KR101299715B1 - 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓 - Google Patents

Abstract

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 제1 핀 홀들이 배치된 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 각 제1 핀 홀들에 대하여 어긋나게 배치된 제2 핀 홀들을 포함하는 제2 소켓 판; 및 상기 제1 핀 홀에 고정되는 제1 콘택부, 플레이트 형상으로 상기 제2 핀 홀들에 고정되는 고정부, 상기 고정부에 일체로 형성된 기둥 형상의 제2 콘택부 및 상기 제1 및 제2 핀 홀들에 의하여 좌굴 되며 상기 제1 및 제2 콘택부와 일체로 형성된 밴딩부를 포함하는 좌굴 프로브 핀을 포함한다.

Description

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓{INSPECTION SOCKET USING BIDIRECTIONAL BUCKLING PIN}

본 발명은 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓에 관한 것으로, 특히 서로 다른 방향 또는 반대 방향으로 좌굴이 가능하도록 하여 상호 전기적 쇼트를 방지한 좌굴 프로브 핀을 포함하는 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓에 관한 것이다.

일반적으로 실리콘 웨이퍼에 형성된 반도체 칩들, 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지, 액정표시장치(LCD) 또는 유기발광표시장치(OLED)의 단자들과 같이 다양한 전자 제품들을 전기적 테스트하기 위해서 다양한 검사 장치가 널리 사용되고 있다.

일반적으로 미세 피치를 갖는 단자들에 전기적 신호를 입력 또는 출력하기 위해서는 매우 작은 직경 및 매우 작은 피치를 갖는 프로브 핀(probe pin)을 포함하는 프로브 핀 소켓이 사용된다.

프로브 검사 장치에 사용되는 프로브 핀은 일반적으로 기둥 형상으로 형성되며 좁은 면적에 다수개가 밀집되어 배치되어 작은 사이즈의 단자들과 전기적으로 접촉된다.

그러나 최근 검사 대상의 단자들의 피치가 크게 감소 되고 있어 일반적인 기둥 형상의 프로브 핀으로는 감소되는 검사 대상의 단자들의 피치에 대응하기 어렵고, 피치 감소를 극복하기 위해서는 기둥 형상의 프로브 핀의 가격이 크게 상승되는 문제점을 갖는다.

또한, 최근 개발된 프로브 핀 소켓들은 프로브 핀 및 단자의 접촉 신뢰성을 향상시키고 단자 표면을 프로브 핀이 과도하게 가압하여 단자 표면 손상이 발생 되는 것을 방지하기 위해서 프로브 핀에 탄성을 발생시키는 스프링이 장착되고 있다.

그러나, 매우 작은 사이즈를 갖는 프로브 핀 소켓에 스프링을 장착할 경우, 스프링을 정확하게 장착하기 어렵고, 조립 신뢰성이 감소 되며 프로브 핀 소켓의 사이즈가 증가 되는 등 다양한 문제점이 발생 된다.

본 발명은 상부 소켓 및 하부 소켓 사이에 개재되며 좌굴 되어 자체 탄성을 가짐으로써 스프링 역할을 함께하여 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키며, 좌굴에 의하여 상호 전기적 쇼트를 발생시키지 않는 좌굴 프로브 핀을 포함하는 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 제공한다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

일실시예로서, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 일렬로 배치된 제1 핀 홀들 및 일렬로 배치된 복수개의 제2 핀 홀들이 형성되는 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 핀 홀들의 사이에 대응하는 위치에 형성되며 상기 제1 간격보다 좁은 제2 간격으로 형성된 제3 핀 홀 및 제4 핀 홀이 형성된 제2 소켓 판; 상기 제1 핀 홀 및 상기 제3 핀 홀에 결합 되며 일부가 제1 방향으로 좌굴 된 제1 좌굴 프로브 핀; 및 상기 제2 핀 홀 및 상기 제4 핀 홀에 결합 되며 일부가 제2 방향으로 좌굴 된 제2 좌굴 프로브 핀을 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 핀 홀은 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제2 핀 홀은 상기 제1 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제3 핀 홀은 상기 제1 핀 홀과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제4 핀 홀은 상기 제2 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 좌굴 프로브 핀은 상기 제1 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제3 핀 홀에 결합 되는 제1 프로브 핀부 및 상기 제1 방향으로 좌굴 되는 제1 밴딩부를 포함하며, 상기 제2 좌굴 프로브 핀은 상기 제2 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제4 핀 홀에 결합 되는 제2 프로브 핀부 및 상기 제2 방향으로 좌굴되는 제2 밴딩부를 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 상호 반대 방향이다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 소켓 판에는 슬릿 형상의 장공들이 형성되며, 상기 제2 소켓 판에는 상기 각 장공들에 결합 되는 기둥 형상의 가이드 돌기가 형성되며, 상기 장공의 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 평행하게 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들의 단부를 수납하는 홀이 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 핀 홀들의 개수 및 상기 제3 핀 홀들의 개수, 상기 제2 핀 홀들의 개수 및 상기 제4 핀 홀들의 개수는 동일하다.

일실시예로서, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 테두리를 따라서 배치되는 복수개의 제1 핀 홀들을 포함하는 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 제1 핀 홀들에 의하여 형성된 영역의 바깥쪽에 형성되며 상기 제1 핀 홀들을 따라 배치된 제2 핀 홀들이 형성된 제2 소켓 판; 및 상기 각 제1 핀 홀 및 상기 각 제2 핀 홀에 결합 되며 상기 제1 및 제2 핀 홀에 의하여 일부가 좌굴된 좌굴 프로브 핀을 포함하며, 상기 각 좌굴 프로브 핀들은 상기 제1 및 제2 소켓 판들의 중심을 기준으로 모두 바깥쪽을 향해 방사상으로 좌굴 된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀의 상단이 수납되는 제3 핀 홀이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판에 눌렸을 때 상기 각 좌굴 프로브 핀들의 상기 상단은 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 더 포함한다.

본 발명에 따른 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓에 의하면, 일렬로 배치된 제1 핀 홀들 및 일렬로 배치된 복수개의 제2 핀 홀들이 형성되는 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 핀 홀들의 사이에 대응하는 위치에 형성되며 상기 제1 간격보다 좁은 제2 간격으로 형성된 제3 핀 홀 및 제4 핀 홀이 형성된 제2 소켓 판; 상기 제1 핀 홀 및 상기 제3 핀 홀에 결합 되며 일부가 제1 방향으로 좌굴 된 제1 좌굴 프로브 핀; 및 상기 제2 핀 홀 및 상기 제4 핀 홀에 결합 되며 일부가 제2 방향으로 좌굴 된 제2 좌굴 프로브 핀을 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제1 핀 홀은 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제2 핀 홀은 상기 제1 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제3 핀 홀은 상기 제1 핀 홀과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제4 핀 홀은 상기 제2 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 좌굴 프로브 핀은 상기 제1 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제3 핀 홀에 결합 되는 제1 프로브 핀부 및 상기 제1 방향으로 좌굴 되는 제1 밴딩부를 포함하며, 상기 제2 좌굴 프로브 핀은 상기 제2 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제4 핀 홀에 결합 되는 제2 프로브 핀부 및 상기 제2 방향으로 좌굴되는 제2 밴딩부를 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 상호 반대 방향이다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 소켓 판에는 슬릿 형상의 장공들이 형성되며, 상기 제2 소켓 판에는 상기 각 장공들에 결합 되는 기둥 형상의 가이드 돌기가 형성되며, 상기 장공의 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 평행하게 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들의 단부를 수납하는 홀이 형성된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트; 상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및 상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함한다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 제1 핀 홀들의 개수 및 상기 제3 핀 홀들의 개수, 상기 제2 핀 홀들의 개수 및 상기 제4 핀 홀들의 개수는 동일하다.

일실시예로서, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 테두리를 따라서 배치되는 복수개의 제1 핀 홀들을 포함하는 제1 소켓 판; 상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 제1 핀 홀들에 의하여 형성된 영역의 바깥쪽에 형성되며 상기 제1 핀 홀들을 따라 배치된 제2 핀 홀들이 형성된 제2 소켓 판; 및 상기 각 제1 핀 홀 및 상기 각 제2 핀 홀에 결합 되며 상기 제1 및 제2 핀 홀에 의하여 일부가 좌굴된 좌굴 프로브 핀을 포함하며, 상기 각 좌굴 프로브 핀들은 상기 제1 및 제2 소켓 판들의 중심을 기준으로 모두 바깥쪽을 향해 방사상으로 좌굴 된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 더 포함하며, 상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀의 상단이 수납되는 제3 핀 홀이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판에 눌렸을 때 상기 각 좌굴 프로브 핀들의 상기 상단은 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓의 상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치된다.

양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓은 상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 더 포함한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 좌굴 프로브 핀의 조립 전 사시도이다.
도 4는 제1 소켓 판의 평면도이다.
도 5는 도 4의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 6은 도 2의 제2 소켓 판의 평면도이다.
도 7은 도 6의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 2의 제1 및 제2 소켓판의 조립 평면도이다.
도 9는 도 8의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10 내지 도 12는 제1 및 제2 소켓 판들에 좌굴 프로브 핀을 조립하는 순서를 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다.
도 14는 도 13의 분해 사시도이다.
도 15는 도 14의 제1 소켓 판의 평면도이다.
도 16은 도 15의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 17은 도 14의 제2 소켓 판의 평면도이다.
도 18은 도 17의 V-V' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 19는 도 14의 제1 및 제2 소켓 판을 결합한 상태를 도시한 단면도이다.
도 20 내지 도 22는 제14에 도시된 제1 및 제2 소켓 판들에 좌굴 가이드 핀을 결합하는 과정을 도시한 단면도이다.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1의 분해 사시도이다. 도 3은 도 2에 도시된 좌굴 프로브 핀의 조립 전 사시도이다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 제1 소켓 판(100), 제2 소켓 판(200), 제1 좌굴 프로브 핀(300) 및 제2 좌굴 프로브 핀(400)을 포함한다. 도 1 내지 도 3에 도시된 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 액정 표시장치(LCD) 또는 유기 발광 표시 장치(OLED)를 검사하기에 적합한 구성을 갖는다.

도 4는 제1 소켓 판의 평면도이다. 도 5는 도 4의 I-I' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 2, 도 4 및 도 5를 참조하면, 제1 소켓 판(100)은, 예를 들어, X 축 방향으로 제1 길이를 갖고, X축과 직교하는 Y 축 방향으로 제1 길이보다 짧은 제2 길이를 갖고 Z축 방향으로 얇은 두께를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다.

제1 소켓 판(100)은 제1 핀 홀(110) 및 제2 핀 홀(120)을 갖는다.

제1 핀 홀(110)들은 복수개가 X 축 방향을 따라서 일렬로 형성되며, 각 제1 핀 홀(110)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다.

제2 핀 홀(120)들은 복수개가 X 축 방향을 따라서 일렬로 형성되며, 각 제2 핀 홀(120)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다. 본 발명의 일실시예에서, 각 제1 핀 홀(110)들 및 각 제2 핀 홀(120)들은 상호 평행하게 형성된다.

본 발명의 일실시예에서, 각 제2 핀 홀(120)들은 각 제1 핀 홀(110)들에 대하여 제1 간격(D1)으로 이격 된다.

본 발명의 일실시예에서 X 축 방향을 따라서 복수개가 형성된 제1 핀 홀(110)들은 동일한 피치(pitch)로 형성된다.

제1 소켓 판(100)에는 적어도 하나, 바람직하게 복수개의 제1 가이드 홀(125)들이 형성된다. 본 발명의 일실시예에서, 복수개의 제1 가이드 홀(125)들은 일직선상에 배치될 수 있고, 각 제1 가이드 홀(125)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다.

한편, 제1 소켓 판(100)에는, 평면상에서 보았을 때, 슬릿 형상을 갖는 장공(130)들이 형성되며 장공(130)들은 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통한다.

제1 소켓 판(100)에 형성된 각 장공(130)들의 장축은, 예를 들어, 제1 및 제2 핀 홀(110,120)들과 실질적으로 수직한 Y 축 방향으로 형성되며, 각 장공(130)들은 제1 소켓 판(100)의 4 개의 모서리마다 형성된다.

도 6은 도 2의 제2 소켓 판의 평면도이다. 도 7은 도 6의 II-II' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 2, 도 6 및 도 7을 참조하면, 제2 소켓 판(200)은 제1 소켓 판(100)과 마주하게 배치된다. 제2 소켓 판(200)은, 예를 들어, 제1 소켓 판(100)의 하부에 배치된다.

제2 소켓 판(200)은, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖고, 제2 소켓 판(200)에는 제2 소켓 판(200)의 상면으로부터 하면을 향하는 방향으로 오목하게 형성되어 제2 소켓 판(200)의 하면으로부터 볼록하게 돌출된 핀 결합부(205)가 형성된다.

핀 결합부(205)의 바닥판에는 바닥판을 관통하는 제3 핀 홀(210) 및 제4 핀 홀(220)이 형성된다.

본 발명의 일실시예에서 제3 핀 홀(210)들은 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)들과 동일한 개수로 형성된다.

또한, 제3 핀 홀(210)들은 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)과 평행하게 X 축 방향으로 형성되며, 각 제3 핀 홀(210)들은 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)들과 동일한 피치(pitch)로 형성될 수 있다.

제4 핀 홀(220)들은 제1 소켓 판(100)의 제2 핀 홀(120)들과 동일한 개수로 형성된다.

제4 핀 홀(220)들은 제1 소켓 판(100)의 제2 핀 홀(120)과 평행하게 X 축 방향으로 형성되며, 각 제4 핀 홀(220)들은 제1 소켓 판(100)의 제2 핀 홀(120)들과 동일한 피치로 형성될 수 있다.

제2 소켓 판(200)에는 적어도 하나, 바람직하게 복수개의 제2 가이드 홀(225)들이 형성된다. 본 발명의 일실시예에서, 복수개의 제2 가이드 홀(225)들은 일직선상에 배치될 수 있고, 각 제2 가이드 홀(225)들은 제2 소켓 판(200)의 전면 및 후면을 관통한다.

본 발명의 일실시예에서, 제2 소켓 판(200)의 제2 가이드 홀(225) 및 제1 소켓 판(100)의 제1 가이드 홀(125)은 가이드 핀 등에 의하여 상호 결합 된다.

한편, 제2 소켓 판(200)에는 제1 소켓 판(100)의 전면 및 후면을 관통하는 슬릿 형상의 각 장공(130)들에 결합 되는 가이드 돌기(230)가 형성된다. 가이드 돌기(230)는 제2 소켓 판(200)의 상면으로부터 돌출된다.

제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 핀 홀(210) 및 제4 핀 홀(220)은, 평면상에서 보았을 때, Y 축 방향으로 제2 간격(D2) 이격 된다.

본 발명의 일실시예에서, 제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 및 제4 핀 홀(210,220)들 사이의 제2 간격(D2)은 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 및 제2 핀 홀(110,120)들 사이의 제1 간격(D1) 보다 좁게 형성된다.

또한, 제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 및 제4 핀 홀(210,220)들은, 평면상에서 보았을 때, 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 및 제2 핀 홀(110,120)들의 사이에 대응하는 영역에 배치된다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 핀 홀(110)들의 개수 및 제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 핀 홀(210)들의 개수는 상호 동일하며, 제1 소켓 판(100)에 형성된 제2 핀 홀(120)들의 개수 및 제2 소켓 판(200)에 형성된 제4 핀 홀(220)들의 개수는 상호 동일하다.

도 3을 참조하면, 제1 소켓 판(100) 및 제2 소켓 판(200) 사이에는 제1 좌굴 프로브 핀(300) 및 제2 좌굴 프로브 핀(400)이 배치된다.

제1 좌굴 프로브 핀(300)은 제1 헤드부(310), 제1 밴딩부(330) 및 제1 프로브 핀부(320)를 포함한다. 본 발명의 일실시예에서, 제1 좌굴 프로브 핀(300)은 얇은 두께를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다.

제1 헤드부(310)에는 제1 밴딩부(330)로 갈수록 연속적으로 폭이 좁아지도록 형성된 파손 방지부가 형성되며, 파손 방지부에 의하여 제1 헤드부(310) 및 제1 밴딩부(330)의 피로 파괴를 방지할 수 있다.

제1 프로브 핀부(320)에는 제1 밴딩부(330)로 갈수록 연속적으로 폭이 좁아지도록 형성된 파손 방지부가 형성되며, 파손 방지부에 의하여 제1 프로브 핀부(320) 및 제1 밴딩부(330)의 피로 파괴를 방지할 수 있다.

제2 좌굴 프로브 핀(400)은 제2 헤드부(410), 제2 밴딩부(430) 및 제2 프로브 핀부(420)를 포함한다. 본 발명의 일실시예에서, 제2 좌굴 프로브 핀(400)은 얇은 두께를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로 형성된다.

제2 헤드부(410)에는 제2 밴딩부(430)로 갈수록 연속적으로 폭이 좁아지도록 형성된 파손 방지부가 형성되며, 파손 방지부에 의하여 제2 헤드부(410) 및 제2 밴딩부(430)의 피로 파괴를 방지할 수 있다.

제2 프로브 핀부(420)에는 제2 밴딩부(430)로 갈수록 연속적으로 폭이 좁아지도록 형성된 파손 방지부가 형성되며, 파손 방지부에 의하여 제2 프로브 핀부(420) 및 제2 밴딩부(430)의 피로 파괴를 방지할 수 있다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 좌굴 프로브 핀(300) 및 제2 좌굴 프로브 핀(400)은 실질적으로 동일한 형상 및 동일한 구성을 가지고, 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들이 얇은 두께를 갖는 직육면체 플레이트 형상으로 형성됨에 따라 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들은 외력에 의하여 쉽게 좌굴 될 뿐만 아니라 좌굴 된 상태에서 탄성을 갖게 된다.

도 8은 도 2의 제1 및 제2 소켓판의 조립 평면도이다. 도 9는 도 8의 III-III' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 8 및 도 9를 참조하면, 제1 소켓 판(100)에 제2 소켓 판(200)을 결합할 경우, 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 및 제2 핀 홀(110,120)들은 제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 및 제4 핀 홀(210,220)들과 정렬되지 않고 상호 어긋나게 배치된다.

구체적으로, 제1 소켓 판(100)에 형성된 제1 및 제2 핀 홀(110,120)들은, 평면상에서 보았을 때, 상대적으로 제2 소켓 판(200)에 형성된 제3 및 제4 핀 홀(210,220)들의 바깥쪽에 배치된다.

제1 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 헤드부(310)는 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110)에 결합 되고, 제1 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 프로브 핀부(320)는 제2 소켓 판(200)의 제3 핀 홀(210)에 결합 된다. 제1 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 밴딩부(320)는 제1 방향(+Y축)으로 좌굴 된다.

제2 좌굴 프로브 핀(400)의 제1 헤드부(410)는 제1 소켓 판(100)의 제2 핀 홀(120)에 결합 되고, 제2 좌굴 프로브 핀(400)의 제2 프로브 핀부(420)는 제2 소켓 판(200)의 제4 핀 홀(220)에 결합 된다. 제2 좌굴 프로브 핀(400)의 제2 밴딩부(420)는 제1 방향(+Y축)과 반대인 제2 방향(-Y축)으로 좌굴 된다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 밴딩부(320) 및 제2 좌굴 프로브 핀(400)의 제2 밴딩부(420)가 상호 반대 방향으로 좌굴 될 경우, 좁은 공간에서 제1 및 제2 밴딩부(310,420)들이 상호 전기적으로 쇼트 되는 것을 방지할 수 있다.

도 10 내지 도 12는 제1 및 제2 소켓 판들에 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들을 조립하는 순서를 도시한 단면도이다.

도 10을 참조하면, 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)을 상호 정렬한다.

이때, 제1 소켓 판(100) 및 제2 소켓 판(200)은 상호 자유롭게 움직일 수 있는 상태이며, 제1 및 제2 소켓 판(100,200)들이 상호 자유롭게 움직일 수 있는 상태에서 제1 핀 홀(110) 및 제2 핀 홀(210)들은 상호 정렬된다.

제1 및 제2 핀 홀(110,210)들이 정렬된 상태에서, 제1 좌굴 프로브 핀(300)이 제1 소켓 판(100)의 제1 핀 홀(110) 및 제2 소켓 판(200)의 제2 핀 홀(210)에 삽입되고, 이로 인해 제1 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 헤드부(310)는 제1 핀 홀(110)에 결합되고, 제1 프로브 핀부(320)는 제2 핀 홀(210)에 결합된다. 도 10에서 좌굴 프로브 핀(300)의 제1 밴딩부(330)는 좌굴 되지 않는다.

도 11을 참조하면, 제1 및 제2 소켓 판(100,200)에 제1 좌굴 프로브 핀(300)이 결합된 후, 제1 소켓 판(100)을 제1 방향(+Y축)으로 이동시켜 제1 소켓 판(100)의 제2 핀 홀(120) 및 제2 소켓 판(200)의 제4 핀 홀(220)을 정렬시킨다.

제2 핀 홀(120) 및 제4 핀 홀(220)을 상호 정렬시킴에 따라 제1 좌굴 프로브 핀(300)은 제1 방향으로 좌굴 된다.

정렬된 제2 핀 홀(120) 및 제4 핀 홀(220)에는 제2 좌굴 프로브 핀(400)이 결합되며, 제2 핀 홀(120)에는 제2 헤드부(410)가 결합 되고, 제4 핀 홀(220)에는 제2 프로브 핀부(420)가 결합 된다. 도 11에서 제2 좌굴 프로브 핀(400)의 제2 밴딩부(430)는 좌굴 되지 않은 상태이다.

도 12를 참조하면, 제2 핀 홀(120) 및 제4 핀 홀(220)에 제2 좌굴 프로브 핀(400)이 결합 된 후, 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들이 상호 대칭이 되도록 제1 소켓 판(100)을 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향(-Y축)으로 이동시킨다.

제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들이 제1 및 제2 소켓 판(100,200)들에 결합된 후, 제1 및 제2 소켓 판(100,200)들의 제1 및 제2 가이드 홀(125,225)들은 가이드 핀(240)에 의하여 결합 되고, 이로 인해 제1 및 제2 소켓 판(100,200)들은 움직이지 못하게 고정된다.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 플로팅 판(500)을 더 포함한다.

플로팅 판(500)은, 예를 들어, 제2 소켓 판(200)의 하부에 배치된다. 플로팅 판(500)은 플레이트 형상으로 형성되며, 플로팅 판(500)에는 제2 소켓 판(200)의 핀 결합부(205)와 결합 되는 오목한 수납부(505)를 포함하며, 수납부(505)의 바닥판에는 제2 소켓 판(200)의 제3 및 제4 핀 홀(210,220)들로부터 돌출된 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들의 제1 및 제2 프로브 핀부(320,420)들이 수납되는 핀 홀들이 형성된다.

제2 소켓 판(200)의 하부에 배치된 플로팅 판(500)이 제2 소켓 판(200)에 의하여 눌릴 때, 플로팅 판(500)은 상하로 변위가 발생 되며, 이로 인해 제3 핀 홀(210) 및 제4 핀 홀(220)에 각각 수납된 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들의 제1 및 제2 프로브 핀부(320,420)들은 플로팅 판(300)의 핀 홀로부터 돌출된다.

도 1 및 도 2를 다시 참조하면, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(800)은 탑 플레이트(600), 바텀 플레이트(700) 및 가이드 판(750)을 더 포함한다.

탑 플레이트(600)는 제2 소켓 판(200)의 측면에 결합 된다.

바텀 플레이트(700)는 플로팅 판(500)과 마주하는 위치에 배치되며, 바텀 플레이트(700)는 탑 플레이트(600)와 결합 된다. 구체적으로, 탑 플레이트(600)는 바텀 플레이트(700)에 대하여 회동 가능하게 결합 된다.

가이드 판(750)은 바텀 플레이트(700) 상에 배치되며, 가이드 판(750)은 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀(300,400)들의 제1 및 제2 프로브 핀부(320,420)들과 전기적으로 접속되는 단자를 포함하는 표시장치를 임시적으로 고정하는 역할을 한다.

도 13은 본 발명의 다른 실시예에 따른 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓을 도시한 사시도이다. 도 14는 도 13의 분해 사시도이다.

도 13 및 도 14를 참조하면, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)은 제1 소켓 판(910), 제2 소켓 판(930), 좌굴 프로브 핀(950)을 포함한다. 이에 더하여, 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)은 플로팅 판(940), 바텀 플레이트(950) 및 탑 플레이트(960)를 포함한다. 참조부호 955는 바텀 플레이트(950) 및 탑 플레이트(960)를 클램핑하는 클램프이다. 도 13 및 도 14에 도시된 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓(900)은 반도체 패키지를 검사하는데 특히 유용하다.

도 15는 도 14의 제1 소켓 판의 평면도이다. 도 16은 도 15의 IV-IV' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 15 및 도 16을 참조하면, 제1 소켓 판(910)은 플레이트 형상으로 형성되며, 제1 소켓 판(910)은 제1 소켓 판(910)의 상면의 중앙부로부터 제1 소켓 판(910)의 하면을 향해 오목하게 형성된 오목부(915)를 포함하고, 오목부(915)의 바닥판의 에지를 따라 제1 핀 홀(911)들이 형성된다.

본 발명의 일실시예에서, 제1 핀 홀(911)들은, 평면상에서 보았을 때, 사각 띠 형상으로 형성된다.

제1 소켓 판(910)에는 제1 소켓 판(910)을 관통하는 제1 가이드 홀(912)들이 형성되며, 제1 가이드 홀(912)들은 오목부(915)를 기준으로 오목부(915)의 양쪽에 각각 배치된다.

제1 소켓 판(910)의 외측에는 제1 가이드 홀(912)이 형성된다.

도 17은 도 14의 제2 소켓 판의 평면도이다. 도 18은 도 17의 V-V' 선을 따라 절단한 단면도이다.

도 17 및 도 18을 참조하면, 제2 소켓 판(930)은 플레이트 형상으로 형성되며, 제2 소켓 판(930)은 제1 소켓 판(910)과 마주하게 배치된다. 예를 들어, 제2 소켓 판(930)은 제1 소켓 판(910)의 상부에 배치된다.

제2 소켓 판(930)은 제2 소켓 판(930)의 하면의 중앙부로부터 제2 소켓 판(930)의 상면을 향해 돌출된 돌출부(935)를 포함하며, 돌출부(935)의 바닥판 에지를 따라 제2 핀 홀(931)들이 형성된다. 제2 소켓 판(930)에 형성된 각 제2 핀 홀(931)들은 제1 소켓 판(910)에 형성된 제1 핀 홀(911)과 일대일 대응하는 개수로 형성된다.

제2 소켓 판(930)의 외측에는 제1 가이드 홀(912)과 대응하는 다수개의 제2 가이드 홀(932)들이 형성된다.

또한, 제2 소켓 판(930)에 형성된 각 제2 핀 홀(931)들은, 평면상에서 보았을 때, 제1 핀 홀(911)에 의하여 형성된 영역의 바깥쪽에 배치된다. 즉, 제1 핀 홀(911) 및 제2 핀 홀(931)들의 개수는 동일하지만, 제1 핀 홀(911)들은 제1 피치로 형성되고, 제2 핀 홀(931)들은 제1 피치 보다 큰 제2 피치로 형성된다.

도 19는 도 14의 제1 및 제2 소켓 판을 결합한 상태를 도시한 단면도이다.

도 19를 참조하면, 제1 소켓판(910) 및 제2 소켓판(930)의 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들이 정렬된 상태에서, 제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(911) 및 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)은 상호 정렬되지 않는다.

도 20 내지 도 22는 제14에 도시된 제1 및 제2 소켓 판들에 좌굴 가이드 핀을 결합하는 과정을 도시한 단면도이다.

도 20을 참조하면, 제1 소켓 판(910) 및 제2 소켓 판(930)이 마주하게 배치된 상태에서, 제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(911)들 중 일부 및 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)들 중 일부를 정렬시킨다.

이어서, 정렬된 제1 핀 홀(911) 및 제2 핀 홀(931)들에 좌굴 프로브 핀(950)을 삽입한다.

구체적으로, 제1 소켓 판(910)의 제1 핀 홀(911) 및 제2 소켓 판(930)의 제2 핀 홀(931)은 서로 다른 피치를 갖기 때문에, 제1 소켓 판(910)의 하나의 제1 핀 홀(911)에 제2 소켓 판(930)의 각 제2 핀 홀(931)을 하나씩 정렬하면서 일부 제1 핀 홀(911)들 및 일부 제2 핀 홀(931)들에 좌굴 프로브 핀(950)을 결합한다.

좌굴 프로브 핀(950)은 헤드부(951), 프로브 핀부(952) 및 밴딩부(953)를 포함하며, 헤드부(951)는 제1 핀 홀(911)에 결합되며, 프로브 핀부(952)는 제2 핀 홀(931)에 결합 된다.

도 21을 참조하면, 제1 핀 홀(911)의 일부 및 제2 핀 홀(931)의 일부에 좌굴 프로브 핀(950)이 결합 된 후, 제1 소켓 판(910)에 대하여 제2 소켓 판(930)을 자유롭게 이동시켜 좌굴 프로브 핀(950)이 결합 되지 않은 제1 핀 홀(911)들 및 제2 핀 홀(931)들에 좌굴 프로브 핀(950)을 다시 결합한다.

이어서, 도 22에 도시된 바와 같이 제1 소켓 판(910) 및 제2 소켓 판(930)의 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들을 정렬하고, 제1 및 제2 가이드 홀(912,932)들에 가이드 핀(945)를 결합함으로써, 좌굴 프로브 핀(950)들은 제1 및 제2 소켓 판(910,930)들의 중심을 기준으로 상호 바깥쪽을 향해 방사상으로 좌굴되고, 이로 인해 인접하게 배치된 좌굴 프로브 핀(950)들 간의 쇼트를 방지할 수 있다.

도 14를 다시 참조하면, 플로팅 판(940)은 제2 소켓 판(930)과 마주하게 배치되며, 플로팅 판(940)은 제2 소켓 판(930)의 돌출부(935)를 수납하는 수납부가 형성된다. 플로팅 판(940)에는 제2 핀 홀(931)에 대응하는 핀 홀이 형성되며, 핀 홀에는 좌굴 프로브 핀(950)의 프로브 핀부(952)가 배치된다.

플로팅 판(940)의 핀 홀에 배치된 프로브 핀부(952)는 플로팅 판(940)이 눌렸을 때 핀 홀의 상면으로 돌출된다.

플로팅 판(940)의 상면에는 테스트를 수행할 반도체 패키지가 배치되며, 반도체 패키지의 후면에 형성된 접속 단자인 솔더볼 또는 접속 패드는 각각 핀 홀의 상면으로 돌출된 프로브 핀부(952)와 전기적으로 접속된다.

바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)의 상부에 배치되며 바텀 플레이트(950)는 플로팅 판(940)이 상하로 업-다운 될 수 있도록 플로팅 판(940)을 고정한다.

바텀 플레이트(950)에는 플로팅 판(940)에 배치된 반도체 패키지를 누르기 위한 개구(953)를 포함한다.

탑 플레이트(960)는 바텀 플레이트(950)에 힌지 결합 되며 탑 플레이트(960)에는 플로팅 판(940)을 누르기 위한 가압 부재(965)를 포함한다.

이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 제1 소켓 판 및 제2 소켓 판에 의하여 좌굴 되는 밴딩부를 갖는 좌굴 프로브 핀을 이용하는 표시장치의 단자들 또는 반도체 패키지의 단자들에 콘택 되어 표시장치 또는 반도체 패키지를 검사할 수 있으며, 장착성, 조립 신뢰성 및 사이즈를 감소시키며, 각 좌굴 프로브 핀들 중 좌굴된 부분이 서로 반대 방향 또는 서로 방사상으로 배치되도록 하여 좌굴 프로브 핀 중 좌굴 된 부분이 상호 쇼트 되는 것을 방지할 수 있다.

이상에서 본 발명에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

800...양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓 100...제1 소켓 판
200...제2 소켓 판 300,400,950...좌굴 프로브 핀

Claims (12)

1. 일렬로 배치된 제1 핀 홀들 및 일렬로 배치된 복수개의 제2 핀 홀들이 형성되며, 상기 제2 핀 홀들은 상기 제1 핀 홀들에 대하여 제1 간격으로 이격 된 제1 소켓 판;
   상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 상기 제1 및 제2 핀 홀들의 사이에 대응하는 위치에 형성되며 상기 제1 간격보다 좁은 제2 간격으로 형성된 제3 핀 홀 및 제4 핀 홀이 형성된 제2 소켓 판;
   상기 제1 핀 홀 및 상기 제3 핀 홀에 결합 되며 일부가 제1 방향으로 좌굴 된 제1 좌굴 프로브 핀;
   상기 제2 핀 홀 및 상기 제4 핀 홀에 결합 되며 일부가 제2 방향으로 좌굴 된 제2 좌굴 프로브 핀; 및
   상기 제2 소켓 판의 하부에 배치되며 상기 제2 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 포함하며,
   상기 플로팅 판에는 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들의 단부를 수납하는 홀이 형성된 검사용 소켓.
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 핀 홀은 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제2 핀 홀은 상기 제1 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며,
   상기 제3 핀 홀은 상기 제1 핀 홀과 평행하게 복수개가 일렬로 형성되며, 상기 제4 핀 홀은 상기 제2 핀 홀들과 평행하게 복수개가 일렬로 형성된 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
3. 제1항에 있어서,
   상기 제1 좌굴 프로브 핀은 상기 제1 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제3 핀 홀에 결합 되는 제1 프로브 핀부 및 상기 제1 방향으로 좌굴 되는 제1 밴딩부를 포함하며,
   상기 제2 좌굴 프로브 핀은 상기 제2 핀 홀에 결합되는 제1 헤드부, 상기 제4 핀 홀에 결합 되는 제2 프로브 핀부 및 상기 제2 방향으로 좌굴되는 제2 밴딩부를 포함하는 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
4. 제1항에 있어서,
   상기 제1 방향 및 상기 제2 방향은 상호 반대 방향인 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
5. 제1항에 있어서,
   상기 제1 소켓 판에는 슬릿 형상의 장공들이 형성되며, 상기 제2 소켓 판에는 상기 각 장공들에 결합 되는 기둥 형상의 가이드 돌기가 형성되며,
   상기 장공의 방향은 상기 제1 및 제2 방향과 평행하게 형성된 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
6. 삭제
7. 제5항에 있어서,
   상기 제2 소켓 판에 결합 된 탑 플레이트;
   상기 탑 플레이트에 결합 되어 상기 탑 플레이트를 회동시키는 바텀 플레이트; 및
   상기 바텀 플레이트에 배치되며 상기 각 제1 및 제2 좌굴 프로브 핀들과 접촉되는 단자들이 형성된 커넥터를 고정하는 가이드 판을 더 포함하는 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
8. 제1항에 있어서,
   상기 제1 핀 홀들의 개수 및 상기 제3 핀 홀들의 개수, 상기 제2 핀 홀들의 개수 및 상기 제4 핀 홀들의 개수는 동일한 양방향 좌굴핀을 이용한 검사용 소켓.
9. 테두리를 따라서 배치되는 복수개의 제1 핀 홀들을 포함하는 제1 소켓 판;
   상기 제1 소켓 판과 마주하게 배치되고, 평면상에서 보았을 때, 상기 제1 핀 홀들에 의하여 형성된 영역의 바깥쪽에 형성되며 상기 제1 핀 홀들을 따라 배치된 제2 핀 홀들이 형성된 제2 소켓 판;
   상기 각 제1 핀 홀 및 상기 각 제2 핀 홀에 결합 되며 상기 제1 및 제2 핀 홀에 의하여 일부가 좌굴된 좌굴 프로브 핀; 및
   상기 제1 소켓 판의 상부에 배치되며 상기 제1 소켓 판에 대하여 상하 방향으로 변위를 발생시키는 플로팅 판을 포함하며,
   상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀의 상단이 수납되는 제3 핀 홀이 형성되며 상기 플로팅 판이 상기 제1 소켓 판에 눌렸을 때 상기 각 좌굴 프로브 핀들의 상기 상단은 상기 제3 핀 홀의 외부로 돌출되며,
   상기 각 좌굴 프로브 핀들은 상기 제1 및 제2 소켓 판들의 중심을 기준으로 모두 바깥쪽을 향해 방사상으로 좌굴 된 검사용 소켓.
10. 삭제
11. 제9항에 있어서,
    상기 플로팅 판에는 상기 각 좌굴 프로브 핀들과 콘택되는 솔더볼들을 포함하는 반도체 패키지가 배치되는 검사용 소켓.
12. 제9항에 있어서,
    상기 플로팅 판의 상부에 배치되며 상기 플로팅 판을 노출하는 개구를 갖는 바텀 플레이트; 및
    상기 바텀 플레이트에 회동 가능하게 결합 되며 상기 플로팅 판의 상면을 누르는 탑 플레이트를 더 포함하는 검사용 소켓.

Images