JP2017223630A - ソケット - Google Patents
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Abstract
Description
各々が、一端に第1接点を有し他端に第2接点を有する接触子を前記第1,第2接点の各々が露出した状態で収納保持可能な収納凹部を有する一対のハウジングと、
前記一対のハウジングの一方のハウジングの前記収納凹部と、前記一対のハウジングの他方のハウジングの前記収納凹部とが、対を成すように隣接して配置されるように、前記一対のハウジングを相互に独立して位置決めする位置決め部材と、
を備える。
本発明の第1実施形態のソケット1は、絶縁性を有し、例えば、図1に示すように、接触子の一例のプローブピン2を収納保持した状態で検査装置あるいは検査対象物の基板90に取り付けられる。このソケット1は、プローブピン2と共に検査ユニット100を構成している。
図19に示すように、第2実施形態のソケット101は、位置決め部材の別の例としての基板取付ピン130を用いて、一対のハウジング10,10を検査装置あるいは検査対象物の基板90に位置決めしつつ直接取り付けている点で、第1実施形態のソケット1とは異なっている。
図20に示すように、第3実施形態のソケット201は、一対のハウジング10,10の各収納凹部20を覆い、各プローブピン2を各収納凹部20内で保持できる蓋体50を備えている点で、第1実施形態のソケット1とは異なっている。
各々が、一端に第1接点を有し他端に第2接点を有する接触子を前記第1,第2接点の各々が露出した状態で収納保持可能な収納凹部を有する一対のハウジングと、
前記一対のハウジングの一方のハウジングの前記収納凹部と、前記一対のハウジングの他方のハウジングの前記収納凹部とが、対を成すように隣接して配置されるように、前記一対のハウジングを相互に独立して位置決めする位置決め部材と、
を備える。
前記位置決め部材が、前記一対のハウジングを相互に独立して位置決めし、かつ、一体的に保持する1つの保持凹部を有するベースハウジングである。
前記一対のハウジングを第1の一対のハウジングとし、
前記一対のハウジングとは、対を成す前記収納凹部の間隔が異なりかつ前記第1の一対のハウジングが位置決め保持される前記ベースハウジングの前記1つの保持凹部に位置決め保持可能な第2の一対のハウジングをさらに備え、
前記第1の一対のハウジングと前記第2の一対のハウジングとのうちから選択された1つの前記一対のハウジングが前記ベースハウジングの前記1つの保持凹部に位置決め保持される。
前記ベースハウジングが、検査装置あるいは検査対象物の基板の端子に対して前記各ハウジングの前記収納凹部内に保持される前記接触子を位置決めするベース位置決め部を有している。
前記収納凹部を覆い、かつ、前記接触子を前記収納凹部内で保持する蓋体をさらに備える。
前記一対のハウジングの各々が、間隔を空けて配置された複数の前記収納凹部を有し、
前記一対のハウジングにおいて、前記複数の収納凹部の配列方向が互いに平行となるように配置されている。
2 プローブピン
3 弾性部
4 第1接点
5 第2接点
10 ハウジング
11 高段部
12 低段部
13 保持孔部
14 位置決め孔部
15 鍔部
17 隙間
20 収納凹部
21 開口部
22 スロット
30 ベースハウジング
31 保持凹部
32 開口部
33 保持孔部
34 位置決め孔部
35 貫通孔
36 切欠
37 隙間
40 位置決め用ピン
50 蓋体
51 孔部
60 締結部材
90 基板
91 端子
92 位置決め用孔部
100 検査ユニット
130 基板取付ピン
R1,R2 保持孔部13の開口の径
CL ベースハウジング30の中心線
P1,P2 一対のプローブピン2間のピッチ
W,W1,W2 低段部12の長さ
Claims (6)
- 各々が、一端に第1接点を有し他端に第2接点を有する接触子を前記第1,第2接点の各々が露出した状態で収納保持可能な収納凹部を有する一対のハウジングと、
前記一対のハウジングの一方のハウジングの前記収納凹部と、前記一対のハウジングの他方のハウジングの前記収納凹部とが、対を成すように隣接して配置されるように、前記一対のハウジングを相互に独立して位置決めする位置決め部材と、
を備える、ソケット。 - 前記位置決め部材が、前記一対のハウジングを相互に独立して位置決めし、かつ、一体的に保持する1つの保持凹部を有するベースハウジングである、請求項1に記載のソケット。
- 前記一対のハウジングを第1の一対のハウジングとし、
前記一対のハウジングとは、対を成す前記収納凹部の間隔が異なりかつ前記第1の一対のハウジングが位置決め保持される前記ベースハウジングの前記1つの保持凹部に位置決め保持可能な第2の一対のハウジングをさらに備え、
前記第1の一対のハウジングと前記第2の一対のハウジングとのうちから選択された1つの前記一対のハウジングが前記ベースハウジングの前記1つの保持凹部に位置決め保持される、請求項2に記載のソケット。 - 前記ベースハウジングが、検査装置あるいは検査対象物の基板の端子に対して前記各ハウジングの前記収納凹部内に保持される前記接触子を位置決めするベース位置決め部を有している、請求項2または3に記載のソケット。
- 前記収納凹部を覆い、かつ、前記接触子を前記収納凹部内で保持する蓋体をさらに備える、請求項1から4のいずれか1つに記載のソケット。
- 前記一対のハウジングの各々が、間隔を空けて配置された複数の前記収納凹部を有し、
前記一対のハウジングにおいて、前記複数の収納凹部の配列方向が互いに平行となるように配置されている、請求項1から5のいずれか1つに記載のソケット。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020076664A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 |
JP2021072227A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | オムロン株式会社 | コネクタ部品の製造装置及び製造方法 |
KR20220017828A (ko) | 2020-08-05 | 2022-02-14 | 오므론 가부시키가이샤 | 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7237470B2 (ja) * | 2018-06-07 | 2023-03-13 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ組立体 |
JP7371374B2 (ja) * | 2019-07-18 | 2023-10-31 | オムロン株式会社 | プローブユニット |
TWI718610B (zh) * | 2018-08-09 | 2021-02-11 | 日商歐姆龍股份有限公司 | 探針單元 |
KR101999521B1 (ko) * | 2019-01-17 | 2019-07-12 | 위드시스템 주식회사 | 핀 파손 방지형 다중 접촉 소켓 |
CN110320390B (zh) * | 2019-08-08 | 2021-12-10 | 深圳市研测科技有限公司 | 一种引脚保护型二极管测试用夹持工装 |
JP2021128055A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | オムロン株式会社 | 検査ソケット |
KR102431964B1 (ko) * | 2020-09-11 | 2022-08-12 | 주식회사 오킨스전자 | 멀티-레이어 콘택 핀 |
KR102422479B1 (ko) * | 2020-09-18 | 2022-07-20 | 미르텍알앤디 주식회사 | 4열 배열 구조를 갖는 테스트 소켓 |
KR102425878B1 (ko) * | 2020-11-03 | 2022-07-28 | 주식회사 유씨에스 | 반도체 디바이스 테스트용 소켓 |
KR102479684B1 (ko) * | 2021-02-05 | 2022-12-21 | 미르텍알앤디 주식회사 | 필름부재를 포함하는 반도체 테스트 소켓 |
KR20240021462A (ko) * | 2022-08-10 | 2024-02-19 | (주)포인트엔지니어링 | 전기 전도성 접촉핀 및 이를 구비하는 검사 장치 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07254468A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Sony Corp | Ic測定用ソケット |
JP3062558U (ja) * | 1999-03-29 | 1999-10-08 | リーノ工業株式会社 | チップテスト用コネクタ |
WO2006003722A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-12 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
JP2008123795A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Yokowo Co Ltd | 中継コネクター |
JP2010008388A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Rika Denshi Co Ltd | Icソケット |
US20110031991A1 (en) * | 2007-08-21 | 2011-02-10 | Gigalane Co. Ltd. | Probe block |
KR20140003713A (ko) * | 2012-06-25 | 2014-01-10 | 주식회사 유니세트 | 인터포저 소켓 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3685865A (en) * | 1970-12-16 | 1972-08-22 | Salem Tool Co The | Locking device for auger latches |
US5113555A (en) * | 1986-09-08 | 1992-05-19 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Container with intermeshable closure members |
US6448803B1 (en) * | 1998-10-10 | 2002-09-10 | Un-Young Chung | Test socket |
FR2808430B1 (fr) * | 2000-05-05 | 2002-06-28 | Oreal | Dispositif de conditionnement et d'application |
JP2002043003A (ja) * | 2000-07-26 | 2002-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | Icソケット |
US6881100B2 (en) * | 2002-10-15 | 2005-04-19 | Texas Instruments Incorporation | Modular socket |
KR200396613Y1 (ko) * | 2005-06-30 | 2005-09-27 | 송광석 | 프로브카드의 프로브핀과 프로브핀 소켓의 조립체 |
CN101334425A (zh) * | 2007-06-29 | 2008-12-31 | 京元电子股份有限公司 | 集成电路元件测试插座、插座基板、测试机台及其制造方法 |
KR20090120173A (ko) * | 2008-05-19 | 2009-11-24 | (주) 비티비테크놀로지 | 프로브 핀 및 이를 이용한 테스트 소켓 |
JP2010091358A (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Unitechno Inc | 検査用ソケット |
JP5222874B2 (ja) | 2010-03-19 | 2013-06-26 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法 |
KR101220925B1 (ko) * | 2011-07-25 | 2013-01-17 | 주식회사 오킨스전자 | 테스트 소켓 어셈블리 |
-
2016
- 2016-06-17 JP JP2016121156A patent/JP6627655B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-14 US US15/751,174 patent/US10598695B2/en active Active
- 2017-03-14 WO PCT/JP2017/010195 patent/WO2017217043A1/ja active Application Filing
- 2017-03-14 DE DE112017003002.1T patent/DE112017003002T5/de active Pending
- 2017-03-14 CN CN202110239046.9A patent/CN113030522A/zh active Pending
- 2017-03-14 KR KR1020187002902A patent/KR101865533B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-14 CN CN201780002608.XA patent/CN108401443B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07254468A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Sony Corp | Ic測定用ソケット |
JP3062558U (ja) * | 1999-03-29 | 1999-10-08 | リーノ工業株式会社 | チップテスト用コネクタ |
WO2006003722A1 (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-12 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 接触子ブロック及び電気的接続装置 |
JP2008123795A (ja) * | 2006-11-10 | 2008-05-29 | Yokowo Co Ltd | 中継コネクター |
US20110031991A1 (en) * | 2007-08-21 | 2011-02-10 | Gigalane Co. Ltd. | Probe block |
JP2010008388A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Rika Denshi Co Ltd | Icソケット |
KR20140003713A (ko) * | 2012-06-25 | 2014-01-10 | 주식회사 유니세트 | 인터포저 소켓 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020076664A (ja) * | 2018-11-08 | 2020-05-21 | オムロン株式会社 | プローブピン、検査治具、検査ユニットおよび検査装置 |
JP2021072227A (ja) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | オムロン株式会社 | コネクタ部品の製造装置及び製造方法 |
JP7409017B2 (ja) | 2019-10-31 | 2024-01-09 | オムロン株式会社 | コネクタ部品の製造装置及び製造方法 |
KR20220017828A (ko) | 2020-08-05 | 2022-02-14 | 오므론 가부시키가이샤 | 소켓, 소켓 유닛, 검사 지그 및 검사 지그 유닛 |
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