JP2018010911A - 熱伝導性フレキシブルプリント配線板及び熱伝導性フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の一態様に係る熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、絶縁層とこの絶縁層の両面に積層される一対の銅箔とを有する両面銅貼り板を用いる熱伝導性フレキシブルプリント配線板であって、表面側に実装される熱源と、上記熱源から離間した位置かつ表面に配設されるヒートシンク部と、上記熱源及びヒートシンク部間に連続する上記銅箔連続領域とを備える。
以下、本発明の一態様に係る熱伝導性フレキシブルプリント配線板について図面を参照しつつ詳説する。
図1に示す熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、絶縁層1とこの絶縁層1の両面に積層される一対の銅箔とを有する両面銅貼り板を用いる熱伝導性フレキシブルプリント配線板であって、表面側に実装される熱源4と、上記熱源から離間した位置かつ表面に配設されるヒートシンク部5と、上記熱源及びヒートシンク部間に連続する上記銅箔連続領域とを備える。
絶縁層1は、電気絶縁性及び可撓性を有する合成樹脂製の層である。また、絶縁層1は、配線2、表面側の銅箔3及び裏面側の銅箔を形成するためのベースフィルムでもある。
配線2は、金属箔、例えば銅箔によって形成され、可撓性を有する。配線2は、例えば絶縁層1の表面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。
銅箔3は、可撓性を有する薄膜層であり、配線2と同様に例えば絶縁層1の表面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。銅箔3上には、後述する熱源4及びヒートシンク部5が離間して配設される。
裏面側の銅箔は、可撓性を有する薄膜層であり、銅箔3と同様に例えば絶縁層1の裏面に積層された金属層をエッチングすることによって形成される。
熱源4は、仕事をすることで発熱する電子部品であり、絶縁層1の左上領域の銅箔3上に配設される。つまり、熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、山折り予定線Aで分断される一方側の領域(左側)に熱源4を有する。熱源4としては、特に限定されないが、例えば発光ダイオード(LED)、IC、レギュレータ等の高発熱性の電子部品が用いられる。熱源4は接続端子を有し、この接続端子にブリッジ線を介して配線2の一端が接続される。
ヒートシンク部5は、絶縁層1の右下領域の銅箔3上に配設される。つまり、熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、山折り予定線Aで分断される他方側の領域(右側)にヒートシンク部5を有する。ヒートシンク部5は、熱源4から離間した位置かつ銅箔3上に配設される。ヒートシンク部5には、特に限定されないが、例えば熱伝導グリスを介してヒートシンクが実装される。ヒートシンクは、電子部品用の放熱部品であり、様々な形状・構造のものを用いることができるが、その構成は周知であるのでこれ以上の説明は省略する。
当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、山折り予定線Aで山折りに屈曲した状態で電子機器に設置される。この際、山折りに屈曲した当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、山折り予定線Aで分断される裏面の一方側の領域と裏面の他方側の領域とが突き合わされた状態となるが、裏面のこれらの領域同士が完全には接触しないようにこれらの領域間にエアギャップを有する構造とする。具体的には、少なくとも熱源4の存在領域が接着剤層で接合された構造とする。より具体的には、当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板を屈曲させた状態で、熱源4の裏面領域と熱源4の裏面領域に対向する裏面領域とを接着剤で接合する。つまり、山折り予定線Aで分断される一方側(左側)における熱源4の裏側の銅箔と山折り予定線Aで分断される他方側(右側)における裏面側の銅箔とが接着剤で接合された構造とする。
当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板の製造方法は、絶縁層1及びこの絶縁層1の両面に積層される一対の銅箔を有する両面銅貼り板を用い、熱源4を実装し、かつ上記熱源4及び上記熱源から離間した位置に配設されるヒートシンク部5間に連続する上記銅箔連続領域を形成する工程と、上記熱源4を実装し、上記銅箔連続領域を形成した両面銅貼り板を山折り線で山折りに屈曲する工程とを備える。
当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、表面側の銅箔3上に熱源4及びヒートシンク部5を山折り予定線Aを挟んで離間して備え、かつ銅箔3が山折り予定線Aを跨いで形成されている。そのため、当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板を山折り予定線Aで山折りして電子機器に設置する場合に、山折りに屈曲した部分を超えて熱源4からヒートシンク部5へ排熱を伝達させることができる。また、山折りに屈曲した当該熱伝導性フレキシブルプリント配線板は、山折りに屈曲した状態でさらに別の方向へ屈曲可能であるので、エアギャップを有する多層フレキシブルプリント配線板のごとく様々な用途に利用することができる。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
2 配線
3 銅箔
4 熱源
5 ヒートシンク部
6 ターミナルコネクタ
7 貫通孔
8 スルーホール領域
A 山折り予定線
Claims (7)
- 絶縁層とこの絶縁層の両面に積層される一対の銅箔とを有する両面銅貼り板を用いる熱伝導性フレキシブルプリント配線板であって、
表面側に実装される熱源と、
上記熱源から離間した位置かつ表面に配設されるヒートシンク部と、
上記熱源及びヒートシンク部間に連続する上記銅箔連続領域と
を備える熱伝導性フレキシブルプリント配線板。 - 山折り予定線を有し、
この山折り予定線の一方側に上記熱源と上記銅箔からなる配線とを有し、
上記山折り予定線の他方側に上記ヒートシンク部を有し、
上記配線が配設される領域の裏面側の銅箔が存在しない請求項1に記載の熱伝導性フレキシブルプリント配線板。 - 上記銅箔連続領域が、
上記山折り予定線の他方側におけるヒートシンク部に連続する領域と、
上記山折り予定線の一方側における上記熱源に連続し、かつ上記ヒートシンク部連続領域から伸びる領域と
を有する請求項2に記載の熱伝導性フレキシブルプリント配線板。 - 上記山折り予定線に沿って貫通口を有する請求項2又は請求項3に記載の熱伝導性フレキシブルプリント配線板。
- 請求項2、請求項3又は請求項4に記載の熱伝導性フレキシブルプリント配線板を山折り予定線で山折りしてなる熱伝導性配線構造体。
- 少なくとも上記熱源の存在領域が接着剤層で接合されている請求項5に記載の熱伝導性配線構造体。
- 請求項5に記載の熱伝導性配線構造体の製造方法であって、
絶縁層及びこの絶縁層の両面に積層される一対の銅箔を有する両面銅貼り板を用い、熱源を実装し、かつ上記熱源及び上記熱源から離間した位置に配設されるヒートシンク部間に連続する上記銅箔連続領域を形成する工程と、
上記熱源を実装し、上記銅箔連続領域を形成した両面銅貼り板を山折り線で山折りに屈曲する工程と
を備える熱伝導性フレキシブルプリント配線板の製造方法。
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