造を有することが好ましい。このような網目構造を有する導電膜2は、感光性樹脂層3の支持フィルム1側の表面に形成されていてもよいが、支持フィルム1を剥離したときに露出する感光層4の表面においてその面方向に導電性が得られるのであれば、導電膜2に感光性樹脂層3の一部が入り込む形態で形成されていてもよく、感光性樹脂層3の支持フィルム1側の表層に導電膜2が含まれる形態で形成されていてもよい。
FIG. 2 is a partially cutaway perspective view showing an embodiment of a photosensitive conductive film. As shown in FIG. 2, the
また、上記導電膜2には、導電性繊維と合わせて有機導電体を用いることができる。有機導電体としては、特に制限無く用いることができるが、チオフェン誘導体やアニリン誘導体のポリマー等の有機導電体を用いることが好ましい。具体的には、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリヘキシルチオフェンやポリアニリンを用いることができる。有機導電体を用いる場合、その量は、導電性繊維100質量部に対し、10〜80質量部とすることが好ましく、20〜60質量部とすることがより好ましい。
Moreover, an organic conductor can be used for the
導電膜2の厚みは、本発明の感光性導電フィルムを用いて形成される導電パターンの用途や求められる導電性によっても異なるが、1μm以下であることが好ましく、1nm〜0.5μmであることがより好ましく、5nm〜0.1μmであることが特に好ましい。
導電膜2の厚みが1μm以下であると、450〜650nmの波長域での光透過率が高く、パターン形成性にも優れ、特に透明電極の作製に好適なものとなる。尚、導電膜2の厚みは、走査型電子顕微鏡写真によって測定される値を指す。
The thickness of the
When the thickness of the
導電膜2は、例えば、支持フィルム1上に、上述した導電性繊維や有機導電体を水及び/又は有機溶剤、導電性繊維を着色する着色剤、必要に応じて界面活性剤等の分散安定剤等を加えた導電性分散液を塗工した後、乾燥することにより形成することができる。乾燥後、支持フィルム1上に形成した導電膜2は、必要に応じてラミネートされてもよい。塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。また、乾燥は、30〜150℃で1〜30分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。導電膜2において、着色した導電性繊維や有機導電体は界面活性剤や分散安定剤と共存していてもかまわない。
The
導電性分散液中の導電性繊維の含有量は、0.01〜1.0質量%とすることが好ましく、0.05〜0.5質量%とすることがより好ましい。導電性分散液に着色剤を添加して導電性繊維を着色する場合、導電性分散液中の着色剤の含有量は、0.01〜2.0質量%とすることが好ましく、0.03〜1.5質量%とすることがより好ましい。界面活性剤や分散安定剤を添加する場合、導電性分散液中の濃度は、0.01〜0.5質量%とすることが好ましく、0.02〜0.3質量%とすることがより好ましい。 The content of the conductive fiber in the conductive dispersion is preferably 0.01 to 1.0% by mass, and more preferably 0.05 to 0.5% by mass. When the conductive fiber is colored by adding a colorant to the conductive dispersion, the content of the colorant in the conductive dispersion is preferably 0.01 to 2.0% by mass, and 0.03 It is more preferable to set it to -1.5 mass%. When a surfactant or dispersion stabilizer is added, the concentration in the conductive dispersion is preferably 0.01 to 0.5% by mass, more preferably 0.02 to 0.3% by mass. preferable.
導電膜2は、導電性繊維や有機導電体の組合せでもよく、その場合は、それらを混合したものを塗布形成してもよく、又は、それぞれを順次塗布して形成しても良い。例えば、導電性繊維を塗布形成した後、有機導電体の溶液を塗布・乾燥して形成できる。
The
感光性樹脂層3としては、例えば、(A)バインダーポリマー、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物及び(C)光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から形成されるものが挙げられる。
The
(A)バインダーポリマーとしては、例えば、アクリル樹脂、スチレン樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、アミドエポキシ樹脂、アルキド樹脂、フェノール樹脂、エステル樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂と(メタ)アクリル酸の反応で得られるエポキシアクリレート樹脂、エポキシアクリレート樹脂と酸無水物の反応で得られる酸変性エポキシアクリレート樹脂が挙げられる。これらの樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 (A) As a binder polymer, for example, obtained by reaction of acrylic resin, styrene resin, epoxy resin, amide resin, amide epoxy resin, alkyd resin, phenol resin, ester resin, urethane resin, epoxy resin and (meth) acrylic acid Examples thereof include epoxy acrylate resins and acid-modified epoxy acrylate resins obtained by reaction of epoxy acrylate resins and acid anhydrides. These resins can be used alone or in combination of two or more.
上記の中でも、アルカリ現像性及びフィルム形成性に優れる観点から、アクリル樹脂を用いることが好ましく、そのアクリル樹脂が(メタ)アクリル酸及び(メタ)アクリル酸アルキルエステルに由来するモノマー単位を構成単位として有するとより好ましい。ここで、「アクリル樹脂」とは、(メタ)アクリル基を有する重合性単量体に由来するモノマー単位を主に有する重合体のことを意味する。 Among these, from the viewpoint of excellent alkali developability and film formability, it is preferable to use an acrylic resin, and the acrylic resin is derived from (meth) acrylic acid and a (meth) acrylic acid alkyl ester as a constituent unit. More preferably. Here, “acrylic resin” means a polymer mainly having monomer units derived from a polymerizable monomer having a (meth) acrylic group.
上記アクリル樹脂は、(メタ)アクリル基を有する重合性単量体をラジカル重合して製造されるものが使用できる。このアクリル樹脂は、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 The said acrylic resin can use what is manufactured by radically polymerizing the polymerizable monomer which has a (meth) acryl group. These acrylic resins can be used alone or in combination of two or more.
上記(メタ)アクリル基を有する重合性単量体としては、例えば、ジアセトンアクリルアミド等のアクリルアミド、(メタ)アクリル酸アルキルエステル、(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、(メタ)アクリル酸グリシジルエステル、2,2,2−トリフルオロエチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3−テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリル酸、α−ブロモ(メタ)アクリル酸、α−クロル(メタ)アクリル酸、β−フリル(メタ)アクリル酸、β−スチリル(メタ)アクリル酸等が挙げられる。 Examples of the polymerizable monomer having a (meth) acryl group include acrylamide such as diacetone acrylamide, (meth) acrylic acid alkyl ester, (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl ester, and (meth) acrylic acid dimethylamino. Ethyl ester, (meth) acrylic acid diethylaminoethyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, 2,2,2-trifluoroethyl (meth) acrylate, 2,2,3,3-tetrafluoropropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylic acid, α-bromo (meth) acrylic acid, α-chloro (meth) acrylic acid, β-furyl (meth) acrylic acid, β-styryl (meth) acrylic acid and the like.
また、上記アクリル樹脂は、上記のような(メタ)アクリル基を有する重合性単量体の他に、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン等のα−位又は芳香族環において置換されている重合可能なスチレン誘導体、アクリロニトリル、ビニル−n−ブチルエーテル等のビニルアルコールのエステル類、マレイン酸、マレイン酸無水物、マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノエチル、マレイン酸モノイソプロピル等のマレイン酸モノエステル、フマール酸、ケイ皮酸、α−シアノケイ皮酸、イタコン酸、クロトン酸等の1種又は2種以上の重合性単量体が共重合されていてもよい。 The acrylic resin is substituted at the α-position or aromatic ring such as styrene, vinyltoluene, α-methylstyrene, etc., in addition to the polymerizable monomer having the (meth) acrylic group as described above. Polymerizable styrene derivatives, esters of vinyl alcohol such as acrylonitrile and vinyl-n-butyl ether, maleic acid monoester such as maleic acid, maleic anhydride, monomethyl maleate, monoethyl maleate, monoisopropyl maleate, fumaric acid One or two or more polymerizable monomers such as cinnamic acid, α-cyanocinnamic acid, itaconic acid, crotonic acid and the like may be copolymerized.
上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチルエステル、(メタ)アクリル酸エチルエステル、(メタ)アクリル酸プロピルエステル、(メタ)アクリル酸ブチルエステル、(メタ)アクリル酸ペンチルエステル、(メタ)アクリル酸ヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ヘプチルエステル、(メタ)アクリル酸オクチルエステル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルエステル、(メタ)アクリル酸ノニルエステル、(メタ)アクリル酸デシルエステル、(メタ)アクリル酸ウンデシルエステル、(メタ)アクリル酸ドデシルエステルが挙げられる。これらは、単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include (meth) acrylic acid methyl ester, (meth) acrylic acid ethyl ester, (meth) acrylic acid propyl ester, (meth) acrylic acid butyl ester, and (meth) acrylic acid. Pentyl ester, (meth) acrylic acid hexyl ester, (meth) acrylic acid heptyl ester, (meth) acrylic acid octyl ester, (meth) acrylic acid 2-ethylhexyl ester, (meth) acrylic acid nonyl ester, (meth) acrylic acid Examples include decyl ester, (meth) acrylic acid undecyl ester, and (meth) acrylic acid dodecyl ester. These can be used alone or in combination of two or more.
また、(A)バインダーポリマーは、アルカリ現像性をより良好にする観点から、カルボキシル基を有することが好ましい。カルボキシル基を有する重合性単量体としては、上述したような(メタ)アクリル酸が挙げられる。 Moreover, it is preferable that (A) binder polymer has a carboxyl group from a viewpoint of making alkali developability more favorable. Examples of the polymerizable monomer having a carboxyl group include (meth) acrylic acid as described above.
(A)バインダーポリマーが有するカルボキシル基の比率は、使用する全重合性単量体に対するカルボキシル基を有する重合性単量体の割合として、10〜50質量%であることが好ましく、12〜40質量%であることがより好ましく、15〜30質量%であることが特に好ましく、15〜25質量%であることが極めて好ましい。アルカリ現像性に優れる点では10質量%以上であることが好ましく、アルカリ耐性に優れる点では、50質量%以下であることが好ましい。 (A) The ratio of the carboxyl group of the binder polymer is preferably 10 to 50% by mass, and preferably 12 to 40% by mass as the ratio of the polymerizable monomer having a carboxyl group to the total polymerizable monomer to be used. % Is more preferable, 15 to 30% by mass is particularly preferable, and 15 to 25% by mass is extremely preferable. In terms of excellent alkali developability, the content is preferably 10% by mass or more, and in terms of excellent alkali resistance, it is preferably 50% by mass or less.
(A)バインダーポリマーの重量平均分子量は、機械強度及びアルカリ現像性のバランスを図る観点から、5000〜300000であることが好ましく、20000〜150000であることがより好ましく、30000〜100000であることが特に好ましい。耐現像液性に優れる点では、重量平均分子量が、5000以上であることが好ましい。また、現像時間の観点からは、300000以下であることが好ましい。尚、本発明における重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)により測定され、標準ポリスチレンを用いて作成した検量線により換算された値である。 (A) The weight average molecular weight of the binder polymer is preferably 5,000 to 300,000, more preferably 20,000 to 150,000, and more preferably 30,000 to 100,000 from the viewpoint of balancing the mechanical strength and alkali developability. Particularly preferred. In terms of excellent developer resistance, the weight average molecular weight is preferably 5000 or more. Further, from the viewpoint of development time, it is preferably 300000 or less. The weight average molecular weight in the present invention is a value measured by a gel permeation chromatography method (GPC) and converted by a calibration curve prepared using standard polystyrene.
これらの(A)バインダーポリマーは、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。2種類以上を組み合わせて使用する場合のバインダーポリマーとしては、例えば、異なる共重合成分からなる2種類以上のバインダーポリマー、異なる重量平均分子量の2種類以上のバインダーポリマー、異なる分散度の2種類以上のバインダーポリマーが挙げられる。 These (A) binder polymers can be used alone or in combination of two or more. As a binder polymer in the case of using two or more types in combination, for example, two or more types of binder polymers comprising different copolymerization components, two or more types of binder polymers having different weight average molecular weights, and two or more types of binder polymers having different degrees of dispersion are used. A binder polymer is mentioned.
本発明における(A)バインダーポリマーは、解像度やその他の特性との兼ね合いから、(A)バインダーポリマーの酸価は、75〜200mgKOH/gであることが好ましく、75〜190mgKOH/gであることがより好ましく、75〜185mgKOH/gであることが特に好ましい。250mgKOH/gを超えると光硬化した感光性樹脂層の耐現像液性が低下する傾向がある。 In the present invention, the (A) binder polymer preferably has an acid value of 75 to 200 mgKOH / g, preferably 75 to 190 mgKOH / g, in consideration of resolution and other characteristics. More preferably, it is 75-185 mgKOH / g. When it exceeds 250 mgKOH / g, the developing solution resistance of the photocured photosensitive resin layer tends to be lowered.
次に、(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物について説明する。
エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物としては、例えば、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させで得られる化合物、ウレタン結合を有する(メタ)アクリレート化合物等のウレタンモノマー、γ−クロロ−β−ヒドロキシプロピル−β´−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシエチル−β´−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート、β−ヒドロキシプロピル−β´−(メタ)アクリロイルオキシエチル−o−フタレート等のフタル酸系化合物、(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
Next, (B) the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond will be described.
Examples of the photopolymerizable compound having an ethylenically unsaturated bond include a compound obtained by reacting an α, β-unsaturated carboxylic acid with a polyhydric alcohol, and an α, β-unsaturated carboxylic acid with a glycidyl group-containing compound. Compound obtained by reaction, urethane monomer such as (meth) acrylate compound having urethane bond, γ-chloro-β-hydroxypropyl-β ′-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, β-hydroxyethyl-β Examples thereof include phthalic acid compounds such as '-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate and β-hydroxypropyl-β'-(meth) acryloyloxyethyl-o-phthalate, and (meth) acrylic acid alkyl esters. These may be used alone or in combination of two or more.
上記多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物としては、例えば、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−((メタ)アクリロキシポリエトキシポリプロポキシ)フェニル)プロパン等のビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物、エチレン基の数が2〜14であるポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレン基の数が2〜14であり、プロピレン基の数が2〜14であるポリエチレンポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンジエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリエトキシトリ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンテトラエトキシトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンペンタエトキシトリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ(メタ)アクリレート、プロピレン基の数が2〜14であるポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレートが挙げられる。 Examples of the compound obtained by reacting the polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid include 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxy) phenyl) propane, 2,2- Bisphenol A-based (meth) acrylate compounds such as bis (4-((meth) acryloxypolypropoxy) phenyl) propane, 2,2-bis (4-((meth) acryloxypolyethoxypolypropoxy) phenyl) propane, Polyethylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 ethylene groups, polypropylene glycol di (meth) acrylate having 2 to 14 propylene groups, 2 to 14 ethylene groups, Polyethylene polypropylene glycol di (meth) acrylate and trimethylol having 2 to 14 numbers Propane di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane diethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane triethoxytri (meth) acrylate, ditrimethylolpropane Tetra (meth) acrylate, trimethylolpropane tetraethoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane pentaethoxytri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetri (meth) acrylate, tetramethylolmethanetetra (meth) acrylate, number of propylene groups Is a polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipenta Risuri Tall hexa (meth) acrylate.
上記ウレタンモノマーとしては、例えば、β位にヒドロキシル基を有する(メタ)アクリルモノマーとイソホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシアネート、1,6−ヘキサメチレンジイソシアネート等のジイソシアネート化合物との付加反応物、トリス[(メタ)アクリロキシテトラエチレングリコールイソシアネート]ヘキサメチレンイソシアヌレート、EO変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、EO、PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
尚、「EO」はエチレンオキサイドを示し、EO変性された化合物はエチレンオキサイド基のブロック構造を有する。また、「PO」はプロピレンオキサイドを示し、PO変性された化合物はプロピレンオキサイド基のブロック構造を有する。EO変性ウレタンジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、「UA−11」(新中村化学工業株式会社製、商品名)が挙げられる。また、EO、PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレートとしては、例えば、「UA−13」(新中村化学工業株式会社製、商品名)が挙げられる。
Examples of the urethane monomer include a (meth) acryl monomer having a hydroxyl group at the β-position and a diisocyanate compound such as isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate. Addition reaction product, tris [(meth) acryloxytetraethylene glycol isocyanate] hexamethylene isocyanurate, EO-modified urethane di (meth) acrylate, EO, PO-modified urethane di (meth) acrylate, and the like.
“EO” represents ethylene oxide, and an EO-modified compound has a block structure of an ethylene oxide group. “PO” represents propylene oxide, and the PO-modified compound has a block structure of a propylene oxide group. Examples of the EO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-11” (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name). Examples of EO and PO-modified urethane di (meth) acrylate include “UA-13” (trade name, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.).
(B)エチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して、30〜80質量部であることが好ましく、40〜70質量部であることがより好ましい。光硬化性及び転写した導電膜(導電膜及び感光性樹脂層)の塗膜性に優れる点では、30質量部以上であることが好ましく、フィルムとして巻き取った場合の保管安定性に優れる点では、80質量部以下であることが好ましい。 (B) It is preferable that the content rate of the photopolymerizable compound which has an ethylenically unsaturated bond is 30-80 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a binder polymer and a photopolymerizable compound, and 40-70 masses. More preferably, it is a part. In terms of excellent photocurability and coating properties of the transferred conductive film (conductive film and photosensitive resin layer), it is preferably 30 parts by mass or more, and in terms of excellent storage stability when wound as a film. 80 parts by mass or less is preferable.
次に(C)光重合開始剤について説明する。(C)光重合開始剤としては、使用する露光機の光波長と、機能発現に必要な波長とが合うものを選択すれば、特に制限はないが、例えば、ベンゾフェノン、N,N´−テトラメチル−4,4´−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N´−テトラエチル−4,4´−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4´−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタノン−1、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパノン−1等の芳香族ケトン;2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナンタラキノン、2−メチル1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等のキノン類;ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル化合物;ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物;1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル]−2−(O−ベンゾイルオキシム)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン1−(O−アセチルオキシム)等のオキシムエステル化合物;ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体;2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等の2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体;9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9´−アクリジニル)ヘプタン等のアクリジン誘導体;2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド等のホスフィンオキサイド化合物、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物、オキサゾール系化合物などが挙げられる。また、2つの2,4,5−トリアリールイミダゾールのアリール基の置換基は同一で対象な化合物を与えてもよいし、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と3級アミン化合物とを組み合わせてもよい。 Next, (C) the photopolymerization initiator will be described. (C) The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it matches the light wavelength of the exposure machine to be used and the wavelength necessary for function expression. For example, benzophenone, N, N′-tetra Methyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- Aromatic ketones such as (4-morpholinophenyl) -butanone-1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propanone-1, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert -Butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone Non, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenantharaquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3 -Quinones such as dimethyl anthraquinone; benzoin ether compounds such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin; 1,2-octanedione-1- [4- ( Oximes such as phenylthio) phenyl] -2- (O-benzoyloxime), 1- [9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone 1- (O-acetyloxime) Ester compounds; Benzies Benzyl derivatives such as dimethyl ketal; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- ( o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole 2,4,5-triarylimidazole dimers such as dimers; acridine derivatives such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane; 2,4,6-trimethylbenzoyl -Phosphine oxide compounds such as diphenyl-phosphine oxide, N-phenylglycine, N-phenylglycine derivative Body, coumarin compounds, oxazole compounds and the like. Further, the substituents of the aryl groups of two 2,4,5-triarylimidazoles may be the same to give the target compound, or differently give an asymmetric compound. Moreover, you may combine a thioxanthone type compound and a tertiary amine compound like the combination of diethyl thioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.
これらの中でも、透明性、及び10μm以下でのパターン形成能から、オキシムエステル化合物又はホスフィンオキサイド化合物が好ましい。 Among these, an oxime ester compound or a phosphine oxide compound is preferable from the viewpoint of transparency and pattern forming ability at 10 μm or less.
(C)光重合開始剤の含有割合は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して、0.1〜20質量部であることが好ましく、2〜15質量部であることがより好ましく、5〜12質量部であることが特に好ましい。光感度に優れる点では、0.1質量部以上であることが好ましく、内部の光硬化性に優れる点では、20質量部以下であることが好ましい。 (C) It is preferable that the content rate of a photoinitiator is 0.1-20 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of a binder polymer and a photopolymerizable compound, and it is 2-15 mass parts. More preferred is 5 to 12 parts by mass. In terms of excellent photosensitivity, it is preferably 0.1 parts by mass or more, and in terms of excellent internal photocurability, it is preferably 20 parts by mass or less.
感光性樹脂層3には、必要に応じて、シランカップリング剤等の密着性付与剤、重合禁止剤、p−トルエンスルホンアミド等の可塑剤、視認性改善のための顔料等の着色剤、充填剤、消泡剤、難燃剤、安定剤、レベリング剤、剥離促進剤、酸化防止剤、香料、イメージング剤、熱架橋剤等の添加剤を、単独で又は2種類以上を組み合わせて含有させることができる。これらの添加剤の添加量は、バインダーポリマー及び光重合性化合物の総量100質量部に対して各々0.01〜20質量部であることが好ましい。
If necessary, the
感光性樹脂層3は、導電膜2を形成した支持フィルム1上に、必要に応じて、メタノール、エタノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、N,N−ジメチルホルムアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル等の溶剤又はこれらの混合溶剤に溶解した、固形分10〜60質量%程度の感光性樹脂組成物の溶液を塗布、乾燥することにより形成できる。但し、この場合、乾燥後の感光性樹脂層中の残存有機溶剤量は、後の工程での有機溶剤の拡散を防止するため、2質量%以下であることが好ましい。
The
感光性樹脂層3の塗工は、例えば、ロールコート法、コンマコート法、グラビアコート法、エアーナイフコート法、ダイコート法、バーコート法、スプレーコート法等の公知の方法で行うことができる。塗工後、有機溶剤等を除去するための乾燥は、70〜150℃で5〜30分間程度、熱風対流式乾燥機等で行うことができる。
The
感光性樹脂層3の厚みは、用途により異なるが、乾燥後の厚みで1〜200μmであることが好ましく、1〜15μmであることがより好ましく、1〜10μmであることが特に好ましい。この厚みが1μm未満では塗工が困難となる傾向があり、200μmを超えると光透過の低下による感度が不充分となり転写する感光性樹脂層の光硬化性が低下する傾向がある。
Although the thickness of the
本発明の感光性導電フィルムにおいて、上記導電膜2及び上記感光性樹脂層3の積層体は、両層の合計膜厚を1〜10μmとしたときに450〜650nmの波長域における最小光透過率が80%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましい。導電膜及び感光性樹脂層がこのような条件を満たす場合、ディスプレイパネル等での高輝度化が容易となる。
本発明の感光性導電フィルムは、全光線透過率が89.5%以上であることが好ましい。本明細書中、感光性導電フィルムの全光線透過率とは、感光性樹脂層を硬化させた後の導電層及び樹脂硬化層を含む積層体の全光線透過率を意味する。この全光線透過率の測定は、例えば、透明基板上に感光性導電フィルムを、感光性樹脂層と透明基板とを対向させてラミネートし、次いで、露光等により感光性樹脂層を硬化させて樹脂硬化層とした後、支持フィルムを除去して透明基板/樹脂硬化層/導電層を有する評価用積層体とし、この積層体の全光線透過率をヘーズメータを用いて測定することにより行うことができる。
また、本発明の感光性導電フィルムは、反射L*が10.0未満であることが好ましい。本明細書中、感光性導電フィルムの反射L*とは、感光性樹脂層を硬化させた後の導電層及び樹脂硬化層を含む積層体の反射L*を意味する。この反射L*の測定は、例えば、上記と同様にして評価用積層体を作製し、この積層体の反射L*を分光測色計で測定することにより行うことができる。
また、本発明の感光性導電フィルムは、抜け解像度が18μm未満であることが好ましく、16μm未満であることがより好ましく、15μm以下であることが更に好ましい。本明細書中、感光性導電フィルムの抜け解像度とは、感光性導電フィルムの導電層及び感光性樹脂層を含む感光層に対して、ライン/スペースのテストパターンをマスクとして露光及び現像し、ラインとラインとの間の導電層が完全に現像されているテストパターンの最小のライン幅の値を意味する。
In the photosensitive conductive film of the present invention, the laminate of the
The photosensitive conductive film of the present invention preferably has a total light transmittance of 89.5% or more. In this specification, the total light transmittance of the photosensitive conductive film means the total light transmittance of the laminate including the conductive layer and the cured resin layer after the photosensitive resin layer is cured. The total light transmittance is measured by, for example, laminating a photosensitive conductive film on a transparent substrate with the photosensitive resin layer and the transparent substrate facing each other, and then curing the photosensitive resin layer by exposure or the like. After forming the cured layer, the support film is removed to obtain a laminate for evaluation having a transparent substrate / resin cured layer / conductive layer, and the total light transmittance of the laminate can be measured using a haze meter. .
The photosensitive conductive film of the present invention preferably has a reflection L * of less than 10.0. In this specification, the reflection L * of the photosensitive conductive film means the reflection L * of the laminate including the conductive layer and the cured resin layer after the photosensitive resin layer is cured. The measurement of the reflection L * can be performed, for example, by preparing a laminate for evaluation in the same manner as described above and measuring the reflection L * of the laminate with a spectrocolorimeter.
Further, the photosensitive conductive film of the present invention preferably has a missing resolution of less than 18 μm, more preferably less than 16 μm, and even more preferably 15 μm or less. In the present specification, the loss of the photosensitive conductive film means that the photosensitive layer including the conductive layer and the photosensitive resin layer of the photosensitive conductive film is exposed and developed by using a line / space test pattern as a mask. Means the minimum line width value of the test pattern in which the conductive layer between and is fully developed.
本発明の感光性導電フィルムにおいては、必要に応じ、感光性樹脂層3の支持フィルム1側と反対側の面に接するように保護フィルムを積層することができる。
In the photosensitive conductive film of this invention, a protective film can be laminated | stacked so that the surface on the opposite side to the
保護フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム等の耐熱性及び耐溶剤性を有する重合体フィルムを用いることができる。また、保護フィルムとして上述の支持体フィルムと同様の重合体フィルムを用いてもよい。 As the protective film, for example, a polymer film having heat resistance and solvent resistance such as a polyethylene terephthalate film, a polypropylene film, and a polyethylene film can be used. Moreover, you may use the polymer film similar to the above-mentioned support body film as a protective film.
保護フィルムと感光性樹脂層3との間の接着力は、保護フィルムを感光性樹脂層から剥離しやすくするために、導電膜2及び感光性樹脂層3と支持フィルム1との間の接着力よりも小さいことが好ましい。
The adhesive force between the protective film and the
また、保護フィルムは、保護フィルム中に含まれる直径80μm以上のフィッシュアイ数が5個/m2以下であることが好ましい。尚、「フィッシュアイ」とは、材料を熱溶融し、混練、押し出し、2軸延伸、キャスティング法等によりフィルムを製造する際に、材料の異物、未溶解物、酸化劣化物等がフィルム中に取り込まれたものである。 Moreover, it is preferable that the number of fish eyes with a diameter of 80 micrometers or more contained in a protective film is 5 pieces / m < 2 > or less. “Fish eye” means that when a material is melted by heat, kneaded, extruded, biaxially stretched, casting method, etc., foreign materials, undissolved materials, oxidized degradation products, etc. It is taken in.
保護フィルムの厚みは、1〜100μmであることが好ましく、5〜50μmであることがより好ましく、5〜30μmであることがさらに好ましく、15〜30μmであることが特に好ましい。保護フィルムの厚みが1μm未満ではラミネートの際、保護フィルムが破れやすくなる傾向があり、100μmを超えると価格が高くなる傾向がある。 The thickness of the protective film is preferably 1 to 100 μm, more preferably 5 to 50 μm, further preferably 5 to 30 μm, and particularly preferably 15 to 30 μm. When the thickness of the protective film is less than 1 μm, the protective film tends to be broken during lamination, and when it exceeds 100 μm, the price tends to increase.
感光性導電フィルムは、支持フィルム上に、接着層、ガスバリア層等の層をさらに有していてもよい。 The photosensitive conductive film may further have layers such as an adhesive layer and a gas barrier layer on the support film.
感光性導電フィルムは、例えば、そのままの平板状の形態で、又は、円筒状等の巻芯に巻きとりロール状の形態で貯蔵することができる。尚、この際、支持フィルムが最も外側になるように巻き取られることが好ましい。 The photosensitive conductive film can be stored, for example, in the form of a flat plate as it is or in the form of a roll wound around a cylindrical core. In addition, it is preferable to wind up in this case so that a support film may become outermost.
また、感光性導電フィルムが保護フィルムを有してない場合、かかる感光性導電フィルムは、そのままの平板状の形態で貯蔵することができる。 Moreover, when the photosensitive conductive film does not have a protective film, this photosensitive conductive film can be stored as it is in the form of a flat plate.
巻芯としては、従来用いられているものであれば特に限定されず、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂(アクリロニトリルーブタジエンースチレン共重合体)等のプラスチックが挙げられる。またロール状に巻き取られた感光性導電フィルムの端面には、端面保護の観点から端面セパレータを設置することが好ましく、加えて耐エッジフュージョンの観点から防湿端面セパレータを設置することが好ましい。また、感光性導電フィルムを梱包する際には、透湿性の小さいブラックシートに包んで包装することが好ましい。 The core is not particularly limited as long as it is conventionally used. For example, plastic such as polyethylene resin, polypropylene resin, polystyrene resin, polyvinyl chloride resin, ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) Is mentioned. Moreover, it is preferable to install an end face separator on the end face of the photosensitive conductive film wound up in a roll shape from the viewpoint of end face protection, and in addition, it is preferable to install a moisture-proof end face separator from the viewpoint of edge fusion resistance. Moreover, when packing a photosensitive conductive film, it is preferable to wrap and wrap in a black sheet with small moisture permeability.
<導電パターンの形成方法>
図3に示すように、支持フィルム1、導電膜2及び感光性樹脂層3を有する感光性導電フィルム10を、感光性樹脂層3が基板上に接するように、基板20上にラミネートし(図3の(a))、次に、導電膜2及び感光性樹脂層3で形成される感光層4にマスクパターン5を介して活性光線Lをパターン状に照射し(図3の(b))、現像により未硬化部分(未露光部分)を除去することにより導電パターン2a(導電膜2)を形成する(図3の(c))。こうして得られる導電パターン2aは、導電膜2の厚みに加えて樹脂硬化層3bの厚みを有している。これらの厚みは基板との段差Hbとなり、この段差が大きいとディスプレイ等に要求される平滑性が得られにくくなる。また、段差が大きいと導電パターンが視認されやすくなるので用途によって以下の図4に示す方法と使い分ければよい。
<Method for forming conductive pattern>
As shown in FIG. 3, a photosensitive
図4に記載の態様に示すように、まず、支持フィルム1、導電膜2及び感光性樹脂層3を有する感光性導電フィルム10を、感光性樹脂層3が基板上に接するように、基板20上にラミネートし(図4の(a))、次いで支持フィルム1を有する感光層4の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程(図4(b))の後に、支持フィルム1を剥離してから、酸素存在下で、感光層4の少なくとも第一の露光工程での未露光部の一部又は全部に活性光線を照射する第二の露光工程(図4(c))を備えることが好ましい。なお、図4に示す態様では、感光層の第一の露光工程での未露光部とともに、第一の露光工程での露光部も同時に活性光線を照射している。この第一及び第二の露光工程を行った後に現像する方法によれば、現像後、所定の導電パターンを形成した導電膜2が第一及び第二の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層上に残り、現像工程で除去された部分には、導電膜2を有していない樹脂硬化層が形成される(図4(d))。このように、基板20上に導電パターンとともに導電膜を有していない樹脂硬化層3aが設けられることにより、基板上に導電パターンのみを設けた場合に比べて段差Haが小さい導電パターンを有する導電パターン基板42を得ることができる。
As shown in the embodiment shown in FIG. 4, first, a photosensitive
基板としては、例えば、ガラス基板、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等のプラスチック基板等が挙げられる。基板は、450〜650nmの波長域での最小光透過率が80%以上であるものが好ましい。 Examples of the substrate include a glass substrate, a plastic substrate such as polycarbonate, polyethylene terephthalate, and the like. The substrate preferably has a minimum light transmittance of 80% or more in a wavelength region of 450 to 650 nm.
ラミネート工程は、例えば、感光性導電フィルムを、保護フィルムがある場合はそれを除去した後、加熱しながら感光性樹脂層側を基板に圧着することにより積層する方法により行なわれる。尚、この作業は、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。感光性導電フィルムの積層時には、感光性樹脂層及び/又は基板を70〜130℃に加熱することが好ましく、圧着圧力は、0.1〜1.0MPa程度(1〜10kgf/cm2程度)とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。また、感光性樹脂層を上記のように70〜130℃に加熱すれば、予め基板を予熱処理することは必要ではないが、積層性をさらに向上させるために基板の予熱処理を行うこともできる。 The laminating step is performed, for example, by a method of laminating the photosensitive conductive film by removing the protective film, if any, and then pressing the photosensitive resin layer side against the substrate while heating. In addition, it is preferable to laminate | stack this operation under pressure reduction from the viewpoint of adhesiveness and followability. When laminating the photosensitive conductive film, it is preferable to heat the photosensitive resin layer and / or the substrate to 70 to 130 ° C., and the pressure bonding pressure is about 0.1 to 1.0 MPa (about 1 to 10 kgf / cm 2 ). However, these conditions are not particularly limited. In addition, if the photosensitive resin layer is heated to 70 to 130 ° C. as described above, it is not necessary to pre-heat the substrate in advance, but it is also possible to perform pre-heat treatment of the substrate in order to further improve the lamination property. .
支持フィルムを付けたまま基板上の感光性樹脂層の所定部分に活性光線を照射する第一の露光工程での露光方法としては、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線を画像状に照射する方法(マスク露光法)が挙げられる。活性光線の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる。また、レーザ露光法等を用いた直接描画法により活性光線を画像状に照射する方法を採用してもよい。 As an exposure method in the first exposure step of irradiating a predetermined portion of the photosensitive resin layer on the substrate with the support film attached thereto, the active light is imaged through a negative or positive mask pattern called artwork. An irradiation method (mask exposure method) can be mentioned. As the active light source, a known light source, for example, a carbon arc lamp, a mercury vapor arc lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, a xenon lamp, or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is used. Further, an Ar ion laser, a semiconductor laser, or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is also used. Furthermore, what effectively radiates | emits visible light, such as a photographic flood light bulb and a solar lamp, is also used. Alternatively, a method of irradiating actinic rays in an image shape by a direct drawing method using a laser exposure method or the like may be employed.
上記第一の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは5mJ/cm2〜1000mJ/cm2であり、より好ましくは10mJ/cm2〜200mJ/cm2である。光硬化性に優れる点では、10mJ/cm2以上であることが好ましく、解像性の点では200mJ/cm2以下であることが好ましい。 The exposure amount of the first exposure step may vary depending on the composition of the device or a photosensitive resin composition to be used, preferably from 5mJ / cm 2 ~1000mJ / cm 2 , more preferably 10mJ / cm 2 ~200mJ / Cm 2 . In terms of excellent photocurability, it is preferably 10 mJ / cm 2 or more, and in terms of resolution, it is preferably 200 mJ / cm 2 or less.
支持フィルムをはく離してから酸素の存在下で活性光線を照射する第二の露光工程の光源としては、公知の光源、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものが用いられる。また、Arイオンレーザ、半導体レーザ等の紫外線、可視光等を有効に放射するものも用いられる。さらに、写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものも用いられる As a light source in the second exposure step of irradiating actinic rays in the presence of oxygen after peeling off the support film, known light sources such as carbon arc lamps, mercury vapor arc lamps, ultrahigh pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, xenon A lamp or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is used. Further, an Ar ion laser, a semiconductor laser, or the like that effectively emits ultraviolet light, visible light, or the like is also used. Furthermore, the thing which radiates | emits visible light effectively, such as a flood bulb for photography, a solar lamp, is also used
上記第二の露光工程での露光量は、使用する装置や感光性樹脂組成物の組成によって異なるが、好ましくは5mJ/cm2〜1000mJ/cm2であり、より好ましくは10mJ/cm2〜200mJ/cm2である。光硬化性に優れる点では、10mJ/cm2以上であることが好ましく、作業効率の点では200mJ/cm2以下であることが好ましい。第二の露光工程の露光量は、支持フィルムを除去して露光することで、露光により開始剤より発生する反応種が、表面からの酸素により失活を起こすことを利用するものであり、過度の露光は充分硬化させてしまうので、好ましくない。
第二の露光工程の露光を行う雰囲気は、酸素の存在が必要であり、大気中での露光が好ましい。酸素濃度を増やした条件でもかまわない。
The exposure amount in the second exposure step may vary depending on the composition of the device or a photosensitive resin composition to be used, preferably from 5mJ / cm 2 ~1000mJ / cm 2 , more preferably 10mJ / cm 2 ~200mJ / Cm 2 . In terms of excellent photocurability, it is preferably 10 mJ / cm 2 or more, and in terms of work efficiency, it is preferably 200 mJ / cm 2 or less. The amount of exposure in the second exposure step is such that the reactive species generated from the initiator by exposure is deactivated by oxygen from the surface by removing the support film and exposing, and excessively This exposure is not preferable because it sufficiently cures.
The atmosphere in which the exposure in the second exposure step is performed requires the presence of oxygen, and exposure in the air is preferable. It does not matter even if the oxygen concentration is increased.
本実施形態の現像工程では、支持フィルムをはく離してから活性光線を照射する第二の露光工程で露光した感光性樹脂層の充分硬化していない表面部分が除去される。具体的には、ウェット現像により感光性樹脂層の充分硬化していない表面部分、つまり導電膜を含む表面層を除去する。これにより、所定のパターンを有する導電膜が第一及び第二の露光工程で露光された領域の樹脂硬化層上に残り、現像工程で除去された部分には導電膜を有していない樹脂硬化層のパターンが形成される。従って、現像工程で、第一及び第二の露光工程ともに露光されていない部分は、感光性樹脂層全体が除去される。 In the development process of the present embodiment, the sufficiently uncured surface portion of the photosensitive resin layer exposed in the second exposure process in which actinic rays are irradiated after peeling off the support film is removed. Specifically, the surface portion of the photosensitive resin layer that is not sufficiently cured, that is, the surface layer including the conductive film is removed by wet development. Thereby, the conductive film having a predetermined pattern remains on the cured resin layer in the areas exposed in the first and second exposure processes, and the cured resin having no conductive film in the portion removed in the development process. A layer pattern is formed. Therefore, in the development process, the entire photosensitive resin layer is removed from the part that is not exposed in both the first and second exposure processes.
ウェット現像は、例えば、アルカリ性水溶液、水系現像液、有機溶剤系現像液等の感光性樹脂に対応した現像液を用いて、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により行われる。 The wet development is performed by a known method such as spraying, rocking immersion, brushing, or scraping, using a developer corresponding to a photosensitive resin such as an alkaline aqueous solution, an aqueous developer, or an organic solvent developer. .
現像液としては、アルカリ性水溶液等の安全かつ安定であり、操作性が良好なものが用いられる。上記アルカリ性水溶液の塩基としては、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩等が用いられる。 As the developing solution, a safe and stable solution having good operability such as an alkaline aqueous solution is used. Examples of the base of the alkaline aqueous solution include alkali hydroxides such as lithium, sodium, or potassium hydroxide, alkali carbonates such as lithium, sodium, potassium, or ammonium carbonate or bicarbonate, potassium phosphate, and phosphoric acid. Alkali metal phosphates such as sodium and alkali metal pyrophosphates such as sodium pyrophosphate and potassium pyrophosphate are used.
また、現像に用いるアルカリ性水溶液としては、0.1〜5質量%炭酸ナトリウム水溶液、0.1〜5質量%炭酸カリウム水溶液、0.1〜5質量%水酸化ナトリウム水溶液、0.1〜5質量%四ホウ酸ナトリウム水溶液等が好ましい。また、現像に用いるアルカリ性水溶液のpHは9〜11の範囲とすることが好ましく、その温度は、感光性樹脂層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。 Moreover, as alkaline aqueous solution used for image development, 0.1-5 mass% sodium carbonate aqueous solution, 0.1-5 mass% potassium carbonate aqueous solution, 0.1-5 mass% sodium hydroxide aqueous solution, 0.1-5 mass % Sodium tetraborate aqueous solution and the like are preferable. Moreover, it is preferable to make pH of the alkaline aqueous solution used for image development into the range of 9-11, and the temperature is adjusted according to the developability of the photosensitive resin layer. In the alkaline aqueous solution, a surfactant, an antifoaming agent, a small amount of an organic solvent for accelerating development, and the like may be mixed.
また、水又はアルカリ水溶液と一種以上の有機溶剤とからなる水系現像液を用いることができる。ここで、アルカリ水溶液に含まれる塩基としては、上述の塩基以外に、例えば、ホウ砂やメタケイ酸ナトリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、エタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、2−アミノ−2−ヒドロキシメチル−1,3−プロパンジオール、1,3−ジアミノプロパノール−2、モルホリンが挙げられる。
有機溶剤としては、例えば、3−アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、炭素数1〜4のアルコキシ基をもつアルコキシエタノール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルが挙げられる。これらは、単独で又は2種類以上を組み合わせて使用される。
Further, an aqueous developer composed of water or an aqueous alkali solution and one or more organic solvents can be used. Here, as the base contained in the alkaline aqueous solution, in addition to the above-mentioned bases, for example, borax, sodium metasilicate, tetramethylammonium hydroxide, ethanolamine, ethylenediamine, diethylenetriamine, 2-amino-2-hydroxymethyl-1 , 3-propanediol, 1,3-diaminopropanol-2, morpholine.
Examples of the organic solvent include 3-acetone alcohol, acetone, ethyl acetate, alkoxyethanol having an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butyl alcohol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono Butyl ether is mentioned. These are used alone or in combination of two or more.
水系現像液は、有機溶剤の濃度を2〜90質量%とすることが好ましく、その温度は、現像性にあわせて調整することができる。さらに、水系現像液のpHは、レジストの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、pH8〜12とすることが好ましく、pH9〜10とすることがより好ましい。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量添加することもできる。 The aqueous developer preferably has an organic solvent concentration of 2 to 90% by mass, and the temperature can be adjusted according to the developability. Furthermore, the pH of the aqueous developer is preferably as low as possible within a range where the resist can be sufficiently developed, preferably pH 8-12, more preferably pH 9-10. In addition, a small amount of a surfactant, an antifoaming agent, or the like can be added to the aqueous developer.
有機溶剤系現像液としては、例えば、1,1,1−トリクロロエタン、N−メチルピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶剤は、引火防止のため、1〜20質量%の範囲で水を添加することが好ましい。 Examples of the organic solvent developer include 1,1,1-trichloroethane, N-methylpyrrolidone, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, methyl isobutyl ketone, and γ-butyrolactone. These organic solvents preferably add water in the range of 1 to 20% by mass in order to prevent ignition.
上述した現像液は、必要に応じて、2種以上を併用してもよい。 Two or more of the above-described developing solutions may be used in combination as necessary.
現像の方式としては、例えば、ディップ方式、バトル方式、スプレー方式、ブラッシング、スラッピング等が挙げられる。これらのうち、高圧スプレー方式を用いることが、解像度向上の観点から好ましい。 Examples of the development method include a dip method, a battle method, a spray method, brushing, and slapping. Among these, it is preferable to use a high-pressure spray system from the viewpoint of improving the resolution.
本実施形態の導電パターンの形成方法においては、現像後に必要に応じて、0.2〜10J/cm2程度の露光や60〜250℃程度の加熱を行うことにより導電パターンをさらに硬化してもよい。 In the method for forming a conductive pattern of the present embodiment, the conductive pattern may be further cured by performing exposure at about 0.2 to 10 J / cm 2 or heating at about 60 to 250 ° C. as necessary after development. Good.
<導電パターン基板>
本発明の導電パターン基板は、基板と、本発明の感光性導電フィルムを用いる上記本発明の導電パターンの形成方法によって形成された導電パターンとを備えるものである。即ち、前記導電パターンは、本発明の感光性導電フィルムの導電膜が、本発明の導電パターンの形成方法によってパターン化されたものである。基板と本発明の導電パターンの形成方法で形成された導電パターンの層との間には、本発明の感光性樹脂層の樹脂が硬化した樹脂硬化層が存在する。
透明電極として有効に活用できる観点から、導電膜又は導電パターンの表面抵抗率が2000Ω/□以下であることが好ましく、1000Ω/□以下であることがより好ましく、500Ω/□以下であることが特に好ましい。表面抵抗率は、例えば、導電性繊維や有機導電体の分散液の濃度又は塗工量によって調整することができる。
<Conductive pattern substrate>
The conductive pattern substrate of the present invention comprises a substrate and a conductive pattern formed by the conductive pattern forming method of the present invention using the photosensitive conductive film of the present invention. That is, the conductive pattern is obtained by patterning the conductive film of the photosensitive conductive film of the present invention by the conductive pattern forming method of the present invention. Between the board | substrate and the layer of the conductive pattern formed with the formation method of the conductive pattern of this invention, the resin cured layer which resin of the photosensitive resin layer of this invention hardened | cured exists.
From the viewpoint that it can be effectively used as a transparent electrode, the surface resistivity of the conductive film or conductive pattern is preferably 2000Ω / □ or less, more preferably 1000Ω / □ or less, and particularly preferably 500Ω / □ or less. preferable. The surface resistivity can be adjusted by, for example, the concentration of the conductive fiber or organic conductor dispersion or the coating amount.
また、本発明の導電パターン基板は、450〜650nmの波長域における最小光透過率が80%以上であることが好ましく、85%以上であることがより好ましい。 In the conductive pattern substrate of the present invention, the minimum light transmittance in the wavelength region of 450 to 650 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more.
<タッチパネルセンサ>
本発明に係るタッチパネルセンサは、上記の導電パターン基板を備える。
<Touch panel sensor>
A touch panel sensor according to the present invention includes the conductive pattern substrate.
図5は、静電容量式のタッチパネルセンサの一例を示す模式上面図である。図5に示されるタッチパネルセンサは、透明基板101の片面にタッチ位置を検出するためのタッチ画面102があり、この領域に静電容量変化を検出して、X位置座標とする透明電極103と、Y位置座標とする透明電極104を備えている。これらのX、Y位置座標とするそれぞれの透明電極103、104には、タッチパネルとしての電気信号を制御するドライバー素子回路と接続するための引き出し配線105と、その引き出し配線105と透明電極103、104を接続する接続電極106が配置されている。さらに、引き出し配線105の接続電極106と反対側の端部には、ドライバー素子回路と接続する接続端子107が配置されている。
FIG. 5 is a schematic top view illustrating an example of a capacitive touch panel sensor. The touch panel sensor shown in FIG. 5 has a
図6は、図5に示されるタッチパネルセンサの製造方法の一例を示す模式図である。本実施形態においては、本発明に係る導電パターンの形成方法によって透明電極103、104が形成される。まず、図6(a)に示すように、透明基板101上に透明電極(X位置座標)103を形成する。具体的には、感光性導電フィルム10を感光性樹脂層3が透明基板101に接するようラミネートする。転写した感光層4(導電膜2及び感光性樹脂層3)に対し、所望の形状に遮光マスクを介してパターン状に活性光線を照射する(第一の露光工程)。その後、遮光マスクを除き、さらに支持フィルムを剥離したうえで感光層4に活性光線を照射する(第二の露光工程)。露光工程の後、現像を行うことで、硬化が不充分な感光性樹脂層3と共に、導電膜2が除去され、導電パターン2aが形成される。この導電パターン2aによりX位置座標を検知する透明電極103が形成される(図6(b))。図6(b)は、図6(a)のI−I切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極103を形成することで、段差の小さな透明電極103を設けることができる。
FIG. 6 is a schematic view showing an example of a method for manufacturing the touch panel sensor shown in FIG. In the present embodiment, the
続いて、図6(c)に示すように透明電極(Y位置座標)104を形成する。上記の工程により形成された透明電極103を備える基板101に、さらに、新たな感光性導電フィルム10をラミネートし、上記同様の操作により、Y位置座標を検知する透明電極104が形成される(図6(d))。図6(d)は、図6(c)のII−II切断面の模式断面図である。本発明に係る導電パターンの形成方法により透明電極104を形成することで、透明電極103上に透明電極104を形成する場合であっても、段差や気泡の捲き込みによる美観の低減が充分に抑制された、平滑性の高いタッチパネルセンサを作成することができる。
Subsequently, a transparent electrode (Y position coordinate) 104 is formed as shown in FIG. A new photosensitive
次に、透明基板101の表面に、外部回路と接続するための引き出し線105と、この引き出し線と透明電極103、104を接続する接続電極106を形成する。図6では、引き出し線105及び接続電極106は、透明電極103及び104の形成後に形成するように示しているが、各透明電極形成時に同時に形成してもよい。引き出し線105は、例えば、フレーク状の銀を含有する導電ペースト材料を使って、スクリーン印刷法を用いて、接続電極106を形成するのと同時に形成することができる。
Next, on the surface of the
図7及び図8はそれぞれ、図5に示されるa−a’及びb−b’に沿った部分断面図である。これらは、XY位置座標の透明電極の交差部を示す。図7及び図8に示されるように、透明電極が本発明に係る導電パターンの形成方法により形成されていることにより、段差が小さく平滑性の高いタッチパネルセンサを得ることができる。 7 and 8 are partial cross-sectional views along a-a 'and b-b' shown in FIG. 5, respectively. These indicate the intersections of the transparent electrodes at the XY position coordinates. As shown in FIGS. 7 and 8, the transparent electrode is formed by the conductive pattern forming method according to the present invention, so that a touch panel sensor with small steps and high smoothness can be obtained.
以下に、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例、比較例で用いた(B)、(C)成分は以下の通りである。
<(B)成分>
・ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート(T−1420、日本化薬株式会社製)
The components (B) and (C) used in Examples and Comparative Examples are as follows.
<(B) component>
・ Ditrimethylolpropane tetraacrylate (T-1420, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
<(C)成分>
・2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド(Irgacure−TPO、BASFジャパン株式会社製)
<(C) component>
2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide (Irgacure-TPO, manufactured by BASF Japan Ltd.)
<その他>
・レベリング剤としてオクタメチルシクロテトラシロキサン(SH−30、東レ・ダウコーニング株式会社製)
・溶媒としてメチルエチルケトン(東燃化学株式会社製)
・密着性付与剤として2−メタクロイロキシエチルアシッドホスフェート(P−1M、共栄社化学株式会社製)
・重合禁止剤として2,2´−メチレンビス(4−エチル−6−tert−ブチルフェノール)、(AW−500、川口化学工業株式会社製)
<Others>
-Octamethylcyclotetrasiloxane (SH-30, manufactured by Toray Dow Corning Co., Ltd.) as a leveling agent
・ Methyl ethyl ketone (made by Tonen Chemical Co., Ltd.) as a solvent
-2-methacryloxyethyl acid phosphate (P-1M, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.) as an adhesion promoter
-2,2'-methylenebis (4-ethyl-6-tert-butylphenol) as a polymerization inhibitor (AW-500, manufactured by Kawaguchi Chemical Co., Ltd.)
製造例1<導電性分散液(導電膜形成用塗液(銀繊維分散液))の調製>
[ポリオール法による銀繊維の調製]
2000mlの3口フラスコに、エチレングリコール500mlを入れ、窒素雰囲気下、マグネチックスターラーで攪拌しながらオイルバスにより160℃まで加熱した。ここに、別途用意したPtCl22mgを50mlのエチレングリコールに溶解した溶液を滴下した。4〜5分後、AgNO35gをエチレングリコール300mlに溶解した溶液と、重量平均分子量が約40,000のポリビニルピロリドン(和光純薬工業株式会社製)5gをエチレングリコール150mlに溶解した溶液とを、それぞれの滴下ロートから1分間で滴下し、その後160℃で60分間攪拌した。
Production Example 1 <Preparation of conductive dispersion (coating liquid for forming conductive film (silver fiber dispersion))>
[Preparation of silver fiber by polyol method]
In a 2000 ml three-necked flask, 500 ml of ethylene glycol was placed and heated to 160 ° C. with an oil bath while stirring with a magnetic stirrer under a nitrogen atmosphere. A solution prepared by dissolving 2 mg of PtCl 2 separately prepared in 50 ml of ethylene glycol was added dropwise thereto. After 4 to 5 minutes, a solution of 5 g of AgNO 3 dissolved in 300 ml of ethylene glycol and a solution of 5 g of polyvinylpyrrolidone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) having a weight average molecular weight of about 40,000 in 150 ml of ethylene glycol were prepared. The solution was dropped from each dropping funnel in 1 minute, and then stirred at 160 ° C. for 60 minutes.
上記反応溶液が30℃以下になるまで放置してから、アセトンで10倍に希釈し、遠心分離機により2000回転で20分間遠心分離し、上澄み液をデカンテーションした。沈殿物にアセトンを加え攪拌後に上記と同様の条件で遠心分離し、アセトンをデカンテーションした。その後、蒸留水を用いて同様に2回遠心分離して、銀繊維を得た。得られた銀繊維を光学顕微鏡で観察したところ、繊維径(直径)は約17nmで、繊維長は約30μmであった。 The reaction solution was allowed to stand at 30 ° C. or lower, diluted 10 times with acetone, centrifuged at 2000 rpm for 20 minutes with a centrifuge, and the supernatant was decanted. Acetone was added to the precipitate, stirred, and then centrifuged under the same conditions as described above, and acetone was decanted. Then, it centrifuged twice similarly using distilled water, and obtained the silver fiber. When the obtained silver fiber was observed with an optical microscope, the fiber diameter (diameter) was about 17 nm, and the fiber length was about 30 μm.
[銀繊維分散液の調製]
純水に、上記で得られた銀繊維を0.2質量%、ドデシルペンタエチレングリコール(界面活性剤)を0.1質量%、銀繊維を着色する表4の(1)に示す成分を表4の(1)に示す濃度となるように分散した。
表4の(1)に示した銀繊維を着色する成分は以下の通りである。
1−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチル−5−メチル−1Hベンゾトリアゾールと1−ビス(2−ヒドロキシエチル)アミノメチル−4−メチル−1H−ベンゾトリアゾールの混合物(商品名:VERZONE TT−250A、大和化成株式会社製)、ベンゾトリアゾール誘導体(商品名:VERZONE SF−310、大和化成株式会社製)。
上記をそれぞれ配合し、銀繊維分散液を得た。
[Preparation of silver fiber dispersion]
In pure water, 0.2% by mass of the silver fiber obtained above, 0.1% by mass of dodecylpentaethylene glycol (surfactant), and the components shown in Table 4 (1) for coloring the silver fiber are listed. 4 was dispersed so as to have the concentration shown in (1).
The components that color the silver fibers shown in (1) of Table 4 are as follows.
A mixture of 1-bis (2-hydroxyethyl) aminomethyl-5-methyl-1H benzotriazole and 1-bis (2-hydroxyethyl) aminomethyl-4-methyl-1H-benzotriazole (trade name: VERZONE TT-250A , Manufactured by Yamato Kasei Co., Ltd.), a benzotriazole derivative (trade name: VERZONE SF-310, manufactured by Yamato Chemical Co., Ltd.).
Each of the above was blended to obtain a silver fiber dispersion.
製造例2<(A)成分溶液の調製>
[バインダーポリマー溶液(A1)の作製]
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表1に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、表1に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重量平均分子量が約42,000のバインダーポリマー溶液(固形分50質量%)(A1)を得た。(A1)の酸価は、196mgKOH/gであった。
Production Example 2 <Preparation of Component Solution (A)>
[Preparation of binder polymer solution (A1)]
A flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet and thermometer was charged with (1) shown in Table 1, heated to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and the reaction temperature was 80 ° C. ± 2 While maintaining the temperature, (2) shown in Table 1 was added dropwise uniformly over 4 hours. After dropping (2), stirring was continued at 80 ° C. ± 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50 mass%) (A1) having a weight average molecular weight of about 42,000. The acid value of (A1) was 196 mgKOH / g.
[バインダーポリマー溶液(A2)の作製]
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表2に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、表2に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重量平均分子量が約45,000のバインダーポリマー溶液(固形分50質量%)(A2)を得た。(A2)の酸価は、78mgKOH/gであった。
[Preparation of binder polymer solution (A2)]
A flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet and thermometer was charged with (1) shown in Table 2, heated to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and the reaction temperature was 80 ° C. ± 2 While maintaining the temperature, (2) shown in Table 2 was uniformly added dropwise over 4 hours. After dropping (2), stirring was continued at 80 ° C. ± 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50 mass%) (A2) having a weight average molecular weight of about 45,000. The acid value of (A2) was 78 mgKOH / g.
[バインダーポリマー溶液(A3)の作製]
撹拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、表2に示す(1)を仕込み、窒素ガス雰囲気下で80℃に昇温し、反応温度を80℃±2℃に保ちながら、表3に示す(2)を4時間かけて均一に滴下した。(2)の滴下後、80℃±2℃で6時間撹拌を続け、重量平均分子量が約40,000のバインダーポリマー溶液(固形分50質量%)(A3)を得た。(A3)の酸価は、176mgKOH/gであった。
[Preparation of binder polymer solution (A3)]
A flask equipped with a stirrer, reflux condenser, inert gas inlet and thermometer was charged with (1) shown in Table 2, heated to 80 ° C. in a nitrogen gas atmosphere, and the reaction temperature was 80 ° C. ± 2 While maintaining the temperature, (2) shown in Table 3 was uniformly added dropwise over 4 hours. After dropwise addition of (2), stirring was continued at 80 ° C. ± 2 ° C. for 6 hours to obtain a binder polymer solution (solid content 50 mass%) (A3) having a weight average molecular weight of about 40,000. The acid value of (A3) was 176 mgKOH / g.
上記製造例において、重量平均分子量と酸価は以下の方法で測定した。 In the said manufacture example, the weight average molecular weight and the acid value were measured with the following method.
(1)重量平均分子量
重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)によって測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて換算することにより導出した。GPCの条件を以下に示す。
GPC条件
ポンプ:日立 L−6000型(株式会社日立製作所製、製品名)
カラム:Gelpack GL−R420、Gelpack GL−R430、Gelpack GL−R440(以上、日立化成株式会社製、製品名)
溶離液:テトラヒドロフラン
測定温度:40℃
流量:2.05mL/分
検出器:日立 L−3300型RI(株式会社日立製作所製、製品名)
(1) Weight average molecular weight The weight average molecular weight (Mw) was measured by gel permeation chromatography (GPC), and was derived by conversion using a standard polystyrene calibration curve. The GPC conditions are shown below.
GPC conditions Pump: Hitachi L-6000 type (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
Column: Gelpack GL-R420, Gelpack GL-R430, Gelpack GL-R440 (above, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., product name)
Eluent: Tetrahydrofuran Measurement temperature: 40 ° C
Flow rate: 2.05 mL / min Detector: Hitachi L-3300 type RI (manufactured by Hitachi, Ltd., product name)
(2)酸価
酸価は、次のようにして測定した。まず、上記で作製したバインダーポリマー溶液を、130℃で1時間加熱し、揮発分を除去して、固形分を得た。そして、酸価を測定すべきポリマー1gを精秤した後、精秤したポリマーを三角フラスコに入れ、このポリマーにアセトンを30g添加し、これを均一に溶解した。次いで、指示薬であるフェノールフタレインをその溶液に適量添加して、0.1NのKOH水溶液を用いて滴定を行った。そして、次式により酸価を算出した。
酸価=10×Vf×56.1/(Wp×I)
(式中、VfはKOH水溶液の滴定量(mL)を示し、Wpは測定した樹脂溶液の質量(g)を示し、Iは測定した樹脂溶液中の不揮発分の割合(質量%)を示す。)
(2) Acid value The acid value was measured as follows. First, the binder polymer solution prepared above was heated at 130 ° C. for 1 hour to remove volatile components, thereby obtaining a solid content. Then, after precisely weighing 1 g of the polymer whose acid value is to be measured, the precisely weighed polymer was put into an Erlenmeyer flask, 30 g of acetone was added to this polymer, and this was uniformly dissolved. Next, an appropriate amount of an indicator, phenolphthalein, was added to the solution, and titration was performed using a 0.1N aqueous KOH solution. And the acid value was computed by following Formula.
Acid value = 10 × Vf × 56.1 / (Wp × I)
(In the formula, Vf represents the titration amount (mL) of the KOH aqueous solution, Wp represents the mass (g) of the measured resin solution, and I represents the proportion (mass%) of the nonvolatile content in the measured resin solution. )
実施例1<感光性導電フィルムの作製>
[導電フィルム(感光性導電フィルムの導電膜)の作製]
上記で得られた銀繊維分散液を、支持フィルムである50μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム(PETフィルム、帝人株式会社製、商品名「G2−50」)上に25g/m2で均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で3分間乾燥し、導電膜を形成した。尚、導電膜の乾燥後の膜厚は、約0.1μmであり、ナプソン株式会社製EC−80Pにてシート抵抗値を測定したところ、50±10Ω/□であった。
Example 1 <Production of photosensitive conductive film>
[Preparation of conductive film (conductive film of photosensitive conductive film)]
The silver fiber dispersion obtained above was uniformly applied at 25 g / m 2 on a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film (PET film, manufactured by Teijin Ltd., trade name “G2-50”) as a support film, It dried for 3 minutes with a 100 degreeC hot-air convection dryer, and formed the electrically conductive film. The film thickness after drying of the conductive film was about 0.1 μm, and the sheet resistance value measured by EC-80P manufactured by Napson Corporation was 50 ± 10Ω / □.
[感光性樹脂組成物溶液の作製]
表4の(2)に示す材料を表4の(2)に示す配合量(質量部)で配合し、更に、溶媒としてメチルエチルケトンを揮発分濃度30質量%となる量で添加し、攪拌機を用いて15分間混合し、感光性導電フィルム用感光性樹脂組成物溶液を作製した。(A)成分としては、上記の(A2)を用いた。
尚、表4の(2)中の(A)成分の配合量は、溶媒を除いた固形分の質量部である。
[Preparation of photosensitive resin composition solution]
The materials shown in Table 4 (2) are blended in the blending amounts (parts by mass) shown in Table 4 (2), and methyl ethyl ketone is added as a solvent in such an amount that the volatile component concentration becomes 30% by mass, and a stirrer is used. For 15 minutes to prepare a photosensitive resin composition solution for a photosensitive conductive film. As the component (A), the above (A2) was used.
In addition, the compounding quantity of (A) component in (4) of Table 4 is a mass part of solid content except a solvent.
[感光性導電フィルムの作製]
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を、上記で得られた導電フィルムで導電膜が形成された50μm厚のポリエチレンテレフタレートフィルム上に均一に塗布し、100℃の熱風対流式乾燥機で10分間乾燥して感光性樹脂層を形成した。その後、感光性樹脂層を、ポリエチレン製の保護フィルム(タマポリ株式会社製、商品名「NF−13」)で覆い、感光性導電フィルムを得た。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。
[Preparation of photosensitive conductive film]
The photosensitive resin composition solution obtained above was uniformly applied onto a 50 μm-thick polyethylene terephthalate film on which a conductive film was formed with the conductive film obtained above, and 10 times with a hot air convection dryer at 100 ° C. The photosensitive resin layer was formed by drying for a minute. Thereafter, the photosensitive resin layer was covered with a protective film made of polyethylene (manufactured by Tamapoly Co., Ltd., trade name “NF-13”) to obtain a photosensitive conductive film. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
実施例2<感光性導電フィルムの作製>
[導電フィルム(感光性導電フィルムの導電膜)の作製]
銀繊維分散液中の着色剤をSF−310に変更した以外は、実施例1の導電フィルムの作製と同様にして、導電膜を形成した。尚、導電膜のシート抵抗値をナプソン株式会社製EC−80Pにて測定したところ、50Ω/□であった。
Example 2 <Production of photosensitive conductive film>
[Preparation of conductive film (conductive film of photosensitive conductive film)]
A conductive film was formed in the same manner as the conductive film of Example 1 except that the colorant in the silver fiber dispersion was changed to SF-310. In addition, it was 50 ohms / square when the sheet resistance value of the electrically conductive film was measured by EC-80P made from Napson Corporation.
[感光性導電フィルムの作製]
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は実施例1と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。
[Preparation of photosensitive conductive film]
A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition solution obtained above was used. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
実施例3<感光性導電フィルムの作製>
[導電フィルム(感光性導電フィルムの導電膜)の作製]
銀繊維分散液中の着色剤をSF−310に変更し、その濃度0.08質量%に変更した以外は、実施例1の導電フィルムの作製と同様にして、導電膜を形成した。尚、導電膜のシート抵抗値をナプソン株式会社製EC−80Pにて測定したところ、50 Ω/□であった。
Example 3 <Production of photosensitive conductive film>
[Preparation of conductive film (conductive film of photosensitive conductive film)]
A conductive film was formed in the same manner as in the production of the conductive film of Example 1, except that the colorant in the silver fiber dispersion was changed to SF-310 and the concentration was changed to 0.08% by mass. In addition, it was 50 ohms / square when the sheet resistance value of the electrically conductive film was measured by EC-80P made from Napson Corporation.
[感光性導電フィルムの作製]
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は実施例1と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。
[Preparation of photosensitive conductive film]
A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition solution obtained above was used. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
実施例4<感光性導電フィルムの作製>
[導電フィルム(感光性導電フィルムの導電膜)の作製]
銀繊維分散液中の着色剤をSF−310に変更し、その濃度を0.12質量%に変更した以外は、実施例1の導電フィルムの作製と同様にして、導電膜を形成した。尚、導電膜のシート抵抗値をナプソン株式会社製EC−80Pにて測定したところ、50Ω/□であった。
Example 4 <Preparation of photosensitive conductive film>
[Preparation of conductive film (conductive film of photosensitive conductive film)]
A conductive film was formed in the same manner as in the production of the conductive film of Example 1, except that the colorant in the silver fiber dispersion was changed to SF-310 and the concentration was changed to 0.12% by mass. In addition, it was 50 ohms / square when the sheet resistance value of the electrically conductive film was measured by EC-80P made from Napson Corporation.
[感光性導電フィルムの作製]
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は実施例1と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。
[Preparation of photosensitive conductive film]
A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition solution obtained above was used. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
比較例1<感光性導電フィルムの作製>
[導電フィルム(感光性導電フィルムの導電膜)の作製]
銀繊維分散液に着色剤を添加しなかった以外は、実施例1の導電フィルムの作製と同様にして、導電膜を形成した。尚、導電膜のシート抵抗値をナプソン株式会社製EC−80Pにて測定したところ、50Ω/□であった。
Comparative Example 1 <Production of photosensitive conductive film>
[Preparation of conductive film (conductive film of photosensitive conductive film)]
A conductive film was formed in the same manner as in the production of the conductive film of Example 1 except that no colorant was added to the silver fiber dispersion. In addition, it was 50 ohms / square when the sheet resistance value of the electrically conductive film was measured by EC-80P made from Napson Corporation.
[感光性導電フィルムの作製]
上記で得られた感光性樹脂組成物溶液を用いた以外は実施例1と同様にして、感光性導電フィルムを作製した。尚、感光性樹脂層の乾燥後の膜厚は5μmであった。
[Preparation of photosensitive conductive film]
A photosensitive conductive film was produced in the same manner as in Example 1 except that the photosensitive resin composition solution obtained above was used. In addition, the film thickness after drying of the photosensitive resin layer was 5 micrometers.
<反射L*の測定>
視認性の評価基準として反射のL*を評価した。厚さ1mmのポリカーボネート基板に
前記で得られた感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層をPETフィルムに対向させて、110℃、0.6m/min、0.4MPaの条件でラミネートした。ラミネート後、PETフィルムを冷却し基板の温度が23℃になった時点で支持フィルム側から高圧水銀灯ランプを有する露光機(株式会社オーク製作所製、商品名「EXM−1201」)を用いて、1000mJ/cm2の露光量で光照射した。光照射後、支持フィルムを剥離し、ポリカーボネート基板/樹脂硬化層/導電層からなる評価用積層体を得た。
次に分光測色計CM−5(コニカミノルタ株式会社製)で、上記の評価用積層体の反射L*を測定した。数値が小さいほど反射光が小さく視認されづらい。結果を表4の(3)に示す。
<Measurement of reflection L *>
The reflection L * was evaluated as a visibility evaluation standard. While peeling the protective film of the photosensitive conductive film obtained above on a polycarbonate substrate having a thickness of 1 mm, the photosensitive resin layer was opposed to the PET film, and the conditions were 110 ° C., 0.6 m / min, and 0.4 MPa. Laminated with. After laminating, when the PET film is cooled and the temperature of the substrate reaches 23 ° C., 1000 mJ using an exposure machine (trade name “EXM-1201”, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp from the support film side. Light was irradiated at an exposure amount of / cm 2 . After the light irradiation, the support film was peeled off to obtain a laminate for evaluation comprising a polycarbonate substrate / resin cured layer / conductive layer.
Next, the reflection L * of the evaluation laminate was measured with a spectrocolorimeter CM-5 (manufactured by Konica Minolta, Inc.). The smaller the value, the smaller the reflected light and the harder it is to see. The results are shown in (3) of Table 4.
<全光線透過率の測定>
上記の評価用積層体に対して、ヘーズメータ(日本電飾工業株式会社製、商品名「NDH−5000」)を用いて、評価用積層体の全光線透過率を測定した。結果を表4の(3)に示す。
<Measurement of total light transmittance>
With respect to said laminated body for evaluation, the total light transmittance of the laminated body for evaluation was measured using the haze meter (made by Nippon Denshoku Industries Co., Ltd., brand name "NDH-5000"). The results are shown in (3) of Table 4.
<導電パターンの形成>
厚さ125μmのPETフィルム(東洋紡株式会社製、商品名「コスモシャイン−A300」)の表面上に前記で得られた感光性導電フィルムの保護フィルムを剥離しながら、感光性樹脂層をPETフィルムに対向させて、110℃、0.6m/min、0.4MPaの条件でラミネートした。
ラミネート後、PETフィルムを冷却し基板の温度が23℃になった時点で、感光特性調査用ステップタブレット(S/T;L/S=x/400、x=6〜47)マスクを被せ、支持フィルム側から高圧水銀灯ランプを有する露光機(株式会社オーク製作所製、商品名「EXM−1201」)を用いて、40mJ/cm2の露光量で光照射した。光照射後、支持フィルムを剥離し、マスクを取り除いた状態で100mJ/cm2の露光量で光照射した。
<Formation of conductive pattern>
While peeling the protective film of the photosensitive conductive film obtained above on the surface of a 125 μm-thick PET film (trade name “Cosmo Shine-A300” manufactured by Toyobo Co., Ltd.), the photosensitive resin layer was made into a PET film. It was made to oppose and it laminated on the conditions of 110 degreeC, 0.6 m / min, and 0.4 MPa.
After lamination, when the PET film is cooled and the temperature of the substrate reaches 23 ° C., a step tablet for investigating photosensitive characteristics (S / T; L / S = x / 400, x = 6 to 47) is covered and supported. Using an exposure machine (trade name “EXM-1201”, manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd.) having a high-pressure mercury lamp from the film side, light irradiation was performed at an exposure amount of 40 mJ / cm 2 . After the light irradiation, the support film was peeled off, and the light was irradiated at an exposure amount of 100 mJ / cm 2 with the mask removed.
次に、30℃で1質量%炭酸ナトリウム水溶液を40秒間スプレーすることにより現像した。さらにUV露光機により、1J/cm2の露光量を光照射した。
以上の操作により、PETフィルム上に、図2(e)に示す導電パターンを形成した。
抜け解像度の評価として、ライン/スペース(L/400μm)パターンのライン幅を測定した。ライン幅が細い程、抜け解像性が高い。結果を表4の(3)に示す。
感度の評価は、ステップタブレットの各段数にテスターを当てて、導通が取れる最も高い段数を読み取ることによって行った。結果を表4の(3)に示す。
Next, development was performed by spraying a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 40 seconds. Further, an exposure dose of 1 J / cm 2 was irradiated with a UV exposure machine.
Through the above operation, the conductive pattern shown in FIG. 2E was formed on the PET film.
As an evaluation of missing resolution, the line width of a line / space (L / 400 μm) pattern was measured. The narrower the line width, the higher the resolution. The results are shown in (3) of Table 4.
The evaluation of sensitivity was performed by applying a tester to each step number of the step tablet and reading the highest number of steps that can be conducted. The results are shown in (3) of Table 4.
表4に示すように、実施例1〜4においては、いずれも比較例1と比較し反射L*が低く、本発明の感光性導電フィルムを用いることにより、タッチパネルセンサを作製後に視認しにくい導電パターンを形成することができることがわかる。 As shown in Table 4, in each of Examples 1 to 4, the reflection L * is low compared to Comparative Example 1, and by using the photosensitive conductive film of the present invention, it is difficult to visually recognize the touch panel sensor after fabrication. It can be seen that a pattern can be formed.
1…支持フィルム、2…導電膜、2a…導電パターン、3…感光性樹脂層、3a,3b…樹脂硬化層、4…感光層、5…マスクパターン、10,12…感光性導電フィルム、20…基板、40,42…導電パターン基板、101…透明基板、102…タッチ画面、103…透明電極(X位置座標)、104…透明電極(Y位置座標)、105…引き出し配線、106…接続電極、107…接続端子。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記第二の露光工程の後に前記感光層を現像する工程と、を備える導電パターンの形成方法。 A step of laminating the photosensitive conductive film according to claim 1 or 2 so that the photosensitive resin layer is in contact with the substrate, and an active ray in a pattern on the photosensitive layer formed by the photosensitive resin layer and the conductive film. A second exposure step of irradiating at least a part or all of the unexposed portion of the photosensitive layer in the first exposure step with actinic rays in the presence of oxygen.
And a step of developing the photosensitive layer after the second exposure step.
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